KR100428031B1 - Handler for testing semi-conductor devices - Google Patents

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KR100428031B1 KR10-2001-0065403A KR20010065403A KR100428031B1 KR 100428031 B1 KR100428031 B1 KR 100428031B1 KR 20010065403 A KR20010065403 A KR 20010065403A KR 100428031 B1 KR100428031 B1 KR 100428031B1
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Abstract

본 발명은 반도체 소자 테스트 핸들러에 관한 것으로, 본 발명에 따르면, 고열 및 냉각유체 공급에 의해 내부를 고온 또는 저온 환경으로 조성하고 반도체 소자가 장착된 테스트 트레이의 반도체 소자를 소정의 온도상태로 만들어주는 예열챔버와, 이 예열챔버 일측에 설치되고 고열 및 냉각유체 공급에 의해 내부를 고온 또는 저온 환경으로 조성하여 상기 예열챔버로부터 반송된 테스트 트레이의 반도체 소자를 테스트소켓에 장착하여 테스트를 수행하는 테스트챔버와, 이 테스트챔버 일측에 설치되고 내부에 히터 및 송풍팬을 구비하여 테스트챔버로부터 반송된 테스트 트레이를 한 스텝씩 이동시키며 반도체 소자를 상온 상태로 복귀시키는 디프로스팅챔버 및, 냉각유체 공급원으로부터 상기 예열챔버와 테스트챔버로의 냉각유체 공급을 제어하는 밸브 어셈블리를 포함하여 구성된 것에 있어서, 상기 밸브 어셈블리는 디프로스팅챔버 내에 통합되어 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러가 제공된다.The present invention relates to a semiconductor device test handler, and according to the present invention, by forming a high temperature or low temperature environment by the supply of high temperature and cooling fluid and to make the semiconductor device of the test tray equipped with the semiconductor device to a predetermined temperature state A test chamber which is installed on one side of the preheat chamber and the preheat chamber is heated or supplied with a high temperature and a cooling fluid to internally heat or cool the semiconductor element of the test tray conveyed from the preheat chamber to the test socket to perform the test. And a defrosting chamber installed at one side of the test chamber and having a heater and a blowing fan therein to move the test tray conveyed from the test chamber by one step and returning the semiconductor element to a normal temperature state, and the preheating from the cooling fluid source. To control the cooling fluid supply to the chamber and the test chamber. According to configured to include a bracket assembly, the valve assembly is provided with a semiconductor device testing handler, characterized in that installation is integrated in the deep roasting chamber.

따라서, 저온 테스트시 냉각유체 공급을 제어하는 밸브 어셈블리, 특히 솔레노이드 밸브에 성에가 발생하지 않게 된다.Therefore, no frost occurs in the valve assembly, in particular the solenoid valve, which controls the cooling fluid supply during the low temperature test.

Description

반도체 소자 테스트 핸들러{Handler for testing semi-conductor devices}Handler for testing semi-conductor devices}

본 발명은 반도체 소자를 테스트하는 핸들러에 관한 것으로, 특히 반도체 소자의 온도 테스트가 가능한 핸들러에서 저온 테스트시 냉각유체 공급 구성요소에서 성에가 발생하는 최대한 억제할 수 있도록 한 반도체 소자 테스트 핸들러를 제공함에 그 목적이 있다.The present invention relates to a handler for testing a semiconductor device, and more particularly, to a semiconductor device test handler capable of suppressing frost in a cooling fluid supply component during a low temperature test in a handler capable of a temperature test of a semiconductor device. There is a purpose.

