KR100863317B1 - Plasma Cleaning System - Google Patents
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Abstract
본 발명은 플라즈마 세정 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 패키지의 몰딩공정 후, 몰드 체이스를 플라즈마 세정(cleaning)함에 있어 이물질을 제거시키는 왁스 또는 멜라민 등의 타블렛(tablet)의 사용을 제한하여 자재 관리 비용 및 추가 자재의 비용 발생을 억제하며 생산량의 효율을 상승시킬 수 있다.
그 기술적 구성으로는, 듀얼 구조의 블록이 구비된 리니어웨이 구조는 랙과 피니언에 의해 수평 방향으로 전·후진 이동이 가능하며, 앵귤라 베어링 및 회전 축에 의해 플라즈마 헤드셋과 결합된 로테이션 블록이 상·하 방향으로 업다운(up & down)이 가능하여 플라즈마 헤드셋에 의해 상부 및 하부 몰드 체이스를 협소한 공간에서 원활히 세정할 수 있는 플라즈마 세정 장치이다.
플라즈마, 반도체 패키지, 오토몰드, 몰드 체이스, 로테이션
The present invention relates to a plasma cleaning apparatus, and more particularly, after the semiconductor package molding process, by limiting the use of a tablet such as wax or melamine to remove foreign substances in plasma cleaning of the mold chase. Control costs and additional material costs can be suppressed and production efficiency can be increased.
In the technical configuration, the linear-way structure with the dual block can move forward and backward in the horizontal direction by the rack and the pinion, and the rotation block coupled with the plasma headset by the angular bearing and the rotation axis is upper. Up and down in the downward direction, the plasma cleaning device can clean the upper and lower mold chase smoothly in a narrow space by the plasma headset.
Plasma, Semiconductor Package, Auto Mold, Mold Chase, Rotation
Description
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 플라즈마 세정 장치를 개략적으로 나타내는 단면도,1 is a cross-sectional view schematically showing a plasma cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention;
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 플라즈마 세정 장치를 개략적으로 나타내는 배면도,2 is a rear view schematically showing a plasma cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention;
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 플라즈마 세정 장치의 작업 과정을 개략적으로 나타내는 단면도,3 is a cross-sectional view schematically showing an operation process of the plasma cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention;
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 플라즈마 헤드셋 어셈블리를 개략적으로 나타내는 사시도,4 is a perspective view schematically showing a plasma headset assembly according to an embodiment of the present invention;
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 플라즈마 헤드셋 어셈블리를 개략적으로 나타내는 배면도 및 정면도,5 is a rear view and a front view schematically showing a plasma headset assembly according to an embodiment of the present invention;
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 플라즈마 헤드셋 어셈블리를 개략적으로 나타내는 평면도,6 is a plan view schematically showing a plasma headset assembly according to an embodiment of the present invention;
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 리니어웨이 구조를 개략적으로 나타내는 배면도,7 is a rear view schematically showing a linear way structure according to an embodiment of the present invention;
도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 리니어웨이 구조를 개략적으로 나타내는 정면도, 8 is a front view schematically showing a linear way structure according to an embodiment of the present invention;
도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 리니어웨이 구조를 개략적으로 나타내는 사시도,9 is a perspective view schematically showing a linear way structure according to an embodiment of the present invention;
