KR100889343B1 - Knife assembly and substrate processing apparatus having the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명의 나이프 어셈블리 및 이를 갖는 기판 처리 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기판에 대한 나이프의 기울림 각도를 변경시킬 수 있는 나이프 어셈블리 및 이를 갖는 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a knife assembly of the present invention and a substrate processing apparatus having the same, and more particularly, to a knife assembly and a substrate processing apparatus having the same that can change the tilt angle of the knife with respect to the substrate.
기판 처리 장치는 반도체 제조용 웨이퍼 및 평판 디스플레이 제조용 유리 기판 등의 기판을 처리하는 장치이다.A substrate processing apparatus is an apparatus which processes substrates, such as a wafer for semiconductor manufacture and a glass substrate for flat panel display manufacture.
이 중 평판 디스플레이 제조용 유리기판을 처리하는 장치는 서로 다른 공정을 수행하는 다수의 처리베스(treating bath)로 이루어진다. 처리베스 각각에는 기판을 일정속도로 이송시키기 위한 이송유닛 및 공정시 기판 상에 처리액을 분사하는 분사부재가 구비된다.Among them, an apparatus for processing a glass substrate for manufacturing a flat panel display includes a plurality of treating baths that perform different processes. Each treatment bath is provided with a transfer unit for transferring the substrate at a constant speed and an injection member for spraying the treatment liquid on the substrate during the process.
이송유닛을 통해 처리 베스로 기판이 제공되면, 분사부재에서는 기판 상에 처리액을 분사하는 공정을 수행한다. 분사부재는 배관으로부터 처리액을 공급받아서 기판 상으로 분사하는 약액 나이프로 이루어진다. 처리액으로는 세정액 또는 식각액이 사용된다.When the substrate is provided to the treatment bath through the transfer unit, the injection member performs a process of spraying the treatment liquid on the substrate. The injection member is made of a chemical liquid knife which receives the processing liquid from the pipe and injects it onto the substrate. As the treatment liquid, a washing liquid or an etching liquid is used.
일반적으로, 처리베스 각각에서는 서로 다른 공정이 수행되므로, 처리액을 분사하는 나이프의 기판에 대한 기울림 각도는 처리베스에 따라서 서로 다를 수 있다. 그러나, 각 처리베스에 구비되는 나이프는 각 처리베스에서 요구하는 일정한 각도로 고정되도록 제작되기 때문에, 각도 변경이 용이하지 못하여 다양한 각도에 대응하기 힘들다.In general, since different processes are performed in each of the treatment baths, the inclination angle of the knife spraying the treatment liquid may be different from each other depending on the treatment bath. However, since the knife provided in each treatment bath is manufactured to be fixed at a predetermined angle required by each treatment bath, the angle change is not easy and it is difficult to cope with various angles.
따라서, 본 발명의 목적은 기판에 대한 나이프의 기울림 각도를 변경시킬 수 있는 나이프 어셈블리를 제공하는 것이다.It is therefore an object of the present invention to provide a knife assembly capable of changing the tilt angle of the knife with respect to the substrate.
본 발명의 다른 목적은 상기한 나이프 어셈블리를 갖는 기판 처리 장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus having the knife assembly described above.
본 발명에 따른 나이프 어셈블리는 나이프, 고정 브라캣, 각도 조절 브라캣, 힌지 부재 및 각도 조정부재를 포함한다.The knife assembly according to the invention comprises a knife, a fixed bracket, an angle adjustment bracket, a hinge member and an angle adjustment member.
고정 브라캣에는 제1 힌지 체결홈과 각도 고정홈이 제공되고, 각도 조절 브라캣에는 나이프에 체결되는 고정부 및 상기 제1 힌지 체결홈에 대응하는 제2 힌지 체결홈과 다수의 각도 조절홈이 제공되는 각도 조절부가 구비된다. The fixing bracket is provided with a first hinge fastening groove and an angle fixing groove, and the angle adjusting bracket has a fixing part fastened to the knife and a second hinge fastening groove corresponding to the first hinge fastening groove and a plurality of angle adjusting grooves. Provided is an angle adjuster.
