KR100881034B1 - Tray for receiving semiconductor package and manufacturing method therefor - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 패키지를 수납/이동하는데 사용되는 반도체 패키지용 수납 트레이에 관한 것으로서, 특히 반도체 패키지가 수납되는 포켓들을 보다 촘촘하게 구성할 수 있는 패키지용 수납 트레이 및 그 제작방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a storage tray for a semiconductor package used for storing / moving a semiconductor package, and more particularly, to a package storage tray and a manufacturing method thereof, which can more precisely configure pockets in which a semiconductor package is stored.

본 발명에 따른 반도체 패키지용 수납 트레이 및 그 제작방법은 본체에 포켓을 인서트 몰딩하여 서로 다른 재질로 제작하되, 반도체 패키지가 직접 올려지는 포켓들을 본체 내에서 보다 촘촘하게 설치할 수 있도록 한다.The storage tray for a semiconductor package according to the present invention and a method for manufacturing the same are manufactured by insert molding a pocket in a main body, and made of different materials, so that the pockets in which the semiconductor package is directly mounted can be more closely installed in the main body.

Description

반도체 패키지용 수납 트레이 및 그 제작방법 {TRAY FOR RECEIVING SEMICONDUCTOR PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR}Storage tray for semiconductor package and its manufacturing method {TRAY FOR RECEIVING SEMICONDUCTOR PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR}

도 1은 종래의 반도체 패키지용 수납 트레이의 일예가 도시된 도면.1 is a view showing an example of a conventional storage tray for a semiconductor package.

도 2는 본 발명에 따른 반도체 패키지용 수납 트레이의 일예가 도시된 평면도.2 is a plan view showing an example of a storage tray for a semiconductor package according to the present invention.

도 3은 도 2의 주요부가 도시된 도면.3 is a view showing the main part of FIG.

도 4는 도 2의 A-A 선에 따른 단면도.4 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG.

도 5는 도 2에서 본체의 일예가 도시된 평면도.5 is a plan view showing an example of the main body in FIG.

도 6a 내지 도 6c는 본 발명에 따른 반도체 패키지용 수납 트레이의 제작방법이 도시된 측단면도.6A to 6C are side cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a storage tray for a semiconductor package according to the present invention.

<도면의 주요 부분에 관한 부호의 설명><Explanation of symbols on main parts of the drawings>

110 : 본체 112 : 손잡이110: body 112: handle

114 : 장착구멍 116a,116b : 돌기부114: mounting holes 116a, 116b: projection

120 : 포켓 122 : 조립부120: pocket 122: assembly

124a,124b : 안내부 124a, 124b: Information section

본 발명은 반도체 패키지를 수납/이동하는데 사용되는 반도체 패키지용 수납 트레이에 관한 것으로서, 특히 반도체 패키지가 수납되는 포켓들을 보다 촘촘하게 구성할 수 있는 패키지용 수납 트레이 및 그 제작방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a storage tray for a semiconductor package used for storing / moving a semiconductor package, and more particularly, to a package storage tray and a manufacturing method thereof, which can more precisely configure pockets in which a semiconductor package is stored.

일반적으로 반도체 패키지용 용기는 반도체 패키지가 공정 간에 이동시키기 위하여 사용되거나, 조립 및 전기적 검사가 완전히 완료된 다음, 사용자에게 전달되기 전에 포장시키기 위하여 사용된다.Generally, a container for a semiconductor package is used to move a semiconductor package from one process to another, or to package a package before delivery to a user after assembly and electrical inspection are completely completed.

이와 같은 반도체 패키지 용기로는 튜브(Tube)와 트레이(Tray)가 있되, 튜브는 PDIP, SOIC 와 같이 전기접촉단자가 2열로 나란히 배열되는 패키지(DUAL IN-LINE PACKAGE)에 주로 사용되고, 트레이는 QFP, BGA 와 같이 전기접촉단자가 4면에 배열되는 패키지(QUAD PACKAGE)에 주로 사용되며, 최근에는 반도체 패키지가 그 크기가 얇고 작아지면서 튜브보다 트레이의 수요가 증가하고 있는 추세이다.Such a semiconductor package container includes a tube and a tray, but the tube is mainly used in a package in which electrical contact terminals are arranged in two rows such as PDIP and SOIC, and the tray is QFP. For example, BGA is mainly used for a package in which electrical contact terminals are arranged on four sides, such as BGA. In recent years, as semiconductor packages become thinner and smaller in size, tray demand is increasing rather than tubes.

특히, 최근 개발이 가속화되고 있는 CSP와 웨이퍼 레벨 CSP(Wafer Level CSP: WL CSP)의 경우는 종래의 에폭시 몰딩 컴파운드(Epoxy Molding Compound: EMC)와 같은 성형수지를 이용한 봉합 공정 없이 웨이퍼 상태 그대로 제조된다. In particular, CSP and Wafer Level CSP (WL CSP), which have been recently accelerated in development, are manufactured in a wafer state without a sealing process using a molding resin such as an epoxy molding compound (EMC). .

