KR100911409B1 - 캔틸레버 프로브 카드의 캔틸레버 프로브 수리 방법 - Google Patents

캔틸레버 프로브 카드의 캔틸레버 프로브 수리 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 캔틸레버 프로브 카드의 캔틸레버 프로브 수리 방법으로, 손상된 캔틸레버 프로브 부분을 프로브 기판에서 안정적으로 제거한 후 양품의 캔틸레버 프로브로 교체할 수 있는 캔틸레버 프로브 카드의 캔틸레버 프로브 수리 방법을 제공하기 위한 것이다. 본 발명은 프로브 기판에서 일정 높이로 형성되는 고정부와, 상기 고정부와 연결되어 일측으로 뻗어 있는 빔부와, 상기 빔부의 끝단에 형성되어 집적회로 칩의 전극 패드에 접촉하는 접촉부와, 상기 고정부를 중심으로 상기 프로브 기판과 상기 빔부 사이에 형성된 저융점 금속층을 포함하는 캔틸레버 프로브의 수리 방법으로, 손상된 캔틸레버 프로브의 저융점 금속층을 용융시키는 용융 과정과, 상기 용융된 저융점 금속층 위의 손상된 캔틸레버 프로브 부분을 제거하는 제거 과정과, 상기 저융점 금속층 위에 보강 금속층을 개재하여 교체용 캔틸레버 프로브 부분을 접합시키는 접합 과정을 포함하는 캔틸레버 프로브의 수리 방법을 제공한다.
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Description

캔틸레버 프로브 카드의 캔틸레버 프로브 수리 방법{Method for repairing cantilever probe of cantilever probe card}
본 발명은 웨이퍼 테스트용 캔틸레버 프로브 카드의 수리 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 캔틸레버 프로브 카드에서 손상된 캔틸레버 프로브를 수리하기 위한 캔틸레버 프로브 카드의 캔틸레버 프로브 수리 방법에 관한 것이다.
웨이퍼 조립 공정(wafer fabrication process)에 의해 웨이퍼에는 복수의 집적회로 칩들이 형성된다. 각각의 집적회로 칩은 웨이퍼 상태에서 진행되는 전기적 특성 검사(EDS; Electrical Die Sorting)에 의해 양품과 불량품으로 분류될 수 있다.
전기적 특성 검사에는 통상적으로 테스터(tester)와 프로브 스테이션(probe station) 및 프로브 카드(probe card)로 구성된 검사 장치가 주로 사용된다. 테스터는 검사 신호를 발생시키고 검사 결과 데이터를 판독한다. 프로브 스테이션은 웨이퍼의 로딩(loading)과 언로딩(unloading) 기능을 담당하여 테스터가 기능을 수행할 수 있게 한다. 그리고 프로브 카드(probe card)는 웨이퍼와 테스터를 전기적으로 연결하는 기능을 수행한다.
전술한 바와 같은 검사 장치에 있어서 프로브 카드는 프로브 카드 주기판(probe card main board) 상에 세라믹 재질의 프로브 블록(probe block)이 고정되고, 그 프로브 블록에 에폭시 수지(epoxy resin)로 프로브 니들(needle)이 고정된 구조이었다. 그러나 이와 같은 프로브 카드는 숙련공의 수작업에 의해 프로브 니들을 고정시키기 때문에 전극 패드의 미세 피치(fine pitch) 추세에 대응하는 데에 한계가 있었다.
전술한 문제를 개선하기 위하여 초소형 정밀기계 기술(MEMS; Micro Electro Mechanical Systems)을 이용하여 캔틸레버 프로브를 제조하고, 그 캔틸레버 프로브를 회로패턴이 형성된 프로브 기판에 설치한 구조의 캔틸레버 프로브 카드가 소개되어 있다. 이와 같은 캔틸레버 프로브는 니켈, 코발트 또는 니켈코발트 합금 등의 금속을 적층하여 일체로 형성한다.
한편 캔틸레버 프로브 카드는 제조 상의 불량이나 반복적인 사용에 의해 캔틸레버 프로브가 손상되기 때문에, 캔틸레버 프로브의 수리 작업이 필요하다.
