KR100908548B1

KR100908548B1 - Exposure apparatus and exposure method

Info

Publication number: KR100908548B1
Application number: KR1020060024663A
Authority: KR
Inventors: 히로키 다니카와; 다케시 츠네요시; 마사노리 다오; 도루 이토; 신야 이즈미다
Original assignee: 도레이 엔지니어링 가부시키가이샤
Priority date: 2005-03-18
Filing date: 2006-03-17
Publication date: 2009-07-20
Also published as: CN100517076C; JP2006259515A; TW200643648A; CN1834789A; JP4664102B2; TWI350946B; KR20060101337A

Abstract

광원 장치(5)와, 기판(K)을 재치하는 스테이지(3)와, 스테이지에 대하여 등속도로 상대 이동 가능하게 설치되고 또한 스테이지의 상부에 평면에서 보면 상대 이동의 방향(X)에 관해서 현격한 차이로 기울어진 열이 되도록 배치되고 각각 DMD(72)에 의해 형성되는 마킹 표시(72M)를 레이저광에 의해 기판 상에 조사하도록 구성된 복수의 노광 유닛(7)과, 서로 이웃하는 노광 유닛에서의 한 쪽의 노광 유닛의 노광 종료 위치(P0)로부터 다른 쪽의 노광 유닛의 노광 개시 위치(P1)까지의 거리(D1)를 스테이지와 노광 유닛이 상대 이동할 때마다, 기판 상을 최초로 통과하는 노광 유닛(7A)으로부터 기판 상을 마지막으로 통과하는 노광 유닛(7C)을 향하는 순서로, 각 노광 유닛이 기판 상에 조사하는 레이저광을 전환하는 전환 수단(65, 75)을 설치함으로써, 양호한 품질의 노광상을 짧은 택트 시간에 또한 낮은 코스트의 장치 구성으로 실현할 수 있는 노광 장치 및 노광 방법을 제공한다. The light source device 5, the stage 3 on which the substrate K is placed, and the stage 3 are mounted so as to be relatively movable with respect to the stage. A plurality of exposure units 7 arranged so as to be inclined rows with a difference and configured to irradiate the marking marks 72M respectively formed by the DMD 72 on the substrate by laser light, An exposure unit which first passes through the substrate each time the stage and the exposure unit relatively move the distance D1 from the exposure end position P0 of one exposure unit to the exposure start position P1 of the other exposure unit. In order from 7A to the exposure unit 7C which finally passes on the substrate, by providing switching means 65 and 75 for switching the laser light irradiated onto the substrate, each exposure unit is provided with a furnace of good quality. The phase in a short tact time and also provides an exposure apparatus and exposure method capable of realizing a device configuration of low cost.

Description

Exposure apparatus and exposure method {EXPOSURE APPARATUS AND EXPOSURE METHOD}

도 1은 본 발명에 관한 노광 장치의 외관을 도시하는 사시도이다. 1 is a perspective view showing an appearance of an exposure apparatus according to the present invention.

도 2는 레이저광 전환기의 내부 구조를 도시하는 평면도이다. 2 is a plan view showing the internal structure of a laser light converter.

도 3은 마킹용 노광 유닛의 내부 구조를 도시하는 사시도이다. 3 is a perspective view showing an internal structure of a marking exposure unit.

도 4는 디지털 마이크로 미러 디바이스의 외관을 도시하는 사시도이다. 4 is a perspective view showing the appearance of the digital micromirror device.

도 5는 마킹용 노광 유닛에서의 갈바노 미러의 동작을 설명하기 위한 도면이다. 5 is a view for explaining the operation of the galvano mirror in the exposure unit for marking.

도 6은 디지털 마이크로 미러 디바이스의 동작을 설명하기 위한 도면이다. 6 is a diagram for explaining the operation of the digital micromirror device.

도 7은 마킹용 노광 유닛의 배치를 도시하는 평면 개략도이다. 7 is a plan schematic diagram showing the arrangement of an exposure unit for marking.

도 8은 마킹 노광의 동작을 시계열적으로 설명하기 위한 평면 개략도이다. 8 is a plan schematic diagram for explaining the operation of marking exposure in time series.

도 9는 마킹 노광의 동작을 시계열적으로 설명하기 위한 평면 개략도이다. 9 is a schematic plan view for explaining the operation of marking exposure in time series.

도 10은 각 노광 유닛으로부터 출력되는 레이저광의 온 오프 상태를 도시하는 타임 차트이다. 10 is a time chart showing an on-off state of laser light output from each exposure unit.

도 11은 종래의 노광 방법을 설명하기 위한 평면 개략도이다. 11 is a plan view schematically illustrating a conventional exposure method.

본 발명은, 포토레지스트 도포 기판 상에 레이저광에 의해 노광을 행하는 노광 장치 및 노광 방법에 관한 것이다. 특히, 마스크를 설치하지 않고 노광을 행하는, 이른바 마스크리스 노광 장치 및 노광 방법에 관한 것이다. This invention relates to the exposure apparatus and exposure method which perform exposure by a laser beam on a photoresist coating substrate. In particular, it is related with what is called a maskless exposure apparatus and exposure method which perform exposure, without providing a mask.

액정 패널 제조 공정 및 반도체 제조 공정 중 하나로 노광 공정이 있다. 예를 들어 액정 패널 제조의 노광 공정에서는, 포토레지스트가 도포된 유리 기판에, 패턴 노광, 마킹 노광 및 주변 노광 등을 행한다. 패턴 노광에서는, 패턴 노광 장치에 의해 회로 패턴을 노광한다. 마킹 노광에서는, 식별 노광 장치에 의해 이력 관리나 품질 관리 등을 위한 기판 식별 코드나 패널 식별 코드 등을 노광한다. 주변 노광에서는, 주변 노광 장치에 의해 기판 주변부의 불필요한 레지스트 부분을 노광한다. 이들 각 노광이 종료한 후, 현상 장치에 의해 현상 처리하는 현상 공정으로 유리 기판을 반출한다. 종래, 마킹 노광을 행하는 방법 및 장치의 발명으로서, 본 출원인은 예컨대 일본국 특허 제3547418호 공보에 기재된 발명을 제창하였다. One of the liquid crystal panel manufacturing process and the semiconductor manufacturing process is an exposure process. For example, in the exposure process of liquid crystal panel manufacture, pattern exposure, marking exposure, peripheral exposure, etc. are performed to the glass substrate on which the photoresist was apply | coated. In pattern exposure, a circuit pattern is exposed by a pattern exposure apparatus. In marking exposure, the board | substrate identification code, panel identification code, etc. for history management, quality control, etc. are exposed by an identification exposure apparatus. In the peripheral exposure, an unnecessary resist portion of the substrate peripheral portion is exposed by the peripheral exposure apparatus. After each of these exposures is completed, the glass substrate is carried out by the developing step of developing by the developing apparatus. Conventionally, as an invention of a method and apparatus for performing marking exposure, the present applicant has proposed the invention described in, for example, Japanese Patent No. 3547418.

상술한 종래의 발명에서는, 도 11a에 도시하는 바와 같이, X방향으로 주행하는 스테이지(31) 상의 유리 기판 상에 마킹 노광을 행할 때에, 광원(32)으로부터 발하는 레이저광(33)을 빔 스플리터 등의 분기 수단(34)에 의해 복수로 분기하고, 분기된 레이저광(33)을 조사 장치(35)를 이용하여 조사함으로써 노광하고 있었다. 그러므로, 마킹상(36)을 형성하는 개소를 늘리기 위해서 레이저광(33)의 조사 수를 늘리는 경우에는, 분기 수를 늘리게 되어, 레이저광(33) 1개당 강도가 약해진다. 이 때문에, 광원(32)의 출력을 큰 것으로 하거나, 광원(32)의 수를 늘릴 필요가 있어, 장치 코스트가 높아진다는 문제가 있었다. In the above-described conventional invention, as shown in FIG. 11A, the laser beam 33 emitted from the light source 32 is radiated from the light source 32 when the marking exposure is performed on the glass substrate on the stage 31 traveling in the X direction. It branched into two or more by the branching means 34 of, and was exposed by irradiating the branched laser beam 33 using the irradiation apparatus 35. Therefore, when increasing the number of irradiation of the laser beam 33 in order to increase the location which forms the marking image 36, the number of branches is increased, and the intensity per laser beam 33 is weakened. For this reason, it is necessary to make the output of the light source 32 large, or to increase the number of the light sources 32, and there existed a problem that apparatus cost became high.

