KR100905331B1 - Electro luminescence panel - Google Patents

Electro luminescence panel Download PDF

Info

Publication number
KR100905331B1
KR100905331B1 KR1020020079654A KR20020079654A KR100905331B1 KR 100905331 B1 KR100905331 B1 KR 100905331B1 KR 1020020079654 A KR1020020079654 A KR 1020020079654A KR 20020079654 A KR20020079654 A KR 20020079654A KR 100905331 B1 KR100905331 B1 KR 100905331B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
packaging plate
sealant
layer
ground electrode
Prior art date
Application number
KR1020020079654A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20040051950A (en
Inventor
방희석
유준석
Original Assignee
엘지디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지디스플레이 주식회사 filed Critical 엘지디스플레이 주식회사
Priority to KR1020020079654A priority Critical patent/KR100905331B1/en
Publication of KR20040051950A publication Critical patent/KR20040051950A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100905331B1 publication Critical patent/KR100905331B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
    • H10K59/179—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals

Abstract

본 발명은 일렉트로 루미네센스 패널에 수분이 침투되는 것을 방지할 수 있는 일렉트로 루미네센스 패널에 관한 것이다.The present invention relates to an electroluminescent panel that can prevent moisture from penetrating into the electroluminescent panel.

본 발명은 기판과, 상기 기판 상에 형성되는 전계발광층과, 상기 기판의 일측 상에 형성되어 상기 전계발광층에 접속되는 그라운드전극과, 실런트에 의해 상기 기판을 덮는 패키징판과, 상기 패키징판과 상기 기판 사이에 형성되어 상기 패키징판과 상기 그라운드전극을 접속시키는 도전성물질을 구비하고, 상기 그라운드전극은 상기 실런트가 도포되는 영역 안쪽에 형성된다.The present invention provides a substrate, an electroluminescent layer formed on the substrate, a ground electrode formed on one side of the substrate and connected to the electroluminescent layer, a packaging plate covering the substrate by a sealant, the packaging plate and the A conductive material is formed between the substrate and connects the packaging plate to the ground electrode, and the ground electrode is formed inside a region to which the sealant is applied.

이러한 구성에 의하여, 본 발명은 실런트와 기판과의 접착력을 향상시켜 수분침투를 차단함으로써 수명을 증가시킬 수 있다.By such a configuration, the present invention can increase the lifespan by blocking adhesion of moisture by improving the adhesion between the sealant and the substrate.

Description

일렉트로 루미네센스 패널{ELECTRO LUMINESCENCE PANEL} Electro luminescence panel {ELECTRO LUMINESCENCE PANEL}             

도 1은 종래의 일렉트로 루미네센스 패널을 나타내는 단면도.1 is a cross-sectional view showing a conventional electro luminescence panel.

도 2는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 일렉트로 루미네센스 패널을 나타내는 단면도.2 is a cross-sectional view showing an electroluminescent panel according to a first embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 일렉트로 루미네센스 패널을 나타내는 단면도.
3 is a cross-sectional view showing an electroluminescent panel according to a second embodiment of the present invention.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

22, 122, 222 : 기판 24, 124, 224 : 제 2 전극22, 122, 222: substrate 24, 124, 224: second electrode

26, 126, 226 : 제 1 전극 28, 128, 228 : 유기화합물층26, 126, 226: first electrode 28, 128, 228: organic compound layer

30, 130, 230 : EL 층 32, 132, 232 : 홈부30, 130, 230: EL layer 32, 132, 232: groove portion

34, 134, 234 : 반투성막 36, 136, 236 : 흡습제34, 134, 234: semipermeable membrane 36, 136, 236: hygroscopic

38, 138, 238 : 실런트 40, 140, 240 : 패키징판38, 138, 238: Sealant 40, 140, 240: Packaging plate

42, 142, 242 : 그라운드전극들 44, 144, 244 : 데이터패드42, 142, 242: ground electrodes 44, 144, 244: data pad

146 : 도전성물질 246 : 돌기
146: conductive material 246: projection

본 발명은 일렉트로 루미네센스 패널에 관한 것으로, 특히 일렉트로 루미네센스 패널에 수분이 침투되는 것을 방지할 수 있는 일렉트로 루미네센스 패널에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electroluminescent panel, and more particularly, to an electroluminescent panel capable of preventing moisture from penetrating into the electroluminescent panel.

최근, 음극선관(Cathode Ray Tube)의 단점인 무게와 부피를 줄일 수 있는 각종 평판 표시장치들이 개발되고 있다. 이러한 평판표시장치는 액정표시장치(Liquid Crystal Display : 이하 "LCD"라 함), 전계 방출 표시장치(Field Emission Display), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel) 및 일렉트로 루미네센스(Electro-Luminescence : 이하 "EL"라 함) 표시 장치 등이 있다. Recently, various flat panel displays have been developed to reduce weight and volume, which are disadvantages of cathode ray tubes. Such flat panel displays include liquid crystal displays (hereinafter referred to as "LCDs"), field emission displays, plasma display panels, and electroluminescence (hereinafter referred to as "LCD"). Display device, etc.).

이와 같은 평판 표시장치의 표시품질을 높이고 대화면화를 시도하는 연구들이 활발히 진행되고 있다. 이들 중 EL소자는 현재 각광을 받고있는 LCD 같은 수광 형태의 소자에 비하여 응답속도가 음극선관과 같은 수준으로 빠르다는 장점을 같고 있으며, 낮은 직류구동전압, 초 박막화가 가능하기 때문에 벽걸이형, 휴대용으로 응용이 가능하다. 이러한, EL 소자는 발광층의 재료에 따라 무기 EL과 유기 EL로 대별되어 스스로 발광하는 자발광소자이다. 이 EL소자는 전자 및 정공 등의 전하를 이용하여 형광물질을 여기 시킴으로써 화상 또는 영상을 표시하게 된다. EL소자는 발광효율, 휘도 및 시야각이 우수하다. In order to increase the display quality of such a flat panel display device and to attempt to make a large screen, studies are being actively conducted. Among them, the EL device has the advantage that the response speed is as fast as that of the cathode ray tube compared to the light receiving device such as LCD, which is currently being spotlighted. Since the low DC driving voltage and ultra-thin film are possible, Application is possible. The EL element is a self-light emitting element that is divided into an inorganic EL and an organic EL according to the material of the light emitting layer and emits light by itself. This EL element displays an image or an image by exciting a fluorescent substance using electric charges such as electrons and holes. The EL element is excellent in luminous efficiency, brightness and viewing angle.                         

