KR100869364B1 - Pusher for match plate of test handler - Google Patents

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KR100869364B1
KR100869364B1 KR1020070047519A KR20070047519A KR100869364B1 KR 100869364 B1 KR100869364 B1 KR 100869364B1 KR 1020070047519 A KR1020070047519 A KR 1020070047519A KR 20070047519 A KR20070047519 A KR 20070047519A KR 100869364 B1 KR100869364 B1 KR 100869364B1
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나윤성
전인구
김동한
장재우
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(주)테크윙
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Abstract

본 발명은 테스트핸들러의 매치플레이트용 푸셔에 관한 것으로, 본 발명에 따른 테스트핸들러의 매치플레이트용 푸셔는, 설치판에 고정되는 바디부; 및 상기 바디부의 전면에서 돌출됨으로써 테스트트레이의 인서트에 안착된 반도체소자를 가압할 수 있도록 마련되는 푸싱부; 를 포함하고, 상기 바디부의 후면에서 상기 푸싱부의 전면으로 관통되어 덕트로부터 상기 바디부의 후면으로 제공되는 소정 온도의 공기가 상기 푸싱부의 전면에 있는 상기 테스트트레이의 인서트에 안착된 반도체소자로 공급되도록 유도하는 공기관통홀이 형성되어 있으며, 상기 푸싱부의 적어도 일 측면으로는 상기 공기관통홀과 연통됨으로써 상기 덕트로부터 상기 공기관통홀을 통해 공급되는 공기의 일부가 테스트사이트상으로 유출될 수 있도록 하는 공기유출공이 형성됨으로써 테스트사이트 상에 있는 반도체소자들의 온도편차를 줄일 수 있는 효과가 있다.The present invention relates to a pusher for the match plate of the test handler, the push plate for the match plate of the test handler according to the present invention, the body portion fixed to the mounting plate; And a pushing unit provided to protrude from the front surface of the body to pressurize the semiconductor device seated on the insert of the test tray. It includes, and induces that the air of a predetermined temperature is provided from the duct to the front of the pushing portion from the duct to the back of the body portion is supplied to the semiconductor device seated on the insert of the test tray in the front of the pushing portion An air through hole is formed, and at least one side of the pushing portion communicates with the air through hole so that a part of the air supplied through the air through hole from the duct can flow out onto the test site. The formation of the holes has the effect of reducing the temperature deviation of the semiconductor devices on the test site.

테스트핸들러, 매치플레이트, 온도, 푸셔 Test handler, match plate, temperature, pusher

Description

테스트핸들러의 매치플레이트용 푸셔{PUSHER FOR MATCH PLATE OF TEST HANDLER}PUSHER FOR MATCH PLATE OF TEST HANDLER}

도1은 선행기술에 따른 테스트핸들러의 매치플레이트용 푸셔에 대한 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a pusher for a matchplate of a test handler according to the prior art.

도2는 도1의 푸셔에 대한 사시도이다.2 is a perspective view of the pusher of FIG.

도3은 도1의 푸셔의 작동을 설명하기 위한 참조도이다.3 is a reference diagram for explaining the operation of the pusher of FIG.

도4는 본 발명의 제1실시예에 따른 테스트핸들러의 매치플레이트용 푸셔에 대한 사시도이다.4 is a perspective view of a pusher for a matchplate of a test handler according to a first embodiment of the present invention.

도5는 도4의 I선을 잘라 X방향에서 바라본 단면도이다.FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line I of FIG. 4 and viewed from the X direction. FIG.

도6은 도4의 J-J선을 잘라 Y방향에서 바라본 단면도이다.FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line J-J of FIG. 4 and viewed from the Y direction. FIG.

도7은 도4의 푸셔의 작동을 설명하기 위한 단면도이다.7 is a cross-sectional view for explaining the operation of the pusher of FIG.

도8은 본 발명의 제2실시예에 따른 테스트핸들러의 매치플레이트용 푸셔에 대한 단면도이다.8 is a cross-sectional view of a pusher for a matchplate of a test handler according to a second embodiment of the present invention.

도9는 본 발명의 다른 예에 따른 푸셔에 대한 단면도이다.9 is a cross-sectional view of a pusher according to another example of the present invention.

도10은 본 발명의 응용예에 따른 푸셔에 대한 단면도이다.10 is a cross-sectional view of a pusher according to an application of the present invention.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

400, 800, 1000 : 푸셔400, 800, 1000: Pusher

410, 810, 1010 : 바디부410, 810, 1010: body part

420, 820, 1020 : 푸싱부420, 820, 1020: Pushing part

430, 830 : 공기관통홀430, 830: air through hole

440 : 십자홈440: Cross groove

450a, 450b : 공기배출홈450a, 450b: Air exhaust groove

460, 860 : 공기유출공460, 860: air outlet

1030 : 공기공급홀1030: air supply hole

본 발명은 생산된 반도체소자의 검사를 지원하기 위한 테스트핸들러의 매치플레이트용 푸셔에 관한 것이다.The present invention relates to a pusher for a matchplate of a test handler for supporting inspection of the semiconductor device produced.

테스트핸들러는 소정의 제조공정을 거쳐 제조된 반도체소자가 테스터에 의해 테스트될 수 있도록 지원하며, 테스트 결과에 따라 반도체소자들을 등급별로 분류하여 고객트레이에 적재하는 기기로서 대한민국 등록특허공보 등록번호 10-0553992호(이하 '선행기술'이라 함) 등과 같은 다수의 공개문서들을 통해 이미 공개되어 있다.The test handler supports a semiconductor device manufactured through a predetermined manufacturing process to be tested by a tester, and classifies semiconductor devices according to test results and loads them into a customer tray. It is already published through a number of public documents such as 0553992 (hereinafter referred to as 'prior art').