광원(32)의 출력이나 수를 늘리지 않고, 한층 더 많은 마킹 개소에 노광하는 것을 실현하는 방법으로서, 예를 들어 도 11b와 같은 방법이 생각된다. 즉, 광원(32)과 각 조사 장치(35)를 광섬유 케이블(41)로 접속하고, 각 조사 장치(35)에 공급하는 레이저광을 전환기(42)를 이용하여 순차 시계열적으로 전환하는 방법이다. As a method of realizing exposing to more marking places without increasing the output and the number of the light sources 32, the method similar to FIG. 11B is considered, for example. That is, it is a method of connecting the light source 32 and each irradiation apparatus 35 with the optical fiber cable 41, and converting the laser beam supplied to each irradiation apparatus 35 sequentially in time series using the switch 42. .

그런데, 이 방법을 이용한 경우에는, 각 조사 장치(35)로부터 레이저광이 출력되는 타이밍에 어긋남이 생기기 때문에, 스테이지(31)를 주행시킨 상태라면, 유리 기판 상에 형성되는 마킹상(36)은, Y방향에 일렬로 나열되지 않고, 비스듬하게 나열되어 버린다. 그래서, 각 조사 장치(35)로부터 레이저광이 조사될 때마다 스테이지(31)를 정지시킴으로써, 이러한 문제를 없앨 수 있으나, 택트 시간이 길어진다는 다른 문제가 발생한다. By the way, when this method is used, since the shift | offset | difference arises in the timing which a laser beam is output from each irradiation apparatus 35, if the stage 31 was run, the marking image 36 formed on a glass substrate will be , Are not listed in the Y direction, but are listed at an angle. Therefore, by stopping the stage 31 every time the laser beam is irradiated from each irradiation apparatus 35, this problem can be eliminated, but another problem arises that the tact time becomes long.

또한, 상술한 종래의 발명에서는, 레이저광을 Y방향에 주사시켜 도트 단위로 마킹상의 노광을 행하였기 때문에, 노광 위치에 편차가 생겨, 깨끗한 마킹상을 형성할 수 없는 경우가 있었다. In addition, in the above-mentioned conventional invention, since the laser beam was scanned in the Y direction and the exposure of the marking image was performed in units of dots, a deviation occurred at the exposure position, whereby a clean marking image could not be formed.

본 발명은, 이러한 문제를 감안하여 이루어진 것으로서, 양호한 품질의 노광상을 짧은 택트 시간에 또한 낮은 코스트의 장치 구성으로 실현할 수 있는 노광 장치 및 노광 방법을 제공하는 것을 과제로 한다. This invention is made | formed in view of such a problem, and makes it a subject to provide the exposure apparatus and exposure method which can implement | achieve a favorable quality exposure image with a short tact time, and a low cost apparatus structure.

상술한 과제를 해결하기 위해서, 형태 1의 노광 장치는, 도 7에 도시하는 바와 같이, 노광용 레이저광을 생성하는 광원 장치(5)와, 피노광 기판(K)을 재치하기 위한 스테이지(3)와, 상기 스테이지(3)에 대하여 등속도로 상대 이동 가능하게 설치되는 동시에 상기 스테이지(3)의 상부에 평면에서 보면 상기 상대 이동의 방향(X)에 관해서 현격한 차이로 기울어진 열이 되도록 배치되어 각각 디지털 마이크로 미러 디바이스(72)에 의해 형성되는 마킹 표시(72M)를 상기 레이저광에 의해 상기 피노광 기판(K) 상에 조사하도록 구성된 복수의 마킹용 노광 유닛(7)과, 서로 이웃하는 마킹용 노광 유닛(7A, 7B)에서의 한 쪽의 마킹용 노광 유닛(7A)의 노광 종료 위치(P1)로부터 다른 쪽의 마킹용 노광 유닛(7B)의 노광 개시 위치(P2)까지의 거리(D1)를 상기 스테이지(3)와 상기 복수의 마킹용 노광 유닛(7)이 상대 이동할 때마다, 상기 피노광 기판(K) 상을 최초로 통과하는 마킹용 노광 유닛(7A)으로부터 상기 피노광 기판(K) 상을 마지막으로 통과하는 마킹용 노광 유닛(7C)을 향하는 순서로, 각 마킹용 노광 유닛(7A∼7C)이 상기 피노광 기판(K) 상에 조사하는 레이저광을 전환하는 전환 수단(65, 75)을 구비하는 것을 특징으로 한다. In order to solve the above-mentioned problem, the exposure apparatus of the form 1 has the light source device 5 which produces | generates the exposure laser beam, and the stage 3 for mounting the to-be-exposed board | substrate K, as shown in FIG. And arranged so as to be relatively movable with respect to the stage 3 at the same speed, and to be inclined at a noticeable difference with respect to the direction X of the relative movement in plan view on the top of the stage 3. A plurality of marking exposure units 7 configured to irradiate marking marks 72M formed by the digital micromirror devices 72 onto the to-be-exposed substrate K by the laser beam, respectively, and markings adjacent to each other. Distance D1 from the exposure end position P1 of one marking exposure unit 7A in the exposure exposure units 7A and 7B to the exposure start position P2 of the other marking exposure unit 7B. ) The stage 3 and the plurality Whenever the exposure unit 7 for marking moves relatively, the exposure unit for marking which finally passes through the to-be-exposed board | substrate K from the marking exposure unit 7A which passes through the to-be-exposed board | substrate K for the first time. In order to 7C, each marking exposure unit 7A-7C is provided with the switching means 65 and 75 which switch the laser beam irradiated on the to-be-exposed board | substrate K. It is characterized by the above-mentioned.

형태 2의 노광 장치는, 도 3에 도시하는 바와 같이, 제1 갈바노 미러(74)와 이 갈바노 미러(74)를 구동하는 제1 갈바노 미러 구동 수단(75)을 가지고, 상기 제1 갈바노 미러(74)는, 상기 디지털 마이크로 미러 디바이스(72)에 형성되는 마킹 표시(72M)를 상기 피노광 기판(K) 상에 마킹상(MZ)으로서 투영 가능한 배치가 되고, 상기 제1 갈바노 미러 구동 수단(75)은, 상기 마킹상(MZ)이 상기 상대 이동의 방향(X)으로 이동하도록 상기 제1 갈바노 미러(74)를 구동한다. The exposure apparatus of the form 2 has the 1st galvano mirror 74 and the 1st galvano mirror drive means 75 which drive this galvano mirror 74, as shown in FIG. The galvano mirror 74 is an arrangement capable of projecting a marking mark 72M formed on the digital micromirror device 72 onto the to-be-exposed substrate K as a marking image MZ, and the first galva The no-mirror driving means 75 drives the said 1st galvano mirror 74 so that the said marking image MZ may move to the direction X of the said relative movement.

형태 3의 노광 장치에서는, 도 3에 도시하는 바와 같이, 상기 제1 갈바노 미러 구동 수단(75)은, 상기 마킹상(MZ)이 상기 상대 이동의 방향(X)으로 이 상대 이 동의 속도와 같은 속도로 이동하도록 상기 제1 갈바노 미러(74)를 구동한다. In the exposure apparatus of the form 3, as shown in FIG. 3, in the said 1st galvano mirror drive means 75, the said marking image MZ is the speed of this relative movement in the direction X of the said relative movement. The first galvano mirror 74 is driven to move at the same speed.

형태 4의 노광 장치에서는, 도 6에 도시하는 바와 같이, 상기 디지털 마이크로 미러 디바이스(72)는 상기 마킹상(MZ)이 상기 상대 이동의 방향(X)으로 이 상대 이동의 속도와 같은 속도로 이동하도록 상기 마킹 표시(72M)를 전환하여 표시한다. In the exposure apparatus of Embodiment 4, as shown in FIG. 6, the digital micromirror device 72 moves the marking image MZ at the same speed as the speed of this relative movement in the direction X of the relative movement. The marking display 72M is switched to display.

형태 5의 노광 장치는, 도 5에 도시하는 바와 같이, 제2 갈바노 미러(74Y)와 이 제2 갈바노 미러(74Y)를 구동하는 제2 갈바노 미러(75Y)을 가지고, 상기 제2 갈바노 미러 구동 수단(75Y)는 상기 마킹상(MZ)이 상기 상대 이동의 방향(X)과 직교하는 방향(Y)으로 이동하도록 상기 제2 갈바노 미러(74Y)를 구동한다. The exposure apparatus of the form 5 has the 2nd galvano mirror 74Y which drives the 2nd galvano mirror 74Y and the 2nd galvano mirror 74Y, as shown in FIG. The galvano mirror driving means 75Y drives the second galvano mirror 74Y so that the marking image MZ moves in a direction Y orthogonal to the direction X of the relative movement.

형태 6의 노광 장치는, 상기 스테이지(3)에 대하여 등속도로 상대 이동 가능하게 설치되는 동시에 상기 스테이지(3)의 상부에 설치된 주변 노광용 노광 유닛(9)을 구비한다. The exposure apparatus of the form 6 is provided so that relative movement is possible with respect to the said stage 3 at the same speed, and the exposure unit 9 for peripheral exposures provided in the upper part of the said stage 3 is provided.

