KR100870883B1 - 콘덴서 마이크로폰 조립체 - Google Patents

Abstract

본 발명은 하우징(20)을 포함하는 마이크로폰 조립체에 관한 것으로, 하우징(20)은 상부 립(18), 실리콘 뒤판(12), 뒤판과 일체형이며 적어도 하나의 돌출부를 가진 실리콘 스페이서(14, 15) 및 실리콘 이산화물 또는 불소중합체와 같은 절연층(30)을 포함한다. 단일 진동판(10)은 금속화 중합체 막을 가지며, 보호용 환경 배리어 및 용량성 전기음향 감지 트랜스듀서의 감지 전극으로서의 역할을 한다.

Description

콘덴서 마이크로폰 조립체 {CONDENSER MICROPHONE ASSEMBLY}

본 발명은 마이크로폰 특히, 반도체 소자로 구성된 일체형 스페이서를 가진 뒤판과 같은 콘덴서 마이크로폰 조립체에 관한 것이다.

콘덴서 또는 커패시턴스 마이크로폰은 오디오, 전자장치 및 음향 산업에서 널리 사용된다. 콘덴서 마이크로폰은 가요성 진동판(diaphragm) 또는 막 및 하나 이상의 개구부를 가질 수 있는 단단한 뒤판을 포함한다. 이와 함께, 마이크로폰의 막 및 뒷판은 콘덴서로서 공지된 캐패시터를 형성한다. 음파가 막과 부딪칠 때, 막이 이동하고 이에 따라 막과 뒤판 사이의 공기 갭의 높이가 변동된다. 이러한 갭 변화는 막과 뒤판에 의해 형성된 콘덴서의 커패시턴스를 변화시킨다. 만일 고정된 또는 제어된 전하 Q가 커패시터상에서 유지된다면, 커패시터 양단에 공기 갭의 높이 변화에 비례하여 변하는 전압이 형성될 것이다. 공지된 바와 같이, 통상적인 진동판은 금속 막 또는 금속화 중합체 막으로 구성될 수 있다.

여러 응용을 위해, 소형의 고품질 콘덴서 마이크로폰을 제조하는 것이 바람직하다. 공지된 바와 같이, 뒤판의 개구부는 홀을 드릴링하거나 또는 펀칭함으로써 형성될 수 있다. 이러한 홀의 정확한 크기 및 위치를 제어하는 것이 매우 중요하지만, 홀이 작아짐에 따라 점점 더 어려워진다.

공지된 바와 같이, 진동판을 포함한 전체 콘덴서 마이크로폰은 마이크로일렉트로미케니컬 시스템(MEMS: MicroElectroMechanical Systems) 제조 방법을 통해 실리콘 기판상에 형성될 수 있고, 이러한 MEMS는 실리콘 집적회로 제조법에 기초한 기계 부품의 제조에 관한 것이다. 예를 들면, 미국특허 5,889,872호에 반도체 처리 기술로 형성된 용량성 마이크로폰이 개시된다. 진동판은 실리콘 질화물층상에 폴리실리콘층을 제공함으로써 일부가 제조된다. 폴리실리콘층은 진동판을 형성하도록 패터닝되거나 에칭된다.

미국특허 5,870,482호는 실리콘 웨이퍼로부터 제조된 높은 컴플라이언스를 가지며 정확하게 위치되는 진동판을 유지시키는 것과 관련된 사항들에 대해 개시하고 있다. 상기 특허는 반도체 지지 구조를 가진 대안적인 고체상태 콘덴서 마이크로폰을 개시한다.

미국특허 6,075,867호는 다수의 진동판을 가진 마이크로미케니컬 마이크로폰에 대해 개시하고 있다. 습기, 먼지 및 오염 문제를 해결하기 위해, 마이크로폰은 트랜스듀서의 일측상에 두 개의 밀봉 막을 포함한다. 하지만, 감지 트랜스듀서의 전면의 주변 막은 신호대잡음비, 주파수 응답 및 감도와 같은 오디오 특성에 영향을 미칠 수 있다.

