KR100881434B1 - 하향식 선형증발원 - Google Patents

Abstract

본 발명은 하향식 선형증발원에 관한 것이다. 하향식 선형증발원은, 증발물질의 충전공간이 형성되며 증발된 증착물질을 상부로 공급하는 공급부와, 상기 공급부의 축심에 위치하며 상기 공급부의 상부와 연통되어 증착물질을 하방으로 이동시키는 이동부가 구비된 도가니본체; 와 상기 공급부와 상기 이동부가 서로 연통되도록 상기 도가니본체의 상부에 착탈가능하게 결합되거나 도가니본체와 일체형으로 된 덮개; 및 상기 이동부의 하부에 구비되며 상기 도가니본체의 이동부로부터 이동된 증착물질을 확산되도록 하여 배출하는 확산부; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.

이에 의해, 반대 방향으로 뒤집거나 일정 각도 기울인다 하더라도 내부에 충전된 증발물질이 쏟아지지 않아 사용상 편리할 뿐만 아니라 하부에 위치한 기판에 대해 위에서 아래 방향으로 증착할 수 있도록 하되 간단한 구조를 가짐으로써 제품에 적용하기가 용이하여 공정비용을 절감할 수 있고 나아가 차세대 반도체 및 디스플레이 산업의 발전에 기여할 수 있다.

반도체, 기판, 유리기판, 증발, 도가니, 하향, 증발원, 증착장치, 박막

Description

하향식 선형증발원{Downward Type Linear Deposition Source}

도 1 및 도 2는 종래기술에 따른 증발원에서 도가니본체를 나타낸 도면.

도 3은 본 발명에 의한 하향식 선형증발원을 나타낸 부분단면사시도.

도 4는 도 3의 분해사시도.

도 5는 도 4에 도시된 선형 도가니본체의 변형예를 나타낸 부분단면사시도.

도 6은 본 발명에 의한 다른 형태의 선형 도가니본체를 나타낸 부분단면사시도.

도 7은 도 6에 도시된 선형 도가니본체의 변형예를 나타낸 부분단면사시도.

도 8은 본 발명에 의한 또 다른 형태의 선형 도가니본체를 나타낸 부분단면사시도.

도 9는 도 8에 도시된 선형 도가니본체의 변형예를 나타낸 부분단면사시도.

도 10은 본 발명에 의한 또 다른 형태의 선형 도가니본체를 나타낸 부분단면사시도.

도 11은 하우징이 구비된 본 발명에 의한 하향식 선형증발원을 나타낸 부분단면사시도.

도 12는 하우징이 구비된 본 발명에 의한 하향식 선형증발원의 사용상태도.

도 13은 내부에 보조가열부가 더 구비된 본 발명에 의한 하향식 선형증발원 을 나타낸 부분단면사시도.

도 14는 본 발명의 일실시예에 따른 내부에 소형의 하향식 선형증발원이 더 구비된 하향식 선형증발원의 부분단면사시도.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

1 : 기판 10 : 하향식 선형증발원

20 : 도가니본체 21 : 이동부

23 : 공급부 30 : 덮개

33 : 연장부 40 : 확산부

40a : 플레이트 40b : 연결부

50 : 하우징 60 : 가열부

63 : 보조가열부

본 발명은, 하향식 선형증발원에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 반대 방향으로 뒤집거나 일정 각도 기울인다 하더라도 내부에 충전된 증발물질이 쏟아지지 않아 사용상 편리할 뿐만 아니라 하부에 위치한 기판에 대해 위에서 아래 방향으로 증착할 수 있도록 하되 간단한 구조를 가짐으로써 제품에 적용하기가 용이하여 공정비용을 절감할 수 있고 나아가 차세대 반도체 및 디스플레이 산업의 발전에 기여할 수 있는 하향식 선형증발원에 관한 것이다.

기판이라 함은, 반도체를 제조하기 위한 박판의 웨이퍼(wafer)를 비롯하여, 유리기판 등을 모두 포함하는 용어이다.

한편, 기판이 제품으로 출시되기까지에는 다양한 공정이 수반되는데 이 중에 하나가 박막 증착공정이다.