힌지 부재는 상기 제1 및 제2 힌지 체결홈에 체결되고, 상기 각도 조절 브라캣을 회전 가능하도록 상기 고정 브라캣에 고정시키고, 각도 고정부재는 상기 다수의 각도 조절홈 중 어느 하나와 상기 각도 고정홈에 체결되어 상기 나이프의 기울림 각도를 결정한다.A hinge member is fastened to the first and second hinge fastening grooves, and fixes the angle adjusting bracket to the fixing bracket so as to be rotatable, and the angle fixing member is fixed to any one of the plurality of angle adjusting grooves. It is fastened to the groove to determine the tilt angle of the knife.
본 발명의 일 예로, 상기 고정부는 사각 플레이트 형상으로 이루어지고, 상기 고정부에는 상기 나이프와 체결되기 위한 다수의 제1 체결홈이 제공된다. 상기 나이프에는 상기 다수의 제1 체결홈에 대응하는 다수의 제2 체결홈이 제공된다. 따라서, 상기 고정부와 상기 나이프는 상기 다수의 제1 및 제2 체결홈에 체결되는 나 사에 의해서 결합된다.In one embodiment of the present invention, the fixing portion is formed in a rectangular plate shape, the fixing portion is provided with a plurality of first fastening grooves for fastening with the knife. The knife is provided with a plurality of second fastening grooves corresponding to the plurality of first fastening grooves. Thus, the fixing part and the knife are coupled by screws fastened to the plurality of first and second fastening grooves.
상기 각도 조절부는 상기 고정부로부터 연장되고, 반원 형상의 플레이트로 이루어지며, 상기 다수의 각도 조절홈은 상기 고정부에 대해서 서로 다른 각도로 기울어진 지점에 제공된다.The angle adjusting part extends from the fixing part and is formed of a semicircular plate, and the plurality of angle adjusting grooves are provided at points inclined at different angles with respect to the fixing part.
본 발명에 따른 기판 처리 장치는 기판이 제공되는 처리베스, 상기 처리베스에 고정되고, 처리액 또는 처리가스가 분사되는 나이프, 상기 나이프에 체결되어 상기 기판에 대한 상기 나이프의 기울림 각도를 조절하는 나이프 각도 조절 유닛, 및 상기 처리베스 내에 구비되고 상기 기판을 소정 방향으로 이송하는 이송유닛을 포함한다.The substrate processing apparatus according to the present invention is a treatment bath provided with a substrate, a knife fixed to the treatment bath, a treatment liquid or a processing gas is injected, fastened to the knife to adjust the tilt angle of the knife with respect to the substrate Knife angle adjusting unit, and the transfer unit is provided in the processing bath to transfer the substrate in a predetermined direction.
상기 나이프 각도 조절 유닛은 고정 브라캣, 각도 조절 브라캣, 힌지 부재 및 각도 조정부재를 포함한다.The knife angle adjusting unit includes a fixed bracket, an angle adjusting bracket, a hinge member and an angle adjusting member.
고정 브라캣에는 제1 힌지 체결홈과 각도 고정홈이 제공되고, 각도 조절 브라캣에는 나이프에 체결되는 고정부 및 상기 제1 힌지 체결홈에 대응하는 제2 힌지 체결홈과 다수의 각도 조절홈이 제공되는 각도 조절부가 구비된다. The fixing bracket is provided with a first hinge fastening groove and an angle fixing groove, and the angle adjusting bracket has a fixing part fastened to the knife and a second hinge fastening groove corresponding to the first hinge fastening groove and a plurality of angle adjusting grooves. Provided is an angle adjuster.
