KR100885641B1 - Method for grinding ultra-precision diamond tip - Google Patents

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Abstract

본 발명은 초정밀 다이아몬드팁 연마방법에 관한 것이다.The present invention relates to a high precision diamond tip polishing method.

본 발명은 구비된 생크(41)의 선단부에 천연다이아몬드를 안착하여 이를 용접 고정하는 다이아몬드팁 고정단계(S100)와;The present invention is a diamond tip fixing step (S100) for seating the natural diamond to the front end of the provided shank (41) to fix it;

상기 생크(41)에 고정된 다이아몬드팁(50)의 표면을 매끈한 원뿔형의 형태로 연삭하는 원통연삭단계(S110)와;Cylindrical grinding step (S110) for grinding the surface of the diamond tip (50) fixed to the shank (41) in the shape of a smooth cone shape;

상기 원뿔형으로 연삭된 다이아몬드팁(50)의 선단부를 수평으로 절삭하여 둥근 단면을 갖도록 하는 단면가공단계(S120)와;Cross-section processing step (S120) to have a round cross-section by cutting the front end portion of the diamond tip (50) ground in a conical shape;

상기 다이아몬드팁(50)이 고정된 생크(41)가 회동 가능하도록 지지부(30)의 지지아암(32)에 경사지게 설치함과 동시에 생크(41)의 상단부를 가공부(40)에 회전 가능하게 연결하되, 다이아몬드팁(50)을 절삭지지부(10)의 절삭휠(13)에 밀착시키는 생크고정단계(S130)와;The shank 41 to which the diamond tip 50 is fixed is installed to be inclined to the support arm 32 of the support part 30 so as to be rotatable, and at the same time, the upper end of the shank 41 is rotatably connected to the processing part 40. However, the shank fixing step (S130) for bringing the diamond tip 50 in close contact with the cutting wheel 13 of the cutting support 10;

상기 절삭지지부(10)의 절삭모터(12)를 구동시켜 절삭휠(13)을 통한 다이아몬드팁(50)의 측면 절삭과 동시에 다이아몬드팁(50)이 지지부(30)에 의한 상하 이동 및 가공부(40)에 의한 삼방향의 단계적인 회전 절삭이 가능하도록 하는 다이아몬드팁 연삭단계(S140)와;Simultaneously cutting the diamond tip 50 through the cutting wheel 13 by driving the cutting motor 12 of the cutting support 10, the diamond tip 50 moves up and down by the support part 30 and the machining part ( A diamond tip grinding step (S140) to enable three-step rotary cutting in three directions;

상기 연삭된 다이아몬드팁(50) 표면을 절삭량에 따라 거칠게 가공할 수 있도록 하는 황삭가공단계(S150); 및 Rough machining step (S150) to allow rough processing the surface of the ground diamond tip (50) according to the cutting amount; And

상기 황삭가공으로부터 거칠어진 다이아몬드팁(50) 표면을 최종적으로 매끄 럽게 형성하기 위한 폴리싱작업단계(160)로 이루어지는 것을 특징으로 한다.It is characterized by consisting of a polishing operation step 160 for finally forming a smooth surface of the diamond tip 50 roughened from the roughing process.

본 발명을 통해 가공된 다이아몬드팁을 LCD, 반도체 웨이퍼, 광학부품, 보석 등의 각종 소재 절단용으로 사용하게 되면 절단면에 칩핑(CHIPPING)이나 크랙(CRACK)이 발생되지 아니하여 깨끗한 스크라이빙라인을 형성할 수 있을 뿐만 아니라 엣지라인의 라운드값이 작아 견고하고 충격에 잘 견디게 되어 깨짐현상이 줄어들게 되는 장점이 있다.When the diamond tip processed through the present invention is used for cutting various materials such as LCD, semiconductor wafer, optical parts, jewelry, etc., no chipping or crack occurs on the cut surface, resulting in a clean scribing line. In addition to being able to form, the round value of the edge line is small, so that it is durable and resistant to impact, thereby reducing the cracking phenomenon.

Description

초정밀 다이아몬드팁 연마방법{Method for grinding ultra-precision diamond tip}Method for grinding ultra-precision diamond tip

도 1은 본 발명에 따른 흐름도1 is a flow chart according to the present invention

도 2는 본 발명에 따른 공정도2 is a process diagram according to the present invention

도 3은 본 발명의 연마방법을 통해 가공된 다이아몬드팁의 사시도3 is a perspective view of a diamond tip processed through the polishing method of the present invention

도 4는 도 3의 평면구성도4 is a plan view of FIG.

