KR100855068B1 - Apparatus for forming multilayer film - Google Patents

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Abstract

An apparatus for forming a multilayer film is provided to form a multilayer comprising one or more of thin films such as metal/nonmetal compounds and/or metal/nonmetal oxides on a metal or nonmetal matrix in a freely and selective manner, and to increase cooling area of the matrix and adjust the number of sputters by adjusting a contact area of the matrix with cooling rollers. An apparatus for forming a multilayer film comprises: a vacuum chamber(100); first and second rollers(110,112) installed at both sides of an upper part within the vacuum chamber and rotated in both directions; third and fourth rollers(120,122) installed at both sides of a lower part within the vacuum chamber and rotated in both directions; at least one DC sputter(160) installed along a first part of an outer peripheral surface of the third roller and spaced apart from the first part; at least one RF sputter(170) installed along a second part of an outer peripheral surface of the fourth roller and spaced apart from the second part; two pairs of rollers(140,142,150,152) installed between the first roller and the third roller and installed between the second roller and the fourth roller; and a pair of front protection film feeding/coiling rollers(180,182) which are respectively installed between the third roller and a pair of rollers among the two pairs of rollers, which are installed between the first roller and the third roller, and between the fourth roller and a pair of rollers among the two pairs of rollers, which are installed between the second roller and the fourth roller, to unwind and feed a protection film onto a front face of a matrix(102) transferred between the first roller and the third roller or between the second roller and the fourth roller, or pull and coil the protection film from the front face of the matrix.

Description

수직형 다층막 형성 장치{Apparatus for Forming Multilayer Film}Vertical Multilayer Film Forming Equipment {Apparatus for Forming Multilayer Film}

본 발명은 수직형 다층막 형성 장치에 관한 것이다. 더욱 상세하게는, 금속 또는 비금속의 모재상에 금속/비금속 화합물 및/또는 금속/비금속 산화물 등의 박막 중 하나 이상을 다층으로 형성할 수 있도록 하는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a vertical multilayer film forming apparatus. More particularly, the present invention relates to an apparatus that enables the formation of one or more thin films of metal / nonmetallic compounds and / or metal / nonmetal oxides in multiple layers on a metal or nonmetal matrix.

일반적으로, 금속 또는 비금속의 모재상에 박막을 형성하기 위하여 스퍼터링(Sputtering)법을 사용한다. In general, a sputtering method is used to form a thin film on a base metal or nonmetal.

스퍼터링법은 스퍼터링 가스를 진공분위기로 이루어진 챔버(Chamber)내로 주입하여 성막하고자 하는 타겟(Target)물질과 충돌시켜 플라즈마를 생성시킨 후 이를 모재로서의 기판(Substrate)에 코팅(Coating)시키는 방법이다.The sputtering method is a method of injecting a sputtering gas into a chamber made of a vacuum atmosphere to collide with a target material to be formed to generate a plasma, and then coating it on a substrate as a base material.

일반적으로 사용되는 스퍼터링 가스는 불활성 가스(Inert Gas)인 Ar을 사용한다. 스퍼터(Sputter) 장치의 시스템은 타겟쪽을 음극(Cathod)으로 하고 기판쪽을 양극(Anode)로 한다. 전원을 인가하면 주입된 스퍼터링 가스(Ar)는 음극쪽에서 방출된 전자와 충돌하여 여기(Exitation)되어 Ar+로 되고, 여기된 가스는 음극인 타켓쪽으로 끌려서 타켓과 충돌한다.Generally used sputtering gas uses Ar which is an inert gas. The system of the sputter apparatus has a target side as a cathode and a substrate side as an anode. When the power is applied, the injected sputtering gas Ar collides with the electrons emitted from the cathode and is excited to become Ar +, and the excited gas is attracted to the target, which is the cathode, to collide with the target.

