KR100756663B1 - Packaging Apparatus of Organic Electro luminescence Element - Google Patents

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KR100756663B1 KR1020010021293A KR20010021293A KR100756663B1 KR 100756663 B1 KR100756663 B1 KR 100756663B1 KR 1020010021293 A KR1020010021293 A KR 1020010021293A KR 20010021293 A KR20010021293 A KR 20010021293A KR 100756663 B1 KR100756663 B1 KR 100756663B1
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김옥희
박재용
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엘지.필립스 엘시디 주식회사
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Abstract

본 발명은 패키징판을 단순화함과 아울러 대면적 유기전계발광소자에 적합하도록 한 유기전계발광소자의 패키징장치에 관한 것이다.The present invention relates to a packaging device for an organic light emitting display device, which simplifies the packaging plate and is suitable for a large area organic light emitting display device.

본 발명에 따른 유기전계발광소자의 패키징장치는 기판 상에 형성되는 전계발광층과; 외력이나 대기 중의 수분 및 산소로부터 전계발광층을 보호하기 위한 패키징판과; 기판과 패키징판 및 전계발광층 중 적어도 어느 하나에 박막 및 후막으로 성막되는 흡습막과; 기판 및 패키징판을 접합하기 위한 접착제를 구비한다.An packaging device for an organic light emitting display device according to the present invention includes an electroluminescent layer formed on a substrate; A packaging plate for protecting the electroluminescent layer from external forces or moisture and oxygen in the atmosphere; A hygroscopic film formed into a thin film and a thick film on at least one of a substrate, a packaging plate, and an electroluminescent layer; An adhesive for bonding the substrate and the packaging plate is provided.

이러한 구성에 의하여, 유기전계발광소자의 패키징장치는 분말형태의 흡습제 대신에 박막이나 후막형태의 흡습막을 패키징판 및 기판에 성막함으로써 분말형태의 흡습제를 장착하기 위한 패키징판의 성형이 필요하지 않다. 또한, 반투성막 및 반투성막을 접착하기 위한 공정이 필요하지 않다. 나아가 패키징으로 인한 전체 패널의 두께 및 무게를 줄일 수 있는 장점이 있다.
With such a configuration, the packaging device of the organic light emitting display device does not need to form a packaging plate for mounting a powdery absorbent by depositing a thin film or thick film absorbent film on the packaging plate and the substrate instead of the powdery absorbent. In addition, a process for adhering the semipermeable membrane and the semipermeable membrane is not necessary. Furthermore, there is an advantage in reducing the thickness and weight of the entire panel due to packaging.

Description

유기전계발광소자의 패키징장치{Packaging Apparatus of Organic Electro luminescence Element} Packaging Apparatus for Organic Electroluminescent Element {Packaging Apparatus of Organic Electro luminescence Element}             

도 1은 금속의 패키징판을 사용한 종래의 EL소자를 나타내는 단면도.1 is a cross-sectional view showing a conventional EL element using a metal packaging plate.

도 2는 유리기판의 패키징판을 사용한 종래의 EL소자를 나타내는 단면도.2 is a cross-sectional view showing a conventional EL element using a packaging plate of a glass substrate.

도 3은 유기막 및 무기막을 이용하여 EL층을 보호하는 종래기술에 의한 EL소자를 나타내는 단면도.3 is a cross-sectional view showing an EL device according to the prior art for protecting an EL layer using an organic film and an inorganic film.

도 4는 본 발명의 제 1실시 예에 따른 EL소자를 나타내는 단면도.Fig. 4 is a sectional view showing an EL element according to the first embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 제 2실시 예에 따른 EL소자를 나타내는 단면도.Fig. 5 is a sectional view showing an EL element according to a second embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 제 3실시 예에 따른 EL소자를 나타내는 단면도.6 is a cross-sectional view showing an EL element according to a third embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 제 4실시 예에 따른 EL소자를 나타내는 단면도.
Fig. 7 is a sectional view showing an EL element according to a fourth embodiment of the present invention.

〈도면의 주요부부에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for major parts of drawings>

2,22,42,62,82,102,122 : 기판2,22,42,62,82,102,122: substrate

4,24,44,64,84,104,124 : 제2 전극4,24,44,64,84,104,124: second electrode

6,26,46,66,86,106,126 : 제1 전극6,26,46,66,86,106,126: first electrode

8,28,48,68,88,108,128 : 유기화합물층 8,28,48,68,88,108,128: Organic Compound Layer                 

10,30,50,70,90,110,130 : EL 층 10,30,50,70,90,110,130: EL layer

14, 34 : 반투성막 16, 36 : 흡습제14, 34: semipermeable membrane 16, 36: moisture absorbent

18,38,78,98,118 : 접착제 20,40,80,100,120,140 : 패키징판18,38,78,98,118: Adhesive 20,40,80,100,120,140: Packaging plate

76, 96,116,136 : 흡습막 89 : 보호막
76, 96, 116, 136: hygroscopic film 89: protective film

본 발명은 유기전계발광소자에 관한 것으로, 특히 패키징판을 단순화함과 아울러 대면적 유기전계발광소자에 적합하도록 한 유기전계발광소자의 패키징장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an organic light emitting display device, and more particularly, to a packaging device for an organic light emitting display device, which simplifies a packaging plate and is suitable for large area organic light emitting display devices.

최근, 음극선관(Cothode Ray Tube)의 단점인 무게와 부피를 줄일 수 있는 각종 평판 표시장치들이 개발되고 있다. 이러한 평판표시장치는 액정표시장치(Liquid Crystal Display : 이하 "LCD"라 함), 전계 방출 표시장치(Field Emission Display), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel) 및 일렉트로 루미네센스(Electro-Luminescence : 이하 "EL"라 함) 표시 장치 등이 있다. Recently, various flat panel displays have been developed to reduce weight and volume, which are disadvantages of cathode ray tubes. Such flat panel displays include liquid crystal displays (hereinafter referred to as "LCDs"), field emission displays, plasma display panels, and electroluminescence (hereinafter referred to as "LCD"). Display device, etc.).

