KR100893599B1 - Apparatus for grinding ultra-precision diamond tip - Google Patents
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Abstract
본 발명은 초정밀 다이아몬드팁 연마장치에 관한 것이다.The present invention relates to a high precision diamond tip polishing apparatus.
본 발명은 수평면에 배치되는 베이스(11)의 상부에 절삭모터(12)가 장착되어 상기 절삭모터(12)의 상부에 절삭용 다이아몬드 입자가 코팅처리된 절삭휠(13)이 회전 가능하게 축설되는 절삭지지부(10)와;According to the present invention, the cutting motor 12 is mounted on an upper portion of the base 11 disposed on a horizontal plane, and the cutting wheel 13 coated with cutting diamond particles is rotatably arranged on the upper portion of the cutting motor 12. Cutting support 10;
상기 절삭지지부(10)의 베이스(11) 일측에 연동 가능하게 설치되어 상기 절삭지지부(10)의 절삭휠(13)을 좌우로 이송시켜 주기 위해 마련되는 이송부(20)와;A transfer part 20 installed on one side of the base 11 of the cutting support part 10 so as to be interlocked to move the cutting wheel 13 of the cutting support part to the left and right;
상기 이송부(20)의 일측 수직면 상부에 경사조절모터(31)가 설치되고 상기 경사조절모터(31)의 상측에 지지아암(32)이 횡방향으로 배치되어 상기 지지아암(32)의 후단부가 상기 경사조절모터(31)에 회전 가능하게 연결됨과 동시에 선단부가 절삭지지부(10)쪽으로 연장 설치되는 지지부(30)와;An inclination adjustment motor 31 is installed on an upper surface of one side of the transfer part 20, and a support arm 32 is disposed in a lateral direction on an upper side of the inclination adjustment motor 31 so that a rear end of the support arm 32 is formed. A support part 30 rotatably connected to the inclination adjustment motor 31 and at the same time the tip part is extended toward the cutting support part 10;
선단부에 가공을 위한 다이아몬드팁(50)이 고정되는 섕크(41) 및 상기 섕크(41)의 다이아몬드팁(50)이 상기 절삭휠(13)에 밀착 가능하도록 지지아암(32)의 선단부에 경사진 상태로 회전 가능하게 지지되어 상기 절삭휠(13)을 통한 다이아몬드팁(50)의 측면 절삭과 동시에 다이아몬드팁(50)의 상하 이동 및 삼방향의 단계적인 회전 절삭이 가능하도록 한 가공부(40)가 포함되어 구성되는 것을 특징으로 한다.The tip 41 of the support arm 32 is inclined so that the shank 41 to which the diamond tip 50 for processing at the tip end is fixed and the diamond tip 50 of the shank 41 can be brought into close contact with the cutting wheel 13. The processing unit 40 is rotatably supported in a state to allow the diamond tip 50 to be laterally cut through the cutting wheel 13 and to simultaneously move the diamond tip 50 up and down in three directions. Characterized in that comprises a.
본 발명을 통해 가공된 다이아몬드팁을 LCD, 반도체 웨이퍼, 광학부품, 보석 등의 각종 소재 절단용으로 사용하게 되면 절단면에 칩핑(CHIPPING)이나 크 랙(CRACK)이 발생되지 아니하여 깨끗한 스크라이빙라인을 형성할 수 있을 뿐만 아니라 엣지라인의 라운드값이 작아 견고하고 충격에 잘 견디게 되어 깨짐현상이 줄어들게 되며 전량 외국에서 재연마하여 사용하던 다이아몬드팁을 국내에서 간단히 재연마하여 사용할 수 있게 됨에 따라 관련비용을 크게 절감할 수 있다.When the diamond tip processed through the present invention is used for cutting various materials such as LCD, semiconductor wafer, optical parts, jewelry, etc., no chipping or crack occurs on the cutting surface, and thus a clean scribing line Not only can it form the edge value, but the round value of edge line is small, so it is strong and resistant to impact, so it can reduce the cracking phenomenon. Can greatly reduce.
