KR100867504B1

KR100867504B1 - 카메라 모듈

Info

Publication number: KR100867504B1
Application number: KR1020070027074A
Authority: KR
Inventors: 유진문; 진화훈; 라광열; 김형진; 이동우; 변오성
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2007-03-20
Filing date: 2007-03-20
Publication date: 2008-11-07
Also published as: KR20080085475A

Abstract

카메라 모듈을 제공한다.

본 발명은 렌즈가 배치되어 고정되는 렌즈배치공을 구비하는 렌즈홀더 ; 상기 렌즈를 통과한 빛이 결상되는 이미지 결상영역을 갖는 이미지 센서가 전기적으로 탑재되는 기판 ; 및 상기 이미지 센서가 배치되는 센서배치부를 갖추어 상기 렌즈홀더에 고정되는 센서홀더 ; 를 포함한다.

본 발명에 의하면, 구성부품수 및 조립공정수를 줄여 제조원가를 절감하고, 제품높이를 낮추어 제품의 소형화 설계를 도모하는 한편, 외부충격에 대한 내충격성을 확보하여 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

카메라 모듈, 렌즈배럴, 코킹, 렌즈면, 평면부

Description

카메라 모듈{A Camera Module}

도 1은 일반적인 카메라 모듈을 도시한 분해 사시도이다.

도 2는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 제1 실시예를 도시한 종단면도이다.

도 3은 본 발명에 따른 카메라 모듈에 채용되는 렌즈홀더를 도시한 것으로서,

(a)는 사시도이고,

(b)는 종단면도이다.

도 4(a)(b)(c)(d)는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 조립작업을 도시한 공정도이다.

도 5는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 제2 실시예를 도시한 종단면도이다.

도 6은 본 발명에 따른 카메라 모듈의 제3 실시예를 도시한 종단면도이다.

도 7은 본 발명에 따른 카메라 모듈의 제4 실시예를 도시한 종단면도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

100 : 카메라모듈 110 : 렌즈홀더

111 : 렌즈 113 : 렌즈배치공

114 : 제1 내부단턱 116 : 제2 내부단턱

120 : 기판 125 : 이미지 센서

130 : 센서홀더 132 : 센서배치부

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로, 보다 상세히는 구성부품수를 줄여 공정을 단순화하고,제품높이를 최소화하며, 내충격성을 향상시킬 수 있도록 개선한 카메라 모듈을 제공한다.

일반적으로 휴대폰, PDA, 휴대용 PC 등과 같은 휴대 통신단말기는 최근 문자 또는 음성 데이터를 전송하는 것뿐만 아니라 화상 데이터 전송 및 화상통신까지 수행하는 것이 일반화되어 가고 있다.

이러한 추세에 부응하여 화상 데이터 전송이나 화상 채팅 및 화상통신 등을 할 수 있기 위해서 최근에 휴대 통신단말기에 카메라 모듈이 기본적으로 설치되고 있다.

도 1은 일반적인 카메라 모듈을 도시한 분해 사시도로서, 이러한 카메라 모듈(1)은 렌즈가 내부공간에 배치되는 렌즈배럴(10)을 구비하며, 몸체 외부면에는 수나사부(11)가 형성되고, 상부면 중앙에는 입사공(13)을 관통형성한다.

이러한 렌즈배럴(10)은 내부공에 암나사부(21)를 형성한 하우징(20)과 결합되고, 상기 하우징(20)의 내부공에는 렌즈를 통과한 빛을 필터링하는 IR필터(25)를 구비한다.

상기 하우징(20)의 하부단에는 렌즈를 통과한 피사체의 상이 결상되는 이미지 결상영역을 구비하는 이미지 센서(30)를 배치하고, 상기 이미지 센서(30)는 상 기 기판(40)의 일단부에 전기적으로 접속되며, 상기 기판(40)의 타단부에는 미도시된 디스플레이수단과 전기적으로 연결되도록 콘넥터(45)를 구비한다.

상기 기판(40)의 일단부에는 상기 이미지 센서(30)가 플립칩 본딩방식 또는 와이어 본딩방식으로 탑재되며, 도면부호 42는 플립칩 본딩방식으로 기판(40)에 탑재되는 이미지 센서(30)의 이미지 결상영역을 외부로 노출시키는 윈도우부이다.

