KR100887227B1 - 박막 증착 장치 - Google Patents

Abstract

증발기로부터 공급되는 소스가스의 유량을 개별적으로 제어할 수 있는 박막 증착장치가 개시된다. 박막 증착 장치는 증착공정을 수행할 공간을 한정하는 공정챔버, 공정챔버의 상부에 위치하여 증착대상 기판을 고정하는 지지대, 지지대와 대향하여 상기 공정챔버의 바닥부에 배치되며 내부에 충전된 소스물질을 기화시켜 상기 기판으로 박막 형성용 소스가스를 공급하는 증발기 및 증발기와 나란하게 배치되어 증발기로부터 공급되는 상기 소스가스가 기판으로 공급되는 양을 조절하는 있는 유량 제어기를 포함한다. 과다하게 공급되는 소스가스의 유량을 억제하여 기판에 증착되는 소스가스의 양을 균일하게 유지할 수 있다.

Description

박막 증착 장치 {Apparatus for forming a thin layer}

도 1은 유기박막 증착 장치에 이용되는 종래의 선형 다점 증발 도가니를 나타내는 분해 사시도이다.

도 2는 도 1의 증발 도가니를 I-I'방향으로 절단한 단면도이다.

도 3은 본 발명의 일실시예에 의한 유기 박막 증착 장치를 나타내는 구성도이다.

도 4는 도 3에 도시된 증발 도가니와 유량 제어기를 상세하게 나타내는 사시도이다.

도 5는 도 4에 도시된 증발 도가니와 유량 제어기의 위치관계를 나타내는 평면도이다.

도 6은 도 3에 도시된 유량 제어기의 일실시예를 나타내는 사시도이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

500: 증발장치 510: 용기

520: 덮개 525: 개구

530: 열공급원 600: 공정챔버

700: 지지대 800: 유량 제어기

810: 받침대 820: 상판

830: 이동부재 840: 유량차단부

842: 돌출부 844: 연장부

900: 박막 증착장치

본 발명은 박막 증착 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 박막을 형성하기 위한 유기물질을 공급하는 증발장치의 각 개구로부터 과다 배출되는 소스가스를 개별적으로 제어하여 기판에 공급되는 소스가스의 양을 균일하게 유지할 수 있는 유기 박막 증착장치에 관한 것이다.

최근에 응용분야를 확대하고 있는 대표적인 평판 표시장치인 유기 전계 발광소자(organic light emitting device, OLED)는 막 구조를 갖는 양극 및 음극 전극과 상기 양극과 음극 사이에 인가된 전기장에 따라 발광 기능을 수행하는 형광 박막을 구비한다. 일반적으로 유기물질은 무기물질과 비교하여 디스플레이 소자로서 작은 구동전압, 높은 휘도 등의 장점이 있으므로 상기 형광막으로서 유기물질이 널리 이용되고 있다. OLED 기판을 제조하기 위해서는 기판 상에 TFT와 같은 전극을 형성하기 위한 무기물 증착공정과 패터닝 공정이 반복적으로 이루어지고, 상기 형광 박막을 구성하기 위한 유기물 증착이 이루어진다. 최종적으로 산소와 수분을 차폐하기 위한 밀폐(encapsulation)공정이 수행된다.

상기 기판 상에 유기물을 증착시키는 방법으로서 진공증착법이 가장 널리 이 용되고 있다. 공정 챔버 내부를 진공상태로 형성하고 상부에는 유기물이 증착될 기판을 장착하고, 상기 기판과 대응하는 공정 챔버의 하부에 위치하는 증발장치(evaporation device)로 증착공정의 조건에 따라 결정되는 소정 부피의 유기물을 충전한다. 상기 증발장치로서 증발 도가니(evaporation pot)가 가장 널리 이용되고 있다. 상기 증발 도가니를 가열하면 내부에 위치하는 상기 유기물이 증발하여 상기 기판의 표면에 증착됨으로써 유기물로 형성된 상기 형광박막(이하, 유기박막)을 형성한다.