일반적으로, 생산라인에서 생산 완료된 반도체 소자(Device)들은 출하전에 양품인지 혹은 불량품인지의 여부를 판별하기 위한 테스트를 거치게 된다. 핸들러는 이러한 반도체 소자들을 테스트하는데 이용되는 장비로서, 트레이에 담겨진 반도체 소자를 공정간에 자동으로 이송시키면서 테스트사이트의 테스트소켓에 이들을 장착하여 원하는 테스트를 실시한 후 테스트 결과에 따라 여러 등급으로 분류하여 다시 트레이에 언로딩하는 과정을 순차적으로 반복 수행하며 테스트를 실행하도록 된 장비이다.In general, semiconductor devices produced in a production line are subjected to a test for determining whether they are good or bad before shipment. The handler is a device used to test these semiconductor devices. The semiconductor devices contained in the trays are automatically transferred between processes, mounted on the test sockets of the test site, and the desired test is performed. It is a device that executes the test by sequentially repeating the unloading process.

한편, 최근에는 반도체 소자가 이용되는 환경이 다양화됨에 따라 반도체 소자들이 상온에서 뿐만 아니라 고온 또는 저온의 특정 온도 환경에서도 안정적인 제기능을 수행하도록 요구되는 바, 수평식 핸들러들은 자체에서 사용자가 원하는 특정 환경을 조성하여 소정의 온도에서 반도체 소자들의 성능을 테스트할 수 있도록 요구받고 있다.Meanwhile, as the environment in which semiconductor devices are used is diversified recently, the semiconductor devices are required to perform stable functions not only at room temperature but also at a specific temperature environment of high or low temperatures. It is required to create an environment and test the performance of semiconductor devices at a predetermined temperature.

이에 따라 현재에는 핸들러에 복수개의 챔버들을 연접하게 설치하고, 이들 챔버 내부에 히터와 송풍팬 및 액화질소 분사시스템을 설치하여 고온 및 저온의 환경을 조성한 후, 반도체 소자들이 장착된 테스트 트레이들을 각 챔버 간에 연속적으로 이동시키면서 반도체 소자들을 원하는 온도 상태로 만들어주고, 이 상태 하에서 테스트를 수행할 수 있도록 하고 있다.As a result, a plurality of chambers are connected to the handler in parallel, a heater, a blower fan, and a liquefied nitrogen injection system are installed in these chambers to create a high-temperature and low-temperature environment. The semiconductor devices are brought to a desired temperature state while being continuously moved between them, allowing the test to be performed under this state.

그런데, 상기와 같은 온도 테스트가 가능한 종래의 일반적인 핸들러들은 각 챔버 내부를 저온 환경으로 만들어주기 위한 액화질소 공급장치들의 주요 구성요소, 예컨대 액화질소 공급을 제어하는 솔레노이드밸브 및 액화질소를 공급하는 파이프 이음부가 챔버 외부로 노출되어 있기 때문에 저온 테스트도중 대기와의 상호작용에 의해 이들 구성요소에서 성에가 발생하여 전장부의 파손 및 기기의 오작동을 일으킬 우려가 큰 문제점이 있었다.However, the conventional general handlers capable of such a temperature test are the main components of the liquefied nitrogen supplies for making the inside of each chamber a low temperature environment, such as a solenoid valve for controlling the liquefied nitrogen supply and a pipe joint for supplying the liquid nitrogen. Since the additional chamber is exposed outside, there is a big problem that frost occurs in these components due to interaction with the atmosphere during the low temperature test, causing damage to the electric parts and malfunction of the equipment.

따라서, 종래에는 이러한 성에 발생을 억제하기 위해 솔레노이드밸브 및 파이프 이음부를 외부와 차폐시키기 위해 단열재의 박스를 설치하고 이 일측에 송풍팬을 장착하여 성에 성장을 억제하는 방법을 취하고 있으나, 이러한 방법으로는 성에 발생 억제에 한계가 있으며, 이와 더불어 상기 박스 및 송풍팬들의 설치가 어려울 뿐만 아니라 송풍팬들이 장치 외부로 노출됨으로 인하여 핸들러 시스템 구조가 복잡해지는 문제점이 있었다.Therefore, conventionally, in order to suppress the occurrence of such frost, a method of suppressing frost growth by installing a box of heat insulating material to shield the solenoid valve and the pipe joint from the outside and installing a blower fan on one side thereof, There is a limitation in suppressing the occurrence of frost, and in addition to the difficulty of installing the box and the blower fan, there is a problem that the structure of the handler system is complicated because the blower fan is exposed to the outside of the device.