보통, CSP 및 WL CSP(이하, CSP라 하면 WL CSP를 포함한다)의 경우 실리콘 재질의 반도체 소자의 일부분이 외부에 노출되기 때문에, CSP는 외부 충격에 매우 취약한 약점을 가지고 있다. 즉, 실리콘 재질은 외부의 약한 충격에도 쉽게 파손되는 취성(脆性; brittleness)을 갖고 있기 때문이다.In general, CSPs and WL CSPs (hereinafter, CWLs include WL CSPs) have a weakness because CSPs are exposed to the outside, so that CSPs are very vulnerable to external shocks. That is, the silicon material has brittleness that is easily broken even by a weak external shock.

또한, BGA 등과 같이 비교적 크고 무거운 타입의 반도체 패키지 역시 트레이 의 운반시 낙하 등으로 인하여 위격이 가해질 수 있고, 그 결과 BGA의 외부단자인 볼 전극이 변형되거나, 탈락되어 파손될 수 있는 문제점이 있다.In addition, a relatively large and heavy type semiconductor package, such as BGA, may also be subject to a drop due to dropping during transportation of the tray, and as a result, a ball electrode, which is an external terminal of the BGA, may be deformed or dropped and damaged.

물론, 트레이를 전체적으로 경도가 낮은 연성 재질로 형성할 수 있지만, 이와 같은 연성 재질의 트레이는 150℃ 이상의 고온에서 베이크 처리 등과 같은 공정을 거치면서 변형이 발생되어 적층하는 것이 불가능해지거나 공정 중에 장비를 사용하여 운반(shipping)하는 것이 불가능해지는 문제점이 있다.Of course, the tray may be formed of a soft material of low hardness as a whole, but such a soft tray may be deformed by lamination during a process such as baking at a high temperature of 150 ° C. or higher, or it may be impossible to stack the equipment. There is a problem that it becomes impossible to ship using.

따라서, 이러한 문제점을 해결하기 위하여 특허공개공보 2001-008962호, 2001-0098728호에는 반도체 패키지가 수납되는 포켓을 트레이의 다른 부분과 달리 연성 재질로 제작하는 기술을 기재하고 있되, 특히 연성 재질로 만들어진 포켓을 조립하도록 제작하거나, 포켓과 그 이외의 부분을 서로 다른 재질로 한꺼번에 이중 몰드 방법으로 제작하기도 한다.Accordingly, in order to solve such a problem, Patent Publication Nos. 2001-008962 and 2001-0098728 describe a technique for manufacturing a pocket in which a semiconductor package is stored, unlike other parts of a tray, using a flexible material. They may be fabricated to assemble pockets, or the pockets and other parts may be made of different materials at the same time by a double mold method.

그러나, 상기와 같은 반도체 패키지용 수납 트레이는 연성 재질로 제작된 포켓을 경성 재질로 제작된 트레이의 다른 부분에 조립하기가 어려워 생산성을 저하시키게 되고, 포켓과 트레이의 다른 부분을 각각 다른 재질로 이중 몰드 방법으로 제작하는 것 역시 금형이 복잡해져 생산비용이 높아지는 문제점이 있다.However, the storage tray for a semiconductor package as described above is difficult to assemble a pocket made of a flexible material to another part of the tray made of a rigid material, which reduces productivity, and doubles the pocket and the other parts of the tray with different materials. Manufacturing by the mold method also has a problem that the mold is complicated and the production cost increases.

따라서, 본 출원인은 이러한 문제점을 해결하기 위하여 특허등록번호 670893호에는 도 1에 도시된 바와 같이 사각형상의 평판 내부에 복수개의 장착구멍(미도시) 및 복수개의 슬롯(16)이 형성된 본체(10)와, 본체(10)가 상하방향으로 한 쌍의 금형과 맞물린 상태에서 각 슬롯(16)을 통하여 각 장착구멍(14)으로 연성 재질이 투입되도록 하여 인서트 몰딩되는 포켓(120)으로 이루어지되, 슬롯(16)을 통하여 한꺼번에 여러 개의 장착구멍에 포켓(120)이 인서트 몰딩되고, 슬롯(16)에 남겨진 부재는 제거된다.Accordingly, the present inventors, in order to solve this problem, Patent No. 670893, the main body 10 in which a plurality of mounting holes (not shown) and a plurality of slots 16 are formed inside a rectangular flat plate as shown in FIG. And, while the main body 10 is engaged with a pair of molds in the up and down direction, the flexible material is introduced into each mounting hole 14 through each slot 16, the insert 120 is formed of a pocket 120, The pocket 120 is insert molded into several mounting holes at one time through 16, and the member left in the slot 16 is removed.

그러나, 상기와 같은 반도체 패키지용 수납 트레이는 장착구멍들 사이에 슬릿을 형성하고, 슬릿을 통하여 용탕이 주입되면서 한꺼번에 어려 개의 포켓을 형성하기 때문에 포켓들 사이에 소정 간격을 유지해야 하여 보다 제한된 공간에 많은 포켓들을 배열시키기 어렵고, 포켓이 형성된 다음, 슬릿에 남겨진 부재를 제거해야 됨으로 보다 생산 공정이 늘어나는 문제점이 있다.However, the storage tray for a semiconductor package as described above forms slits between the mounting holes, and forms a plurality of pockets at a time as molten metal is injected through the slits. Many pockets are difficult to arrange, and after the pockets are formed, the members left in the slit need to be removed, thereby increasing the production process.