다이아몬트팁, 스크라이브, 연마장치 Diamond tip, scribe, grinder
Description
본 발명은 LCD, 반도체 웨이퍼, 광학부품, 보석 등의 각종 소재를 소정의 크기로 정교하게 절단하기 위해 사용되는 다이아몬드팁을 단계적인 측면 회전절삭을 통해 다각형의 스크라이빙 구조로 용이하게 형성할 수 있도록 한 초정밀 다이아몬드팁 연마장치에 관한 것이다.The present invention can be easily formed into a polygonal scribing structure through the stepwise side cutting of the diamond tip used to precisely cut various materials such as LCD, semiconductor wafers, optical components, jewelry to a predetermined size. A high precision diamond tip grinding machine.
다이아몬드팁은 LCD, 반도체 웨이퍼, 광학부품, 보석 등의 각종 소재를 소정의 크기로 절단하기 위해 상기 소재의 표면에 스크라이브라인을 형성하기 위한 목적으로 제공되며 반도체 웨이퍼용으로 사용되는 경우 표면에 약 2∼5㎛의 폭으로 스크라이브 컷을 실시해야만 하므로 보다 정교한 가공이 요구된다.The diamond tip is provided for the purpose of forming a scribebrain on the surface of the material in order to cut various materials such as LCD, semiconductor wafers, optical components, jewelry, etc. to a predetermined size. More precise processing is required because a scribe cut must be performed with a width of ˜5 μm.
상기 다이아몬드팁의 가공을 위해 제공되고 있는 종래의 다이아몬드팁 가공용 연마장치는 도 5에서와 같이 상단부 및 하단부가 베어링에 의해 회전 가능하게 지지되는 주축과, 상기 주축의 중앙에 환설되며 상면에 절삭용 다이아몬드 입자가 코팅처리된 스카이프와, 상기 회전되는 스카이프 상면에 엣지부가 직하방으로 밀착 됨과 동시에 절삭 가공되는 다이아몬드팁이 선단부에 클램핑되는 태그 및 상기 태그가 일측에 착탈 가능하게 결합되며 스카이프의 일측에 지지 가능하게 설치되는 도플 등으로 구성된다.Conventional diamond tip processing polishing apparatus provided for the processing of the diamond tip is the main shaft and the upper end and the lower end is rotatably supported by the bearing, as shown in Figure 5, and the diamond for cutting on the upper surface of the main shaft When the particle is coated with the skypep, the edge of the skype is rotated in close contact with the upper portion of the skypek at the same time the cutting edge of the diamond tip is clamped to the tip and the tag is detachably coupled to one side and can be supported on one side of the skype It consists of a doppler, etc. to be installed.
상기와 같은 구성으로 제공되는 다이아몬드팁 연마장치의 경우 다이아몬드팁 클램핑을 위한 태그가 스카이프에 대하여 직각으로 설치되기 때문에 절삭면을 다각형으로 가공하기가 매우 까다로울 뿐만 아니라 다이아몬드팁이 클램핑된 태그를 임의의 각도로 기울여 절삭면을 다각형으로 가공하더라도 라운드값이 불규칙하게 가공되거나 커져서 스크라이브포인트로부터 이어지는 엣지부의 선단부가 직선형태에 가까워짐에 따라 통상 1차 및 2차로 나누어 작업하게 되는 반도체 웨이퍼 스크라이빙시 1차 작업 후 다이아몬드팁을 크로스방향으로 이동하여 2차 작업을 실시하게 되면 상기 다이아몬드팁이 반도체 웨이퍼 표면에 스크라이브라인을 1회 형성할 때마다 다이아몬드팁이 다시 상기 1차 스크라이브라인을 지나가게 되어 이로 인해 단속이 불가피하게 걸리게 됨으로써 다이아몬드팁의 수명단축은 물론 반도체 웨이퍼의 표면에 절단면 깨짐이나 칩반도체 칩 표면에 V라인이 깨끗하지 못하고 쉽게 절단되지 않으며 반도체 칩 깨짐 등의 문제점 등으로 인하여 불량률이 높아지게 된다.In the case of the diamond tip polishing apparatus provided as described above, since the tag for the diamond tip clamping is installed at right angles to the skype, it is very difficult to process the cutting surface into polygons, and the tag with the diamond tip clamped at any angle Even after machining the cutting surface into a polygon by tilting it, the round value is irregularly processed or enlarged, so that the tip part of the edge portion leading from the scribe point is closer to the straight shape. When the diamond tip is moved in the cross direction to perform the second operation, the diamond tip passes again through the primary scribe brain whenever the diamond tip forms scribe brain on the surface of the semiconductor wafer once, thereby causing an unavoidable interruption. As a result, the failure rate of the diamond tip is shortened, and the defect rate is increased due to problems such as cracks on the surface of the semiconductor wafer or V lines on the surface of the chip semiconductor chip, which are not clean and are not easily cut.