이때, 여기된 가스 하나하나는 hυ만큼의 에너지를 지고 있으며 충돌시 에너 지는 타겟쪽으로 전이 되며 이때 타겟을 이루고 있는 원소의 결합력과 전자의 일함수(Work Function)를 극복할 수 있을 때 플라즈마는 방출된다. 발생한 플라즈마는 전자의 자유행정거리만큼 부상하고 타겟과 기판과의 거리가 자유행정거리 이하일 때 플라즈마는 성막된다.At this time, each excited gas has the energy of hv and the energy is transferred to the target during collision, and the plasma is released when the bonding force of the elements forming the target and the work function of the electrons can be overcome. . The generated plasma rises as much as the free stroke of electrons and the plasma is formed when the distance between the target and the substrate is less than or equal to the free stroke.

따라서, 스퍼터링 시 기판과 타겟과의 거리는 중요한 인자(Factor)가 된다. 여기서, 인가된 전원이 직류(Direct Current: DC)일 경우를 직류 스퍼터장치(이하, 'DC 스퍼터'라 칭함)에서 이루어지는 직류 스퍼터링(DC Sputtering)법이라 하며, 일반적으로 금속과 같은 전도체의 스퍼터링에 사용된다.Therefore, the distance between the substrate and the target during sputtering becomes an important factor. Here, the case where the applied power is direct current (DC) is called a DC sputtering method, which is performed by a DC sputtering device (hereinafter, referred to as 'DC sputtering'), and is generally used for sputtering of a conductor such as a metal. Used.

비금속 절연체와 같은 부도체는 고주파 스퍼터장치(이하, 'RF 스퍼터'라 칭함)에 의한 교류 전원을 사용하여 박막을 제조한다. 이때 교류전원은 13.56 ㎒의 주파수를 가지며 이를 고주파(Radio Frequency: RF)라 한다. 이러한 교류 전원을 인가전원으로 사용하는 스퍼터링 법을 RF 스퍼터에 의한 교류스퍼터링(RF Sputterig)법이라 한다. Insulators such as non-metallic insulators produce thin films using an alternating current power source by a high frequency sputtering apparatus (hereinafter referred to as "RF sputtering"). The AC power source has a frequency of 13.56 ㎒ and is called a radio frequency (RF). The sputtering method using such an AC power source as an applied power source is called an AC sputtering method using an RF sputtering method.

그러나, 상술된 기존의 장치 및 방법에 따라 현재까지 생산되고 있는 모든 제품은 모재가 각 장 단위의 시트(Sheet) 형태로 스퍼터 장치내에 투입되어 다층막을 형성하고 있고, 또한 금속 또는 비금속과 같은 모재의 종류에 따라 DC 스퍼터 또는 RF 스퍼터를 선택적으로 사용해야 하기 때문에, 생산성이 떨어질 뿐 아니라 생산 단가도 상대적으로 매우 높고 공정도 복잡한 단점이 있었다.However, all the products produced to date according to the existing apparatus and method described above have a base material introduced into a sputtering device in the form of sheets of sheets for each sheet to form a multilayer film. Since DC sputter or RF sputter must be selectively used depending on the type, not only the productivity is lowered but also the production cost is relatively high and the process is complicated.

전술한 문제점을 해결하기 위해 본 발명은, 금속 또는 비금속의 모재상에 금 속/비금속 화합물 및/또는 금속/비금속 산화물 등의 박막 중 하나 이상을 다층으로 자유롭게 선택하여 형성할 수 있도록 하는 장치를 제공하는 데 그 주된 목적이 있다.In order to solve the above problems, the present invention provides a device that can be freely selected and formed in multiple layers of a metal / non-metal compound and / or metal / non-metal oxide on a base metal or non-metal base material Its main purpose.