이와 같은 평판 표시장치의 표시품질을 높이고 대화면화를 시도하는 연구들이 활발히 진행되고 있다. 이들 중 EL소자는 현재 각광을 받고있는 LCD 같은 수광 형태의 소자에 비하여 응답속도가 음극선관과 같은 수준으로 빠르다는 장점을 같고 있으며, 낮은 직류구동전압, 초 박막화가 가능하기 때문에 벽걸이형, 휴대용으로 응용이 가능하다. 이러한, EL소자는 발광층의 재료에 따라 무기 EL과 유기 EL로 대별되어 스스로 발광하는 자발광소자이다. 이 EL소자는 전자 및 정공 등의 전하를 이용하여 형광물질을 여기 시킴으로써 화상 또는 영상을 표시하게 된다. EL소자는 발광효율, 휘도 및 시야각이 우수하다.In order to increase the display quality of such a flat panel display device and to attempt to make a large screen, studies are being actively conducted. Among them, the EL device has the advantage that the response speed is as fast as that of the cathode ray tube compared to the light receiving device such as LCD, which is currently being spotlighted. Since the low DC driving voltage and ultra-thin film are possible, Application is possible. The EL element is a self-light emitting element which is classified into an inorganic EL and an organic EL according to the material of the light emitting layer and emits light by itself. This EL element displays an image or an image by exciting a fluorescent substance using electric charges such as electrons and holes. The EL element is excellent in luminous efficiency, brightness and viewing angle.

이 중 유기 EL소자는 수분 및 산소에 쉽게 열화되는 특성을 가지고 있다. 이러한 문제를 해결하기 위하여, EL소자는 도 1과 같이 봉지(Encapsulation)를 위한 패키징판이 부착된다.Among them, the organic EL device has a property of being easily deteriorated by moisture and oxygen. In order to solve this problem, the EL element is attached with a packaging plate for encapsulation as shown in FIG.

도 1을 참조하면, 종래의 EL소자는 기판(2)과, 기판(2) 상에 형성되어 공급되는 구동전압에 따라 광을 방출하는 EL 층(10)과, 접착제(18)에 의해 기판(2)과 접합되어 EL층(10)을 덮도록 부착되는 패키징판(20)을 구비한다.Referring to Fig. 1, a conventional EL element includes a substrate (2), an EL layer (10) emitting light in accordance with a driving voltage formed and supplied on the substrate (2), and a substrate (by an adhesive 18). And a packaging plate 20 bonded to 2) and attached to cover the EL layer 10.

EL 층(10)은 기판(2) 상에 형성되는 제1 전극(6)과, 제2 전극(4) 사이에 적층되는 유기화합물층(8)으로 구성된다. 이러한, 제1 및 제2 전극(6,4) 중 적어도 한 전극은 투명하여 발광된 빛이 밖으로 방출되어야 한다.The EL layer 10 is composed of a first electrode 6 formed on the substrate 2 and an organic compound layer 8 stacked between the second electrodes 4. At least one of these first and second electrodes 6, 4 is transparent so that the emitted light should be emitted out.

유기화합물층(8)은 제1 전극(6) 및 제2 전극(4)으로부터 공급되는 전자 및 정공을 전송하거나, 이들이 재결합하여 여기자를 생성하고 발광하는 역할을 하는 단층 및 다층 박막으로 구성된다. The organic compound layer 8 is composed of single layer and multilayer thin films that serve to transfer electrons and holes supplied from the first electrode 6 and the second electrode 4 or to recombine to generate and emit excitons.

이와 같은, EL 층(10)은 제1 전극(6) 및 제2 전극(4)으로부터 유기화합물층(8)에 전자 및 정공이 공급되고 재결합함으로써 발광하게 된다. The EL layer 10 emits light by supplying electrons and holes to the organic compound layer 8 from the first electrode 6 and the second electrode 4 and recombining.

패키징판(20)은 EL 층(10)이 대기 중의 수분 및 산소에 쉽게 열화 되는 것을 방지하기 위하여 접착제(18)를 사용하여 기판(2) 위에 형성된 제1 전극(6)과 제2 전극(4) 및 유기화합물층(8)을 덮게 된다. 기판(2)과 패키징판(20)의 접합에 의해 형성된 공간에는 불활성 가스가 주입된다. 이 패키징판(20)은 EL소자의 발광시 발생하는 열을 방출함과 아울러 외력이나 대기중의 산소 및 수분으로부터 EL 층(10)을 보호하게 된다.The packaging plate 20 is formed of the first electrode 6 and the second electrode 4 formed on the substrate 2 using the adhesive 18 to prevent the EL layer 10 from being easily degraded to moisture and oxygen in the air. ) And the organic compound layer (8). Inert gas is injected into the space formed by the joining of the substrate 2 and the packaging plate 20. The packaging plate 20 not only emits heat generated when the EL element emits light, but also protects the EL layer 10 from external forces, oxygen and moisture in the atmosphere.

이를 위해, 패키징판(20)은 흡습제(16)를 충진하기 위하여 중앙부에 형성되는 요철부(12)와, 흡습제(16)를 지지하기 위한 반투성막(14)으로 구성된다.To this end, the packaging plate 20 is composed of an uneven portion 12 formed in the center portion to fill the absorbent 16, and a semipermeable membrane 14 for supporting the absorbent 16.

요철부(12)는 흡습제(16)가 충진될 수 있도록 오목하게 형성되고, 이 오목한 공간에는 수분 및 산소를 흡습하기 위해 BaO, CaO 등의 물질이 충진된다. 이러한, 흡습제(16)는 분말형태이므로 EL 층(10)에 떨어지는 문제점이 발생한다. 이러한 문제점을 해결하기 위하여, 요철부(12)의 배면에는 수분 및 산소 등이 드나들도록 반투성막(14)이 부착된다. 반투성막(14)은 테프론, 폴리에스테르, 종이 등의 재료가 이용된다.The uneven portion 12 is formed to be concave so that the moisture absorbent 16 can be filled, and the concave space is filled with materials such as BaO and CaO to absorb moisture and oxygen. Since the moisture absorbent 16 is in the form of a powder, a problem occurs in the EL layer 10. In order to solve this problem, the semi-permeable membrane 14 is attached to the back surface of the uneven portion 12 so that moisture, oxygen, and the like are introduced. The semi-permeable membrane 14 is made of a material such as Teflon, polyester, paper, or the like.