상기 증발 도가니는 본체의 개구를 밀폐하는 커버의 존재 여부에 따라 밀폐형과 개방형으로 분류된다. 상기 개방형 증발 도가니는 도가니 상부의 개구가 완전히 개방되기 때문에 기판에 증착되는 유기박막의 균일도가 불량하고 유기물이 많이 소모되는 문제점이 있다. 이에 따라, 사이즈가 큰 기판을 이용하여 대량 생산을 요구하는 최근의 유기박막 증착 공정에서는 주로 밀폐형 증발 도가니가 이용되고 있다. 특히, 최근에는 유기물질을 담는 도가니의 용량이 크고 유기물질을 안정적으로 증착시키면서 소면적 기판에서부터 대면적 기판에 이르기까지 다양한 기판에 대하여 균일한 두께의 유기박막을 형성할 수 있는 선형 다점 증발 도가니(linear multi-spot evaporation pot)가 널리 이용되고 있다.

도 1은 유기박막 증착 장치에 이용되는 종래의 선형 다점 증발 도가니를 나타내는 분해 사시도이며, 도 2는 도 1의 증발 도가니를 I-I'방향으로 절단한 단면도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 종래의 유기박막 증착장치용 선형 다점 증발 도가 니(50)는 유기물질(A)을 수용하기 위한 내부 공간(S)을 구비하는 용기(10), 상기 용기(10)의 상부와 결합하여 상기 내부 공간(S)을 외부로부터 밀폐시키고 증발된 유기물질(A)의 가스를 토출하기 위한 다수의 개구(25)를 구비하는 덮개(20) 및 상기 용기(10)의 외측벽을 따라 형성된 열공급부(30)를 포함한다.

상기 용기(10)의 내부공간(S)에 유기물질(A)을 충전하고 상기 용기(10)의 상단부에 형성된 제1 걸림턱(14) 및 상기 덮개(20)의 하단부에 형성된 제2 걸림턱(24)을 결합하여 상기 내부공간(S)을 외부로부터 밀폐시킨다. 이어서, 상기 용기 본체(12)의 외측벽을 따라 형성된 열공급부(30)로 전원을 공급하면 열이 발생하여 상기 내부공간(S)으로 전도된다. 상기 열량에 의해 내부공간(S)에 충전된 유기물질(A)은 기화되어 유기가스로 변화되고, 상기 유기 가스는 상기 덮개 본체(22)를 관통하는 다수의 개구(25)를 통하여 상부 방향으로 분출되어 기판의 표면에 유기박막을 형성한다.

그러나, 이와 같은 종래의 선형 다점 증발 도가니(50)는 상기 유기물질이 용기(10) 내부에 불균일하게 충전되어 덮개(20)의 개구(25)를 통하여 분출되는 유기가스가 불균일하게 되는 문제점이 있다. 상기 유기물질을 기화시키기 위해 공급되는 열량은 상기 용기(10)의 외측벽을 통하여 전도되므로 상기 외측벽과 인접한 영역은 상대적으로 고온을 유지하고 상기 용기의 중심부로 진행할수록 온도가 낮아진다. 이에 따라, 상기 용기(10)의 주변부에 분포된 유기물질은 기화속도가 빠르고 중심부에 분포된 유기물질은 상대적으로 기화속도가 느리다. 따라서, 상기 용기(10)의 주변부에 분포하는 유기물질이 모두 증발되더라도 중심부에 분포하는 유 기물질은 잔류하게 된다. 따라서, 상기 용기(10) 내부에 유기물질을 균일하게 충전시킨다 할지라도 공정이 진행될수록 상기 개구(25)를 통하여 분출되는 유기가스는 불균일하게 된다.