도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 볼캐리어 구조를 개략적으로 나타내는 저면도,10 is a bottom view schematically showing a ball carrier structure according to an embodiment of the present invention;
도 11은 본 발명의 일실시예에 따른 볼캐리어 구조를 개략적으로 나타내는 정면도, 11 is a front view schematically showing a ball carrier structure according to an embodiment of the present invention;
도 12는 본 발명의 일실시예에 따른 볼캐리어 구조를 개략적으로 나타내는 사시도,12 is a perspective view schematically showing a ball carrier structure according to an embodiment of the present invention;
도 13은 본 발명의 일실시예에 따른 리니어웨이 구조 및 플라즈마 헤드셋 어셈블리 결합상태를 개략적으로 나타내는 사시도,Figure 13 is a perspective view schematically showing a linear way structure and a plasma headset assembly coupled state according to an embodiment of the present invention,
도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 볼 스크류 구조를 개략적으로 나타내는 사시도.14 is a perspective view schematically showing a ball screw structure according to another embodiment of the present invention.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
1: 플라즈마 세정 장치 10: 외부 하우징1: plasma cleaning device 10: outer housing
11: 핸들러(handler) 13: 얼라인먼트 블록11: handler 13: alignment block
20: 플라즈마 헤드셋 어셈블리 30: 리니어웨이 구조20: plasma headset assembly 30: linear way structure
40: 볼캐리어 구조 50: 오토몰드 작업대40: ball carrier structure 50: auto mold work table
51: 프레스 메인 샤프트 60: 작업자51: press main shaft 60: worker
70: 플라즈마 헤드셋 71: 안착감지센서70: plasma headset 71: seating detection sensor
본 발명은 플라즈마 세정 장치에 관한 것으로서, 반도체 패키지의 몰딩공정 후, 몰드 체이스를 플라즈마 세정(cleaning)함에 있어 듀얼 구조의 블록이 구비된 리니어웨이 구조는 랙과 피니언에 의해 수평 방향으로 전·후진 이동이 가능하며, 앵귤라 베어링 및 회전 축에 의해 플라즈마 헤드셋과 결합된 로테이션 블록이 상·하 방향으로 업다운(up & down)이 가능하여 플라즈마 헤드셋에 의해 상부 및 하부 몰드 체이스를 협소한 공간에서 원활히 세정할 수 있을 뿐만 아니라, 이물질을 제거시키는 왁스 또는 멜라민 등의 타블렛(tablet)의 사용을 제한하여 자재 관리 비용 및 추가 자재의 비용 발생을 억제하며 생산량의 효율을 가져올 수 있는 플라즈마 세정 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE
일반적으로, 도체와 부도체의 중간적인 성격을 갖는 성질을 이용하여 전기적 신호를 제어, 증폭 및 기억 등을 할 수 있도록 한 반도체는 표면을 외부의 습기 및 불순물로부터 보호하고 접합부에서 발생하는 열을 효과적으로 발산시키기 위해 금속, 세라믹 또는 플라스틱 등으로 이루어진 용기에 내장되는데, 이를 통상 반도체 패키지(package)라 한다.In general, semiconductors, which allow the control and amplification and storage of electrical signals by using properties that are intermediate between conductors and insulators, protect surfaces from external moisture and impurities, and effectively dissipate heat generated at junctions. In order to be built into a container made of metal, ceramic or plastic, etc., this is commonly called a semiconductor package (package).
이러한 반도체 패키지는 크게 본딩 공정, 몰딩공정, MBT공정 및 테스트 공정 으로 이루어진 제조 공정에 의해 제조되는 바, 상기 몰딩 공정은 오토몰드 작업에 의해 이루어진다.The semiconductor package is largely manufactured by a manufacturing process consisting of a bonding process, a molding process, an MBT process, and a test process, and the molding process is performed by an auto molding operation.
하지만, 오토몰드 작업시 몰드 체이스(mold chase)에서의 이물질 제거를 위해 종래에는 왁스 또는 멜라민 등의 타블렛(tablet)을 이용하여 왔는 바, 상기 타블렛 작업시 발생하는 비용 및 공정 처리 시간의 소모가 커지게 되어 생산량의 문제를 야기시킬 수 있다.However, since a tablet such as wax or melamine has been conventionally used to remove foreign substances in a mold chase during automolding, the cost and process processing time incurred during the tablet work are large. This can lead to production problems.