이와 같은, 패키징판(20)은 접착제(18)를 사용하여 불활성기체 분위기 하에서 기판(2)과 밀봉됨으로써, EL 층(10)의 발광시 발생하는 열을 방출함과 아울러 수분 및 산소에 의해 열화되는 것을 방지한다는 장점이 있지만 후술하는 문제점들을 가지고 있다. As such, the packaging plate 20 is sealed with the substrate 2 under an inert gas atmosphere by using an adhesive 18, thereby releasing heat generated when the EL layer 10 emits light and deteriorating by moisture and oxygen. It has the advantage of preventing it, but has the problems described below.

패키징판(20)으로 금속판을 사용할 경우, 대면적으로 갈수록 금속판을 평탄하게 만들기가 매우 어려울 뿐만 아니라 평탄하게 만들기 위해서는 금속판의 두께가 두꺼워야하므로 무게가 증가하는 단점과, 패키징판(20)을 기판(2)과 접착하는데 사용하는 접착제(18)는 금속 면과의 접착시 접착력이 떨어지는 단점과, 분말 형태의 흡습제를 장착시 분말이 다른 부위에 떨어져 소자에 영향을 줄 가능성이 있으며, 산소 및 수분을 흡수하기 위한 흡습제를 지지하기 위한 반투성막이 반드시 필요하다는 단점이 있다.When the metal plate is used as the packaging plate 20, it is very difficult to flatten the metal plate as the area becomes larger, and in order to make the metal plate flat, the thickness of the metal plate must be thick, so that the weight increases, and the packaging plate 20 is used as a substrate. The adhesive 18 used for bonding with (2) has a disadvantage in that the adhesive strength is poor when bonding with the metal surface, and when the moisture absorbent in the form of powder is attached, the powder may fall on other parts and affect the device. There is a disadvantage in that a semipermeable membrane for supporting a moisture absorbent for absorbing water is necessary.

도 2는 유리를 사용한 패키징판을 구비한 종래 기술에 의한 EL소자를 나타내는 도면이다. Fig. 2 is a diagram showing an EL device according to the prior art provided with a packaging plate using glass.

도 2를 참조하면, EL소자는 기판(22)과, 기판(22) 상에 형성된 EL층(30)과, 접착제(38)에 의해 기판(22)과 접합되어 EL층(30)을 덮도록 부착되는 패키징판(40)을 구비한다.Referring to Fig. 2, the EL element is bonded to the substrate 22 by the substrate 22, the EL layer 30 formed on the substrate 22, and the adhesive agent 38 to cover the EL layer 30. It has a packaging plate 40 to be attached.

EL 층(30)은 기판(22) 상에 형성되는 제1 전극(26)과, 제2 전극(24) 사이에 적층되는 유기화합물층(28)으로 구성된다. 이러한, 제1 및 제2 전극(26,24) 중 적어도 한 전극은 투명하여 발광된 빛이 밖으로 방출되어야 한다.The EL layer 30 is composed of the first electrode 26 formed on the substrate 22 and the organic compound layer 28 stacked between the second electrode 24. At least one of these first and second electrodes 26, 24 is transparent so that the emitted light should be emitted out.

유기화합물층(28)은 제1 전극(26) 및 제2 전극(24)으로부터 공급되는 전자 및 정공을 전송하거나, 이들이 재결합하여 여기자를 생성하고 발광하는 역할을 하는 단층 및 다층 박막으로 구성된다.The organic compound layer 28 is composed of a single layer and a multi-layered thin film that transmits electrons and holes supplied from the first electrode 26 and the second electrode 24 or recombines to generate and emit excitons.

패키징판(40)은 유리 재질로써 평판으로 제작되고, 산소 및 수분 등을 흡수하기 위한 흡습제(36)를 충진하기 위한 요철부(32)와, 흡습제(36)를 지지하기 위한 반투성막(34)으로 구성된다. 이 패키징판(40)은 EL 층(30)의 발광시 발생하는 열을 방출함과 아울러 외력과 대기중의 산소 및 수분으로부터 EL 층(30)을 보호하게 된다. The packaging plate 40 is made of a flat plate made of glass, and has an uneven portion 32 for filling an absorbent 36 for absorbing oxygen and moisture, and a semipermeable membrane 34 for supporting the absorbent 36. It consists of. The packaging plate 40 emits heat generated when the EL layer 30 emits light, and protects the EL layer 30 from external forces and oxygen and moisture in the atmosphere.                         

요철부(32)는 흡습제(36)가 충진될 수 있도록 에칭(Etching) 및 샌드 블라스팅(Sand Blasting) 등의 공정에 의해 깍아낸 기판(22) 안쪽에 오목하게 형성되고, 이 오목한 공간에는 수분 및 산소를 흡수하기 위해 BaO, CaO 등의 흡습제(36)가 충진된다. 흡습제(36)는 분말형태이므로 EL 층(30)에 떨어지는 문제점이 발생한다. 이러한 문제점을 해결하기 위해 요철부(32)의 배면에는 수분 및 산소 등이 드나들도록 반투성막(34)이 부착된다. 반투성막(34)은 테프론, 폴리에스테르, 종이 등의 재료가 이용된다.The uneven portion 32 is formed to be concave inside the substrate 22 scraped off by a process such as etching and sand blasting so that the moisture absorbent 36 may be filled. In order to absorb oxygen, a moisture absorbent 36 such as BaO or CaO is filled. Since the moisture absorbent 36 is in the form of a powder, a problem occurs in the EL layer 30. In order to solve this problem, the semi-permeable membrane 34 is attached to the back surface of the uneven portion 32 so that moisture, oxygen, and the like are introduced. The semi-permeable membrane 34 is made of a material such as Teflon, polyester, paper, or the like.