본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 반도체 패키지가 수납되는 포켓들을 제한된 공간에 보다 촘촘하게 제작할 수 있는 반도체 패키지용 수납 트레이 및 그 제작방법을 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned problems of the prior art, and an object thereof is to provide a storage tray for a semiconductor package and a method of manufacturing the pockets in which the semiconductor package is accommodated in a limited space.

또한, 본 발명은 본체와 포켓 사이의 결합력을 높이고, 연성 재질인 포켓의 변형을 방지할 수 있는 반도체 패키지용 수납 트레이 및 그 제작방법을 제공하는데 그 목적이 있다.In addition, an object of the present invention is to provide a storage tray for a semiconductor package and a method of manufacturing the same, which can increase the bonding force between the main body and the pocket, and can prevent deformation of the pocket, which is a soft material.

상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명은 평판 형상의 제1재질의 본체; 본체를 관통하도록 복수 개로 형성되는 장착구멍; 장착구멍들의 내측면을 에워싸도록 각각 장착되고, 반도체 패키지를 수용할 수 있는 공간을 제공하는 제2재질의 포켓들; 그리고, 적어도 한 쌍의 장착구멍 사이에 형성되고, 제2재질을 장착구멍들로 안내하는 주입 탕도용 공간;을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 수납 트레이를 제공한다.The present invention for solving the above problems is the body of the first material of the flat plate shape; A plurality of mounting holes formed to penetrate the main body; Pockets of a second material, each of which is mounted to surround inner surfaces of the mounting holes and provides a space for accommodating the semiconductor package; And, provided between the at least one pair of mounting holes, and provides an injection ballast space for guiding the second material to the mounting holes; provides a storage tray for a semiconductor package comprising a.

또한, 탕도용 공간은 적어도 한 쌍의 포켓 사이에 위치되고, 본체와 본체의 상,하면에 맞물리는 금형들 사이에 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 수납 트레이를 제공한다.In addition, the ballast space is located between at least a pair of pockets, and provides a storage tray for a semiconductor package, characterized in that formed between the main body and the molds engaging the upper and lower surfaces of the main body.

또한, 탕도용 공간은 본체의 상,하면 중 일면에만 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 수납 트레이를 제공한다.In addition, the space for the ballast provides a storage tray for a semiconductor package, characterized in that formed on only one surface of the upper, lower surfaces of the main body.

또한, 포켓들은 적어도 두 개 이상이 탕도용 공간에 의해 서로 연결된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 수납 트레이를 제공한다.In addition, the pockets provide a storage tray for a semiconductor package, characterized in that at least two or more of the pockets are connected to each other by a ballast space.

한편, 본 발명은 복수개의 장착구멍으로 형성된 열이 복수 열로 배열되도록 제1재질의 원료로 본체가 사출 성형되는 본체 성형 단계; 본체 성형 단계에서 얻어진 본체를 한 쌍의 금형 사이에 맞물리도록 하고, 제2재질의 원료를 장착구멍들 사이에 형성된 탕도용 공간을 통하여 본체 및 금형들 사이의 공간으로 주입하여 포켓들을 사출 성형하는 포켓 성형 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 수납 트레이 제작방법을 제공한다.On the other hand, the present invention comprises a main body forming step of injection molding the main body with a raw material of the first material so that the rows formed of a plurality of mounting holes are arranged in a plurality of rows; A pocket for engaging the body obtained in the main body forming step between a pair of molds and injecting pockets by injecting the raw material of the second material into the space between the main body and the metal molds through the space for the ballast formed between the mounting holes. It provides a method for producing a semiconductor storage tray comprising a; forming step.

또한, 본체 성형 단계는 장착구멍들 주변 상,하면에 돌출되도록 적어도 하나 이상의 돌기부가 장착구멍들과 동시에 사출 성형되는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 수납 트레이 제작방법을 제공한다.In addition, the main body forming step provides a method for manufacturing a semiconductor storage tray, characterized in that the injection molding at the same time as the mounting holes at least one or more projections so as to project on the upper, lower surfaces around the mounting holes.

또한, 포켓 성형 단계는 금형들이 장착구멍들과 돌기부들을 덮어주도록 맞물리는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 수납 트레이 제작방법을 제공한다.In addition, the pocket forming step provides a method for manufacturing a semiconductor storage tray, comprising the steps of engaging the mold to cover the mounting holes and the projections.

또한, 포켓 성형 단계는 제2원료가 금형과 본체의 일면 사이의 탕도 주입용 공간으로 주입되는 제1과정, 제1과정에서 주입된 제2원료가 금형과 본체 및 장착구멍들 사이의 공간으로 주입되는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 수납 트레이 제작방법을 제공한다.In addition, the pocket forming step includes a first process in which the second raw material is injected into the space for pouring water between the mold and one surface of the mold, and the second raw material injected in the first process is a space between the mold, the main body and the mounting holes. It provides a method for manufacturing a semiconductor storage tray comprising the step of being injected.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 따른 반도체 패키지용 수납 트레이의 일예가 도시된 평면도이고, 도 3 내지 도 5는 도 2의 일부분이 각각 도시된 도면이다.2 is a plan view illustrating an example of a storage tray for a semiconductor package according to the present invention, and FIGS. 3 to 5 are views illustrating portions of FIG. 2, respectively.