따라서, 상기한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 작업자가 핸들러 및 볼캐리어 구조를 이용하여 플라즈마 세정 장치의 바람직한 수평 및 센터링 상태에서 리니어웨이 구조 및 플라즈마 헤드셋 어셈블리를 이용하여 상·하 방향 업다운되는 플라즈마 헤드셋에 의해 상부 및 하부 몰드 체이스에서의 이물질을 제거하도록 하는 플라즈마 세정 장치를 제공하는 데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to solve the above problems, the object of the present invention is to use the linear way structure and the plasma headset assembly in the preferred horizontal and centering state of the plasma cleaning apparatus using the handler and ball carrier structure. The present invention provides a plasma cleaning apparatus for removing foreign matter from upper and lower mold chases by a downwardly directed plasma headset.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은,The present invention for achieving the above object,
외부 하우징 일측에 부착되는 핸들러;A handler attached to one side of the outer housing;
상기 외부 하우징 타측 하부에 부착되는 얼라인먼트 블록(alignment block);An alignment block attached to the lower portion of the outer housing;
상기 외부 하우징 하측에 사각형상으로 네 모서리에 각각 볼하우징이 구비되며, 상기 각 볼하우징 내에는 원형의 구름 볼(rolling ball)이 내재되어 이루어지 는 볼캐리어(ball carrier);A ball carrier provided at four corners in a quadrangular shape at a lower side of the outer housing, and having a rolling rolling ball embedded in each ball housing;
듀얼(dual) 구조를 이루는 블록(block) 사이에 리니어 레일(linear rail)이 수평방향으로 이동가능하도록 구비되며, 일측의 블록은 이동 플레이트(moving plate)에 구비되며, 상기 이동 플레이트의 하측에는 하단면에 스플라인 형상을 갖는 랙(rack)이 삽입되며, 상기 랙의 스플라인 형상에 대응되는 스플라인 형상이 원주 방향으로 형성된 피니언(pinion)이 상기 랙과 맞물리도록 구비되어 이루어져 상기 외부 하우징 내 상부 일측 및 타측면에 결합되는 듀얼 리니어웨이 구조(dual linear-way structure); 및A linear rail is provided to be movable in a horizontal direction between blocks forming a dual structure, and a block on one side is provided on a moving plate, and a lower end of the moving plate A rack having a spline shape is inserted into a surface thereof, and a pinion corresponding to the spline shape of the rack has a pinion formed in a circumferential direction to be engaged with the rack. A dual linear-way structure coupled to the side; And
플라즈마 헤드셋(plasma head-set)의 상측 중앙에 구비되어 내측에 원형의 홈이 형성된 하우징 소켓과 상기 하우징 소켓의 홈에 하측단부가 원형으로 형성된 볼 스터드가 결합되는 로테이션 블록(rotation block)과, 상기 로테이션 블록이 상기 플라즈마 헤드셋을 상·하방향으로 업다운(up & down)시킬 수 있도록 상기 로테이션 블록의 일측으로부터 하우징에 고정되는 단면이 원형인 회전 샤프트(rotation shaft)으로 이루어지는 플라즈마 헤드셋 어셈블리;A rotation block provided at the upper center of the plasma head-set and having a housing socket having a circular groove formed therein and a ball stud having a lower end formed in a circular shape at the groove of the housing socket; A plasma headset assembly comprising a rotation shaft having a circular cross section fixed to a housing from one side of the rotation block so that the rotation block can up and down the plasma headset in an up and down direction;
를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.Characterized in that comprises a.
상기 플라즈마 헤드셋과 결합된 로테이션 블록이 수평 방향으로 이동 및 상·하 방향 업다운시, 유격방지 및 원활한 센터링(centering)을 위한 앵귤라 베어링(angular bearing)을 상기 회전 샤프트 소정 위치 외주면에 구비하는 것을 특징으로 한다.When the rotation block coupled to the plasma headset moves in the horizontal direction and moves up and down in the horizontal direction, an angular bearing is provided on the outer circumferential surface of the rotary shaft at a predetermined position for clearance prevention and smooth centering. It is done.
상기 앵귤라 베어링 및 회전 샤프트 외부에 베어링 커버(bearing cover)를 구비하는 것을 특징으로 한다.And a bearing cover outside the angular bearing and the rotating shaft.
상기 로테이션 블록의 회전 범위를 0° 내지 180°로 제한하기 위해 상기 베어링 커버의 일측 하부에 단차지게 로테이션 스톱퍼(rotation stopper)를 형성하는 것을 특징으로 한다.In order to limit the rotation range of the rotation block to 0 ° to 180 °, it is characterized in that a rotation stopper is formed stepwise on one side lower portion of the bearing cover.
상기 플라즈마 헤드셋과 결합된 로테이션 블록의 이탈을 방지하기 위해 상기 로테이션 블록 및 베어링 커버를 관통하여 구비되는 스프링 핀(spring pin)을 특징으로 한다.A spring pin is provided through the rotation block and the bearing cover to prevent separation of the rotation block associated with the plasma headset.
