KR100867667B1

KR100867667B1 - 마이크로 구조물 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR100867667B1
Application number: KR1020080036082A
Authority: KR
Inventors: 전병희; 강대철; 조영호
Original assignee: 주식회사 엔아이씨테크
Priority date: 2008-04-18
Filing date: 2008-04-18
Publication date: 2008-11-10

Abstract

본 발명은 멤스(MEMS, Micro-Electro-Mechanical Systems) 기술에 활용할 수 있는 마이크로 구조물 및 그 제조방법을 개시한다. 본 발명의 마이크로 구조물은 기판의 표면에 포토리소그래피에 의하여 패터닝되어 있는 복수의 포스트들과, 복수의 포스트들의 끝단과 접합재에 의하여 접합되는 고정단과 자유단을 가지며 금속포일의 에칭에 의하여 구성되어 있는 복수의 캔틸레버빔들로 구성된다. 본 발명의 마이크로 구조물은 기판의 표면에 복수의 포스트들을 포토리소그래피에 의하여 패터닝하고, 복수의 포스트들의 끝단에 접합재를 공급하며, 접합재에 금속포일을 부착한다. 또한, 복수의 포스트들 중 하나와 일단이 접합되어 고정단으로 되고 타단이 접속되어 자유단으로 되는 복수의 캔틸레버빔들이 패터닝되도록 금속포일을 에칭하여 제조한다. 본 발명에 의하면, 캔틸레버빔이 금속포일의 에칭에 의하여 구성되므로, 공정이 단순하여 생산성을 향상시킬 수 있다. 또한, 두께가 균일한 금속포일을 소재로 구성되는 캔틸레버빔에 의하여 신뢰성을 크게 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Description

마이크로 구조물 및 그 제조방법{MICROSTRUCTURE AND METHOD MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은 멤스(MEMS, Micro-Electro-Mechanical Systems; 미세전기기계시스템) 기술에 활용할 수 있는 마이크로 구조물 및 그 제조방법에 관한 것이다.

멤스 기술과 마이크로가공(Microfabrication) 기술은 초소형의 센서, 구동기, 전기기계적 구조물 등을 제조하는데 활용되고 있다. 멤스 프로브 카드(MEMS Probe Card)는 멤스 기술에 의하여 다수의 초미세 프로브들을 배열한 것이다. 멤스 프로브 카드의 프로브들은 반도체 소자의 패드(Pad)들에 접촉되어 전기신호를 입출력함으로써 반도체 소자를 양품과 불량품으로 선별한다.

미국특허 제6,651,325호에는 멤스 기술에 의하여 프로브 카드를 제조하는 기술이 개시되어 있다. 이 특허 문헌의 프로브 카드는 절연물질층(Insulating material layer)이 기판의 표면에 코팅(Coating)되어 있고, 비아홀(Via hole)들이 에칭(Etching)에 의하여 절연물질층에 형성되어 있다. 구리(Cu), 알루미늄(Al) 또는 알루미늄-구리 합금(Al-Cu alloy)의 제1 금속층(Metal layer)과 제2 금속층이 스퍼터링(Sputtering)에 의하여 절연물질층과 비아홀들에 각각 증착(Depositing)되 어 있다. 마이크로프로브(Microprobe)들은 제1 금속층과 제2 금속층의 에칭에 의하여 캔틸레버빔(Cantilever beam)과 샤프팁(Sharp tip)을 갖도록 구성되어 있다. 마이크로프로브들은 솔더범프(Solder bump)들에 의하여 기판의 도전성 트레이스(Conductive trace)에 접속되어 있다.

그러나 상기한 특허 문헌의 프로브 카드를 포함하는 마이크로 구조물에 있어서 캔틸레버빔의 구성을 위하여 스퍼터링에 의하여 기판의 넓은 면적에 금속층을 증착해야 하기 때문에 공정이 복잡해지고, 스퍼터링 장치의 설비와 운전에 많은 비용이 소요되어 생산비가 상승되는 문제가 있다. 또한, 대면적의 금속층은 막두께(Film thickness)를 균일하게 제조하기 곤란하고, 결함이 쉽게 발생하여 불량률이 증가되는 단점이 있다.