일반적으로, 생산된 반도체소자는 고객트레이에 적재된 상태에서 테스트핸들러로 공급된다. 테스트핸들러로 공급된 반도체소자는 로딩위치에 있는 테스트트레이로 로딩됨으로써 테스트트레이에 적재된 상태에서 테스트사이트를 거쳐 언로딩위 치까지 이동된 후 언로딩위치에서 고객트레이로 언로딩된다.In general, the produced semiconductor device is supplied to a test handler while being loaded in a customer tray. The semiconductor device supplied to the test handler is loaded into the test tray in the loading position, and is moved to the unloading position through the test site while loaded in the test tray, and then unloaded into the customer tray in the unloading position.

위와 같은 테스트핸들러 내에서 반도체소자의 이동과정 중 테스트트레이가 테스트사이트 상에 위치하게 되면, 도킹된 테스터에 의해 반도체소자의 테스트가 이루어진다. 이 때, 테스트트레이의 인서트에 안착되어 있는 반도체소자를 테스터의 테스트소켓 측으로 가압하기 위한 푸싱장치가 필요하다. 종래의 푸싱장치는 테스트트레이에 매칭되는 매치플레이트와 이 매치플레이트를 테스트트레이 방향으로 진퇴시키는 실린더 등으로 구성되었다. 매치플레이트는 설치판에 다수의 푸셔들이 행렬형태로 결합되어 있는 구조를 가지는 데, 개개의 푸셔는 테스트트레이의 개개의 인서트에 일대일 대응함으로써, 인서트에 안착된 반도체소자를 테스터의 테스트소켓에 가압하여 교합시키는 역할을 수행한다.When the test tray is positioned on the test site during the movement of the semiconductor device in the test handler as described above, the semiconductor device is tested by the docked tester. At this time, a pushing device for pressing the semiconductor element seated on the insert of the test tray to the test socket side of the tester is required. The conventional pushing device is composed of a match plate matched with a test tray, a cylinder for advancing the match plate in the test tray direction, and the like. The match plate has a structure in which a plurality of pushers are combined in a matrix on the mounting plate. Each pusher corresponds to each insert of the test tray one-to-one, so that the semiconductor element mounted on the insert is pressed against the test socket of the tester. Occupy the role of occlusion.

한편, 반도체소자는 다양한 환경조건 하에서 사용될 수 있어야 하므로 테스트핸들러는 열악한 온도환경을 조성하여 반도체소자가 해당 온도환경에 동화된 상태에서 테스트가 이루어지도록 하여야 한다. 종래에는 테스트사이트 상에 위치한 반도체소자를 요구되는 온도조건으로 유지시키기 위하여 해당 온도조건을 유지시킬 수 있는 공기(냉기 또는 열기)를 테스트사이트 상으로 단순히 공급하는데 그쳤다. 그러나 공기를 공급하는 장치에 가까워 비교적 공급되는 온도와 동일한 온도조건으로 유지되는 반도체소자와 공기를 공급하는 장치에서 멀어 대류를 통해 이동된 공기와 접하는 부분의 반도체소자 간의 열적 차이가 발생하게 되고, 이러한 열적 차이는 테스트사이트 상에 위치한 테스트트레이에 적재된 모든 반도체소자들을 동일한 온도조건으로 유지시킬 수 없게 하여 테스트의 신뢰성을 하락시키는 문제점이 있었다. 즉, 테스트사이트 상에 있는 반도체소자들의 온도편차가 발생하게 되어 테스트사이트 상에 있는 반도체소자들의 테스트조건이 서로 다르게 되는 결과를 초래하게 되는 것이다. 물론, 테스트사이트 상에 있는 반도체소자들 간에 어느 정도 온도편차가 발생할 수밖에는 없는 것이지만, 만일 온도편차가 크다면 테스트의 신뢰성을 상당히 떨어뜨리게 된다.On the other hand, since the semiconductor device should be able to be used under various environmental conditions, the test handler should create a poor temperature environment so that the test can be performed while the semiconductor device is assimilated to the temperature environment. In the related art, in order to maintain a semiconductor device located on a test site at a required temperature condition, only the air (cold or hot air) capable of maintaining the temperature condition is simply supplied onto the test site. However, a thermal difference occurs between a semiconductor device that is close to a device for supplying air and maintained at the same temperature condition as a relatively supplied temperature, and a semiconductor device in contact with air moved through convection away from the device for supplying air. The thermal difference has a problem that it is not possible to maintain all the semiconductor devices loaded on the test tray located on the test site at the same temperature condition, thereby reducing the reliability of the test. That is, the temperature deviation of the semiconductor devices on the test site occurs, resulting in different test conditions of the semiconductor devices on the test site. Of course, there is a certain temperature deviation between the semiconductor elements on the test site, but if the temperature deviation is large, the reliability of the test is greatly reduced.

그러한 문제점을 해결하기 위해 본 발명의 출원인은 상기한 선행기술을 통해 제시된 바와 같이 테스트트레이에 적재된 각각의 반도체소자에 공기를 개별적으로 공급하는 기술을 개발하게 되었다. 선행기술에 따르면 덕트로부터 제공되는 공기가 직접 반도체소자에 공급되기 때문에 그 이전의 단순 공기 대류구조에 비하여 테스트사이트 상에 있는 모든 반도체소자의 온도가 2도의 편차 내에서 거의 동일하게 유지되는 것이 가능해지게 되었다.In order to solve such a problem, the applicant of the present invention has developed a technique of individually supplying air to each semiconductor device loaded in a test tray as suggested through the above-described prior art. According to the prior art, since the air provided from the duct is directly supplied to the semiconductor device, it is possible to keep the temperature of all the semiconductor devices on the test site almost the same within 2 degrees of deviation compared to the simple air convection structure before. It became.

그런데, 테스트에 가장 이상적인 조건은 테스트사이트 상에 있는 반도체소자들이 모두 동일한 온도상태를 가지도록 하는 것이므로, 테스트사이트 상에 있는 반도체소자들의 온도 편차를 줄이기 위한 기술 개발은 지속적으로 이루어져야 한다.However, the most ideal condition for the test is to ensure that all the semiconductor devices on the test site have the same temperature, so that technology development to reduce the temperature variation of the semiconductor devices on the test site should be continuously made.

