KR100868628B1 - 반도체 제조 설비의 로봇 정렬용 장비 - Google Patents

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Abstract

웨이퍼를 웨이퍼 카세트로부터 로딩/언로딩 하는 로봇을 정렬하기 위한 장비에 관한 것으로, 본 발명은, 웨이퍼 카세트와 로봇 블레이드 간의 정렬 상태를 측정하기 위한 반도체 제조 설비의 로봇 정렬용 장비로서, 발광부를 구비하며, 로봇 블레이드의 단부에 장착되는 캡; 및 웨이퍼 카세트의 후방에 설치되며, 상기 발광부의 빛에 의해 상기 로봇 블레이드의 정렬 상태를 파악할 수 있는 디텍터를 포함하는 로봇 정렬용 장비를 제공한다. 이때, 상기 캡에 설치되는 발광부는 핀 레이저로 이루어지며, 디텍터는 눈금자로 이루어진다.
카세트, 로봇, 블레이드, 정렬, 캘리브레이션, 슬롯, 눈금자, 핀 레이저

Description

반도체 제조 설비의 로봇 정렬용 장비{TOOL FOR ALIGNING ROBOT OF SEMICONDUCTOR FABRICATING EQUIPMENT}
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 로봇 정렬용 장비의 개략적인 구성을 나타내는 측면도이고,
도 2a 및 2b는 도 1에 도시한 캡의 정면도 및 평면도이며,
도 3은 도 1에 도시한 어댑터의 개략적인 구성을 나타내는 정면도이다.
본 발명은 반도체 제조 설비에 관한 것으로, 보다 상세하게는 웨이퍼를 웨이퍼 카세트로부터 로딩/언로딩 하는 로봇을 정렬하기 위한 장비에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 장치는 웨이퍼상에 사진, 식각, 확산, 화학기상증착, 이온 주입, 금속 증착 등의 공정을 선택적이고도 반복적으로 수행하는 일련의 과정을 통해 제조된다. 이렇게 반도체 장치로 제조되기 까지 웨이퍼는 카세트에 복수개씩 탑재되어 각 공정을 수행하는 각각의 제조 설비로 이송되는 과정을 거치게 된다.
전형적으로, 웨이퍼는 카세트 내에 매우 조밀하게 위치하고 있다. 예를 들어, 이동하는 블레이드 위에서 옮겨지는 웨이퍼의 상부면과 카세트 내 인접 웨이퍼 의 하부면 사이 간격은 5㎜ 이내이다. 따라서, 웨이퍼를 로딩/언로딩 하기 위한 로봇의 블레이드는 매우 얇아야 하며, 또한 그 위치 또한 정밀하게 정렬되어야 한다.
그 결과, 많은 제조 설비에서는 로봇 블레이드나 블레이드에 의해 옮겨지는 웨이퍼 중 어느 하나가 카세트의 벽 또는 카세트 내에 유지되는 다른 웨이퍼와 접촉되는 것을 방지하도록 웨이퍼 카세트 및 카세트 핸들러가 로봇 블레이드 및 웨이퍼에 대해 정밀하게 배열된다.
그러나, 카세트 핸들러와 카셋트를 로봇 블레이드에 대해 정렬하는 전형적인 종래 방법은 작업자가 여러 면들 사이 간극의 검사를 주관적인 육안 검사에 의존하는 일이 많으므로, 상대적으로 정밀도가 떨어지는 것이 일반적이다.
따라서, 작업자가 필요한 정렬을 수행하는 것을 돕는 장비들이 개발되어 있다. 여기에는 웨이퍼, 바아 또는 기준 퍽(reference pucks) 등이 포함되며, 이들은 로봇 블레이드 위에 위치한다. 그리고, 블레이드 운동의 허용 오차를 표시하도록 위치하는 특별한 슬롯형 또는 포켓형 리셉터클(slotted or pocketed receptacles)로 조심스럽게 이동된다.
그러나, 이들 도구의 다수가 많은 결함을 가지고 있다. 예를 들어, 어떤 도구들은 정렬되지 않은 상태를 블레이드 또는 블레이드 위의 도구와 리셉터클 사이의 접촉에 의존하여 표시한다. 이러한 접촉은 블레이드 자체 뿐만 아니라, 블레이드를 이동시키기 위한 고정밀도 메카니즘에 매우 유해하다. 또한, 이러한 도구의 다수는 정렬 또는 오정렬된 정도를 나타내지는 못하고, 접촉이 일어날 지에 대한 여부와 관련하여 단지 진행/진행금지만을 알려준다.
그리고, 상기한 도구 중에서 웨이퍼를 이용하는 로봇 정렬 장비의 경우에는 정렬 상태의 측정시마다 웨이퍼가 바뀌게 되어 일관성이 없으므로, 장비마다 많은 차이를 갖게 되는 문제점이 있다.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 작업자에 의한 블레이드 정렬 오차를 방지할 수 있으며, 정렬 작업에 소요되는 시간을 단축할 수 있는 반도체 제조 설비의 로봇 정렬용 장비를 제공함에 목적이 있다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은,