본 발명은 상기한 바와 같은 종래기술의 여러 가지 문제점들을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 캔틸레버빔이 금속포일의 에칭에 의하여 구성되는 마이크로 구조물 및 그 제조방법을 제공함에 있다.

본 발명의 다른 목적은 단순한 공정에 의하여 생산성을 향상시킬 수 있는 마이크로 구조물 및 그 제조방법을 제공함에 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 두께가 균일한 금속포일을 소재로 구성되는 캔틸레버빔에 의하여 신뢰성을 향상시킬 수 있는 마이크로 구조물 및 그 제조방법을 제공함에 있다.

이와 같은 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 특징은, 기판의 표면에 복수의 포스트들을 포토리소그래피에 의하여 패터닝하는 단계와; 복수의 포스트들의 끝단에 접합재를 공급하는 단계와; 접합재에 금속포일을 부착하는 단계와; 복수의 포스 트들 중 하나와 일단이 접합되어 고정단으로 되고 타단이 접속되어 자유단으로 되는 복수의 캔틸레버빔들이 패터닝되도록 금속포일을 에칭하는 단계로 이루어지는 마이크로 구조물의 제조방법에 있다.

본 발명의 다른 특징은, 기판의 표면에 포토리소그래피에 의하여 패터닝되어 있는 복수의 포스트들과; 복수의 포스트들의 끝단과 접합재에 의하여 접합되는 고정단과 자유단을 가지며, 금속포일의 에칭에 의하여 구성되어 있는 복수의 캔틸레버빔들로 이루어지는 마이크로 구조물에 있다.

본 발명의 그 밖의 목적, 특정한 장점들과 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 분명해질 것이다.

이하, 본 발명에 따른 마이크로 구조물 및 그 제조방법에 대한 바람직한 실시예들을 첨부된 도면들에 의거하여 상세하게 설명한다.

먼저, 도 1과 도 2를 참조하면, 본 발명의 마이크로 구조물은 일례로 멤스 프로브 카드에 적용될 수 있다. 본 발명의 마이크로 구조물은 기판(10)을 구비한다. 기판(10)의 일면에 도전성 트레이스(12)가 패터닝되어 있다. 기판(10)은 일례로 공지의 포고블록(Pogo block)과 퍼포먼스보드유닛(Performance board unit)에 의하여 테스터(Tester)의 테스트 헤드(Test head)와 접속된다.

기판(10)의 트레이스(12)에 도전성을 갖는 복수의 포스트(Post: 20)들이 접속되어 있다. 포스트(20)들의 끝단에 도전성을 갖는 캔틸레버빔(30)들의 일단이 접 합재(Binder)로 솔더페이스트(Solder paste: 40)의 솔더링(Soldering)에 의하여 각각 접속되어 있다. 포스트(20)들의 끝단에 솔더페이스트(40)를 수용할 수 있는 솔더풀(Solder pool: 22)이 형성되어 있다. 솔더페이스트(40)는 솔더풀(22)에 일정한 양으로 수용되어 고여 있게 된다. 포스트(20)들과 캔틸레버빔(30)들은 솔더풀(22)에 고여 있는 솔더페이스트(40)에 의하여 정확하게 접속된다.