도 5는 본 발명의 연마순서를 나타낸 다이아몬드팁의 평면도5 is a plan view of a diamond tip showing the polishing sequence of the present invention

도 6은 본 발명에 따른 다이아몬드팁 연마시 변화되는 사이클을 나타낸 그래프6 is a graph showing a cycle that is changed when polishing a diamond tip according to the invention

도 7는 본 발명을 통해 가공된 다이아몬드팁과 일반 다이아몬드팁의 스크라이빙상태를 비교한 도면7 is a view comparing the scribing state of the diamond tip and the general diamond tip processed through the present invention

도 8은 본 발명의 연마방법을 위해 제공되는 연마장치의 정면구성도8 is a front configuration diagram of a polishing apparatus provided for the polishing method of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

10 : 절삭지지부 11 : 베이스10 cutting support 11 base

12 : 절삭모터 13 : 절삭휠12: cutting motor 13: cutting wheel

20 : 이송부 21 : 이송모터20: transfer unit 21: transfer motor

22 : 가이드 23 : 랙기어22: guide 23: rack gear

24 : 피니언기어 30 : 지지부24: pinion gear 30: support

31 : 경사조절모터 32 : 지지아암31: tilt control motor 32: support arm

40 : 가공부 41 : 섕크40: machining part 41: shank

41' : 마킹라인 42 : 구동풀리41 ': marking line 42: driving pulley

43 : 종동풀리 44 : 타이밍벨트43: driven pulley 44: timing belt

45 : 구동모터 50 : 다이아몬드팁45: drive motor 50: diamond tip

51 : 절삭면 52 : 절삭라인51: cutting surface 52: cutting line

53 : 엣지라인 54 : 스크라이브포인트53: edge line 54: scribe point

60 : 웨이트 61 : 브라켓60: weight 61: bracket

62 : 지지로울러 63 : 와이어62: support roller 63: wire

본 발명은 초정밀 다이아몬드팁 연마방법에 관한 것이다.The present invention relates to a high precision diamond tip polishing method.

본 발명은 LCD, 반도체 웨이퍼, 광학부품, 보석 등의 각종 소재를 소정의 크기로 정교하게 절단하기 위해 사용되는 다이아몬드칩을 단계적인 측면 회전절삭을 통해 다각형의 스크라이빙 구조로 용이하게 형성할 수 있도록 한 것이다.The present invention can be easily formed into a polygonal scribing structure through the stepwise side cutting of the diamond chip used to precisely cut various materials such as LCD, semiconductor wafers, optical components, jewelry to a predetermined size. It would be.

다이아몬드칩은 LCD, 반도체 웨이퍼, 광학부품, 보석 등의 각종 소재를 소정의 크기로 절단하기 위해 상기 소재의 표면에 스크라이브라인을 형성하기 위한 목적으로 제공되며 반도체 웨이퍼용으로 사용되는 경우 표면에 약 2∼5㎛의 폭으로 스크라이브 컷을 실시해야만 하므로 보다 정교한 가공이 요구된다.Diamond chips are provided for the purpose of forming scribble on the surface of the material to cut various materials such as LCD, semiconductor wafers, optical parts, jewelry, etc. to a predetermined size. More precise processing is required because a scribe cut must be performed with a width of ˜5 μm.

그러나 종래 제공되는 다이이몬드팁의 경우 선단부를 삼각형과 같은 다각형태로 가공하게 되면 라운드값이 불규칙하게 가공되거나 커져서 스크라이브포인트로부터 이어지는 엣지라인이 직선형태에 가까워짐에 따라 통상 1차 및 2차로 나누어 작업하게 되는 반도체 웨이퍼 스크라이빙시 1차 작업 후 다이아몬드팁을 크로스방향으로 이동하여 2차 작업을 실시하게 되면 상기 다이아몬드팁이 반도체 웨이퍼 표면에 스크라이브라인을 1회 형성할 때마다 다이아몬드팁이 다시 상기 1차 스크라이브라인을 지나가게 되어 이로 인해 단속이 불가피하게 걸리게 됨으로써 다이아몬드팁의 수명단축은 물론 반도체 웨이퍼의 엣지부가 치핑에 의해 쉽게 절단되지 않는 등의 문제점을 안고 있다.However, in the case of conventionally provided diamond tips, when the tip portion is processed into a polygonal shape such as a triangle, the round value is irregularly processed or enlarged, so that the edge line leading from the scribe point approaches a straight line, so that the work is usually divided into primary and secondary operations. When the semiconductor wafer is scribed, if the diamond tip is moved in the cross direction after the first operation, and the second operation is performed, the diamond tip is scribed again every time the diamond tip forms a scribebrain on the surface of the semiconductor wafer. As it passes through the line, the interruption is inevitably applied, which causes shortening of the diamond tip life and the edge portion of the semiconductor wafer not easily cut by chipping.

본 발명은 LCD, 반도체 웨이퍼, 광학부품, 보석 등의 각종 소재를 소정의 크기로 정교하게 절단하기 위해 사용되는 다이아몬드칩을 단계적인 측면 회전절삭을 통해 다각형의 스크라이빙 구조로 용이하게 형성할 수 있도록 함을 목적으로 한다.The present invention can be easily formed into a polygonal scribing structure through the stepwise side cutting of the diamond chip used to precisely cut various materials such as LCD, semiconductor wafers, optical components, jewelry to a predetermined size. The purpose is to make it work.