힌지 부재는 상기 제1 및 제2 힌지 체결홈에 체결되고, 상기 각도 조절 브라캣을 회전 가능하도록 상기 고정 브라캣에 고정시키고, 각도 고정부재는 상기 다수의 각도 조절홈 중 어느 하나와 상기 각도 고정홈에 체결되어 상기 나이프의 기울림 각도를 결정한다.A hinge member is fastened to the first and second hinge fastening grooves, and fixes the angle adjusting bracket to the fixing bracket so as to be rotatable, and the angle fixing member is fixed to any one of the plurality of angle adjusting grooves. It is fastened to the groove to determine the tilt angle of the knife.
본 발명의 일 예로, 상기 고정부는 사각 플레이트 형상으로 이루어지고, 상기 고정부에는 상기 나이프와 체결되기 위한 다수의 제1 체결홈이 제공되며, 상기 나이프에는 상기 다수의 제1 체결홈에 대응하는 다수의 제2 체결홈이 제공된다. 상기 고정부와 상기 나이프는 상기 다수의 제1 및 제2 체결홈에 체결되는 나사에 의해서 결합된다.In one embodiment of the present invention, the fixing portion is formed in a square plate shape, the fixing portion is provided with a plurality of first fastening grooves for fastening with the knife, the knife corresponding to the plurality of first fastening grooves A second fastening groove of is provided. The fixing part and the knife are coupled by screws fastened to the plurality of first and second fastening grooves.
이와 같은 나이프 어셈블리 및 이를 갖는 기판 처리 장치에 따르면, 처리베스의 내벽에 고정되는 고정 브라캣의 제1 힌지 체결홈은 나이프와 체결되는 각도 조절 브라캣의 제2 힌지 체결홈과 회전 가능하도록 힌지 볼트에 의해서 체결되고, 고정 브라캣의 각도 고정홈은 각도 조절 브라캣에 제공된 다수의 각도 조절홈 중 어느 하나에 고정볼트에 의해서 체결된다.According to such a knife assembly and a substrate processing apparatus having the same, the first hinge fastening groove of the fixed bracket is fixed to the inner wall of the processing bath is hinge bolt so as to be rotatable with the second hinge fastening groove of the angle adjustment bracket is fastened to the knife Is fastened by, the angle fixing groove of the fixed bracket is fastened by any one of a plurality of angle adjusting groove provided in the angle adjusting bracket.
따라서, 각도 고정홈이 다수의 각도 조절홈 중 어느 홈에 체결되는가에 따라서 나이프의 기울림 각도가 조절될 수 있고, 그 결과 각도 조절 유닛은 나이프의 기울림 각도가 다양한 처리베스에 공통으로 사용될 수 있다.Accordingly, the inclination angle of the knife can be adjusted according to which of the plurality of angle adjustment grooves is fastened to the angle fixing groove, and as a result, the angle adjusting unit can be commonly used for processing vessels in which the inclination angle of the knife is various. have.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해지도록, 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달되도록 하기 위해 제공되는 것이다. 또한, 본 실시예에서는 평판 디스플레이 제조용 유리 기판을 세정하는 습식 세정 장치를 예로 들어 설명하였으나, 본 발명은 처리액을 사용하여 기판을 처리하는 모든 기판 처리 장치에 적용이 가능하다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the invention is not limited to the embodiments described herein but may be embodied in other forms. Rather, the embodiments introduced herein are provided so that the disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the spirit of the invention to those skilled in the art. In addition, in the present embodiment, a wet cleaning apparatus for cleaning a glass substrate for flat panel display manufacturing has been described as an example, but the present invention can be applied to any substrate processing apparatus for treating a substrate using a processing liquid.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 나이프 각도 조절 유닛의 분해 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 나이프 각도 조절 유닛의 결합 사시도이다.1 is an exploded perspective view of a knife angle adjustment unit according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a combined perspective view of the knife angle adjustment unit shown in FIG.