그러나, 이러한 종래 카메라 모듈(1)은 렌즈배럴(10)을 하우징(20)에 대하여 나사이동시킴으로서 초점을 가변시킨 다음, 하우징(20)에 본딩고정하여 조립완성함으로서 화상품질을 향상시킬 수 있는 장점은 있지만 구성부품수가 많고, 조립공정이 복잡하여 제조원가를 절감하고, 제품높이를 낮추어 모듈을 소형화하는데 한계가 있었다.

한편, 국제공개특허 WO 03/015400호(2004.12.02)에는 렌즈를 갖는 렌즈지지부를 이미지 센서의 상부면에 탑재하여 구성한 카메라 모듈이 개시되어 있다.

그러나, 이러한 종래 카메라 모듈은 구성부품수를 줄여 제조원가를 절감하는 장점은 있지만, 이미지 센서의 고정되는 렌즈지지부가 외부충격에 의해서 손상되어 내충격성에 취약하거나 이미지 센서로부터 분리이탈되어 제품의 신뢰성을 저하시킬 수 있는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로써, 그 목적은 구성부품수 및 조립공정수를 줄여 제조원가를 절감하고, 제품높이를 낮추어 제품의 소형화 설계를 도모하는 한편, 외부충격에 대한 내충격성을 확보하여 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 카메라 모듈을 제공하고자 한다.

상기 목적을 달성하기 위한 구체적인 수단으로서 본 발명은, 렌즈가 배치되어 고정되는 렌즈배치공을 구비하며, 하부단의 일측면에 개구부를 개구형성하여 구비하는 렌즈홀더 ; 상기 렌즈를 통과한 빛이 결상되는 이미지 결상영역을 갖는 이미지 센서가 전기적으로 탑재되며, 상기 개구부를 통해 상기 렌즈홀더의 외부로 인출되는 기판 ; 및 상기 이미지 센서가 삽입배치되는 센서배치부를 소정 크기의 깊이로 갖추며, 상기 렌즈홀더의 하부단에 고정되는 센서홀더 ; 를 포함하는 카메라 모듈을 제공한다.

바람직하게, 상기 렌즈배치공은 내부면에 제1 내부단턱을 구비하고, 상기 제1 내부단턱에는 접착제가 채워지는 복수의 요홈을 구비한다.

더욱 바람직하게, 상기 제1 내부단턱의 내부면은 상기 렌즈배치공으로 삽입된 렌즈의 외부면과 면접한다.

바람직하게, 상기 렌즈배치공은 상기 제1 내부단턱의 하부단에 상기 렌즈의 평면부가 접하여 걸리는 제2 내부단턱을 구비한다.

바람직하게, 상기 센서배치부는 상기 이미지 센서의 두께보다 작거나 동일한 크기의 깊이로 구비된다.

바람직하게, 상기 기판과 센서홀더는 상기 기판을 상기 센서홀더에 고정하는 고정력을 확보하면서 이들사이에 외부충격을 흡수할 수 있는 완충력을 확보할 수 있도록 이들사이에 채워지는 일정량의 접착제를 매개로 결합된다.

바람직하게, 상기 센서홀더와 렌즈홀더는 상기 센서홀더를 상기 렌즈홀더에 고정하는 고정력을 확보하면서 이들사이에 외부충격을 흡수할 수 있는 완충력을 확보할 수 있도록 이들사이에 채워지는 일정량의 접착제를 매개로 결합된다.

더욱 바람직하게, 상기 센서홀더와 렌즈홀더사이에 구비되는 접착제는 상기 기판에 관통형성되는 윈도우부로 칩입되지 않는 충진량으로 구비된다.

바람직하게, 상기 렌즈홀더는 하부단에 복수개의 위치결정용 핀을 구비하고 상기 센서홀더에 상기 위치결정용 핀이 삽입되는 핀공을 구비한다.

바람직하게, 상기 렌즈홀더는 하부단에 복수개의 핀공을 구비하고, 상기 센서홀더에 상기 핀공으로 삽입되는 위치결정용 핀을 구비한다.

바람직하게, 상기 렌즈홀더는 하부단에 단차부를 구비하고, 상기 센서홀더의 외측테두리에 상기 단차부와 대응결합되는 피단차부를 구비한다.

바람직하게, 상기 렌즈홀더의 하부단에 삽입홈를 구비하고, 상기 센서홀더의 외측테두리에 일정높이로 상기 삽입홈과 대응결합되는 수직리브를 돌출형성한다.