이와 같은, 패키징판(40)은 접착제(38)를 사용하여 불활성기체 분위기 하에서 기판(22)과 밀봉됨으로써, EL 층(30)의 발광시 발생하는 열을 방출함과 아울러 수분 및 산소에 의한 열화되는 것을 방지한다는 장점이 있지만 후술하는 문제점들을 가지고 있다. As such, the packaging plate 40 is sealed with the substrate 22 in an inert gas atmosphere by using the adhesive 38 to release heat generated when the EL layer 30 emits light and to be deteriorated by moisture and oxygen. It has the advantage of preventing it, but has the problems described below.

유리판을 패키징판(40)으로 사용하는 경우 흡습제(36)를 장착하기 위해 유리를 안쪽으로 오목하게 에칭하는 공정이 포함되어 사용하는 유리판의 단가가 높아지는 단점과, 유리판의 기계적 강도 때문에 깍아내는 깊이에 한계가 있어 현재 사용되는 흡습물질을 장착하기에 부적합하므로 두꺼운 유리를 사용하게 되는데, 이 경우 무게 및 전체 두께가 두꺼워지는 단점과, 분말 형태의 흡습제는 장착 시 분말이 다른 부위에 떨어져 소자에 영향을 줄 가능성이 있으며, 산소 및 수분을 흡수하기 위한 흡습제를 지지하기 위한 반투성막이 반드시 필요하다는 단점이 있다.In the case of using the glass plate as the packaging plate 40, a process of etching the glass inwardly to mount the moisture absorbent 36 is included, and the unit price of the glass plate used increases, and the depth of the glass plate is reduced due to the mechanical strength of the glass plate. Due to the limitation, it is inadequate to mount the currently used hygroscopic material, so that thick glass is used. In this case, the weight and overall thickness are thickened. There is a possibility that a semipermeable membrane for supporting an absorbent for absorbing oxygen and moisture is required.

도 3은 유기막 및 무기막을 적층하여 EL층을 보호하는 종래기술에 의한 EL소자를 나타내는 도면이다. 3 is a diagram showing an EL device according to the prior art in which an organic film and an inorganic film are laminated to protect an EL layer.                         

도 3을 참조하면, EL소자는 기판(42)과, 기판(42) 상에 형성된 EL 층(50)과, EL 층(50)을 보호하기 위한 유기/무기막층(60)을 구비한다.Referring to FIG. 3, the EL element includes a substrate 42, an EL layer 50 formed on the substrate 42, and an organic / inorganic film layer 60 for protecting the EL layer 50. As shown in FIG.

EL 층(50)은 기판(42) 상에 형성되는 제1 전극(46)과 제2 전극(44) 사이에 유기화합물층(48)이 적층된다. 이 EL 층(50)은 제1 전극(46)과 제2 전극(44)으로부터 유기화합물층(48)에 전자 및 정공이 공급되고, 이들이 재결합에 의해 발광하게 된다.In the EL layer 50, the organic compound layer 48 is laminated between the first electrode 46 and the second electrode 44 formed on the substrate 42. In the EL layer 50, electrons and holes are supplied to the organic compound layer 48 from the first electrode 46 and the second electrode 44, and they emit light by recombination.

유기/무기막층(60)은 외부적인 외력으로부터 EL층(50)을 보호하기 위한 막으로, EL 층(50) 상에 유기물질(51) 및 무기물질(53)이 교대로 적층되어 형성된다. The organic / inorganic film layer 60 is a film for protecting the EL layer 50 from an external external force, and is formed by alternately stacking an organic material 51 and an inorganic material 53 on the EL layer 50.

그러나, 외부로부터 인가되는 기계적인 강도(Indentation, Scratch 등)에 의해 취약할 수 있으며, 유기막과 무기막의 열팽창계수 차이로 인한 EL 층(50)의 안정성을 보장하지 못하는 단점이 있다.
However, it may be weak due to mechanical strength (Indentation, Scratch, etc.) applied from the outside, and there is a disadvantage in that the stability of the EL layer 50 is not guaranteed due to the difference in the thermal expansion coefficient of the organic film and the inorganic film.

따라서, 본 발명의 목적은 패키징판을 단순화함과 아울러 대면적 유기전계발광소자에 적합하도록 한 유기전계발광소자의 패키징장치를 제공하는데 있다.
Accordingly, an object of the present invention is to provide a packaging device for an organic light emitting display device, which simplifies the packaging plate and is suitable for a large area organic light emitting display device.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 유기전계발광소자의 패키징장치는 기판 상에 형성되는 전계발광층과; 외력이나 대기 중의 수분 및 산소로부터 전계발광층을 보호하기 위한 패키징판과; 기판과 패키징판 및 전계발광층 중 적어 도 어느 하나에 박막 및 후막으로 성막되는 흡습막과; 기판 및 패키징판을 접합하기 위한 접착제를 구비한다.In order to achieve the above object, the packaging device of the organic light emitting device according to the present invention comprises an electroluminescent layer formed on a substrate; A packaging plate for protecting the electroluminescent layer from external forces or moisture and oxygen in the atmosphere; A hygroscopic film formed into a thin film and a thick film on at least one of a substrate, a packaging plate, and an electroluminescent layer; An adhesive for bonding the substrate and the packaging plate is provided.

본 발명에 따른 패키징장치의 흡습막은 전계발광층 및 접착제의 사이에 기판 및 패키징판 중 적어도 어느 하나에 성막되는 것을 특징으로 한다.The moisture absorption film of the packaging device according to the present invention is characterized in that the film is formed on at least one of the substrate and the packaging plate between the electroluminescent layer and the adhesive.

상기 목적들 외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부한 도면들을 참조한 실시 예에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.Other objects and features of the present invention in addition to the above objects will be apparent from the description of the embodiments with reference to the accompanying drawings.

이하, 도 4 내지 도 7을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 4 to 7.

도 4는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 유기 전계발광(Electro-Luminescence;이하 "EL"이라 함)소자를 도시한 도면이다.FIG. 4 is a diagram illustrating an organic electroluminescence (hereinafter, referred to as "EL") device according to a first embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, EL소자는 기판(62)과, 기판(62) 상에 형성되어 공급되는 구동전압 및 전류에 따라 광을 방출하는 EL 층(70)과, 접착제(78)에 의해 기판(62)과 접합되어 EL 층(70)을 덮도록 부착되는 패키징판(80)을 구비한다.Referring to FIG. 4, the EL element includes a substrate 62, an EL layer 70 that emits light in accordance with a driving voltage and a current formed and supplied on the substrate 62, and an adhesive 78 And a packaging plate 80 attached to 62 and attached to cover the EL layer 70.