본 발명은 LCD, 반도체 웨이퍼, 광학부품, 보석 등의 각종 소재를 소정의 크기로 정교하게 절단하기 위해 사용되는 다이아몬드팁을 단계적인 측면 회전절삭을 통해 다각형의 스크라이빙 구조로 용이하게 형성할 수 있도록 함을 목적으로 한다.The present invention can be easily formed into a polygonal scribing structure through the stepwise side cutting of the diamond tip used to precisely cut various materials such as LCD, semiconductor wafers, optical components, jewelry to a predetermined size. The purpose is to make it work.
본 발명은 수평면에 배치되는 베이스의 상부에 절삭모터가 장착되어 상기 절삭모터의 상부에 절삭용 다이아몬드 입자가 코팅처리된 절삭휠이 회전 가능하게 축설되는 절삭지지부와;The present invention includes a cutting support mounted to a cutting motor on an upper portion of a base disposed on a horizontal plane, the cutting support being rotatably constructed with a cutting wheel coated with cutting diamond particles on an upper portion of the cutting motor;
상기 절삭지지부의 베이스 일측에 연동 가능하게 설치되어 상기 절삭지지부의 절삭휠을 좌우로 이송시켜 주기 위해 마련되는 이송부와;A transfer part provided to be interlocked on one side of the base of the cutting support part and provided to move the cutting wheel of the cutting support part to the left and right;
상기 이송부의 일측 수직면 상부에 경사조절모터가 설치되고 상기 경사조절모터의 상측에 지지아암이 횡방향으로 배치되어 상기 지지아암의 후단부가 상기 경사조절모터에 회전 가능하게 연결됨과 동시에 선단부가 지지부쪽으로 연장 설치되는 지지부와;An inclination adjustment motor is installed on one side of the vertical surface of the transfer unit, and a support arm is disposed in the horizontal direction on the upper side of the inclination adjustment motor so that the rear end of the support arm is rotatably connected to the inclination adjustment motor and the tip portion extends toward the support part. A support portion to be installed;
선단부에 가공을 위한 다이아몬드팁이 고정되는 섕크 및 상기 섕크의 다이아몬드팁이 상기 절삭휠에 밀착 가능하도록 지지아암의 선단부에 경사진 상태로 회전 가능하게 지지되어 상기 절삭휠을 통한 다이아몬드팁의 절삭과 함께 다이아몬드팁의 상하 이동 및 삼방향의 단계적인 회전 절삭이 가능하도록 한 가공부가 포함되어 구성되는 것을 특징으로 하는 초정밀 다이아몬드팁 연마장치를 제공함으로써 상기 목적을 달성하고자 한다.The shank in which the diamond tip for processing is fixed at the tip end and the diamond tip of the shank are rotatably supported at the tip end of the support arm so as to be in close contact with the cutting wheel, and together with the cutting of the diamond tip through the cutting wheel. It is an object of the present invention to provide an ultra-precision diamond tip polishing apparatus comprising a machining part configured to enable vertical movement of the diamond tip and three-stage rotational cutting.
본 발명을 통해 가공된 다이아몬드팁을 LCD, 반도체 웨이퍼, 광학부품, 보석 등의 각종 소재 절단용으로 사용하게 되면 절단면에 칩핑(CHIPPING)이나 크랙(CRACK)이 발생되지 아니하여 깨끗한 스크라이빙라인을 형성할 수 있을 뿐만 아니라 엣지라인의 라운드값이 작아 견고하고 충격에 잘 견디게 되어 깨짐현상이 줄어들게 되며 전량 외국에서 재연마하여 사용하던 다이아몬드팁을 국내에서 간단히 재연마하여 사용할 수 있게 됨에 따라 관련비용을 크게 절감할 수 있다.When the diamond tip processed through the present invention is used for cutting various materials such as LCD, semiconductor wafer, optical parts, jewelry, etc., no chipping or crack occurs on the cut surface, resulting in a clean scribing line. Not only can it be formed, but the round value of edge line is small, so it is strong and resistant to impact, so it is less broken. Also, all the diamond tips used in foreign countries can be simply re-polished in Korea, so related costs can be reduced. You can save a lot.
