KR100863564B1 - A arm device - Google Patents

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KR100863564B1
KR100863564B1 KR1020080027626A KR20080027626A KR100863564B1 KR 100863564 B1 KR100863564 B1 KR 100863564B1 KR 1020080027626 A KR1020080027626 A KR 1020080027626A KR 20080027626 A KR20080027626 A KR 20080027626A KR 100863564 B1 KR100863564 B1 KR 100863564B1
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김영태
박근수
김경수
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주식회사 텔론텍
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Abstract

An arm apparatus is provided to prevent separation of a belt from a belt pulley by adjusting a width of a belt pulley guard. A deck unit(100) includes a pincette for picking up a wafer and mounting the wafer into a process device and a transfer device. A shaft unit(200) fixes and supports rotatably the deck unit. The shaft unit includes a shaft frame(202), a motor(203) fixed to the shaft frame, a power transmission shaft fixed rotatably to the shaft frame to transmit the totatory power of the motor to the deck unit by using a belt, and three fixing shafts installed radially on the shaft frame to surround the power transmission shaft.

Description

암 장치{A Arm Device}Arm device {A Arm Device}

본 발명은 반도체 제조설비의 웨이퍼 암 장치에 관한 것으로, 특히 웨이퍼를 공정장치에 투입 및 회수하고 웨이퍼를 이동시키는 암 장치 특히, 암 장치의 핀셋부를 견고히 지지 및 고정하여 고속 동작 및 반복 동작시 암 장치의 틸팅을 최소화하여 원활한 동작을 보장하도록 한 암 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer arm device of a semiconductor manufacturing facility, and more particularly to an arm device for feeding and retrieving a wafer into a processing device and to moving a wafer, in particular, a cancer device in a high speed operation and repeat operation by firmly supporting and fixing a tweezers of the arm device It relates to an arm device to ensure a smooth operation by minimizing the tilting of the.

최근 정보 통신 분야의 급속한 발달, 컴퓨터와 같이 고밀도 집적회로를 사용하는 정보 매체의 대중화에 따라 반도체 소자도 비약적으로 발전하고 있으며, 이를 생산하는 장비들도 이에 따라 발전하고 있다.Recently, with the rapid development of the information communication field and the popularization of information media using high-density integrated circuits such as computers, semiconductor devices are also rapidly developing, and the equipment for producing them is also developing accordingly.

일반적으로 반도체 디바이스는 웨이퍼 표면 상부에 여러 가지 기능을 수행하는 박막을 증착하고 이를 패터닝하여 다양한 회로 기하구조를 형성함으로써 제조하게 된다. 이러한 반도체 디바이스는 불순물 이온주입공정, 박막증착공정, 패터닝공정, 평탄화공정과 같은 다양한 공정이 적용되며, 이러한 공정의 사이사이에 공정을 진행하기 위한 준비공정이 부가적으로 시행된다.In general, semiconductor devices are manufactured by depositing and patterning thin films that perform various functions on the wafer surface to form various circuit geometries. The semiconductor device is subjected to various processes such as an impurity ion implantation process, a thin film deposition process, a patterning process, and a planarization process, and a preparation process for carrying out the process is additionally performed between these processes.

이와 같은 반도체 디바이스 제작공정은 클린룸과 같은 청정환경에서 이루어며, 조직적으로 설치된 각 장비에 웨이퍼를 이송시켜 공정을 진행하게 된다. 이를 위해 웨이퍼는 카세트 또는 카트리지와 같은 이송수단에 수납되어 이송되고, 각 장비로의 투입 및 방출을 위한 별도의 장비 예를 들어 암 장치에 의해 공정 장비에 투입된다.The semiconductor device manufacturing process is performed in a clean environment such as a clean room, and the wafer is transferred to each of the systematically installed equipments. For this purpose, the wafer is stored in a conveying means such as a cassette or a cartridge and conveyed, and the wafer is introduced into the process equipment by separate equipment, for example, an arm apparatus, for input and discharge to each equipment.