EL 층(70)은 기판(62) 상에 형성되는 제1 전극(66) 및 제2 전극(64) 사이에 유기화합물층(68)이 적층된다. 이 EL 층(70)은 제1 전극(66) 및 제2 전극(64)으로부터 유기화합물층(68)에 전자 및 정공이 공급되고 재결합에 의해 발광하게 된다. In the EL layer 70, an organic compound layer 68 is laminated between the first electrode 66 and the second electrode 64 formed on the substrate 62. As shown in FIG. The EL layer 70 is supplied with electrons and holes from the first electrode 66 and the second electrode 64 to the organic compound layer 68 and emits light by recombination.

패키징판(80)은 유리판과 금속판 및 플라스틱판 등을 사용하여 성형하지 않은 평탄하게 제작되고, 외부로부터의 기계적인 강도로부터 EL 층(70)을 보호함과 아울러 발광시 발생하는 열을 방출하는 역할을 한다. 또한, 패키징판(80)에는 EL 층(70)을 산소 및 수분으로부터 보호하기 위한 흡습막(76)을 구비한다. The packaging plate 80 is made of a glass plate, a metal plate, a plastic plate, or the like, and is manufactured to be flat, and protects the EL layer 70 from mechanical strength from the outside and releases heat generated during light emission. Do it. In addition, the packaging plate 80 is provided with a moisture absorption film 76 for protecting the EL layer 70 from oxygen and moisture.                     

흡습막(76)은 EL 층(70)과 대향되는 패키징판(80)의 배면에 성막된다. 이 흡습막(76)의 흡수물질로는 알칼라인 메탈 옥시드(BaO, CaO 등)와 Ⅱ-Ⅵ 화합물(CaS, SrS, ZnS 등)과 알칼라인 메탈(Ca, Cs 등) 및 게터 알로이(ZrAl 등) 등을 사용된다. 이러한, 흡수물질은 대기중의 산소 및 수분을 흡수하는 성질이 강한 물질들이며, 증착(Evaporation), 스퍼터링(Sputtering) 등의 물리기상증착(Physical Vapor Deposition) 방식과 화학기상증착(Chemical Vapor Deposition) 등의 방식에 의해 박막 이나 후막형태로 성막된다. 이러한, 흡습막(76)은 EL 층(70)보다 넓은 면적을 갖으며, 두께는 기판(62)과 패키징판(80)이 접착 되었을때 EL 층(70)과 패키징판(80) 사이의 간격보다 작은 두께를 갖는다. 통상적으로 EL 층(70)과 패키징판(80) 사이의 간격이 100㎛ 정도이므로, 흡습막(76)은 1~ 100㎛ 정도의 두께를 갖는다.The moisture absorption film 76 is formed on the back surface of the packaging plate 80 facing the EL layer 70. As the absorbent material of the moisture absorption film 76, alkaline metal oxides (BaO, CaO, etc.), II-VI compounds (CaS, SrS, ZnS, etc.), alkaline metals (Ca, Cs, etc.), and getter alloys (ZrAl, etc.) Etc. are used. Such absorbent materials are materials that absorb oxygen and moisture in the air, and are physical vapor deposition methods such as evaporation, sputtering, chemical vapor deposition, and the like. It is formed into a thin film or a thick film by the method of. The moisture absorption film 76 has a larger area than the EL layer 70, and the thickness thereof is a distance between the EL layer 70 and the packaging plate 80 when the substrate 62 and the packaging plate 80 are bonded to each other. Have a smaller thickness. Usually, since the space | interval between EL layer 70 and the packaging plate 80 is about 100 micrometers, the moisture absorption film 76 has a thickness of about 1-100 micrometers.

성막방식에 의한 흡습막(76)이 성막된 기판(62)은 도시하지 않은 진공 챔버에서 대기 중에 노출되지 않게 수분과 산소농도가 조절된 분위기 하로 이동하여, 접착제(78)에 의해 기판(62)과 접착되어 EL 층(70)을 포함하는 발광영역을 밀봉하게 된다. The substrate 62 on which the moisture absorption film 76 is formed by the film formation method is moved under an atmosphere in which moisture and oxygen concentration are controlled so as not to be exposed to the air in a vacuum chamber (not shown), and the substrate 62 is formed by the adhesive 78. And the light emitting area including the EL layer 70 is sealed.

이와 같이, EL소자는 흡습막(76)을 구성하는 흡습물질들이 대기중의 산소 및 수분을 흡수함으로써, 산소 및 수분에 의한 EL 층(70)이 열화되는 것을 방지한다.In this manner, the EL element prevents the moisture absorption material constituting the moisture absorption film 76 from absorbing oxygen and moisture in the atmosphere, thereby deteriorating the EL layer 70 due to oxygen and moisture.

도 5는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 EL소자를 도시한 도면이다.5 is a diagram showing an EL element according to a second embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, EL소자는 기판(82)과, 기판(82) 상에 형성되어 공급되는 구동전압 및 전류에 따라 광을 방출하는 EL 층(90)과, 접착제(98)에 의해 기판(82)과 접합되어 EL 층(90)을 덮도록 부착되는 패키징판(100)을 구비한다.Referring to Fig. 5, the EL element includes a substrate 82, an EL layer 90 that emits light in accordance with a driving voltage and a current formed and supplied on the substrate 82, and an adhesive 98. And a packaging plate 100 bonded to 82 and attached to cover the EL layer 90.

패키징판(100)은 유리판과 금속판 및 플라스틱판 등을 사용하여 성형하지 않고, 평탄하게 제작되어 외부로부터의 기계적인 강도로부터 EL 층(90)을 보호함과 아울러 발광시 발생하는 열을 방출하는 역할을 한다.The packaging plate 100 is formed by using a glass plate, a metal plate, a plastic plate, etc., and is formed flat to protect the EL layer 90 from mechanical strength from the outside and to release heat generated during light emission. Do it.