상기 로테이션 블록의 수평 방향 이동시 상기 플라즈마 헤드셋을 고정하기 위해 상기 베어링 커버의 일측 및 하우징의 일측에 각각 클램프를 구비하는 것을 특징으로 한다.A clamp is provided on one side of the bearing cover and one side of the housing to fix the plasma headset when the rotation block moves in the horizontal direction.
상기 스프링 핀을 보호하기 위한 핀 하우징이 더 구비되는 것을 특징으로 한다.A pin housing for protecting the spring pin is further provided.
상기 베어링 커버 및 하우징 사이에 상기 회전 샤프트을 보조하기 위한 보조 샤프트가 더 구비되는 것을 특징으로 한다.An auxiliary shaft is further provided between the bearing cover and the housing to assist the rotating shaft.
상기 플라즈마 헤드셋의 하단면 일측 및 타측에 안착감지센서를 더 구비하는 것을 특징으로 한다.Characterized in that it further comprises a seating detection sensor on one side and the other side of the lower surface of the plasma headset.
듀얼(dual) 구조를 이루는 상기 블록(block) 사이에 리니어 레일(linear rail)이 수평방향으로 이동가능하도록 구비되며, 일측의 블록은 이동 플레이트(moving plate)에 구비되며, 상기 이동 플레이트는스크류 하우징(screw housing)과 연결되며, 서포트 유닛(support unit)으로부터 상기 스크류 하우징과 연결되는 볼 스크류(ball screw)가 회전 모터에 의해 회전하여 상기 이동 플레이트를 수평방항으로 이동가능하도록 하는 것을 특징으로 한다.A linear rail is provided to be movable in a horizontal direction between the blocks forming a dual structure, and a block on one side is provided on a moving plate, and the moving plate is a screw housing. and a ball screw connected to the screw housing from the support unit to the screw housing so as to be movable in the horizontal direction by rotating by a rotating motor. .
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 플라즈마 세정 장치를 개략적으로 나타내는 단면도이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 플라즈마 세정 장치를 개략적으로 나타내는 배면도이고, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 플라즈마 세정 장치의 작업 과정을 개략적으로 나타내는 단면도이고, 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 플라즈마 헤드셋 어셈블리를 개략적으로 나타내는 사시도이고, 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 플라즈마 헤드셋 어셈블리를 개략적으로 나타내는 배면도 및 정면도이고, 도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 플라즈마 헤드셋 어셈블리를 개략적으로 나타내는 평면도이고, 도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 리니어웨이 구조를 개략적으로 나타내는 배면도이고, 도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 리니어웨이 구조를 개략적으로 나타내는 정면도이고, 도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 리니어웨이 구조를 개략적으로 나타내는 사시도이고, 도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 볼캐리어 구조를 개략적으로 나타내는 저면도이고, 도 11은 본 발명의 일실시예에 따른 볼캐리어 구조를 개략적으로 나타내는 정면도이고, 도 12는 본 발명의 일실시예에 따른 볼캐리어 구조를 개략적으로 나타내는 사시도이고, 도 13은 본 발명의 일실시예에 따른 리니어웨이 구조 및 플라즈마 헤드셋 어셈블리 결합상태를 개략적으로 나타내는 사시도이고, 도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 볼 스크류 구조 를 개략적으로 나타내는 사시도이다.1 is a cross-sectional view schematically showing a plasma cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a rear view schematically showing a plasma cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a view of the present invention 4 is a cross-sectional view schematically illustrating an operation process of a plasma cleaning apparatus