MEMS 처리를 통한 완전한 콘덴서 마이크로폰의 제조는 매우 어렵고 고가이다. 더욱이, 전적으로 MEMS 처리에 의해 제조된 콘덴서 마이크로폰은 종종 열등한 오디오 및 신뢰성 특성을 나타낸다.

본 발명은 하우징, 하우징내에 장착된 반도체 뒤판 및 뒤판 상부에 위치하는 가요성 진동판을 포함하는 마이크로폰 조립체에 의해 상기한 문제점을 해결한다. 반도체 스페이서가 뒤판과 일체형으로 형성되며 뒤판과 진동판 사이에 위치한다. 뒤판과 스페이서는 진동판, 진동판 프레임 또는 하우징과 일체형으로 형성되지는 않는다.

진동판은 진동판 프레임 상부로 연장하며 진동판 프레임에 접착제에 의해 부착된다. 진동판 프레임은 진동판내 장력을 유지시킨다. 진동판은 금속 막 또는 금속화된 중합체 막으로 구성되고, 진동판은 보호성 환경 배리어 및 용량성 전기음향 트랜스듀서의 감지 전극이다. 하우징은 금속으로 구성되고 뒤판은 실리콘으로 구성된다. 스페이서는 추가로 실리콘 이산화물 또는 불소중합체와 같은 전기 절연층을 포함한다.

뒤판은 상부, 기저부, 측부, 및 뒤판의 상부로부터 뒤판의 기저부로 연장하는 다수의 개구부를 포함한다. 일 실시예에서, 다수의 개구부는 뒤판의 측부를 따라 위치하며 스페이서의 외측으로 방사형으로 위치한다. 뒤판은 원형, 장방형 또는 다른 원하는 형태일 수 있다. 스페이서는 환형(annular) 벽, 일련의 아치형 벽, 일련의 아치형 연장부 또는 장방형 벽으로 구성될 수 있다.

하우징은 상부 립(lip)을 포함하고, 진동판은 상부 립에 기대어 위치하는 금속 링을 포함한다. 조립체는 뒤판의 기저부상에 금속 접촉부를 더 포함할 수 있다. 더욱이, 본 발명은 뒤판과 하우징의 하부 사이에 위치하는 스프링을 포함할 수 있다.

추가로, 본 발명은 하우징 또는 뒤판에 결합된 트랜지스터를 포함할 수 있다. 마이크로폰 조립체는 뒤판에 결합된 주문형 집적회로(ASIC)를 더 포함하고, ASIC은 트랜지스터를 포함할 수 있다.

본 발명의 이러한 및 다른 새로운 장점, 상세한 설명, 실시예, 특성 및 목적이 여기서는 본 발명을 설명하기 위해 순서대로 개시된 본 발명의 상세한 설명, 첨부된 청구항 및 도면을 통해 명확히 이해될 것이다.

여러 도면을 통해 유사 엘리먼트에 유사 참조부호가 부여된 이하의 설명 및 도면에서, 본 발명은 예시적인 실시예에 대해 설명된다.

도 1은 본 발명에 따라 제조된 마이크로폰 조립체의 제 1 실시예의 투시도.

도 2는 본 발명에 따라 제조된 마이크로폰의 일부의 투시도.

도 3은 본 발명에 따라 제조된 뒤판의 제 1 실시예의 평면도.

도 4는 본 발명에 따라 제조된 뒤판의 제 2 실시예의 평면도.

도 5는 본 발명에 따라 제조된 뒤판의 제 3 실시예의 평면도.

도 5A는 도 5의 영역(104)으로 도시된 영역의 확대도.

도 6은 본 발명에 따라 제조된 뒤판의 제 4 실시예의 평면도.