전술한 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 진공 챔버; 진공 챔버 내 상부의 양측에 설치되는 제 1 롤러와 제 2 롤러; 진공 챔버 내 하부의 양측에 설치되는 제 3 롤러와 제 4 롤러; 제 3 롤러의 외주면의 제 1 부분을 따라 설치되되, 제 1 부분으로부터 소정의 거리만큼 떨어져 설치되는 적어도 하나 이상의 DC 스퍼터; 및 제 4 롤러의 외주면의 제 2 부분을 따라 설치되되, 제 2 부분으로부터 소정의 거리만큼 떨어져 설치되는 적어도 하나 이상의 RF 스퍼터를 포함하는 것을 특징으로 하는 다층막 형성 장치를 제공한다.The present invention to achieve the above object, a vacuum chamber; First and second rollers installed at both sides of an upper portion of the vacuum chamber; Third and fourth rollers installed at both sides of the lower part of the vacuum chamber; At least one DC sputter installed along a first portion of an outer circumferential surface of the third roller, the at least one DC sputter being provided a predetermined distance away from the first portion; And at least one RF sputter provided along the second portion of the outer circumferential surface of the fourth roller and spaced apart from the second portion by a predetermined distance.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 금속 또는 비금속의 모재상에 금속/비금속 화합물 및/또는 금속/비금속 산화물 등의 박막 중 하나 이상을 다층으로 형성할 수 있다.As described above, according to the present invention, one or more of thin films such as metal / nonmetallic compounds and / or metal / nonmetal oxides can be formed in multiple layers on a metal or nonmetal base material.

또한, 양방향으로 회전함으로써 금속/비금속 화합물 및/또는 금속/비금속 산화물 등의 박막을 형성하는 순서를 자유롭게 선택하여 스퍼터링할 수 있다.In addition, by rotating in both directions, the order of forming a thin film of a metal / nonmetal compound and / or a metal / nonmetal oxide can be freely selected and sputtered.

또한, 모재와 냉각 롤러가 접하는 면적을 조절할 수 있어, 모재의 냉각 면적을 넓힐 수 있고 스퍼터의 개수를 조절할 수 있다.In addition, the area between the base material and the cooling roller can be adjusted, so that the cooling area of the base material can be widened and the number of sputters can be adjusted.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소 들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. First of all, in adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same reference numerals are designated as much as possible even if displayed on different drawings. In addition, in describing the present invention, when it is determined that the detailed description of the related well-known configuration or function may obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다층막 형성 장치의 개략적인 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view of a multilayer film forming apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 다층막 형성 장치는 진공 챔버(100); 제 1 롤러(110)와 제 2 롤러(112); 제 3 롤러(120)와 제 4 롤러(122); 적어도 하나 이상의 DC 스퍼터(160); 및 적어도 하나 이상의 RF 스퍼터(170)를 포함하여 구성된다.As shown in FIG. 1, the multilayer film forming apparatus according to the present invention includes a vacuum chamber 100; First roller 110 and second roller 112; The third roller 120 and the fourth roller 122; At least one DC sputter 160; And at least one RF sputter 170.

진공 챔버(100)는 내부에 하나의 공간을 갖는 챔버(Chamber)로서, 진공 상태로 유지될 수 있다.The vacuum chamber 100 is a chamber having one space therein and may be maintained in a vacuum state.

제 1 롤러(110)와 제 2 롤러(112)는 각각 양방향으로 회전함으로써 모재(102)를 풀어 공급하거나 모재(102)를 감아 권취하는 와인딩 롤러(Winding Roller)이다. 제 1 롤러(110)는 진공 챔버(100) 내의 상부의 양측 중 일측(도 1에서는 좌측)에 설치되고, 제 2 롤러(112)는 진공 챔버(100) 내의 상부의 양측 중 타측(도 1에서는 우측)에 설치된다.Each of the first roller 110 and the second roller 112 is a winding roller that unwinds and supplies the base material 102 or winds up the base material 102 by rotating in both directions. The first roller 110 is provided on one side (left side in FIG. 1) of both sides of the upper part in the vacuum chamber 100, and the second roller 112 is on the other side of both sides of the upper part in the vacuum chamber 100 (in FIG. 1). On the right).