기판에 박막을 형성하는 일반적인 방법으로는 진공 증착법, 이온 플래이팅법(ion-plating) 및 스퍼터링(sputtering)법 등과 같은 물리 기상 증착법(PVD)과, 가스 반응에 의한 화학 기상 증착(CVD)법 등이 있다. 이 가운데에서, 본 실시예와 같이 유기전계 발광소자의 유기막층, 전극 등과 같은 박막을 형성하는 데에는 진공 증착법이 주로 사용된다.

진공 증착법에 사용되는 증발원으로는 보통 간접 가열 방식(또는 유도 가열 방식)의 증발원(effusion cell)이 사용되고 있다. 통상의 진공 증착법은 공정챔버의 하부에 증발원을 장착하고 증발원의 상부에 성막용 기판을 설치하여 기판에 박막을 형성하는 방법이다.

한편, 디스플레이 산업이 발전함에 따라 기판, 특히 유리기판의 크기도 계속 커지고 있다.

이처럼 유리기판의 크기가 계속 커짐에도 불구하고 기존의 증발원을 이용해서 기판에 박막을 형성시키는 통상의 방식의 경우, 유리기판을 위쪽에 매달아야하므로 얇고 넓어진 대형 유리기판이 아래쪽으로 휘어질 수밖에 없어 기판에 균일한 증착 박막을 얻기가 어려워진다. 따라서 이러한 경우, 상측에 매달아 둔 유리기판이 휘어지는 것을 방지하기 위한 수단들을 갖추어야마나 하는데, 이에는 기술적 비 용이 상당히 많이 들어가는 단점이 있다.

따라서 근자에 들어서는 기판을 바닥에 위치시킨 후에 기판의 상부에서 기판의 상면에 박막을 형성시키고자 하는 기술이 지속적으로 연구되고 있으나 여전히 해결되어야 할 문제점들이 나타나고 있다.

예컨대, 일본특허청 출원번호 제1989-168024호나 대한민국특허청 출원번호 제2002-0052899호 등을 보면 기판을 하부에 위치시켜 놓고, 기판의 상부에 증발원을 마련한 하향식 증발원에 대해 개시하고 있기는 하지만, 구조적으로 상당히 복잡하여 실질적으로 제품에 적용하기가 쉽지 않다는 문제점이 있다.

또한 상기 문헌에 개시된 기술적 문제점을 해결하기 위한 방안 외에도 더 해결되어야 할 수단으로서 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 내부에 증발물질을 충전시킨 도가니본체(120,220)를 뒤집는 경우, 그 내부에 충전된 증발물질(B)이 쉽게 쏟아지는 것을 방지하기 위한 수단이 있다.

즉, 도 1 및 도 2와 같은 통상의 구조에서는 도가니본체(120,220)가 단순한 용기 구조를 가지기 때문에 도가니본체(120,220)를 기울이는 각도에 한계가 있을 수밖에 없어 실질적으로 공정에 적용하기에는 다소 무리가 따를 수밖에 없으므로 이러한 문제점 역시 해결되어야 할 것으로 본다.

종합해보면, 하향식 증발원을 개발하려는 경우, 증발원에 충전된 증발물질을 하향으로 배출하기 위하여 증발원을 뒤집거나 일정 각도 기울인다 하더라도 내부에 충전된 증발물질이 쏟아지지 않아 사용상 편리할 뿐만 아니라 하부에 위치한 기판에 대해 위에서 아래 방향으로 증착할 수 있도록 하되 간단한 구조를 가짐으로써 제품에 적용하기가 용이하여 공정 비용을 절감할 수 있고 나아가 차세대 반도체 및 디스플레이 산업의 발전에 기여할 수 있도록 하는 방향으로의 연구 개발이 필요하다 할 것이다.

아울러, 하향식 선형증발원의 경우에도 선형증발원에 충전된 증발물질을 하향으로 배출하기 위하여 선형증발원을 뒤집거나 일정 각도 기울인다 하더라도 내부에 충전된 증발물질이 쏟아지지 않도록 하기 위한 연구개발이 필요하다 할 것이다.