도 1과 도 2를 참조하면, 바람직한 실시예에서, 본 발명은 뒤판(12)과 분리되는 막 또는 진동판(10)을 포함한다. 진동판(10)은 가요성을 가지며 공기중에 노출된다. 보호용 그릴(grille)(미도시)이 진동판(10) 상부에 장착된다. 진동판(10)은 금속 막 또는 금속화된 중합체 막과 같은 마이크로폰 진동판을 구성하기 위한 공지된 재료로 구성된다.

뒤판(10)은 고정된다. 도 1에서는 14로 도 2에서는 15로 도시된 스페이서가 뒤판(12)과 일체형으로 도시된다. 진동판(10)은 스페이서(14, 15)로 형성된 좁은 공기 갭(13)(도 2에만 도시)에 의해 뒤판(12)으로부터 분리된다. 뒤판(12) 및 스페이서(14)는 예를 들면, 뱃치(batch) 처리 기술에 의해 실리콘과 같은 반도체 재료로 제조된다. 도 1을 참조하면, 스페이서(14)의 상부 영역(28)은 TEFLON과 같은 실리콘 이산화물 또는 불소중합체와 같은 전기 절연 재료층을 포함한다. 유사하게, 도 2를 참조하면, 스페이서(15)의 상부 영역(30)은 유사 절연층을 포함한다. 스페이서는 벽 또는 리지(ridge)와 같은 많은 형상을 취할 수 있다.

막(10)과 뒤판(12)은 콘덴서로서 공지된 커패시터를 형성한다. 음파가 막(10)에 부딪칠 때, 막이 이동하고 이에 따라 막(10)과 뒤판(12) 사이의 공기 갭(13)의 높이가 변한다. 이러한 갭 변화는 막(10)과 뒤판(12)에 의해 형성된 콘덴서의 커패시턴스 변화를 야기한다. 만일 고정된 또는 제어된 전하 Q가 커패시터에서 유지된다면, 커패시터 양단의 공기 갭(13)의 높이 변화에 비례하여 변하는 전압이 형성된다.

진동판(10)은 진동판 프레임(16) 상부로 연장하며 진동판 프레임(16)에 글루 또는 접착제로 부착된다. 진동판 프레임(16)은 진동판(10)내 장력을 유지한다. 진동판 프레임(16)은 스페이서(14)와 하우징(20)의 상부 에지(18) 사이에 위치한다. 하우징(20)은 뱃치 처리 기술로 제조되지 않는 공지된 하우징이고, 바람직하게는 실리콘이 아닌 금속으로 구성된다. 하우징(20)은 전기 접지로서의 역할을 한다.

뒤판(12)은 화살표 22, 24 및 26으로 도시된 개구부 또는 홀을 포함할 수 있다. 이러한 개구부는 뒤판(12) 상부 영역으로부터 뒤판(12) 하부 영역으로 공기가 통과할 수 있도록 한다.

도 1에 도시된 뒤판(12)은 장방형 또는 정사각형이다. 뒤판은 네스트(32)에 의해 하우징(20)내에 위치한다. 뒤판(12)과 네스트(32) 사이의 개구부(34)는 또한 뒤판(12) 상부 영역으로부터 뒤판(12) 하부 영역으로 공기가 통과할 수 있도록 한다. 일 실시예에서, 금속과 같은 재료가 참조부호 40으로 표시된 원형부에 선택적으로 위치될 수 있다.

도 2를 참조하면, 스프링(42)이 하우징(20)의 기저부(44)에 대해 뒤판(12)을 기계적으로 바이어싱하는데 사용될 수 있고, 이러한 하우징은 PC 보드이다. 스프링(42)은 뒤판(12)의 스페이서(15)가 진동판(10) 및 진동판 프레임 또는 링(16)으로 가압되도록 하고, 이는 결과적으로 하우징(20)의 상부 에지 또는 립(18)에 대해 압착되도록 한다. 이러한 방식으로, 진동판은 스페이서(15)에 결합된다. 따라서, 스프링(42), 진동판 프레임(16) 및 하우징(20)의 상부 립(18)과 함께 하우징(20)과 PC 보드(44)가 스페이서(15)의 절연층(30)에 대해 진동판(10)을 고정하도록 협력한다. 진동판(10)은 스페이서(15)와 일체형으로 형성되지 않는다.