이러한 암 장치는 고속화, 고효율화된 반도체 디바이스 제조장비에 웨이퍼를 안정적으로 빠르게 공급하고, 이를 회수하도록 각 장비의 특성에 맞게 고안되어 사용된다. 그러나, 이러한 암 장치는 빠른 속도로 웨이퍼를 공정장치에 투입하고 이를 회수하기 때문에 웨이퍼에 손상을 입히는 경우가 빈번하다. 웨이퍼의 경우 수마이크로미터, 수 나노미터의 구조물 또는 막이 웨이퍼 상에 형성되기 때문에 암 장치에 의해 가해지는 충격, 스크레치와 같은 손상은 웨이퍼의 불량으로 이어지게 되고, 이는 바로 경제적 손실로 이어지게 된다.The cancer device is designed and used in accordance with the characteristics of each device to supply the wafers to the speed and efficiency of semiconductor device manufacturing equipment stably and quickly. However, such a cancer device frequently damages the wafer because the wafer is rapidly loaded into the processing device and recovered. In the case of a wafer, since microstructures, nanometer structures, or films are formed on the wafer, damages such as impacts and scratches caused by the cancer device lead to defects of the wafer, which directly leads to economic losses.

대체적으로 암 장치에 의해 웨이퍼에 가해지는 손상은 암장치 특히, 암 장치의 구성 중 웨이퍼를 픽업하는 핀셋부의 틸팅에 의한 것이 많으며, 정확한 픽업이 이루어지지 않음으로 인해 웨이퍼가 드롭(Drop)되는 것이 많다. 즉, 암 장치는 가동 부위가 특히 많은 장치로 각 가동부위가 원활하게 동작하지 않는 경우 핀셋부의 떨림이 강하게 발생되고 이 때문에 핀셋부가 직접 웨이퍼에 손상을 발생시키거나, 핀셋부에 의해 픽업된 웨이퍼가 진동에 의해 손상되는 경우가 발생한다. 또한, 암 장치는 가동부위가 많고, 고속에 의해 장시간 구동되는 경우가 빈번하기 때문에 가동부위의 소모가 많고 이에 따른 불량이 종종발생한다. 특히 암 장치의 경우 모터와 모터에 의해 구동되는 구성품으로의 회전력을 전달하는 장치가 마모에 의해 손상되는 경우가 빈번하다. 이는 암 장치의 동작을 불시에 중지시키며, 이로 인해 반도체 디바이스 제조장치 모두의 동작을 저해하는 요소로 작용한다. 특히, 암 장치의 경우 회전력을 전달하기 위해 벨트형태의 동력전달 장치를 사용하는 벨트의 궤도 이탈로 인한 동작중지가 큰 문제가 되고 있다.In general, the damage to the wafer by the arm device is caused by the tilting of the tweezers to pick up the wafer during the construction of the arm device, in particular, the arm device, and the wafer is often dropped due to the inability to accurately pick up the wafer. . In other words, the arm device is a device having a large number of moving parts, which causes strong vibration of the tweezers when each movable part does not operate smoothly. Therefore, the tweezers directly cause damage to the wafer or the wafer picked up by the tweezers It may be damaged by vibration. In addition, since the arm device has many moving parts and is frequently driven for a long time by high speed, the arm device consumes a lot of moving parts, and defects often occur accordingly. Especially in the case of arm devices, the devices that transmit the rotational force to the motor and the components driven by the motor are frequently damaged by wear. This stops the operation of the arm device unintentionally, thereby acting as a factor that inhibits the operation of both the semiconductor device manufacturing apparatus. In particular, in the case of the arm device, the operation stop due to the deviation of the track of the belt using the belt-type power transmission device for transmitting the rotational force is a big problem.

따라서 본 발명의 목적은 웨이퍼를 공정장치에 투입 및 회수하고 웨이퍼를 이동시키는 암 장치 특히, 암 장치의 핀셋부를 견고히 지지 및 고정하여 고속 동작 및 반복 동작시 암 장치의 틸팅을 최소화하여 원활한 동작을 보장하도록 한 암 장치를 제공하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to securely support and fix the tweezers of the arm device, in particular, the arm device, which moves the wafer into and out of the processing device, and to ensure smooth operation by minimizing the tilting of the arm device during high speed and repetitive operation. It is to provide an arm device.