according to an embodiment, FIG. 4 is a perspective view schematically showing a plasma headset assembly according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a plasma according to an embodiment of the present invention. FIG. 6 is a rear view and a front view schematically illustrating the headset assembly, and FIG. 6 is a plan view schematically illustrating the plasma headset assembly according to an embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a schematic view of the linear way structure according to the embodiment of the present invention. 8 is a rear view schematically illustrating a linear way structure according to an embodiment of the present invention. 9 is a perspective view schematically illustrating a linear way structure according to an embodiment of the present invention, FIG. 10 is a bottom view schematically showing a ball carrier structure according to an embodiment of the present invention, and FIG. 12 is a front view schematically showing a ball carrier structure according to an embodiment of the present invention, Figure 12 is a perspective view schematically showing a ball carrier structure according to an embodiment of the present invention, Figure 13 is according to an embodiment of the present invention FIG. 14 is a perspective view schematically illustrating a linear way structure and a plasma headset assembly coupled state, and FIG. 14 is a perspective view schematically illustrating a ball screw structure according to another exemplary embodiment of the present invention.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 플라즈마 세정 장치(1)는 외부 하우징(10) 일측에 부착되는 핸들러(11)가 부착되며, 상기 외부 하우징(10) 타측 하부에 얼라인먼트 블록(alignment block,13)이 부착되어 있다.1 to 3, the
그리고, 상기 외부 하우징(10) 하측에 사각형상으로 네 모서리에 각각 볼하우징(43)이 구비되며, 상기 각 볼하우징(43)내에 내재되는 원형의 구름 볼(rolling ball,41)을 포함하는 볼캐리어(ball carrier,40)가 바람직하게 구비된다.(도 10 내지 도 11 참조)A
따라서, 작업자(60)는 상기 핸들러(11)를 이용하여 상기 플라즈마 세정 장치(1)를 원하는 위치에 바람직하게 이동할 수 있는데 이는 상기 볼캐리어(40)의 구름 볼(41)이 회전함으로써 가능하며, 이로인해 상기 오토 몰드 작업대(50)의 프레스 메인 샤프트(press main shaft,51)에 상기 얼라인먼트 블록(13)이 맞닿아져 상기 플라즈마 세정 장치(1)를 유격 없이 정확한 위치에 위치시킬 수 있다(도 2 참조).Thus, the
그리고, 듀얼(dual) 구조를 이루는 블록(block,35) 사이에 리니어 레일(linear rail,31)이 수평방향으로 이동가능하도록 구비되며, 일측의 블록(35)은 이동 플레이트(moving plate,33)에 구비되며, 상기 이동 플레이트(33)의 하측에는 하단면에 스플라인 형상을 갖는 랙(rack,33a)이 삽입되며, 상기 랙(33a)의 스플라인 형상에 대응되는 스플라인 형상이 원주 방향으로 형성된 피니언(pinion,37)이 상기 랙(33a)과 맞물리도록 구비되어 이루어지는 리니어웨이 구조(linear-way structure,30)가 상기 외부 하우징(10) 내 상부 일측 및 타측면에 바람직하게 결합된다.(도 7 내지 도 9 참조)In addition, a
마지막으로, 플라즈마 헤드셋(plasma head-set,70)의 상측 중앙에 구비되어 내측에 원형의 홈이 형성된 하우징 소켓(24b)과 상기 하우징 소켓(24b)의 홈에 하측단부가 원형으로 형성된 볼 스터드(24a)가 결합되는 로테이션 블록(rotation block,24)과, 상기 로테이션 블록(24)이 상기 플라즈마 헤드셋(70)을 상·하방향으로 업다운(up & down)시킬 수 있도록 상기 로테이션 블록(24)의 일측으로부터 하우징(21)에 고정되는 단면이 원형인 회전 샤프트(rotation shaft,25)으로 이루어지는 플라즈마 헤드셋 어셈블리(20)를 포함하여 이루어진다.(도 4 참조)Finally, a housing socket 24b provided in the upper center of the plasma head-set 70 and having a circular groove therein and a ball stud having a lower end in a circular shape in the groove of the housing socket 24b ( A