상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 본 발명은 증발 도가니로부터 분출하는 유기가스의 유량을 개별적으로 조절하여 기판의 표면으로 유기가스를 균일하게 증착할 수 있는 박막 증착 장치를 제공한다.

상기 본 발명의 기술적 과제를 달성하기 위해 본 발명의 일실시예에 의한 박막 증착 장치는 증착공정을 수행할 공간을 한정하는 공정챔버, 상기 공정챔버의 상부에 위치하여 증착대상 기판을 고정하는 지지대, 상기 지지대와 대향하여 상기 공정챔버의 바닥부에 배치되며 내부에 충전된 소스물질을 기화시켜 상기 기판으로 박막 형성용 소스가스를 공급하는 증발기 및 상기 증발장치와 나란하게 배치되어 상기 증발기로부터 공급되는 상기 소스가스가 상기 기판으로 공급되는 양을 조절할 수 있는 유량 제어기를 포함한다.

일실시예로서, 상기 유량 제어기는 상기 소스가스가 상기 증발기로부터 상기 기판으로 공급되는 것을 차단할 수 있는 유량 차단부, 상기 유량 차단부를 고정하고 상기 증발기와 나란하게 이동 가능한 이동부재 및 상기 이동부재를 지지하는 상판을 포함하며, 상기 증발기는 상기 바닥부에 위치하며 상기 소스물질을 포함하기 위한 내부공간을 구비하는 용기, 상기 용기와 결합하여 상기 내부공간을 외부로부 터 밀폐시키고 상기 내부공간과 연통하는 개구를 구비하는 덮개 및 상기 내부공간으로 열을 공급하는 열공급원을 포함한다.

일실시예로서, 상기 유량 차단부는 상기 이동부재의 상면으로부터 돌출한 돌출부 및 상기 돌출부로부터 상기 덮개의 상부로 연장되어 상기 개구의 상부를 덮도는 연장부를 포함한다. 상기 유량 차단부는 상기 개구의 전부 또는 일부를 덮도록 배치될 수 있다. 상기 다수의 개구는 동일한 간격으로 상기 덮개의 길이방향을 따라 일렬로 배열하며 상기 이동부재는 상기 개구의 배열방향을 따라 이동한다.

상기 개구를 통하여 분출하는 상기 소스가스의 유량을 검출하여 과다하게 상기 소스가스를 분출하는 개구인 과다분출 개구에 위치신호 및 상기 유량 차단부를 상기 과다분출 개구의 상부로 이동하기 위한 구동신호를 상기 이동부재로 전송하는 제어유닛을 더 포함할 수 있으며, 상기 유량 제어기는 상기 공정 챔버의 상기 바닥부와 상기 상판을 연결하는 받침대를 더 포함하며, 상기 상판의 상면과 상기 증발장치의 상면은 동일 평면에 위치하도록 배치될 수 있다.

상술한 바와 같은 본 발명의 일실시예에 의하면, 유기가스를 분출하는 각 개구부의 유량을 검출하여 상대적으로 과도하게 분출하는 개구부의 유량을 제어함으로써 기판으로 공급되는 유기가스의 공급량을 균일하게 유지할 수 있다. 이에 따라, 상기 기판의 표면에 유기가스를 균일하게 증착할 수 있다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 유기박막 증착장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하 고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

도 3은 본 발명의 일실시예에 의한 유기 박막 증착 장치를 나타내는 구성도이며, 도 4는 도 3에 도시된 증발 도가니와 유량 제어기를 상세하게 나타내는 사시도이다. 도 5는 도 4에 도시된 증발 도가니와 유량 제어기의 위치관계를 나타내는 평면도이며, 도 6은 도 3에 도시된 유량 제어기의 일실시예를 나타내는 사시도이다.