마이크로폰 조립체는 바람직하게는 보호용 환경 배리어 및 용량성 전기음향 트랜스듀서로서의 역할을 하는 단일 진동판(10)을 사용한다. 대조적으로, 실리콘으로 제조된 콘덴서 마이크로폰의 종래 기술의 시스템은 어떠한 보호용 환경 배리어 또는 하나 이상의 진동판 혹은 막을 사용하지 않으며, 이들 중 하나는 환경 배리어로서 역할을 하고 다른 하나는 하지 않는다.

여러 형태 및 구성이 진동판(10)과 뒤판(12)을 위해 사용된다. 예를 들면, 도 1에서 진동판 프레임(16)은 원형이며 환형 링의 형태이고, 뒤판(12)은 정사각형이다. 당업자라면, 진동판 프레임(16)과 뒤판(12)이 하우징(20)의 형태 및 본 발명의 다른 부품에 따라 다른 형태를 가질 수 있음을 알 수 있을 것이다.

진동판(10)이 뒤판(12)의 일부로서 제조되지 않거나 처리되지 않기 때문에, 진동판은 뒤판(12)을 제조하고 장착하는 것과 관련된 응력으로부터 자유롭다. 추가로, 진동판(10)상의 장력은 뒤판(12)의 내부 응력과 무관하다. 당업자에게 공지된 바와 같이, 이러한 제어되지 않은 내부 응력은 반도체 제조 처리의 공통적인 바람직하지 않은 결과이다. 따라서, 진동판(10)은 뒤판(12)의 정면 또는 진동판(10)의 정면에 평행한 응력에 대해 부동성(free floating)이다. 뒤판(12)과 스페이서(15)와 무관한 적절한 진동판 프레임(16)상에 진동판(10)을 장착시킴으로써, 진동판(10)의 신장력은 패키지화 및 뒤판의 영향으로부터 자유롭다.

도 3 내지 도 6은 뒤판상의 홀들 및 스페이서들의 상이한 배열들을 갖는 대안적인 실시예를 도시한다. 당업자라면, 홀의 위치, 수 및 크기가 마이크로폰의 오디오 특성에 영향을 준다는 것을 알 수 있을 것이다. MEMS는 홀 크기 및 배치의 개선된 제어를 허용하고, 이는 주파수 응답 및 감도를 제어하는 능력을 강화시킬 것이다.

도 3을 참조하면, 홀(80)은 스페이서(82) 내부로 방사상으로 위치된다. 스페이서(82)는 작은 원형 돌출부이다.

선택적으로, 도 4는 뒤판 상부로부터 하부로 공기가 통과될 수 있도록 하는 뒤판(95)의 일측면을 따라 홀(90)들과 노치(92)들을 도시한다. 도 4는 또한 환형 스페이서 벽(94)을 도시한다.

도 5는 일련의 아치형 스페이서부(100)의 내부로 방사상으로 위치하는 홀을 가지지 않은 뒤판을 도시한다. 대신에, 공기는 뒤판의 상부로부터 뒤판 하부로 개구부(102)를 통해 통과한다. 도 5의 영역(104)의 확대도인 도 5A의 화살표 106, 108 및 110은 뒤판(112)의 상부로부터 뒤판(112)의 하측으로의 공기 흐름을 도시한다. 도 6은 정사각형 또는 장방형 스페이서 벽 및 격자 또는 홀을 가진 장방형 또는 정사각형 뒤판(130)을 도시하고, 이들중 하나는 134로 도시된다. 당업자라면 스페이서가 진동판(10)과 진동판 프레임(16)을 지지하기에 충분한 아치형 벽부분일 수 있다는 것을 알 수 있을 것이다.