이에 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 온도테스트가 가능한 핸들러의 챔버 내에 액화질소 등의 냉각유체를 공급하는 주요 구성요소를 챔버 내부에 통합 구성함으로써 저온 테스트시 성에 발생을 최소화시킬 수 있도록 한 반도체 소자 테스트 핸들러를 제공함에 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, by minimizing the occurrence of low temperature test by integrating the main components inside the chamber to supply the cooling fluid, such as liquid nitrogen in the chamber of the handler capable of temperature test Its purpose is to provide a semiconductor device test handler that can be used.

도 1은 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트 핸들러의 전체 구성을 나타낸 평면 구성도1 is a plan view showing the overall configuration of a semiconductor device test handler according to the present invention

도 2는 도 1의 핸들러의 챔버의 구성을 개략적으로 나타낸 후방측에서 본 구성도2 is a configuration view seen from the rear side schematically showing the configuration of the chamber of the handler of FIG.

도 3은 도 1의 핸들러의 디프로스팅챔버의 측면에서 본 요부 단면도3 is a cross-sectional view of the main portion of the handler of FIG. 1 seen from the side of the defrosting chamber;

* 도면의 주요부분의 참조부호에 대한 설명 *Explanation of Reference Symbols in Major Parts of Drawings

71 - 예열챔버 72 - 테스트챔버71-Preheat chamber 72-Test chamber

73 - 디프로스팅챔버 731 - 전열히터73-Defrosting chamber 731-Electric heater

732 - 송풍팬 77 - 액화질소 공급원732-Blower Fan 77-Source of Liquid Nitrogen

78 - 솔레노이드밸브 79 - 물받이78-solenoid valve 79-drip tray

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 고열 및 냉각유체 공급에 의해 내부를 고온 또는 저온 환경으로 조성하고 반도체 소자가 장착된 테스트 트레이의 반도체 소자를 소정의 온도상태로 만들어주는 예열챔버와, 이 예열챔버 일측에 설치되고 고열 및 냉각유체 공급에 의해 내부를 고온 또는 저온 환경으로 조성하여 상기 예열챔버로부터 반송된 테스트 트레이의 반도체 소자를 테스트소켓에 장착하여 테스트를 수행하는 테스트챔버와, 이 테스트챔버 일측에 설치되고 내부에 히터 및 송풍팬을 구비하여 테스트챔버로부터 반송된 테스트 트레이의 반도체 소자를 상온 상태로 복귀시키는 디프로스팅챔버 및, 냉각유체 공급원으로부터 상기 예열챔버와 테스트챔버로의 냉각유체 공급을 제어하는 밸브 어셈블리를 포함하여 구성된 것에 있어서, 상기 밸브 어셈블리는 디프로스팅챔버 내에 통합되어 설치되며, 밸브 어셈블리의 하부에는 디프로스팅챔버 하부면으로부터 디프로스팅챔버 일측면 외측으로 연통되어 밸브어셈블리로부터 생성된 물을 챔버 외부로 배출하는 물받이가 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a preheating chamber for creating a semiconductor device of a test tray equipped with a semiconductor device in a high or low temperature environment by supplying a high temperature and a cooling fluid to a predetermined temperature state, A test chamber installed at one side of the preheating chamber and configured to heat or cool the inside of the test tray by mounting the semiconductor element of the test tray conveyed from the preheating chamber to a test socket, and performing the test; A defrosting chamber installed at one side of the chamber and having a heater and a blowing fan therein to return the semiconductor element of the test tray returned from the test chamber to a normal temperature state, and a cooling fluid supply from the cooling fluid supply source to the preheating chamber and the test chamber In the configuration comprising a valve assembly for controlling the, The valve assembly is integrally installed in the defrosting chamber, and a bottom of the valve assembly communicates with the outer side of the defrosting chamber from the lower surface of the defrosting chamber to discharge water generated from the valve assembly to the outside of the chamber. A semiconductor device test handler is provided.