또한, 1회에 테스트되는 반도체소자의 개수가 증가하면, 각 반도체소자들의 온도편차가 커지게 될 개연성이 커진다. 왜냐하면 반도체소자의 온도는 그 주변 공기의 열적 상태와 관련이 있는 데, 테스트사이트 상의 중앙에 있는 반도체소자 측의 주변 공기는 외기의 영향을 거의 받지 않고, 테스트사이트 상의 외곽에 가까이 있는 반도체소자 측의 주변 공기는 외기의 영향을 많이 받는 이유로 인하여, 1회에 테스트되는 반도체소자의 개수가 증가하면 테스트사이트 상의 중앙에 있는 반도체 소자와 외곽에 있는 반도체소자간의 거리가 멀어지기 때문에 그 만큼 온도편차가 커지게 되는 결과를 초래하게 된다.In addition, as the number of semiconductor devices tested at one time increases, the probability that the temperature deviation of each semiconductor device becomes large increases. Because the temperature of the semiconductor device is related to the thermal state of the surrounding air, the ambient air on the semiconductor device side in the center on the test site is hardly influenced by outside air, and on the semiconductor device side near the outside on the test site. Due to the influence of ambient air, the temperature deviation increases because the distance between the semiconductor device in the center and the semiconductor device on the test site increases as the number of semiconductor devices tested at one time increases. Will result in loss.

따라서 가장 이상적인 것은 개개의 반도체소자에 공기를 공급함과 동시에 테스트사이트 상으로도 공기를 함께 공급함으로써 반도체소자의 주변 환경도 테스트에 적절한 온도상태로 유지하는 것이 바람직하다.Therefore, it is desirable to maintain the surrounding environment of the semiconductor device at a temperature suitable for testing by supplying air to the individual semiconductor devices and supplying air together on the test site.

앞서 언급한 바와 같이, 매치플레이트는 설치판과 설치판에 행렬형태로 설치되는 다수의 푸셔로 이루어지는 데, 선행기술에 따르면 도1에 도시된 바와 같이 푸셔에 공기관통홀이 형성되어 있어서 반도체소자 각각에 공기를 공급할 수 있도록 되어 있다.As mentioned above, the match plate is composed of a mounting plate and a plurality of pushers installed in a matrix form on the mounting plate. According to the prior art, as shown in FIG. It is designed to supply air.

즉, 도1의 단면도를 참조하면 푸셔(100)는 바디부(110)와 바디부(110)의 전면에서 돌출되어 테스트트레이의 인서트에 안착된 반도체소자(D)를 가압하는 푸싱부(120)를 가지는 데, 공기관통홀(130)은 바디부(110)의 후면에서 푸싱부(120)의 전면으로 관통되게 형성되어 있어서, 화살표로 참조되는 바와 같이 덕트(미도시)로부터 각각의 푸셔(100)로 제공되는 공기가 푸셔(100)의 공기관통홀(130)을 통해 반도체소자(D)로 직접 전달되도록 되어 있다. 또한 푸싱부(120)의 전면에는 도2의 사시도에서 더 상세히 보여 지는 것처럼 공기관통홀(130)을 가로지르는 십자홈(140)이 형성되어 있는 데, 이는 공기관통홀(130)을 통과하여 반도체소자(D)로 공급된 공기가 빠져나가는 유로를 제공하게 된다.That is, referring to the cross-sectional view of FIG. 1, the pusher 100 protrudes from the front of the body 110 and the body 110, and pushes the pusher 120 to press the semiconductor device D seated on the insert of the test tray. The air through hole 130 is formed so as to penetrate through the front of the pushing portion 120 from the rear of the body portion 110, each pusher 100 from the duct (not shown) as referenced by the arrow The air provided by) is directly transmitted to the semiconductor device D through the air through hole 130 of the pusher 100. In addition, a cross groove 140 is formed on the front surface of the pushing unit 120 to cross the air through hole 130 as shown in more detail in the perspective view of FIG. 2, which passes through the air through hole 130 and the semiconductor. It provides a flow path through which the air supplied to the device (D) exits.

그런데, 선행기술에 따르면, 반도체소자(D) 주변의 공기에 대한 온도환경까지 고려하였을 때, 공기관통홀(130)로 공급되는 공기의 양이 적다는 문제점이 있 다.However, according to the prior art, when considering the temperature environment for the air around the semiconductor device (D), there is a problem that the amount of air supplied to the air through hole 130 is small.

만일 공급되는 공기의 양을 많게 하기 위하여 공기관통홀(130)의 직경을 크게 하면 푸싱부(120)의 전면에 의해 가압되는 반도체소자(D)의 중심부근(공기관통홀이 위치하는 지점부근) 및 십자홈(140) 부근과 가장자리부근 간에 가압 불균형이 이루어져 반도체소자(D)에 손상이 있을 수 있는 데, 이러한 점은 공기관통홀(130)의 내경 확대를 제한하는 요인이 된다. 이러한 이유는 십자홈(140)의 경우에도 홈의 폭을 제한시키는 요소이다.If the diameter of the air through hole 130 is increased to increase the amount of air supplied, the center of the semiconductor element D pressed by the front surface of the pushing unit 120 (near the point where the air through hole is located) And there may be a damage to the semiconductor device (D) due to the pressure imbalance between the cross groove 140 and the edge portion, which is a factor limiting the expansion of the inner diameter of the air through hole (130). This is the reason that the width of the groove even in the case of the cross groove 140.