웨이퍼 카세트와 로봇 블레이드 간의 정렬 상태를 측정하기 위한 반도체 제조 설비의 로봇 정렬용 장비로서,
발광부를 구비하며, 로봇 블레이드의 단부에 장착되는 캡; 및
웨이퍼 카세트의 후방에 설치되며, 상기 발광부의 빛에 의해 상기 로봇 블레이드의 정렬 상태를 파악할 수 있는 디텍터를 포함하는 로봇 정렬용 장비를 제공한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 디텍터는 위치 정렬용 눈금이 표시된 눈금자로 이루어진다.
그리고, 상기 캡에 설치되는 발광부는 핀 레이저로 구성할 수 있으며, 이때, 상기 캡에는 핀 레이저의 감도를 조절하기 위한 감도 조절부를 구비할 수 있다.
또한, 상기 캡에는 핀 레이저를 작동시키기 위한 배터리를 탑재할 수 있음은 물론이다.
이러한 구성의 로봇 정렬용 장비는 웨이퍼를 사용하지 않으므로 웨이퍼마다의 상이함 및 작업자의 육안 작업으로 인한 정렬 오차를 최소화할 수 있으며, 웨이퍼상에 스크래치 또는 파티클이 발생되거나 상기 웨이퍼가 파손되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 정렬 작업에 소요되는 시간의 단축이 가능하며, 초보자 및 정렬 작업에 익숙하지 않은 작업자도 장비 사용 방법만 정확하게 습득하고 있는 경우에는 정렬 작업을 용이하게 실시할 수 있는 등의 효과가 있다.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 로봇 정렬용 장비를 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 로봇 정렬용 장비의 개략적인 구성을 나타내는 측면도이고, 도 2a 및 2b는 도 1에 도시한 캡의 정면도 및 평면도이며, 도 3은 도 1에 도시한 디텍터의 구성을 나타내는 정면도이다.
도시한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 로봇 정렬용 장비는 로봇 블레이드(10)의 단부에 씌워지는 캡(20)을 구비한다.
웨이퍼 카세트(30)를 향하는 상기 캡(20)의 전방 단부에는 2개의 핀 레이저(22,24)가 일정 간격만큼 이격된 상태로 배치되어 있으며, 또한, 후방 단부에는 핀 레이저(22,24)의 감도를 조절하기 위한 감도 조절부(26)와, 핀 레이저(22,24)에 전원을 공급하기 위한 배터리 팩(28)이 장착된다.
여기에서, 상기 캡(20)이 로봇 블레이드(10)의 단부에 씌워지도록 구성한 것은 센서 무게를 견딜 수 있도록 하기 위한 것이다.
그리고, 캡(10)의 전방 단부에 2개의 핀 레이저(22,24)를 배치한 것은 수평 상태를 점검할 수 있도록 하기 위한 것이다.
상기 캡(20)의 핀 레이저(22,24)에서 나온 레이저에 의해 로봇 블레이드(10)의 정렬 상태를 파악할 수 있도록 하기 위해 웨이퍼 카세트(30)의 후방에는 디텍터(40)가 설치되는데, 상기 디텍터(40)는 도 3에 도시한 바와 같은 눈금자(42)를 복수개 구비한다.
바람직하게, 상기 눈금자(42)는 1번째와 2번째 슬롯 사이, 14번째와 15번째 슬롯 사이 및 24번째와 25번째 슬롯 사이 위치에 배치되며, 또한 상기 핀 레이저(22,24)의 개수에 맞춰서 수평 방향으로 2개씩 설치된다.
이러한 구성에 의하면, 핀 레이저(22,24)에서 나온 레이저와 눈금자(42)의 눈금과의 정렬 상태에 따라 인덱스의 레벨을 조절하거나, 로봇 블레이드(10)의 스텝을 맞추어서 정렬 작업을 실시할 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 설명하였지만 본원 발명은 상기한 실시예에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.
이상에서 설명한 바와 같은 본 발명에 의하면, 로봇 블레이드의 정렬 작업에 웨이퍼를 사용하지 않으므로 웨이퍼마다의 상이함 및 작업자의 육안 작업으로 인한 정렬 오차를 최소화할 수 있으며, 웨이퍼상에 스크래치 또는 파티클이 발생되거나 상기 웨이퍼가 파손되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 정렬 작업에 소요되는 시간의 단축이 가능하며, 초보자 및 정렬 작업에 익숙하지 않은 작업자도 장비 사용 방법만 정확하게 습득하고 있는 경우에는 정렬 작업을 용이하게 실시할 수 있는 등의 효과가 있다.

