KR100871142B1 - 몰딩 설치 구조 - Google Patents

Abstract

본 발명은 몰딩의 설치구조에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 몰딩의 패널부에 형성된 단위결합부 사이에 비내력벽을 구성하는 스터드가 위치되어지도록 하며 단위결합부에 고정핀이 끼워지도록 함으로써, 스터드가 변형되더라도 항상 일정한 표면이 유지되어질 수 있도록 하여 평평한 벽을 얻을 수 있도록 하는 것이다.

그리고 본 발명은 패널부의 격벽부에 양측으로 석고보드가 결합되어진 상태로 그 전면에 도배가 될 경우 격벽부 사이의 공간에 의하여 석고보드의 작용하는 인장력이 흡수되어짐에 따라 도배된 벽면에 크랙이 발생되는 것을 방지하여 장기간 사용할 수 있도록 하는 것이다.

몰딩, 패널부, 격벽부, 스터드

Description

몰딩 설치 구조{Molding installation structure}

본 발명은 몰딩 설치 구조에 관한 것으로서 특히,몰딩의 패널부에 형성된 단위결합부 사이에 비내력벽을 구성하는 스터드가 위치되어지도록 하며 단위결합부에 고정핀이 끼워지도록 함으로써, 스터드가 변형되더라도 항상 일정한 표면이 유지되어질 수 있도록 하여 평평한 벽을 얻을 수 있도록 하는 것이다.

일반적으로 건축 구조물의 내벽에는 평평하게 하여 미관을 높일 수 있는 마감재가 설치되어 있다.

상기 마감재는 도1에 도시된 바와 같이 타설되어진 콘크리트가 양생되어진 벽체(700)에 소정 두께를 갖는 미장벽(710)이 시공되어지고, 시공된 미장벽(710)의 상부에 미도시한 슬래브로부터 일정한 높이로 수평형태를 갖는 몰딩(720)이 나사 또는 못(730)으로 결합되어지고, 몰딩(720)의 상부에 마감재(740)가 얹혀져 결합되 어지도록 구성되어 있다.

그러나 벽체(700)에 시공된 미장벽(710)은 작업자의 숙련 정도에 따라 그 표면이 들쑥 날쑥하여 불균일하게 되어지며 이 같은 상태에서 거의 직선형태로 가공되어진 몰딩(720)이 나사 또는 못(730)에 고정되어지는 과정에서 그 오차로 인하여 몰딩(720)과 미장벽(710) 사이에 틈이 발생되어짐으로써 미관을 저해하는 문제점이 있었다.

이러한 문제점을 해소하기 위한 방안으로 미장벽(740)과 몰딩(720) 사이의 모서리에 미도시한 별도의 테두리 몰딩을 시공하여 모서리의 라인감을 살리도록 할 경우 테두리 몰딩과 작업시간 및 비용이 추가적으로 지출되는 또 다른 문제점이 있었다.

또한 이러한 몰딩(720)은 그 구조가 간단하여 단지 미장벽(710)에만 사용되어질 뿐 건축 구조물의 내측에 별도로 시공되어지는 비내력벽에는 사용할 수 없는 사용상의 제약이 따랐다.

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본 발명은 몰딩의 패널부에 형성된 단위결합부 사이에 비내력벽을 구성하는 스터드가 위치되어지도록 하며 단위결합부에 고정핀이 끼워지도록 함으로써, 스터드가 변형되더라도 항상 일정한 표면이 유지되어질 수 있도록 하여 평평한 벽을 얻을 수 있도록 하는 몰딩 설치 구조를 제공하는데 그 목적이 있다.

그리고 본 발명은 패널부의 격벽부에 양측으로 석고보드가 결합되어진 상태로 그 전면에 도배가 될 경우 격벽부 사이의 공간에 의하여 석고보드의 작용하는 인장력이 흡수되어짐에 따라 도배된 벽면에 크랙이 발생되는 것을 방지하여 장기간 사용할 수 있도록 하는 몰딩 설치 구조를 제공하는데 다른 목적이 있다.

