KR100903486B1 - 유기 발광 소자 및 유기 발광 소자용 보호막 형성 방법 - Google Patents
유기 발광 소자 및 유기 발광 소자용 보호막 형성 방법 Download PDFInfo
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Abstract
Description
Claims (7)
- 기판 위로 제1 전극, 발광층을 포함하는 유기막, 제2 전극 및 보호막이 차례로 구비되어 이루어지는 유기 발광 소자(OLED)에 있어서,상기 보호막이 동일한 재질의 조밀한 결정 밀도를 갖는 저속 증착 시드층 및 상기 저속 증착 시드층 보다 두꺼운 고속 증착 본체층을 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 유기 발광 소자(OLED).
- 제 1 항에 있어서,상기 제2 전극이 투명 도전막을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 유기 발광 소자(OLED).
- 제 1 항에 있어서, 상기 보호막은 SiO2, SiNx, SiON 등의 실리콘계 화합물과 ZrO, HfO, TaO, RuO, ZnO, WO, CoO 등의 천이금속계 산화물 가운데 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 유기 발광 소자(OLED).
- 기판 상에 제1 전극, 발광층을 포함하는 유기막, 투명 도전막을 포함하는 제2 전극을 차례로 구비하여 이루어지는 전면 발광형 유기 발광 소자(OLED)의 상기 제2 전극 위로 보호막을 형성하는 단계에서,시드층을 증착하여 형성하는 저속 증착 단계와,상기 시드층 위에 상기 시드층의 증착속도보다 높은 증착속도로 본체층을 증착하여 형성하는 고속 증착 단계가 구비되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 유기 발광 소자(OLED)용 보호막 형성 방법.
- 삭제
- 제 4 항에 있어서,공정 압력 5 내지 10mTorr,상기 저속 증착 단계는 기판척에 인가되는 고주파 전력, ICP용 자계 형성 전력 100 내지 500Watt, 실레인 가스의 공급율 범위 5±3sccm 으로상기 고속 증착 단계는 기판척에 인가되는 고주파 전력 100 내지 1000Watt, ICP용 자계 형성 전력 500 내지 3000Watt, 실레인 가스의 공급율 10 내지 100sccm으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 유기 발광 소자(OLED)용 보호막 형성 방법.
- 제 4 항에 있어서,상기 저속 증착 단계 및 고속 증착 단계는 기판이 놓이는 척에 걸리는 고주파 전력, ICP용 자계 형성 코일과 기판과의 거리, 증착용 소오스 가스의 공급율을 통해 증착막의 특성을 조절하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 소자(OLED)용 보호막 형성 방법.
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