형태 7의 노광 방법은, 광원 장치(5)에 의해 노광용 레이저광을 생성하고, 스테이지(3) 상에 피노광 기판(K)을 재치하고, 복수의 마킹용 노광 유닛(7)을 상기 스테이지(3)에 대하여 등속도로 상대 이동 가능하게 설치하는 동시에 상기 스테이지(3)의 상부에 평면에서 보면 상기 상대 이동의 방향(X)에 관해서 현격한 차이로 기울어진 열이 되도록 배치하고, 각각의 마킹용 노광 유닛(7)에서의 디지털 마이크로 미러 디바이스(72)에 의해 형성되는 마킹 표시(72M)를, 서로 이웃하는 마킹용 노광 유닛(7)에서의 한 쪽의 마킹용 노광 유닛(7A)의 노광 종료 위치(P1)로부터 다른 쪽의 마킹용 노광 유닛(7B)의 노광 개시 위치(P2)까지의 거리(D1)를 상기 스테이지(3)와 상기 복수의 마킹용 노광 유닛(7)이 상대 이동할 때마다, 상기 피노광 기판(K) 상을 최초로 통과하는 마킹용 노광 유닛(7A)으로부터 상기 피노광 기판(K) 상을 마지막으로 통과하는 마킹용 노광 유닛(7C)을 향하는 순서로, 각 마킹용 노광 유닛(7)이 상기 피노광 기판(K) 상에 조사하는 레이저광을 전환함으로써, 상기 피노광 기판(K) 상에 인도된다. The exposure method of the form 7 produces | generates the exposure laser beam by the light source device 5, mounts the to-be-exposed board | substrate K on the stage 3, and attaches several marking exposure units 7 to the said stage ( 3) is installed so as to be relatively movable at the same speed, and arranged so as to be inclined at a sharp difference with respect to the direction X of the relative movement in plan view on the upper part of the stage 3, and for each marking. Exposure of the marking display unit 72A formed by the digital micromirror device 72 in the exposure unit 7 is terminated by the exposure unit 7A for one marking in the exposure unit 7 for marking adjacent to each other. Each time the stage 3 and the plurality of marking exposure units 7 relatively move the distance D1 from the position P1 to the exposure start position P2 of the other marking exposure unit 7B. , The furnace for marking for the first time passing on the exposed substrate (K) Each marking exposure unit 7 irradiates onto the to-be-exposed substrate K in the order from the unit 7A toward the marking exposure unit 7C which finally passes through the to-be-exposed substrate K. By switching the laser light, it is guided on the exposed substrate K.

형태 8의 노광 방법은, 상기 디지털 마이크로 미러 디바이스(72)에 형성되는 마킹 표시(72M)를 상기 피노광 기판(K) 상에 마킹상(MZ)으로서 갈바노 미러(74)에 의해 인도하고, 상기 마킹상(MZ)이 상기 상대 이동의 방향(X)으로 이동하도록 상기 갈바노 미러(74)를 구동한다. The exposure method of the form 8 guides the marking display 72M formed in the said digital micromirror device 72 to the to-be-exposed board | substrate K by the galvano mirror 74 as a marking image MZ, The galvano mirror 74 is driven so that the marking image MZ moves in the direction X of the relative movement.

형태 9의 노광 방법은, 상기 마킹상(MZ)이 상기 상대 이동의 방향(X)으로 이 상대 이동의 속도와 같은 속도로 이동하도록 상기 제1 갈바노 미러(74)를 구동한다. The exposure method of the form 9 drives the said 1st galvano mirror 74 so that the said marking image MZ may move in the direction X of the said relative movement at the same speed as this relative movement.

형태 10의 노광 방법은, 상기 디지털 마이크로 미러 디바이스(72)가, 상기 마킹상(MZ)이 상기 상대 이동의 방향(X)으로 이 상대 이동의 속도와 같은 속도로 이동하도록 상기 마킹 표시(72M)를 전환하여 표시시킨다. In the exposure method of the form 10, the marking display 72M causes the digital micromirror device 72 to move the marking image MZ at the same speed as the speed of the relative movement in the direction X of the relative movement. Switch to display.

형태 11의 노광 방법은, 상기 마킹상(MZ)이 상기 상대 이동의 방향(X)과 직교하는 방향(Y)으로 이동하도록 상기 제2 갈바노 미러(74Y)를 구동한다. The exposure method of the form 11 drives the said 2nd galvano mirror 74Y so that the said marking image MZ may move to the direction Y orthogonal to the direction X of the said relative movement.

형태 12의 노광 방법은, 상기 스테이지(3)에 대하여 등속도로 상대 이동 가능하게 설치되는 동시에 상기 스테이지(3)의 상부에 설치된 주변 노광용 노광 유닛(9)에 의해, 상기 피노광 기판(K)에 주변 노광을 행한다. The exposure method of the form 12 is provided to the said to-be-exposed board | substrate K by the exposure unit 9 for periphery exposure provided at the same speed with respect to the said stage 3, and installed in the upper part of the said stage 3, respectively. Ambient exposure is performed.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태에 관해서 설명한다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described with reference to drawings.

도 1은 본 발명에 관한 노광 장치(1)의 외관을 도시하는 사시도, 도 2는 레이저광 전환기(6)의 내부 구조를 도시하는 평면도, 도 3은 마킹용 노광 유닛(7)의 내부 구조를 도시하는 사시도, 도 4는 디지털 마이크로 미러 디바이스(72)의 외관을 도시하는 사시도, 도 5는 마킹용 노광 유닛(7)에서의 갈바노 미러(74)의 동작을 설명하기 위한 도면, 도 6은 디지털 마이크로 미러 디바이스(72)의 동작을 설명하기 위한 도면, 도 7은 마킹용 노광 유닛(7)의 배치를 도시하는 평면 개략도이다. 1 is a perspective view showing the appearance of an exposure apparatus 1 according to the present invention, FIG. 2 is a plan view showing the internal structure of the laser light switch 6, and FIG. 3 is an internal structure of the exposure unit 7 for marking. 4 is a perspective view showing the appearance of the digital micromirror device 72, FIG. 5 is a view for explaining the operation of the galvano mirror 74 in the exposure unit 7 for marking, and FIG. FIG. 7 is a plan schematic diagram showing the arrangement of the marking exposure unit 7 for explaining the operation of the digital micromirror device 72. FIG.

도 1에 도시하는 바와 같이, 본 발명에 관한 노광 장치(1)는, 기대(2), 스테이지(3), 노광 유닛 장착대(4), 제1 광원 장치(5), 레이저광 전환기(6), 마킹용 노광 유닛(7), 제2 광원 장치(8), 주변 노광용 노광 유닛(9) 및 제어 장치(10)를 구비한다. 노광 장치(1)의 상류 측 및 하류 측에는, 유리 기판(K)을 반입 및 반출하는 수단으로서 이동 로봇(비 도시)이나 컨베이어(비 도시)가 설치된다. 노광 장치(1)는, 상류 측으로부터 반입되어 스테이지(3) 상에 재치된 유리 기판(K)에 마킹 노광을 행하는 동시에 주변 노광을 행하여 하류 측에 반출한다. 또, 상류 측이란 도 1에서의 앞쪽 측이고, 하류 측이란 동 도면에서의 안쪽 측이다. As shown in FIG. 1, the exposure apparatus 1 according to the present invention includes a base 2, a stage 3, an exposure unit mounting table 4, a first light source device 5, and a laser light switch 6. ), A marking exposure unit 7, a second light source device 8, a peripheral exposure unit 9, and a control device 10. On the upstream side and the downstream side of the exposure apparatus 1, a mobile robot (not shown) and a conveyor (not shown) are provided as a means for carrying in and carrying out the glass substrate K. As shown in FIG. The exposure apparatus 1 carries out marking exposure to the glass substrate K carried in from the upstream and mounted on the stage 3, and performs peripheral exposure, and carries out to a downstream side. In addition, an upstream side is a front side in FIG. 1, and a downstream side is an inner side in the same figure.

기대(2)는, 본 노광 장치(1)의 각 구성부를 지지하는 대좌로서 기능하고, 그 표면 중앙의 위에 리니어 모터(21)가 X방향을 따라서 설치된다. The base 2 functions as a base supporting each component of the present exposure apparatus 1, and the linear motor 21 is provided along the X direction on the center of the surface thereof.