도 1을 참조하면, 종래의 EL소자는 기판(22)과, 기판(22) 상에 형성된 EL 층(30)과, 실런트(38)에 의해 기판(22)과 접합되어 EL 층(30)을 덮는 패키징판(40)을 구비한다.Referring to Fig. 1, the conventional EL element is bonded to the substrate 22 by the substrate 22, the EL layer 30 formed on the substrate 22, and the sealant 38 to form the EL layer 30. A covering plate 40 is provided.

기판(22) 상에 형성되는 EL 층(30)은 제 1 전극(26)과, 제 2 전극(24) 사이에 적층되는 유기화합물층(28)으로 구성된다. 이러한, 제 1 및 제 2 전극(26,24) 중 적어도 한 전극은 투명하여 발광된 빛이 밖으로 방출되어야 한다. 또한, 기판(22)의 일측에는 제 1 전극(26) 및 제 2 전극(24) 중 어느 하나에 접속되어 그라운드 전위를 공급하는 그라운드전극들(42)이 형성되고, 기판(22)의 일측 반대에는 제 1 전극(26) 및 제 2 전극(24) 중 나머지 하나에 데이터를 공급하기 위한 데이터패드들(44)이 형성된다. 이 때, 그라운드전극들(42) 및 데이터패들(44)은 금속 또는 금속산화물로 이루어진다.The EL layer 30 formed on the substrate 22 is composed of an organic compound layer 28 stacked between the first electrode 26 and the second electrode 24. At least one of these first and second electrodes 26, 24 is transparent so that the emitted light should be emitted out. In addition, one side of the substrate 22 is formed with ground electrodes 42 connected to any one of the first electrode 26 and the second electrode 24 to supply a ground potential, and opposite to one side of the substrate 22. Data pads 44 for supplying data to the other one of the first electrode 26 and the second electrode 24 are formed therein. At this time, the ground electrodes 42 and the data paddle 44 are made of metal or metal oxide.

유기화합물층(28)은 제 1 전극(26) 및 제 2 전극(24)으로부터 공급되는 전자 및 정공을 전송하거나, 이들이 재결합하여 여기자를 생성하고 발광하는 역할을 하는 단층 및 다층 박막으로 구성된다.The organic compound layer 28 is composed of a single layer and a multi-layered thin film which transmits electrons and holes supplied from the first electrode 26 and the second electrode 24 or recombines to generate and excite excitons.

패키징판(40)은 금속 재질로써 산소 및 수분 등을 흡수하기 위한 흡습제(36)를 충진하기 위한 홈부(32)와, 흡습제(36)를 지지하기 위한 반투성막(34)으로 구성된다. 이 패키징판(40)은 EL 층(30)의 발광시 발생하는 열을 방출함과 아울러 외력과 대기중의 산소 및 수분으로부터 EL 층(30)을 보호하게 된다.The packaging plate 40 is made of a metal material, and includes a groove part 32 for filling an absorbent 36 for absorbing oxygen, moisture, and the like, and a semipermeable membrane 34 for supporting the absorbent 36. The packaging plate 40 emits heat generated when the EL layer 30 emits light, and protects the EL layer 30 from external forces and oxygen and moisture in the atmosphere.

홈부(32)는 흡습제(36)가 충진될 수 있도록 오목하게 형성되고, 이 오목한 공간에는 수분 및 산소를 흡수하기 위해 BaO, CaO 등의 흡습제(36)가 충진된다. 흡습제(36)는 분말형태이므로 EL 층(30)에 떨어지는 문제점이 발생한다. 이러한 문제점을 해결하기 위해 홈부(32)의 배면에는 수분 및 산소 등이 드나들도록 반투성막(34)이 부착된다. 반투성막(34)은 테프론, 폴리에스테르, 종이 등의 재료가 이용된다.The groove portion 32 is formed to be concave so that the absorbent 36 can be filled, and the concave space is filled with an absorbent 36 such as BaO and CaO to absorb moisture and oxygen. Since the moisture absorbent 36 is in the form of a powder, a problem occurs in the EL layer 30. In order to solve this problem, the semi-permeable membrane 34 is attached to the back surface of the groove 32 to allow moisture, oxygen, and the like to enter and exit. The semi-permeable membrane 34 is made of a material such as Teflon, polyester, paper, or the like.

이와 같은, 패키징판(40)은 실런트(38)를 사용하여 불활성기체 분위기 하에서 기판(22)과 밀봉됨으로써, EL 층(30)의 발광시 발생하는 열을 방출함과 아울러 수분 및 산소에 의한 열화되는 것을 방지한다. 다시 말하여, 패키징판(40)의 가장자리에서 수직하게 신장된 신장부와 기판(22) 사이에 실런트(38)가 도포되고, 이 실런트(38)에 의해 패키징판(40)과 기판(22)이 합착된다. 이 때, 실런트(38)와 기판(22) 사이의 접착력은 기판(22) 상의 형성된 금속 또는 금속산화물의 그라운드전극들(42)로 인하여 약하게 된다. 이와 같이 실런트(38)와 기판(22)과의 접착력 약화로 인하여 외부로부터의 수분이 EL 층(30)으로 침투하게 되고, 침투된 수분으로 인하여 EL 층(30)이 손상되어 수명이 단축되는 문제점이 있다.
As such, the packaging plate 40 is sealed with the substrate 22 in an inert gas atmosphere by using the sealant 38, thereby releasing heat generated when the EL layer 30 emits light and deterioration due to moisture and oxygen. Prevent it. In other words, a sealant 38 is applied between the substrate 22 and the elongate portion vertically extended at the edge of the packaging plate 40, and the packaging plate 40 and the substrate 22 are applied by the sealant 38. Is coalesced. At this time, the adhesion between the sealant 38 and the substrate 22 is weak due to the ground electrodes 42 of the metal or metal oxide formed on the substrate 22. As such, moisture from the outside penetrates into the EL layer 30 due to the weakening of the adhesive force between the sealant 38 and the substrate 22, and the penetrated moisture damages the EL layer 30, thereby shortening the lifespan. There is this.