본 발명에 따른 반도체 패키지용 수납 트레이의 일예는 도 2 내지 도 5에 도시된 바와 같이 사각형상의 평판 내부에 복수개의 장착구멍(114) 및 복수개의 돌기부(116a,116b)가 형성된 본체(110)와, 상기 본체(110)가 상하방향으로 한 쌍의 금형과 맞물린 상태에서 각 장착구멍(114) 사이에 형성된 탕도용 공간을 통하여 각 장착구멍(114)으로 연성 재질이 투입되도록 하여 인서트 몰딩되는 포켓(120)으로 이루어지되, 상기 포켓(120)에는 반도체 패키지가 수납되어 충격에도 안전하게 보관될 수 있도록 한다.An example of a storage tray for a semiconductor package according to the present invention includes a main body 110 in which a plurality of mounting holes 114 and a plurality of protrusions 116a and 116b are formed inside a rectangular flat plate, as shown in FIGS. 2 to 5. In the state in which the main body 110 is engaged with the pair of molds in the up and down direction, a flexible material is introduced into each of the mounting holes 114 through the space for the tapping water formed between the mounting holes 114 to insert the molded molding ( 120, but the pocket 120 is accommodated so that the semiconductor package can be safely stored even in the impact.

구체적으로, 본체(110)는 포켓(120)에 비해 상대적으로 경성 재질인 MPPO(Modified Poly Penyline Oxide)와 같은 플라스틱 또는 경성 재질의 PP(polypropylene)과 같은 플라스틱 등으로 사출 성형되는 것이 바람직하되, 그 둘레부분에 포켓(120)의 상하방향 높이만큼 돌출된 적층부(111a,111b)가 포함되도록 하여 복수개의 본체(110)가 각 적층부(111a,111b)가 서로 상하방향으로 맞물리면서 적층될 수 있도록 하며, 그 양측에 손잡이(112)가 형성되도록 한다.Specifically, the main body 110 is preferably injection-molded with a plastic, such as a modified poly penyline oxide (MPPO) or a plastic, such as PP (polypropylene) of a rigid material, which is relatively harder than the pocket 120, The circumferential portion includes the stacking portions 111a and 111b protruding up and down in the vertical direction of the pocket 120 such that the plurality of main bodies 110 may be stacked while being engaged with each stacking portion 111a and 111b in an up and down direction. And, the handle 112 is formed on both sides thereof.

이때, 본체(110) 중앙에 행방향 및 열방향으로 일정간격을 두고 각 장착구멍(114)이 격자모양으로 형성되는데, 장착구멍들(114)은 직사각형상으로 촘촘하게 구비되더라도 무방하며, 이는 후술하는 포켓들(120)을 형성하기 위하여 원료가 주입되는 탕도용 공간이 본체(110)에 별도로 형성되지 않고, 본체(110)와 금형들이 맞물리도록 형성됨에 따라 구현 가능하다.At this time, the mounting holes 114 are formed in a lattice shape at regular intervals in a row direction and a column direction in the center of the main body 110, and the mounting holes 114 may be provided in a rectangular shape densely, which will be described later. The ballast space into which the raw material is injected to form the pockets 120 is not separately formed in the main body 110, but may be implemented as the main body 110 and the molds are formed to engage with each other.

또한, 장착구멍들(114)은 직사각형상으로 형성되더라도 그 모서리 부분이 부분적으로 확장된 복수 개의 보조구멍(114a)을 구비하고, 포켓들(120)이 장착구멍들(114) 및 보조 구멍들(114a)과 맞물리도록 하여 보다 상하방향 또는 측방향으로 결합력을 높일 수 있다. 일예로, 보조구멍들(114a)은 장착구멍들(114)의 세 군데 모서리에서 대각선 방향으로 연장되거나, 한 군데 모서리로부터 일정 간격 떨어진 지점에 별도로 형성될 수 있다.In addition, although the mounting holes 114 are formed in a rectangular shape, they have a plurality of auxiliary holes 114a whose corner portions are partially extended, and the pockets 120 include the mounting holes 114 and the auxiliary holes ( The engagement force can be increased more vertically or laterally by engaging with 114a). For example, the auxiliary holes 114a may be formed to extend diagonally at three corners of the mounting holes 114 or may be formed separately at a predetermined distance from one corner.

또한, 장착구멍들(114)은 주변 둘레의 상하면으로 돌출된 적어도 하나 이상의 돌기부(116a,116b)를 구비하고, 포켓들(120)이 장착구멍들(114)의 내측면을 에위싸는 동시에 돌기부들(116a,116b)도 덮어주도록 성형되되, 이는 반도체 패키지용 수납 트레이의 열처리시 연성 재질의 포켓들(120)이 강성 재질인 본체(110)의 돌기부들(116a,116b)에 의해 지지됨에 따라 포켓들(120)의 열변형을 줄일 수 있다. 일예로, 돌기부들(116a,116b)은 장착구멍들(114)의 네 군데 상하면에서 각각 돌출되도록 형성될 수 있다.In addition, the mounting holes 114 have at least one protrusion 116a, 116b projecting to the upper and lower surfaces of the periphery, and the pockets 120 enclose the inner surfaces of the mounting holes 114 and at the same time the protrusions. 116a and 116b are also covered to cover the pockets as the pockets 120 of the flexible material are supported by the protrusions 116a and 116b of the main body 110 of the rigid material during the heat treatment of the storage tray for the semiconductor package. Thermal deformation of the field 120 can be reduced. For example, the protrusions 116a and 116b may be formed to protrude from four upper and lower surfaces of the mounting holes 114, respectively.