스테이지(3)는, 가장 상류 측의 기판 수취 위치와, 가장 하류 측의 기판 송출 위치의 사이에서, 리니어 모터(21)의 구동에 의해 기대(2) 상을 등속도(V)로 X방향으로 주행 가능하다. 또한, 도시하지 않는 회전 구동 기구에 의해, 수직축 주 위의 회전 동작도 가능하다. 스테이지(3)의 표면에는, 유리 기판(K)을 흡착유지하기 위한 다수의 흡착 구멍(비 도시)이 천설되는 동시에, 유리 기판(K)의 반입 및 반출 시에 이 유리 기판(X)을 승강시키기 위한 리프트 핀(비 도시)이 출몰 가능하게 설치된다. 또한, 반입되는 유리 기판(K)의 표면에는 포토레지스트가 도포되어 있다. The stage 3 moves the base 2 onto the base 2 at the constant velocity V in the X direction between the most upstream substrate receiving position and the most downstream substrate dispensing position by driving the linear motor 21. Can run. Moreover, the rotation drive around a vertical axis is also possible by the rotation drive mechanism not shown. On the surface of the stage 3, a plurality of adsorption holes (not shown) for adsorbing and holding the glass substrate K are laid down, and the glass substrate X is lifted up and down during the loading and unloading of the glass substrate K. Lift pins (not shown) are mounted so that they can be sunk. In addition, photoresist is apply | coated to the surface of the glass substrate K carried in.

노광 유닛 장착대(4)는, 스테이지(3)를 넘어가듯이 하여 설치되고, 그 상면에는 제1 광원 장치(5), 제2 광원 장치(8) 및 레이저광 전환기(6)가 장착된다. 그 상류 측의 단면(端面)에는 고정 부재(71)를 통하여 마킹 노광용 노광 유닛(7)이 합계 3대 장착된다. 또한, 하류 측의 단면에는 주변 노광용 노광 유닛(9)이 합계 3대 장착된다. The exposure unit mounting table 4 is provided so as to pass the stage 3, and the first light source device 5, the second light source device 8, and the laser light switch 6 are mounted on the upper surface thereof. A total of three exposure units for marking exposure are mounted on the upstream end face via the fixing member 71. Moreover, the three exposure units 9 for peripheral exposure are attached to the downstream end surface in total.

제1 광원 장치(5)는, 통전에 의해 레이저광을 생성하는 레이저 다이오드(비 도시)를 구비하고, 광섬유 케이블(51)에 의해 레이저광 전환기(6)에 접속된다. 제2 광원 장치(8)는, 제1 광원 장치(5)와 마찬가지로, 통전에 의해 레이저광을 생성하는 레이저 다이오드(비 도시)를 구비하고, 광섬유 케이블(81)에 의해 주변 노광용의 각 노광 유닛(9)에 접속된다. The 1st light source device 5 is equipped with the laser diode (not shown) which produces | generates a laser beam by electricity supply, and is connected to the laser beam switch 6 by the optical fiber cable 51. FIG. Similar to the first light source device 5, the second light source device 8 includes a laser diode (not shown) that generates laser light by energization, and each exposure unit for peripheral exposure by the optical fiber cable 81. It is connected to (9).

레이저광 전환기(6)는, 도 2에 도시하는 바와 같이, 렌즈계(61A∼61D), 갈바노 미러(64) 및 구동 모터(65)를 구비한다. 렌즈계(61D)는, 제1 광원 장치(5)로부터의 레이저광을 갈바노 미러(64)에 인도하는 것과 같은 배치가 된다. 갈바노 미러(64)는, 구동 모터(65)에 의해 도면 중 시계 회전 방향 및 반시계 회전 방향으로 회동 가능하게 축 지지되고, 4개의 각도 위치(θ₀∼θ₃)로 전환하여 배치 가능하게 된다. 각도 위치(θ_o)는 기준이 되는 대기 위치이다. 렌즈계(61A∼61C)는, 각 각도 위치(θ₁∼θ₃)에 배치된 갈바노 미러(64)에 의해 편향되는 레이저광을 각각 수광할 수 있는 것과 같은 배치가 된다. As shown in FIG. 2, the laser light switch 6 includes lens systems 61A to 61D, a galvano mirror 64, and a drive motor 65. The lens system 61D is arranged such as to direct the laser light from the first light source device 5 to the galvano mirror 64. The galvano mirror 64 is axially supported by the drive motor 65 in a clockwise rotation direction and a counterclockwise rotation direction in the drawing so as to be rotatable in four angular positions θ _{0 to} θ ₃ . do. The angular position θ _o is a standby position as a reference. The lens systems 61A to 61C are arranged such that the laser beams deflected by the galvano mirror 64 disposed at the respective angular positions θ _{1 to} θ ₃ can be received.

마킹용의 각 노광 유닛(7A∼7C)은, 광섬유 케이블(66A∼66C)에 의해서 레이저광 전환기(6)에서의 각각의 렌즈계(61A∼61C)와 접속된다. 그리고 X방향 및 Y방향의 각각을 따라서 등간격이 되는 배치가 된다. 이것을 평면에서 보면, 도 7에 도시하는 바와 같이, X방향에 관해서 현격한 차이로 기울어진 열을 나타낸다. 서로 이웃하는 노광 유닛(7A, 7B) 및 (7B, 7C)는, 노광 종료 위치(P1)로부터 노광 개시 위치(P2)까지가 거리(D1)를 가지는 것과 같은 배치로 되어 있다. 또한, 각 노광 유닛(7A∼7C)은, 서로 이웃하는 노광 유닛끼리 부딪히지 않는 범위에서 Y방향으로 각각 독립하여 이동 가능하게 설치된다. 이에 따라, Y방향에 관한 노광 위치에 융통성을 가지게 할 수 있다. Each exposure unit 7A-7C for marking is connected with each lens system 61A-61C in the laser beam switch 6 by the optical fiber cables 66A-66C. And it becomes arrangement | positioning at equal intervals along each of the X direction and the Y direction. When viewed from the top, as shown in Fig. 7, heat is inclined at a noticeable difference with respect to the X direction. The exposure units 7A, 7B and 7B, 7C adjacent to each other are arranged such that the distance from the exposure end position P1 to the exposure start position P2 has a distance D1. Each of the exposure units 7A to 7C is provided so as to be movable independently of each other in the Y direction in a range where adjacent exposure units do not collide with each other. Thereby, flexibility can be provided at the exposure position in the Y direction.

각 노광 유닛(7)은, 도 3에 도시하는 바와 같이, 반사 미러(71a, 71b), 디지털 마이크로 미러 디바이스(이하, 간단히 DMD라고 표기한다)(72), 집광 렌즈(73), 갈바노 미러(74), 구동 모터(75) 및 Fθ렌즈(76)를 구비하고, DMD(72)에 의해 형성되는 마킹 표시(72M)를 레이저광에 의해 유리 기판(K) 상으로 인도하도록 구성된다. As shown in FIG. 3, each of the exposure units 7 includes reflective mirrors 71a and 71b, a digital micromirror device (hereinafter simply referred to as DMD) 72, a condenser lens 73, and a galvano mirror. 74, the drive motor 75, and the F? Lens 76, are configured to guide the marking marks 72M formed by the DMD 72 onto the glass substrate K by laser light.

DMD란, 도 4, 6에 도시하는 바와 같이, 실리콘 유리 기판 상에 격자 형상으 로 다수(예컨대 1024×768개) 배열된 각각 14㎛×14㎛라는 미소한 마이크로 미러(721)를, 그 반사 각도를 전기적으로 제어함으로써 화상을 표시하도록 구성한 소자이다. 온 상태에서는 이 마이크로 미러(721)에의 입사광이 반사하는 각도가 되고, 오프 상태에서는 반사하지 않는 각도로 되어 있다. 예를 들어 마킹해야 하는 문자가 「G」인 경우에는, 반사면이 「G」자형을 나타내도록 마이크로 미러(721)의 각도가 변경된다. 앞 단락에서 서술한 마킹 표시(72M)는, 이 때에 표시면에 형성되는 화상이다. As shown in FIGS. 4 and 6, the DMD reflects the fine micromirrors 721, each having a size of 14 mu m x 14 mu m, arranged in a lattice shape (for example, 1024 x 768 pieces) on a silicon glass substrate. The device is configured to display an image by electrically controlling the angle. In the on state, the incident light is reflected at the micromirror 721, and in the off state, the angle is not reflected. For example, when the character to be marked is "G", the angle of the micromirror 721 is changed so that a reflecting surface may show "G" shape. The marking display 72M described in the preceding paragraph is an image formed on the display surface at this time.