이를 위해 본 발명은 구비된 생크의 선단부에 천연다이아몬드를 안착하여 이를 용접 고정하는 다이아몬드팁 고정단계와;To this end, the present invention includes a diamond tip fixing step of welding the natural diamond seated on the front end of the provided shank;

상기 생크에 고정된 다이아몬드팁의 표면을 매끈한 원뿔형의 형태로 연삭하는 원통연삭단계와;A cylindrical grinding step of grinding the surface of the diamond tip fixed to the shank into a smooth conical shape;

상기 원뿔형으로 연삭된 다이아몬드팁의 선단부를 수평으로 절삭하여 둥근 단면을 갖도록 하는 단면가공단계와;A cross section processing step of horizontally cutting the tip portion of the diamond tip ground in a conical shape to have a round cross section;

상기 다이아몬드팁이 고정된 생크가 회동 가능하도록 지지부의 지지아암에 경사지게 설치함과 동시에 생크의 상단부를 가공부에 회전 가능하게 연결하되, 다이아몬드팁을 절삭지지부의 절삭휠에 밀착시키는 생크고정단계와;A shank fixing step of installing the inclined shank on the support arm of the support part such that the shank having the diamond tip fixed thereto is rotatable and rotatably connecting the upper end of the shank to the processing part, the diamond tip being in close contact with the cutting wheel of the cutting support part;

상기 절삭지지부의 절삭모터를 구동시켜 절삭휠을 통한 다이아몬드팁의 측면 절삭과 동시에 다이아몬드팁이 지지부에 의한 상하 이동 및 가공부에 의한 삼방향의 단계적인 회전 절삭이 가능하도록 하는 다이아몬드팁 연삭단계와;A diamond tip grinding step of driving the cutting motor of the cutting support to allow side cutting of the diamond tip through a cutting wheel and simultaneously move the diamond tip up and down by the support and stepwise rotating cutting in three directions by the processing unit;

상기 연삭된 다이아몬드팁 표면을 절삭량에 따라 거칠게 가공할 수 있도록 하는 황삭가공단계; 및 A rough machining step of allowing the roughened diamond tip surface to be roughly processed according to the cutting amount; And

상기 황삭가공으로부터 거칠어진 다이아몬드팁 표면을 최종적으로 매끄럽게 형성하기 위한 폴리싱작업단계로 이루어지는 일련의 초정밀 다이아몬드팁 연마방법를 제공함으로써 상기 목적을 달성하고자 한다.An object of the present invention is to provide a series of ultra-precision diamond tip polishing methods comprising a polishing operation step for finally smoothly forming a rough diamond tip surface from roughing.

이하, 본 발명 초정밀 다이아몬드팁 연마방법에 대한 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조로 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention, the ultra-precision diamond tip polishing method will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

첨부도면 도 1은 본 발명에 따른 흐름도이고, 도 2는 본 발명에 따른 공정도이며, 도 3은 본 발명의 연마방법을 통해 가공된 다이아몬드팁의 사시도이고, 도 4는 도 3의 평면구성도이며, 도 5는 본 발명의 연마순서를 나타낸 다이아몬드팁의 평면도이고, 도 6은 본 발명에 따른 다이아몬드팁 연마시 변화되는 사이클을 나타낸 그래프이며, 도 7는 본 발명을 통해 가공된 다이아몬드팁과 일반 다이아몬드팁의 사용상태를 비교한 도면이고, 도 8은 본 발명의 연마방법을 위한 연마장치의 정 면구성도를 나타내고 있다.1 is a flowchart according to the present invention, FIG. 2 is a process chart according to the present invention, FIG. 3 is a perspective view of a diamond tip processed through the polishing method of the present invention, and FIG. 4 is a plan view of FIG. 5 is a plan view of a diamond tip showing the polishing sequence of the present invention, Figure 6 is a graph showing a cycle that changes when polishing the diamond tip according to the present invention, Figure 7 is a diamond tip and a general diamond processed through the present invention Fig. 8 is a view comparing the use state of the tip, and Fig. 8 shows a front configuration diagram of the polishing apparatus for the polishing method of the present invention.

본 발명은 구비된 생크(41)의 선단부에 천연다이아몬드를 안착하여 이를 용접 고정하는 다이아몬드팁 고정단계(S100)와;The present invention is a diamond tip fixing step (S100) for seating the natural diamond to the front end of the provided shank (41) to fix it;

상기 생크(41)에 고정된 다이아몬드팁(50)의 표면을 매끈한 원뿔형의 형태로 연삭하는 원통연삭단계(S110)와;Cylindrical grinding step (S110) for grinding the surface of the diamond tip (50) fixed to the shank (41) in the shape of a smooth cone shape;

상기 원뿔형으로 연삭된 다이아몬드팁(50)의 선단부를 수평으로 절삭하여 둥근 단면을 갖도록 하는 단면가공단계(S120)와;Cross-section processing step (S120) to have a round cross-section by cutting the front end portion of the diamond tip (50) ground in a conical shape;