다음, 포켓들(120)은 본체(110)의 각 장착구멍(114)에 연성 재질로 인서트 몰딩되어 제작되는 동시에 일체로 고정되되, 고무 및 열가소성 수지로 이루어진 열 가소성 탄성체(Thermoplastic Elastomer: TPE)와 같은 연성 재질로 제작되는 것이 바람직하며, 포켓들(120)이 연성 재료로 형성됨에 따라 볼, 핀, 사각형상 등과 같이 다양한 형상의 전기접촉단자가 포켓들(120)에 직접 닿더라도 손상되는 것을 방지할 수 있다.Next, the pockets 120 are formed by insert molding each of the mounting holes 114 of the main body 110 with a flexible material, and are integrally fixed at the same time, and the thermoplastic elastomer (TPE) made of rubber and thermoplastic resin It is preferable to be made of the same soft material, and as the pockets 120 are formed of a soft material, it is possible to prevent the electrical contact terminals of various shapes such as balls, pins, squares, etc. from being directly damaged by the pockets 120. can do.

이때, 포켓(120)은 각 장착구멍(114)의 내둘레 및 상하면의 일정영역을 감싸도록 맞물리는 조립부(122)와, 조립부(122)의 상하면에 상하방향으로 돌출되어 반도체 패키지의 수납을 안내하는 안내부(124a,124b)로 이루어진다.At this time, the pocket 120 is assembled to the inner portion of each mounting hole 114 and the upper and lower surfaces to assemble the engaging portion 122, and the upper and lower surfaces of the assembling portion 122 protrudes in the vertical direction to accommodate the semiconductor package Consists of guides (124a, 124b) to guide the.

물론, 조립부(122)는 그 중앙에 관통되도록 홀(122h)이 형성되어 보다 재료를 절감시키되, 기술이 개발됨에 따라 각 장착구멍(114)과의 접촉면을 보다 줄어들도록 다양하게 구성할 수 있다.Of course, the assembly portion 122 is formed through the hole 122h so as to penetrate in the center of the material to save more, but can be configured in various ways to further reduce the contact surface with each mounting hole 114 as the technology is developed. .

또한, 안내부(124a,124b)는 조립부(122) 상하면 둘레부분에 복수개가 격자모양으로 돌출되도록 형성되되, 조립부(122)의 상면에 형성된 상부 안내부(124a)와 상기 조립부(122)의 하면에 형성된 하부 안내부(124b)는 서로 교차되지 않도록 형성되어 보다 안정적으로 지지할 수 있도록 하고, 포켓들(120)의 상하부 안내부(124a,124b)의 높이는 본체(110)의 적층부(111a,111b)의 높이보다 낮게 형성하여 서로 교차되는 것을 방지한다.In addition, the guide parts 124a and 124b are formed to protrude in a grid shape on the upper and lower circumferential parts of the assembly part 122, and the upper guide part 124a and the assembly part 122 formed on the upper surface of the assembly part 122. Lower guide portion (124b) formed on the lower surface of the () is formed so as not to cross each other to support more stably, the height of the upper and lower guides (124a, 124b) of the pockets 120 is a laminated portion of the main body 110 It is formed to be lower than the height of the (111a, 111b) to prevent the intersection with each other.

특히, 포켓들(120)은 금형들과 본체(110)의 상하면 중 일면과 맞물려 형성된 탕도용 공간을 통하여 원료들이 주입되어 적어도 두 개 이상이 동시에 사출 성형되되, 탕도용 공간을 통하여 주입된 원료가 굳어져서 포켓들(120) 사이에는 포켓 연장부들(126)이 형성된다.In particular, the pockets 120 are injected with raw materials through the tapping space formed in engagement with one of the upper and lower surfaces of the molds and the main body 110, and at least two or more are injection molded at the same time. It is hardened so that pocket extensions 126 are formed between the pockets 120.

이와 같이, 본체(110)의 일면 중 포켓들(120) 사이에 포켓 연장부들(126)이 생기더라도 장착구멍들(114) 사이의 간격이 촘촘하여 굳이 제거하지 않더라도 무방하여 원료 손실을 줄이는 동시에 작업 공정을 줄일 수 있으며, 본체(110)에서 장착구멍들(114)을 촘촘하게 형성하더라도 무방하여 보다 공간 활용 측면에서 뛰어나다.As such, even if pocket extension parts 126 are formed between the pockets 120 of one surface of the main body 110, the gaps between the mounting holes 114 may be tight so that they may not be removed. The process can be reduced, and even if the mounting holes 114 are formed densely in the main body 110, it is superior in terms of space utilization.