또한, 선행기술에 따르는 경우 도3의 참조도에서 보여 지는 것처럼 인서트(I)가 푸셔(100)에 접하는 부분(C)이 바디부(110)의 전면에 의해 밀착되기 때문에 공기관통홀(130)을 통과한 공기가 인서트(I)를 이루는 구성 간 틈을 비집고 강제적으로 빠져나가도록 되어 있어서 덕트로부터 공기관통홀(130)을 통해 많은 양의 공기를 고압으로 공급한다고 하더라도 고압의 공기가 빠져나갈 수 있는 유로가 충분히 확보되어 있지 못하며, 이 또한 테스트사이트 상으로 충분히 많은 공기를 공급할 수 없게 하는 요소로 작용한다. 그리고 고압의 공기가 인서트를 이루는 구성 간 틈으로 빠져나가면서 구성의 손상을 가져올 개연성도 존재한다.In addition, in accordance with the prior art, as shown in the reference figure of FIG. 3, since the portion C in which the insert I contacts the pusher 100 is in close contact with the front surface of the body part 110, the air through hole 130 is provided. The air passing through the gas is forced to escape the gap between the components forming the insert (I). Not enough flow paths are available, which also prevents the supply of enough air on the test site. There is also the possibility that high pressure air will escape into the gaps between the components making up the insert, causing damage to the components.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 테스트사이트 상에 있는 개개의 반도체소자에 테스트조건을 유지시킬 수 있는 공기를 공급하면서도 테스트사이트 상에도 충분한 양의 공기를 공급할 수 있는 기술을 제공하는 것이다.The present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention is to supply a sufficient amount of air on the test site while supplying air to maintain the test conditions to the individual semiconductor device on the test site It is to provide technology that can.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 테스트핸들러의 매치플레이트용 푸셔는, 설치판에 고정되는 바디부; 및 상기 바디부의 전면에서 돌출됨으로써 테스트트레이의 인서트에 안착된 반도체소자를 가압할 수 있도록 마련되는 푸싱부; 를 포함하고, 상기 바디부의 후면에서 상기 푸싱부의 전면으로 관통되어 덕트로부터 상기 바디부의 후면으로 제공되는 소정 온도의 공기가 상기 푸싱부의 전면에 있는 상기 테스트트레이의 인서트에 안착된 반도체소자로 공급되도록 유도하는 공기관통홀이 형성되어 있으며, 상기 푸싱부의 적어도 일 측면으로는 상기 공기관통홀과 연통됨으로써 상기 덕트로부터 상기 공기관통홀을 통해 공급되는 공기의 일부가 테스트사이트상으로 유출될 수 있도록 하는 공기유출공이 형성된 것을 특징으로 한다.Match plate pusher of the test handler according to the present invention for achieving the above object, the body portion fixed to the mounting plate; And a pushing unit provided to protrude from the front surface of the body to pressurize the semiconductor device seated on the insert of the test tray. It includes, and induces that the air of a predetermined temperature is provided from the duct to the front of the pushing portion from the duct to the back of the body portion is supplied to the semiconductor device seated on the insert of the test tray in the front of the pushing portion An air through hole is formed, and at least one side of the pushing portion communicates with the air through hole so that a part of the air supplied through the air through hole from the duct can flow out onto the test site. The ball is formed.

상기 바디부의 적어도 일 측면에는 상기 공기관통홀 및 상기 공기유출공으로부터 유출된 공기가 테스트사이트 상으로 원활히 배출될 수 있도록 하는 공기배출홈이 형성된 것을 또 하나의 특징으로 한다.At least one side of the body portion is characterized in that the air discharge groove is formed so that the air flowing out from the air through the hole and the air outlet hole is smoothly discharged on the test site.

상기 공기관통홀은 상기 바디부의 후면에서부터 상기 공기유출공이 형성된 지점까지의 내경이 상기 푸싱부의 전면 지점에서의 내경보다 더 큰 것을 또 하나의 특징으로 한다.The air through hole is characterized in that the inner diameter from the rear of the body portion to the point where the air outlet hole is formed is larger than the inner diameter at the front point of the pushing portion.

상기 공기관통홀은 상기 바디부의 후면에서부터 특정 위치까지의 내경이 상 기 특정 위치에서 상기 푸싱부의 전면까지의 내경보다 더 크며, 상기 적어도 하나 이상의 공기유출공은 상기 특정 위치와 상기 푸싱부의 전면 사이에 형성된 것을 또 하나의 특징으로 한다.The air through hole has an inner diameter from a rear surface of the body portion to a specific position is larger than an inner diameter from the specific position to the front surface of the pushing portion, and the at least one air outlet hole is disposed between the specific position and the front surface of the pushing portion. What is formed is another feature.

상기 공기관통홀은 상기 바디부의 후면에서부터 특정 위치까지의 내경이 상기 푸싱부의 전면 지점에서의 내경보다 더 크며, 상기 푸싱부의 전면 지점에서의 상기 공기관통홀의 공기통과면적 및 상기 적어도 하나 이상의 공기유출공의 공기유출면적을 합한 면적은 상기 바디부의 후면에서부터 상기 특정위치까지의 상기 공기관통홀의 공기통과면적보다 작거나 동일한 것을 또 하나의 특징으로 한다.The air through hole has an inner diameter from a rear surface of the body portion to a specific position is larger than an inner diameter at a front point of the pushing portion, and an air passage area of the air through hole at the front point of the pushing portion and the at least one air outlet hole. The sum of the area of the air outlet area is characterized in that the air passage area of the air through hole from the rear of the body portion to the specific position is less than or equal to another.

또한, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 테스트핸들러의 매치플레이트용 푸셔는, 설치판에 고정되는 바디부; 및 상기 바디부의 전면에서 돌출됨으로써 테스트트레이의 인서트에 안착된 반도체소자를 가압할 수 있도록 마련되는 푸싱부; 를 포함하고, 상기 바디부의 후면에서 상기 푸싱부의 적어도 일 측면으로 관통되어 덕트로부터 상기 바디부의 후면으로 제공되는 소정 온도의 공기가 상기 푸싱부의 적어도 일 측면으로 배출될 수 있도록 유도하는 공기공급홀이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.In addition, the pusher for the match plate of the test handler according to the present invention for achieving the above object, the body portion fixed to the mounting plate; And a pushing unit provided to protrude from the front surface of the body to pressurize the semiconductor device seated on the insert of the test tray. And an air supply hole penetrating from at the rear of the body portion to at least one side of the pushing portion to induce air of a predetermined temperature from the duct to the back of the body portion to be discharged to at least one side of the pushing portion. It is characterized by that.

이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예들을 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하되, 중복되는 설명이나 자명한 사항에 대한 설명은 가급적 생략하거나 압축하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and descriptions of overlapping descriptions or obvious matters will be omitted or compressed as much as possible.