갈바노 미러(74)는, 도 3에 도시하는 바와 같이, 레이저광의 조사에 의한 마킹 표시(72M)가 유리 기판(K)에 비친 상인 마킹상(MZ)이 X방향으로 이동 가능해지도록 구동 가능하게 설치된다. 또한, 도 5에 도시하는 바와 같이, 구동 모터(75Y)에 의해 제2 갈바노 미러(74Y)를, 마킹상(MZ)이 Y방향으로도 이동 가능해지도록 W₂방향으로 구동 가능하게 설치함으로써, 마킹용 노광 유닛(71) 1대당의 Y방향에 관한 노광 범위를 넓힐 수 있다. As shown in FIG. 3, the galvano mirror 74 can be driven so that the marking image MZ which is the image which the marking display 72M by irradiation of a laser beam reflected on the glass substrate K can be moved to a X direction. Is installed. Further, by having a drive it can first driven in the second galvanometer W ₂ direction the mirror (74Y), the marking phase (MZ) such that possible also moved in the Y direction by a motor (75Y), as the installation shown in Figure 5, The exposure range regarding the Y direction per one exposure unit 71 for marking can be widened.

제어 장치(10)는, 미리 설치된 프로그램이나 오퍼레이터에 의한 입력 조작에 기초하여, 노광 장치(1)에서의 이상에 기재한 각 기기의 동작 제어를 행한다. The control apparatus 10 performs the operation control of each apparatus described above in the exposure apparatus 1 based on the input operation by a pre-installed program or an operator.

다음으로, 도 8 내지 도 10도 참조하여, 이상과 같이 구성된 노광 장치(1)의 동작에 관해서 설명한다. Next, with reference to FIGS. 8-10, the operation | movement of the exposure apparatus 1 comprised as mentioned above is demonstrated.

도 8 및 도 9는 마킹 노광의 동작을 시계열적으로 설명하기 위한 평면 개략도, 도 10은 각 노광 유닛(7)으로부터 출력되는 레이저광의 온 오프 상태를 도시하 는 타임 차트이다. 또, 노광 유닛(7A∼7C)의 각 구성 요소에 대해서는, 모두 동일하기 때문에, 공통 부호로 표기하지만, 설명 상 다른 것과 구별하는 편이 알기 쉬운 경우에는, 예를 들어 「74A」「74B」와 같이 말미에 알파벳을 붙여 기술한다.8 and 9 are planar schematic diagrams for explaining the operation of marking exposure in time series, and FIG. 10 is a time chart showing an on-off state of laser light output from each exposure unit 7. In addition, since each component of exposure unit 7A-7C is the same, it is described by common code | symbol, but when it is easy to distinguish from another in description, it is like "74A" "74B", for example. Write the alphabet at the end.

도 8a에서, 기판 수취 위치에 대기한 스테이지(3)는, 상류 측에 배치된 로봇(비 도시)으로부터 유리 기판(K)을 수취하고, 해당 유리 기판(K)을 스테이지(3)의 표면상에 흡착 유지한다. 이 때, 레이저광 전환기(6)에서의 갈바노 미러(64)는, 대기 위치인 각도 위치(θ_o)에 있다. 그 후, 유리 기판(K)을 흡착 유지한 상태로 스테이지(3)는 X1방향으로 등속도(V)로 주행하는 동시에, 갈바노 미러(64)는 구동 모터(65)에 의해 회동 구동되어 각도 위치(θ_o)로부터 각도 위치(θ₁)가 된다. 이에 의해, 도 2에 도시하는 바와 같이, 렌즈계(61D)를 통과한 제1 광원 장치(5)로부터 나온 레이저광은, 갈바노 미러(64)의 표면에서 반사되어 렌즈계(61A)를 향한다. 그리고 렌즈계(61A)를 통과한 후, 광섬유 케이블(66A)을 통해 노광 유닛(7A)에 공급된다. In FIG. 8A, the stage 3 waiting at the substrate receiving position receives the glass substrate K from the robot (not shown) disposed on the upstream side, and the glass substrate K is placed on the surface of the stage 3. Keep adsorption on. At this time, the galvano mirror 64 in the laser beam switching device 6 is at an angular position θ _o which is a standby position. Thereafter, the stage 3 travels at the constant speed V in the X1 direction while the glass substrate K is held by adsorption, while the galvano mirror 64 is rotated by the drive motor 65 to be angled. It becomes an angular position (theta) ₁ from the position (theta) _o . Thereby, as shown in FIG. 2, the laser beam emitted from the 1st light source device 5 which passed the lens system 61D is reflected by the surface of the galvano mirror 64, and is directed toward 61 A of lens systems. After passing through the lens system 61A, it is supplied to the exposure unit 7A through the optical fiber cable 66A.

노광 유닛(7A)에서, 레이저광 전환기(6)로부터 공급된 레이저광은, 도 3에 도시하는 바와 같이, 반사 미러(71a)의 반사면에서 반사된 후, DMD(72)에서의 표시면에 조사된다. 이 표시면에서는, 유리 기판(K)에 마킹해야 하는 원하는 문자나 기호에 따른 반사 형태를 가지게 하도록, 복수의 마이크로 미러(721)가 온 오프 제어되어 있다. 표시면에서 반사된 레이저광은, 반사 미러(71b)에서 반사되어, 집광 렌즈(73)로 집광된 후, 갈바노 미러(74A)를 향한다. In the exposure unit 7A, the laser light supplied from the laser light switch 6 is reflected by the reflecting surface of the reflecting mirror 71a, as shown in FIG. 3, and then on the display surface in the DMD 72. Is investigated. In this display surface, the some micromirror 721 is on-off-controlled so that the glass substrate K may have the reflection form according to the desired character or symbol which should be marked. The laser light reflected from the display surface is reflected by the reflecting mirror 71b, condensed by the condenser lens 73, and then directed to the galvano mirror 74A.

노광 유닛(7A)의 갈바노 미러(74A)는, 도 10에 도시하는 바와 같이, 레이저광 전환기(6)에서의 갈바노 미러(64)가 각도 위치(θ₁)의 위치가 된 후에 온이 된다. 온이 된 갈바노 미러(74A)는, 도 5에 도시하는 바와 같이, 구동 모터(75)에 의해 t₂초동안만 W₁방향으로 등각속도로 회동한다. t₂초간이라는 시간은, 레이저광을 조사하는 시간이고, 스테이지(3)가 마킹상(MZ)의 X방향 거리(D2)를 이동하는 데 요하는 시간과 같다. As shown in FIG. 10, the galvano mirror 74A of the exposure unit 7A is turned on after the galvano mirror 64 in the laser light switch 6 is at the angular position θ ₁ . do. As shown in FIG. 5, the galvano mirror 74A turned on is rotated at an isometric speed in the W ₁ direction by the drive motor 75 only for t ₂ seconds. The time t ₂ seconds is the time to irradiate a laser beam, and is equal to the time required for the stage 3 to move the distance D2 in the X direction of the marking image MZ.

갈바노 미러(74A)에 의해 진행 방향이 변화한 레이저광은, Fθ렌즈(76)로 수속된 후, 도 8b에 도시하는 바와 같이, 유리 기판(K)의 표면을 향하여 조사된다. 그리고 유리 기판(K)의 표면에 도포된 레지스트막에 DMD(72)로 형성한 마킹 표시(72M)의 노광이 행하여진다. 갈바노 미러(74A)가 W1방향으로 등각속도로 회동함으로써, 유리 기판(K) 상에 인도되는 마킹상(MZ)은 X1방향으로 등속도로 이동한다. 여기서, 갈바노 미러(74A)는, 마킹상(MZ)이 X1방향으로 이동하는 속도와, 스테이지(3)의 주행 속도(V)가 동일해지도록 회동한다. 이에 의해, 노광 유닛(7A)으로부터 유리 기판(K)에 조사되는 레이저광은 스테이지(3)와 동기한다. 즉 이 레이저광과 스테이지(3)의 상대 속도는 제로가 된다. 이 때문에, 스테이지(3)와 레이저광의 상대 속도의 어긋남으로부터 발생할 수 있는 마킹상(MZ)의 신장이나 번짐을 방지할 수 있다. The laser beam whose advancing direction is changed by the galvano mirror 74A is irradiated toward the surface of the glass substrate K, as shown in FIG. 8B after converging to the Fθ lens 76. And the marking display 72M formed by DMD72 is performed on the resist film apply | coated to the surface of the glass substrate K. As the galvano mirror 74A rotates at a constant speed in the W1 direction, the marking image MZ guided on the glass substrate K moves at a constant speed in the X1 direction. Here, the galvano mirror 74A is rotated so that the speed at which the marking image MZ moves in the X1 direction and the traveling speed V of the stage 3 become equal. Thereby, the laser beam irradiated from the exposure unit 7A to the glass substrate K is synchronized with the stage 3. That is, the relative speed of this laser beam and the stage 3 becomes zero. For this reason, the elongation and bleeding of the marking image MZ which may arise from the shift | offset | difference of the relative speed of the stage 3 and a laser beam can be prevented.