그런데 캔틸레버 프로브는 일체로 형성되기 때문에, 캔틸레버 프로브의 수리 작업을 수행하기 위해서 손상된 캔틸레버 프로브를 프로브 기판에서 제거할 때, 캔틸레버 프로브가 완전히 제거되지 않거나 캔틸레버 프로브를 포함하여 캔틸레버 프로브가 접합된 프로브 기판의 회로패턴 부분까지 함께 제거되는 문제가 발생된다. 즉 전자의 경우 손상된 캔틸레버 프로브 제거시, 캔틸레버 프로브의 빔부만 잘려지거나 빔부를 포함한 고정부의 일부만 잘려져 프로브 기판에 손상된 캔틸레버 프로브가 잔존하는 문제가 발생될 수 있다. 후자의 경우 프로브 기판의 회로패턴 부분 까지 손상되기 때문에, 프로브 기판 자체를 교체해야 하는 문제가 발생될 수 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 손상된 캔틸레버 프로브 부분을 프로브 기판에서 안정적으로 제거한 후 양품의 캔틸레버 프로브로 교체할 수 있는 캔틸레버 프로브 카드의 캔틸레버 프로브 수리 방법을 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 프로브 기판에서 일정 높이로 형성되는 고정부와, 상기 고정부와 연결되어 일측으로 뻗어 있는 빔부와, 상기 빔부의 끝단에 형성되어 집적회로 칩의 전극 패드에 접촉하는 접촉부와, 상기 고정부를 중심으로 상기 프로브 기판과 상기 빔부 사이에 형성된 저융점 금속층을 포함하는 캔틸레버 프로브의 수리 방법으로, 손상된 캔틸레버 프로브의 저융점 금속층을 용융시키는 용융 과정과, 상기 용융된 저융점 금속층 위의 손상된 캔틸레버 프로브 부분을 제거하는 제거 과정과, 상기 저융점 금속층 위에 보강 금속층을 개재하여 교체용 캔틸레버 프로브 부분을 접합시키는 접합 과정을 포함하는 캔틸레버 프로브의 수리 방법을 제공한다.
본 발명에 따르면 캔틸레버 프로브는 고정부가 형성된 부분에 저융점 금속층이 형성되기 때문에, 저융점 금속층을 용융시켜 손상된 캔틸레버 프로브 부분을 쉽게 제거할 수 있다.
그리고 저융점 금속층 위에 손상된 캔틸레버 프로브 부분을 제거하는 과정에서 손실된 저융점 금속층을 보상할 수 있는 보상 금속층을 개재하여 양품의 캔틸레버 프로브 부분으로 교체함으로써, 수리된 캔틸레버 프로브의 높이 및 위치 정밀도를 유지할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.
제 1 실시예
본 발명의 제 1 실시예에 따른 캔틸레버 프로브 카드(100)의 캔틸레버 프로브 수리 방법의 설명에 앞서 캔틸레버 프로브 카드(100)에 대해서 도 1을 참조하여 설명하면 다음과 같다. 프로브 카드(100)는 프로브 기판(10)과, 프로브 기판(10)에 형성되는 복수의 캔틸레버 프로브(20)를 포함하여 구성된다.
프로브 기판(10)은 잘 알려진 바와 같이, 소정의 두께를 갖는 인쇄회로기판이다. 프로브 기판(10)의 재질로 일반적으로 인쇄회로기판을 구성하는 재질, 예컨대 내열성 에폭시 수지인 FR-4, BT(BT resin), 폴리이미드, 넬코, 아론 중에서 하나가 사용될 수 있다. 한편 프로브 기판(10)에 형성되는 회로패턴은 본 발명을 이해하는 데 반드시 필요한 것은 아니기 때문에, 회로패턴은 본 명세서 및 도면에 개시하지 않았다.
캔틸레버 프로브(20)는 MEMS를 이용하여 수십㎛ 크기로 작게 형성되며, 프로 브 기판(10)에 조밀하게 형성된 회로패턴 상에 연결된다. 이로 인해 캔틸레버 프로브 카드(100)는 집적회로 칩의 전극 패드의 미세피치의 추세에 대응할 수 있다.