이하, 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트 핸들러의 일 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, an embodiment of a semiconductor device test handler according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 온도테스트가 가능한 본 발명에 따른 핸들러의 일 실시예의 전체 구성을 나타낸 도면으로, 도 1과 도 2에 도시된 것과 같이 핸들러의 전방부에는 테스트할 반도체 소자들이 다수개 수납되어 있는 고객용 트레이들이 적재되는 로딩스택커(10)가 설치되고, 이 로딩스택커(10)의 일측부에는 테스트 완료된 반도체 소자들이 테스트결과에 따라 분류되어 고객용 트레이에 수납되는 언로딩스택커(20)가 설치된다.1 is a view showing the overall configuration of an embodiment of a handler according to the present invention capable of a temperature test, as shown in Figures 1 and 2 for the customer that a plurality of semiconductor elements to be tested are stored in the front of the handler The loading stacker 10 in which the trays are stacked is installed, and at one side of the loading stacker 10, the unloading stacker 20 in which the tested semiconductor devices are classified according to the test result and stored in the customer tray is provided. Is installed.

그리고, 핸들러의 중간부분의 양측부에는 상기 로딩스택커(10)로부터 이송되어 온 반도체 소자들을 일시적으로 장착하는 버퍼부(40)가 전후진가능하게 설치되어 있으며, 이들 버퍼부(40) 사이에는 버퍼부(40)의 테스트할 반도체 소자를 이송하여 테스트 트레이(T)에 재장착하는 작업과 테스트 트레이의 테스트 완료된 반도체 소자를 버퍼부(40)에 장착하는 작업이 이루어지게 되는 교환부(50)가 설치되어 있다.In addition, buffer portions 40 for temporarily mounting the semiconductor elements transferred from the loading stacker 10 are provided on both sides of the middle portion of the handler so as to be able to move forward and backward. Exchange unit 50 to transfer the semiconductor device to be tested in the buffer unit 40 to be mounted on the test tray (T) and to mount the tested semiconductor device of the test tray to the buffer unit 40 is performed Is installed.

상기 로딩스택커(10) 및 언로딩스택커(20)가 배치된 핸들러 전방부와, 상기 교환부(50) 및 버퍼부(40)가 배치된 핸들러 중간부 사이에는 X-Y축으로 선형 운동하며 반도체 소자들을 픽업 이송하는 제 1픽커(31)(picker)와 제 2픽커(32)가 각각 설치되고, 상기 제 1픽커(31)는 로딩스택커(10) 및 언로딩스택커(20)와 버퍼부(40) 사이를 이동하며 반도체 소자를 픽업하여 이송하는 역할을 하며, 상기 제 2픽커(32)는 버퍼부(40)와 교환부(50) 사이를 이동하며 반도체 소자들을 픽업하여 이송하는 역할을 한다.The semiconductor is linearly moved in the XY axis between the handler front part in which the loading stacker 10 and the unloading stacker 20 are disposed, and the middle part of the handler in which the exchange part 50 and the buffer part 40 are disposed. A first picker 31 and a second picker 32 for picking up and transporting elements are respectively installed, and the first picker 31 includes a loading stacker 10, an unloading stacker 20, and a buffer. It moves between the portions 40 and picks up and transfers the semiconductor elements, and the second picker 32 moves between the buffer portion 40 and the exchange portion 50 and picks up and transfers the semiconductor elements. Do it.