도 1 및 도 2를 참조하면, 나이프 각도 조절 유닛(10)은 나이프(미도시)의 기울림 각도를 조절하기 위하여 고정 브라캣(20), 각도 조절 브라캣(30), 힌지 볼트(40) 및 각도 고정볼트(50)를 포함한다.1 and 2, the knife
고정 브라캣(20)은 나이프가 고정되는 지지체(미도시, 예를 들어 처리 베스의 내벽)에 체결되는 지지부(21) 및 상기 지지부(21)로부터 연장되고 각도 조절 브라캣(30)과 체결되는 각도 고정 체결부(22)를 포함한다. 지지부(21)에는 지지체에 체결되는 하나 이상의 체결홈(21a)이 제공된다. 각도 고정 체결부(22)에는 제1 힌지 체결홈(22a)과 각도 고정홈(22b)이 제공되고, 제1 힌지 체결홈(22a)과 각도 고정홈(22b)은 기 설정된 간격으로 이격되어 형성된다.The
각도 조절 브라캣(30)은 나이프에 체결되는 고정부(31) 및 나이프의 기울림 각도를 조절하기 위한 제1 및 제2 각도 조절부(32, 33)를 포함한다. 고정부(31)는 사각 플레이트 형상으로 이루어지고, 나이프와 체결되기 위한 다수의 체결홈(31a)이 형성된다. 제1 및 제2 각도 조절부(32, 33)는 상기 고정부(31)로부터 연장되고, 제1 및 제2 각도 조절부(32, 33) 사이에 각도 고정 체결부(22)가 삽입되도록 서로 소정의 간격으로 이격된다.The
제1 각도 조절부(32)는 반원 형상의 플레이트로 이루어지고, 제1 각도 조절부(32)의 중심에는 각도 고정 체결부(22)에 제공된 제1 힌지 체결홈(22a)와 대응하는 제2 힌지 체결홈(32d)이 제공된다. 제1 각도 조절부(32)에는 제2 힌지 체결 홈(32d)과 일정한 간격으로 이격되고 서로 소정의 간격으로 이격된 제1 내지 제3 각도 조절홈(32a, 32b, 32c)이 제공된다.The
제2 각도 조절부(33)는 제1 각도 조절부(32)와 동일하게 반원 형상의 플레이트로 이루어지고, 제2 각도 조절부(33)의 중심에는 제2 힌지 체결홈(32d)에 대응하는 제3 힌지 체결홈(미도시)이 제공된다. 또한, 제2 각도 조절부(33)에는 상기 제1 내지 제3 각도 조절홈(32a, 32b, 32c)에 각각 대응하는 제4 내지 제6 각도 조절홈(33a, 33b)이 제공된다.The second
한편, 고정 브라캣(20)의 각도 고정 체결부(22)가 상기 제1 및 제2 각도 조절부(32, 33) 사이로 삽입되면, 각도 고정 체결부(22)의 제1 힌지 체결홈(22a)은 제2 및 제3 힌지 체결홈(32d)과 대응하며, 각도 고정 체결부(22)의 각도 고정홈(22b)은 제1 내지 제3 각도 조절홈(32a, 32b, 32c) 중 어느 하나 및 제4 내지 제6 각도 조절홈(33a, 33b) 중 어느 하나에 대응하게 된다. 본 발명의 일 실시예에서는, 각도 고정홈(22b)이 제3 및 제6 각도 조절홈(32a)에 대응하는 것을 도시하였다.On the other hand, when the angle fixing fastening
상기와 같이 고정 브라캣(20)과 각도 조절 브라캣(30)이 결합되면, 힌지 볼트(40)는 제2, 제1 및 제3 힌지 체결홈(32d, 22a)을 순차적으로 관통하여 체결된다. 힌지 볼트(40)는 각도 조절 브라캣(30)을 회전 가능하도록 고정 브라캣(40)에 고정시킨다. 이후, 힌지 볼트(40)가 체결된 상태에서 제3 각도 조절홈(32c)이 각도 고정홈(22b)에 대응하도록 상기 각도 조절 브라캣30)을 회전시킨다. 제3 각도 조절홈(32c)이 각도 고정홈(22b)에 대응하게 되면, 각도 고정볼트(50)는 제3 각도 조절 홈(32c), 각도 고정홈(22b) 및 제6 각도 조절홈을 순차적으로 관통하여 체결된다.When the
이처럼, 각도 조절 브라캣(30)이 회전 가능하므로, 각도 고정홈(22b)은 제1 내지 제3 각도 조절홈(32a, 32b, 32c) 중 어느 하나에 대응할 수 있고, 또한 각도 고정홈(22b)이 제1 내지 제3 각도 조절홈(32a, 32b, 32c) 중 어느 것과 체결되느냐에 따라서 나이프의 기울림 각도가 달라지게 된다. 그 결과, 나이프 각도 조절 유닛(10)은 나이프의 기울림 각도를 조절할 수 있다.As such, since the