이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도 2는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 제1실시예를 도시한 종단면도로서, 본 발명의 카메라 모듈(100)은 렌즈홀더(110), 기판(120) 및 센서홀더(130)를 포함하여 구성된다.

상기 렌즈홀더(110)는 도 3(a)(b)에 도시한 바와 같이, 몸체 중앙영역에 적어도 하나 이상의 렌즈(111)가 배치되는 렌즈배치공(113)을 관통형성하고, 상기 렌즈배치공(113)에 배치되는 렌즈(111)는 상기 렌즈배치공(113)의 내부면과 상기 렌즈(111)의 외주면사이에 채워지는 렌즈고정용 접착제(B1,B2)로서 위치고정된다.

상기 렌즈배치공(113)은 내부면에 제1 내부단턱(114)을 구비하고, 상기 제1 내부단턱(114)에는 접착제(B1)가 채워지는 복수의 요홈(114a)을 구비하며, 이러한 요홈(114a)은 광축방향으로 따라 수직하게 형성된다.

상기 제1 내부단턱(114)의 내부면은 상기 렌즈배치공(113)으로 삽입된 렌즈(111)의 좌우유동을 방지할 수 있도록 상기 렌즈(111)의 외부면과 면접하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 요홈(114a)은 사각형으로 관통형성되는 제1 내부단턱(114)의 각 모서리부에 각각 형성되는 것으로 도시하고 설명하였지만 이에 한정되는 것은 아니며 상기 제1 내부단턱(114)의 각 변부에 구비될 수도 있다.

이때, 상기 제1 내부단턱(114)의 각 모서리부 또는 각 변부에 형성되는 요홈(114a)은 상기 렌즈(111)를 보다 안정적으로 고정할 수 있도록 좌우대칭구조로 구비되는 것이 바람직하다.

상기 렌즈배치공(113)의 하부단에는 상기 렌즈(111)의 평면부가 접하여 걸리도록 일정길이 돌출형성되는 제2 내부단턱(116)을 구비한다.

이러한 제2 내부단턱(116)은 상기 렌즈(111)를 통과하는 빛의 간섭을 방지할 수 있도록 상기 렌즈(111)의 렌즈면과 평면부사이의 경계영역까지 돌출형성되는 것이 바람직하다.

이에 따라, 상기 렌즈배치공(113)으로 삽입되는 렌즈(111)는 그 외부면이 상기 제1 내부단턱(114)의 내부면에 면접하는 상태에서 상기 요홈(114a)마다 채워진 후 경화되는 자외선 경화용 본드와 같은 접착제(B1)에 의해서 1차로 고정되고, 1차 로 고정된 렌즈(111)는 상기 제1 내부단턱(114)의 상부로 주입되는 열경화용 에폭시 본드와 같은 접착제(B2)에 의해서 2차로 접착고정된다.

이때, 상기 렌즈(111)의 상부면은 상기 렌즈홀더(110)의 상부면과 높게 배치되는 경우, 조립 및 이동시 손상되거나 파손될 우려가 있기 때문에, 상기 렌즈홀더(110)의 상부면과 동일하거나 낮게 구비되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 렌즈(111) 및 렌즈홀더(110) 및 렌즈배치공(113)은 사각단면상으로 도시하고 설명하였지만 이에 한정되는 것은 아니며, 원형 또는 다른 형태의 다각단면상으로 구비될 수 있다.

상기 기판(120)은 도 2에 도시한 바와 같이, 상기 렌즈(111)를 통과한 빛이 결상되도록 상부면에 일정크기의 이미지 결상영역(126)을 구비하는 이미지 센서(125)가 전기적으로 탑재되는 가요성 인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board)과 같은 기판부재이다.

상기 이미지 센서(125)는 상기 기판(120)의 하부면에 플립칩본딩방식으로 탑재되는바, 상기 이미지 센서(125)의 상부면에 형성된 본딩패드(125a)는 비전도성 페이스트인 NCP(127a)와 범프볼(127)을 매개로 하여 상기 기판(120)의 하부면에 형성된 접속단자(121)와 플립칩 본딩됨으로서 상기 이미지 결상영역(126)에서 얻어진 이미지 데이터는 상기 기판(120)의 패턴회로를 통하여 이미지 처리부(미도시)로 전송하게 된다.