이하, 본 발명 초정밀 다이아몬드팁 연마장치에 대한 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조로 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention ultra-precision diamond tip polishing apparatus will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
첨부도면 도 1은 본 발명 연마장치의 정면구성도이고, 도 2는 본 발명에 따른 샹크의 정면구성도이며, 도 3은 본 발명에 의해 연마된 다이아몬드팁의 사시도이고, 도 4는 도 3의 평면구성도를 나타내고 있다.1 is a front configuration diagram of a polishing apparatus of the present invention, FIG. 2 is a front configuration diagram of a shank according to the present invention, FIG. 3 is a perspective view of a diamond tip polished by the present invention, and FIG. 4 is of FIG. The plan view is shown.
본 발명은 수평면에 배치되는 베이스(11)의 상부에 절삭모터(12)가 장착되어 상기 절삭모터(12)의 상부에 절삭용 다이아몬드 입자가 코팅처리된 절삭휠(13)이 회전 가능하게 축설되는 절삭지지부(10)와;According to the present invention, the
상기 절삭지지부(10)의 베이스(11) 일측에 연동 가능하게 설치되어 상기 절삭지지부(10)의 절삭휠(13)을 좌우로 이송시켜 주기 위해 마련되는 이송부(20)와;A
상기 이송부(20)의 일측 수직면 상부에 경사조절모터(31)가 설치되고 상기 경사조절모터(31)의 상측에 선단부는 섕크(41)를 경사지게 지지하기 위한 지지아암(32)이 횡방향으로 배치되어 상기 지지아암(32)의 후단부가 상기 경사조절모터(31)에 회전 가능하게 연결됨과 동시에 선단부가 절삭지지부(10)쪽으로 연장 설치되는 지지부(30)와;An
선단부에 가공을 위한 다이아몬드팁(50)이 고정되는 섕크(41) 및 상기 섕크(41)의 다이아몬드팁(50)이 상기 절삭휠(13)에 밀착 가능하도록 지지아암(32)의 선단부에 경사진 상태로 회전 가능하게 지지되어 상기 절삭휠(13)을 통한 다이아몬드팁(50)의 측면 절삭과 동시에 다이아몬드팁(50)의 상하 이동 및 삼방향의 단계적인 회전 절삭이 가능하도록 한 가공부(40)가 포함되어 구성되는 것을 특징으로 한다. 상기 이송부(20)는 수평면에 배치된 베이스(11)의 저면에 가이드(22)를 설치하고 상기 베이스(11)의 일측면에 랙기어(23)를 설치하며 상기 베이스(11)의 일측에 피니언기어(24)가 축설된 이송모터(21)를 설치하되, 상기 랙기어(23)를 피니언기어(24)에 치합하여 베이스(11)를 좌우로 이송시켜 줄 수 있도록 하고 있다.The
상기 가공부(40)는 지지아암(32)의 측면에 구동풀리(42)가 축설된 구동모터(45)를 장착함과 동시에 섕크(41)의 상단부에 피동풀리(43)를 장착하여 상기 구동풀리(42)와 피동풀리(43)를 타이밍벨트(44)로 연결하되, 상기 구동모터(45)에 의해 다이아몬드팁(50)의 단계적인 측면 회전절삭이 가능하도록 하고 있다.The
상기 다이아몬드팁(50)이 고정된 섕크(41)의 설치각도는 수평을 기준으로 65∼70도 사이를 유지하는 것이 바람직하다.The installation angle of the
또한 본 발명은 지지아암(32)의 상면에 브라켓(61)을 설치하고 상기 브라켓(61)의 주변에 지지로울러(62)를 설치하며 구비된 와이어(63)의 일측을 브라켓(61)에 고정함과 동시에 지지로울러(62)를 경유한 상태로 설치하되, 와이어(63)의 타측에 다이아몬드팁(50)에 절삭시 가압조절을 위한 웨이트(60)를 설치하는 것을 포함한다. 또한 본 발명에 의해 절삭되는 다이아몬드팁(50)은 삼방향의 절 삭면(51)을 갖도록 하되, 스크라이브포인트(54)를 얻기위한 끝부분 단면가공시 평면상 선단부연삭단면(52)을 포함한 절삭면(51)이 정삼각형을 기준으로 외측으로 볼록한 호형의 형태를 유지할 수 있도록 함과 동시에 스크라이브포인트(54)로부터 이어지는 엣지라인(53)의 측면 라운드값을 작게 형성하여 다이아몬드팁(50)의 깨짐방지를 통한 수명연장 및 정교한 스크라이브라인을 형성할 수 있도록 하고 있다.In addition, in the present invention, the
본 발명은 LCD, 반도체 웨이퍼, 광학부품, 보석 등의 각종 소재를 소정의 크기로 정교하게 절단하기 위해 사용되는 다이아몬드팁을 단계적인 측면 회전절삭을 통해 다각형의 스크라이빙 구조로 용이하게 형성할 수 있도록 하고 있는 것이다.The present invention can be easily formed into a polygonal scribing structure through the stepwise side cutting of the diamond tip used to precisely cut various materials such as LCD, semiconductor wafers, optical components, jewelry to a predetermined size. I'm doing it.