또한, 본 발명의 다른 목적은 동력 전달을 위한 모터샤프트로부터 풀리가 이탈되는 것을 방지하기 위해 동력전달 샤프트에 풀리의 폭이 1/3을 초과하도록 한 벨트 풀리를 제공하여 벨트 풀리가 모터샤프트에서 이탈함으로써 발생하는 암장치의 동작 정지를 예방하도록 한 암 장치를 제공하는 것이다.In addition, another object of the present invention is to provide a belt pulley with a pulley width of more than one third on the power transmission shaft to prevent the pulley from being disengaged from the motor shaft for power transmission so that the belt pulley is disengaged from the motor shaft. It is to provide a cancer device to prevent the operation stop of the cancer device generated by.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 암 장치는 Cancer device according to the present invention to achieve the above object

웨이퍼의 이송을 위한 웨이퍼 암 장치에 있어서, In the wafer arm device for transferring the wafer,

상기 웨이퍼를 픽업하고 픽업된 상기 웨이퍼를 공정장치 및 이송수단에 실장하기 위한 핀셋을 가지는 데크부; 및 상기 데크부를 회전 가능하게 고정 및 지지하는 샤프트부를 포함하여 구성되고, 상기 샤프트부는 샤프트 프레임, 상기 샤프트 프레임에 고정되는 모터, 상기 샤프트 프레임 상에 방사상으로 고정 설치되어 상기 데크부의 바닥에 결합되는 3개의 고정용 샤프트, 상기 샤프트 프레임에 회전가능하게 고정되고, 상기 모터로부터 벨트에 의해 회전력을 전달받는 동력전달 샤프트를 더 포함하여 구성된다.A deck portion having a tweezers for picking up the wafer and mounting the picked up wafer to a processing apparatus and a transfer means; And a shaft portion rotatably fixing and supporting the deck portion, wherein the shaft portion is fixed to the shaft frame, a motor fixed to the shaft frame, and radially fixed on the shaft frame, and coupled to a bottom of the deck portion. Two fixing shafts, the power transmission shafts rotatably fixed to the shaft frame and receiving rotational force from the motor by a belt.

상기 동력전달 샤프트의 종단은 벨트풀리가 결합되고, 상기 벨트풀리는 벨트가 걸리는 벨트레일과, 상기 벨트레일의 가장자리로부터 상기 벨트레일면보다 돌출되도록 형성되는 벨트가이드를 가지며, 상기 벨트 가이드는 상기 동력전달 샤프트 폭의 1/3 이상의 폭을 잡아주도록 형성된다. The end of the power transmission shaft is coupled to the belt pulley, the belt pulley has a belt rail to which the belt is caught, and a belt guide formed to protrude from the edge of the belt rail than the belt rail surface, the belt guide is the power transmission shaft It is formed to hold more than one third of the width.

본 발명에 따른 암 장치는 웨이퍼를 공정장치에 투입 및 회수하고 웨이퍼를 이동시키는 암 장치 특히, 암 장치의 핀셋부를 견고히 지지 및 고정하여 고속 동작 및 반복 동작시 암 장치의 틸팅을 최소화하여 원활한 동작을 보장하는 것이 가능해진다.The arm device according to the present invention firmly supports and secures the tweezers of the arm device, in particular, the arm device, in which the wafer is inserted into and recovered from the processing device and moves the wafer, thereby minimizing the tilting of the arm device during high-speed operation and repetitive operation. It becomes possible to guarantee.

또한, 본 발명에 따른 암 장치는 동력 전달을 위한 벨트 풀리로부터 벨트가 이탈되는 것을 방지하기 위해 벨트 풀리 벨트 가드 폭이 적어도 벨트 폭의 1/3을 초과하도록 한 벨트풀리를 제공하여 벨트가 풀리를 이탈함으로써 발생하는 암장치의 동작 정지를 예방하는 것이 가능해진다.In addition, the arm device according to the present invention provides a belt pulley in which the belt pulley belt guard width is at least more than 1/3 of the belt width to prevent the belt from being pulled out of the belt pulley for power transmission so that the belt pulley It becomes possible to prevent the operation stop of the cancer apparatus which arises by leaving.