<제1실시예>First Embodiment

도4는 본 발명의 제1실시예에 따른 테스트핸들러의 매치플레이트용 푸셔(400, 이하 '푸셔'로 약칭함)에 대한 사시도이고, 도5는 도4의 I선을 잘라 X방향에서 바라본 단면도이다.FIG. 4 is a perspective view of a match plate pusher (hereinafter, abbreviated as 'pusher') of the test handler according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line I of FIG. 4 and viewed from the X direction. to be.

도4 및 도5를 참조하면 본 실시예에 따른 푸셔(400)는 바디부(410)와 푸싱부(420)를 포함하여 구성되며, 바디부(410)의 후면에서 푸싱부(420)의 전면으로 관통되는 공기관통홀(430)이 형성되어 있다. (참고로 푸셔는 하나의 바디부에 복수의 푸싱부가 병렬로 마련되는 구조를 가질 수 있는 데, 이러한 경우는 하나의 인서트에 복수의 반도체소자가 병렬로 안착될 수 있도록 되어 있을 때이며, 본 실시예에서는 하나의 바디부에 하나의 푸싱부가 마련되는 구조를 예로 들어 설명한다)4 and 5, the pusher 400 according to the present exemplary embodiment includes a body portion 410 and a pushing portion 420, and a front side of the pushing portion 420 at the rear of the body portion 410. An air through hole 430 is formed therethrough. (For reference, the pusher may have a structure in which a plurality of pushing parts are provided in parallel in one body part. In this case, a plurality of semiconductor devices may be seated in one insert in parallel. In the following description, a structure in which one pushing part is provided in one body part is described.

바디부(410)는 미도시한 설치판에 결합 설치된다. 이러한 바디부(410)의 양 측면에는 공기배출홈(450a, 450b)이 형성되어 있어서, 후술될 푸싱부(420)의 공기유출공(460)으로부터 유출된 공기가 테스트사이트 상으로 신속히 빠져나갈 수 있는 유로를 제공한다.Body portion 410 is coupled to the installation plate not shown. Air discharge grooves 450a and 450b are formed at both side surfaces of the body part 410, so that air leaked from the air outlet hole 460 of the pushing part 420 to be described later can quickly escape onto the test site. To provide a flow path.

또한 푸싱부(420)는 바디부(410)의 전면에서 돌출되어 있으며, 반도체소자와 접촉되는 푸싱부(420)의 전면에는 종래기술에서 설명된 바와 같이 십자홈(440)이 형성되어 있다. 또한, 도5에 상세히 도시된 바와 같이 푸싱부(420)의 측면으로는 공기관통홀(430)과 연통되는 공기유출공(460)이 형성되어 있는 데, 도4의 J-J선을 잘라 Y방향에서 바라본 도6의 단면도에서 보여 지는 것처럼 공기유출공(460)은 푸싱부(420)의 네 측면으로 형성되어 있어서 그 형상이 공기관통홀(430)을 가로지르 는 십자형상을 가진다.In addition, the pushing portion 420 protrudes from the front surface of the body portion 410, the cross groove 440 is formed on the front surface of the pushing portion 420 in contact with the semiconductor device as described in the prior art. In addition, as shown in detail in Figure 5, the side of the pushing portion 420 is formed with an air outlet hole 460 in communication with the air through hole 430, cut the JJ line of Figure 4 in the Y direction As shown in the cross-sectional view of FIG. 6, the air outlet hole 460 is formed at four sides of the pushing part 420, and has a cross shape that crosses the air through hole 430.

한편, 바디부(410)의 후면에서 푸싱부(420)의 전면으로 관통된 공기관통홀(430)은 도5에서 참조되는 바와 같이 2단의 내경을 가지도록 형성되어 있다. 즉, 바디부(410)의 후면에서 공기유출공(460)이 있는 지점까지의 내경(L)이 공기유출공(460)이 형성된 지점에서 푸싱부(420)의 전면까지의 내경(l)보다 더 크도록 되어 있는 것이다. 이러한 이유는 덕트로부터 더 많은 양의 공기가 공기관통홀(430)로 충분히 수용될 수 있도록 하는 것과 관계한다. 즉, 공기유출공(460)이 있는 지점까지는 공기유출공(460)을 통해 테스트사이트 상으로 배출되는 공기와 푸싱부(420)의 전면을 통해 반도체소자로 공급되는 공기를 합한 양이 수용 통과되어야 하지만, 공기유출공(460)이 있는 지점부터 푸싱부(420)의 전면까지는 반도체소자에 공급되는 공기의 양만이 수용 통과되면 족하기 때문이다. 때문에 푸싱부(410)의 전면에서의 공기관통홀(430)의 내경은 푸싱부(420)의 전면이 반도체소자를 가압할 시에 반도체소자의 가압 불균형에 따른 손상이 이루어지는 것을 방지할 수 있을 정도로 충분히 작게 형성시킬 수 있게 되는 것이다. On the other hand, the air through hole 430 penetrated from the rear of the body portion 410 to the front of the pushing portion 420 is formed to have an inner diameter of two stages as shown in FIG. That is, the inner diameter L from the rear of the body portion 410 to the point where the air outlet hole 460 is located is greater than the inner diameter l from the point where the air outlet hole 460 is formed to the front surface of the pushing unit 420. It is supposed to be bigger. This reason is related to allowing a larger amount of air from the duct to be sufficiently received into the air through hole 430. That is, up to the point where the air outlet hole 460 is located, the sum of the air discharged onto the test site through the air outlet hole 460 and the air supplied to the semiconductor device through the front side of the pushing unit 420 must be received. However, this is because only the amount of air supplied to the semiconductor element from the point where the air outlet hole 460 is located to the front side of the pushing unit 420 is sufficient. Therefore, the inner diameter of the air through hole 430 on the front surface of the pushing portion 410 is such that the damage caused by the pressure imbalance of the semiconductor element may be prevented when the front surface of the pushing portion 420 pressurizes the semiconductor element. It can be made small enough.