제 3 롤러(120)와 제 4 롤러(122)는 각각 양방향으로 회전함으로써 모재(102)의 이송을 도와 주며, 모재(102)를 냉각하는 냉각 롤러(Colling Roller)이다. 제 3 롤러(120)는 진공 챔버(100) 내의 하부의 양측 중 일측(도 1에서는 좌측) 에 설치되고, 제 4 롤러(122)는 진공 챔버(100) 내의 하부의 양측 중 타측(도 1에서는 우측)에 설치된다. 여기서, 제 1 롤러(110)와 제 3 롤러(120)는 진공 챔버(100) 내에서 같은 쪽으로 위치하고, 제 2 롤러(112)와 제 4 롤러(122)는 진공 챔버(100) 내에서 같은 쪽으로 위치한다.The third roller 120 and the fourth roller 122 each help to transfer the base material 102 by rotating in both directions, and are cooling rollers for cooling the base material 102. The third roller 120 is installed on one side (left side in FIG. 1) of both sides of the lower part in the vacuum chamber 100, and the fourth roller 122 is on the other side of both sides of the lower part in the vacuum chamber 100 (in FIG. 1). On the right). Here, the first roller 110 and the third roller 120 are located on the same side in the vacuum chamber 100, and the second roller 112 and the fourth roller 122 are on the same side in the vacuum chamber 100. Located.

DC 스퍼터(160)는 직류 스퍼터링(DC Sputtering)을 이용하여 금속과 같은 전도체를 스퍼터링하는 스퍼터(Sputter)로서, 제 3 롤러(120)의 외주면의 특정 부분(이하 '제 1 부분'이라 칭함)을 따라 설치되되, 제 1 부분으로부터 소정의 거리만큼 떨어져 설치된다.The DC sputter 160 is a sputter for sputtering a conductor such as a metal by using DC sputtering, and a specific portion (hereinafter referred to as 'first portion') of the outer circumferential surface of the third roller 120 is referred to. It is installed along, but away from the first portion by a predetermined distance.

여기서, 제 1 부분은 전술한 바와 같이, 제 3 롤러(120)의 외주면의 특정 부분인데, 제 1 롤러(110)로부터 제 3 롤러(120)로 이송되는 모재(102)가 제 3 롤러(120)와 접한 부분이다.Here, as described above, the first portion is a specific portion of the outer circumferential surface of the third roller 120, and the base material 102 transferred from the first roller 110 to the third roller 120 includes the third roller 120. ).

즉, DC 스퍼터(160)는 제 3 롤러(120)와 모재(102)가 접한 부분에 금속과 같은 전도체를 스퍼터링할 수 있도록 설치되며, 도시한 바와 같이 4 개가 설치될 수 있지만 하나 또는 복수 개로 설치될 수 있을 것이다. 복수 개의 DC 스퍼터(160)가 설치될 때에는 제 3 롤러(120)와 모재(102)가 접한 제 1 부분을 따라 균등하게 배치되어 설치될 수 있다.That is, the DC sputter 160 is installed so as to sputter a conductor such as a metal in a portion where the third roller 120 and the base material 102 are in contact with each other. Could be. When the plurality of DC sputters 160 are installed, the third rollers 120 and the base material 102 may be evenly disposed along the first portion in contact with each other.

RF 스퍼터(170)는 교류 스퍼터링(RF Sputterig)법을 이용하여 비금속 절연체와 같은 부도체를 스퍼터링하는 스퍼터로서, 제 4 롤러(122)의 외주면의 특정 부분(이하 '제 2 부분'이라 칭함)을 따라 설치되되, 제 2 부분으로부터 소정의 거리만큼 떨어져 설치된다.The RF sputter 170 is a sputter for sputtering nonconductors such as non-metallic insulators by using an AC sputtering method. The RF sputter 170 is a part of the outer circumferential surface of the fourth roller 122 (hereinafter referred to as 'second portion'). It is installed, but a predetermined distance away from the second portion.