따라서, 본 발명의 목적은 일렉트로 루미네센스 패널에 수분이 침투되는 것을 방지할 수 있는 일렉트로 루미네센스 패널을 제공하는데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide an electro luminescence panel that can prevent moisture from penetrating into the electro luminescence panel.

또한, 본 발명의 다른 목적은 실런트와 기판과의 접착력을 향상시킬 수 있도록 한 일렉트로 루미네센스 패널을 제공하는데 있다.
Another object of the present invention is to provide an electroluminescent panel capable of improving the adhesion between the sealant and the substrate.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시 예에 따른 일렉트로 루미네센스 패널은 기판과, 상기 기판 상에 형성되는 전계발광층과, 상기 기판의 일측 상에 형성되어 상기 전계발광층에 접속되는 그라운드전극과, 실런트에 의해 상기 기판을 덮는 패키징판과, 상기 패키징판과 상기 기판 사이에 형성되어 상기 패키징판과 상기 그라운드전극을 접속시키는 도전성물질을 구비하고, 상기 그라운드전극은 상기 실런트가 도포되는 영역 안쪽에 형성된다.In order to achieve the above object, an electroluminescent panel according to an embodiment of the present invention is a substrate, an electroluminescent layer formed on the substrate, a ground electrode formed on one side of the substrate and connected to the electroluminescent layer; And a packaging plate covering the substrate by a sealant, and a conductive material formed between the packaging plate and the substrate to connect the packaging plate and the ground electrode, wherein the ground electrode is formed inside a region to which the sealant is applied. Is formed.

상기 일렉트로 루미네센스 패널에서 상기 도전성물질은 상기 전계발광층의 그라운드전극과 상기 패키징판 사이에 형성되는 것을 특징으로 한다.In the electroluminescent panel, the conductive material is formed between the ground electrode of the electroluminescent layer and the packaging plate.

상기 일렉트로 루미네센스 패널에서 상기 그라운드전극은 상기 전계발광층과 상기 실런트 사이에 형성되는 것을 특징으로 한다.In the electroluminescent panel, the ground electrode may be formed between the electroluminescent layer and the sealant.

상기 일렉트로 루미네센스 패널에서 상기 패키징판은 기저전압원에 접속되는 것을 특징으로 한다.In the electroluminescent panel, the packaging plate is connected to a ground voltage source.

상기 일렉트로 루미네센스 패널에서 상기 도전성물질은 이방성 도전필름(Anisotropic Conductive Film)을 포함하는 것을 특징으로 한다.In the electroluminescent panel, the conductive material may include an anisotropic conductive film.

본 발명의 실시 예에 따른 일렉트로 루미네센스 패널은 기판과, 상기 기판 상에 형성되는 전계발광층과, 상기 기판의 일측 상에 형성되어 상기 전계발광층에 접속되는 그라운드전극과, 실런트에 의해 상기 기판을 덮는 금속 재질의 패키징판과, 상기 패키징판에서 신장되어 상기 패키징판과 상기 그라운드전극을 전기적으로 접속시키는 돌기를 구비하고, 상기 그라운드전극은 상기 실런트가 도포되는 영역 안쪽에 형성된다.An electroluminescent panel according to an embodiment of the present invention includes a substrate, an electroluminescent layer formed on the substrate, a ground electrode formed on one side of the substrate and connected to the electroluminescent layer, and the substrate by a sealant. A covering plate made of a metal material and a protrusion extending from the packaging plate to electrically connect the packaging plate and the ground electrode, the ground electrode is formed inside an area to which the sealant is applied.

상기 일렉트로 루미네센스 패널에서 상기 돌기는 상기 전계발광층의 그라운드전극에 접속되는 것을 특징으로 한다.In the electro luminescence panel, the protrusion is connected to the ground electrode of the electroluminescent layer.

상기 일렉트로 루미네센스 패널에서 상기 그라운드전극은 상기 전계발광층과 상기 실런트 사이에 형성되는 것을 특징으로 한다.In the electroluminescent panel, the ground electrode may be formed between the electroluminescent layer and the sealant.

상기 일렉트로 루미네센스 패널에서 상기 패키징판은 기저전압원에 접속되는 것을 특징으로 한다.In the electroluminescent panel, the packaging plate is connected to a ground voltage source.

상기 일렉트로 루미네센스 패널에서 상기 돌기와 상기 그라운드전극 사이에는 상기 돌기와 상기 그라운드전극을 접속시키기 위한 이방성 도전필름(Anisotropic Conductive Film)이 형성되는 것을 특징으로 한다.In the electroluminescent panel, an anisotropic conductive film for connecting the protrusion and the ground electrode may be formed between the protrusion and the ground electrode.

상기 목적 외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부도면을 참조한 실시 예에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.Other objects and features of the present invention in addition to the above object will be apparent from the description of the embodiments with reference to the accompanying drawings.

이하, 도 2 및 도 3을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 2 and 3.