다음은 상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 푸셔(400)의 작동에 대하여 도7의 단면도를 참조하여 설명한다.Next, the operation of the pusher 400 according to the present invention configured as described above will be described with reference to FIG. 7.

덕트로부터 바디부(410)의 후면으로 많은 양의 공기가 직접 공급되면, 공기는 공기관통홀(430)을 통해 반도체소자(D) 측으로 이동하면서 공기유출공(460)이 있는 지점에서 일부가 공기유출공(460)을 통해 빠져나간 후 바디부(410)의 공기배출홈(450a, 450b)을 통해 테스트사이트 상으로 배출된다. 계속하여 푸싱부(420)의 전면을 통해 반도체소자(D)로 공급된 공기는 십자홈(440)을 통해 푸싱부(420) 주변으로 빠져나간 후 바디부(410)의 공기배출홈(450a, 450b)을 통해 테스트사이트 상으로 배출된다. 도7의 화살표들은 덕트로부터 공급된 공기가 푸셔(400)를 거쳐 이동하는 경로를 표현하고 있다.When a large amount of air is directly supplied from the duct to the rear of the body portion 410, the air moves to the semiconductor element (D) side through the air through hole 430, and part of the air at the point where the air outlet hole 460 is located. After exiting through the outlet hole 460 is discharged onto the test site through the air discharge groove (450a, 450b) of the body portion 410. Subsequently, the air supplied to the semiconductor device D through the front surface of the pushing portion 420 is discharged to the periphery of the pushing portion 420 through the cross groove 440 and then the air discharge groove 450a of the body portion 410. 450b) is discharged onto the test site. The arrows in FIG. 7 represent a path through which the air supplied from the duct travels through the pusher 400.

본 실시예에서는 푸싱부(420)의 전면지점에서의 공기관통홀(430)의 내경보다 공기유출공(460)의 내경이 더 크게 표현되어 있으나, 이는 목적에 따라 달라질 수 있다. 반도체소자로 직접 공급하는 공기의 양을 늘리고자 할 때는 푸싱부(420)의 전면지점에서의 공기관통홀의 내경을 더 크게 할 수도 있고, 그 반대의 경우 본 실시예처럼 공기유출공(460)의 내경을 더 크게 할 수도 있다. 그리고 공기관통홀(430)의 내경이 공기유출공(460)의 위치 전후에 상관없이 일정하게 구현되는 것도 가능할 것이다.In this embodiment, the inner diameter of the air outlet hole 460 is larger than the inner diameter of the air through hole 430 at the front point of the pushing unit 420, but this may vary depending on the purpose. In order to increase the amount of air directly supplied to the semiconductor device, the inner diameter of the air through hole at the front point of the pushing part 420 may be increased, or vice versa. The inner diameter can be made larger. In addition, the inner diameter of the air through hole 430 may be constantly implemented regardless of the position before and after the air outlet hole 460.

<제2실시예>Second Embodiment

도8은 본 발명의 제2실시예에 따른 푸셔(800)에 대한 단면도이다.8 is a cross-sectional view of the pusher 800 according to the second embodiment of the present invention.

도8을 참조하면 본 제2실시예에 따른 푸셔(800)는 바디부(810)와 푸싱부(820)를 포함하여 구성되며, 바디부(810)의 후면에서 푸싱부(820)의 전면으로 관통되는 공기관통홀(830)과 푸싱부(820)의 측면으로 공기관통홀(830)과 연통되는 공기유출공(860)이 형성되어 있다.Referring to FIG. 8, the pusher 800 according to the second embodiment includes a body portion 810 and a pushing portion 820, and moves from the rear side of the body portion 810 to the front side of the pushing portion 820. An air outlet hole 860 communicating with the air through hole 830 is formed at a side surface of the through air through hole 830 and the pushing unit 820.

공기관통홀(830)은 제1실시예에서와 마찬가지로 2단의 내경을 가지도록 형성되어 있다. 즉, 바디부(810)의 후면에서 특정 위치(P)까지의 내경(L??)이 특정 위 치(P)에서 푸싱부(820)의 전면까지의 내경(l??)보다 더 크도록 되어 있으며, 본 실시예에서의 공기유출공(860)은 특정 위치(P)와 푸싱부(820)의 전면 사이에서 공기관통홀(830)과 연통되도록 형성된다.The air through hole 830 is formed to have an inner diameter of two stages as in the first embodiment. That is, the inner diameter (L ??) from the rear of the body portion 810 to the specific position (P) is larger than the inner diameter (l ??) from the specific position (P) to the front of the pushing portion (820). In this embodiment, the air outlet hole 860 is formed to communicate with the air through hole 830 between the specific position (P) and the front surface of the pushing portion 820.

본 실시예에 따르면 푸싱부(820)의 전면 지점에서의 공기관통홀(830)의 공기통과면적 및 공기유출공(860)들의 공기유출면적을 합한 면적을 바디부(810)의 후면에서부터 특정 위치(P)까지의 공기관통홀의 공기통과면적보다 작게(또는 동일하게) 형성시킴으로써, 동일량의 공기가 공기관통홀(830)로 제공된다고 하였을 때, 바디부(810)의 후면에서 특정 위치(P)까지의 공기관통홀(830)에서의 공압보다 특정 위치(P)에서 푸싱부(820)의 전면까지의 공기관통홀(830)에서의 공압이 더 크게(또는 동일하게) 설계되어 있다.According to the present exemplary embodiment, the sum of the air passage area of the air passage hole 830 and the air outlet area of the air outlet holes 860 at the front point of the pushing unit 820 is determined from the rear surface of the body unit 810. By forming a smaller (or the same) air passage area of the air through hole up to (P), when the same amount of air is provided to the air through hole 830, a specific position (P) at the rear of the body portion 810 The air pressure in the air through hole 830 from the specific position P to the front surface of the pushing unit 820 is designed to be larger (or the same) than the air pressure in the air through hole 830 up to).