캔틸레버 프로브(20)는 고정부(21), 빔부(23) 및 접촉부(25)를 포함하며, 손상시 수리를 용이하게 진행할 수 있도록 하는 저융점 금속층(27)을 더 포함한다. 고정부(21)는 프로브 기판(10) 상에 일정 높이로 형성되며 프로브 기판(10)의 회로패턴에 접합된다. 빔부(23)는 고정부(21)와 연결되어 일측으로 뻗어 있으며, 웨이퍼 검사시 캔틸레버 프로브(20)에 탄성력을 제공한다. 캔틸레버 프로부(20)가 집적회로 칩의 전극 패드에 접촉될 때, 빔부(23)의 탄성력에 의해 전극 패드에 물리적 손상을 방지하면서 접촉 상태를 유지시킨다. 접촉부(25)는 빔부(23)의 끝단에 형성되어 집적회로 칩의 전극 패드에 접촉하는 부분이다. 접촉부(25)의 끝 부분은 테스트할 집적회로 칩의 전극 패드의 크기보다는 작게 형성된다.
그리고 저융점 금속층(27)은 고정부(21)를 중심으로 프로브 기판(10)과 빔부(23) 사이에 형성될 수 있으며, 도 1에서는 고정부(21)와 빔부(23) 사이에 형성된 예를 개시하였다. 저융점 금속층(27)은 캔틸레버 프로브(20)의 수리시 용융되어 저융점 금속층(27) 위쪽의 캔틸레버 프로브 부분(29), 즉 빔부(23)와 접촉부(25)를 쉽게 제거할 수 있도록 한다.
이와 같은 저융점 금속층(27)은 사진, 도금, 이온주입, 스크린 프린트 또는 분사 등의 방법으로 형성될 수 있다. 저융점 금속층(27)은 100㎛ 내지 5㎛의 두께로 형성될 수 있다. 저융점 금속층(27)의 재질로는 주석(Sn), 납(Pb) 또는 이들의 합금이 사용될 수 있다. 예컨대 합금은 주석과 납을 성분으로 하는 솔더와, 솔더에 은(Ag) 또는 비스무트(Bi)가 첨가된 합금과, AuSn, AgSn을 포함한다. 저융점 금속층(27)의 용융온도는, 성분 조합에 따라 차이는 있지만, 135도 내지 280도 내외이다.
예컨대, 캔틸레러 프로브들(20)의 간격은 100㎛ 정도이며, 저융점 금속층(27)은 400㎛×63㎛의 단면적을 가질 수 있다.
이와 같이 캔틸레버 프로브(20)는 고정부(21)가 형성된 부분에 저융점 금속층(27)이 형성되기 때문에, 캔틸레버 프로브(20)를 수리할 때 저융점 금속층(27)을 용융시켜 캔틸레버 프로브 부분(29)을 쉽게 제거할 수 있다. 이때 저융점 금속층(27)을 용융시켜 저융점 금속층(27) 위쪽의 캔틸레버 프로브 부분(29)만을 제거하기 때문에, 캔틸레버 프로브(29)를 수리할 때마다 항상 동일한 캔틸레버 프로브 부분(29)이 제거된다. 또한 제거된 캔틸레버 프로브 부분(29)에 대응되는 교체용 캔틸레버 프로브 부분(29)을 저융점 금속층(27)을 개재하여 캔틸레버 프로브 부분(29)이 제거된 부분에 접합시킴으로써, 캔틸레버 프로브(20)를 쉽게 수리할 수 있다. 캔틸레버 프로브(20)에 이어서, 저융점 금속층(27)의 용융에 의해 제거되는 캔틸레버 프로브 부분(29)은 항상 동일하기 때문에, 수리용 캔틸레버 프로브 부분(29)을 구비하기가 용이한 장점도 있다.
구체적으로 제 1 실시예에 따른 캔틸레버 프로브 카드의 캔틸레버 프로브 수리 방법을 도 2 내지 도 4를 참조하여 설명하면 다음과 같다. 이때 캔틸레버 프로브(20a)는 반복적인 사용에 의해 주로 접촉부(25)가 마모되거나 손상된다.