즉, RF 스퍼터(170)는 제 4 롤러(122)와 모재(102)가 접한 부분에 비금속 절연체와 같은 부도체를 스퍼터링할 수 있도록 설치되며, 도시한 바와 같이 4 개가 설치될 수 있지만, 하나 또는 복수 개로 설치될 수 있을 것이다. 복수 개의 RF 스퍼터(167)가 설치될 때에는 제 4 롤러(122)와 모재(102)가 접한 부분을 따라 균등하게 배치되어 설치될 수 있다.That is, the RF sputter 170 is installed so as to sputter non-insulators such as non-metal insulators at the portions where the fourth roller 122 and the base material 102 are in contact with each other. Can be installed as a dog. When the plurality of RF sputters 167 are installed, the fourth roller 122 and the base material 102 may be evenly disposed along the contact portion.

제 3 롤러(120)와 제 4 롤러(122) 각각의 주위에 설치되는 DC 스퍼터(160)와 RF 스퍼터(170)의 개수는 제 3 롤러(120)와 제 4 롤러(122) 각각이 모재(102)와 접하는 면적에 따라 결정될 것이다. 즉, 제 3 롤러(120)와 제 4 롤러(122) 각각이 모재(102)와 접하는 면적이 크면 DC 스퍼터(160)와 RF 스퍼터(170)의 개수는 많게 결정될 것이고, 제 3 롤러(120)와 제 4 롤러(122) 각각이 모재(102)와 접하는 면적이 작으면 DC 스퍼터(160)와 RF 스퍼터(170)의 개수는 적게 결정될 것이다.The number of DC sputters 160 and RF sputters 170 installed around each of the third roller 120 and the fourth roller 122 is the base material (the third roller 120 and the fourth roller 122, respectively). 102) will be determined according to the area in contact with. That is, when the area where the third roller 120 and the fourth roller 122 each contact the base material 102 is large, the number of the DC sputter 160 and the RF sputter 170 will be determined to be large, and the third roller 120 If the area of each of the fourth roller 122 and the base material 102 is small, the number of the DC sputter 160 and the RF sputter 170 will be small.

한편, 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 다층막 형성 장치는 두 쌍의 롤러(140, 142, 150, 152)를 추가로 포함할 수 있다.On the other hand, as shown, the multilayer film forming apparatus according to an embodiment of the present invention may further include two pairs of rollers (140, 142, 150, 152).

두 쌍의 롤러(140, 142, 150, 152) 중 한 쌍의 롤러(140, 142)는 제 1 롤러(110)와 제 3 롤러(120) 사이에 설치되어 제 1 롤러(110)와 제 3 롤러(120) 간에 이송되는 모재(102)를 지지하는 지지 롤러(Support Roller)로서의 역할을 수행한다. 또한, 두 쌍의 롤러(140, 142, 150, 152) 중 다른 쌍의 롤러(150, 152)는 제 2 롤러(112)와 제 4 롤러(122) 사이에 설치되어 제 2 롤러(112)와 제 4 롤러(122) 간에 이송되는 모재(102)를 지지하는 지지 롤러로서의 역할을 수행한다.Among the two pairs of rollers 140, 142, 150, and 152, one pair of rollers 140 and 142 is installed between the first roller 110 and the third roller 120, so that the first roller 110 and the third roller are installed. It serves as a support roller for supporting the base material 102 transferred between the rollers (120). In addition, among the two pairs of rollers 140, 142, 150, and 152, the other pair of rollers 150 and 152 may be installed between the second roller 112 and the fourth roller 122 to be connected to the second roller 112. It serves as a support roller for supporting the base material 102 conveyed between the fourth roller (122).