상기 다이아몬드팁(50)이 고정된 생크(41)가 회동 가능하도록 지지부(30)의 지지아암(32)에 경사지게 설치함과 동시에 생크(41)의 상단부를 가공부(40)에 회전 가능하게 연결하되, 다이아몬드팁(50)을 절삭지지부(10)의 절삭휠(13)에 밀착시키는 생크고정단계(S130)와;The shank 41 to which the diamond tip 50 is fixed is installed to be inclined to the support arm 32 of the support part 30 so as to be rotatable, and at the same time, the upper end of the shank 41 is rotatably connected to the processing part 40. However, the shank fixing step (S130) for bringing the diamond tip 50 in close contact with the cutting wheel 13 of the cutting support 10;

상기 절삭지지부(10)의 절삭모터(12)를 구동시켜 절삭휠(13)을 통한 다이아몬드팁(50)의 측면 절삭과 동시에 다이아몬드팁(50)이 지지부(30)에 의한 상하 이동 및 가공부(40)에 의한 삼방향의 단계적인 회전 절삭이 가능하도록 하는 다이아몬드팁 연삭단계(S140)와;Simultaneously cutting the diamond tip 50 through the cutting wheel 13 by driving the cutting motor 12 of the cutting support 10, the diamond tip 50 moves up and down by the support part 30 and the machining part ( A diamond tip grinding step (S140) to enable three-step rotary cutting in three directions;

상기 연삭된 다이아몬드팁(50) 표면을 절삭량에 따라 거칠게 가공할 수 있도록 하는 황삭가공단계(S150); 및 Rough machining step (S150) to allow rough processing the surface of the ground diamond tip (50) according to the cutting amount; And

상기 황삭가공으로부터 거칠어진 다이아몬드팁(50) 표면을 최종적으로 매끄럽게 형성하기 위한 폴리싱작업단계(160)로 이루어지는 것을 특징으로 한다.It is characterized by consisting of a polishing operation step 160 for finally smoothly forming the surface of the diamond tip 50 roughened from the roughing process.

본 발명의 연삭방법에 사용되는 연삭장치는 도 6에 도시된 바와 같이 수평면 에 배치되는 베이스(11)의 상부에 절삭모터(12)가 장착되어 상기 절삭모터(12)의 상부에 절삭용 다이아몬드 입자가 코팅처리된 절삭휠(13)이 회전 가능하게 축설되는 절삭지지부(10)와;In the grinding apparatus used in the grinding method of the present invention, the cutting motor 12 is mounted on the upper portion of the base 11 disposed in the horizontal plane as shown in FIG. 6, and the cutting diamond particles are disposed on the upper portion of the cutting motor 12. A cutting support part 10 on which the cutting wheels 13 coated with rotatably are rotatably arranged;

상기 절삭지지부(10)의 베이스(11) 일측에 연동 가능하게 설치되어 상기 절삭지지부(10)의 절삭휠(13)을 좌우로 이송시켜 주기 위해 마련되는 이송부(20)와;A transfer part 20 installed on one side of the base 11 of the cutting support part 10 so as to be interlocked to move the cutting wheel 13 of the cutting support part to the left and right;

상기 이송부(20)의 일측 수직면 상부에 경사조절모터(31)가 설치되고 상기 경사조절모터(31)의 상측에 지지아암(32)이 횡방향으로 배치되어 상기 지지아암(32)의 후단부가 상기 경사조절모터(31)에 회동 가능하게 연결됨과 동시에 선단부가 절삭지지부(10)쪽으로 연장 설치되는 지지부(30)와;An inclination adjustment motor 31 is installed on an upper surface of one side of the transfer part 20, and a support arm 32 is disposed in a lateral direction on an upper side of the inclination adjustment motor 31 so that a rear end of the support arm 32 is formed. A support part 30 connected to the inclination control motor 31 so as to be rotatable and at the same time the tip part is extended toward the cutting support part 10;

선단부에 가공을 위한 다이아몬드팁(50)이 고정되는 섕크(41) 및 상기 섕크(41)의 다이아몬드팁(50)이 상기 절삭휠(13)에 밀착 가능하도록 지지아암(32)의 선단부에 경사진 상태로 회전 가능하게 지지되어 상기 절삭휠(13)을 통한 다이아몬드팁(50)의 절삭과 동시에 다이아몬드팁(50)의 상하 이동 및 단계적인 삼방향의 회전 절삭이 가능하도록 한 가공부(40)가 포함되어 구성된다.The tip 41 of the support arm 32 is inclined so that the shank 41 to which the diamond tip 50 for processing at the tip end is fixed and the diamond tip 50 of the shank 41 can be brought into close contact with the cutting wheel 13. The processing unit 40 is rotatably supported in a state such that the cutting of the diamond tip 50 through the cutting wheel 13 enables the vertical movement of the diamond tip 50 and the rotary cutting in three directions. It is comprised.

상기 이송부(20)는 수평면에 배치된 베이스(11)의 저면에 가이드(22)를 설치하고 상기 베이스(11)의 일측면에 랙기어(23)를 설치하며 상기 베이스(11)의 일측에 피니언기어(24)가 축설된 이송모터(21)를 설치하되, 상기 랙기어(23)를 피니언기어(24)에 치합하여 베이스(11)를 좌우로 이송시켜 줄 수 있도록 하고 있다.The transfer unit 20 has a guide 22 installed on the bottom surface of the base 11 arranged in a horizontal plane, a rack gear 23 is installed on one side of the base 11 and a pinion on one side of the base 11. The gear motor 24 is provided with a feed motor 21, but the rack gear 23 is engaged with the pinion gear 24 so that the base 11 can be transported from side to side.