상기 목적 외에 본 발명의 다른 특징 및 작용들은 첨부도면을 참조하여 이하에서 설명되는 실시예들을 통해 명백하게 드러나게 될 것이다. Other features and operations of the present invention in addition to the above objects will become apparent from the embodiments described below with reference to the accompanying drawings.

첨부된 도면과 연관하여 이하에서 개시되는 상세한 설명은 발명의 바람직한 실시예들을 설명할 의도로서 행해진 것이고, 발명이 실행될 수 있는 형태들만을 나타내는 것은 아니다. 본 발명의 사상이나 범위에 포함된 동일한 또한 등가의 기능들이 다른 실시예들에 의해서도 달성될 수 있음을 주지해야 한다.The detailed description set forth below in connection with the appended drawings is made with the intention of describing preferred embodiments of the invention, and does not represent the only forms in which the invention may be practiced. It should be noted that the same and equivalent functions included in the spirit or scope of the present invention may be achieved by other embodiments.

도면에 개시된 어떤 특징들은 설명의 용이함을 위해 확대한 것이고, 도면 및 그 구성요소들이 반드시 적절한 비율로 도시되어 있지는 않다. 그러나 당업자라면 이러한 상세 사항들을 쉽게 이해할 것이다.Certain features disclosed in the drawings are enlarged for ease of description, and the drawings and their components are not necessarily drawn to scale. However, those skilled in the art will readily understand these details.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대해 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 암 장치를 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1의 구성 중 데크부와 샤프트부를 연결하는 데크 플레이트를 도시한 평면도이다. 또한, 도 3은 도 1의 샤프트부를 케이싱화한 예를 도시한 사시도이며, 도 4는 도 1의 샤프트부 하부에 설치되는 모터 및 벨트풀리를 도시한 측면도이다.1 is a perspective view showing an arm device according to the present invention, Figure 2 is a plan view showing a deck plate connecting the deck portion and the shaft portion of the configuration of FIG. 3 is a perspective view illustrating an example of casing the shaft part of FIG. 1, and FIG. 4 is a side view illustrating the motor and the belt pulley installed under the shaft part of FIG. 1.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 암장치는 데크부(100)와 샤프트부(200)를 포함하여 구성된다.1 to 4, the arm device according to the present invention includes a deck portion 100 and a shaft portion 200.

데크부(100)는 웨이퍼(미도시)를 공정장치에 투입 및 회수하는 역할을 한다. 이를 위해 데크부(100)는 샤프트부(200)에 의해 고정 및 지지되며, 샤프트부(200) 상에서 회전운동이 가능하게 샤프트부(200)와 결합된다. 이 데크부(100)는 웨이퍼를 카세트(또는 카트리지)로부터 픽업하고, 공정이 종료된 웨이퍼를 다시 카세트에 실장하며, 픽업된 웨이퍼를 공정장치에 투입한다. 이를 위해 데크부(100)는 웨이퍼의 픽업 및 실장을 위한 핀셋(102 : 102a, 102b)과 픽업된 웨이퍼의 임시 수납 및 핀셋 동작을 위한 환경을 제공하는 데크(101)를 포함하여 구성된다. 또한, 데크(101)에는 핀셋(102)의 동작을 위한 동력을 제공하는 제 2 모터(103)가 결합된다.The deck unit 100 serves to insert and retrieve a wafer (not shown) into the processing apparatus. To this end, the deck part 100 is fixed and supported by the shaft part 200, and is coupled to the shaft part 200 to enable rotational movement on the shaft part 200. The deck unit 100 picks up a wafer from a cassette (or a cartridge), mounts the wafer after the process is completed in the cassette, and puts the picked up wafer into the processing apparatus. To this end, the deck unit 100 is configured to include a tweezers (102: 102a, 102b) for the pickup and mounting of the wafer and the deck 101 to provide an environment for the temporary storage and tweezers operation of the picked up wafer. In addition, the deck 101 is coupled to the second motor 103 for providing power for the operation of the tweezers (102).