Claims (7)

  1. 웨이퍼 카세트와 로봇 블레이드 간의 정렬 상태를 측정하기 위한 반도체 제조 설비의 로봇 정렬용 장비로서,
    발광부를 구비하며, 로봇 블레이드의 단부에 장착되는 캡;
    상기 캡에 구비되고, 상기 발광부의 감도를 조절하는 감도 조절부;
    웨이퍼 카세트의 후방에 설치되며, 상기 발광부의 빛에 의해 상기 로봇 블레이드의 정렬 상태를 파악할 수 있는 디텍터를 포함하는 로봇 정렬용 장비.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 캡에 설치되는 발광부는 핀 레이저로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비의 로봇 정렬용 장비.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 핀 레이저는 2개가 수평방향으로 일정 간격만큼 이격된 상태로 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비의 로봇 정렬용 장비.
  4. 삭제
  5. 제 2항에 있어서,
    상기 캡에는 핀 레이저를 작동시키기 위한 배터리 팩이 탑재되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비의 로봇 정렬용 장비.
  6. 제 2항, 제 3항, 제 5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 디텍터는 위치 정렬용 눈금이 표시된 눈금자로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비의 로봇 정렬용 장비.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 눈금자는 웨이퍼 카세트의 1번째 슬롯과 2번째 슬롯 사이, 14번째 슬롯과 15번째 슬롯 사이 및 24번째 슬롯과 25번째 슬롯 사이 위치에 각각 2개씩 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비의 로봇 정렬용 장비.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0769406A (ja) * 1993-09-03 1995-03-14 Daihen Corp 真空内ウェハ搬送装置
JPH09129705A (ja) * 1995-11-02 1997-05-16 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送装置
KR19980077390A (ko) * 1997-04-18 1998-11-16 김영환 웨이퍼 이송 장치 및 방법
JP2001210692A (ja) * 2000-01-26 2001-08-03 Ebara Corp ティーチングの方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0769406A (ja) * 1993-09-03 1995-03-14 Daihen Corp 真空内ウェハ搬送装置
JPH09129705A (ja) * 1995-11-02 1997-05-16 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送装置
KR19980077390A (ko) * 1997-04-18 1998-11-16 김영환 웨이퍼 이송 장치 및 방법
JP2001210692A (ja) * 2000-01-26 2001-08-03 Ebara Corp ティーチングの方法

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