상기 가공부(40)는 지지아암(32)의 측면에 구동풀리(42)가 축설된 구동모터(45)를 장착함과 동시에 섕크(41)의 상단부에 종동풀리(43)를 장착하여 상기 구 동풀리(42)와 종동풀리(43)를 타이밍벨트(44)로 연결하되, 상기 구동모터(45)에 의해 다이아몬드팁(50)의 단계적인 측면 회전절삭이 가능하도록 하고 있다.The processing part 40 is equipped with a drive motor 45 having a drive pulley 42 formed on the side of the support arm 32 and a driven pulley 43 mounted on the upper end of the shank 41. The copper pulley 42 and the driven pulley 43 are connected to each other by the timing belt 44, but the drive motor 45 allows the lateral rotating cutting of the diamond tip 50 stepwise.

상기 다이아몬드팁(50)이 고정된 섕크(41)의 설치각도는 수평을 기준으로 65∼70도 사이를 유지하는 것이 바람직하다.The installation angle of the shank 41 to which the diamond tip 50 is fixed is preferably maintained between 65 and 70 degrees with respect to the horizontal.

또한 본 발명은 지지아암(32)의 상면에 브라켓(61)을 설치하고 상기 브라켓(61)의 주변에 지지로울러(62)를 설치하며 구비된 와이어(63)의 일측을 브라켓(61)에 고정함과 동시에 지지로울러(62)를 경유한 상태로 설치하되, 와이어(63)의 타측에 다이아몬드팁(50)에 절삭시 가압조절을 위한 웨이트(60)를 설치하는 것을 포함한다.In addition, in the present invention, the bracket 61 is installed on the upper surface of the support arm 32, and the support roller 62 is installed around the bracket 61, and one side of the provided wire 63 is fixed to the bracket 61. At the same time installed in the state via the support roller 62, the other side of the wire (63) includes the installation of the weight 60 for pressure control when cutting on the diamond tip (50).

물론 자체 무게로서는 경도가 높은 다이아몬드팁(50)을 연마하여 이를 본 발명에서와 같은 원뿔형상으로 가공되지 않으므로 속도 가감을 위해 NC프로그램을 활용해야만 한다. Of course, as the self-weight, the diamond tip 50 having a high hardness is polished, so that it is not processed into a cone shape as in the present invention, so the NC program must be utilized for speed reduction.

또한 본 발명에 의해 절삭되는 다이아몬드팁(50)은 삼방향의 절삭면(51)을 갖도록 하되, 스크라이브포인트(54)를 얻기 위한 끝부분 단면가공시 평면상 절삭라인(52)을 포함한 절삭면(51)이 정삼각형을 기준으로 외측으로 볼록한 호형의 형태를 유지할 수 있도록 함과 동시에 스크라이브포인트(54)로부터 이어지는 엣지라인(53)의 라운드값을 작게 형성하여 다이아몬드팁(50)의 깨짐방지를 통한 수명연장 및 정교한 스크라이브라인을 형성할 수 있도록 하고 있다.In addition, the diamond tip 50 to be cut by the present invention is to have a cutting surface 51 in three directions, the cutting surface including a planar cutting line 52 during the end section processing to obtain a scribe point 54 ( 51) maintains the shape of the arc shape convex outward with respect to the equilateral triangle, and at the same time to form a small round value of the edge line 53 leading from the scribe point 54 to prevent the life of the diamond tip 50 by breaking It allows for the formation of elongated and elaborate scribe brines.

본 발명은 LCD, 반도체 웨이퍼, 광학부품, 보석 등의 각종 소재를 소정의 크기로 정교하게 절단하기 위해 사용되는 다이아몬드칩을 단계적인 측면 회전절삭을 통해 다각형의 스크라이빙 구조로 용이하게 형성할 수 있도록 하고 있는 것이다.The present invention can be easily formed into a polygonal scribing structure through the stepwise side cutting of the diamond chip used to precisely cut various materials such as LCD, semiconductor wafers, optical components, jewelry to a predetermined size. I'm doing it.

이하, 본 발명 초정밀 다이아몬드팁 연마방법에 대하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with respect to the ultra-precision diamond tip polishing method.

본 발명의 다이아몬드팁 고정단계(S100)는 구비된 생크(41)의 선단부에 천연다이아몬드를 안착하여 연삭중 다이아몬드팁(50)이 견고하게 고정된 상태가 유지될 수 있도록 용접 고정하는 공정이다.Diamond tip fixing step (S100) of the present invention is a process of welding fixed so that the diamond tip 50 is firmly fixed during grinding by seating the natural diamond on the tip of the provided shank (41).