본 발명의 목적은, 기존의 공정이 갖는 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 충전된 증발물질을 하향으로 배출하기 위하여 증발원을 뒤집거나 일정 각도 기울인다 하더라도 내부에 충전된 증발물질이 쏟아지지 않아 사용상 편리할 뿐만 아니라 기판의 상부에서 아래 방향으로 증착할 수 있도록 하고 선형으로 이동하면서 넓은 기판에 고르게 증착되도록 하며, 간단한 구조를 가짐으로써 제품에 적용하기가 용이하여 공정 비용을 절감할 수 있고 나아가 차세대 반도체 및 디스플레이 산업의 발전에 기여할 수 있는 하향식 선형증발원을 제공하는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 하향식 선형증발원은, 증발물질(B)의 충전공간이 형성되고 증발된 증착물질을 상부로 공급하며 횡단면 형상이 장공형 또는 장방형으로 길게 배치된 다수의 공급부(23)와, 상기 공급부(23)의 내측에 선형으로 배치되며 상기 공급부(23)의 상부와 연통되어 공급된 증착물질을 하방으로 이동시키는 다수의 이동부(21)가 구비된 선형 도가니본체(20); 상기 공급부(23)와 상기 이동부(21)가 서로 연통되도록 상기 도가니본체(20)의 상부에 착탈가능하게 결합되거나 도가니본체(20)와 일체형으로 된 덮개(30); 및 상기 이동부(21)의 하부에 구비되며 상기 도가니본체(20)의 이동부(21)로부터 이동된 증착물질을 배출하여 확산되도록 하는 확산부(40); 를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 상기 공급부(23)는 인접한 공급부(23)와 서로 연통되는 충전공간이 형성된 것을 특징으로 한다.

또, 본 발명의 상기 이동부(21)는 인접한 이동부(21)와 서로 연통되어 상기 공급부(23)로부터 공급된 증착물질이 합류되어 이동시키는 것을 특징으로 한다.

아울러, 본 발명의 상기 공급부(23) 또는 이동부(21)는 길이방향에서 양측단부로부터 중앙으로 갈수록 직경 또는 폭이 좁아지는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 상기 공급부(23) 또는 이동부(21)는 길이방향에서 중앙으로부터 양측단부로 갈수록 조밀하게 배치된 것을 특징으로 한다.

또, 본 발명의 상기 확산부(40)는, 저면을 형성하는 장공형 또는 장방형의 플레이트(40a)와, 상기 도가니본체(20)의 이동부(21)와 상기 플레이트(40a)를 상호 연결하며 하부로 갈수록 확장되는 레듀셔 형태의 연결부(40b)로 된 것을 특징으로 한다.

아울러, 본 발명은 상기 도가니본체(20)와 상기 덮개(30)가 내부에 수용되도록 상기 확산부(40)와 결합되는 하우징(50)과, 상기 도가니본체(20)와 상기 하우징(50)의 내벽면 사이에는 상기 공급부(23) 내에 충전된 증발물질(B)을 가열하는 가열부(60)가 더 구비되어 있는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 상기 덮개(30)는 중앙에 이동부(21)의 내부 하단으로 연장된 장공형 또는 장방형의 연장부(33)가 더 형성된 것을 특징으로 한다.

또, 본 발명은 상기 연장부(33)의 내부에 보조가열부(63)가 더 구비된 것을 특징으로 한다.

아울러, 본 발명의 상기 덮개(30)는 중앙에 이동부(21)의 내부로부터 확산부(40)로 연장된 연장부(33')가 더 형성되며, 상기 연장부(33')의 내부에는 소형의 하향식 선형증발원(10')이 더 구비된 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명은 상기 연장부(33')와 소형의 하향식 선형증발원(10')의 선형 도가니본체(20') 사이에는 보조가열부(63')가 더 구비된 것을 특징으로 한다.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다.

설명에 앞서, 아래에서 설명될 기판이라 함은, 반도체를 제조하기 위한 박판의 웨이퍼(wafer)를 비롯하여, LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel) 및 OLED(Organic Light Emitting Diodes) 등의 유리기판 등을 모두 포함하는 용어라 간주하기로 한다.