도 2를 참조하면, 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 일렉트로 루미네센스 패널는 기판(122)과, 기판(122) 상에 형성된 EL 층(130)과, 실런트(138)에 의해 기판(122)과 접합되어 EL 층(130)을 덮는 패키징판(140) 및 패키징판(140)과 기판(122) 사이에 접속되는 전도성물질(146)을 구비한다.Referring to FIG. 2, the electroluminescent panel according to the first embodiment of the present invention includes a substrate 122, an EL layer 130 formed on the substrate 122, and a substrate 122 by the sealant 138. And a packaging plate 140 bonded to the EL layer 130 and a conductive material 146 connected between the packaging plate 140 and the substrate 122.

기판(122) 상에 형성되는 EL 층(130)은 제 1 전극(126)과, 제 2 전극(124) 사이에 적층되는 유기화합물층(128)으로 구성된다. 이러한, 제 1 및 제 2 전극(126, 124) 중 적어도 한 전극은 투명하여 발광된 빛이 밖으로 방출되어야 한다. 또한, 기판(122)의 일측에는 제 1 전극(126) 및 제 2 전극(124) 중 어느 하나에 접속되어 그라운드 전위를 공급하는 그라운드전극들(142)이 형성되고, 기판(122)의 일측 반대에는 제 1 전극(126) 및 제 2 전극(124) 중 나머지 하나에 데이터를 공급하기 위한 데이터패드들(144)이 형성된다. 이 때, 그라운드전극들(142) 및 데이터패들(144)은 금속 또는 금속산화물로 이루어진다. 또한, 그라운드전극들(142)은 기판(122) 상에 도포되는 실런트(138)의 안쪽에 형성되어 EL 층(130)의 제 1 전극(126) 및 제 2 전극(124) 중 어느 하나에 접속된다.The EL layer 130 formed on the substrate 122 is composed of an organic compound layer 128 stacked between the first electrode 126 and the second electrode 124. At least one of the first and second electrodes 126 and 124 is transparent so that the emitted light must be emitted outward. In addition, one side of the substrate 122 is formed with ground electrodes 142 connected to any one of the first electrode 126 and the second electrode 124 to supply a ground potential, and opposite to one side of the substrate 122. Data pads 144 for supplying data to the other one of the first electrode 126 and the second electrode 124 are formed therein. In this case, the ground electrodes 142 and the data paddle 144 are made of metal or metal oxide. Further, the ground electrodes 142 are formed inside the sealant 138 applied on the substrate 122 and connected to any one of the first electrode 126 and the second electrode 124 of the EL layer 130. do.

유기화합물층(128)은 제 1 전극(126) 및 제 2 전극(124)으로부터 공급되는 전자 및 정공을 전송하거나, 이들이 재결합하여 여기자를 생성하고 발광하는 역할을 하는 단층 및 다층 박막으로 구성된다.The organic compound layer 128 is composed of a single layer and a multi-layered thin film that transmits electrons and holes supplied from the first electrode 126 and the second electrode 124, or recombines to generate and excite excitons.

패키징판(140)은 금속 재질로써 산소 및 수분 등을 흡수하기 위한 흡습제(136)를 충진하기 위한 홈부(132)와, 흡습제(136)를 지지하기 위한 반투성막(134)으로 구성된다. 이 패키징판(140)의 가장자리에는 수직하게 신장된 신장부가 형성되거나, 평판 형태일 수 있다.The packaging plate 140 is made of a metal material, and includes a groove part 132 for filling an absorbent 136 for absorbing oxygen, moisture, and the like, and a semipermeable membrane 134 for supporting the absorbent 136. An edge portion of the packaging plate 140 may be formed to extend vertically or may have a flat plate shape.

이러한, 패키징판(140)은 EL 층(130)의 발광시 발생하는 열을 방출함과 아울러 외력과 대기중의 산소 및 수분으로부터 EL 층(130)을 보호하게 된다. 이러한, 패키징판(140)에는 도시하지 않은 기저전압원과 접속되어 기전전위가 공급된다.The packaging plate 140 not only emits heat generated when the EL layer 130 emits light, but also protects the EL layer 130 from external forces and oxygen and moisture in the atmosphere. The packaging plate 140 is connected to a base voltage source (not shown) and supplied with a potential potential.

홈부(132)는 흡습제(136)가 충진될 수 있도록 오목하게 형성되고, 이 오목한 공간에는 수분 및 산소를 흡수하기 위해 BaO, CaO 등의 흡습제(136)가 충진된다. 흡습제(136)는 분말형태이므로 EL 층(130)에 떨어지는 문제점이 발생한다. 이러한 문제점을 해결하기 위해 홈부(132)의 배면에는 수분 및 산소 등이 드나들도록 반투성막(134)이 부착된다. 반투성막(134)은 테프론, 폴리에스테르, 종이 등의 재료가 이용된다.The groove 132 is formed to be concave so that the absorbent 136 may be filled, and the concave space is filled with an absorbent 136 such as BaO and CaO to absorb moisture and oxygen. Since the moisture absorbent 136 is in the form of a powder, a problem occurs that falls on the EL layer 130. In order to solve this problem, the semi-permeable membrane 134 is attached to the back surface of the groove 132 so that moisture, oxygen, and the like may enter and exit. The semi-permeable membrane 134 is made of a material such as Teflon, polyester, paper, or the like.