도 6a 내지 도 6c는 본 발명에 따른 패키지용 수납 트레이의 제작방법이 도시된 측단면도이다.6A to 6C are side cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a storage tray for a package according to the present invention.

상기와 같이 구성된 반도체 패키기용 수납 트레이의 제작 과정을 살펴보면, 전술한 바와 같은 경성 재질의 플라스틱으로 사출 성형하여 각 장착구멍(114) 및 그 주변에 보조구멍들(114a)과 돌기부들(116a,116b)이 형성되도록 본체(110)를 제작한 다음, 도 6a에 도시된 바와 같이 본체(110)의 상하방향에서 한 쌍의 금형(A,B)이 맞물리도록 하되, 각 장착구멍(114)이 한 쌍의 금형(A,B)과 맞물려 하나의 탕도를 구성하도록 한다.Looking at the manufacturing process of the storage tray for a semiconductor package configured as described above, by injection molding the plastic of the hard material as described above, the auxiliary holes 114a and the projections 116a and 116b in each of the mounting holes 114 and the surroundings thereof. 6) to form a main body 110, and then as shown in Figure 6a to make a pair of mold (A, B) to engage in the vertical direction of the main body 110, each mounting hole 114 is Engage with the pair of molds (A, B) to form a single flow.

이때, 상부 금형(A)은 본체(110)의 상면과 맞물리고, 하부 금형(B)은 본체(110)의 하면과 맞물리되, 상하부 금형(A,B)은 그 내측에 본체(110)의 각 장착구멍(114)과 맞물려 각 포켓들(120)과 동일한 형상을 구성할 수 있는 홈(A1,B1)이 각각 형성되고, 금형들(A,B) 중에 한 금형(A)에는 용탕이 주입될 수 있는 주입유로(A2) 및 홈(A1,B1)과 주입유로(A2)를 연통시키는 탕도용 공간(A3)이 형성된다.At this time, the upper mold (A) is engaged with the upper surface of the main body 110, the lower mold (B) is engaged with the lower surface of the main body 110, the upper and lower molds (A, B) are the main body 110 in the inside thereof. Grooves A1 and B1 are formed to engage with the respective mounting holes 114 of the pockets 120 to form the same shape as the pockets 120, and one of the molds A and B has molten metal. An injection flow path A2 that can be injected, and a ballast space A3 for communicating the grooves A1 and B1 and the injection flow path A2 are formed.

물론, 금형들(A,B)의홈(A1,B1)은본체(110)의돌기부들(116a,116b)을덮어주도록설치되고,탕도용공간(A3)은한금형(A)과본체(110)의일면이맞물린상태에서형성되 며,한금형(A)에서홈들(A1)사이를연결하도록구성된다.Of course, the grooves A1 and B1 of the molds A and B are installed to cover the protrusions 116a and 116b of the body 110, and the hot water space A3 is the Han mold A and the body 110. It is formed while the one side of the mesh is engaged, and is configured to connect between the grooves (A1) in one mold (A).

다음, 본체(110)가 한 쌍의 금형(A,B) 사이에 맞물린 다음, 도 6b에 도시된 바와 같이 상기 주입유로(A2)를 통하여 고무 및 열가소성 수지로 이루어진 열가소성 탄성체(Thermoplastic Elastomer : TPE)가 주입 사출되되, 주입유로(A2)를 따라 주입된 용탕은 탕도용 공간(A3)을 중심으로 각 장착구멍(114) 및 각 금형의 홈(A1,A2)으로 유입된다.Next, the main body 110 is engaged between the pair of molds A and B, and then a thermoplastic elastomer (TPE) made of rubber and a thermoplastic resin through the injection passage A2 as shown in FIG. 6B. The injection is injected, but the molten metal injected along the injection flow path (A2) is introduced into each of the mounting holes 114 and the grooves (A1, A2) of each mold centering on the space for the ballast (A3).

이때, 용탕은 본체(110)와 금형들(A,B)의 홈(A1,B1) 및 탕도용 공간(A3) 사이에 채워지되, 본체(110)의 돌기부들(116a,116b)을 모두 덮어주며, 본체(110)의 장착구멍들(114) 및 보조구멍들(114a)의 내측면 및 상하면 일부를 에워싸도록 채워지며, 본체(110)의 상면에도 일부 잔류하게 된다.At this time, the molten metal is filled between the grooves A1 and B1 of the molds A and B and the water supply space A3, and covers all the protrusions 116a and 116b of the body 110. In addition, the inner and upper and lower surfaces of the mounting holes 114 and the auxiliary holes 114a of the main body 110 may be partially enclosed and partially remain on the upper surface of the main body 110.

물론, 탕도용 공간(A3)이 금형들(A,B)과 본체(110)의 상면 사이에 형성되고, 본체(110)에 별도로 탕도용 공간(A3)을 형성하지 않아도 되기 때문에 본체(110)에 장착구멍들(114)을 보다 촘촘하게 배열시킬 수 있다.Of course, since the ballast space A3 is formed between the molds A and B and the upper surface of the main body 110, the main body 110 does not need to separately form the ballast space A3 in the main body 110. The mounting holes 114 can be arranged more densely.