본 발명은 섕크(41)에 가공하게될 다이아몬드팁(50)을 부착하게 되며 상기 섕크(41)에는 삼각의 중심에 위치하도록 120도 등간격으로 3포인트(54) 마킹라인(41')을 형성하게 된다.In the present invention, the
상기와 같이 다입아몬드팁의 설치하게 되면 상기 섕크(41)를 지지아암(32)의 선단부에 경사지게 삽입함과 동시에 상단부를 가공부(40)의 피동풀리(43)에 연결한 다음 다이아몬드팁(50)을 절삭휠(13)에 밀착시키게 된다.When the diamond tip is installed as described above, the
물론 상기 섕크(41)가 삽입되는 지지아암(32)에는 부시 및 베어링 등의 구성요소들을 채용하여 다이아몬드팁(50)이 고정되는 섕크(41)의 안정적인 회전 구동이 될 수 있도록 하며 구동모터(45) 역시 섕크(41)의 정밀한 회전이 가능하도록 스태핑모터를 사용하게 된다.Of course, the
상기와 같이 다이아몬드팁(50) 가공준비를 완료하게 되면 도시되지 않은 콘트롤유닛에 각 모터의 회전속도와 다이아몬드팁(50) 절삭시 적용하게 되는 가압력 등의 설정치를 입력한 후 본격적으로 연삭장치를 가동시키게 되면 절삭모터(12)의 구동에 의해 절삭휠(13)이 600rpm으로 회전됨과 동시에 절삭휠(13)에 맞닿은 다이아몬드팁(50)의 측면 절삭이 시작된다.When the
한편, 본 발명은 상기와 같이 다이아몬드팁(50)을 절삭함에 있어서, 상기 다이아몬드팁(50)의 가압력을 동일하게 유지하지 아니하고 도 4에서와 같이 평면상 정삼각형을 기준으로 선단부연삭단면(52) 및 엣지라인(53)을 포함한 절삭면(51)이 외방으로 볼록한 호형의 형태를 유지하기 위해 절삭량이 많은 절삭면(51) 중간부분과 각 절삭면(51) 및 엣지라인(53)이 만나며 실질적으로 스크라이브라인을 형성하기 위해 형성되는 부분, 즉 스크라이브포인트(54)와 이어지는 엣지라인(53) 부분의 rpm을 달리 설정하게 된다.On the other hand, in the present invention in cutting the
이는 절삭휠(13)을 통한 다이아몬드팁(50)의 측면 절삭과 동시에 단계적인 회전 절삭이 가능하도록 지지아암(32)에 장착된 구동모터(45)의 구동으로써 타이밍벨트(44)로 다이아몬드팁(50)이 고정된 섕크(41)가 연동 가능하게 설치되어 있기 때문이다.This is driven by the
또한 본 발명은 다이아몬드팁(50) 절삭시 절삭면(51) 중앙부분과 스크라이브포인트(54)로부터 이어지는 엣지라인(53) 부분의 가압력을 달리하게 되는 바, 이는 후단부가 경사조절모터(31)에 회전 가능하게 연결된 지지아암(32)의 브라켓(61)에 와이어(63)로 승강 가능하게 설치된 웨이트(60)가 절삭휠(13)쪽으로 다이아몬드팁(50)의 강하게 눌러주거나 또는 약하게 눌러 요구되는 절삭량을 조절할 수 있게 되는 것이다.In addition, according to the present invention, when the
물론 본 발명은 120도로 등간격 형성되는 마킹라인(41')을 이용하여 다이아몬드팁(50)을 평면상 삼각형태로 가공하게 되는 것으로 제안하고 있으나 가공부(40)에 의한 섕크(41)의 회전과 아울러 후단부가 회전 가능하게 설치된 지지아암(32) 및 가압용 웨이트(60)에 의해 충분히 다양한 각도로 설정할 수 있기 때문에 다이아몬드팁(50)을 120도는 물론 240도 등 다양한 각도로 재연마가 가능하다.Of course, the present invention proposes that the
이와 함께 본 발명은 절삭지지부(10)의 일측에 이송부(20)가 마련되어 다이아몬드팁(50) 가공시 절삭휠(13)의 한 부분만을 이용하지 아니하고 접촉부분을 달리하여 절삭휠(13)의 교체시기를 늦출수 있는 구조적인 장점도 지니고 있다.In addition, the present invention is provided with a conveying
따라서 본 발명을 통해 가공된 다이아몬드팁(50)을 LCD, 반도체 웨이퍼, 광학부품, 보석 등의 각종 소재 절단용으로 사용하게 되면 절단면에 칩핑(CHIPPING)이나 크랙(CRACK)이 발생되지 아니하여 깨끗한 스크라이빙라인을 형성할 수 있을 뿐만 아니라 엣지라인(53)의 라운드값이 작아 견고하고 충격에 잘 견디게 되어 깨짐현상이 줄어들게 되며 전량 외국에서 재연마하여 사용하던 다이아몬드팁(50)을 국내에서 간단히 재연마하여 사용할 수 있게 됨에 따라 관련비용을 크게 절감할 수 있게 된다.Therefore, when the