EL 층(90)은 기판(82) 상에 형성되는 제1 전극(86) 및 제2 전극(84) 사이에 유기화합물층(88)이 적층된다. 이 EL 층(90)은 제1 전극(86) 및 제2 전극(84)으로부터 유기화합물층(88)에 전자 및 정공이 공급되고 이들이 재결합함으로써 발광하게 된다. The EL layer 90 has an organic compound layer 88 laminated between the first electrode 86 and the second electrode 84 formed on the substrate 82. The EL layer 90 is supplied with electrons and holes from the first electrode 86 and the second electrode 84 to the organic compound layer 88 and emits light by recombination.

이러한, EL 층(90)을 산소 및 수분으로부터 보호하기 위하여 흡습막(96)이 박막 이나 후막 형태로 성막된다. 흡습막(96)은 EL 층(90) 상에 패키징판(100)과 대향되게 성막된다.In order to protect the EL layer 90 from oxygen and moisture, the moisture absorption film 96 is formed into a thin film or a thick film. The moisture absorption film 96 is formed on the EL layer 90 so as to face the packaging plate 100.

흡습물질이 유기화합물층(88)과 반응하거나 성막시 EL층(90)에 손상을 주는 것을 방지하기 위하여 중간에 보호막(89)을 형성한다. 보호막(89)으로는 실리콘 옥시드, 실리콘 나이트리드, 알루미늄 옥시드 등의 반응성이 적은 무기화합물이나 고분자막 등을 사용한다. 이와 같이, 보호막(89)을 형성한 다음 성막방식에 의해 흡습막(96)을 성막하게 된다.In order to prevent the moisture absorbing material from reacting with the organic compound layer 88 or damaging the EL layer 90 during film formation, a protective film 89 is formed in the middle. As the protective film 89, an inorganic compound having a low reactivity such as silicon oxide, silicon nitride, or aluminum oxide, a polymer film, or the like is used. As described above, after the protective film 89 is formed, the moisture absorption film 96 is formed by the film formation method.

흡습막(96)의 흡수물질로는 알칼라인 메탈 옥시드와 Ⅱ-Ⅵ 화합물과 알칼라인 메탈 및 게터 알로이 등을 사용할 수 있다. 이러한, 흡수물질을 사용하여 패키징판(100)의 배면에 증착 및 스퍼터링 등의 물리기상증착 방식과 화학기상증착 등의 방식에 의해 성막된다. 이러한, 흡습막(96)의 두께는 기판(82)과 패키징판(100)이 접착 되었을때, EL 층(90)과 패키징판(100) 사이의 간격보다 작은 두께를 갖는다. 통상적으로 EL 층(90)과 패키징판(100) 사이의 간격이 100㎛ 정도이므로, 흡습막(96)은 1~ 100㎛ 정도의 두께를 갖는다.As the absorbent material of the moisture absorption film 96, an alkaline metal oxide, a II-VI compound, an alkaline metal, a getter alloy, or the like can be used. Using such an absorbent material, a film is formed on the back surface of the packaging plate 100 by physical vapor deposition such as vapor deposition and sputtering and chemical vapor deposition. The thickness of the moisture absorbing film 96 has a thickness smaller than the distance between the EL layer 90 and the packaging plate 100 when the substrate 82 and the packaging plate 100 are adhered to each other. Usually, since the space | interval between EL layer 90 and the packaging plate 100 is about 100 micrometers, the moisture absorption film 96 has a thickness of about 1-100 micrometers.

성막방식에 의한 성막한 기판(82)은 도시하지 않은 진공 챔버에서 대기 중에 노출되지 않게 수분과 산소농도가 조절된 분위기 하로 이동하여, 접착제(98)에 의해 기판(82)과 접착되어 EL 층(90)을 포함하는 발광영역을 밀봉하게 된다. The substrate 82 formed by the film deposition method is moved under an atmosphere in which moisture and oxygen concentrations are controlled so as not to be exposed to the atmosphere in a vacuum chamber (not shown), and is bonded to the substrate 82 by the adhesive 98 to form an EL layer ( The light emitting area including 90 is sealed.

이와 같이, EL소자는 흡습막(96)을 구성하는 흡습물질들이 대기중의 산소 및 수분을 흡수함으로써, 산소 및 수분에 의한 EL 층(90)이 열화되는 것을 방지한다.In this manner, the EL element prevents the moisture absorption material constituting the moisture absorption film 96 from absorbing oxygen and moisture in the air, thereby deteriorating the EL layer 90 due to oxygen and moisture.

도 6은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 EL소자를 도시한 도면이다.6 is a diagram showing an EL element according to a third embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, EL소자는 기판(102)과, 기판(102) 상에 형성되어 공급되는 구동전압 및 전류에 따라 광을 방출하는 El 층(110)과, 접착제(118)에 의해 기판(102)과 접합되어 EL 층(110)을 덮도록 부착되는 패키징판(120)을 구비한다.Referring to FIG. 6, the EL element includes a substrate 102, an El layer 110 that emits light in accordance with a driving voltage and a current formed and supplied on the substrate 102, and a substrate by an adhesive 118. A packaging plate 120 is bonded to 102 and attached to cover the EL layer 110.

패키징판(120)은 유리판과 금속판 및 플라스틱판 등을 사용하여 성형하지 않고, 평탄하게 제작되어 외부로부터의 기계적인 강도로부터 EL 층(90)을 보호함과 아울러 발광시 발생하는 열을 방출하는 역할을 한다.The packaging plate 120 is formed by using a glass plate, a metal plate, a plastic plate, etc., and is formed flat to protect the EL layer 90 from mechanical strength from the outside and to release heat generated during light emission. Do it.

EL 층(110)은 기판(102) 상에 형성되는 제1 전극(106) 및 제2 전극(104) 사이에 유기화합물층(108)이 적층된다. 이 EL 층(110)은 제1 전극(106) 및 제2 전극(104)으로부터 유기화합물층(108)에 전자 및 정공이 공급되고 이들이 재결합함으로써 발광하게 된다.In the EL layer 110, an organic compound layer 108 is stacked between the first electrode 106 and the second electrode 104 formed on the substrate 102. The EL layer 110 is supplied with electrons and holes from the first electrode 106 and the second electrode 104 to the organic compound layer 108 and emits light by recombination.