다음, 시간이 경과하여 열가소성 탄성체가 굳어진 다음, 본체(110)로부터 한 쌍의 금형(A,B)을 제거하면, 도 6c에 도시된 바와 같이 본체(110)의 각 장착구멍(114)에 각각 포켓(120)이 인서트 사출 성형된다.Next, when the thermoplastic elastomer is hardened over time and the pair of molds A and B are removed from the main body 110, each of the mounting holes 114 of the main body 110 is shown in FIG. 6C. Pocket 120 is insert injection molded.

이때, 본체(110)를 열가소성 수지의 일종인 엔지니어링 플라스틱으로 제작함과 동시에 포켓들(120)도 열가소성 수지를 함유하는 열가소성 탄성체로 제작하면, 상기 포켓들(120)의 사출 성형하는 동안 본체(110)와 이에 맞닿는 포켓들(120)의 일면 사이에서 소정의 융착이 일어나고, 그 결과 상기 포켓들(120)이 본체(110)의 장착구멍들(114) 내측면 및 상하면 일부를 에워싸도록 맞물리게 되어 더욱 공고해지는 효과를 추가적으로 얻을 수 있다. 어느 경우든, 각 포켓(120)이 제작되는 동시에 각 장착구멍(120)에 기계적으로 맞물리도록 고정되어 별도의 조립 공정을 생략할 수 있어 생산공정이 단순해진다.At this time, when the main body 110 is made of engineering plastic, which is a kind of thermoplastic resin, and the pockets 120 are also made of a thermoplastic elastomer containing a thermoplastic resin, the main body 110 during injection molding of the pockets 120 is performed. ) And a predetermined fusion occurs between one surface of the pockets 120 abutting the same, and as a result, the pockets 120 are engaged to enclose a portion of the inner and upper and lower surfaces of the mounting holes 114 of the body 110. Additional effects can be obtained. In either case, each pocket 120 is manufactured and fixed at the same time to be mechanically engaged with each mounting hole 120, so that a separate assembly process can be omitted, thereby simplifying the production process.

물론, 본체(110)의 각 장착구멍(114)에도 열가소성 탄성체가 경화되어 포켓들(120)을 구성하는 반면, 포켓들(120) 사이에도 열가소성 탄성체가 경화되어 포켓 연장부들(126)이 남겨지되, 포켓 연장부들(126)은 비교적 좁은 간격에만 형성됨에 따라 제거하지 않더라도 무방하다.Of course, each of the mounting holes 114 of the body 110, the thermoplastic elastomer is cured to form the pockets 120, while the thermoplastic elastomer is cured between the pockets 120 to leave the pocket extensions 126 Since pocket extensions 126 are formed only at relatively narrow intervals, they may not be removed.

이때, 포켓들(120)은 본체(1100의 장착구멍들(114) 및 보조구멍들(114a)의 내측면 및 상하면 일부를 에워싸도록 설치되기 때문에 포켓들(120)이 본체(110)로부터 상하방향 또는 측방향으로 탈거되는 것을 방지할 뿐 아니라 보다 결합력을 높일 수 있으며, 포켓들(120)은 모두 본체(110)의 돌기부들(116a,116b)을 덮어주도록 설치되기 때문에 반도체 패키지용 수납 트레이에 반도체 패키지가 수납된 다음, 열처리되더라도 보다 강성 재질인 본체(110)의 돌기부들(116a,116b)에 의해 보다 연성 재질인 포켓들(120)이 지지됨에 따라 포켓들(120)의 변형을 방지할 수 있다.At this time, since the pockets 120 are installed to surround the inner and upper and lower portions of the mounting holes 114 and the auxiliary holes 114a of the main body 1100, the pockets 120 may move upward and downward from the main body 110. In addition to preventing the removal in the lateral or lateral direction, it is possible to increase the bonding force, and since the pockets 120 are all installed to cover the protrusions 116a and 116b of the main body 110, Even after the semiconductor package is accommodated, the pockets 120 of the softer material are supported by the protrusions 116a and 116b of the main body 110 of the more rigid material, thereby preventing deformation of the pockets 120. Can be.

이상에서, 본 발명은 본 발명의 실시예 및 첨부도면에 기초하여 예로 들어 상세하게 설명하였다. 그러나, 이상의 실시예들 및 도면에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않으며, 본 발명의 범위는 후술한 특허청구범위에 기재된 내용에 의해서만 제한될 것이다.In the above, the present invention has been described in detail by way of examples based on the embodiments of the present invention and the accompanying drawings. However, the scope of the present invention is not limited by the above embodiments and drawings, and the scope of the present invention will be limited only by the contents described in the claims below.

상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 반도체 패키지용 수납 트레이 및 그 제작방법은 본체에 포켓들을 한꺼번에 인서트 몰딩시키기 위하여 금형들이 본체와 맞물리면, 포켓들의 원료가 금형들과 본체의 일면 사이에 형성된 탕도용 공간을 따라 주입되기 때문에 본체의 장착구멍들 사이에 슬릿, 구멍 등과 같은 별도로 탕도용 공간을 형성하지 않아도 되고, 그 결과 보다 본체에 장착구멍들을 촘촘하게 배열할 수 있어 제한된 공간에 보다 많은 반도체 패키지를 수납할 수 있는 이점이 있다.The storage tray for a semiconductor package and a method of manufacturing the same according to the present invention constituted as described above, when the molds are engaged with the main body to insert molding the pockets at the same time in the main body, the raw material of the pockets is formed between the molds and one surface of the main body. Since it is injected along the body, it is not necessary to form a separate ballast space such as a slit or a hole between the mounting holes of the main body, and as a result, the mounting holes can be densely arranged in the main body to store more semiconductor packages in a limited space. There is an advantage to this.