여기서, 한 쌍의 롤러(140, 142)는 제 1 롤러(110)의 중심축과 제 3 롤 러(120)의 중심축 간을 연결한 가상의 선으로부터 진공 챔버(100)의 중앙 방향(도 1에서는 중심축 간을 연결한 가상의 선을 중심으로 우측 방향)으로 소정의 거리만큼 떨어져 설치된다.Here, the pair of rollers (140, 142) is the central direction of the vacuum chamber 100 from the imaginary line connecting between the central axis of the first roller 110 and the central axis of the third roller (120) (Fig. In 1, they are installed at a predetermined distance apart from each other on the right side of the virtual line connecting the central axes.

따라서, 제 1 롤러(110)와 제 3 롤러(120) 간에 이송되는 모재(102)는 한 쌍의 롤러(140, 142)를 통해 지지됨으로써, 제 1 롤러(110)와 제 3 롤러(120) 간을 직선으로 이송되지 않고 진공 챔버(100)의 내의 중앙쪽으로 꺾여서 이송된다. 이와 같이, 한 쌍의 롤러(140, 142)를 이용하여 모재(102)가 진공 챔버(100) 내의 중앙쪽으로 꺽여서 이동하도록 함으로써, 모재(102)가 처지거나 흔들리는 것을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 모재(102)와 제 3 롤러(120)가 접하는 면적을 크게 할 수 있고, 그에 따라 모재(102)의 냉각 면적을 넓힐 수 있고 DC 스퍼터(160)의 개수를 늘릴 수 있다.Therefore, the base material 102 conveyed between the first roller 110 and the third roller 120 is supported by the pair of rollers 140 and 142, whereby the first roller 110 and the third roller 120 are supported. The liver is transported by bending it toward the center of the vacuum chamber 100 without being transported in a straight line. As such, by using the pair of rollers 140 and 142 to move the base material 102 by bending it toward the center in the vacuum chamber 100, the base material 102 can be prevented from sagging or shaking. The area where the base material 102 and the third roller 120 contact each other may be increased, thereby increasing the cooling area of the base material 102 and increasing the number of DC sputters 160.

또한, 다른 쌍의 롤러(150, 152)는 제 2 롤러(112)의 중심축과 제 4 롤러(122)의 중심축 간을 연결한 가상의 선으로부터 진공 챔버(100)의 중앙 방향(도 1에서는 중심축 간을 연결한 가상의 선을 중심으로 좌측 방향)으로 소정의 거리만큼 떨어져 설치된다.In addition, the other pair of rollers (150, 152) is the central direction of the vacuum chamber 100 from the imaginary line connecting between the central axis of the second roller 112 and the central axis of the fourth roller 122 (Fig. 1 In the left direction with respect to the imaginary line connecting the central axis is installed apart by a predetermined distance.

따라서, 제 2 롤러(112)와 제 4 롤러(122) 간에 이송되는 모재(102)는 다른 쌍의 롤러(150, 152)를 통해 지지됨으로써, 제 2 롤러(112)와 제 4 롤러(122) 간을 직선으로 이송되지 않고 진공 챔버(100)의 내의 중앙쪽으로 꺾여서 이송된다. 이와 같이, 다른 쌍의 롤러(150, 152)를 이용하여 모재(102)가 진공 챔버(100) 내의 중앙쪽으로 꺽여서 이동하도록 함으로써, 모재(102)가 처지거나 흔들리는 것을 방지 할 수 있을 뿐만 아니라, 모재(102)와 제 4 롤러(122)가 접하는 면적을 크게 할 수 있고, 그에 따라 모재(102)의 냉각 면적을 넓힐 수 있고 RF 스퍼터(170)의 개수를 늘릴 수 있다.Therefore, the base material 102 conveyed between the second roller 112 and the fourth roller 122 is supported by the other pair of rollers 150 and 152, whereby the second roller 112 and the fourth roller 122 are supported. The liver is transported by bending it toward the center of the vacuum chamber 100 without being transported in a straight line. As such, by using the different pairs of rollers 150 and 152 to move the base material 102 by bending it toward the center in the vacuum chamber 100, the base material 102 can be prevented from sagging or shaking. The area where the base material 102 and the fourth roller 122 contact each other can be increased, thereby increasing the cooling area of the base material 102 and increasing the number of RF sputters 170.