손상된 캔틸레버 프로브(20a)를 수리하기 위해서, 먼저 도 2에 도시된 바와 같이, 손상된 캔틸레버 프로브(20a)에만 국소적으로 열을 작용하여 저융점 금속층(27)을 용융시킨다. 이때 저융점 금속층(27) 위의 빔부(23)에 열을 작용하여 저융점 금속층(27)을 용융시킨다. 이때 열원으로는 열풍이나 레이저빔이 사용될 수 있다.
다음으로 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 용융된 저융점 금속층(27) 상의 손상된 접촉부(25)를 포함하는 캔틸레버 프로브 부분(29a)을 제거한다. 손상된 캔틸레버 프로브 부분(29a)을 제거할 때 저융점 금속층(27)의 일부도 제거된다.
다음으로 도 3에 도시된 바와 같이, 제거된 캔틸레버 프로브 부분(도 2의 29a)에 대응되는 교체용 캔틸레버 프로브 부분(29b)을 고정부(21) 위에 정렬한다. 이때 교체용 캔틸레버 프로브 부분(29b)은 접촉부(25) 및 빔부(23)를 포함하며, 빔부(23)의 하부면에 보강 금속층(24)이 형성되어 있다.
이때 보강 금속층(24)은 손실된 저융점 금속층 부분을 보상한다. 보강 금속층(24)은 저융점 금속층(27)보다는 두께가 얇게 형성된다. 보강 금속층(24)으로는 주석(Sn), 납(Pb) 또는 이들의 합금이 사용될 수 있으며, 바람직하게는 저융점 금속층(27)과 동일한 재질을 사용하는 것이다.
보강 금속층(24)이 형성된 교체용 캔틸레버 프로브 부분(29b)은 수리용 캔틸레버 프로브 카드 또는 교체용 캔틸레버 프로브 부분(29b)들이 적재된 적재함에서 제공될 수 있다. 수리용 캔틸레버 프로브 카드는 도 1에 도시된 캔틸레버 프로브 카드(100)와 동일한 형태로 가질 수 있다. 즉 수리용 캔틸레버 프로브 카드는 기판에 교체용 캔틸레버 프로브들(29b)이 형성된 구조를 갖는다. 기판에는 교체용 캔틸 레버 프로브들(29b)이 형성될 수 있는 패턴만이 형성되어 있을 뿐, 웨이퍼 테스트에 필요한 회로 패턴은 형성되어 있지 않다. 적재함은 교체용 캔틸레버 프로브 부분들(29b)이 적재된 곳으로, 카세트(cassette)나 트레이(tray) 형태를 가질 수 있다.
그리고 도 3에 도시된 바와 같이, 보강 금속층(24) 및 저융점 금속층(27)을 매개로 고정부(21)에 교체용 캔틸레버 프로브 부분(29b)을 접합시킴으로써, 손상된 캔틸레버 프로브(20a)의 수리 공정은 완료된다. 즉 교체용 캔틸레버 프로브 부분(29b)의 저융점 금속층(27)을 고정부(21) 상에 탑재시킨 상태에서 보강 금속층(24) 및 저융점 금속층(27)을 용융시켜 고정부(21)에 교체용 캔틸레버 프로브 부분(29b)을 접합시킨다. 이때 저융점 금속층(27) 위의 빔부(23)에 열을 작용하여 보강 금속층(24)과 저융점 금속층(27)을 용융시킨다. 도면부호 20b는 수리된 캔틸레버 프로브(20b)를 나타낸다.
제 2 실시예
본 발명의 제 2 실시예에 따른 손상된 캔틸레버 프로브(도 2의 20a)의 수리 방법을 도 5 내지 도 7을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
손상된 캔틸레버 프로브(도 2의 20a)를 수리하기 위해서, 손상된 캔틸레버 프로브 부분(도 2의 29a)을 제거하는 공정은 제 1 실시예와 동일한 공정으로 진행되기 때문에, 상세한 설명은 생략한다.