본 발명은 몰딩(M)의 설치 구조에 있어서, 상기 몰딩(M)은 수평형태를 갖는 패널부(100)의 중앙 하부 외측으로 수직형태를 갖는 격벽부(110a)(110b)가 대칭된 형태를 가지며 상기 패널부(100)의 길이방향으로 연속되게 형성되어지고, 상기 몰딩(M)의 패널부(100)에 다수개의 단위결합구(120)가 일정 간격으로 형성되어지되, 상기 단위결합구(120)는 핀홀(121)이 형성된 돌기(122)가 패널부(100)의 길이방향에 대하여 직각인 방향으로 양측에 2열로 형성되어지며,
비내력벽(500)을 구성하는 스터드(540)의 양측이 각각 패널부(100)에 형성된 상기 돌기(122) 사이에 위치되도록 하고, 상기 각각의 돌기(122)에 형성된 핀홀(121)에

형태를 갖는 고정핀(123)이 끼워져 불규칙한 형태를 갖는 스터드(540)가 일정한 표면이 유지되어지도록 구성되는 데에 그 특징이 있다.

본 발명은 몰딩의 패널부에 형성된 단위결합부 사이에 비내력벽을 구성하는 스터드가 위치되어지도록 하며 단위결합부에 고정핀이 끼워지도록 함으로써, 스터드가 변형되더라도 항상 일정한 표면이 유지되어질 수 있도록 하여 평평한 벽을 얻을 수 있다.

삭제

그리고 패널부의 격벽부 양측으로 석고보드가 결합되어진 상태로 그 전면에 도배가 될 경우 격벽부 사이의 공간에 의하여 석고보드의 작용하는 인장력이 흡수또는 차단되어짐으로써, 도배된 벽면에 크랙이 발생되는 것을 방지하여 장기간 사용할 수 있다.

본 발명은 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.

발명에 따른 몰딩 설치 구조는 도2 내지 도4에 도시된 바와같이 몰딩(M)이 건축 구조물(600)의 내벽측으로 ㄴ자쇠(300)에 의하여 설치되어지고, 상기 몰딩(M) 의 일측은 마감재(200)가 나사(S)로 결합되어지며 타측은 다른 마감재(200)가 설치되어지도록 구성되어 있다.

여기에서, 상기 몰딩(M)은 도3에 도시된 바와 같이 수평형태를 갖는 패널부(100)의 중앙 하부 외측으로 수직형태를 갖는 격벽부(110a)(110b)가 대칭된 형태를 가지며 길이방향으로 연속되게 일체로 형성되어 있다. 상기 격벽부(110a)(110b) 사이는 소정 간격으로 이격되어지도록 형성되어지고, 이러한 격벽부(110a)(110b)는 패널부(100)가 하부를 향하도록 돌출되도록 절곡된 2겹의 형태를 갖도록 형성되어지고, 각각의 격벽부(110a)(110b)의 단면적을 넓혀 측방향으로 부터 작용하는 하중을 충분히 견딜 수 있도록 구성되어 있다.

본 발명에서는 격벽부(110a)(11b)를 2겹의 형태를 갖도록 할 경우 박판형태를 갖는 강판을 절곡시켜 사용하도록 하는 것이 바람직하고, 강판 이외의 합성수지를 사용할 경우 몰딩(M)을 구성하는 패널부(100)의 두께 보다 격벽부(100a)(110b)의 두께가 더 두껍게 하는 것이 더욱 바람직하다.

상기 패널부(100)의 하부 외측과 격벽부(100b)의 수직인 외측에는 도2 및 도4에 도시된 바와 같이 마감재(200)가 나사(S)로 결합되어지고, 상기 마감재(200)가 결합된 타측의 격벽부(110a)에 또 다른 마감재(200)가 설치되어지도록 구성되어 있다. 상기 또 다른 마감재(200)는 건축 구조물(600)에 평행하게 또는 직각이 되도록 할 수 있다.