원통연삭단계(S110)는 상기 생크(41)에 고정된 다이아몬드팁(50)의 표면을 매끈한 원뿔형의 형태로 연삭하기 위한 단계로서 다이아몬드팁(50) 연삭을 위해 기본적인 형태를 갖추도록 하는 공정이다.Cylindrical grinding step (S110) is a step for grinding the surface of the diamond tip 50 fixed to the shank 41 in the form of a smooth conical shape is a step to equip the basic shape for grinding the diamond tip (50).

단면가공단계(S120)는 상기 원뿔형으로 연삭된 다이아몬드팁(50)의 선단부를 수평으로 절삭하여 둥근 단면을 갖도록 하기 위한 단계로서 다이아몬드팁(50)에 삼방향의 절삭면을 형성함으로써 얻어지는 3개의 스크라이브포인트(54)를 획득할 수 있도록 하는 공정이다.Cross section processing step (S120) is a step for horizontally cutting the tip of the diamond tip 50, which is ground in a conical shape to have a rounded cross section, three scribes obtained by forming a three-way cutting surface on the diamond tip 50 It is a process to acquire the point 54.

생크고정단계(S130)는 상기 다이아몬드팁(50)이 고정된 생크(41)가 회동 가능하도록 지지부(30)의 지지아암(32)에 경사지게 설치함과 동시에 생크(41)의 상단부를 가공부(40)에 회전 가능하게 연결하되, 다이아몬드팁(50)을 절삭지지부(10)의 절삭휠(13)에 밀착시키는 공정으로서 다이아몬드팁(50) 가공을 시작하기 직전의 상태이다.Shank fixing step (S130) is installed inclined to the support arm 32 of the support portion 30 so that the shank 41 is fixed to the diamond tip 50, and at the same time the upper end of the shank (41) 40 is rotatably connected, and the diamond tip 50 is in a state of being in close contact with the cutting wheel 13 of the cutting support 10 as just before starting the diamond tip 50.

다이아몬드팁 연삭단계(S140)는 상기 절삭지지부(10)의 절삭모터(12)를 구동시켜 절삭휠(13)을 통한 다이아몬드팁(50)의 측면 절삭과 동시에 다이아몬드팁(50) 이 지지부(30)에 의한 상하 이동 및 가공부(40)에 의한 삼방향의 단계적인 회전 절삭이 가능하도록 하는 공정으로써 본 발명에서 가장 핵심적인 단계이므로 이에 대하여 연삭장치를 참조로 보다 구체적으로 설명하면 다음과 같다.The diamond tip grinding step (S140) drives the cutting motor 12 of the cutting support 10 to simultaneously cut the side of the diamond tip 50 through the cutting wheel 13 and the diamond tip 50 supports 30. This is the most important step in the present invention as a process to enable a three-step rotational cutting by the vertical movement and the processing unit 40 by the following will be described in more detail with reference to the grinding device as follows.

전술한 단계들을 거쳐 다이아몬드팁(50) 가공준비를 완료한 상태에서 스테핑모터, 즉 구동모터와 연결된 콘트롤러(C)에 상기 구동모터(45)의 속도가감과 속도유지가 가능하도록 설정치를 미리 입력한 후 본격적으로 연삭장치를 가동시키게 되면 절삭모터(12)의 구동에 의해 절삭휠(13)이 600rpm으로 회전됨과 동시에 절삭휠(13)에 맞닿은 다이아몬드팁(50)의 측면 절삭이 시작된다.After setting the diamond tip 50 through the above-described steps, a preset value is inputted to the stepping motor, that is, the controller C connected to the driving motor, so that the speed of the driving motor 45 can be decreased and maintained. After the grinding device is driven in earnest, the cutting wheel 13 is rotated at 600 rpm by the driving of the cutting motor 12 and at the same time, the side cutting of the diamond tip 50 in contact with the cutting wheel 13 starts.

한편, 상기와 같이 다이아몬드팁(50)을 절삭함에 있어서, 상기 다이아몬드팁(50)의 가압력을 동일하게 유지하지 아니하고 도 4에서와 같이 평면상 정삼각형을 기준으로 절삭라인(52)을 포함한 절삭면(51)이 외방으로 볼록한 호형의 형태를 유지하기 위해 절삭량이 많은 절삭면(51) 중간부분과 각 절삭면(51)이 만나며 실질적으로 스크라이브라인을 형성하기 위해 형성되는 부분, 즉 스크라이브포인트(54)와 이어지는 엣지라인(53) 부분의 rpm을 달리 설정하게 되는 바, 다이아몬드팁(50)을 삼각형태로 가공하게 될 경우에는 도 5에서와 같이 ①∼⑨과 같은 스탭으로 가공을 실시하게 되며 이 경우 도 6에서와 같이 에지라인(53)쪽에서는 다이아몬드팁(50)의 회전속도를 감소시키고 절삭량이 많은 절삭면(51)의 볼록한 부분에서는 반대로 다이아몬드팁(50)의 회전속도를 증가시켜 주게 된다.Meanwhile, in cutting the diamond tip 50 as described above, the cutting surface including the cutting line 52 based on a planar equilateral triangle as shown in FIG. 4 without maintaining the pressing force of the diamond tip 50 ( In order to maintain an outwardly convex arc shape, the middle portion of the cutting surface 51 and the cutting surface 51 which meet each other are formed to substantially form a scribebrain, that is, the scribe point 54. When the rpm of the edge line 53 portion which is connected to the bar is set differently, when the diamond tip 50 is processed in a triangular shape, processing is performed in steps such as ① to ⑨ as shown in FIG. As shown in FIG. 6, the rotation speed of the diamond tip 50 is decreased at the edge line 53 and the rotation speed of the diamond tip 50 is reversed at the convex portion of the cutting surface 51 having a large amount of cutting. Will increase.