그리고, 도 4를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 플라즈마 헤드셋 어셈블리(20)는 상기 로테이션 블록(24)의 상부 일측에 상기 회전 샤프트(23)를 고정시키는 샤프트 고정부(26a)가 더 구비된다.And, referring to Figure 4, the
또한, 도 5 및 도 6을 참조하면, 상기 플라즈마 헤드셋(70)과 로테이션 블록(24) 결합구조인 상기 볼 스터드(24a) 및 하우징 소켓(24b)의 플로팅 조인트 방식의 결합구조로 인해 몰드체이스면(미도시)을 세정하기 위한 상기 플라즈마 헤드셋(70)과의 수평도를 유지가능하다.5 and 6, the mold chase surface is formed due to the floating joint type coupling structure of the ball stud 24a and the housing socket 24b that are the coupling structure of the
그리고, 상기 플라즈마 헤드셋(70)의 상·하 방향 업다운시 앵귤라 베어링(26)에 의해 회전하는 상기 로테이션 블록(24)의 바람직한 센터링(centering)이 이루어지며, 상기 앵귤라 베어링(26) 및 회전 샤프트(25)의 외부에 베어링 커버(29)를 구비함으로써 회전시 원활함과 안정감을 가질 수 있다.Further, preferred centering of the
그리고, 상기 플라즈마 헤드셋(70)과 결합된 로테이션 블록(24)이 수평 방향으로 이동시에도 상기 앵귤라 베어링(26)에 의해 유격방지 및 원활한 센터링(centering)이 유지된다.In addition, even when the
상기 베어링 커버(29)의 일측 하부에 로테이션 스톱퍼(rotation stopper,28)를 단차지게 형성함으로써 상기 로테이션 블록(24)의 회전 범위를 0° 내지 180°로 제한할 수 있다.By forming a
이는 상기 로테이션 블록(24)의 회전 범위가 0°내지 360°일 경우 상기 플라즈마 헤드셋(70)의 수평도 유지가 어려워질 수 있기 때문이다.This is because it may be difficult to maintain the horizontality of the
그리고, 상기 로테이션 블록(24) 및 베어링 커버(29)를 관통하여 스프링 핀(spring pin,27)을 구비함으로써, 상기 플라즈마 헤드셋(70)과 결합된 로테이션 블록(24)의 이탈을 방지할 수 있다.In addition, the
상기 베어링 커버(29)의 일측 및 하우징(21)의 일측에 각각 클램프(29a)(29b)를 구비함으로써, 상기 로테이션 블록(24)의 수평 방향 이동시 상기 플라즈마 헤드셋(70)을 고정할 수 있다.
상기 스프링 핀(27)을 보호하도록 핀 하우징(27a)이 더 구비된다.A
상기 베어링 커버(29) 및 하우징(21) 사이에 상기 회전 샤프트(25)를 보조하기 위한 보조 샤프트(23)가 더 구비된다.An
이때, 상기 보조 샤프트(23)들은 연결부(22)에 의해 연결되어 이동 범위가 제한되는데, 상기 하우징(21)에 대해 상기 로테이션 블록(24)이 수평방향으로 전· 후 이동할 경우 원하는 위치에서 고정되어야 상기 플라즈마 헤드셋(70)에 의해 몰드 체이스면을 원활히 세정할 수 있을 뿐만 아니라, 이동에 따른 플라즈마 헤드셋(70)의 이탈을 방지해야 할 필요성이 요구되는데, 이는 상기 하우징(21)의 클램프(29b)의 중앙 돌출부가 상기 베어링 커버(29)의 클램프(29a)의 중앙 슬롯에 맞물려 끼워져 바람직하게 고정시킴으로써 해결할 수 있다.At this time, the
그리고, 상기 플라즈마 헤드셋(70)의 하단면 일측 및 타측에 안착감지센서(71)를 더 구비함으로써, 상기 플라즈마 헤드셋(70)의 몰드 체이스면에 대한 안착여부를 작업자(60)가 용이하게 감지할 수 있다.Further, by further provided with a seating detection sensor 71 on one side and the other side of the lower surface of the
따라서, 상기와 같이 구성된 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 세정 장치(1)는 작업자(60)가 이동 프레임을 이용하여 상기 플라즈마 세정 장치(1)를 이동시킨 후, 오토 몰드 작업대(50) 내로 원활하게 이탈시킨 후 상기 리니어 웨이 구조(30)의 랙(33a) 및 피니언(37)의 스플라인 형상에 따라 회전 운동이 수평 운동으로 전환되어 세정하기 위한 상·하부 몰드 체이스면 사이에 상기 플라즈마 헤드셋 어셈블리(20)를 위치시켜 바람직한 수평도 및 센터링을 이루도록 한다.Therefore, in the
그 다음, 상기 로테이션 블록(24)의 회전에 의해 상기 플라즈마 헤드셋(70)은 먼저 하부 몰드 체이스면을 세정시킨 후, 원주 방향으로 180°회전하여 상부 몰드 체이스면을 세정시키게 된다.Then, by rotating the
