KR100910373B1 - 반도체 저압화학기상증착기의 챔버 체결구조 - Google Patents
반도체 저압화학기상증착기의 챔버 체결구조 Download PDFInfo
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Abstract
Description
상기와 같이 구성되는 종래의 화학기상증착장치에 있어서는 튜브의 구조적인 특성상 여러 가지 문제점이 야기되고 있다.
먼저, 석영재질로 이루어지는 튜브(2)의 하부에서 외주연을 따라 다수의 가스포트(5)를 비롯하여 가스배출구(6)를 일체로 형성하여야 하기 때문에 그 재질이 가지는 특성으로 인하여 튜브(2)를 제조하는데 따른 어려움과 더불어 제조원가도 많이 소요되는 문제점이 있었다.
즉, 튜브(2)의 하부에 형성되는 상기 가스포트(5)와 가스배출구(6) 등은 튜브로 부터 돌출되게 형성될 뿐만 아니라 이들이 가지는 형상으로 인하여 고도의 연결방법이 요구되는 등 가스포트(5) 및 가스배출구(6)들을 연결하는 방법이 까다롭고 어려운 문제점이 있었다.
또한, 상기 가스포트(5)에는 가스를 공급하는 테프론 재질의 배관(9)을 금속재질로 이루어지는 콘넥트(9a)와 한 쌍의 체결너트(9b) 등을 이용하여 나사조립하여 연결함과 동시에, 상기 가스배출구(6)에도 역시 테프론 등의 재질로 이루어지는 별도의 가스배출배관을 연결하여야 하기 때문에 이러한 경우 석영의 재질로 이루어지는 가스포트(5) 및 가스배출구(6)에 약간의 충격만 가해지더라도 쉽게 파손되는 문제점이 있었다.
이같이 가스포트(5)의 어느 하나가 파손되면, 파손된 가스포트(5)만을 교체사용할 수가 없기 때문에 튜브(2)의 전체를 교체하여야만 하는 문제점이 있었고, 더욱이 이러한 문제점은 튜브(2) 내부의 세정을 위하여 수시로 분해 및 조립하는 과정에서 빈번하게 발생되었고, 이에 따른 작업성도 좋지 못한 문제점이 있었다.
특히, 튜브(2)의 내부에는 증착막이나 이물질들이 달라붙게 됨으로써 이를 주기적으로 세정하는 것이 절대적으로 요구되었고, 이러한 경우 튜브(2)에는 가스포트(5) 및 가스배출구(6)가 일체로 형성되는 구성이기 때문에 세정작업이 어렵고 까다로운 문제점이 있었다.
한편, 상기와 같은 여러 가지 문제점을 보완하고자 본원 출원인은 개선된 형태의 챔버구조를 제안한 바 있으며, 이는 국내 실용신안등록 제20-406614호를 들수 있다.
상기 등록고안은 석영재질로 이루어지는 튜브와는 별도로 금속재질로 이루어지는 플랜지를 형성하여 이들을 결합토록 구성한 것이나, 이는 석영과 금속이라는 서로 상이한 재질로 이루어지는 두가지 부품을 단순히 오링을 이용하여 결합한다는 구성에 불과한 것임으로써 실제적인 구조가 없을 뿐만 아니라 조립과정에서도 여러 가지 구조적인 문제점이 있었다.
또한, 본 발명은 석영재질로 이루어는 튜브와 금속재질의 플랜지를 각각 별도의 제조할 수가 있음으로써 즉, 튜브를 단순한 형태로 제조가 가능할 뿐만 아니라 가스포트 역시 별도로 제조하여 조립할 수가 있음으로써 제조를 간편하고 편리하게 할수 있는 효과를 가지게됨은 물론이고 조립성도 월등히 향상되는 효과를 가지게 된다.
특히 본 발명은 여러 가지 작업중 부주의 등으로 인하여 관련부품이 파손된다 하더라도 해당되는 부품만을 교체사용할 수가 있음으로써 사후 관리성에서도 매우 뛰어난 효과를 가지게 되는 것이다.
Claims (1)
- 석영 재질로 이루어지면서 상부는 밀폐됨과동시에 하부는 개구되고 하부 일측에는 가스배출구가 일체로 형성되는 튜브(10)와;상기 튜브(10)의 하부에 체결되고 금속재질로 이루어지면서 외주연상에는 다수개의 체결관(23)이 외향돌출되게 형성되는 플랜지(20)와;상기 튜브(10)와 플랜지(20)를 결합하여 다수의 보울트로 조립체결토록 하는 금속재질의 체결링(30)과;상기 플랜지(20)의 내부에서 다수의 체결관(23)을 통하여 각각 삽입되어 너트(41)로 체결고정되는 석영재질의 가스포트(40);를 갖추어 이들을 분해 및 조립이 가능토록 구성함을 특징으로 하는 반도체 저압화학기상증착기의 챔버 체결구조.
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KR1020070072338A KR100910373B1 (ko) | 2007-07-19 | 2007-07-19 | 반도체 저압화학기상증착기의 챔버 체결구조 |
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KR200406614Y1 (ko) | 2005-11-04 | 2006-01-23 | 주식회사 케이에스엠 | 반도체 저압화학기상증착 설비의 플랜지 |
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