그리고, 핸들러의 후방부에는 다수개로 분할된 밀폐 챔버들 내에 히터 및 액화질소 공급에 의해 고온 또는 저온의 환경을 조성한 뒤 반도체 소자가 장착된 테스트 트레이(T)들을 순차적으로 이송하며 소정의 온도 조건하에서 반도체 소자의 성능을 테스트하는 테스트사이트(70)가 위치된다.In addition, the rear part of the handler creates a high or low temperature environment by supplying a heater and liquefied nitrogen in a plurality of hermetically sealed chambers, and then sequentially transfers the test trays in which the semiconductor device is mounted, under a predetermined temperature condition. The test site 70 for testing the performance of the semiconductor device is located.

여기서, 상기 테스트사이트(70)는, 상기 교환부(50)에서 이송되어 온 테스트 트레이를 전방에서부터 후방으로 이송시키며 반도체 소자들을 소정의 온도로 가열 또는 냉각시키는 예열챔버(71)와, 상기 예열챔버(71)의 일측에 연접하게 설치되어 예열챔버(71)를 통해 이송된 테스트 트레이의 반도체 소자들을 외부의 테스트장비(도시 않음)에 연결된 소위 하이픽스(Hi-Fix)(85)의 테스트소켓(미도시)에 장착하여 소정의 온도하에서 테스트를 수행하는 테스트챔버(72)와, 상기 테스트챔버(72)의일측에 설치되어 테스트챔버(72)를 통해 이송된 테스트 트레이를 후방에서부터 전방으로 이송시키면서 테스트 완료된 반도체 소자를 초기의 상온 상태로 복귀시키며 반도체 소자에 생성된 성에를 제거하는 디프로스팅챔버(defrosting chamber)(73)로 구성된다.Here, the test site 70, a preheating chamber 71 for transferring the test tray transferred from the exchange unit 50 from the front to the rear and heating or cooling the semiconductor elements to a predetermined temperature, and the preheating chamber A test socket of a so-called Hi-Fix 85 that is connected to one side of the 71 and is connected to an external test equipment (not shown) of the semiconductor elements of the test tray transferred through the preheating chamber 71. And a test chamber 72 mounted on one side of the test chamber 72 and mounted on one side of the test chamber 72 to transfer the test chamber 72 through the test chamber 72 from the rear to the front. It is composed of a defrosting chamber (73) for returning the tested semiconductor device to an initial room temperature state and removing frost generated in the semiconductor device.

또한, 상기 테스트사이트(70)의 최전방부와 최후방부 각각에는 한 챔버에서 다른 챔버 위치로 테스트 트레이(T)를 이송하여 주는 전방측 트레이 이송장치(75)와 후방측 트레이 이송장치(76)가 설치되며, 각각의 트레이 이송장치(75, 76)들은 한번에 2개의 테스트 트레이(T)를 밀면서 이송할 수 있도록 되어 있다.In addition, each of the front and rear parts of the test site 70 has a front tray feeder 75 and a rear tray feeder 76 for transferring the test tray T from one chamber to another chamber position. Each of the tray feeders 75 and 76 is configured to be moved while pushing two test trays T at a time.

한편, 상기 예열챔버(71) 및 테스트챔버(72) 내부에는 각각 전열히터 및 송풍팬(미도시)이 구비되어, 반도체 소자의 고온 테스트시 전열히터로부터 발생한 열을 송풍팬에 의해 챔버 내부로 골고루 송풍시킴으로써 챔버 내부를 고온 상태로 만들어 주도록 되어 있다.On the other hand, the preheating chamber 71 and the test chamber 72 is provided with a heat transfer heater and a blowing fan (not shown), respectively, and evenly heat generated from the heat transfer heater during the high temperature test of the semiconductor device into the chamber by the blowing fan. By blowing air, the inside of a chamber is made high temperature.