상기 이미지 센서(125)의 이미지 결상영역(126)과 대응하는 기판(120)에는 상기 렌즈(111)를 통과한 빛이 통과되고, 상기 이미지 결상영역을 외부로 노출시키는 일정크기의 윈도우부(123)를 개구형성한다.

그리고, 상기 기판(120)은 상기 렌즈홀더(110)의 일측면에 개구형성된 개구부(118)를 통하여 외부로 인출된다.

상기 센서홀더(130)는 도 2에 도시한 바와 같이, 상기 기판(120)에 전기적으로 탑재된 이미지 센서(125)를 외부환경으로부터 보호하면서 상기 이미지 센서(125)의 위치를 고정하는 것이다.

상기 센서홀더(130)의 상부면에는 상기 이미지 센서(125)가 삽입배치되는 센서배치부(132)를 구비하며, 상기 센서배치부(132)는 상기 이미지 센서(125)의 두께보다 작거나 동일한 크기의 깊이로 구비되는 것이 바람직하다.

이러한 경우, 상기 이미지 센서(126)와 센서홀더(130)간의 조립시 상기 기판(120)의 하부면이 상기 센서홀더(130)에 접촉되는 것을 최소화할 수 있는 것이다.

상기 센서홀더(130)와 기판(120)사이에는 상기 기판(120)을 센서홀더(130)에 고정하는 고정력을 확보하면서 이들사이에 외부충격을 흡수할 수 있는 완충영역을 확보할 수 있도록 일정량의 열경화성 에폭시와 같은 접착제(B3)를 채워 넣고, 경화되는 접착제를 매개로 하여 서로 결합된다. .

또한, 상기 이미지 센서(125)가 조립된 센서홀더(130)와 상기 렌즈홀더(110)사이에는 상기 센서홀더(130)를 렌즈홀더(110)에 고정하는 고정력을 확보하면서 이 들사이에 외부로부터의 충격을 흡수할 수 있는 완충영역을 확보할 수 있도록 일정량의 열경화성 에폭시와 같은 접착제(B4)를 채워 넣고, 경화되는 접착제를 매개로 하여 서로 결합된다.

여기서, 상기 렌즈홀더(110)와 센서홀더(130)사이에 개재되는 접착제(B4)는 상기 렌즈홀더(110)와 센서홀더(130)간의 결합시 상기 접착제(B4)가 기판(120)의 윈도우부(123)로 칩입되어 이미지 센서(125)의 이미지 결상 영역(126)을 손상시키는 것을 방지할 수 있도록 상기 윈도우부(123)로 넘치지 않을 정도의 충진량으로 구비되는 것이 바람직하다.

본 발명의 카메라 모듈을 제조하는 방법은 도 4(a)에 도시한 바와 같이, 렌즈배치공(113)을 관통형성한 렌즈홀더(110)의 직상부에 렌즈(111)를 배치하고, 상기 렌즈(111)는 상기 렌즈배치공(113)으로 삽입하여 그 외부면이 상기 렌즈배치공(113)에 형성된 제1 내부단턱(114)의 내부면과 접하도록 배치한다.

이와 동시에, 상기 렌즈(111)의 하부면은 상기 렌즈배치공(113)에 형성된 제2 내부단턱(116)에 접하여 하부로 이탈되지 않도록 한다.

이러한 상태에서, 상기 제1 내부단턱(114)에 형성된 요홈(114a)으로 자외선 경화성 접착제(B1)를 주입한 다음, 상기 접착제(B1)에 자외선을 제공하여 이를 경화한다.

그리고, 상기 제1 내부단턱(114)의 상부면에 열경화성 접착제(B2)를 주입한 다음, 상기 접착제(B2)를 일정시간, 바람직하게는 20분내외의 경화시간 동안 그리고 일정온도, 바람직하게는 80도내외의 온도로 열경화처리함으로서 상기 접착제를 열경호한다.

이에 따라, 상기 렌즈홀더(110)의 렌즈배치공(113)에 삽입배치된 렌즈(111)는 도 4(b)에 도시한 바와 같이, 자외선과 열에 의해서 경화되는 접착제(B1,B2)에 의해서 상기 렌즈홀더(110)에 확고히 고정되는 것이다.