다음으로 도 5에 도시된 바와 같이, 제거된 캔틸레버 프로브 부분에 대응되는 교체용 캔틸레버 프로브 부분(29b)을 고정부(21) 위에 정렬한다. 교체용 캔틸레 버 프로브 부분(29b)은 고정부(21)에 접합되는 빔부(23)의 하부면에는 복수의 금속볼(26a)이 부착되어 있다. 금속볼(26a)은 빔부(23)의 하부면에 프리-본딩(pre-bonding)되어 부착된다. 예컨대 금속볼(26a)로는 50㎛ 내지 80㎛의 직경을 갖는 금속볼이 사용될 수 있다.
이때 금속볼(26a)은 손실된 저융점 금속층 부분을 보상한다. 금속볼(26a)로는 주석(Sn), 납(Pb) 또는 이들의 합금이 사용될 수 있으며, 바람직하게는 저융점 금속층(27)과 동일한 재질을 사용하는 것이다.
다음으로 도 6에 도시된 바와 같이, 교체용 캔틸레버 프로브 부분(29b)의 금속볼(26a)을 고정부(21) 상에 탑재시킨다.
그리고 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 금속볼(26a) 위의 빔부(23)에 열을 작용하여 금속볼(26a)과 저융점 금속층(27)을 용융시켜 교체용 캔틸레버 프로브 부분(29b)을 고정부(21)에 접합시킴으로써, 손상된 캔틸레버 프로브(20a)의 수리 공정은 완료된다. 즉 용융된 금속볼(26)은 보강 금속층(26)을 형성하여 저융점 금속층(27)에 접합된다. 그리고 교체용 캔틸레버 프로브 부분(29b)은 보강 금속층(26) 및 저융점 금속층(27)에 의해 고정부(21)에 접합된다. 도면부호 20b는 수리된 캔틸레버 프로브(20b)를 나타낸다.
제 3 실시예
본 발명의 제 3 실시예에 따른 손상된 캔틸레버 프로브(도 2의 20a)의 수리 방법을 도 8 내지 도 10을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
손상된 캔틸레버 프로브(도 2의 20a)를 수리하기 위해서, 손상된 캔틸레버 프로브 부분(도 2의 29a)을 제거하는 공정은 제 1 실시예와 동일한 공정으로 진행되기 때문에, 상세한 설명은 생략한다.
다음으로 도 8에 도시된 바와 같이, 저융점 금속층(27) 위에 복수의 금속볼(28a)을 형성한다. 금속볼(28a)은 저융점 금속층(27) 위에 프리-본딩되어 부착된다. 이때 금속볼(28a)은 손실된 저융점 금속층 부분을 보상한다. 금속볼(28a)로는 주석(Sn), 납(Pb) 또는 이들의 합금이 사용될 수 있으며, 바람직하게는 저융점 금속층(27)과 동일한 재질을 사용하는 것이다. 예컨대 금속볼(28a)로는 50㎛ 내지 80㎛의 직경을 갖는 금속볼이 사용될 수 있다.
다음으로 제거된 캔틸레버 프로브 부분에 대응되는 교체용 캔틸레버 프로브 부분(29b)을 고정부(21) 위에 정렬한다.
다음으로 도 9에 도시된 바와 같이, 교체용 캔틸레버 프로브 부분(29b)을 금속볼(28a) 위에 탑재한다.
그리고 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 금속볼(28a) 위의 빔부(23)에 열을 작용하여 금속볼(28a)과 저융점 금속층(27)을 용융시켜 교체용 캔틸레버 프로브 부분(29b)을 고정부(21)에 접합시킴으로써, 손상된 캔틸레버 프로브(20a)의 수리 공정은 완료된다. 즉 용융된 금속볼(28a)은 보강 금속층(28)을 형성하여 저융점 금속층(27)에 접합된다. 그리고 교체용 캔틸레버 프로브 부분(29b)은 보강 금속층(28) 및 저융점 금속층(27)에 의해 고정부(21)에 접합된다. 도면부호 20b는 수리된 캔틸레버 프로브(20b)를 나타낸다.
