KR100890218B1

KR100890218B1 - 교면 포장의 방수공법

Info

Publication number: KR100890218B1
Application number: KR1020080119454A
Authority: KR
Inventors: 최인혁
Original assignee: 다길산업(주)
Priority date: 2008-11-28
Filing date: 2008-11-28
Publication date: 2009-03-25

Abstract

본 발명은 교량 강상판(10)의 상면에 프라이머 도포층(110)을 형성하는 프라이머 도포단계; 프라이머 도포층(110)의 상면에 수지 재질에 의한 방수재의 도포에 의해 1차 방수층(100)을 형성하는 방수재 1차 도포단계; 1차 방수층(100)의 상면에 수지 재질에 의한 방수재의 도포에 의해 2차 방수층(200)을 형성하는 방수재 2차 도포단계; 2차 방수층(200)의 상면에 칩 골재(300)를 살포하는 칩 골재 살포단계; 칩 골재(300)가 살포된 2차 방수층(200)의 상면에 포장층(40)을 형성하는 포장재 포설단계;를 포함하는 교면 포장의 방수공법을 제시함으로써, 강상판과 포장층 사이의 접착력을 강화하면서도, 칩 골재에 의한 강상판의 손상을 방지하여 교면포장의 내구성을 증대할 수 있도록 한다.

교면, 포장, 강상판, 칩 골재

Description

교면 포장의 방수공법{WATERPROOF METHOD FOR PAVEMENT OF BRIDGE}

본 발명은 토목 분야에 관한 것으로서, 상세하게는 교면 포장의 방수공법에 관한 것이다.

도 1 내지 3은 종래의 교량 강상판의 방수공법을 설명하기 위한 도면이다.

교량 강상판(10)의 상면에 에폭시 수지, 아크릴 수지 등에 의한 방수재를 도포하여 방수층(20)을 형성하고(도 1), 그 방수층(20) 위에 규사 등의 칩 골재(30)를 살포한 후(도 2), 그 위에 아스팔트 등의 포장재를 포설하여 포장층(40)을 형성한다.

여기서, 방수층(20)과 포장층(40) 사이에 칩 골재(30)를 살포하는 이유는, 포장층(40)과 방수층(20) 사이의 마찰에 의한 접착력을 강화하여, 포장층(40)과 강상판(10)이 일체로 거동하도록 함으로써, 교면 포장의 내구성을 증대하기 위함이다.

그런데, 이와 같은 종래의 방수공법은 다음과 같은 문제를 안고 있었다.

방수재가 도포된 방수층(20)의 상면에 살포된 칩 골재(30)는 시간의 경과와 함께 방수층(20) 하측으로 파고 들어가게 되는데(도 4), 이러한 칩 골재(30) 중 일 부는 방수층(20)을 관통하여 강상판(10)의 상면과 직접 접촉하게 된다.

이와 같이 강상판(10)의 상면과 접촉하게 된 칩 골재(30)는 차량의 운행 시 가해지는 하중에 의해 강상판(10)의 상면을 손상시키게 되는바, 오히려 교면 포장의 내구성을 해하게 되는 것이다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 도출된 것으로서, 강상판과 포장층 사이의 접착력을 강화하면서도, 칩 골재에 의한 강상판의 손상을 방지하여 교면포장의 내구성을 증대할 수 있도록 하는 교면 포장의 방수공법을 제시하는 것을 그 목적으로 한다.

본 발명은 상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 교량 강상판(10)의 상면에 프라이머 도포층(110)을 형성하는 프라이머 도포단계; 상기 프라이머 도포층(110)의 상면에 수지 재질에 의한 방수재의 도포에 의해 1차 방수층(100)을 형성하는 방수재 1차 도포단계; 상기 1차 방수층(100)의 상면에 수지 재질에 의한 방수재의 도포에 의해 2차 방수층(200)을 형성하는 방수재 2차 도포단계; 상기 2차 방수층(200)의 상면에 칩 골재(300)를 살포하는 칩 골재 살포단계; 상기 칩 골재(300)가 살포된 상기 2차 방수층(200)의 상면에 포장층(40)을 형성하는 포장재 포설단계;를 포함하는 교면 포장의 방수공법을 제시한다.

상기 1차 방수층(100) 및 2차 방수층(200)은 동일한 재질에 의해 형성하는 것이 바람직하다.

상기 1차 방수층(100) 및 2차 방수층(200)에 사용되는 상기 방수재는 MMA 수지 방수재인 것이 바람직하다.