캔틸레버빔(30)들의 일단은 포스트(20)들의 끝단에 고정되어 있는 고정단으로 되고, 캔틸레버빔(30)들의 타단은 자유단으로 되어 탄성변형이 가능하게 된다. 캔틸레버빔(30)들은 그 강성의 보강을 위하여 비드(Bead: 32)를 갖는다. 도 1에 비드(32)는 캔틸레버빔(30)들의 길이 방향을 따라 하나가 형성되어 있는 것이 도시되어 있으나, 비드(32)는 캔틸레버빔(30)들의 길이 방향 또는 폭 방향을 따라 복수개로 형성될 수 있다. 또한, 도 1에 캔틸레버빔(30)들은 고정단에서 자유단으로 갈수록 단면적이 점진적으로 감소되는 플레이트형(Plate Type)으로 구성되어 있는 것이 도시되어 있으나, 이는 예시적인 것으로 캔틸레버빔(30)들의 다양한 구조와 형상으로 변경될 수 있다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 캔틸레버빔(30)들의 타단에 도전성을 갖는 접촉단자(50)가 구비되어 있다. 접촉단자(50)는 캔틸레버빔(30)들의 타단에 형성되어 있는 헤드(Head: 52)와, 헤드(52)의 중앙에 형성되어 있는 샤프팁(54)으로 구성되어 있다. 본 발명의 마이크로 구조물이 멤스 프로브 카드에 적용되는 경우, 샤프팁(54)은 반도체 웨이퍼, 평면디스플레이 등 피검사체의 전극패드들이 미세 피치(Fine pitch)로 구성되는 것에 대응할 수 있도록 날카로운 형상으로 형성되는 것 이 유리하다. 헤드(52)의 수평단면적은 샤프팁(54)의 최대수평단면적보다 크게 형성되어 있다. 따라서 헤드(52)는 캔틸레버빔(30)들과 샤프팁(54) 사이에서 피검사체의 전극패드들과 샤프팁(54)의 접촉 시 작용되는 응력에 의한 샤프팁(54)의 변형을 보상하고 강성을 보강한다.

도 3에 도시되어 있는 바와 같이, 헤드(52)의 끝단에 샤프팁(54)과의 접촉면적을 넓게 하여 헤드(52)와 샤프팁(54) 사이의 결합력이 증가되도록 샤프팁(54)의 일단을 수용하는 홈(56)이 형성되어 있다. 홈(56)은 에칭에 의하여 형성될 수 있다. 도 3에 홈(56)은 구면으로 파여져 있는 것이 형성되어 있으나, 이는 예시적인 것으로 홈(46)의 단면은 원형, 다각형 등 다양하게 변경될 수 있다.

도 2와 도 3을 참조하면, 포스트(20)들, 캔틸레버빔(30)들과 접촉단자(30)의 표면에 도전성을 갖는 도금층(60)이 도금(Plating)되어 있다. 도금층(60)은 포스트(20)들, 캔틸레버빔(30)들과 접촉단자(30)의 도전성과 강성을 증가시킨다. 도금층(60)의 도금은 필요에 따라 삭제될 수 있다.

도 1과 도 2를 참조하면, 캔틸레버빔(30)들 각각은 하나의 포스트(20)와 접촉단자(30)를 구비하여 기판(10)의 도전성 트레이스(12)와 피검사체의 전극패드들 사이에서 전기신호를 전달하는 초미세 프로브로 된다. 본 발명의 마이크로 구조물이 멤스 프로브 카드로 구성되어 테스트 헤드에 설치된 후, 테스트 헤드의 작동에 의하여 캔틸레버빔(30)들 각각의 접촉단자(30)가 피검사체의 전극패드들에 접촉되어 응력을 부여받으면, 캔틸레버빔(30)들이 탄성변형되면서 피검사체의 패드들과 접촉단자(30)의 접속이 긴밀하게 유지되어 접속불량이 방지된다. 따라서 본 발명의 마이크로 구조물로 구성되어 있는 멤스 프로브 카드에 의하여 피검사체의 테스트를 정확하게 실시하여 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

지금부터는, 본 발명에 따른 마이크로 구조물의 제조방법을 도 4a 내지 도 4o에 의거하여 설명한다.