또한, 예열챔버(71) 및 테스트챔버(72) 내부의 일측벽부에는 액화질소 분사체(712, 722)가 설치되어, 저온 테스트시 외부의 액화질소 공급원(77)으로부터 액화질소를 공급받아 분사함으로써 챔버 내부를 저온 상태로 만들어 줄 수 있도록 되어 있다.In addition, liquid nitrogen injectors 712 and 722 are installed at one side wall portion of the preheating chamber 71 and the test chamber 72 to receive liquid nitrogen from an external liquid nitrogen supply source 77 at a low temperature test. By doing so, the inside of the chamber can be made cold.

그리고, 상기 디프로스팅챔버(73) 내부의 중단부에는 2개의 전열히터(731) 및 송풍팬(732)이 설치되어 있고, 그 하부에는 상기 예열챔버(71) 및 테스트챔버(72)에 설치된 액화질소 분사체(712, 722)로의 액화질소 공급을 제어하는 솔레노이드밸브(78)가 설치되어 있다.In addition, two heat transfer heaters 731 and a blower fan 732 are installed at the middle portion of the defrosting chamber 73, and liquefaction is provided at the preheating chamber 71 and the test chamber 72. A solenoid valve 78 for controlling the supply of liquid nitrogen to the nitrogen injectors 712 and 722 is provided.

상기 솔레노이드밸브(78)의 바로 하부에는 디프로스팅챔버(73) 하부면으로부터 후방면쪽으로 약간 경사지면서 연장되어 디프로스팅챔버 후방면에서 외측으로 연통되는 물받이(79)가 설치되어, 솔레노이드밸브(78)에 생성된 후 녹은 성에를 챔버 외부로 배출시킬 수 있도록 되어 있다.Immediately below the solenoid valve 78 is provided a drip tray 79 extending inclined slightly from the lower surface of the defrosting chamber 73 toward the rear surface and communicating outwardly from the rear surface of the defrosting chamber 73, the solenoid valve 78 The molten frost can be discharged out of the chamber after it is produced.

따라서, 반도체 소자의 저온 테스트시, 상기 솔레노이드밸브(78)의 작동에 의해 예열챔버(71) 및 테스트챔버(72)에 설치된 각 액화질소 분사체(712, 722)로 액화질소가 공급되면서 반도체 소자들을 저온 상태로 만들어 테스트하게 되고, 상기 디프로스팅챔버(73)에서는 전열히터(731) 및 송풍팬(732)이 동작하여 테스트챔버(72)로부터 이송된 테스트 트레이(T)에 따뜻한 공기를 불어주며 반도체 소자의 성에를 제거하고 상온 상태로 복귀시키게 되는데, 이 때 상기 전열히터(731) 및 송풍팬(732)의 작동에 의해 송풍되는 고온의 공기는 하부의 솔레노이드밸브(78) 및 액화질소(LN2) 공급파이프를 거치게 되므로 솔레노이드밸브(78) 및 액화질소(LN2) 공급파이프에서의 성에 발생이 억제될 수 있게 된다.Therefore, during the low temperature test of the semiconductor device, liquid nitrogen is supplied to each of the liquid nitrogen injectors 712 and 722 installed in the preheating chamber 71 and the test chamber 72 by the operation of the solenoid valve 78. They are tested by making them low temperature, and the defrosting chamber 73 operates the heat transfer heater 731 and the blowing fan 732 to blow warm air to the test tray T transferred from the test chamber 72. The frost of the semiconductor device is removed and returned to the room temperature state. At this time, the hot air blown by the operation of the heat transfer heater 731 and the blower fan 732 is provided with the solenoid valve 78 and the liquid nitrogen (LN2). Since passing through the supply pipe, frost in the solenoid valve 78 and the liquid nitrogen (LN2) supply pipe can be suppressed.