도 3은 본 발명에 의한 하향식 선형증발원을 나타낸 부분단면사시도이고, 도 4는 도 3의 분해사시도이며, 도 5는 도 4에 도시된 선형 도가니본체의 변형예를 나타낸 부분단면사시도이고, 도 6은 본 발명에 의한 다른 형태의 선형 도가니본체를 나타낸 부분단면사시도이며, 도 7은 도 6에 도시된 선형 도가니본체의 변형예를 나타낸 부분단면사시도이고, 도 8은 본 발명에 의한 또 다른 형태의 선형 도가니본체 를 나타낸 부분단면사시도이며, 도 9는 도 8에 도시된 선형 도가니본체의 변형예를 나타낸 부분단면사시도이고, 도 10은 본 발명에 의한 또 다른 형태의 선형 도가니본체를 나타낸 부분단면사시도이며, 도 11은 하우징이 구비된 본 발명에 의한 하향식 선형증발원을 나타낸 부분단면사시도이고, 도 12는 하우징이 구비된 본 발명에 의한 하향식 선형증발원의 사용상태도이며, 도 13은 내부에 보조가열부가 더 구비된 본 발명에 의한 하향식 선형증발원을 나타낸 부분단면사시도이고, 도 14는 본 발명의 일실시예에 따른 내부에 소형의 하향식 선형증발원이 더 구비된 하향식 선형증발원의 부분단면사시도이다.

본 발명의 하향식 선형증발원은 증발물질(B)이 충전되며 횡단면 형상이 장공형 또는 장방형으로 길게 배치된 다수의 공급부(23)와, 상기 공급부(23)로부터 증발된 증착물질을 하방으로 이동시키는 다수의 이동부(21)가 구비된 선형 도가니본체(20); 상기 공급부(23)와 상기 이동부(21)가 서로 연통되도록 상기 도가니본체(20)의 상부를 밀폐하는 덮개(30); 및 상기 이동부(21)의 하부에 구비되어 이동된 증착물질을 배출하여 확산되도록 하는 확산부(40); 로 이루어진다.

상기 선형 도가니본체(20)는 하향식 선형증발원(10)에서 기본 골격을 형성하는 부분으로, 증발물질(B)이 증발된 증착물질을 공급하는 공급부(23)와, 증발물질을 하방으로 이동시키는 이동부(21)로 구성된다.

상기 공급부(23)는 증발물질(B)의 충전공간이 형성되고 증발된 증착물질을 상부로 공급하며 횡단면 형상이 장공형 또는 장방형으로 길게 배치되고 도 4에서와 같이 다수개 구비된다. 각각의 상기 공급부(23)의 충전공간으로부터 증발된 증착물질은 각각의 상기 공급부(23)와 인접한 상기 이동부(21)를 통하여 하방으로 이동되게 된다. 이러한 상기 공급부(23) 각각에는 기판(1)에 증착 박막을 형성시키기 위한 증발물질(B)이 충전된다. 이에, 후술할 가열부(60)에 의해 증발물질(B)이 가열되면, 가열된 증발물질(B)은 공급부(23)의 개방된 상부를 통해 이동부(21)의 상부로 옮겨지게 된 후, 이동부(21)의 하방으로 이동하면서 최종적으로 확산부(40)를 통해 빠져 나와 기판(1)의 상면으로 향할 수 있게 된다.

이때, 상기 공급부(23)는 도 6에서와 같이, 인접한 공급부(23)와 서로 연통되는 충전공간이 형성되어도 무방하다. 이와 같이 상기 공급부(23)가 서로 연통되게 되므로 각각의 상기 공급부(23)에 증발물질 충전을 하지 않아도 되므로 증발물질 충전이 용이하게 된다.

상기 이동부(21)는 가열부(60)에 의해 가열이 완료된 증발물질(B)을 하방으로 이동시키는 이동공간을 형성하는 부분으로, 상기 공급부(23)의 내측에 선형으로 배치되고 상기 공급부(23)의 상부와 연통되어 공급된 증착물질을 하방으로 이동시키며 도 4에서와 같이 다수개 구비된다. 각각의 상기 공급부(23)로부터 공급된 증착물질은 각각의 상기 공급부(23)와 인접한 상기 이동부(21)를 통하여 하방으로 이동되며 확산부(40)를 통하여 배출되게 된다. 상기 이동부(21)의 상부 및 하부는 모두 개방되어 있는데, 상부 영역은 공급부(23)의 상부 영역과 덮개(30) 내의 공간에서 연통하고, 하부 영역은 확산부(40)와 연통된다.