도 4a 및 도 4b를 참조하면, 기판(10)의 표면에 도전성 트레이스(12)가 형성되어 있다. 기판(10)은 다층세라믹기판(Multi-layer ceramic substrate), 다층인쇄회로기판(Multi-layer printed circuit board) 등으로 구성될 수 있다. 기판(10)의 도전성 트레이스(12)에 접속되도록 도전성을 갖는 복수의 포스트(Post: 20)들을 포토리소그래피(Photolithography)에 의하여 패터닝(Patterning)한다. 한편, 기판(10)은 도전성 트레이스(12)가 삭제되어 있는 세라믹기판, 유리기판 등으로 구성될 수 있다. 이 경우, 포스트(20)들은 도전성을 갖지 않아도 된다. 포스트(20)들은 브릭스(Brick), 블록(Block), 서포터(Supporter) 등 다양한 형태로 구성될 수 있다.

기판(10)의 표면은 제1 포토레지스트층(Photoresist layer: 100)의 코팅 전에 불순물의 제거와 접착성의 향상을 위하여 크리닝(Cleaning)한다. 기판(10)의 표면에 제1 포토레지스트층(100)을 코팅한 후, 제1 포토레지스트층(100)을 노광한다. 제1 포토레지스트(100)는 스핀 코팅(Spin coating)에 의하여 코팅할 수 있다. 제1 포토레지스트층(100)은 제1 마스크(Mask: 110)의 윈도우(Window: 112)들을 통과하는 자외선, 전자빔 등의 빛에 의하여 감광되고, 감광되어 있는 제1 포토레지스트층(100)의 현상(Develop)에 의하여 제1 포토레지스트층(100)에 복수의 홈(102)들이 형성된다. 홈(102)들은 기판(10)의 도전성 트레이스(12), 예를 들어 기판(10)의 전극패드들과 정렬된다.

제1 포토레지스트층(100)의 홈(102)들에 도전성 물질을 증착 또는 도금하여 기판(10)의 도전성 트레이스(12)와 접속되도록 복수의 포스트(20)들을 패터닝한다. 제1 포토레지스트층(100)의 표면과 포스트(20)들의 표면은 동일한 수평 평면에 정렬된다. 도전성 물질은 니켈(Ni), 니켈-코발트 합금(Ni-C0 alloy), 니켈-텅스텐(Ni-W alloy) 등의 금속으로 구성될 수 있다. 포스트(20)들의 두께는 200~450㎛으로 구성될 수 있다. 도전성 물질의 증착은 스퍼터링, 유기금속화학증착(Metal Organic Chemical Vapor Deposition, MOCVD) 등에 의하여 실시될 수 있다. 포스트(20)들의 패터닝 후, 포스트(20)들의 표면은 화학적기계적연마(Chemical Mechanical Polishing)에 의하여 연마하여 평탄화 한다. 그리고 포스트(20)들의 평탄화 후, 크리닝에 의하여 불순물을 제거한다.

도 4c를 참조하면, 포스트(20)들의 끝단 솔더풀(22)을 형성하고, 솔더풀(22)에 솔더페이스트(40)를 공급한다. 솔더풀(22)은 포스트(20)들의 에칭에 의하여 형성될 수 있다. 솔더페이스트(40)는 스크린 프린팅(Screen printing), 잉크젯 프린팅(Ink-jet printing), 분사(Dispensing)에 의하여 솔더풀(22)에 공급될 수 있다. 솔더페이스트(40)는 솔더레지스트(Solder resist)와 솔더볼(Solder ball)로 대체될 수 있다. 솔더레지스트(40), 솔더레지스트와 솔더볼은 솔더풀(22)이 삭제되어 있는 상태에서 포스트(20)들의 끝단에 공급될 수 있다.