도 3 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 의한 유기박막 증착장치(900)는 증착공정을 수행하기 위한 공정챔버(600), 상기 공정챔버(600)의 상부에 위치하여 증착 대상 기판(W)을 지지하는 지지부(700), 상기 지지부(700)와 대향하여 상기 공정 챔버(600)의 하부에 위치하는 선형 증발장치(500) 및 상기 선형 증발장치(500)의 측부에 위치하여 상기 증발장치(500)로부터 발생하는 증착가스의 유량을 제어하는 유량 제어기(800)를 포함한다.

상기 공정챔버(600)는 내부공간을 외부로부터 밀폐시키는 구조를 가지며 일측에 진공 펌프(미도시)를 구비하여 내부에 진공상태를 형성할 수 있다. 일실시예로서, 상기 공정챔버(600)의 상부는 개폐 가능하게 형성된다. 공정챔버의 상부(610)를 개방하여 증착대상 기판(W)을 상기 지지부(700)에 고정한 후 공정챔버의 하부(620)와 결합하여 상기 공정챔버(600)의 내부를 외부로부터 격리시킨다. 이어서, 상기 진공펌프를 가동하여 내부에 진공을 형성함으로써 이후의 증착공정이 진공상태에서 수행될 수 있게 한다.

상기 지지대(700)는 상기 챔버(600)의 상부에 위치하여 증착대상 기판(W)을 고정한다. 일실시예로서, 상기 지지대(700)는 원판형으로 형성되어 그 표면에 증착 대상 기판(W)을 고정한다. 상기 기판(W)은 상기 클램프나 접착제 등을 이용하여 기계적으로 고정할 수도 있고 진공흡착과 같은 공압을 이용하여 고정할 수도 있다. 상기 기판(W)은 박막이 증착되는 대상물로서, 상기 기판이 적용되는 완성품의 용도 에 따라 다양한 종류가 포함될 수 있다. 따라서, 웨이퍼와 같은 반도체 소자용 기판이나 액정표시 장치용 투명기판을 포함할 수 있다. 바람직하게는, 상기 기판(W)은 OLED에 적용하기 위한 유리기판을 포함한다. 이때, 상기 기판(W)의 증착면이 상기 챔버(600)의 하부에 위치하는 면 증발장치(500)에 대향하도록 고정된다.

상기 선형 증발장치(500)는 소스물질을 수용하기 위한 내부 공간을 구비하는 용기(510), 상기 용기(510)의 상부와 결합하여 상기 내부 공간을 외부로부터 밀폐시키고 증발된 유기물질의 가스를 토출하기 위한 다수의 개구(525)를 구비하는 덮개(520) 및 상기 용기(510)의 외측벽을 따라 형성된 열공급부(530)를 포함한다.

상기 용기(510)의 내부공간에 상기 소스물질이 충전되며, 상기 용기(510)의 상단부 및 상기 덮개(520)의 하단부에 형성된 각 걸림턱(미도시)을 서로 결합하여 상기 내부공간을 외부로부터 밀폐시킨다. 일실시예로서, 상기 소스 물질은 Alq3(tris-(8-hydroxyquinoline) aluminum)를 포함하는 유기물로 구성될 수 있다.

상기 열공급부(530)는 상기 용기 본체(510)의 외측벽을 따라 배치되며 전원이 공급되면 열이 발생하여 상기 내부공간으로 전도된다. 상기 내부공간으로 전도된 열량에 의해 상기 유기물질은 기화되어 유기가스로 변화되고 상기 덮개(520) 상면을 관통하는 다수의 개구(525)를 통하여 상부 방향으로 분출된다.

상기 유량 제어기(800)는 상기 개구(525)로부터 방출되는 유기가스가 상기 기판으로 공급되는 것을 차단하는 유량 차단부(840), 상기 유량 차단부(840)를 고정하고 제어유닛(CU)으로부터 공급되는 위치신호에 따라 상기 덮개(520)의 측변을 따라 이동 가능한 이동부재(830), 상기 이동부재(830)를 이동 가능하게 지지하는 상판(820) 및 상기 용기(500)의 내부에서 상기 상판(820)을 지지하는 한 쌍의 받침대(810)를 포함한다.