또한, 도 4(c)에 도시한 바와 같이, 일정크기의 윈도우부(123)가 관통형성된 기판(120)에 플립칩 본딩되는 이미지 센서(125)는 하부부품으로 하고, 센서배치부(132)를 형성한 센서홀더(130)는 상부부품으로 하여, 상부로 노출되는 이미지 센서(125)가 센서배치부(132)에 삽입배치되도록 상기 센서홀더(130)와 이미지 센서(125)를 서로 결합한다.

이러한 상태에서, 상기 센서홀더(130)와 기판(120)사이에 개재되는 열경화성 접착제(B3)를 열경화시킴으로서 상기 센서홀더와 기판은 서로 일체로 접착되어 결합되는 것이다.

연속하여, 도 4(d)에 도시한 바와 같이, 상기 렌즈(111)가 고정된 렌즈홀더(110)를 상부부품으로 하고, 상기 이미지 센서(125)와 결합된 센서홀더(130)를 하부부품으로 하여 이들을 상하로 배치하고, 상기 기판(130)의 상부면에는 일정량의 접착제(B4)를 도포한다.

이러한 상태에서, 상기 렌즈홀더(110)의 하부단이 상기 센서홀더(130)의 상부면에 접하도록 하면, 상기 기판(130)의 상부면에 도포된 일정량의 접착제(B4)은 자유롭게 공간으로 퍼지면서 상기 렌즈홀더(110)와 센서홀더(102)사이의 공간에 채워지게 되고, 상기 기판(120)과 센서홀더(130)사이에 개지되는 다른 접착제(B3)와 접하게 된다.

그리고, 상기 렌즈홀더(110)와 센서홀더(130)사이에 개재된 접착제(B4)는 상기와 마찬가지로 일정시간, 20분 동안 일정온도, 80도의 열원을 제공하여 열경화함으로서 상기 렌즈홀더(110)와 센서홀더(130)를 서로 일체로 결합한다.

한편, 상기 렌즈홀더(110)는 도 2에 도시한 바와 같이, 상기 센서홀더(130)의 상부면에 하부단이 단순히 접하는 구조로 구비되는 것으로 도시하고 설명하였지만 이에 한정되는 것은 아니다.

도 5는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 제2 실시시예를 도시한 종단면도로서, 이러한 카메라 모듈(100a)은 상기 렌즈홀더(110)의 하부단에 복수개의 위치결정용 핀(119a)을 구비하고, 상기 위치결정용 핀(119a)이 삽입되어 조립되는 핀공(139a)을 상기 센서홀더(130)의 상부면에 관통형성함으로서, 상기 렌즈홀더(110)와 센서홀더(130)간의 조립이 위치결정용 핀(119a)과 핀공(139a)간의 결합에 의해서 보다 정확하게 이루어지는 것이다.

여기서, 상기 위치결정용 핀이 상기와 반대로 센서홀더(130)의 상부면에 돌출형성되고, 상기 핀공이 상기 렌즈홀더(110)의 하부단에 형성될 수도 있다.

도 6은 본 발명에 따른 카메라 모듈의 제3 실시시예를 도시한 종단면도로서, 이러한 카메라 모듈(100b)는 상기 렌즈홀더(110)의 하부단에 단차부(119b)를 구비하고, 상기 단차부(119b)와 대응결합되는 피단차부(139b)을 상기 센서홀더(130)의 외측테두리에 형성함으로서, 상기 렌즈홀더(110)와 센서홀더(130)간의 조립이 단차부(119b)과 피단차부(139b)간의 결합에 의해서 보다 정확하게 이루어지는 것이다.

도 7은 본 발명에 따른 카메라 모듈의 제4 실시시예를 도시한 종단면도로서, 이러한 카메라 모듈(100c)는 상기 렌즈홀더(110)의 하부단에 삽입홈(119c)를 구비하고, 상기 삽입홈(119c)과 대응결합되는 삽입리브(139c)를 상기 센서홀더(130)의 외측테두리에 일정높이로 돌출형성함으로서, 상기 렌즈홀더(110)와 센서홀더(130)간의 조립이 상기 삽입홈(119c)과 삽입리브(139c)간의 결합에 의해서 보다 정확하게 이루어지는 것이다.

본 발명은 특정한 실시예와 관련하여 도시되고 설명되었지만, 이하의 특허청구범위에 의해 마련되는 본 발명의 정신이나 분야를 벗어나지 않는 한도내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변화될 수 있다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진자는 용이하게 알 수 있음을 밝혀두고자 한다.