도 4d를 참조하면, 솔더페이스트(40)의 공급 후, 캔틸레버빔(30)의 구성을 위하여 도전성을 갖는 금속포일(Metal foil: 120)을 솔더페이스트(40)에 부착한다. 제1 포토레지스트층(100)과 솔더페이스트(40)의 표면에 금속포일(120)을 평탄하게 올려놓는다. 제1 포토레지스트층(100)과 솔더페이스트(40)의 표면에 놓여져 있는 금속포일(120)은 가압수단으로 롤러(Roller: 130)의 구름운동에 의하여 가압하여 솔더페이스트(40)에 정확하게 부착한다. 포스트(20)들과 금속포일(120)은 솔더페이스트(40)에 의하여 통전될 수 있다. 금속포일(120)은 강성의 향상을 위하여 비딩(Beading)에 의하여 패터닝되는 복수의 비드(32)들을 갖는다. 비드(32)들은 필요에 따라 금속포일(120)의 엠보싱(Embossing)에 의하여 패터닝되는 복수의 돌기들로 대신할 수 있다. 또한, 금속포일(120)은 비드(32)들 또는 돌기들이 형성되는 부분의 두께를 다른 부분의 두께보다 크게 구성할 수 있다. 금속포일(120)은 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al), 베릴륨구리합금(Be-Cu Alloy), 베릴륨니켈합금(Be-Ni Alloy), 몰리브덴(Mo) 등 도전성이 우수한 소재로 구성될 수 있다. 금속포일(120)의 두께는 20~50㎛으로 구성될 수 있다.

도 4k에 도시되어 있는 바와 같이, 금속포일(120)의 표면에 도전성을 갖는 복수의 접촉단자(50)들을 포토리소그래피에 의하여 패터닝한다. 접촉단자(50)들은 금속포일(120)의 표면에 형성되는 헤드(52)와, 헤드(52)의 끝단에 형성되는 샤프팁(54)으로 구성된다. 접촉단자(50)들의 헤드(52)와 샤프팁(54)은 로듐(Rhodium, Rh), 니켈, 니켈-코발트 합금, 니켈-텅스텐 등의 금속으로 구성될 수 있다. 헤드(52)의 두께는 100~120㎛으로 구성되고, 샤프팁(54)의 두께는 25~35㎛으로 구성될 수 있다.

도 4e 내지 도 4g를 참조하면, 금속포일(120)의 표면에 제2 포토레지스트층(140)을 코팅한 후, 제2 포토레지스트층(140)을 노광한다. 제2 포토레지스트층(140)은 제2 마스크(150)의 윈도우(152)를 통과하는 빛에 의하여 감광되고, 감광되어 있는 제2 포토레지스트층(140)의 현상에 의하여 제2 포토레지스트층(140)에 복수의 홈(142)들이 패터닝된다. 제2 포토레지스트층(140)의 홈(142)들에 도전성 물질을 증착 또는 도금하여 복수의 헤드(52)들을 패터닝한다. 헤드(52)들의 패터닝 후, 헤드(52)들의 표면은 화학적기계적연마와 크리닝한다.

도 4h 내지 도 4j를 참조하면, 제2 포토레지스트층(140)과 헤드(52)들의 표면에 제3 포토레지스트층(160)을 코팅한 후, 제3 포토레지스트층(160)을 노광한다. 제3 포토레지스트층(160)은 제3 마스크(170)의 윈도우(172)를 통과하는 빛에 의하여 감광되고, 감광되어 있는 제3 포토레지스트층(160)의 현상에 의하여 제3 포토레지스트층(160)에 복수의 홈(162)들이 패터닝된다. 제3 포토레지스트층(160)의 홈(162)들에 도전성 물질을 증착 또는 도금하여 복수의 샤프팁(54)들을 패터닝한다. 샤프팁(54)들의 패터닝 후, 샤프팁(54)들의 표면은 화학적기계적연마와 크리닝한다.

도 4k를 참조하면, 샤트팁(54)들의 패터닝이 완료되면, 금속포일(120)의 표면에 잔류되어 있는 제2 및 제3 포토레지스트층(140, 160)은 리프트오프(Lift-off)에 의하여 제거한다. 샤프팁(54)들의 패터닝 후, 금속포일(120)의 표면에 남아 있는 제2 및 제3 포토레지스트층(140, 160)을 아세톤 용액에 담그면, 제2 및 제3 포토레지스트층(140, 160)이 녹아 제거되고, 금속포일(120)의 표면에 헤드(52)들과 샤프팁(54)들이 남게 된다.