또, 갈바노 미러(74A)를 구동하는 대신에, 도 6에 도시하는 바와 같이, DMD(72)에 형성되는 마킹 표시(72M)를, 유리 기판(K) 상에 인도되는 마킹상(MZ)이 X₁방향으로 등속도(V)로 이동하도록, 이른바 「흘림 표시」하는 것에 의해서도 동일한 효과를 얻을 수 있다. 「흘림 표시」란, 각 마이크로 미러(721)의 온 오프를 소정 방향을 향하여 등속도로 순차 시프트시킴으로써, 표시면 상의 마킹 표시(72M)를, 형태를 바꾸지 않고서 송출하여 표시시키는 것이다. 「흘림 표시」를 함으로써, DMD(72)에서의 마이크로 미러(721)가 1매 정도 파손되어 있어도, 다른 마이크로 미러가 이것을 보완하므로 노광 상태에 지장을 초래하지 않는다. In addition, instead of driving the galvano mirror 74A, as shown in FIG. 6, the marking image MZ guided on the glass substrate K to the marking mark 72M formed on the DMD 72. The same effect can also be obtained by so-called "flowing display" so as to move at the constant speed V in this X ₁ direction. By "flow display", the on-off of each micromirror 721 is sequentially shifted at a constant speed toward a predetermined direction, and the marking display 72M on a display surface is sent out and displayed without changing a form. By " flow display ", even if one micromirror 721 in the DMD 72 is damaged by about one sheet, the other micromirror compensates for this, so that it does not interfere with the exposure state.

도 8c에 도시하는 바와 같이, 노광 유닛(7A)에 의한 마킹 노광이 종료하면, 노광 유닛(7A)의 갈바노 미러(74A)는 오프가 되어 반전하여 원래의 각도 위치로 되돌아간다. 한편, 레이저광 전환기(6)의 갈바노 미러(64)는, 노광 유닛(7A)의 갈바노 미러(74A)가 오프하면서 동시에 구동 모터(64)에 의해 각도 위치(θ₁)로부터 W₀방향으로 회동을 개시하여 각도 위치(θ₂)가 된다. 각도 위치(θ₂)가 됨으로써, 제1 전원 장치(5)로부터 광섬유 케이블(51)을 통하여 공급된 레이저광은, 렌즈계(61D)를 통과한 후, 갈바노 미러(64)의 표면에서 반사하여 렌즈계(61B)를 향한다. 그리고 렌즈계(61B)를 통과한 후, 광섬유 케이블(66B)를 통해 노광 유닛(7B)에 공급된다. As shown in FIG. 8C, when the marking exposure by the exposure unit 7A is completed, the galvano mirror 74A of the exposure unit 7A is turned off and inverted to return to the original angular position. On the other hand, the galvano mirror 64 of the laser beam switching device 6 has the galvano mirror 74A of the exposure unit 7A turned off and at the same time, the drive motor 64 makes a W ₀ direction from the angular position θ ₁ by the drive motor 64. Rotation is started to become the angular position θ ₂ . By being in the angular position θ ₂ , the laser light supplied from the first power supply device 5 through the optical fiber cable 51 passes through the lens system 61D and then reflects off the surface of the galvano mirror 64. The lens system 61B is directed. After passing through the lens system 61B, it is supplied to the exposure unit 7B through the optical fiber cable 66B.

노광 유닛(7B)의 갈바노 미러(74B)는, 도 10에 도시하는 바와 같이, 노광 유닛(7A)의 갈바노 미러(74A)가 오프가 된 후 t₁초 후에 온이 되어, 구동 모터(75B)에 의해 W₁방향으로 등각속도로 회동한다. 여기서 t₁초라는 시간은, 도 7이나 도 8d에 도시하는 바와 같이, 노광 유닛(7A)의 노광 종료 위치(P1)로부터 노광 유닛(7B)의 노광 개시 위치(P2)까지의 거리(D1)를 스테이지(3)가 주행하는 데 요하는 시간이다. 즉, t₁=D1/V 이다. As shown in FIG. 10, the galvano mirror 74B of the exposure unit 7B turns on after t ₁ second after the galvano mirror 74A of the exposure unit 7A is turned off, and the drive motor ( the W ₁ direction by 75B) rotates with constant angular velocity. Here, the time of t _{1 second} is the distance D1 from the exposure end position P1 of the exposure unit 7A to the exposure start position P2 of the exposure unit 7B, as shown to FIG. 7 or FIG. 8D. Is the time required for the stage 3 to travel. That is, t ₁ = D1 / V.

도 9e에 도시하는 바와 같이, 노광 유닛(7B)에 의한 마킹 노광이 종료되면, 노광 유닛(7B)의 갈바노 미러(74B)는 오프가 되어 반전하여 원래의 각도 위치로 되돌아간다. 한편, 레이저광 전환기(6)의 갈바노 미러(64)는, 노광 유닛(7B)의 갈바노 미러(74B)가 오프하면 동시에 구동 모터(65)에 의해 각도 위치(θ₂)로부터 W₀방향으로 회동을 개시하여 각도 위치(θ₃)가 된다. 각도 위치(θ₃)가 됨으로써, 제1 전원 장치(5)로부터 광섬유 케이블(51)을 통해 공급된 레이저광은, 렌즈계(61D)를 통과한 후, 갈바노 미러(64)의 표면에서 반사되어 렌즈계(61C)를 향한다. 그리고 렌즈계(61C)를 통과한 후, 광섬유 케이블(66C)를 통해 노광 유닛(7C)에 공급된다. 노광 유닛(7C)의 갈바노 미러(74C)는, 도 10에 도시하는 바와 같이, 노광 유닛(7B)의 갈바노 미러(74B)가 오프가 된 후 t₁초 후에 온이 되고, 구동 모터(75C)에 의해 W₁방향으로 등각속도로 회동한다. As shown in FIG. 9E, when the marking exposure by the exposure unit 7B is completed, the galvano mirror 74B of the exposure unit 7B is turned off and inverted to return to the original angular position. On the other hand, when the galvano mirror 74B of the exposure unit 7B is turned off, the galvano mirror 64 of the laser light switch 6 is simultaneously moved from the angular position θ ₂ to the W ₀ direction by the drive motor 65. Rotation is started to become the angular position θ ₃ . By the angular position θ ₃ , the laser light supplied from the first power supply device 5 through the optical fiber cable 51 passes through the lens system 61D and then is reflected from the surface of the galvano mirror 64. The lens system 61C is directed. After passing through the lens system 61C, it is supplied to the exposure unit 7C through the optical fiber cable 66C. As shown in FIG. 10, the galvano mirror 74C of the exposure unit 7C turns on after t ₁ second after the galvano mirror 74B of the exposure unit 7B is turned off, and the drive motor ( the W ₁ direction by the 75C) rotates with constant angular velocity.

이와 같이, 노광 장치(1)에서는, 서로 이웃하는 노광 유닛(7A, 7B)에서의 한 쪽의 노광 유닛(7A)의 노광 종료 위치(P1)로부터 다른 쪽의 노광 유닛(7B)의 노광 개시 위치(P2)까지의 거리(D1)를 스테이지(3)의 주행이 끝났을 때에, 다른 쪽의 노광 유닛(7B)으로부터 레이저광을 조사한다. 서로 이웃하는 노광 유닛(7)은, 노광 종료 위치(P1)로부터 노광 개시 위치(P2)까지가 거리(D1)를 갖는 것과 같은 배치로 되어 있기 때문에, 한쪽의 노광 유닛(7A)에 의해서 형성된 마킹상(MZA)과, 다른 쪽의 노광 유닛(7B)에 의해서 형성된 마킹상(MZB)은, Y방향으로 일렬이 된다. 각 노광 유닛으로부터 조사되는 레이저광은 시계열적으로 전환되므로, 레이저광의 조사 수를 늘린 경우에도, 광원의 출력을 크게 하거나, 광원의 수를 늘릴 필요가 없어 장치의 저코스트화를 도모할 수 있다. Thus, in the exposure apparatus 1, the exposure start position of the other exposure unit 7B from the exposure end position P1 of one exposure unit 7A in the exposure units 7A and 7B which adjoin each other. The laser beam is irradiated from the other exposure unit 7B when the traveling of the stage 3 is complete | finished for distance D1 to (P2). Since the exposure units 7 adjacent to each other are arranged in such a manner that the distance from the exposure end position P1 to the exposure start position P2 has the distance D1, the marking formed by one exposure unit 7A is provided. The image MZA and the marking image MZB formed by the other exposure unit 7B are aligned in the Y direction. Since the laser light irradiated from each exposure unit is switched in time series, even when the number of irradiation of the laser light is increased, it is not necessary to increase the output of the light source or to increase the number of the light sources, so that the apparatus can be reduced.