상기에서와 같이 본 발명에 의하면, 렌즈를 렌즈배치공에 배치하여 고정한 렌즈홀더와, 이미지센서를 센서배치부에 배치하여 고정한 센서홀더를 경화용 접착제로서 상하결합하여 카메라 모듈을 조립완성함으로서, 전체적인 구성부품수를 줄이고, 조립공정수를 줄여 제조원가를 절감할 수 있는 것이다.

또한, 조립완성된 카메라 모듈의 제품높이를 낮추어 제품의 소형화 추세에 부하여 제품의 소형화를 도모할 수 있다.

그리고, 렌즈홀더와 센서홀더사이에 채워지는 접착제에 의해서 구성부품간의 결합력을 가일층 향상시킴과 동시에 외부로부터 전달되는 충격을 흡수하여 내충격 성을 향상시키고, 이로 인하여 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 얻어진다.

Claims

렌즈가 배치되어 고정되는 렌즈배치공을 구비하며, 하부단의 일측면에 개구부를 개구형성하여 구비하는 렌즈홀더 ;

상기 렌즈를 통과한 빛이 결상되는 이미지 결상영역을 갖는 이미지 센서가 전기적으로 탑재되며, 상기 개구부를 통해 상기 렌즈홀더의 외부로 인출되는 기판 ; 및

상기 이미지 센서가 삽입배치되는 센서배치부를 소정 크기의 깊이로 갖추며, 상기 렌즈홀더의 하부단에 고정되는 센서홀더 ; 를 포함하는 카메라 모듈.
제1항에 있어서, 상기 렌즈배치공은 내부면에 제1 내부단턱을 구비하고, 상기 제1 내부단턱에는 접착제가 채워지는 복수의 요홈을 구비함을 특징으로 하는 카메라 모듈.
제2항에 있어서, 상기 제1 내부단턱의 내부면은 상기 렌즈배치공으로 삽입된 렌즈의 외부면과 면접함을 특징으로 하는 카메라 모듈.
제2항에 있어서, 상기 렌즈배치공은 상기 제1 내부단턱의 하부단에 상기 렌즈의 평면부가 접하여 걸리는 제2 내부단턱을 구비함을 특징으로 하는 카메라 모듈.
제1항에 있어서, 상기 센서배치부는 상기 이미지 센서의 두께보다 작거나 동일한 크기의 깊이로 구비됨을 특징으로 하는 카메라 모듈.
제1항에 있어서, 상기 기판과 센서홀더는 상기 기판을 상기 센서홀더에 고정하는 고정력을 확보하면서 이들사이에 외부충격을 흡수할 수 있는 완충력을 확보할 수 있도록 이들사이에 채워지는 일정량의 접착제를 매개로 결합됨을 특징으로 하는 카메라 모듈.
제1항에 있어서, 상기 센서홀더와 렌즈홀더는 상기 센서홀더를 상기 렌즈홀더에 고정하는 고정력을 확보하면서 이들사이에 외부충격을 흡수할 수 있는 완충력을 확보할 수 있도록 이들사이에 채워지는 일정량의 접착제를 매개로 결합됨을 특징으로 하는 카메라 모듈.
제7항에 있어서, 상기 센서홀더와 렌즈홀더사이에 구비되는 접착제는 상기 기판에 관통형성되는 윈도우부로 칩입되지 않는 충진량으로 구비됨을 특징으로 하는 카메라 모듈.
제1항에 있어서, 상기 렌즈홀더는 하부단에 복수개의 위치결정용 핀을 구비하고 상기 센서홀더에 상기 위치결정용 핀이 삽입되는 핀공을 구비함을 특징으로 하는 카메라 모듈.
제1항에 있어서, 상기 렌즈홀더는 하부단에 복수개의 핀공을 구비하고, 상기 센서홀더에 상기 핀공으로 삽입되는 위치결정용 핀을 구비함을 특징으로 하는 카메라 모듈.
제1항에 있어서, 상기 렌즈홀더는 하부단에 단차부를 구비하고, 상기 센서홀 더의 외측테두리에 상기 단차부와 대응결합되는 피단차부를 구비함을 특징으로 하는 카메라 모듈.
제1항에 있어서, 상기 렌즈홀더의 하부단에 삽입홈를 구비하고, 상기 센서홀더의 외측테두리에 일정높이로 상기 삽입홈과 대응결합되는 수직리브를 돌출형성함을 특징으로 하는 카메라 모듈.