도 3a 내지 도 3c는 각도 조절 브라캣이 서로 다른 각도로 체결된 상태를 나타낸 실시예들을 나타낸 도면들이다. 도 3a 내지 도 3c는 도 2에 도시된 결합 사시도를 전면에서 바라본 평면도들이다. 따라서, 도 3a 내지 도 3c에서는 고정 브라캣(20)의 각도 고정 체결부(22)와 각도 조절 브라캣(30)의 제1 각도 조절부(32)만을 가지고 설명하기로 한다.3a to 3c are views showing embodiments in which the angle adjustment bracket is fastened at different angles. 3A to 3C are plan views of the combined perspective view shown in FIG. 2 as viewed from the front. Therefore, in FIGS. 3A to 3C, only the angle fixing
도 3a를 참조하면, 각도 고정 체결부(22)에 제공된 각도 고정홈(22b, 도 1에 도시됨)이 제1 각도 조절부(32)의 제1 내지 제3 각도 조절홈(32a, 32b, 32c) 중 제3 각도 조절홈(32c)에 대응하도록 고정 브라캣(20)과 각도 조절 브라캣(30)이 체결된다. 따라서, 각도 조절 브라캣(30)에 구비된 고정부(31)의 기울림 각도가 설정되고, 그 결과 고정부(31)와 체결되는 나이프(미도시)의 기울림 각도가 변화된다.Referring to FIG. 3A, the
다음 도 3b를 참조하면, 각도 고정 체결부(22)에 제공된 제1 힌지 체결홈(22a, 도 1에 도시됨)과 제1 각도 조절부(32)에 제공된 제2 힌지 체결홈(32d)이 결합되어 있는 상태에서, 각도 조절 브라캣(20)을 제1 방향(D1)으로 회전시키면, 각도 고정 체결부(22)에 제공된 각도 고정홈(22a)은 제1 각도 조절부(32)의 제1 내 지 제3 각도 조절홈(32a, 32b, 32c) 중 제2 각도 조절홈(32b)과 대응하게 된다. 각도 고정나사(40, 도 1에 도시됨)가 각도 고정홈(22a)과 제2 각도 조절홈(32b)에 체결되면, 각도 조절 브라캣(30)의 고정부(31)의 기울림 각도가 도 3a와 다르게 변경되고, 그 결과 고정부(31)에 체결되는 나이프의 기울림 각도도 변화하게 된다.3B, the first
도 3c에 도시된 바와 같이, 각도 고정 체결부(22)에 제공된 제1 힌지 체결홈(22a)과 제1 각도 조절부(32)에 제공된 제2 힌지 체결홈(32d)이 결합되어 있는 상태에서, 각도 조절 브라캣(20)을 제1 방향(D1)으로 다시 한번 회전시키면, 각도 고정 체결부(22)에 제공된 각도 고정홈(22a)은 제1 각도 조절부(32)의 제1 내지 제3 각도 조절홈(32a, 32b, 32c) 중 제1 각도 조절홈(32a)과 대응하게 된다. 각도 고정나사(40)가 각도 고정홈(22a)과 제1 각도 조절홈(32a)에 체결되면, 각도 조절 브라캣(30)의 고정부(31)의 기울림 각도가 도 3b와 다르게 변경되고, 그 결과 고정부(31)에 체결되는 나이프의 기울림 각도도 변화하게 된다.As shown in FIG. 3C, in a state in which the first
도 1 내지 도 3c에서는 상기 제1 및 제2 각도 조절부(32, 33) 각각에 세 개의 각도 조절홈이 형성된 구조를 본 발명의 일 실시예로써 도시하였다. 그러나, 상기 제1 및 제2 각도 조절부(32, 33) 각각에 구비되는 각도 조절홈의 개수는 다양하게 변경될 수 있다.1 to 3C illustrate a structure in which three angle adjusting grooves are formed in each of the first and second
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 나타낸 단면도이고, 도 5는 도 4에 도시된 각도 조절 브라캣과 나이프의 체결 구조를 나타낸 사시도이다.4 is a cross-sectional view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 5 is a perspective view showing a fastening structure of the angle adjustment bracket and the knife shown in FIG.