일실시예로서, 상기 받침대(810)는 소정의 높이를 구비하여 상기 상판(820)의 상면이 상기 증발장치(500)의 상면과 동일한 평면에 위치하도록 조절한다. 본 실시예는 상기 받침대(810)가 상기 상판(520)의 양 단부를 지지하는 것을 개시하고 있지만, 상기 상판(810)을 상기 덮개(520)에 대하여 적정한 위치에 배치할 수 있다면 어떤 구성이라도 무방하다. 상기 상판(820)은 상기 덮개(520)의 길이방향을 따라 연장되며, 상기 덮개(520)와 동일한 길이를 갖고 소정의 두께를 갖는 평판으로 구성된다.

일실시예로서, 상기 이동 부재(830)는 상기 상판(820)을 감싸도록 배치되며, 상기 제어유닛(CU)으로부터 위치신호를 공급받는 신호선(832) 및 상기 이동부재(830)를 상기 상판(820)의 길이방향을 따라 이동시키는 구동유닛(미도시)을 구비한다.

일실시예로서, 상기 유량 차단부(840)는 상기 이동 부재(830)의 상면으로부터 소정의 높이만큼 돌출된 돌출부(842) 및 상기 돌출부(842)로부터 상기 덮개(520)의 상면으로 연장된 연장부(844)를 포함한다. 상기 돌출부(842)는 상기 이동부재(830)의 상면에 고정되어 상기 유량 차단부(840)는 상기 이동부재(830)를 따라 함께 이동한다. 상기 연장부(844)는 상기 덮개의 개구부(525)의 상부를 커버할 수 있도록 충분히 연장된다. 따라서, 상기 개구부(525)를 통하여 분출되는 상기 유기가스는 상기 연장부(844)의 하면에 의해 흐름이 차단되어 상기 기판(w)까지 공급 되지 못한다. 따라서, 상기 연장부(844)의 위치를 적절히 조절함으로써 기판(w)의 특정 표면으로 공급되는 유기가스의 유량을 조절할 수 있다.

본 실시예에서는 상기 유량 차단부(840)의 연장부(844)는 상기 이동부재(830)의 상면으로부터 소정의 높이만큼 돌출한 돌출부(842)로부터 연장된 것을 개시하고 있지만, 상기 상판(810)의 위치가 상기 덮개(520)의 상면으로부터 소정의 높이만큼 높게 위치하는 경우에는 상기 이동부재(830)의 상면으로부터 직접 연장될 수도 있음은 자명하다.

상기 각 개구부(525)로부터 분출되는 유기 가스의 유량은 유량 측정기(미도시)로부터 검출되어 상기 제어유닛(CU)으로 입력되며, 상기 제어유닛(CU)은 과다하게 유기가스를 분출하는 과다분출 개구부에 관한 위치신호 및 상기 과다분출 개구부에 대응하는 위치로 상기 이동부재(830)를 이동하기 위한 구동신호를 상기 이동부재(830)로 전송한다. 상기 위치신호 및 구동신호는 상기 신호선(832)을 따라 상기 이동부재(830)로 전송된다. 이에 따라, 상기 이동부재(830)는 상기 과다분출 개구부에 대응하는 위치로 이동하며 상기 과다분출 개구부의 상부에 상기 연장부(844)가 위치한다. 이때, 상기 과다분출 개구부를 통하여 분출되는 유기가스의 분출량에 따라 상기 과다분출 개구부의 전부 또는 일부를 차단할 수 있음은 자명하다.