샤프트부(200)는 데크부(100)를 고정 및 지지하여, 데크부(100)가 회전에 의한 동작이 가능하게 함과 아울러, 이를 통해 웨이퍼의 이송이 이루어지도록 보조한다. 이 샤프트부(200)는 데크부(100)의 하부에 위치하는 데크플레이트(104)에 핀, 볼트, 스크류와 같은 결합수단에 의해 결합된다. 그리고 데크플레이트(104)는 도 2에 도시된 바와 같이 샤프트부(200)와의 결합을 위한 다수의 홀(105)이 형성될 수 있다. 샤프트부(200)는 고정용 샤프트와 동력전달 샤프트로 구분되어 설치된다. 각 샤프트(201 : 201a 내지 201d)는 샤프트프레임(202)에 의해 고정되어 설치되고, 이 중 동력전달 샤프트(201d)는 샤프트프레임(202)을 관통하여 회전가능하게 설치되고, 관통된 부분은 벨트풀리(204)와 결합된다. 도시된 바와 같이 고정용 샤프트(201a 내지 201c)는 방사상으로 적어도 3개의 샤프트(201a 내지 201c)가 샤프트프레임(202)에 고정됨과 아울러 데크부(100)와 결합되어, 데크부(100)를 지지하게 된다. 아울러, 샤프트프레임(202)에는 제 1 모터(203)와 벨트풀리(204)가 더 설치되며, 이 제 1 모터(203)와 벨트풀리(204)는 데크부(100)의 회전을 위한 동력을 생성하고 이를 동력전달 샤프트(201d)에 전달한다. 고정용 사프트(201a 내지 201c)는 적어도 3개의 샤프트(201a 내지 201c)가 삼각형 또는 방사상으로 배치되어 데크부(100)의 동작에 따른 횡력이 발생하더라도 데크부(100)를 안정적으로 지탱하여 원활한 작업이 수행되도록 하는 것이 가능해진다.The shaft part 200 fixes and supports the deck part 100 to enable the deck part 100 to be operated by rotation, and assists the transfer of the wafer through this. The shaft portion 200 is coupled to the deck plate 104 which is located below the deck portion 100 by a coupling means such as pins, bolts, screws. In addition, the deck plate 104 may be formed with a plurality of holes 105 for coupling with the shaft portion 200 as shown in FIG. The shaft part 200 is installed to be divided into a fixed shaft and a power transmission shaft. Each shaft 201: 201a to 201d is fixedly installed by the shaft frame 202, of which the power transmission shaft 201d is rotatably installed through the shaft frame 202, and the penetrated portion is a belt. Coupled to the pulley 204. As shown, the fixing shafts 201a to 201c radially have at least three shafts 201a to 201c fixed to the shaft frame 202 and coupled with the deck part 100 to support the deck part 100. Done. In addition, the shaft frame 202 is further provided with a first motor 203 and the belt pulley 204, the first motor 203 and the belt pulley 204 is the power for the rotation of the deck portion 100 And transmit it to the power transmission shaft 201d. The fixing shafts 201a to 201c have at least three shafts 201a to 201c arranged in a triangular or radial manner so that even if a lateral force occurs according to the operation of the deck part 100, the deck 100 may be stably supported to smoothly work. It is possible to make this work.