상기 MMA 수지 방수재는 MMA(Methyl Methacrylate), PMMA(Polymethyl Methacrylate) 성분을 주재료로 포함하는 것이 바람직하다.

상기 MMA 수지 방수재는 경화제로서 BPO(Benzoyl Peroxide)를 더 포함하는 것이 바람직하다.

상기 경화제는 2 ~ 8 중량%가 포함된 것이 바람직하다.

상기 프라이머는 MMA Zinc Primer를 사용하는 것이 바람직하다.

상기 MMA Zinc Primer는 MMA Primer를 기준으로, Zinc 0.1 ~ 0.5 중량%, BPO(Benzoyl Peroxide) 0.01 ~ 0.05 중량%가 포함된 것이 바람직하다.

상기 칩 골재 살포단계와 상기 포장재 포설단계 사이에는, 텍코팅재(BD Coat)의 도포에 의해 텍코팅층(210)을 형성하는 텍코팅 단계가 더 포함된 것이 바람직하다.

상기 텍코팅재는 아스팔트, Polymer, 물, 유화제, 첨가제를 포함하는 것이 바람직하다.

본 발명은 강상판과 포장층 사이의 접착력을 강화하면서도, 칩 골재에 의한 강상판의 손상을 방지하여 교면포장의 내구성을 증대할 수 있도록 한다.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 관하여 상세히 설명한다.

도 5 이하에 도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 교면 포장의 방수공법은 기본적으로 다음과 같은 공정에 의해 구성된다.

교량 강상판(10)의 상면에 프라이머 도포층(110)을 형성하고, 그 프라이머 도포층(110)의 상면에 수지 재질에 의한 방수재의 도포에 의해 1차 방수층(100)을 형성한다(도 5).

1차 방수층(100)의 상면에 수지 재질에 의한 방수재의 도포에 의해 2차 방수층(200)을 형성한다(도 6).

2차 방수층(200)의 상면에 규사 등의 칩 골재(300)를 살포한다(도 7).

칩 골재(300)가 살포된 2차 방수층(200)의 상면에 포장층(40)을 형성한다(도 8).

즉, 종래의 방수공법과 달리, 본 발명에 의한 방수공법은 2차에 걸친 방수재의 도포에 의해 2중 방수층을 형성하고, 그 위에 칩 골재(300)를 살포한다는 점에 차이가 있는 것이다.

이로 인하여, 칩 골재(30)가 시간의 경과와 함께 1차 방수층(100) 하측으로 파고 들어가게 되더라도(도 4), 파고 든 칩 골재(30)는 2차 방수층(200)의 상면에 접촉할 뿐, 직접적으로 강상판(10)의 상면에는 접촉하지 않게 된다.

따라서, 종래와 같이 칩 골재(30)가 강상판(10)의 상면과 접촉함에 따라 차량의 운행 시 가해지는 하중에 의해 강상판(10)의 상면을 손상시키게 되는 현상을 방지할 수 있어, 전체적으로 교면 포장의 내구성을 증대한다는 효과를 얻을 수 있다.

1차 방수층(100) 및 2차 방수층(200)은 서로 상이한 재질에 의해 형성되더라도 관계없으나, 동일한 재질에 의해 형성하는 것이 구조의 일체성에 의한 접착력 강화 측면에서 더욱 바람직하다.

1차 방수층(100) 및 2차 방수층(200)에 사용되는 방수재는 MMA 수지 방수재를 적용하는 것이 좋다.

메칠메탈아크릴(MMA)수지는 경화 후 그 강도가 대단히 우수하며, 조직이 치밀하여 수분의 투과성이 매우 낮으므로, 교면포장의 방수재로서 사용하기에 매우 우수한 재료이기 때문이다.

또한, MMA 수지는 기본적으로 시멘트 콘크리트와 같이 수화반응에 의해 경화되는 재질이 아니므로, 수분의 외부 유출 가능성 자체가 없어, 포장체 내부에 체류수가 발생함에 따른 문제가 전혀 없고, 방수층을 별도로 시공할 필요가 없으므로 당연히 작업시간의 획기적인 단축을 가능하게 한다.

이러한 MMA 수지 방수재는 MMA(Methyl Methacrylate), PMMA(Polymethyl Methacrylate) 성분을 주재료로 포함하는 것이 좋고, 경화제로서 BPO(Benzoyl Peroxide)를 더 포함하는 것이 더욱 바람직하다.