이때, 상기 이동부(21)는, 도 8 및 도 9에서와 같이, 인접한 이동부(21)와 서로 연통되어 상기 공급부(23)로부터 공급된 증착물질이 합류되어 이동시킬 수 있 다. 이와 같이 상기 공급부(23)로부터 공급된 증착물질이 합류되어 이동되게 되면 증착물질이 이동부(21)로부터 확산부(40)를 통하여 배출될 때 원활한 배출이 될 수 있으며 한곳으로 몰리게 되는 것을 방지하여 기판에 고르게 증착할 수 있게 된다.

아울러, 본 발명의 상기 공급부(23) 또는 이동부(21)는 길이방향에서 양측단부로부터 중앙으로 갈수록 직경이 작아지거나 또는 폭이 넓어지도록 하거나, 길이방향에서 중앙으로부터 양측단부로 갈수록 직경이 커지거나 또는 폭이 작아지는 것이 바람직하다. 또한, 본 발명의 상기 공급부(23)(도 5 및 도 9 참조) 또는 이동부(21)(도 5 및 도 7 참조)는 길이방향에서 중앙으로부터 양측단부로 갈수록 조밀하게 배치된 것이 바람직하다.

이와 같이 상기 공급부(23) 또는 이동부(21)는 길이방향에서 양측단부로부터 중앙으로 갈수록 직경이 작아지거나 또는 폭이 넓어지도록 하거나, 길이방향에서 중앙으로부터 양측단부로 갈수록 직경이 커지거나 또는 폭이 작아지도록 하여 조밀하게 배치되게 되면 중앙에 증착물질이 쏠려 중앙이 두텁고 양측단부가 얇게 되는 것을 방지하여 균일한 두께로 증착할 수 있게 된다.

상기 덮개(30)는 상기 공급부(23)와 상기 이동부(21)가 서로 연통되도록 상기 도가니본체(20)의 상부에 착탈가능하게 결합되거나 도가니본체(20)와 일체형으로 된다. 상기 덮개(30)는 도가니본체(20)의 상부를 형성하는 이동부(21) 및 공급부(23)의 상부 개구를 외부로부터 차폐하는 역할을 하는데, 이동부(21) 및 공급부(23)의 상부 개구를 개별적으로 차폐하지는 않는다. 따라서 덮개(30)는 반구형 또는 돔 형상을 갖는 것이 바람직하다.

상기 확산부(40)는 상기 이동부(21)의 하부에 구비되며 상기 도가니본체(20) 의 이동부(21)로부터 이동된 증착물질을 배출하여 확산되도록 하는 역할을 한다. 상기 확산부(40)는, 저면을 형성하는 장공형 또는 장방형의 플레이트(40a)와, 상기 선형 도가니본체(20)의 이동부(21)와 상기 플레이트(40a)를 상호 연결하며 하부로 갈수록 확장되는 레듀셔 형태의 연결부(40b)로 된 것이 바람직하다. 도면에 도시된 상기 확산부(40)는 하나의 실시예에 불과하므로 상기 확산부(40)가 반드시 그 단면적이 확장되는 레듀셔 형태를 가질 필요는 없다.

아울러, 본 발명은, 도 11에서와 같이, 하우징(50)과 가열부(60)가 더 구비되는 것이 바람직하다.

상기 하우징(50)은 도가니본체(20)와 덮개(30)가 그 내부에 수용될 수 있도록 확산부(40)와 결합되어 하향식 선형증발원(10)의 외관을 형성한다. 상기 하우징(50)의 내벽면과 도가니본체(20) 사이에는 공급부(23) 내에 충전된 증발물질(B)을 가열하는 가열부(60)가 더 구비된다.