도 4를 별도로 참조하면, 본 발명의 벨트풀리(204)는 넓은 폭은 벨트가이드(207)를 갖는다. 모터(203)의 헤드(205) 및 이와 대략 수평위치에 배치되고, 축이 동력전달 샤프트(201d)에 결합되는 벨트풀리(204)에 벨트(206)가 걸쳐지게 된다. 이 벨트(206)는 모터 헤드(205)의 회전에 따라 무한궤도 이동을 하게 되며 이를 통해 회전력을 벨트풀리(204)에 전달하게 된다. 이러한 벨트풀리(204)는 벨트(206)가 안정적으로 무한궤도 운동을 할 수 있도록 하는 벨트레일(208)과 벨트가이드(207)를 가지는 형태로 형성된다. 벨트레일(208)은 벨트(206)와 접촉하는 면과 대를 이루도록 하여 벨트(206)에 의한 동력전달이 원활하게 이루어지도록 한다. 한편, 벨트가이드(207)는 벨트레일(208)에 비해 돌출된 형태로 형성되어, 벨트(206)가 벨트레일(208)로부터 이탈되는 것을 방지하는 역할을 하게 된다. 이러한 벨트가이드(207)가 폭이 좁은 경우 벨트(206)의 이탈이 빈번하게 발생한다. 즉, 회전중에 벨트(206)의 일부가 벨트가이드(207)에 걸치는 경우, 걸침에 의해 벨트가이드(207) 밖으로 돌출된 벨트(206)일부가 구부러지게 되고 이와 같은 현상이 심화되어 벨트(206) 이탈이 발생된다. 하지만, 본 발명과 같이 벨트가이드(107)의 폭을 넓게 하는 경우 벨트(206)의 걸침이 발생하는 경우에도 벨트(206)의 구부러짐 현상을 방지할 수 있고, 장력에 의해 벨트(206)가 스스로 벨트레일(208)상으로 복귀하게 하는 것이 가능하다. 이 벨트가이드(207)는 폭의 제한은 없으나, 대략 동력전달 샤프트(201d) 폭의 1/3 이상을 확보하는 것이 벨트(206)의 이탈을 방지하는데 효율적이다. 하지만, 벨트(206)의 장력, 종류, 형태와 같은 조건에 따라 벨트가이드(207)의 폭은 다르게 설정하는 것이 가능하다.Referring to FIG. 4 separately, the belt pulley 204 of the present invention has a wider belt guide 207. The belt 206 is placed on the head 205 of the motor 203 and the belt pulley 204 which is disposed at an approximately horizontal position thereof and whose shaft is coupled to the power transmission shaft 201d. The belt 206 moves in an endless track as the motor head 205 rotates, thereby transmitting the rotational force to the belt pulley 204. The belt pulley 204 is formed in the form having a belt rail 208 and the belt guide 207 to allow the belt 206 to perform a stable track motion. The belt rail 208 forms a band with the surface in contact with the belt 206 so that power transmission by the belt 206 is smoothly performed. Meanwhile, the belt guide 207 is formed to protrude relative to the belt rail 208, thereby preventing the belt 206 from being separated from the belt rail 208. When the belt guide 207 is narrow in width, separation of the belt 206 occurs frequently. That is, when a part of the belt 206 is caught by the belt guide 207 during rotation, a part of the belt 206 protruding out of the belt guide 207 by bending is bent, and this phenomenon is intensified and the belt 206 Departures occur. However, when the width of the belt guide 107 is widened as in the present invention, even when the belt 206 is caught, the bending phenomenon of the belt 206 can be prevented, and the belt 206 itself can be prevented by tension. It is possible to make it return onto the belt rail 208. The belt guide 207 is not limited in width, but securing approximately one third or more of the width of the power transmission shaft 201d is effective to prevent the belt 206 from being separated. However, the width of the belt guide 207 can be set differently according to the conditions such as the tension, type, and shape of the belt 206.

도 1은 본 발명에 따른 암 장치를 도시한 사시도.1 is a perspective view of the arm device according to the present invention.

도 2는 도 1의 구성 중 데크부와 샤프트부를 연결하는 데크 플레이트를 도시한 평면도.Figure 2 is a plan view showing a deck plate connecting the deck portion and the shaft portion of the configuration of Figure 1;

도 3은 도 1의 샤프트부를 케이싱화한 예를 도시한 사시도.3 is a perspective view showing an example of casing the shaft portion of FIG.