위와 같은 제2실시예에 따른 푸셔(800)는 바디부(810)의 후면에서 특정 위치(P)까지의 공기관통홀(830)에서의 공압보다 특정 위치(P)에서 푸싱부(820)의 전면까지의 공기관통홀(830)에서의 공압이 더 크기 때문에 공기관통홀(830)을 통해 제공되는 공기가 푸싱부(820) 전면 측의 공기관통홀(830)및 공기유출공(860)으로 적절히 분배될 수 있다.Pusher 800 according to the second embodiment as described above of the pushing portion 820 at a specific position (P) than the pneumatic pressure in the air through hole 830 from the rear of the body portion 810 to a specific position (P) Since the air pressure in the air through hole 830 to the front is larger, the air provided through the air through hole 830 flows to the air through hole 830 and the air outlet hole 860 on the front side of the pushing unit 820. Can be properly distributed.

위와 같은 실시예들에서, 제1실시예에 따른 푸셔(400)는 테스트사이트 상으로 직접 유출되는 공기의 양을 많게 할 필요가 있는 경우에 적절히 채택될 수 있으며, 제2실시예에 따른 푸셔(800)는 반도체소자로 공급되는 공기의 양과 테스트사이트로 직접 배출되는 공기의 양이 조화될 필요(공기관통홀로 공급되는 공기의 대부 분이 공기유출공으로만 배출되지 않도록 할 필요)가 있는 경우에 적절히 채택될 수 있다.In the above embodiments, the pusher 400 according to the first embodiment may be appropriately adopted when it is necessary to increase the amount of air flowing directly onto the test site, and the pusher according to the second embodiment ( 800 is appropriately adopted in the case where the amount of air supplied to the semiconductor element and the amount of air directly discharged to the test site need to be harmonized (most of the air supplied to the air pipe hole is not discharged only to the air outlet hole). Can be.

또한, 이상의 실시예들에서는 공기유출공이 십자형상으로 네 개가 형성되어 있어 테스트사이트 상으로 공기를 골고루 원활히 공급하기에 바람직하게 되어 있고, 공기관통홀이 2단으로 형성되어 있지만, 실시하기에 따라서 공기유출공은 네 개가 아닌 다른 수로 형성될 수도 있으며, 또한 도9에 도시된 바와 같이 공기관통홀(930)이 바디부(910) 측이나 푸싱부(920) 측에서 모두 동일 내경을 가지도록 형성될 수도 있다.In addition, in the above embodiments, four air outlet holes are formed in the cross shape, so that it is preferable to supply the air evenly and smoothly to the test site, and the air through hole is formed in two stages. Outflow holes may be formed in a number other than four, and as shown in FIG. 9, the air through holes 930 may be formed to have the same inner diameter at both the body portion 910 side and the pushing portion 920 side. It may be.

<용용예><Application Example>

도10은 본 발명의 응용에 따른 푸셔(1000)에 대한 단면도이다.10 is a cross-sectional view of a pusher 1000 in accordance with the application of the present invention.

도10을 참조하면 본 응용예에 따른 푸셔(1000)는 바디부(1010)와 푸싱부(1020)를 포함하여 구성되며, 바디부(1010)의 후면에서 푸싱부(1020)의 측면으로 관통되는 공기공급홀(1030)이 형성되어 있고, 푸싱부(1020)의 전면 측으로는 폐쇄되어 있다.Referring to FIG. 10, the pusher 1000 according to the present application includes a body portion 1010 and a pushing portion 1020, and penetrates from the rear surface of the body portion 1010 to the side of the pushing portion 1020. An air supply hole 1030 is formed and is closed to the front side of the pushing portion 1020.

이와 같은 응용예에 따른 푸셔(1000)는 공기가 반도체소자로 직접 공급되는 경로를 차단하고 반도체소자의 주변으로 공기를 배출시켜 간접적으로 반도체소자들을 히팅 또는 냉각시킬 필요성이 있을 때 적절히 적용될 수 있다. 물론, 간접적으 로 반도체소자들을 히팅 또는 냉각시킨다는 점은 기존의 팬을 이용한 대류방식과 유사하나, 본 응용예에 따르는 경우 반도체소자의 인접부분에 공기가 공급되며, 반도체소자들의 사방에서 공기들이 공급되기 때문에 기존의 팬을 이용한 대류방식과는 달리 반도체소자들의 온도편차를 크게 줄일 수 있게 된다.The pusher 1000 according to the application example may be appropriately applied when it is necessary to indirectly heat or cool the semiconductor devices by blocking the path in which air is directly supplied to the semiconductor devices and discharging the air to the periphery of the semiconductor devices. Of course, indirectly heating or cooling the semiconductor devices is similar to the conventional convection method using a fan, but according to the present application, air is supplied to adjacent portions of the semiconductor devices, and air is supplied from all sides of the semiconductor devices. Therefore, unlike the conventional convection method using a fan, it is possible to greatly reduce the temperature deviation of the semiconductor devices.

참고로 도10에서는 특정 위치(P'), 즉, 공기공급홀(1030)이 푸싱부(1020)의 측면으로 꺾어진 위치까지 공기공급홀(1030)이 동일한 내경을 가지도록 형성되어 있으나, 도8에서와 같이 바디부의 후면에서 특정 위치까지 공기공급홀이 2단으로 형성되어 있고, 내경이 좁아진 부분에서 푸싱부의 외측으로 꺾어지도록 형성시키는 것도 얼마든지 고려될 수 있다.For reference, in FIG. 10, the air supply hole 1030 is formed to have the same inner diameter until a specific position P ′, that is, the air supply hole 1030 is bent to the side of the pushing unit 1020. As in the air supply hole is formed in two stages from the rear of the body portion to a specific position, it can also be considered to be formed to be bent to the outside of the pushing portion in the narrowed inner diameter.

이상과 같이 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다. As described above, the detailed description of the present invention has been made by the embodiments with reference to the accompanying drawings. However, since the above-described embodiments have only been described with reference to preferred examples of the present invention, the present invention is limited to the above embodiments. It should not be understood that the scope of the present invention is to be understood by the claims and equivalent concepts described below.