본 발명에 의한 하향식 선형증발원(10)은 이동부(21)를 거쳐 상기 확산부(40)에 의해 확산되게 될 때 원형으로 된 포인트형 증발원에 비해 확산되는 범위가 좁고 넓게 퍼지지 않게 된다. 따라서, 포인트형 증발원의 경우에는 기판이 대형이면 포인트형 증발원과 기판 사이의 거리를 크게 하여야 하지만, 본 발명의 하향식 선형증발원의 경우에는 하향식 선형증발원(10)과 기판(1) 사이의 거리를 크게 할 필요가 없게 된다. 이와 같이 하향식 선형증발원(10)과 기판(1) 사이의 간격을 좁게 할 수 있게 됨에 따라 증착장비를 구축함에 있어서 포인트형 증발원에 비해 증착장비를 소형으로 할 수 있고, 경제적으로 증착장비를 구축할 수 있게 된다.

상기와 같은 구성으로 된 본 발명의 하향식 선형증발원(10)은 다음과 같이 작동되게 된다.

박막 증착장치를 설계한 상태에서, 전원을 인가하여 가열부(60)를 온(on)시킨다. 가열부(60)가 온(on)되면, 가열부(60)에 의해 공급부(23) 내에 충전된 증발물질(B)이 가열되기 시작한다. 가열된 증발물질(B)은 상기 공급부(23)의 상부로 이동되어 상기 선형 도가니본체(20)의 내측에 구비된 이동부(21)의 상부로 유입된다.

이처럼 이동부(21)의 상부로 유입된 가열된 증발물질(B)은 이동부(21) 내에서 하향한 후, 확산부(40)를 통해 확산되면서 분출되어 기판(1)의 상면으로 향하게 된다. 따라서 도 12의 기판(1) 상면에는 분출된 증발물질(B)에 의한 박막이 형성될 수 있게 되는 것이다.

본 발명의 하향식 선형증발원은 도 12에서와 같이 기판(1)의 상부 영역에 설치하여 기판(1)을 향해 증발물질을 하방으로 낙하시킴으로써 기판(1)의 상부 표면에 증착 박막이 형성되도록 한다. 이때, 선형증발원(10)을 선형으로 이동시켜 기판(1)에 증발물질이 증착되도록 하거나 기판(1)을 선형으로 이동시켜 기판(1)에 증발물질이 증착되도록 하여도 무방하다.

또한, 본 발명은, 도 13에서와 같이, 상기 덮개(30)는 중앙에 이동부(21)의 내부 하단으로 연장된 장공형 또는 장방형의 연장부(33)가 더 형성된 것을 특징으로 한다. 이 경우, 상기 연장부(33)의 내부에 보조가열부(63)가 더 구비된 것이 바람직하다.

이와 같이 연장부(33) 및 보조가열부(63)를 구비하는 이유는 공급부(23) 및 이동부(21)의 폭이 큰 경우에 가열부(60)로부터 이동부(21)가 먼거리에 있게 되므로 증발물질(B)은 상대적으로 낮은 온도로 인해 서로 엉겨붙어 기판에 오열물질로 작용할 수 있게 되므로 덮개(30)의 중앙이 이동부(21) 내부로 연장된 연장부(33)를 형성하고, 연장부(33) 내부에 보조가열부(63)를 구비하여 분출되는 증발물질(B)에 지속적인 열을 공급하여 서로 엉겨붙는 것을 방지하기 위함이다.

아울러, 본 발명의 상기 덮개(30)는, 도 14에서와 같이, 상기 덮개(30)는 중앙에 이동부(21)의 내부로부터 확산부(40)로 연장된 연장부(33')가 더 형성되며, 연장부(33')의 내부에 다른 물질이 충전된 소형의 하향식 선형증발원(10')을 구비하여 기판에 2종류의 물질을 증착시킬 수 있다. 또한, 상기 연장부(33')의 내벽면과 하향식 선형증발원(10')의 선형 도가니본체(20') 사이에 보조가열부(63')를 구비하여 분출되는 증발물질(B)이 엉겨붙지 않도록 지속적으로 열을 공급한다.