도 2를 다시 참조하면, 뒤판(12)은 전압 바이어스로 출력(140)에서 외부적으로 바이어싱된다. 뒤판은 직류(DC) 전압 또는 무선 주파수(RF) 바이어스로 외부적으로 바이어싱될 수 있다. 일 실시예에서, 트랜지스터 또는 FET(미도시)는 PC 보드(44) 및 하우징(20)에 의해 형성된 영역내에서 PC 보드(44)에 장착된다. FET는 하우징(20)의 외부에 위치할 수 있고 또는 뒤판(12)의 기저부상에 직접 위치할 수 있다. 일반적으로, 뒤판에 FET를 근접하게 위치시키는 것은 본 발명의 잡음 특성을 개선한다. 유니트는 또한 예를 들면, 뒤판(12)상의 하전된 또는 분극화된 층인 일렉트릿(electret)에 의해 바이어싱될 수 있다.

뒤판(12)의 하측은 바람직하게는 금속인 접촉 영역(142)을 포함할 수 있으며, 이는 화학기상증착(CVD) 기술에 의해 증착될 수 있다. 스프링(42)은 접촉 영역(142)으로부터 영역(140)으로의 전기 접촉을 제공할 수 있다.

도 1을 다시 참조하면, 집적회로(IC) 또는 주문형 집적회로(ASIC)(180)가 PC 보드(미도시) 하부에 장착될 수 있다. ASIC은 FET와 같은 트랜지스터를 포함할 수 있다. ASIC은 마이크로폰의 전기 출력을 증가시키고 및/또는 마이크로폰의 응답을 변경하기 위한 전치 증폭기를 더 포함할 수 있다.

ASIC은 아날로그-디지털 컨버터(A/D)를 더 포함할 수 있다. A/D의 목적은 마이크로폰 또는 마이크로폰 전치 증폭기의 아날로그 출력을 마이크로폰으로부터 직류 디지털 출력으로서 사용되거나 디지털 신호 처리(DSP) 회로에 대한 공급으로서 사용될 수 있는 디지털 신호로 변환하는 것이다. DSP의 목적은 A/D 이후 마이크로폰의 출력을 변경하는 것이다. 출력은 디지털 또는 아날로그 또는 둘 모두일 수 있다. 특정 응용은 균등화, 신호 압축, 주파수 의존 신호 압축 및 자가-보정을 포함할 수 있다.

전압 설정 회로는 또한 쉽게 이용가능한 컴팩트 배터리 소스(예를 들면, 9v 배터리)가 콘덴서를 외부적으로 DC 바이어싱하기 위해 승압된 전압(예를 들면, 200v)을 제공하도록 하는데 사용될 수 있다.

본 발명의 다른 실시예는 RF 파장으로 발진하는 바이어스 전압을 제공하기 위해 무선 주파수(RF) 바이어싱 회로를 포함한다. 이러한 회로의 추가의 목적은 마이크로폰이 무선 통신을 위한 RF 변조 신호를 출력하도록 하는 것이다. 따라서, 하우징(20)내에 조합될 수 있는 상이한 뒤판 및 상이한 ASIC 회로가 마이크로폰의 여러 잠재적인 동작 및 기능을 허용할 수 있다.

이상의 설명에서 본 발명은 특정 실시예를 기준하여 설명되었다. 비록 본 발명이 바람직한 실시예에 대해 설명되었지만, 당업자라면 첨부된 청구항에 개시된 바와 같은 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으며 실시될 수 있는 본 발명의 실시예에 대한 여러 변경이 가능하다는 것을 알 수 있을 것이다. 그러므로, 상세한 설명 및 도면은 예시를 위한 것이지 한정을 위한 것은 아니다. 따라서, 본 발명은 첨부된 청구항의 관점에서 필수적인 것을 제외하고 한정되지 않는다.