이러한, EL 층(110)을 산소 및 수분으로부터 보호하기 위하여 흡습막(116)이 성막된다. 흡습막(116)은 접착제(118) 및 EL 층(110) 사이의 기판(102) 상에 박막 이나 후막 형태로 성막된다.In order to protect the EL layer 110 from oxygen and moisture, a moisture absorption film 116 is formed. The moisture absorption film 116 is formed into a thin film or a thick film on the substrate 102 between the adhesive agent 118 and the EL layer 110.

흡습막(116)의 흡수물질로는 알칼라인 메탈 옥시드와 Ⅱ-Ⅵ 화합물과 알칼라인 메탈 및 게터 알로이 등을 사용할 수 있다. 이러한, 흡수물질을 사용하여 증착 및 스퍼터링 등의 물리기상증착 방식과 화학기상증착 등의 방식에 의해 성막된다.As the absorbent material of the moisture absorbing film 116, an alkaline metal oxide, a II-VI compound, an alkaline metal, a getter alloy, or the like may be used. Using such an absorbent material, a film is formed by a physical vapor deposition method such as vapor deposition and sputtering and a chemical vapor deposition method.

성막방식에 의한 성막한 기판(102)은 도시하지 않은 진공 챔버에서 대기 중에 노출되지 않게 수분과 산소농도가 조절된 분위기 하로 이동하여, 접착제(118)에 의해 기판(102)과 접착되어 EL 층(110)을 포함하는 발광영역을 밀봉하게 된다. 또한, 흡습막(116)은 접착제(118)와 더불어 패키징판(120) 및 기판(102)과의 갭(Gap)을 유지하는 역할을 한다.The substrate 102 formed by the film deposition method moves under an atmosphere in which moisture and oxygen concentrations are controlled so as not to be exposed to the atmosphere in a vacuum chamber (not shown), and is bonded to the substrate 102 by the adhesive 118 to form an EL layer ( The light emitting area including the light emitting device 110 is sealed. In addition, the moisture absorbing film 116 maintains a gap between the packaging plate 120 and the substrate 102 together with the adhesive 118.

이와 같이, EL소자는 흡습막(116)을 구성하는 흡습물질들이 대기중의 산소 및 수분을 흡수함으로써, 산소 및 수분에 의한 EL 층(110)이 열화되는 것을 방지한다.In this way, the EL element prevents the EL layer 110 from being deteriorated by oxygen and moisture by absorbing oxygen and moisture in the air from the moisture absorbing materials constituting the moisture absorption film 116.

도 7은 본 발명의 제 4실시 예에 따른 EL소자를 도시한 도면이다.7 is a diagram showing an EL element according to a fourth embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, EL소자는 기판(122)과, 기판(122) 상에 형성되어 공급되는 구동전압 및 전류에 따라 광을 방출하는 EL 층(130)과, 접착제(138)에 의해 기판(122)과 접합되어 EL 층(130)을 덮도록 부착되는 패키징판(140)을 구비한다.Referring to FIG. 7, the EL element includes a substrate 122, an EL layer 130 that emits light according to a driving voltage and a current formed and supplied on the substrate 122, and an adhesive layer 138 by an adhesive 138. And a packaging plate 140 bonded to 122 and attached to cover the EL layer 130.

패키징판(140)은 유리판과 금속판 및 플라스틱판 등을 사용하여 성형하지 않고, 평탄하게 제작되어 외부로부터의 기계적인 강도로부터 EL 층(130)을 보호함과 아울러 발광시 발생하는 열을 방출하는 역할을 한다. The packaging plate 140 is formed by using a glass plate, a metal plate, a plastic plate, etc., and is formed flat to protect the EL layer 130 from mechanical strength from the outside and to release heat generated during light emission. Do it.                     

EL 층(130)은 기판(122) 상에 형성되는 제1 전극(126) 및 제2 전극(124) 사이에 유기화합물층(128)이 적층된다. 이 EL 층(130)은 제1 전극(126) 및 제2 전극(124)으로부터 유기화합물층(128)에 전자 및 정공이 공급되고 이들이 결합함으로써 발광하게 된다. In the EL layer 130, an organic compound layer 128 is stacked between the first electrode 126 and the second electrode 124 formed on the substrate 122. The EL layer 130 is supplied with electrons and holes from the first electrode 126 and the second electrode 124 to the organic compound layer 128 and emits light by combining them.

이러한, EL 층(130)을 산소 및 수분으로부터 보호하기 위하여 접착제(138)와 EL 층(130) 사이의 패키징판(140) 배면에 흡습막(136)이 박막 이나 후막 형태로 성막된다.In order to protect the EL layer 130 from oxygen and moisture, a moisture absorption film 136 is formed into a thin film or a thick film on the back surface of the packaging plate 140 between the adhesive 138 and the EL layer 130.

흡습막(136)의 흡수물질로는 알칼라인 메탈 옥시드와 Ⅱ-Ⅵ 화합물과 알칼라인 메탈 및 게터 알로이 등을 사용할 수 있다. 이러한, 흡수물질을 사용하여 증착 및 스퍼터링 등의 물리기상증착 방식과 화학기상증착 등의 방식에 의해 성막된다.As the absorbent material of the moisture absorbing film 136, an alkaline metal oxide, a II-VI compound, an alkaline metal, a getter alloy, or the like may be used. Using such an absorbent material, a film is formed by a physical vapor deposition method such as vapor deposition and sputtering and a chemical vapor deposition method.

성막방식에 의한 성막한 기판(122)은 도시하지 않은 진공 챔버에서 대기 중에 노출되지 않게 수분과 산소농도가 조절된 분위기 하로 이동하여, 접착제(138)에 의해 기판(122)과 접착되어 EL 층(130)을 포함하는 발광영역을 밀봉하게 된다. 또한, 흡습막(136)은 접착제(138)와 더불어 패키징판(140) 및 기판(122)과의 갭(Gap)을 유지하는 역할을 한다. The substrate 122 formed by the film deposition method is moved under an atmosphere in which moisture and oxygen concentrations are controlled so as not to be exposed to the atmosphere in a vacuum chamber (not shown), and is bonded to the substrate 122 by the adhesive 138 to form an EL layer ( The light emitting area including 130 is sealed. In addition, the moisture absorption film 136 maintains a gap Gap between the packaging plate 140 and the substrate 122 together with the adhesive 138.