이와 같이 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 반대 방향으로 뒤집거나 일정 각도 기울인다 하더라도 내부에 충전된 증발물질이 쏟아지지 않아 사용상 편리할 뿐만 아니라 하부에 위치한 기판에 대해 위에서 아래 방향으로 증착할 수 있도록 하 되 간단한 구조를 가짐으로써 제품에 적용하기가 용이하여 공정비용을 절감할 수 있고 나아가 차세대 반도체 및 디스플레이 산업의 발전에 기여할 수 있는 효과가 있다. 또한, 증착장비를 구축함에 있어서 증착장비를 소형화할 수 있고 경제적으로 구축할 수 있는 장점이 있다.

Claims (11)

1. 증발물질(B)의 충전공간이 형성되고 증발된 증착물질을 상부로 공급하며 횡단면 형상이 장공형 또는 장방형으로 길게 배치된 다수의 공급부(23)와, 상기 공급부(23)의 내측에 선형으로 배치되며 상기 공급부(23)의 상부와 연통되어 공급된 증착물질을 하방으로 이동시키는 다수의 이동부(21)가 구비된 선형 도가니본체(20);

   상기 공급부(23)와 상기 이동부(21)가 서로 연통되도록 상기 도가니본체(20)의 상부에 착탈가능하게 결합되거나 도가니본체(20)와 일체형으로 된 덮개(30); 및

   상기 이동부(21)의 하부에 구비되며 상기 도가니본체(20)의 이동부(21)로부터 이동된 증착물질을 배출하여 확산되도록 하는 확산부(40); 를 포함하는 것을 특징으로 하는 하향식 선형증발원.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 공급부(23)는 인접한 공급부(23)와 서로 연통되는 충전공간이 형성된 것을 특징으로 하는 하향식 선형증발원.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 이동부(21)는 인접한 이동부(21)와 서로 연통되어 상기 공급부(23)로부터 공급된 증착물질이 합류되어 이동시키는 것을 특징으로 하는 하향식 선형증발원.
4. 제 1 항 내지 제 3 항에서 선택되는 어느 한 항에 있어서,

   상기 공급부(23) 또는 이동부(21)는 길이방향에서 양측단부로부터 중앙으로 갈수록 직경 또는 폭이 좁아지는 것을 특징으로 하는 하향식 선형증발원.
5. 제 1 항 내지 제 3 항에서 선택되는 어느 한 항에 있어서,

   상기 공급부(23) 또는 이동부(21)는 길이방향에서 중앙으로부터 양측단부로 갈수록 조밀하게 배치된 것을 특징으로 하는 하향식 선형증발원.
6. 제 1 항에 있어서,

   상기 확산부(40)는,

   저면을 형성하는 장공형 또는 장방형의 플레이트(40a)와,

   상기 도가니본체(20)의 이동부(21)와 상기 플레이트(40a)를 상호 연결하며 하부로 갈수록 확장되는 레듀셔 형태의 연결부(40b)로 된 것을 특징으로 하는 하향식 선형증발원.
7. 제 1 항에 있어서,

   상기 도가니본체(20)와 상기 덮개(30)가 내부에 수용되도록 상기 확산부(40)와 결합되는 하우징(50)과,

   상기 도가니본체(20)와 상기 하우징(50)의 내벽면 사이에는 상기 공급부(23) 내에 충전된 증발물질(B)을 가열하는 가열부(60)가 더 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 하향식 선형증발원.
8. 제 3 항에 있어서,

   상기 덮개(30)는 중앙에 이동부(21)의 내부 하단으로 연장된 장공형 또는 장방형의 연장부(33)가 더 형성된 것을 특징으로 하는 하향식 선형증발원.
9. 제 8 항에 있어서,

   상기 연장부(33)의 내부에 보조가열부(63)가 더 구비된 것을 특징으로 하는 하향식 선형증발원.
10. 제 3 항에 있어서,

    상기 덮개(30)는 중앙에 이동부(21)의 내부로부터 확산부(40)로 연장된 연장부(33')가 더 형성되며, 상기 연장부(33')의 내부에는 소형의 하향식 선형증발원(10')이 더 구비된 것을 특징으로 하는 하향식 선형증발원.
11. 제 10 항에 있어서,

    상기 연장부(33')와 소형의 하향식 선형증발원(10')의 선형 도가니본체(20') 사이에는 보조가열부(63')가 더 구비된 것을 특징으로 하는 하향식 선형증발원.

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