Claims (32)

1. 마이크로폰 조립체로서,

   금속인 하우징;

   상기 하우징에 장착되는 반도체 뒤판 - 상기 반도체 뒤판은 실리콘이고, 상부, 기저부, 측부 및 상기 상부로부터 상기 기저부로 연장하는 다수의 개구부들을 포함하며, 상기 다수의 개구부들은 상기 측부를 따라 위치되고 스페이서의 외부쪽으로 방사형으로 위치됨 - ;

   상기 뒤판의 상부에 위치되는 가요성 진동판 - 상기 가요성 진동판은 보호용 환경 배리어 및 용량성 전기음향 감지 트랜스듀서의 감지 전극으로 기능하며, 금속 막 또는 금속화된 중합체로 이루어진 그룹으로부터 선택된 물질로 구성됨 - ;

   상기 뒤판과 일체형인 반도체 스페이서 - 상기 반도체 스페이서는 상기 뒤판과 상기 진동판 사이에 위치하며, 상기 실리콘 이산화물 및 불소중합체로 이루어진 그룹으로부터 선택된 물질로 구성되는 절연층을 더 포함함 - ;

   상기 진동판의 장력을 유지시키는 진동판 프레임 - 상기 진동판은 상기 진동판 프레임의 상부로 연장하고 상기 진동판 프레임에 접착식으로 부착됨 -

   을 포함하는 마이크로폰 조립체.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 뒤판은 원형인 것을 특징으로 하는 마이크로폰 조립체.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 뒤판은 장방형인 것을 특징으로 하는 마이크로폰 조립체.
4. 제 2 항에 있어서,

   상기 스페이서는 적어도 하나의 환형 벽, 아치형 벽들의 세트 및 장방형 벽으로 구성된 그룹으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 조립체.
5. 제 4 항에 있어서,

   상기 하우징은 상부 립을 포함하고 상기 진동판 프레임은 상기 상부 립에 기대어 위치하는 금속 링을 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 조립체.
6. 제 5 항에 있어서,

   상기 뒤판의 기저부상에 금속 접촉부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 조립체.
7. 제 6 항에 있어서,

   상기 뒤판과 상기 하우징의 하부 사이에 위치하는 스프링을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 조립체.
8. 제 7 항에 있어서,

   상기 하우징에 결합된 트랜지스터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 조립체.
9. 제 7 항에 있어서,

   상기 뒤판에 결합된 트랜지스터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 조립체.
10. 제 7 항에 있어서,

    상기 뒤판에 결합되고 트랜지스터를 갖는 집적 회로를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 조립체.
11. 제 7 항에 있어서,

    상기 뒤판에 결합되고 전압 스텝 업(step up) 회로를 갖는 집적 회로를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 조립체.
12. 제 7 항에 있어서,

    상기 뒤판에 결합되고 RF 바이어싱 회로를 갖는 집적 회로를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 조립체.
13. 제 12 항에 있어서,

    상기 RF 바이어싱 회로는 RF 무선 전송에 사용되는 RF 변조 출력을 생성하는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 조립체.
14. 제 7 항에 있어서,

    상기 뒤판에 결합되고 디지털 신호 처리기를 갖는 집적 회로를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 조립체.
15. 제 7 항에 있어서,

    상기 뒤판에 결합되고 아날로그-디지털 컨버터를 갖는 집적 회로를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 조립체.
16. 마이크로폰 조립체로서,

    상부 립을 포함하는 하우징;

    상부, 기저부, 환형 측부를 갖는 실리콘 뒤판;

    상기 실리콘 뒤판과 일체형으로 형성되는 실리콘 스페이서 - 상기 실리콘 스페이서는 상기 실리콘 뒤판의 상부로부터 일체형으로 연장하는 적어도 하나의 돌출부를 포함하며, 실리콘 이산화물 및 불소중합체로 이루어진 그룹으로부터 선택된 물질로 구성되는 절연층을 더 포함함 - ;

    상기 뒤판의 상부로부터 상기 뒤판의 기저부로 연장하는 다수의 개구부들;