도 4l, 도 5a 및 도 5b를 참조하면, 금속포일(120)은 에칭에 의하여 제거되는 에칭부분(122)들과 에칭 후 남겨져 캔틸레버빔(30)들로 형성되는 비에칭부분(124)들로 나뉜다. 캔틸레버빔(30)들의 형성에 필요한 비에칭부분(124)들의 표면과 접촉단자(50)들의 표면에 에칭을 방지할 수 있는 피막(180)들을 형성한다. 피막(180)들은 금속포일(120)의 양극처리(Anodizing)에 의하여 형성되는 양극산화피막으로 구성될 수 있다. 또한, 피막(180)들은 자연산화(Native oxide), 포토레지스트, 화학증착법(Chemical Vapor Deposition technique, CVD)에 의하여 구성될 수도 있다.

도 4m을 참조하면, 비에칭부분(124)들의 표면과 접촉단자(50)들의 표면에 피막(180)들이 형성되면, 에칭에 의하여 에칭부분(122)들과 피막(180)들을 제거한다. 금속포일(120)의 에칭부분(122)들이 제거되면, 도 5b에 도시되어 있는 것이 캔틸레버빔(30)들이 형성된다. 캔틸레버빔(30)들 각각의 일단은 포스트(20)들에 각각 접속되어 있고, 캔틸레버빔(30)들 각각의 타단에 접촉단자(50)들이 각각 접속되어 있다.

도 4n에 도시되어 있는 바와 같이, 캔틸레버빔(30)들의 형성 후, 제1 포토레지스트층(100)은 리프트오프에 의하여 제거한다. 마지막으로 도 4o에 도시되어 있는 바와 같이, 포스트(20)들, 캔틸레버빔(30)들과 접촉단자(30)들의 표면에 도전성과 강성의 증가를 위하여 도전성을 갖는 도금층(60)을 도금한다. 따라서 도 1 내지 도 2에 도시되어 있는 바와 같이, 캔틸레버빔(30)들 각각의 일단이 하나의 포스 트(20)에 의하여 기판(10)의 도전성 트레이스(12)에 접속되고, 캔틸레버빔(30)들 각각의 타단에 하나의 접촉단자(30)가 구비되어 초미세 프로브들을 구성하는 마이크로 구조물이 완성된다.

이상에서 설명된 실시예는 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한 것에 불과하고, 본 발명의 권리범위는 설명된 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상과 특허청구범위내에서 이 분야의 당업자에 의하여 다양한 변경, 변형 또는 치환이 가능할 것이며, 그와 같은 실시예들은 본 발명의 범위에 속하는 것으로 이해되어야 한다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 마이크로 구조물 및 그 제조방법에 의하면, 캔틸레버빔이 금속포일의 에칭에 의하여 구성되므로, 공정이 단순하여 생산성을 향상시킬 수 있다. 또한, 두께가 균일한 금속포일을 소재로 구성되는 캔틸레버빔에 의하여 신뢰성을 크게 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 마이크로 구조물의 구성을 부분적으로 나타낸 사시도,

도 2는 본 발명에 따른 마이크로 구조물의 구성을 나타낸 단면도,

도 3은 본 발명에 따른 마이크로 구조물에서 캔틸레버빔과 접촉단자의 구성을 부분적으로 확대하여 나타낸 단면도,

도 4a 내지 도 4o는 본 발명의 일실시예에 따른 마이크로 구조물의 제조방법을 설명하기 위하여 나타낸 도면들,

도 5a 및 도 5b는 본 발명에 따른 마이크로 구조물의 제조에 사용되는 금속포일의 에칭 전후 상태를 설명하기 위하여 부분적으로 나타낸 사시도들이다.