이는 절삭휠(13)을 통한 다이아몬드팁(50)의 측면절삭과 동시에 단계적인 회전 절삭이 가능하도록 지지아암(32)에 장착된 구동모터(45)가 타이밍벨트(44)로 연 결된 섕크(41)를 회전시켜주기 때문이다.This is because the shank 41 in which the drive motor 45 mounted on the support arm 32 is connected to the timing belt 44 so that the side cutting of the diamond tip 50 through the cutting wheel 13 can be carried out at the same time. Because it rotates.

또한 다이아몬드팁(50) 절삭시 절삭면(51) 중앙부분과 스크라이브포인트(54)로부터 이어지는 엣지라인(53) 부분의 가압력을 달리하게 되는 바, 이는 후단부가 경사조절모터(31)에 회동 가능하게 연결된 지지아암(32)의 브라켓(61)에 와이어(63)로 승강 가능하게 설치된 웨이트(60)가 절삭휠(13)쪽으로 다이아몬드팁(50)의 강하게 눌러주거나 또는 약하게 눌러 요구되는 절삭량을 조절할 수 있게 되는 것이다.In addition, when the diamond tip 50 is cut, the pressing force of the center portion of the cutting surface 51 and the portion of the edge line 53 which extends from the scribe point 54 is changed, which allows the rear end portion to be rotated to the tilt control motor 31. The weight 60, which is installed on the bracket 61 of the supporting arm 32, and can be elevated by the wire 63, can press the diamond tip 50 toward the cutting wheel 13 or press the light force to adjust the required cutting amount. Will be.

물론 120도로 등간격 형성되는 마킹라인(41')을 이용하여 다이아몬드팁(50)을 평면상 삼각형태로 가공하게 되는 것으로 제안하고 있으나 가공부(40)에 의한 섕크(41)의 회전과 아울러 후단부가 회전 가능하게 설치된 지지아암(32) 및 가압용 웨이트(60)에 의해 충분히 다양한 각도로 설정할 수 있기 때문에 다이아몬드팁(50)을 상기 120도는 물론 240도 등 다양한 각도로 재연마가 가능하다.Of course, the diamond tip 50 is proposed to be processed in a triangular shape on the plane by using a marking line 41 'formed at equal intervals of 120 degrees, but the rear end of the shank 41 by the machining part 40 is also formed. Since the support arm 32 and the pressure weight 60 installed to be rotatable additionally can be set at various angles, the diamond tip 50 can be repolished at various angles such as 120 degrees as well as 240 degrees.

이와 함께 상기 다이아몬드팁 연삭단계(S140)를 거쳐 상기 다이아몬드팁(50)을 소정의 형태로 가동하게 되면 이어서 상기 연삭된 다이아몬드팁(50) 표면을 절삭량에 따라 거칠게 가공할 수 있도록 하는 황삭가공단계(S150)를 거쳐 최종적으로 상기 황삭가공으로부터 거칠어진 다이아몬드팁(50) 표면을 최종적으로 매끄럽게 형성하기 위한 폴리싱작업단계(160)를 통해 도 3에서와 같은 스크라이빙 구조를 갖는 다이아몬드팁(50)이 가공되는 것이다.In addition, when the diamond tip 50 is operated in a predetermined form through the diamond tip grinding step (S140), the rough machining step may be performed to roughly process the surface of the ground diamond tip 50 according to the cutting amount ( The diamond tip 50 having a scribing structure as shown in FIG. 3 is polished through a polishing operation 160 for finally smoothly forming the surface of the diamond tip 50 roughened from the roughing process through S150). To be processed.

상기와 같은 연마방법을 통해 가공된 다이아몬드팁을 LCD, 반도체 웨이퍼, 광학부품, 보석 등의 각종 소재 절단용으로 사용하게 되면 절단면에 칩 핑(CHIPPING)이나 크랙(CRACK)이 발생되지 아니하여 깨끗한 스크라이빙라인을 형성할 수 있을 뿐만 아니라 엣지라인의 라운드값이 작아 견고하고 충격에 잘 견디게 되어 깨짐현상이 줄어들게 된다.When the diamond tip processed through the above polishing method is used for cutting various materials such as LCD, semiconductor wafer, optical parts, jewelry, etc., no chipping or crack occurs on the cut surface. Not only can it form a criving line, but the edge value of the edge line is small, so it is robust and resistant to impact, thereby reducing the breakage phenomenon.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였으나 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고 그와 같은 변경은 기재된 청구범위 내에 있게 된다.Although the above has been illustrated and described with respect to the preferred embodiment of the present invention, the present invention is not limited to the above-described embodiment without departing from the gist of the present invention claimed in the claims, having ordinary skill in the art to which the present invention pertains. Anyone can make various modifications as well as such changes are within the scope of the appended claims.