도 4는 도 1의 샤프트부 하부에 설치되는 모터 및 벨트풀리를 도시한 측면도.Figure 4 is a side view showing the motor and the belt pulley installed in the lower shaft portion of FIG.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

100 : 데크부 101 : 데크100: deck 101: deck

102 : 핀셋 103 : 제 2 모터102: tweezers 103: second motor

104 : 데크 플레이트 105 : 홀104: deck plate 105: hole

200 : 샤프트부 201 : 샤프트200: shaft portion 201: shaft

202 : 샤프트 프레임 203 : 제 1 모터202: shaft frame 203: first motor

204 : 벨트풀리 205 : 모터헤드204: belt pulley 205: motor head

206 : 벨트 207 : 벨트가이드206: belt 207: belt guide

208 : 레일208: rail

Claims (2)

웨이퍼의 이송을 위한 웨이퍼 암 장치에 있어서,In the wafer arm device for transferring the wafer, 상기 웨이퍼를 픽업하고 픽업된 상기 웨이퍼를 공정장치 및 이송수단에 실장하기 위한 핀셋을 가지는 데크부; 및A deck portion having a tweezers for picking up the wafer and mounting the picked up wafer to a processing apparatus and a transfer means; And 상기 데크부를 회전 가능하게 고정 및 지지하는 샤프트부;를 포함하여 구성되고,And a shaft portion rotatably fixing and supporting the deck portion. 상기 샤프트부는 The shaft portion 샤프트 프레임,Shaft frame, 상기 샤프트 프레임에 고정되는 모터,A motor fixed to the shaft frame, 상기 샤프트 프레임에 회전가능하게 고정되고, 상기 모터로부터 벨트에 의해 회전력을 전달받아 상기 데크부에 전달하는 동력전달 샤프트;A power transmission shaft rotatably fixed to the shaft frame and receiving a rotational force from the motor by a belt and transmitting the rotational force to the deck part; 상기 동력전달 샤프트를 중심부에 두고, 상기 동력전달 샤프트를 둘러 싸도록 상기 샤프트 프레임 상에 방사상으로 고정 설치되어 상기 데크부의 바닥에 결합되는 3개의 고정용 샤프트를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 암 장치.An arm device comprising three fixing shafts fixed radially on the shaft frame to be coupled to the bottom of the deck part with the power transmission shaft at the center and surrounding the power transmission shaft; . 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 동력전달 샤프트의 종단은 벨트풀리가 결합되고,The end of the power transmission shaft is coupled to the belt pulley, 상기 벨트풀리는 벨트가 걸리는 벨트레일과, 상기 벨트레일의 가장자리로부 터 상기 벨트레일면보다 돌출되도록 형성되는 벨트가이드를 가지며,The belt pulley has a belt rail on which the belt is caught and a belt guide formed to protrude from the edge of the belt rail than the belt rail surface. 상기 벨트 가이드는 상기 동력전달 샤프트 폭의 1/3 이상의 폭을 잡아주도록 형성하는 것을 특징으로 하는 암 장치. And the belt guide is formed to hold a width of 1/3 or more of the width of the power transmission shaft.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100648550B1 (en) * 1998-11-18 2006-11-24 소니 가부시끼 가이샤 Nonaqueous electrolyte battery

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR930007703Y1 (en) * 1990-12-14 1993-11-12 금성일렉트론 주식회사 Transfer apparatus of wafer
KR20000042618A (en) * 1998-12-26 2000-07-15 윤종용 Robot of cylindrical coordinates
JP2001035902A (en) 1999-07-26 2001-02-09 Jel:Kk Robot for carrying substrate
KR20060014799A (en) * 2004-08-12 2006-02-16 세메스 주식회사 Substrate transport apparatus

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR930007703Y1 (en) * 1990-12-14 1993-11-12 금성일렉트론 주식회사 Transfer apparatus of wafer
KR20000042618A (en) * 1998-12-26 2000-07-15 윤종용 Robot of cylindrical coordinates
JP2001035902A (en) 1999-07-26 2001-02-09 Jel:Kk Robot for carrying substrate
KR20060014799A (en) * 2004-08-12 2006-02-16 세메스 주식회사 Substrate transport apparatus

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100648550B1 (en) * 1998-11-18 2006-11-24 소니 가부시끼 가이샤 Nonaqueous electrolyte battery

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