또한, DMD(72)을 이용하여 면 단위의 마킹 표시(72M)를 노광하므로, 종래와 같이 도트 단위로 노광하는 경우와 달리, 노광 위치에 편차가 생기는 일이 없어, 깨끗한 마킹상(MZ)을 형성할 수 있다. 또한, 레이저광과 스테이지(3)의 상대 속도가 제로가 되기 때문에, 스테이지(3)와 레이저광의 상대 속도의 어긋남으로부터 발생할 수 있는 마킹상(MZ)의 신장이나 번짐을 방지할 수 있어, 깨끗한 마킹상(MZ)을 형성할 수 있다. 갈바노 미러(74F)는, 마킹상(MZ)이 Y방향으로도 이동 가능해지도록 구동 가능하게 설치되므로, 마킹용 노광 유닛(71) 1대당의 Y방향에 관한 노광 범위를 넓힐 수 있다. In addition, since the marking display 72M in units of planes is exposed using the DMD 72, unlike the case of exposure in units of dots as in the prior art, there is no deviation in the exposure position, and a clean marking image MZ is obtained. Can be formed. In addition, since the relative speed between the laser beam and the stage 3 becomes zero, it is possible to prevent elongation and bleeding of the marking image MZ, which may occur due to the deviation of the relative speed between the stage 3 and the laser beam. The phase MZ can be formed. Since the galvano mirror 74F is provided so that driving of the marking image MZ is possible to move also in the Y direction, the exposure range regarding the Y direction per one exposure unit 71 for marking can be expanded.

스테이지(3)의 X1방향으로의 주행에 따라, 이상의 동작을 복수 회 반복함으로써, 도 9h에 도시하는 바와 같이, Y방향으로 일렬이 되어 나열한 마킹상(MZA∼MZC)을 2차원적으로 형성할 수 있다. , By repeating the above operation a plurality of times as the stage 3 travels in the X1 direction, as shown in FIG. 9H, the marking images MZA to MZC arranged in a line in the Y direction can be formed two-dimensionally. Can be. ,

또한 노광 장치(1)에서는, 마킹 노광의 동작과 동시에 주변 노광의 동작도 행한다. 주변 노광이란, 패턴 노광이나 마킹 노광과는 별도로 유리 기판(K)의 주변부를 노광하여, 불필요한 레지스트를 제거하는 처리이다. 예를 들어, 유리 기판 (K)의 주변부 전체 둘레를 일정 폭으로 둘레 형상으로 노광하는 전체 둘레 노광이나, 웨이퍼 유지용 손톱이 접촉하는 개소만을 선택적으로 노광하는 부분 노광이 있다. 이 처리 후에, 현상 공정을 거쳐 이물 발생의 원인이 되는 불필요 레지스트를 제거한다. In the exposure apparatus 1, the peripheral exposure is also performed at the same time as the marking exposure. Peripheral exposure is the process of exposing the peripheral part of glass substrate K and removing unnecessary resist separately from pattern exposure and marking exposure. For example, there are whole perimeter exposure which exposes the perimeter of the periphery part of glass substrate K in a circumferential shape with a fixed width, and partial exposure which selectively exposes only the point where the finger | nail for wafer holding | contacts contacts. After this treatment, an unnecessary resist causing a foreign matter generation is removed through a developing step.

노광 장치(1)에서, 주변 노광은 예를 들어 다음과 같이 행한다. 즉, 마킹 노광 동작 중에, 스테이지(3)가 상류 측으로부터 하류 측을 향하여 등속도(V)로 주행을 개시하는 동시에, 주변 노광용 노광 유닛(9A, 9C)이 온이 되어, 제2 광원 장치(8)로부터 공급된 레이저광이 유리 기판(K)에서의 Y방향에 관한 양 단부를 향하여 조사된다. 스테이지(3)가 X1방향으로 주행함으로써, 유리 기판(K)에서의 X방향에 평행한 양 주변부에 노광이 행하여진다. 이와 같이, 마킹 노광과 동시에 주변 노광을 행하므로, 택트 시간의 단축화를 도모할 수 있다. In the exposure apparatus 1, peripheral exposure is performed as follows, for example. That is, during the marking exposure operation, the stage 3 starts traveling at the constant speed V from the upstream side to the downstream side, and the exposure units 9A and 9C for peripheral exposure are turned on, and the second light source device ( The laser beam supplied from 8) is irradiated toward both ends with respect to the Y direction in the glass substrate K. As shown in FIG. As the stage 3 travels in the X1 direction, exposure is performed to both peripheral portions parallel to the X direction in the glass substrate K. FIG. In this way, since the peripheral exposure is performed simultaneously with the marking exposure, the tact time can be shortened.

또, 이 유리 기판(K)에서의 나머지의 양 주변부에도 노광을 행하고자 하는 경우에는, 스테이지(3)를 회전 구동 기구에 의해 하류 측에서 수직축 주위로 90도 회전시킨 후, 주행 방향을 반전시켜 X2방향으로 등속도(-V)로 주행시킨다. 이에 의해, 나머지의 양 주변부에도 노광이 행하여진다. In addition, in the case where exposure is to be applied to both remaining peripheral portions of the glass substrate K, the driving direction is reversed after the stage 3 is rotated 90 degrees around the vertical axis on the downstream side by the rotation driving mechanism. Drive at constant speed (-V) in X2 direction. Thereby, exposure is performed also to the remaining both peripheral parts.

또한, 이 유리 기판(K)의 중앙선 부근도 일직선 형상으로 노광하고자 하는 경우에는, 중앙의 노광 유닛(9B)으로부터도 레이저광을 조사하여 위와 동일하게 하여 노광한다. In addition, when it is going to expose even the center line vicinity of this glass substrate K in a straight line shape, it irradiates a laser beam also from the center exposure unit 9B, and exposes it similarly to the above.

이상, 본 발명의 실시형태에 관해서 설명을 행하였지만, 위에 개시한 실시형태는, 어디까지나 예시로서, 본 발명의 범위는 이들 실시형태에 한정되는 것이 아 니다. 본 발명의 범위는, 특허청구의 범위의 기재에 의해서 표시되고, 또한 특허청구의 범위와 균등의 의미 및 범위 내에서의 모든 변경을 포함하는 것이 의도된다. As mentioned above, although embodiment of this invention was described, embodiment mentioned above is an illustration to the last and the scope of this invention is not limited to these embodiment. The scope of the present invention is indicated by the description of the claims, and is intended to include the meanings of the claims and their equivalents and all modifications within the scope.

예를 들어, 특허청구의 범위에서의 「복수의 마킹용 노광 유닛」은, 위에 개시한 실시형태에서는, 각 마킹용 노광 유닛이 하나하나 독립된 케이싱이고, 그 안에 다양한 광학적 기구 요소를 수납한 것으로 하였지만, 반드시 케이싱이 하나하나 독립되어 있지 않아도 된다. 즉, 케이싱이 독립되어 있지 않아도 동일한 기능을 구비하는 구성, 예를 들어, 위와 동일한 각종 광학적 기구 요소를 1개의 케이싱 내에 복수 단 수납하고 있는 구성이어도, 본 발명의 범위 안이다. For example, the "plural marking exposure unit" in the claims claims that each of the marking exposure units is an independent casing, and various optical mechanism elements are stored therein. The casing does not have to be independent of each other. That is, even if a casing is not independent, even if it is the structure which has the same function, for example, the structure which accommodates multiple optical mechanism elements similar to the above in one casing, it is in the scope of the present invention.

또한, 위에 개시한 실시형태에서는, 마킹용 노광 유닛(7) 및 주변 노광용 노광 유닛(9)을 각각 3대의 배치로 하여 나타내었으나, 2대 또는 4대 이상의 배치로 하여도 된다. 또한, 이들 노광 유닛(7, 9)을 고정한 채로 스테이지(3)를 주행시키는 형태를 나타내었으나, 스테이지(3)를 고정해두고 노광 유닛(7, 9)을 주행시키는 형태, 또는 스테이지(3)와 노광 유닛(7, 9)의 양쪽을 주행시키는 형태로 하여도 된다. In addition, in embodiment mentioned above, although the marking exposure unit 7 and the peripheral exposure exposure unit 9 were shown by three arrangement | positioning, respectively, you may make two or four or more arrangement | positioning. In addition, although the form which drives the stage 3 with these exposure units 7 and 9 fixed is shown, the form which drives the exposure unit 7 and 9 with the stage 3 fixed, or the stage 3 is shown. And both of the exposure units 7 and 9 may be formed.