도 4를 참조하면, 기판 처리 장치(100)는 처리베스(110), 분자부재(120) 및 이송유닛(130)을 포함한다.Referring to FIG. 4, the
처리베스(110)는 내부에 기판(70)을 처리하는 공간을 제공한다. 처리베스(110)의 양측벽에는 기판(70)의 출입이 이루어지는 기판 출입구(111)가 제공된다. 이송유닛(130)은 처리베스(110) 내부에 구비되어 기판(70)을 소정 방향으로 이송한다. 이송유닛(130)으로는 복수의 롤러가 장착된 회전가능한 다수의 샤프트(shaft)로 이루어진다.The
분사 부재(120)는 기판(70)을 처리하는 공정 시에 기판(70) 상에 처리액을 분사한다. 처리액으로는 기판(70) 표면상에 잔류하는 이물질을 제거하기 위한 세정액 또는 식각액이 사용될 수 있다. 분사 부재(120)는 처리베스(110) 내에 구비되고 기판(70) 상에 위치한다. 분사 부재(120)는 배관(미도시)을 통해 처리액을 공급받고, 공급된 처리액은 슬릿 형상의 토출구를 통해 분사되어 기판(70) 상으로 제공된다. 분사 부재(120)로는 약액 나이프(chemical knife)가 사용될 수 있다.The
나이프 각도 조절 유닛(10)은 도 1에 도시된 나이프 각도 조절 유닛(10)과 동일한 구조로 이루어지고, 처리베스(110) 내에 구비되어 상기 나이프(120)를 처리베스(110)의 내벽에 고정시키면서 상기 나이프(120)의 기판(70)에 대한 기울림 각도를 조절한다.The knife
도 1 및 도 4를 참조하면, 상기 나이프 각도 조절 유닛(10)에서 고정 브라캣(20)의 지지부(21)는 처리베스(110)의 내벽에 고정되고, 상기 고정 브라캣(20)의 각도 고정 체결부(22)는 각도 조절 브라캣(30)과 체결된다. 특히, 상기 각도 고정 체결부(22)에 구비된 각도 고정홈(22b)은 각도 조절 브라캣(30)의 제1 및 제2 각도 조절부(32, 33)에 마련된 다수의 각도 조절홈(32a, 32b, 32c, 33a, 33b) 중 어느 하나에 체결된다. 이로써, 각도 조절 브라캣(30)의 고정부(31)의 기울림 정도가 설정된다.1 and 4, in the knife
다음, 각도 조절 브라캣(30)의 고정부(31)는 나이프(120)와 체결된다. 도 5에 도시된 바와 같이, 나이프(120)의 상면(121)에 인접하여 하나 이상의 각도 조절 브라캣(30)이 구비된다. 도 5에서는 세 개의 각도 조절 브라캣이 구비된 것을 본 발명의 일 실시예로써 도시하였으나, 상기 각도 조절 브라캣(30)의 개수를 다양하게 변경될 수 있다. 또한, 각도 조절 브라캣들 각각은 동일한 구조로 나이프(120)에 체결되므로, 하나의 각도 조절 브라캣(30)과 나이프(120)와의 체결 구조를 설명함으로써, 나머지 각도 조절 브라캣에 대한 설명을 생략한다.Next, the fixing
각도 조절 브라캣(30)의 고정부(31)에는 제1 내지 제4 체결홈(31a, 31b, 31c, 31d)이 제공되고, 상기 나이프(120)의 상면(121)에는 제1 내지 제4 체결홈(31a, 31b, 31c, 31d)에 대응하여 제5 내지 제8 체결홈(121a, 121b, 121c, 121d)이 제공된다. 각도 조절 브라캣(30)이 나이프(120)의 상면에 안착되면, 제1 내지 제4 체결 나사(61, 62, 63, 64) 각각은 대응하는 제1 내지 제4 체결홈(31a, 31b, 31c, 31d)을 각각 관통하여, 제5 내지 제8 체결홈(121a, 121b, 121c, 121d)에 체결된다. 이로써, 각도 조절 브라캣(30)은 나이프(120)의 상면(121)에 고정될 수 있다.The fixing
앞서 서술한 바와 같이, 상기 고정부(31)의 기울림 각도가 제1 및 제2 각도 조절부(32, 33)에 의해서 조절된다고 하였기에, 상기 고정부(31)에 결합된 나이 프(120)의 기판(70)에 대한 기울림 각도도 상기 제1 및 제2 각도 조절부(32, 33)에 의해서 조절 가능하다. 따라서, 기판(70)에 대한 나이프(120)의 기울림 정도를 다양하게 조절 및 변경할 수 있다.As described above, since the inclination angle of the fixing