여기서, 위 경화제는 MMA 수지 방수재의 전체 중량 대비 2 ~ 8 중량%가 포함되는 것이 바람직하다.

이와 같이 방수재로서 MMA 수지를 사용하는 경우, 프라이머로서 MMA Zinc Primer를 사용하는 것이 구조의 일체성에 의한 접착력 강화 측면에서 더욱 바람직하다.

여기서, MMA Zinc Primer는 MMA Primer를 기준으로, Zinc 0.1 ~ 0.5 중량%, BPO(Benzoyl Peroxide) 0.01 ~ 0.05 중량%가 포함된 구성을 취하는 것이 좋다.

위 칩 골재 살포단계와 포장재 포설단계 사이에는, 텍코팅재(BD Coat)의 도 포에 의해 텍코팅층(210)을 형성하는 텍코팅 단계가 더 포함되는 것이 포장층(40)과 2차 방수층(200)의 결합력 강화 측면에서 더욱 바람직하다(도 10).

이러한 텍코팅재는 아스팔트, Polymer, 물, 유화제, 첨가제를 포함하는 구성을 취하는 것이 바람직하다.

이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께 하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.

도 1 내지 4는 종래의 교면포장 방수공법을 설명하기 위한 단면도.

도 5 이하는 본 발명에 의한 교면포장 방수공법을 설명하기 위한 것으로서,

도 5 내지 9는 제1실시예를 설명하기 위한 단면도.

도 10은 제2실시예를 설명하기 위한 단면도.

**도면의 주요부분에 대한 부호의 설명**

10 : 교량 강상판 40 : 포장층

110 : 프라이머 도포층 100 : 1차 방수층

200 : 2차 방수층 210 : 텍코팅층

300 : 칩 골재

Claims

교량 강상판(10)의 상면에 프라이머 도포층(110)을 형성하는 프라이머 도포단계;

상기 프라이머 도포층(110)의 상면에 수지 재질에 의한 방수재의 도포에 의해 1차 방수층(100)을 형성하는 방수재 1차 도포단계;

상기 1차 방수층(100)의 상면에 수지 재질에 의한 방수재의 도포에 의해 2차 방수층(200)을 형성하는 방수재 2차 도포단계;

상기 2차 방수층(200)의 상면에 칩 골재(300)를 살포하는 칩 골재 살포단계;

상기 칩 골재(300)가 살포된 상기 2차 방수층(200)의 상면에 포장층(40)을 형성하는 포장재 포설단계;를

포함하는 교면 포장의 방수공법.
제1항에 있어서,

상기 1차 방수층(100) 및 2차 방수층(200)은 동일한 재질에 의해 형성하는 것을 특징으로 하는 교면 포장의 방수공법.
제2항에 있어서,

상기 1차 방수층(100) 및 2차 방수층(200)에 사용되는 상기 방수재는 MMA 수지 방수재인 것을 특징으로 하는 교면 포장의 방수공법.
제3항에 있어서,

상기 MMA 수지 방수재는 MMA(Methyl Methacrylate), PMMA(Polymethyl Methacrylate) 성분을 주재료로 포함하는 것을 특징으로 하는 교면 포장의 방수공법.
제4항에 있어서,

상기 MMA 수지 방수재는 경화제로서 BPO(Benzoyl Peroxide)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 교면 포장의 방수공법.
제5항에 있어서,

상기 경화제는 2 ~ 8 중량%가 포함된 것을 특징으로 하는 교면 포장의 방수공법.
제3항에 있어서,

상기 프라이머는 MMA Zinc Primer를 사용하는 것을 특징으로 하는 교면 포장의 방수공법.
제7항에 있어서,

상기 MMA Zinc Primer는 MMA Primer를 기준으로, Zinc 0.1 ~ 0.5 중량%, BPO(Benzoyl Peroxide) 0.01 ~ 0.05 중량%가 포함된 것을 특징으로 하는 교면 포장의 방수공법.
제1항에 있어서,

상기 칩 골재 살포단계와 상기 포장재 포설단계 사이에는,

텍코팅재(BD Coat)의 도포에 의해 텍코팅층(210)을 형성하는 텍코팅 단계가 더 포함된 것을 특징으로 하는 교면 포장의 방수공법.
제9에 있어서,

상기 텍코팅재는 아스팔트, Polymer, 물, 유화제, 첨가제를 포함하는 것을 특징으로 하는 교면 포장의 방수공법.