전도성물질(146)은 패키징판(140)의 가장자리에서 수직하게 신장되는 신장부와 EL 층(130) 사이에 형성되어 그라운드전극들(142)을 패키징판(140)에 접속시키게 된다. 즉, 전도성물질(146)은 이방성 도전필름(Anisotropic Conductive Film ; 이하 "ACF"라 함)을 이용하여 패키징판(140)과 기판(122) 합착시 그라운드전극들(142)과 패키징판(140)을 접속시키게 된다. 이러한, 전도성물질(146)은 불활성기체 분위기 하에서 실런트(138)를 사용하여 패키징판(140)과 기판(122)과 합착시 패키징판(140)과 그라운드전극들(142)을 접속시키게 된다. 다시 말하여, 패키징판(140)의 가장자리에서 수직하게 신장된 신장부와 기판(122) 사이에 실런트(138)가 도포되고, 그라운드전극들(142)과 패키징판(140) 사이에 전도성물질(146)이 도포된다. 그런 다음, 패키징판(140)과 기판(122)을 합착하게 되면, 그라운드전극들(142)과 패키징판(140)의 저면이 접속됨과 아울러 패키징판(140)과 기판(122)이 합착된다. 따라서, 그라운드전극들(142)은 전도성물질(146) 및 패키징판(140)을 통해 외부의 기저전압원에 접속되고, 패키징판(140)과 기판(122)이 합착되어 EL 층(130)이 패키징판(140)에 의해 밀봉된다. 이 때, 실런트(138)는 패키징판(140)과 기판(122) 사이를 밀봉하게 된다. 이에 따라, 패키징판(140)은 EL 층(130)의 발광시 발생하는 열을 방출함과 아울러 수분 및 산소에 의한 열화되는 것을 방지한다.The conductive material 146 is formed between the elongation portion extending vertically from the edge of the packaging plate 140 and the EL layer 130 to connect the ground electrodes 142 to the packaging plate 140. That is, the conductive material 146 is an anisotropic conductive film (hereinafter referred to as "ACF") using the package plate 140 and the substrate 122 when the ground electrode 142 and the packaging plate 140 when bonding Will be connected. The conductive material 146 connects the packaging plate 140 and the ground electrodes 142 when the packaging plate 140 and the substrate 122 are bonded to each other using the sealant 138 in an inert gas atmosphere. In other words, a sealant 138 is applied between the elongated portion vertically extended at the edge of the packaging plate 140 and the substrate 122, and a conductive material (eg, a gap between the ground electrodes 142 and the packaging plate 140) is applied. 146) is applied. Then, when the packaging plate 140 and the substrate 122 are bonded together, the bottom surfaces of the ground electrodes 142 and the packaging plate 140 are connected, and the packaging plate 140 and the substrate 122 are bonded to each other. Accordingly, the ground electrodes 142 are connected to an external base voltage source through the conductive material 146 and the packaging plate 140, and the packaging plate 140 and the substrate 122 are bonded to each other so that the EL layer 130 is packaged. Sealed by plate 140. At this time, the sealant 138 seals between the packaging plate 140 and the substrate 122. Accordingly, the packaging plate 140 releases heat generated when the EL layer 130 emits light and prevents deterioration due to moisture and oxygen.

이와 같은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 일렉트로 루미네센스 패널는 실런트(138)의 도포영역 안쪽, 즉 EL 층(130) 사이의 기판(222) 상에 그라운드전극들(142)을 형성하고, 전도성물질(146)을 통해 패키징판(140)으로부터의 기저전위를 그라운드전극들(142)에 공급하게 된다. 이로 인하여, 본 발명에서는 실런트(138)의 도포영역에 종래에서와 같이 그라운드전극들이 형성되지 않으므로 기판(122)과 실런트(138) 간의 접착력을 향상시켜 EL 층(130)에 침투되는 수분을 차단하여 수명을 향상시킬 수 있다. 또한, 본 발명은 ACF를 이용하여 패키징판(140)과 그라운드전극들(142)을 접속시키기 때문에 패키징판(140)과 기판(122)과의 합착력이 향상된다.In the electroluminescent panel according to the first embodiment of the present invention, the ground electrodes 142 are formed on the substrate 222 between the EL layer 130, that is, inside the coating area of the sealant 138. The base potential from the packaging plate 140 is supplied to the ground electrodes 142 through the material 146. Therefore, in the present invention, since the ground electrodes are not formed in the coating area of the sealant 138 as in the related art, the adhesion between the substrate 122 and the sealant 138 is improved to block moisture penetrating into the EL layer 130. It can improve the service life. In addition, since the present invention connects the packaging plate 140 and the ground electrodes 142 using the ACF, the bonding force between the packaging plate 140 and the substrate 122 is improved.

도 3을 참조하면, 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 일렉트로 루미네센스 패널는 기판(222)과, 기판(222) 상에 형성된 EL 층(230)과, 실런트(238)에 의해 기판(222)과 접합되어 EL 층(230)을 덮는 패키징판(240) 및 패키징판(240)의 배면에서 하측방향으로 수직하게 신장된 돌기(246)를 구비한다.Referring to FIG. 3, an electroluminescent panel according to a second embodiment of the present invention includes a substrate 222, an EL layer 230 formed on the substrate 222, and a substrate 222 by a sealant 238. And a packaging plate 240 that is bonded to and covers the EL layer 230 and a protrusion 246 that extends vertically downward from the rear surface of the packaging plate 240.

기판(222) 상에 형성되는 EL 층(230)은 제 1 전극(226)과, 제 2 전극(224) 사이에 적층되는 유기화합물층(228)으로 구성된다. 이러한, 제 1 및 제 2 전극(226, 224) 중 적어도 한 전극은 투명하여 발광된 빛이 밖으로 방출되어야 한다. 또한, 기판(222)의 일측에는 제 1 전극(226) 및 제 2 전극(224) 중 어느 하나에 접속되어 그라운드 전위를 공급하는 그라운드전극들(242)이 형성되고, 기판(222)의 일측 반대에는 제 1 전극(226) 및 제 2 전극(224) 중 나머지 하나에 데이터를 공급하기 위한 데이터패드들(244)이 형성된다. 이 때, 그라운드전극들(242) 및 데이터패들(244)은 금속 또는 금속산화물로 이루어진다. 또한, 그라운드전극들(242)은 기판(222) 상에 도포되는 실런트(238)의 안쪽에 형성 되어 EL 층(230)의 제 1 전극(226) 및 제 2 전극(224) 중 어느 하나에 접속된다.The EL layer 230 formed on the substrate 222 is composed of an organic compound layer 228 stacked between the first electrode 226 and the second electrode 224. At least one of the first and second electrodes 226 and 224 is transparent so that the emitted light must be emitted outward. In addition, one side of the substrate 222 is formed with ground electrodes 242 connected to any one of the first electrode 226 and the second electrode 224 to supply a ground potential, and opposite to one side of the substrate 222. Data pads 244 for supplying data to the other of the first electrode 226 and the second electrode 224 are formed therein. In this case, the ground electrodes 242 and the data paddle 244 are made of metal or metal oxide. Further, the ground electrodes 242 are formed inside the sealant 238 applied on the substrate 222 and connected to any one of the first electrode 226 and the second electrode 224 of the EL layer 230. do.