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였으나 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고 그와 같은 변경은 기재된 청구범위 내에 있게 된다.Although the above has been illustrated and described with respect to the preferred embodiment of the present invention, the present invention is not limited to the above-described embodiment without departing from the gist of the present invention claimed in the claims, having ordinary skill in the art to which the present invention pertains. Anyone can make various modifications as well as such changes are within the scope of the appended claims.
도 1은 본 발명 연마장치의 정면구성도1 is a front configuration diagram of the polishing apparatus of the present invention
도 2는 본 발명에 따른 샹크의 정면구성도2 is a front configuration diagram of the shank according to the present invention
도 3은 본 발명에 의해 연마된 다이아몬드팁의 사시도3 is a perspective view of a diamond tip polished by the present invention
도 4는 도 3의 평면구성도4 is a plan view of FIG.
도 5는 일반적인 다이아몬드 연마장치의 정면구성도5 is a front configuration diagram of a general diamond polishing apparatus
Claims (6)
Priority Applications (1)
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5058324A (en) | 1990-01-24 | 1991-10-22 | Snellen Paul F | Gem stone facet forming apparatus |
EP0945217A1 (en) | 1998-03-24 | 1999-09-29 | Dueffe S.r.l. | Apparatus for faceting gems and the like |
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-
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5058324A (en) | 1990-01-24 | 1991-10-22 | Snellen Paul F | Gem stone facet forming apparatus |
EP0945217A1 (en) | 1998-03-24 | 1999-09-29 | Dueffe S.r.l. | Apparatus for faceting gems and the like |
KR100559438B1 (en) | 2003-08-27 | 2006-03-10 | 장경호 | Apparatus for polishing gemstones automatically |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101410144B1 (en) * | 2012-03-12 | 2014-06-19 | 주식회사 칼도사 | Knife grinder |
CN103042443A (en) * | 2012-12-24 | 2013-04-17 | 镇江大有硬质材料有限公司 | Grinding fixture for diamond drilling tools |
CN103042443B (en) * | 2012-12-24 | 2015-10-28 | 镇江大有硬质材料有限公司 | A kind of Diamond drill clamp |
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