♣도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명♣

10: 기판 12: 도전성 트레이스

20: 포스트 22: 솔더풀

30: 캔틸레버빔 32: 비드

40: 솔더페이스트 50: 접촉단자

52: 헤드 54: 샤프팁

56: 홈 60: 도금층

100: 제1 포토레지스트 120: 금속포일

130: 롤러 140: 제2 포토레지스트

160: 제3 포토레지스트 180: 피막

Claims

기판의 표면에 복수의 포스트들을 포토리소그래피에 의하여 패터닝하는 단계와;

상기 복수의 포스트들의 끝단에 접합재를 공급하는 단계와;

상기 접합재에 금속포일을 부착하는 단계와;

상기 복수의 포스트들 중 하나와 일단이 접합되어 고정단으로 되고 타단이 접속되어 자유단으로 되는 복수의 캔틸레버빔들이 패터닝되도록 상기 금속포일을 에칭하는 단계로 이루어지는 마이크로 구조물의 제조방법.
제 1 항에 있어서, 상기 접합재는 솔더페이스로 이루어지고, 상기 복수의 포스트들의 끝단에 상기 솔더페이스가 저장되는 솔더풀을 에칭에 의하여 형성하는 단계를 더 구비하는 마이크로 구조물의 제조방법.
제 1 항에 있어서, 상기 금속포일을 부착하는 단계에서는, 상기 금속포일의 표면을 롤러의 구름운동에 의하여 가압하여 부착하는 마이크로 구조물의 제조방법.
제 1 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 금속포일을 부착하는 단계에서는, 상기 포토리소그래피를 위하여 상기 기판의 표면에 코팅한 포토레지스트의 표면과 상기 복수의 포스트들의 표면을 동일한 수평 평면에 정렬한 후 상기 금속포일을 부착 하는 마이크로 구조물의 제조방법.
제 1 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 금속포일을 부착하는 단계 전에 상기 복수의 캔틸레버빔들로 형성되는 상기 금속포일의 표면에 비드를 형성하는 마이크로 구조물의 제조방법.
제 1 항에 있어서, 상기 금속포일을 에칭하는 단계 전에 상기 복수의 캔틸레버빔들로 형성되는 상기 금속포일의 표면에 에칭을 방지하는 복수의 피막들을 형성하는 마이크로 구조물의 제조방법.
제 6 항에 있어서, 상기 복수의 피막들은 상기 금속포일의 양극처리에 의하여 형성되는 양극산화피막으로 이루어지는 마이크로 구조물의 제조방법.
제 1 항에 있어서, 상기 복수의 포스트들과 상기 복수의 캔틸레버빔들 각각은 도전성을 가지며, 상기 금속포일을 에칭하는 단계 후에 상기 복수의 포스트들과 상기 복수의 캔틸레버빔들의 표면에 도전성을 갖는 도금층을 도금하는 단계를 더 포함하는 마이크로 구조물의 제조방법.
기판의 표면에 포토리소그래피에 의하여 패터닝되어 있는 복수의 포스트들과;

상기 복수의 포스트들의 끝단과 접합재에 의하여 접합되는 고정단과 자유단을 가지며, 금속포일의 에칭에 의하여 구성되어 있는 복수의 캔틸레버빔들로 이루어지는 마이크로 구조물.
제 9 항에 있어서, 상기 접합재는 솔더페이스트로 이루어지고, 상기 복수의 포스트들의 끝단에 상기 솔더페이스가 저장되는 솔더풀이 형성되어 있는 마이크로 구조물.
제 9 항에 있어서, 상기 복수의 캔틸레버빔들의 표면에 비드가 형성되어 있는 마이크로 구조물.
제 9 항에 있어서, 상기 복수의 포스트들과 상기 복수의 캔틸레버빔들 각각은 도전성을 가지며, 상기 복수의 포스트들과 상기 복수의 캔틸레버빔들의 표면에 도전성을 갖는 도금층이 도금되어 있는 마이크로 구조물.