유기화합물층(228)은 제 1 전극(226) 및 제 2 전극(224)으로부터 공급되는 전자 및 정공을 전송하거나, 이들이 재결합하여 여기자를 생성하고 발광하는 역할을 하는 단층 및 다층 박막으로 구성된다.The organic compound layer 228 is composed of a single layer and a multi-layered thin film that transmits electrons and holes supplied from the first electrode 226 and the second electrode 224, or they recombine to generate and emit excitons.

패키징판(240)은 금속 재질로써 산소 및 수분 등을 흡수하기 위한 흡습제(236)를 충진하기 위한 홈부(232)와, 흡습제(236)를 지지하기 위한 반투성막(234)으로 구성된다. 이 패키징판(240)의 가장자리에는 수직하게 신장된 신장부가 형성되거나, 평판 형태일 수 있다.The packaging plate 240 is made of a metal material, and includes a groove portion 232 for filling the absorbent 236 for absorbing oxygen, moisture, and the like, and a semipermeable membrane 234 for supporting the absorbent 236. An edge portion of the packaging plate 240 may extend vertically, or may have a flat plate shape.

이러한, 패키징판(240)은 EL 층(230)의 발광시 발생하는 열을 방출함과 아울러 외력과 대기중의 산소 및 수분으로부터 EL 층(230)을 보호하게 된다. 이러한, 패키징판(240)에는 도시하지 않은 기저전압원과 접속되어 기전전위가 공급된다.The packaging plate 240 not only emits heat generated when the EL layer 230 emits light, but also protects the EL layer 230 from external forces and oxygen and moisture in the atmosphere. The packaging plate 240 is connected to a ground voltage source (not shown) and supplied with a potential potential.

홈부(232)는 흡습제(236)가 충진될 수 있도록 오목하게 형성되고, 이 오목한 공간에는 수분 및 산소를 흡수하기 위해 BaO, CaO 등의 흡습제(236)가 충진된다. 흡습제(236)는 분말형태이므로 EL 층(230)에 떨어지는 문제점이 발생한다. 이러한 문제점을 해결하기 위해 홈부(232)의 배면에는 수분 및 산소 등이 드나들도록 반투성막(234)이 부착된다. 반투성막(234)은 테프론, 폴리에스테르, 종이 등의 재료가 이용된다.The groove portion 232 is recessed to fill the moisture absorbent 236, and the recessed space is filled with an absorbent 236 such as BaO or CaO to absorb moisture and oxygen. Since the moisture absorbent 236 is in the form of a powder, a problem occurs in the EL layer 230. In order to solve this problem, the semi-permeable membrane 234 is attached to the rear surface of the groove 232 so that moisture, oxygen, and the like can enter and exit. As the semipermeable membrane 234, materials such as Teflon, polyester, paper, and the like are used.

패키징판(240)의 배면에 형성된 돌기(246)는 그라운드전극들(242)을 패키징판(140)에 접속시키게 된다. 즉, 돌기(246)와 그라운드전극들(242) 사이에는 ACF가 도포되어 실런트(238)를 이용하여 패키징판(240)과 기판(222) 합착시 그라운드 전극들(242)과 패키징판(240)을 접속시키게 된다. 다시 말하여, 패키징판(240)의 가장자리에서 수직하게 신장된 신장부와 기판(222) 사이에 실런트(238)가 도포되고, 그라운드전극들(242)과 패키징판(240)의 돌기(246) 사이에 ACF(도시하지 않음)가 도포된다. 그런 다음, 패키징판(240)과 기판(222)을 합착하게 되면, 그라운드전극들(242)과 패키징판(240)의 돌기(246)가 접속됨과 아울러 패키징판(240)과 기판(222)이 합착된다. 따라서, 그라운드전극들(242)은 ACF 및 패키징판(240)의 돌기(246)를 통해 외부의 기저전압원에 접속되고, 패키징판(240)과 기판(222)이 합착되어 EL 층(230)이 패키징판(240)에 의해 밀봉된다. 이 때, 실런트(238)는 패키징판(240)과 기판(222) 사이를 밀봉하게 된다. 이에 따라, 패키징판(240)은 EL 층(230)의 발광시 발생하는 열을 방출함과 아울러 수분 및 산소에 의한 열화되는 것을 방지한다.The protrusion 246 formed on the rear surface of the packaging plate 240 connects the ground electrodes 242 to the packaging plate 140. That is, an ACF is applied between the protrusion 246 and the ground electrodes 242 so that the ground electrodes 242 and the packaging plate 240 are bonded to the packaging plate 240 and the substrate 222 using the sealant 238. Will be connected. In other words, the sealant 238 is applied between the elongated portion vertically extended at the edge of the packaging plate 240 and the substrate 222, and the protrusions 246 of the ground electrodes 242 and the packaging plate 240 are applied. ACF (not shown) is applied in between. Then, when the packaging plate 240 and the substrate 222 are bonded together, the protrusions 246 of the ground electrodes 242 and the packaging plate 240 are connected, and the packaging plate 240 and the substrate 222 are connected. Are coalesced. Accordingly, the ground electrodes 242 are connected to an external base voltage source through the ACF and the protrusion 246 of the packaging plate 240, and the packaging plate 240 and the substrate 222 are bonded to each other to form the EL layer 230. It is sealed by the packaging plate 240. At this time, the sealant 238 seals between the packaging plate 240 and the substrate 222. Accordingly, the packaging plate 240 releases heat generated when the EL layer 230 emits light and prevents deterioration due to moisture and oxygen.