제 4 실시예
제 1 내지 3 실시예에 개시된 캔틸레버 프로브는 빔부와 고정부 사이에 저융점 금속층이 형성되어 있지만 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 도 11에 도시된 바와 같이, 저융점 금속층(127)은 고정부(121) 내에 형성될 수도 있다. 즉 고정부(221)는 프로브 기판(110)에 접합되는 제 1 고정부(121a)와, 제 1 고정부(121a) 위에 형성되며 빔부(123)가 연결되는 제 2 고정부(121b)를 포함한다. 저융점 금속층(127)은 제 1 고정부(121a)와 제 2 고정부(121b) 사이에 형성된다.
이와 같은 캔틸레버 프로브의 수리 방법을 도 12 내지 도 14를 참조하여 설명하면 다음과 같다.
손상된 캔틸레버 프로브(120a)를 수리하기 위해서, 먼저 도 12에 도시된 바와 같이, 손상된 캔틸레버 프로브(120a)에만 국소적으로 열을 작용하여 저융점 금속층(127)을 용융시킨다. 이때 저융점 금속층(127) 위의 빔부(123)에 열을 작용하여 저융점 금속층(127)을 용융시킨다.
다음으로 도 12 및 도 13에 도시된 바와 같이, 용융된 저융점 금속층(127) 상의 손상된 캔틸레버 프로브 부분(129a), 즉 빔부(123), 접촉부(125) 및 제 1 고정부(121b)를 제거한다. 손상된 캔틸레버 프로브 부분(129a)을 제거할 때 저융점 금속층(127)의 일부도 제거된다.
다음으로 도 13에 도시된 바와 같이, 제거된 캔틸레버 프로브 부분(129a)에 대응되는 교체용 캔틸레버 프로브 부분(129b)을 제 1 고정부(121a) 위에 정렬한다. 이때 교체용 캔틸레버 프로브 부분(129b)의 제 2 고정부(121b)의 하부면에는 보강 금속층(124)이 형성되어 있다.
이때 보강 금속층(124)은 손실된 저융점 금속층 부분을 보상한다. 보강 금속층(124)은 저융점 금속층(127)보다는 두께가 얇게 형성된다. 보강 금속층(124)으로는 주석(Sn), 납(Pb) 또는 이들의 합금이 사용될 수 있으며, 바람직하게는 저융점 금속층(127)과 동일한 재질을 사용하는 것이다.
보강 금속층(124)이 형성된 교체용 캔틸레버 프로브 부분(129b)은 수리용 캔틸레버 프로브 카드 또는 교체용 캔틸레버 프로브 부분들(129b)이 적재된 적재함에서 제공될 수 있다.
또는 교체용 캔틸레버 프로브 부분(129b)은 보강 금속층(124)이 형성된 보강 금속층 제공 기판으로부터 보강 금속층(124)을 제공 받을 수 있다. 보강 금속층 제공 기판에 형성된 보강 금속층(124)은 액상, 겔(gel) 또는 페이스트(paste) 형태로 제공될 수 있다. 교체용 캔틸레버 프로브 부분(129b)의 제 2 고정부(121b)의 하부면에 보강 금속층(124)을 형성하는 방법을 설명하면 다음과 같다. 먼저 교체용 캔틸레버 프로브 부분(129b)을 보강 금속층 제공 기판 위로 이송한다. 다음으로 교체용 캔틸레버 프로브 부분(129b)을 보강 금속층 제공 기판으로 하강시켜 교체용 캔틸레버 프로브 부분(129b)의 제 2 고정부(121b)를 보강 금속층 제공 기판에 접촉시키면, 보강 금속층 제공 기판의 보강 금속층(124)이 제 2 고정부(121b)에 부착된다. 교체용 캔틸레버 프로브 부분(129b)을 보강 금속층 제공 기판에서 상승시켜 분리하면, 제 2 고정부(121b)가 접촉된 부분의 보강 금속층(124)은 보강 금속층 제공 기판에서 분리된다. 그리고 보강 금속층(124)이 부착된 교체용 캔틸레버 프로브 부분(129b)은 도 13에 도시된 바와 같이 캔틸레버 프로브 기판(110)으로 이송되어 정 렬된다.