상술된 바와 같은 본 발명에 따르면, 반도체소자의 테스트조건을 유지시키기 위한 다량의 공기를 반도체소자 및 테스트사이트 상으로 공급함으로써 반도체소자 자체 및 주변의 온도 조건을 테스트조건에 맞게 유지시킬 수 있기 때문에 테스트사 이트 상에 있는 복수의 반도체소자들 간의 온도편차를 줄일 수 있어, 테스트사이트 상에 있는 모든 반도체소자들이 이상적인 테스트환경에 최대한 가깝게 유지될 수 있도록 하는 효과가 있다.According to the present invention as described above, by supplying a large amount of air for maintaining the test conditions of the semiconductor device onto the semiconductor device and the test site, the semiconductor device itself and the surrounding temperature conditions can be maintained in accordance with the test conditions By reducing the temperature deviation between the plurality of semiconductor elements on the site, all the semiconductor devices on the test site can be kept as close as possible to the ideal test environment.

Claims (6)

설치판에 고정되는 바디부; 및Body portion fixed to the mounting plate; And 상기 바디부의 전면에서 돌출됨으로써 테스트트레이의 인서트에 안착된 반도체소자를 가압할 수 있도록 마련되는 푸싱부; 를 포함하고,A pushing unit provided to protrude from the front surface of the body to pressurize the semiconductor device seated on the insert of the test tray; Including, 상기 바디부의 후면에서 상기 푸싱부의 전면으로 관통되어 덕트로부터 상기 바디부의 후면으로 제공되는 소정 온도의 공기가 상기 푸싱부의 전면에 있는 상기 테스트트레이의 인서트에 안착된 반도체소자로 공급되도록 유도하는 공기관통홀이 형성되어 있으며,An air through-hole penetrating from the rear surface of the body portion to the front surface of the pushing portion so that air of a predetermined temperature provided from the duct to the rear surface of the body portion is supplied to the semiconductor element seated on the insert of the test tray on the front surface of the pushing portion; It is formed, 상기 푸싱부의 적어도 일 측면으로는 상기 공기관통홀과 연통됨으로써 상기 덕트로부터 상기 공기관통홀을 통해 공급되는 공기의 일부가 테스트사이트상으로 유출될 수 있도록 하는 적어도 하나 이상의 공기유출공이 형성된 것을 특징으로 하는 At least one side of the pushing portion is in communication with the air through the hole is characterized in that at least one or more air outlet hole is formed to allow a portion of the air supplied from the duct through the air through the hole to be discharged onto the test site 테스트핸들러의 매치플레이트용 푸셔.Pusher for the matchplate of the test handler. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 바디부의 적어도 일 측면에는 상기 공기관통홀 및 상기 적어도 하나 이상의 공기유출공으로부터 유출된 공기가 테스트사이트 상으로 원활히 배출될 수 있도록 하는 공기배출홈이 형성된 것을 특징으로 하는At least one side of the body portion is characterized in that the air discharge groove is formed so that the air flowing out from the air through the hole and the at least one air outlet hole can be discharged smoothly on the test site 테스트핸들러의 매치플레이트용 푸셔.Pusher for the matchplate of the test handler. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 공기관통홀은 상기 바디부의 후면에서부터 상기 적어도 하나 이상의 공기유출공이 형성된 지점까지의 내경이 상기 푸싱부의 전면 지점에서의 내경보다 더 큰 것을 특징으로 하는The air through hole is characterized in that the inner diameter from the back of the body portion to the point where the at least one air outlet hole is formed is larger than the inner diameter at the front point of the pushing portion 테스트핸들러의 매치플레이트용 푸셔.Pusher for the matchplate of the test handler. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 공기관통홀은 상기 바디부의 후면에서부터 특정 위치까지의 내경이 상기 특정 위치에서 상기 푸싱부의 전면까지의 내경보다 더 크며,The air through hole has an inner diameter from a rear surface of the body portion to a specific position is larger than an inner diameter from the specific position to the front surface of the pushing portion, 상기 적어도 하나 이상의 공기유출공은 상기 특정 위치와 상기 푸싱부의 전면 사이에 형성된 것을 특징으로 하는The at least one air outlet hole is characterized in that formed between the particular position and the front surface of the pushing portion 테스트핸들러의 매치플레이트용 푸셔.Pusher for the matchplate of the test handler. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 공기관통홀은 상기 바디부의 후면에서부터 특정 위치까지의 내경이 상기 푸싱부의 전면 지점에서의 내경보다 더 크며,The air through hole has an inner diameter from the rear side of the body portion to a specific position is larger than the inner diameter at the front point of the pushing portion, 상기 푸싱부의 전면 지점에서의 상기 공기관통홀의 공기통과면적 및 상기 적어도 하나 이상의 공기유출공의 공기유출면적을 합한 면적은 상기 바디부의 후면에서부터 상기 특정 위치까지의 상기 공기관통홀의 공기통과면적보다 작거나 동일한 것을 특징으로 하는The sum of the air passage area of the air passage hole and the air outlet area of the at least one air outlet hole at the front point of the pushing portion is smaller than the air passage area of the air passage hole from the rear side of the body portion to the specific position. Characterized by the same 테스트핸들러의 매치플레이트용 푸셔.Pusher for the matchplate of the test handler. 설치판에 고정되는 바디부; 및Body portion fixed to the mounting plate; And 상기 바디부의 전면에서 돌출됨으로써 테스트트레이의 인서트에 안착된 반도체소자를 가압할 수 있도록 마련되는 푸싱부; 를 포함하고,A pushing unit provided to protrude from the front surface of the body to pressurize the semiconductor device seated on the insert of the test tray; Including, 상기 바디부의 후면에서 상기 푸싱부의 적어도 일 측면으로 관통되어 덕트로부터 상기 바디부의 후면으로 제공되는 소정 온도의 공기가 상기 푸싱부의 적어도 일 측면으로 배출될 수 있도록 유도하는 공기공급홀이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는An air supply hole penetrates from the rear surface of the body portion to at least one side surface and induces air of a predetermined temperature from the duct to the rear surface of the body portion to be discharged to at least one side surface of the pushing portion. By 테스트핸들러의 매치플레이트용 푸셔.Pusher for the matchplate of the test handler.
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