이와 같은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 일렉트로 루미네센스 패널는 실런트(238)의 도포영역 안쪽, 즉 EL 층(230) 사이의 기판(222) 상에 그라운드전극들(242)을 형성하고, ACF를 통해 그라운드전극들(242)과 패키징판(240)의 돌기(246)를 접속시켜 패키징판(240)에 공급되는 기저전위를 그라운드전극들(242)에 공급하게 된다. 이로 인하여, 본 발명에서는 실런트(238)의 도포영역에 종래에서와 같이 그라운드전극들이 형성되지 않으므로 기판(222)과 실런트(238) 간의 접착력을 향상시켜 EL 층(230)에 침투되는 수분을 차단하여 수명을 향상시킬 수 있다. 또한, 본 발명은 ACF를 이용하여 패키징판(240)의 돌기(246)와 그라운드전극들(242)을 접속시키기 때문에 패키징판(240)과 기판(222)과의 합착력 이 향상된다.In the electroluminescent panel according to the second embodiment of the present invention, the ground electrodes 242 are formed on the substrate 222 inside the coating area of the sealant 238, that is, between the EL layer 230, and the ACF. The ground electrodes 242 and the protrusions 246 of the packaging plate 240 are connected to each other to supply the ground potentials supplied to the packaging plate 240 to the ground electrodes 242. Therefore, in the present invention, since the ground electrodes are not formed in the coating area of the sealant 238 as in the related art, the adhesion between the substrate 222 and the sealant 238 is improved to block moisture penetrating into the EL layer 230. It can improve the service life. In addition, since the protrusion 246 of the packaging plate 240 and the ground electrodes 242 are connected to each other using the ACF, the bonding force between the packaging plate 240 and the substrate 222 is improved.

한편, 본 발명의 제 1 및 제 2 실시 예에 따른 일렉트로 루미네센스 패널은 무기 EL 소자에도 적용될 수 있다.
Meanwhile, the electroluminescent panels according to the first and second embodiments of the present invention can also be applied to inorganic EL elements.

상술한 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 일렉트로 루미네센스 패널는 기판 상에 그라운드전극들을 실런트가 도포되는 영역 안쪽에 형성하고 전도성물징을 이용하여 기전전위가 공급되는 패키징판과 그라운드전극들을 접속시키게 된다. 이에 따라, 본 발명은 실런트와 기판과의 접착력을 향상시켜 수분침투를 차단함으로써 수명을 증가시킬 수 있다.As described above, the electroluminescent panel according to the embodiment of the present invention forms ground electrodes on the substrate inside the region to which the sealant is applied, and connects the packaging plate and ground electrodes supplied with the electropotential using conductive fusing. do. Accordingly, the present invention can improve the adhesion between the sealant and the substrate to increase the lifespan by blocking the penetration of moisture.

또한, 본 발명의 실시 예에 따른 일렉트로 루미네센스 패널는 기판 상에 그라운드전극들을 실런트가 도포되는 영역 안쪽에 형성하고 이방성 도전필름을 이용하여 기전전위가 공급되는 패키징판의 돌기와 그라운드전극들을 접속시게 된다. 이에 따라, 본 발명은 실런트와 기판과의 접착력을 향상시켜 수분침투를 차단함으로써 수명을 증가시킬 수 있다.In addition, the electroluminescent panel according to the embodiment of the present invention forms the ground electrodes on the inside of the region where the sealant is applied on the substrate, and connects the protrusions and the ground electrodes of the packaging plate to which the electric potential is supplied using an anisotropic conductive film. . Accordingly, the present invention can improve the adhesion between the sealant and the substrate to increase the lifespan by blocking the penetration of moisture.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여 져야만 할 것이다.Those skilled in the art will appreciate that various changes and modifications can be made without departing from the technical spirit of the present invention. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification but should be defined by the claims.

Claims (11)