상기 ㄴ자쇠(300)는 일측이 건축 구조물(600)에 나사(S) 결합되어지며 타측이 상기 몰딩(M)의 패널부(100)에 다른 나사(S) 결합되어 상기 몰딩(M)이 건축 구 조물(600)에 고정되어지도록 구성되어 있다.

이러한 몰딩(M)의 설치는 먼저 건축 구조물(600)의 상부에 바닥으로 부터 일정한 높이를 갖는 곳에 ㄴ자쇠(300)의 일측을 나사(S) 결합시켜 바닥과 수평되게 결합시킨 후 ㄴ자쇠(300)의 타측 하부에 몰딩(M)의 패널부(100)가 맞닿도록 하고, 이를 다른 나사(S)로 결합 고정시킨다.

다음 패널부(100)의 하부에 형성된 격벽부(100a)에 마감재(200)가 설치되어지도록 한 후 이어 다른 격벽부(100b)에 마감재(200)가 맞닿도록 하여 나사(S)로 결합시키는 것으로 몰딩(M)의 설치가 마무리된다.

이때 상기 격벽부(100a)에 설치되어지는 마감재(200)는 건축 구조물(600)과 평행하게 설치되는 것으로 미장벽이 사용되어질 수 있으며 이러한 경우 미장벽을 시공하는 과정에서 작업자의 숙련도 유무에 상관없이 미장벽의 상단이 몰딩(M)의 하부에 형성된 격벽부(100a)에 일치하게 됨에 따라 그 사이에 공간이 발생되는 것을 막을 수 있게 된다.

또한 상기 격벽부(100b)에 설치되어지는 마감재(200)는 건축 구조물(600)에 평행하게 설치된 마감재(200)와는 다른 수평형태로 설치되는 것으로 천정패널이 사용되어질 수 있으며 천정패널이 마감재(200)로 사용되어지는 경우 천정패널인 마감재(200)의 끝과 건축 구조물(600)에 설치된 다른 마감재(200)의 모서리 사이에 상기 격벽부(100a)(100b) 사이의 공간이 확보되어지게 됨에 따라 전체적으로 모서리의 라인감을 높일 수 있게 되어 미관을 높일 수 있다.

본 발명에서는 몰딩(M)의 격벽부(100a)와 건축 구조물(600) 사이에 미장벽이 설치되어지는 것을 예로 들었으나 미장벽 이외에 도5에 도시된 바와 같이 건축 구조물(600)의 벽에 다수개의 ㄴ자쇠(300)를 등간격으로 고정되어지도록 하고 등간격으로 고정된 ㄴ자쇠(300)에 대리석판(220)이 얹혀지도록 할 수 있다.

본 발명에서는 몰딩(M)이 건축 구조물(600)의 내측벽과 미도시한 슬래브 사이에 설치되어 각각의 마감재(200)가 수직 또는 수평형태로 일정 간격을 갖게 결합되어지도록 하였으나, 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이 내부의 공간을 구분짓는 비내력벽(500)에서 사용할 수 있다.

이러한 경우 슬래브(510)에는 라이너(520)가 설치되어지며 상기 라이너(520)에 대향되는 상부로 위치된 엠바(530)에 본 발명에 따른 몰딩(M)이 양측 즉, 다른 라이너(520)의 폭 만큼의 간격을 갖도록 결합되어고, 몰딩(M) 사이에 다른 라이너(520)가 결합되어진다.

상기 각각의 라이너(520) 사이에 수직으로 세워진 스터드(540)가 일정한 간격을 갖도록 설치되어지며 그 사이에 유리솜(550)이 압입되어진며 스터드(540)의 양측에 각각 석고보드(560)가 고정되어진다.

이때 스터드(540)의 하부에는 본 발명에 따른 몰딩(M)이 도7 및 도8에 도시된 바와 같이 수평형태를 갖도록 양측에서 맞대고 고정핀(123)에 의하여 서로 일정한 간격으로 고정되어진다.