이는 플라즈마 헤드셋(70)을 탈착하지 않고 회전에 의해 상·하부 몰드 체이스면을 세정함으로써 세정 공정에 있어 작업성 향상 및 품질 향상을 가져올 수 있을 뿐만 아니라, 기존의 세정을 위한 타블릿의 사용을 제한할 수 있어 그에 따른 자재관리비용을 저감시키며 추가 자재의 비용을 저감시켜 세정 공정 시간이 절약되어 생산성 향상을 가져올 수 있다.This can not only improve the workability and quality in the cleaning process by cleaning the upper and lower mold chase surfaces by rotation without removing the
한편, 본 발명의 다른 실시예로는, 도 14에 도시된 바와 같이, 듀얼(dual) 구조를 이루는 상기 블록(block,35) 사이에 리니어 레일(linear rail,31)이 수평방향으로 이동가능하도록 구비되며, 일측의 블록(35)은 이동 플레이트(moving plate,33')에 구비되며, 상기 이동 플레이트(33')는 스크류 하우징(screw housing,34')과 연결되며, 서포트 유닛(support unit,36'a)으로부터 상기 스크류 하우징(34')과 연결되는 볼 스크류(ball screw,36')가 회전 모터(37')에 의해 회전하여 상기 이동 플레이트(33')를 수평방항으로 이동가능하다.Meanwhile, according to another embodiment of the present invention, as shown in FIG. 14, the
이는 상기 회전 모터(37')의 회전에 의해 상기 볼스크류(36')가 회전하면서 상기 서포트 유닛(36'a)에 고정되어 상기 스크류 하우징(34')을 통해 상기 이동 플레이트(33')를 원활하게 수평방향으로 전·후 이동가능하다.This is fixed to the support unit 36'a while the ball screw 36 'is rotated by the rotation of the rotary motor 37' to move the moving plate 33 'through the screw housing 34'. It can move back and forth smoothly in the horizontal direction.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이같은 특정 실시예에만 한정되지 않으며 해당 분야에서 통상의 지식을 가진자라면 본 발명의 특허 청구 범위내에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경이 가능 할 것이다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described above by way of example, the scope of the present invention is not limited to such specific embodiments, and those skilled in the art are appropriate within the scope described in the claims of the present invention. It will be possible to change.
따라서, 본 발명은 반도체 패키지의 몰딩공정 후, 몰드 체이스를 플라즈마 세정(cleaning)함에 있어, 듀얼 구조의 블록이 구비된 리니어웨이 구조는 랙과 피니언에 의해 수평 방향으로 전·후진 이동이 가능하며, 앵귤라 베어링 및 회전 축에 의해 플라즈마 헤드셋과 결합된 로테이션 블록이 상·하 방향으로 업다운(up & down)이 가능하여 플라즈마 헤드셋에 의해 상부 및 하부 몰드 체이스를 협소한 공간에서 원활히 세정할 수 있어 이물질을 제거시키는 왁스 또는 멜라민 등의 타블렛(tablet)의 사용을 제한하여 자재 관리 비용의 저감, 추가 자재의 비용 발생 억제 및 공정 시간이 절약됨에 따라 생산성 효율 높일 수 있는 효과가 있다.Accordingly, in the present invention, in the plasma cleaning of the mold chase after the molding process of the semiconductor package, the linear way structure provided with the dual structure block can be moved forward and backward in the horizontal direction by the rack and the pinion. The rotation block coupled with the plasma headset can be up and down by the angular bearing and the rotation axis, so that the upper and lower mold chases can be smoothly cleaned in the narrow space by the plasma headset. By limiting the use of tablets, such as wax or melamine to remove the cost reduction of material management, suppression of the cost of additional materials and process time is saved, there is an effect that can increase the productivity efficiency.
Claims (10)
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2007
- 2007-03-26 KR KR1020070029405A patent/KR100863317B1/en not_active IP Right Cessation
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