기판과,Substrate, 상기 기판 상에 형성되는 전계발광층과,An electroluminescent layer formed on the substrate, 상기 기판의 일측 상에 형성되어 상기 전계발광층에 접속되는 그라운드전극과,A ground electrode formed on one side of the substrate and connected to the electroluminescent layer; 실런트에 의해 상기 기판을 덮는 패키징판과,A packaging plate covering the substrate with a sealant, 상기 패키징판과 상기 기판 사이에 형성되어 상기 패키징판과 상기 그라운드전극을 접속시키는 도전성물질을 구비하고,A conductive material formed between the packaging plate and the substrate to connect the packaging plate and the ground electrode; 상기 그라운드전극은 상기 실런트가 도포되는 영역 안쪽에 형성되는 것을 특징으로 하는 일렉트로 루미네센스 패널.And the ground electrode is formed inside a region to which the sealant is applied. 삭제delete 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 그라운드전극은 상기 전계발광층과 상기 실런트 사이에 형성되는 것을 특징으로 하는 일렉트로 루미네센스 패널.And the ground electrode is formed between the electroluminescent layer and the sealant. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 패키징판은 기저전압원에 접속되는 것을 특징으로 하는 일렉트로 루미네센스 패널.And said packaging plate is connected to a ground voltage source. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 도전성물질은 이방성 도전필름(Anisotropic Conductive Film)을 포함하는 것을 특징으로 하는 일렉트로 루미네센스 패널.The conductive material is an electroluminescent panel, characterized in that it comprises an anisotropic conductive film. 기판과,Substrate, 상기 기판 상에 형성되는 전계발광층과,An electroluminescent layer formed on the substrate, 상기 기판의 일측 상에 형성되어 상기 전계발광층에 접속되는 그라운드전극과,A ground electrode formed on one side of the substrate and connected to the electroluminescent layer; 실런트에 의해 상기 기판을 덮는 금속 재질의 패키징판과,A metal packaging plate covering the substrate with a sealant, 상기 패키징판에서 신장되어 상기 패키징판과 상기 그라운드전극을 전기적으로 접속시키는 돌기를 구비하고,A protrusion extending from the packaging plate to electrically connect the packaging plate to the ground electrode, 상기 그라운드전극은 상기 실런트가 도포되는 영역 안쪽에 형성되는 것을 특징으로 하는 일렉트로 루미네센스 패널.And the ground electrode is formed inside a region to which the sealant is applied. 삭제delete 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 그라운드전극은 상기 전계발광층과 상기 실런트 사이에 형성되는 것을 특징으로 하는 일렉트로 루미네센스 패널.And the ground electrode is formed between the electroluminescent layer and the sealant. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 패키징판은 기저전압원에 접속되는 것을 특징으로 하는 일렉트로 루미네센스 패널.And said packaging plate is connected to a ground voltage source. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 돌기와 상기 그라운드전극 사이에는 상기 돌기와 상기 그라운드전극을 접속시키기 위한 이방성 도전필름(Anisotropic Conductive Film)이 형성되는 것을 특징으로 하는 일렉트로 루미네센스 패널.And an anisotropic conductive film formed between the protrusion and the ground electrode to connect the protrusion and the ground electrode. 제 1 항 또는 제 6 항에 있어서,The method according to claim 1 or 6, 상기 기판의 타측 상에는 상기 전계발광층에 데이터를 공급하기 위한 데이터패드들이 형성되고, Data pads for supplying data to the electroluminescent layer are formed on the other side of the substrate, 상기 데이터패드들은 상기 패키징판에 의해 밀봉된 영역 바깥쪽으로 노출되는 것을 특징으로 하는 일렉트로 루미네센스 패널.And the data pads are exposed out of an area sealed by the packaging plate.
KR1020020079654A 2002-12-13 2002-12-13 Electro luminescence panel KR100905331B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020020079654A KR100905331B1 (en) 2002-12-13 2002-12-13 Electro luminescence panel

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020020079654A KR100905331B1 (en) 2002-12-13 2002-12-13 Electro luminescence panel

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20040051950A KR20040051950A (en) 2004-06-19
KR100905331B1 true KR100905331B1 (en) 2009-07-02

Family

ID=37345735

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020020079654A KR100905331B1 (en) 2002-12-13 2002-12-13 Electro luminescence panel

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100905331B1 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100671678B1 (en) * 2004-07-28 2007-01-18 삼성에스디아이 주식회사 Light emitting display
KR100839750B1 (en) * 2007-01-15 2008-06-19 삼성에스디아이 주식회사 Organic light emitting display

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990046876A (en) * 1997-12-01 1999-07-05 구자홍 Organic electroluminescent display device and manufacturing method thereof
KR19990081659A (en) * 1998-04-30 1999-11-15 구자홍 Organic electroluminescent devices
KR20020039961A (en) * 2000-11-23 2002-05-30 구본준, 론 위라하디락사 Electroluminescence Device
KR20020081856A (en) * 2001-04-20 2002-10-30 엘지.필립스 엘시디 주식회사 Packaging Apparatus of Organic Electro luminescence Element

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990046876A (en) * 1997-12-01 1999-07-05 구자홍 Organic electroluminescent display device and manufacturing method thereof
KR19990081659A (en) * 1998-04-30 1999-11-15 구자홍 Organic electroluminescent devices
KR20020039961A (en) * 2000-11-23 2002-05-30 구본준, 론 위라하디락사 Electroluminescence Device
KR20020081856A (en) * 2001-04-20 2002-10-30 엘지.필립스 엘시디 주식회사 Packaging Apparatus of Organic Electro luminescence Element

Also Published As

Publication number Publication date
KR20040051950A (en) 2004-06-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5837382B2 (en) ORGANIC LIGHT-EMITTING DISPLAY DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE HAVING THE SAME
US20020155320A1 (en) Organic electroluminescent device
JP5181226B2 (en) Organic electroluminescence display device
KR100733880B1 (en) Organic Electroluminescence Display
KR100756663B1 (en) Packaging Apparatus of Organic Electro luminescence Element
KR20030044659A (en) Organic Light Emitting Diodes
KR100905331B1 (en) Electro luminescence panel
KR20080108743A (en) Organic electro-luminescence display device and method for fabricating thereof
JP5111273B2 (en) Organic EL display device
KR100858803B1 (en) Organic electro luminesence display
KR100623451B1 (en) Organic Electro-Luminescence Display Device And Fabricating Method Thereof
KR100629180B1 (en) Organic Electro Luminescence Display Device
KR20030082646A (en) Eletroluminesence device and method of fabricating the same
KR100623449B1 (en) Organic Electro-Luminescence Display Device And Fabricating Method Thereof
KR100638139B1 (en) Organic Electro-Luminescence Display Device And Fabricating Method Thereof
KR100765535B1 (en) Electro Luminescence Element
KR100522693B1 (en) Organic electro luminescence display device
KR100641733B1 (en) Organic Electro-Luminescence Display Device And Fabricating Method Thereof
KR100705340B1 (en) Electro Luminescence Display Device
KR100619626B1 (en) Flat panel display device
KR100736578B1 (en) Electro-Luminescence Panel and Method of Fabricating the same
KR100608887B1 (en) Electro luminescence panel and fabricating method thereof
KR101001994B1 (en) Organic Electro Luminescence Device And Fabricating Method Thereof
KR100577994B1 (en) Evaporating apparatus
KR100592389B1 (en) Mask device and apparatus and method for manufacturing organic light emitting device using same

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120330

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130329

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150528

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160530

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180515

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190515

Year of fee payment: 11