형태 1, 7의 발명에 의하면, 서로 이웃하는 노광 유닛(7A, 7B)에서의 한 쪽의 노광 유닛(7A)의 노광 종료 위치(P1)로부터 다른 쪽의 노광 유닛(7B)의 노광 개시 위치(P2)까지의 거리(D1)를 스테이지(3)가 다 주행하였을 때에, 다른 쪽의 노광 유닛(7B)으로부터 레이저광을 조사한다. 서로 이웃하는 노광 유닛(7A, 7B)은, 노 광 종료 위치(P1)로부터 노광 개시 위치(P2)까지가 거리(D1)를 가지는 것과 같은 배치로 되어 있기 때문에, 한 쪽의 노광 유닛(7A)에 의해서 형성되는 마킹상(MZA)과, 다른 쪽의 노광 유닛(7B)에 의해서 형성되는 마킹상(MZB)은, Y방향으로 1열이 되도록 형성된다. 각 노광 유닛(7)으로부터 조사되는 레이저광은 시계열적으로 전환된다. 따라서, 레이저광의 조사 수를 늘린 경우에도, 광원 장치(5)의 출력을 큰 것으로 하거나, 광원 장치(5)의 수를 늘릴 필요가 없어 장치의 저코스트화를 도모할 수 있다. 또한, DMD(72)을 이용하여 면 단위의 마킹 표시(72M)를 노광하므로, 종래와 같이 도트 단위로 노광하는 경우와 달리, 노광 위치에 편차가 발생하는 일이 없어, 깨끗한 마킹상을 형성할 수 있다. 그리고 상기 상대 이동을 정지하지 않고 노광을 행할 수 있다. 이와 같이, 양호한 품질의 노광상을 짧은 택트 시간에 또한 낮은 코스트의 장치 구성으로 실현할 수 있다. According to the invention of the form 1, 7, the exposure start position of the other exposure unit 7B from the exposure end position P1 of one exposure unit 7A in the exposure unit 7A, 7B which adjoins mutually ( When the stage 3 runs out of the distance D1 to P2, the laser beam is irradiated from the other exposure unit 7B. The exposure units 7A and 7B adjacent to each other are arranged in such a manner that the exposure end position P1 to the exposure start position P2 has the distance D1, so that one exposure unit 7A is provided. The marking image MZA formed by the film | membrane and the marking image MZB formed by the other exposure unit 7B are formed so that it may become one row in the Y direction. The laser light irradiated from each exposure unit 7 is switched in time series. Therefore, even when the number of irradiation of the laser light is increased, it is not necessary to make the output of the light source device 5 large or to increase the number of the light source devices 5, and the cost reduction of the device can be achieved. In addition, since the marking display 72M in units of planes is exposed using the DMD 72, unlike the case of exposure in units of dots as in the prior art, no deviation occurs in the exposure position, and a clean marking image can be formed. Can be. The exposure can be performed without stopping the relative movement. In this manner, an exposure image of good quality can be realized with a short cost time and a low cost device configuration.

형태 2, 8의 발명에 의하면, 레이저광과 스테이지(3)의 상대 속도의 차가 작아지기 때문에, 스테이지(3)와 레이저광의 상대 속도의 어긋남으로부터 발생할 수 있는 마킹상의 신장이나 번짐을 줄일 수 있다.According to the inventions of Modes 2 and 8, since the difference in the relative speed between the laser beam and the stage 3 becomes small, it is possible to reduce the elongation and bleeding on the marking that may occur due to the deviation of the relative speed between the stage 3 and the laser beam.

형태 3, 4, 9, 10의 발명에 의하면, 레이저광과 스테이지(3)의 상대 속도가 제로가 되기 때문에, 스테이지(3)와 레이저광의 상대 속도의 어긋남으로부터 발생할 수 있는 마킹상(MZ)의 신장이나 번짐을 방지할 수 있어, 깨끗한 마킹상(MZ)을 형성할 수 있다. 특히, 형태 4, 10의 발명에 의하면, DMD(72)가 마킹 표시(72M)를 전환하여 표시하기 때문에, DMD(72)에서의 마이크로 미러(721)가 1매 정도 파손되어 있어도, 다른 마이크로 미러가 이것을 보완하므로 노광 상태에 지장을 초래하지 않는다. According to the invention of Modes 3, 4, 9, and 10, since the relative speed between the laser light and the stage 3 becomes zero, the marking image MZ that may arise from the deviation of the relative speed between the stage 3 and the laser light. Elongation and bleeding can be prevented and a clean marking phase (MZ) can be formed. In particular, according to the embodiments of Modes 4 and 10, since the DMD 72 switches and displays the marking display 72M, another micromirror even if one micromirror 721 in the DMD 72 is damaged about one sheet. This compensates for this and does not interfere with the exposure state.

형태 5, 11의 발명에 의하면, 마킹용 노광 유닛(71) 1대당 상대 이동 방향(X)과 직교하는 방향(Y)에 관한 노광 범위를 넓힐 수 있다. According to the invention of the aspect 5, 11, the exposure range about the direction Y orthogonal to the relative movement direction X per unit of the exposure units 71 for marking can be expanded.

형태 6, 12의 발명에 의하면, 마킹 노광과 동시에 주변 노광을 행하므로, 택트 시간의 단축화를 도모할 수 있다. According to inventions of the aspects 6 and 12, since the peripheral exposure is performed simultaneously with the marking exposure, the tact time can be shortened.

Claims

A light source device for generating exposure laser light, a stage for placing the substrate to be exposed, and a relative movement at a constant speed with respect to the stage, and at the top of the stage, when viewed in plan view, A plurality of marking exposure units arranged adjacent to each other and arranged so as to be inclined rows with a difference, and configured to irradiate marking marks formed by the digital micromirror devices on the exposed substrate with the laser light; Each time the stage and the plurality of marking exposure units move relative to each other from the exposure end position of one marking exposure unit to the exposure start position of the other marking exposure unit on the exposed substrate, From the exposure unit for marking for the first time An exposure unit for marking the last pass to the head in order, an exposure unit for exposing each marking apparatus comprising a switching means for switching the laser light irradiated on the an exposed substrate.

The display device according to claim 1, further comprising a first galvano mirror driving means for driving a first galvano mirror and the first galvano mirror, wherein the first galvano mirror is configured to display marking marks formed on the digital micromirror device. It is arrange | positioned so that it may project as a marking image on the to-be-exposed board | substrate, The said 1st galvano mirror driving means drives the said 1st galvano mirror so that the said marking image may move in the direction of the said relative movement.

The exposure apparatus according to claim 2, wherein the first galvano mirror driving means drives the first galvano mirror so that the marking image moves at a speed equal to the speed of the relative movement in the direction of the relative movement.

The exposure apparatus according to claim 1, wherein the digital micromirror device switches and displays the marking display so that the marking image moves at the same speed as the speed of the relative movement in the direction of the relative movement.

The said galvano mirror drive means has the said galvano mirror drive means, The said galvano mirror drive means has a 2nd galvano mirror and a 2nd galvano mirror drive means which drives this 2nd galvano mirror. An exposure apparatus for driving the second galvano mirror to move in a direction orthogonal to the direction of movement.

The exposure apparatus according to any one of claims 1 to 4, further comprising an exposure unit for peripheral exposure provided on the stage and provided so as to be movable relative to the stage at a constant speed.

The laser light for exposure is generated by the light source device, the substrate to be exposed is placed on the stage, and a plurality of marking exposure units are installed so as to be relatively movable at the same speed with respect to the stage. The marking marks formed by the digital micromirror devices in the respective exposure units for marking are arranged so as to be inclined rows with a remarkable difference with respect to the direction of relative movement, and the one side in the exposure units for marking adjacent to each other. A marking which first passes through the exposed substrate for each time the stage and the plurality of marking exposure units move relative distances from the exposure end position of the marking exposure unit to the exposure start position of the other marking exposure unit. Marking furnace which finally passes on the exposed substrate from the exposure unit for exposure The exposure method for each marking exposure unit guides on the to-be-exposed board | substrate by switching the laser beam irradiated on the to-be-exposed board | substrate in the order which goes to an optical unit.

8. The marking according to claim 7, wherein a marking mark formed on the digital micromirror device is guided by the first galvano mirror as a marking image on the exposed substrate, and the marking image is moved in the direction of the relative movement. Exposure method for driving a galvano mirror.

The exposure method according to claim 8, wherein the first galvano mirror is driven such that the marking image moves in the direction of the relative movement at the same speed as the relative movement.

8. An exposure method according to claim 7, wherein the digital micromirror device is switched to display the marking display so that the marking image moves in the direction of the relative movement at the same speed as the relative movement.

The exposure method according to claim 7 or 8, wherein the second galvano mirror is driven such that the marking image moves in a direction orthogonal to the direction of the relative movement.

The exposure according to any one of claims 7 to 10, wherein the exposure is carried out at the same speed with respect to the stage, and the peripheral exposure is performed on the exposed substrate by an exposure unit for peripheral exposure provided on the stage. Way.

12. The exposure method according to claim 11, wherein the exposure substrate is subjected to peripheral exposure by an exposure unit for peripheral exposure provided at the same speed relative to the stage and provided above the stage.

6. An exposure apparatus according to claim 5, further comprising an exposure unit for peripheral exposure provided on the stage and provided so as to be relatively movable with respect to the stage.