또한, 본 발명에 따른 반도체 패키지용 트레이 및 그 제작방법은 본체에 장착구멍들 및 이로부터 연장된 보조구멍들, 그 주변 상하면에 돌출된 돌기부들이 구비되고, 포켓들이 장착구멍들 및 보조구멍들의 내측면 및 상하면을 에워싸는 동시에 돌기부들을 덮어주도록 결합되기 때문에 포켓들을 본체에 보다 견고하게 결합시킬 수 있으며, 연성 재질의 포켓들을 보다 강성 재질의 본체의 돌기부들이 지지해주어 열처리 등으로 인한 변형을 저감시킬 수 있는 이점이 있다.In addition, a tray for a semiconductor package and a method of manufacturing the same according to the present invention are provided with mounting holes in the main body and auxiliary holes extending therefrom, projections protruding from the upper and lower sides thereof, and pockets in the mounting holes and the auxiliary holes. The pockets can be more firmly coupled to the main body because they are combined to cover the protrusions while enclosing the side and the upper and lower sides. There is an advantage.

Claims (8)

평판 형상의 제1재질의 본체;A body of a first material having a flat plate shape; 본체를 관통하도록 복수 개로 형성되는 장착구멍;A plurality of mounting holes formed to penetrate the main body; 장착구멍들의 내측면을 에워싸도록 각각 장착되고, 반도체 패키지를 수용할 수 있는 공간을 제공하는 제2재질의 포켓들; 그리고,Pockets of a second material, each of which is mounted to surround inner surfaces of the mounting holes and provides a space for accommodating the semiconductor package; And, 적어도 한 쌍의 장착구멍 사이에 위치하며, 본체의 일면과 본체에 맞물리는 금형에 의해 형성되는 공간으로, 제2재질을 장착구멍들로 안내하는 주입 탕도용 공간;을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 수납 트레이.A space formed between the at least one pair of mounting holes and formed by a mold engaged with one surface of the main body and the main body, wherein the space for injection-injection guides the second material into the mounting holes; Storage tray for the package. 삭제delete 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 탕도용 공간은 본체의 상,하면 중 일면에만 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 수납 트레이.The space for the ballast is formed on only one surface of the upper and lower surfaces of the main body, the storage tray for a semiconductor package. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 포켓들은 적어도 두 개 이상이 탕도용 공간에 의해 서로 연결된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 수납 트레이.At least two pockets are connected to each other by the space for the ballast, characterized in that the storage tray for a semiconductor package. 복수개의 장착구멍으로 형성된 열이 복수 열로 배열되도록 제1재질의 원료로 본체가 사출 성형되는 본체 성형 단계;A main body forming step of injection molding the main body with a raw material of a first material so that the rows formed of the plurality of mounting holes are arranged in a plurality of rows; 본체 성형 단계에서 얻어진 본체를 한 쌍의 금형 사이에 맞물리도록 하고, 제2재질의 원료를 장착구멍들 사이에 위치하며, 본체의 일면과 금형 사이에 형성된 탕도용 공간을 통하여 본체 및 금형들 사이의 공간으로 주입하여 포켓들을 사출 성형하는 포켓 성형 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 수납 트레이 제작방법.The main body obtained in the main body forming step is to be engaged between the pair of molds, and the raw material of the second material is positioned between the mounting holes, and the main body and the molds are formed through the space for hot water formed between one side of the main body and the mold. Pocket molding step of injection molding the pockets by injection into the space; semiconductor manufacturing tray manufacturing method comprising a. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, wherein 본체 성형 단계는 장착구멍들 주변 상,하면에 돌출되도록 적어도 하나 이상의 돌기부가 장착구멍들과 동시에 사출 성형되는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 수납 트레이 제작방법.The main body forming step includes the step of injection molding at least one protrusion at the same time as the mounting holes so as to project on the upper, lower surface around the mounting holes. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, wherein 포켓 성형 단계는 금형들이 장착구멍들과 돌기부들을 덮어주도록 맞물리는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 수납 트레이 제작방법.The pocket forming step includes a step of engaging the molds to cover the mounting holes and the projections. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, wherein 포켓 성형 단계는 제2원료가 금형과 본체의 일면 사이의 탕도 주입용 공간으로 주입되는 제1과정, 제1과정에서 주입된 제2원료가 금형과 본체 및 장착구멍들 사이의 공간으로 주입되는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 수납 트레이 제작방법.The pocket forming step includes a first process in which a second raw material is injected into a space for injecting water between a mold and one surface of the mold, and a second raw material injected in the first process is injected into a space between the mold, the main body, and the mounting holes. Method for producing a semiconductor storage tray comprising the process.
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