    금속화된 중합체 막으로 구성되며, 보호용 환경 배리어 및 용량성 전기음향 감지 트랜스듀서의 감지 전극으로 기능하는 단일 진동판; 및

    상기 하우징의 상부 립에 기대어 위치하는 금속 링 - 상기 진동판은 상기 링에 접착식으로 부착되며, 상기 링은 상기 상부 립 및 스프링과 함께 상기 스페이서의 절연층에 대하여 상기 진동판을 잠금 -

    을 포함하는 마이크로폰 조립체.
17. 마이크로폰 조립체로서,

    하우징;

    상기 하우징내에 장착된 반도체 뒤판;

    상기 뒤판의 상부에 위치하며, 보호용 환경 배리어 및 용량성 전기음향 감지 트랜스듀서의 감지 전극으로 기능하는 가요성 진동판;

    상기 뒤판과 상기 진동판 사이에 위치하며 상기 뒤판과 일체형인 반도체 스페이서; 및

    상기 진동판내 장력을 유지하는 진동판 프레임 - 상기 진동판은 상기 진동판 프레임의 상부로 연장하고, 상기 진동판 프레임에 접착식으로 부착되며, 상기 진동판 프레임은 상기 반도체 뒤판 및 상기 반도체 스페이서로부터 독립적임 -

    을 포함하는 마이크로폰 조립체.
18. 제17항에 있어서,

    상기 진동판은 금속 막 및 금속화된 중합체 막으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 물질로 구성되는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 조립체.
19. 제18항에 있어서,

    상기 하우징은 금속인 것을 특징으로 하는 마이크로폰 조립체.
20. 제19항에 있어서,

    상기 뒤판은 실리콘인 것을 특징으로 하는 마이크로폰 조립체.
21. 제20항에 있어서,

    상기 스페이서는 실리콘 이산화물 및 불소중합체로 이루어진 그룹으로부터 선택된 물질로 구성된 절연층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 조립체.
22. 제21항에 있어서,

    상기 뒤판은 상부, 기저부, 및 측부를 포함하고, 상기 뒤판의 상부로부터 상기 뒤판의 기저부로 연장하는 다수의 개구부들을 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 조립체.
23. 제17항에 있어서,

    상기 뒤판에 결합되고 트랜지스터를 갖는 집적 회로를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 조립체.
24. 제17항에 있어서,

    상기 뒤판에 결합되고 전압 스텝 업 회로를 갖는 집적 회로를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 조립체.
25. 제17항에 있어서,

    상기 뒤판에 결합되고 RF 바이어싱 회로를 갖는 집적 회로를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 조립체.
26. 제25항에 있어서,

    상기 RF 바이어싱 회로는 RF 무선 전송에 사용되는 RF 변조 출력을 생성하는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 조립체.
27. 제17항에 있어서,

    상기 뒤판에 결합되고 디지털 신호 처리기를 갖는 집적 회로를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 조립체.
28. 제17항에 있어서,

    상기 뒤판에 결합되고 아날로그-디지털 컨버터를 갖는 집적 회로를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 조립체.
29. 제17항에 있어서,

    상기 하우징은 상부 에지를 포함하고 상기 상부 에지는 상기 진동판 프레임 및 상기 진동판을 상기 스페이서 안으로 가압하는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 조립체.
30. 마이크로폰 조립체로서,

    하우징;

    상기 하우징내에 장착된 반도체 뒤판;

    상기 뒤판으로부터 일체형으로 연장하는 돌출부를 가진 반도체 스페이서;

    금속 막 및 금속화 중합체 막으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 물질로 구성되는 단일 진동판 - 상기 단일 진동판은 보호용 환경 배리어 및 용량성 전기음향 감지 트랜스듀서의 감지 전극으로서 기능함 - ; 및

    진동판 프레임 - 상기 진동판은 상기 진동판 프레임의 상부에서 연장하고 상기 프레임에 접착되며, 상기 반도체 뒤판 및 상기 반도체 스페이서로부터 독립적임 -

    을 포함하는 마이크로폰 조립체.
31. 삭제
32. 삭제

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