그리고 도 14에 도시된 바와 같이, 보강 금속층(124) 및 저융점 금속층(127)을 매개로 제 1 고정부(121a)에 교체용 캔틸레버 프로브 부분(129b)을 접합시킴으로써, 손상된 캔틸레버 프로브(도 12의 120a)의 수리 공정은 완료된다. 즉 교체용 캔틸레버 프로브 부분(129b)의 저융점 금속층(127)을 제 1 고정부(121a) 상에 탑재시킨 상태에서 보강 금속층(124) 및 저융점 금속층(127)을 용융시켜 제 1 고정부(121a)에 교체용 캔틸레버 프로브 부분(129b)의 제 2 고정부(121b)를 접합시킨다. 이때 저융점 금속층(127) 위의 빔부(123)에 열을 작용하여 보강 금속층(124)과 저융점 금속층(127)을 용융시킨다.
한편 제 4 실시예에서는 교체용 캔틸레버 프로브 부분(129b)의 제 2 고정부(121b)에 직접 보강 금속층(124)을 형성한 예를 개시하였지만 이에 한정되는 것은 아니다. 즉 제 2 실시예에 개시된 바와 같이, 교체용 캔틸레버 프로브 부분의 제 2 고정부에 보강 금속층으로 형성될 금속볼들을 형성할 수도 있다. 또는 제 3 실시예에 개시된 바와 같이, 저융점 금속층 위에 보강 금속층으로 형성된 금속볼들을 형성할 수도 있다.
한편, 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.
도 1 내지 도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 캔틸레버 프로브 기판의 캔틸레버 프로브의 수리 방법에 따른 각 과정을 보여주는 도면들이다.
도 5 내지 도 7은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 캔틸레버 프로브의 수리 방법에 따른 각 과정을 보여주는 도면들이다.
도 8 내지 도 10은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 캔틸레버 프로브의 수리 방법에 따른 각 과정을 보여주는 도면들이다.
도 11 내지 도 14는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 캔틸레버 프로브의 수리 방법에 따른 각 과정을 보여주는 도면들이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 설명 *
10, 110 : 프로브 기판 20, 120 : 캔틸레버 프로브
20a : 손상된 캔틸레버 프로브 20b : 수리된 캔틸레버 프로브
21, 121 : 고정부 23, 123 : 빔부
25, 125 : 접촉부 27, 127 : 저융점 금속층
24, 26, 28, 124 : 보강 금속층 26a, 28a : 금속볼
29a, 129a : 손상된 캔틸레버 프로브 부분
29b, 129 : 교체용 캔틸레버 프로브 부분
100, 200 : 캔틸레버 프로브 카드

Claims (12)

  1. 프로브 기판에서 일정 높이로 형성되는 고정부와, 상기 고정부와 연결되어 일측으로 뻗어 있는 빔부와, 상기 빔부의 끝단에 형성되어 집적회로 칩의 전극 패드에 접촉하는 접촉부와, 상기 고정부를 중심으로 상기 프로브 기판과 상기 빔부 사이에 형성된 저융점 금속층을 포함하는 캔틸레버 프로브의 수리 방법으로,
    손상된 캔틸레버 프로브의 저융점 금속층을 용융시키는 용융 과정과;
    상기 용융된 저융점 금속층 위의 손상된 캔틸레버 프로브 부분을 제거하는 제거 과정과;
    상기 저융점 금속층 위에 보강 금속층을 개재하여 교체용 캔틸레버 프로브 부분을 접합시키는 접합 과정;을 포함하는 것을 특징으로 하는 캔틸레버 프로브의 수리 방법.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 용융 과정과 상기 접합 과정은,
    상기 저융점 금속층 위의 상기 빔부에 상기 저융점 금속층 또는 상기 보강 금속층을 용융시킬 수 있는 열원을 작용하는 것을 특징으로 하는 캔틸레버 프로브의 수리 방법.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 저융점 금속층과 상기 보강 금속층의 재질은 주석, 납 또는 이들의 합금 중에 어느 하나인 것을 특징으로 하는 캔틸레버 프로브의 수 리 방법.
  4. 제 3항에 있어서, 상기 저융점 금속층과 상기 보강 금속층의 재질은 동일한 것을 특징으로 하는 캔틸레버 프로브의 수리 방법.