상술한 바와 같은 박막 증착 장치에 의하면, 상기 각 개구부(512)를 통하여 분출되는 유기가스의 양을 측정하여 평균이상으로 과도하게 공급되는 과도분출 개구부를 검출하고, 상기 과도분출 개구부의 상부에 상기 유량 차단부(840)의 연장 부(844)를 배치함으로써 상기 과도분출 개구부로부터 분출된 유기가스가 상기 기판(w)의 표면으로 공급되는 것을 차단하거나 공급량을 줄일 수 있다. 이에 따라, 상기 기판의 표면에 형성되는 유기박막을 균일하게 형성할 수 있는 장점이 있다.

상술한 바와 같은 본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 유기가스를 분출하는 각 개구부의 유량을 검출하여 상대적으로 과도하게 분출하는 개구부의 유량을 제어함으로써 기판으로 공급되는 유기가스의 공급량을 균일하게 유지할 수 있다. 이에 따라, 상기 기판의 표면에 유기가스를 균일하게 증착할 수 있다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (10)

1. 증착공정을 수행할 공간을 한정하는 공정챔버;

   상기 공정챔버의 상부에 위치하여 증착대상 기판을 고정하는 지지대;

   상기 지지대와 대향하여 상기 공정챔버의 바닥부에 배치되며 내부에 충전된 소스물질을 기화시켜 상기 기판으로 박막 형성용 소스가스를 공급하는 증발기; 및

   상기 증발기와 나란하게 배치되어 상기 증발기로부터 공급되는 상기 소스가스가 상기 기판으로 공급되는 양을 조절하고 상기 소스가스가 상기 증발기로부터 상기 기판으로 공급되는 것을 차단할 수 있는 유량 차단부, 상기 유량 차단부를 고정하고 상기 증발기와 나란하게 이동 가능한 이동부재 및 상기 이동부재를 지지하는 상판을 구비하는 유량 제어기를 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 증착장치.
2. 삭제
3. 제1항에 있어서, 상기 증발기는 상기 바닥부에 위치하며 상기 소스물질을 포함하기 위한 내부공간을 구비하는 용기, 상기 용기와 결합하여 상기 내부공간을 외부로부터 밀폐시키고 상기 내부공간과 연통하는 개구를 구비하는 덮개 및 상기 내부공간으로 열을 공급하는 열공급원을 포함하며, 상기 유량 차단부는 상기 개구의 상부에 위치하는 것을 특징으로 하는 박막 증착장치.
4. 제3항에 있어서, 상기 유량 차단부는 상기 이동부재의 상면으로부터 돌출한 돌출부 및 상기 돌출부로부터 상기 덮개의 상부로 연장되어 상기 개구의 상부를 덮는 연장부를 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 증착장치.
5. 제4항에 있어서, 상기 유량 차단부는 상기 개구의 일부를 덮는 것을 특징으로 하는 박막 증착장치.
6. 제3항에 있어서, 상기 개구는 동일한 간격으로 상기 덮개의 길이방향을 따라 일렬로 다수 개 배열하며, 상기 이동부재는 상기 개구의 배열방향을 따라 이동하는 것을 특징으로 하는 박막 증착장치.
7. 제3항에 있어서, 상기 개구를 통하여 분출하는 상기 소스가스의 유량을 검출하여 과다하게 상기 소스가스를 분출하는 개구인 과다분출 개구의 위치신호 및 상기 유량 차단부를 상기 과다분출 개구의 상부로 이동하기 위한 구동신호를 상기 이동부재로 전송하는 제어유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 증착장치.
8. 제1항에 있어서, 상기 유량 제어기는 상기 공정 챔버의 상기 바닥부와 상기 상판을 연결하는 받침대를 더 포함하며, 상기 상판의 상면과 상기 증발기의 상면은 동일 평면에 위치하는 것을 특징으로 하는 박막 증착장치.
9. 제1항에 있어서, 상기 소스 물질은 Alq3(tris-(8-hydroxyquinoline) aluminum)를 포함하는 유기물인 것을 특징으로 하는 박막 증착장치.
10. 제1항에 있어서, 상기 기판은 반도체 기판 또는 유리 기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 증착장치.

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