이러한 몰딩(M)은 패널부(100)에 다수개의 단위결합구(120)가 일정 간격으로 형성되어 스터드(540)가 항상 일정 간격으로 배치되어질 수 있도록 하면서 폭이 벌어진 스터드(540)의 폭을 일정하게 유지하는 기능을 갖는 것으로 상기 단위결합 구(120)는 핀홀(121)이 형성된 돌기(122)가 패널부(100)의 길이방향에 대하여 직각인 방향으로 양측에 2열로 형성되어있다.

따라서 비내력벽(500)을 구성하는 스터드(540)의 양측에 상기 몰딩(M)의 패널부(100)가 각각 접하여 위치되도록 하여, 상기 단위결합구(120)의 핀홀(121)에

형태를 갖는 고정핀(123)이 끼워져 설치됨으로써 불규칙한 형태를 갖는 스터드(540)가 수평하게 되어 평활한 표면이 유지되어질 수 있게 된다.

그리고 도7에 도시된 바와 같이 스터드(540)에 설치된 몰딩(M)의 격벽부(110a)에 각각의 석고보드(560)가 분리된 상태로 스터드(540)에 나사 고정되어질 경우 한장으로 설치되었을 때 전달되어지는 장력이 중간에서 완충 또는 차단되어짐에 따라 석고보드(560)에서 발생되는 크랙현상이 방지되어질 수 있게 된다.

이 같은 상태에서 석고보드(560)의 표면에 벽지(570)가 부착된 상태에서 장력이 작용하더라도 상기한 바와 같은 크랙이 발생되는 것을 방지하여 벽지(570)를 장기간 사용할 수 있다.

또한, 몰딩(M)의 격벽부(110a)(110b)에 의하여 상하로 분리되어진 상태에서 격벽부(110a)(110b) 사이로 도6의 하부에 도시된 바와 같은 걸래받이의 역할을 하는 분리판(580)을 삽입시킬 경우 슬래브(510)로부터 수분이 직접 석고보드(560)를 따라 올라오는 것을 방지할 수 있도록 하여 장기간 사용할 수 있도록 할 수 있다.

삭제

도1은 종래 기술에 따른 몰딩 설치 구조를 도시한 종단면도.
도2는 본 발명에 따른 몰딩 설치 구조를 도시한 사시도.

도3은 본 발명에 따른 몰딩의 저면 사시도.

도4는 본 발명에 따른 몰딩 설치 구조를 도시한 종단면도.

도5는 본 발명에 따른 몰딩 설치 구조의 다른 실시예를 도시한 종단면도.

도6은 본 발명에 따른 몰딩 설치 구조가 비내력벽에 적용된 상태를 도시한 종단면도.

도7은 본 발명에 따른 몰딩 설치 구조가 비내력벽에 적용된 상태에서 스터드와 몰딩의 결합상태를 도시한 사시도.

도8은 도7의 횡단면도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 간단한 설명>

M:몰딩 S:나사

100:패널부 110a,110b:격벽부

200:마감재 300:ㄴ자쇠

Claims (3)

1. 삭제
2. 삭제
3. 몰딩의 설치 구조에 있어서,

   상기 몰딩(M)은 수평형태를 갖는 패널부(100)의 중앙 하부 외측으로 수직형태를 갖는 격벽부(110a)(110b)가 대칭된 형태를 가지며 상기 패널부(100)의 길이방향으로 연속되게 형성되어지고, 상기 몰딩(M)의 패널부(100)에 다수개의 단위결합구(120)가 일정 간격으로 형성되어지되, 상기 단위결합구(120)는 핀홀(121)이 형성된 돌기(122)가 패널부(100)의 길이방향에 대하여 직각인 방향으로 양측에 2열로 형성되어지며,

   비내력벽(500)을 구성하는 스터드(540)의 양측에 상기 몰딩(M)의 패널부(100)가 각각 접하여 위치되도록 하여, 상기 단위결합구(120)의 핀홀(121)에

   

   형태를 갖는 고정핀(123)이 끼워져 설치되는 것을 특징으로 하는 몰딩 설치 구조.

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