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 나이프 각도 조절 유닛의 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view of a knife angle adjustment unit according to an embodiment of the present invention.
도 2는 도 1에 도시된 나이프 각도 조절 유닛의 결합 사시도이다.FIG. 2 is a combined perspective view of the knife angle adjusting unit shown in FIG. 1.
도 3a 내지 도 3c는 각도 조절 브라캣이 서로 다른 각도로 체결된 상태를 나타낸 실시예들을 나타낸 도면들이다.3a to 3c are views showing embodiments in which the angle adjustment bracket is fastened at different angles.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 나타낸 단면도이다.4 is a cross-sectional view illustrating a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 5는 도 4에 도시된 각도 조절 브라캣과 나이프의 체결 구조를 나타낸 사시도이다.5 is a perspective view showing a fastening structure of the angle adjustment bracket and the knife shown in FIG.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *
10 : 나이프 각도 조절 유닛 20 : 고정 브라캣10: knife angle adjustment unit 20: fixed bracket
30 : 각도 조절 브라캣 70 : 기판30: angle adjustment bracket 70: substrate
100 : 기판 처리 장치 110 : 처리베스100: substrate processing apparatus 110: processing bath
120 : 나이프 130 : 이송유닛120: knife 130: transfer unit
Claims (7)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070097375A KR100889343B1 (en) | 2007-09-27 | 2007-09-27 | Knife assembly and substrate processing apparatus having the same |
Applications Claiming Priority (1)
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KR1020070097375A KR100889343B1 (en) | 2007-09-27 | 2007-09-27 | Knife assembly and substrate processing apparatus having the same |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR100889343B1 true KR100889343B1 (en) | 2009-03-18 |
Family
ID=40698416
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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KR1020070097375A KR100889343B1 (en) | 2007-09-27 | 2007-09-27 | Knife assembly and substrate processing apparatus having the same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100889343B1 (en) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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