  5. 제 4항에 있어서, 상기 저융점 금속층은,
    상기 고정부와 상기 빔부 사이에 형성된 것을 특징으로 하는 캔틸레버 프로브의 수리 방법.
  6. 제 4항에 있어서, 상기 고정부는 상기 프로브 기판에 접합되는 제 1 고정부와, 상기 제 1 고정부 위에 형성되며, 상기 빔부가 연결되는 제 2 고정부를 포함하며,
    상기 제 1 고정부와 상기 제 2 고정부 사이에 상기 저융점 금속층이 형성된 것을 특징으로 하는 캔틸레버 프로브의 수리 방법.
  7. 제 5항 또는 제 6항에 있어서, 상기 접합 과정은,
    상기 보강 금속층이 형성된 상기 교체용 캔틸레버 프로브 부분을 상기 저융점 금속층 위에 탑재하는 과정과;
    상기 보강 금속층과 상기 저융점 금속층을 용융시켜 상기 교체용 캔틸레버 프로브 부분을 상기 고정부에 접합하는 과정;을 포함하는 것을 특징으로 하는 캔틸 레버 프로브의 수리 방법.
  8. 제 7항에 있어서, 상기 보강 금속층이 형성된 상기 교체용 캔틸레버 프로브 부분은 수리용 캔틸레버 프로브 카드 또는 상기 교체용 캔틸레버부들이 적재된 적재함에서 제공되는 것을 특징으로 캔틸레버 프로브의 수리 방법.
  9. 제 5항 또는 제 6항에 있어서, 상기 접합 과정은,
    상기 교체용 캔틸레버 프로브 부분에 저융점 금속볼을 부착하는 과정과;
    상기 교체용 캔틸레버 프로브 부분의 저융점 금속볼을 상기 저융점 금속층 위에 탑재하는 과정과;
    상기 저융점 금속볼을 용융시켜 상기 교체용 캔틸레버 프로브 부분을 상기 고정부에 접합하는 과정;을 포함하며,
    상기 용융된 저융점 금속볼이 상기 보강 금속층을 형성하는 것을 특징으로 캔틸레버 프로브의 수리 방법.
  10. 제 5항 또는 제 6항에 있어서, 접합 과정은,
    상기 저융점 금속층 위에 저융점 금속볼을 부착하는 과정과;
    상기 교체용 캔틸레버 프로브 부분을 상기 저융점 금속볼 위에 탑재하는 과정과;
    상기 저융점 금속볼을 용융시켜 상기 교체용 캔틸레버 프로브를 상기 고정부 에 접합하는 과정;을 포함하며,
    상기 용융된 저융점 금속볼이 상기 보강 금속층을 형성하는 것을 특징으로 캔틸레버 프로브의 수리 방법.
  11. 제 6항에 있어서, 접합 과정은,
    상기 보강 금속층이 형성된 보강 금속층 제공 기판으로 상기 교체용 캔틸레버 프로브 부분을 이송하는 과정과;
    상기 교체용 캔틸레버 프로브 부분의 제 2 고정부를 상기 보강 금속층 제공 기판에 접촉시켜 상기 제 2 고정부에 상기 보강 금속층을 부착하는 과정과;
    상기 보강 금속층이 부착된 상기 교체용 캔틸레버 프로브 부분을 상기 보강 금속층 제공 기판에서 분리한 후 상기 프로브 기판으로 이송하여 상기 교체용 캔틸레버 프로브 부분의 보강 금속층을 상기 저융점 금속층 위에 탑재하는 과정과;
    상기 보강 금속층 및 상기 저융점 금속층을 용융시켜 상기 교체용 캔틸레버 프로브 부분을 상기 제 1 고정부에 접합하는 과정;을 포함하는 것을 특징으로 하는 캔틸레버 프로브의 수리 방법.
  12. 제 11항에 있어서, 상기 교체용 캔틸레버 프로브 부분은 상기 교체용 캔틸레버 프로브 부분들이 적재된 적재함에서 제공되는 것을 특징으로 하는 캔틸레버 프로브의 수리 방법.
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