또한, 저온 테스트도중 상기 솔레노이드밸브(78) 및 액화질소(LN2) 공급파이프에 성에가 발생하더라도 송풍되는 고온의 공기에 의해 성에가 곧바로 녹아 물받이(79)로 떨어지게 되고, 물받이(79)에 떨어진 물은 챔버 후방면을 통해 챔버 외부로 배출된다.In addition, even if frost occurs in the solenoid valve 78 and the liquefied nitrogen (LN2) supply pipe during the low temperature test, the frost immediately melts and falls to the drip tray 79 by the hot air blown, and water dropped on the drip tray 79 Is discharged out of the chamber through the chamber rear face.

이상에서와 같이 본 발명에 따르면, 디프로스팅챔버 내부에 밸브 어셈블리가 통합되어 구성되므로, 챔버에 냉각유체를 공급하는 밸브 어셈블리, 특히 전자적으로 제어되는 솔레노이드밸브 및 액화질소(LN2) 공급파이프 전체에 걸쳐 성에 발생이 최소화될 수 있게 되어, 성에 발생으로 인한 전장부의 파손 및 기기의 오동작이 방지되고 테스트 효율이 향상된다.As described above, according to the present invention, since the valve assembly is configured to be integrated inside the defrosting chamber, the valve assembly for supplying cooling fluid to the chamber, in particular, the solenoid valve and the liquid nitrogen (LN2) supply pipe which are controlled electronically, is provided. The occurrence of frost can be minimized, thereby preventing damage to the electrical parts due to frost and malfunction of the device, and improving test efficiency.

Claims (2)

고열 발생 및 냉각유체 분사체를 통한 냉각유체 공급에 의해 내부를 고온 또는 저온 환경으로 조성하고 반도체 소자가 장착된 테스트 트레이를 한 스텝씩 이동시키면서 반도체 소자를 소정의 온도상태로 만들어주는 예열챔버와, 이 예열챔버 일측에 설치되고 고열 발생 및 냉각유체 분사체를 통한 냉각유체 공급에 의해 내부를 고온 또는 저온 환경으로 조성하여 상기 예열챔버로부터 반송된 테스트 트레이의 반도체 소자를 테스트소켓에 장착하여 테스트를 수행하는 테스트챔버와, 이 테스트챔버 일측에 설치되고 내부에 히터 및 송풍팬을 구비하여 테스트챔버로부터 반송된 테스트 트레이를 한 스텝씩 이동시키며 반도체 소자를 상온 상태로 복귀시키는 디프로스팅챔버 및, 냉각유체 공급원으로부터 상기 예열챔버와 테스트챔버의 각 냉각유체 분사체를 통한 냉각유체의 공급을 제어하는 밸브 어셈블리를 포함하여 구성된 것에 있어서,A preheating chamber that creates a high temperature or low temperature environment by high temperature generation and supply of a cooling fluid through a cooling fluid injector, and moves the test tray equipped with the semiconductor element by one step to bring the semiconductor element to a predetermined temperature state; It is installed on one side of the preheating chamber, and the inside of the test tray is moved to a high or low temperature environment by generating a high heat and supplying a cooling fluid through a cooling fluid injector. And a defrosting chamber installed at one side of the test chamber and having a heater and a blowing fan therein to move the test tray conveyed from the test chamber by one step to return the semiconductor element to a room temperature state, and a cooling fluid supply source. Cooling fluid injection of the preheating chamber and the test chamber from According to what is configured by a valve assembly for controlling the supply of cooling fluid through, 상기 밸브 어셈블리는 디프로스팅챔버 내에 통합되어 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러.And the valve assembly is integrated and installed in the defrosting chamber. 제 1항에 있어서, 상기 밸브 어셈블리의 하부에는 디프로스팅챔버 하부면으로부터 디프로스팅챔버 일측면 외측으로 연통되는 물받이가 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러.The semiconductor device test handler as claimed in claim 1, wherein a bottom of the valve assembly communicates with a bottom of the defrosting chamber from a lower surface of the defrosting chamber.
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