이와 같이, EL소자는 흡습막(136)을 구성하는 흡습물질들이 대기중의 산소 및 수분을 흡수함으로써, 산소 및 수분에 의한 EL 층(130)이 열화되는 것을 방지한다.In this manner, the EL element prevents the moisture absorption material constituting the moisture absorption film 136 from deteriorating the EL layer 130 due to oxygen and moisture by absorbing oxygen and moisture in the atmosphere.

따라서, 본 발명의 실시 예와 같이 분말형태의 흡습제 대신에 박막이나 후막형태의 흡습막을 성막함으로써 분말형태의 흡습제를 장착할 때 발생하는 오염 가능 성을 차단할 수 있고, 대면적화에 따른 대면적소자의 패키징에 유리하다.
Therefore, by forming a thin film or thick film absorbent film in place of the powder absorbent as in the embodiment of the present invention, it is possible to block the possibility of contamination caused when mounting the absorbent in the form of powder, the large area of the device It is advantageous for packaging.

상술한 바와 같이, 본 발명에 의한 유기전계발광소자는 분말형태의 흡습제 대신에 후막형태의 흡습막을 패키징판 및 기판에 성막함으로써 분말형태의 흡습제를 장착하기 위한 패키징판의 성형이 필요하지 않다. 또한, 반투성막 및 반투성막을 접착하기 위한 공정이 필요하지 않다. 나아가 패키징으로 인한 전체 패널의 두께 및 무게를 줄일 수 있는 장점이 있다. As described above, the organic electroluminescent device according to the present invention does not need to form a packaging plate for mounting a powder-type absorbent by forming a thick film-type absorbent film on the packaging plate and the substrate instead of the powder-type absorbent. In addition, a process for adhering the semipermeable membrane and the semipermeable membrane is not necessary. Furthermore, there is an advantage in reducing the thickness and weight of the entire panel due to packaging.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여 져야만 할 것이다.


Those skilled in the art will appreciate that various changes and modifications can be made without departing from the technical spirit of the present invention. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification but should be defined by the claims.


Claims (11)

기판상에 형성되는 전계발광층과;An electroluminescent layer formed on the substrate; 외력이나 대기 중의 수분 및 산소로부터 상기 전계발광층을 보호하기 위한 패키징판과;A packaging plate for protecting the electroluminescent layer from external forces or moisture and oxygen in the air; 상기 기판과 상기 패키징판 및 상기 전계발광층 중 적어도 어느 하나에 성막되는 흡습막과;A moisture absorption film formed on at least one of the substrate, the packaging plate, and the electroluminescent layer; 상기 기판 및 상기 패키징판을 접합하기 위한 접착제를 구비하고;An adhesive for bonding the substrate and the packaging plate; 상기 흡습막은 증착 방법을 통해 후막으로 형성된 것을 특징으로 하는 유기전계발광소자의 패키징장치.The moisture absorption film is a packaging device for an organic light emitting device, characterized in that formed in a thick film through a deposition method. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 패키징판은 유리와 금속 및 플라스틱 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 유기전계발광소자의 패키징장치.The packaging plate is a packaging device for an organic light emitting device, characterized in that any one of glass, metal and plastic. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 흡습막은 상기 전계발광층 및 상기 접착제의 사이에 상기 기판 및 상기 패키징판 중 적어도 어느 하나에 성막되는 것을 특징으로 하는 유기전계발광소자의 패키징장치.The moisture absorbing film is formed on at least one of the substrate and the packaging plate between the electroluminescent layer and the adhesive. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 흡습막은 상기 패키징판에 대향되게 상기 전계발광층 상에 성막되는 것을 특징으로 하는 유기전계발광소자의 패키징장치.The moisture absorption film is a packaging device for an organic light emitting device, characterized in that formed on the electroluminescent layer facing the packaging plate. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 흡습막은 상기 전계발광층에 대향되게 상기 패키징판의 배면에 성막되는 것을 특징으로 하는 유기전계발광소자의 패키징장치.The moisture absorbing film is a packaging device for an organic light emitting device, characterized in that the film is formed on the back surface of the packaging plate to face the electroluminescent layer. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 흡습막은 상기 전계발광층과 상기 패키징판 사이의 간격보다 작은 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 유기전계발광소자의 패키징장치.The hygroscopic film has a thickness less than the gap between the electroluminescent layer and the packaging plate packaging apparatus of an organic light emitting device. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 흡습막은 알칼라인 메탈 옥사이드와 Ⅱ-Ⅵ 화합물과 알칼라인 메탈 및 게터 알로이 중 어느 하나의 물질로 성막되는 것을 특징으로 하는 유기전계발광소자의 패키징장치.The hygroscopic film is an organic electroluminescent device packaging device, characterized in that the film is formed of any one of the alkali metal oxide, II-VI compound, alkaline metal and getter alloy. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 흡습막은 100㎛ 이하의 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 유기전계발광소자의 패키징장치.The moisture absorption film is a packaging device of an organic light emitting device, characterized in that formed in a thickness of less than 100㎛. 삭제delete 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 흡습막과 전계발광층 사이에 성막되어 상기 흡습막과 상기 전계발광층간의 접촉을 방지하기 위한 보호막을 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 유기전계발광소자의 패키징장치.And a protective film formed between the hygroscopic film and the electroluminescent layer to prevent contact between the hygroscopic film and the electroluminescent layer. 제 10항에 있어서,The method of claim 10, 상기 보호막은 실리콘 옥시드, 실리콘 나이트리드, 알루미늄 옥시드를 포함하는 무기물과 고분자막 중 어느 하나의 물질로 성막되는 것을 특징으로 하는 유기전계발광소자의 패키징장치.The protective film is a packaging device for an organic light emitting display device, characterized in that the film is formed of any one of inorganic and polymer film including silicon oxide, silicon nitride, aluminum oxide.
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