본 발명을 통해 가공된 다이아몬드팁을 LCD, 반도체 웨이퍼, 광학부품, 보석 등의 각종 소재 절단용으로 사용하게 되면 절단면에 칩핑(CHIPPING)이나 크랙(CRACK)이 발생되지 아니하여 깨끗한 스크라이빙라인을 형성할 수 있을 뿐만 아니라 엣지라인의 라운드값이 작아 견고하고 충격에 잘 견디게 되어 깨짐현상이 줄어들게 되는 장점이 있다.When the diamond tip processed through the present invention is used for cutting various materials such as LCD, semiconductor wafer, optical parts, jewelry, etc., no chipping or crack occurs on the cut surface, resulting in a clean scribing line. In addition to being able to form, the round value of the edge line is small, so that it is durable and resistant to impact, thereby reducing the cracking phenomenon.

Claims (2)

삭제delete 구비된 생크(41)의 선단부에 천연다이아몬드를 안착하여 이를 용접 고정하는 다이아몬드팁 고정단계(S100)와;A diamond tip fixing step (S100) of seating natural diamond on the tip of the provided shank 41 to fix the welded diamond; 상기 생크(41)에 고정된 다이아몬드팁(50)의 표면을 매끈한 원뿔형의 형태로 연삭하는 원통연삭단계(S110)와;Cylindrical grinding step (S110) for grinding the surface of the diamond tip (50) fixed to the shank (41) in the shape of a smooth cone shape; 상기 원뿔형으로 연삭된 다이아몬드팁(50)의 선단부를 수평으로 절삭하여 둥근 단면을 갖도록 하는 단면가공단계(S120)와;Cross-section processing step (S120) to have a round cross-section by cutting the front end portion of the diamond tip (50) ground in a conical shape; 상기 다이아몬드팁(50)이 고정된 생크(41)가 회동 가능하도록 지지부(30)의 지지아암(32)에 경사지게 설치함과 동시에 생크(41)의 상단부를 가공부(40)에 회전 가능하게 연결하되, 다이아몬드팁(50)을 절삭지지부(10)의 절삭휠(13)에 밀착시키는 생크고정단계(S130)와;The shank 41 to which the diamond tip 50 is fixed is installed to be inclined to the support arm 32 of the support part 30 so as to be rotatable, and at the same time, the upper end of the shank 41 is rotatably connected to the processing part 40. However, the shank fixing step (S130) for bringing the diamond tip 50 in close contact with the cutting wheel 13 of the cutting support 10; 상기 절삭지지부(10)의 절삭모터(12)를 구동시켜 절삭휠(13)을 통한 다이아몬드팁(50)의 측면 절삭과 동시에 다이아몬드팁(50)이 지지부(30)에 의한 상하 이동 및 가공부(40)에 의한 다각형의 단계적인 회전 절삭이 가능하도록 하는 다이아몬드팁 연삭단계(S140)와;Simultaneously cutting the diamond tip 50 through the cutting wheel 13 by driving the cutting motor 12 of the cutting support 10, the diamond tip 50 moves up and down by the support part 30 and the machining part ( Diamond tip grinding step (S140) to enable a stepwise rotational cutting of the polygon by 40; 상기 연삭된 다이아몬드팁(50) 표면을 절삭량에 따라 거칠게 가공할 수 있도록 하는 황삭가공단계(S150); 및 Rough machining step (S150) to allow rough processing the surface of the ground diamond tip (50) according to the cutting amount; And 상기 황삭가공으로부터 거칠어진 다이아몬드팁(50) 표면을 최종적으로 매끄럽게 형성하기 위한 폴리싱작업단계(160)로 이루어지며, Comprising of the polishing operation step 160 to finally form a smooth surface of the diamond tip 50 roughened from the roughing process, 다이아몬드팁 연삭단계(S140)에서의 다이아몬드팁(50)은 삼방향의 절삭면(51)을 갖도록 하되, 스크라이브포인트(54)를 얻기 위한 끝부분 단면가공시 평면상 절삭라인(52)을 포함한 절삭면(51)이 정삼각형을 기준으로 외측으로 볼록한 호형의 형태를 유지할 수 있도록 함과 동시에 스크라이브포인트(54)로부터 이어지는 엣지라인(53)의 라운드값을 작게 형성하는 것을 특징으로 하는 초정밀 다이아몬드팁 연마방법.Diamond tip 50 in the diamond tip grinding step (S140) is to have a cutting surface 51 in three directions, the cutting including a planar cutting line 52 during the end section processing to obtain a scribe point 54 Ultra-fine diamond tip polishing method characterized in that the surface 51 can maintain the shape of the arc convex outwardly based on the equilateral triangle, and at the same time to form a small round value of the edge line 53 leading from the scribe point 54 .
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