또한, 두 쌍의 롤러(140, 142, 150, 152) 즉, 한 쌍의 롤러(140, 142)와 다른 쌍의 롤러(150, 152)는 전술한 바와 같이, 지지 롤러로서의 역할뿐만 아니라 모재(102)의 전면 및 후면 중 하나 이상에 보호필름을 압착하는 압착 롤러(Press Roller)로서의 역할도 수행할 수 있다.In addition, the two pairs of rollers 140, 142, 150 and 152, that is, the pair of rollers 140 and 142 and the other pair of rollers 150 and 152, as described above, serve not only as a supporting roller but also as a support roller. It may also serve as a pressure roller (Press Roller) for pressing the protective film on at least one of the front and rear of the 102.

또한, 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 다층막 형성 장치는 두 개의 실린더(144, 154)를 추가로 포함할 수 있다.In addition, as shown, the multilayer film forming apparatus according to an embodiment of the present invention may further include two cylinders (144, 154).

여기서, 두 개의 실린더(144, 154)는 유압이나 공기압의 에너지를 이용하여 직선 운동하는 실린더(Cylinder)로서 유압 실린더(Hydraulic Cylinder), 공기압 실린더(Pneumatic Cylinder) 등으로 구현될 수 있다.Here, the two cylinders 144 and 154 may be implemented as a hydraulic cylinder, a pneumatic cylinder, or the like as a cylinder that linearly moves using energy of hydraulic pressure or pneumatic pressure.

두 개의 실린더(144, 154) 중 한 개의 실린더(144)는 제 1 롤러(110)와 제 3 롤러(120) 사이에 설치되는 한 쌍의 롤러(140, 142) 중 고정된 롤러(140)가 아닌 고정되지 않은 다른 롤러(142)와 결합되며, 다른 롤러(142)에 가하는 압력을 조절함으로써 다른 롤러(142)와 고정된 롤러(140) 간의 압착력을 조절한다. 또한, 나머지 다른 실린더(154)는 제 2 롤러(112)와 제 4 롤러(122) 사이에 설치되는 다른 쌍의 롤러(150, 152) 중 고정된 롤러(150)가 아닌 고정되지 않은 다른 롤러(152)와 결합되며, 다른 롤러(152)에 가하는 압력을 조절함으로써 다른 롤러(152)와 고정된 롤러(150) 간의 압착력을 조절한다.One of the two cylinders 144, 154 has a fixed roller 140 of a pair of rollers 140, 142 installed between the first roller 110 and the third roller 120. It is combined with other non-fixed roller 142, and adjusts the pressing force between the other roller 142 and the fixed roller 140 by adjusting the pressure applied to the other roller 142. In addition, the other cylinder 154 is another non-fixed roller (not the fixed roller 150 of the other pair of rollers 150, 152 installed between the second roller 112 and the fourth roller 122 ( It is coupled to the 152, by adjusting the pressure applied to the other roller 152 to adjust the compressive force between the other roller 152 and the fixed roller 150.

또한, 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 다른 다층막 형성 장치는 두 개의 전면보호필름 공급/권취 롤러(180, 182)를 추가로 포함할 수 있다.In addition, as shown, the multilayer film forming apparatus according to an embodiment of the present invention may further include two front protective film supply / winding rollers (180, 182).

두 개의 전면보호필름 공급/권취 롤러(180, 182)는 양방향으로 회전하는 와인딩 롤러(Winding Roller)이다. 여기서, 하나의 전면보호필름 공급/권취 롤러(180)는 제 1 롤러(110)와 제 3 롤러(120) 사이에 설치되는 한 쌍의 롤러(140, 142)와 제 3 롤러(120) 사이에 설치되며, 제 1 롤러(110)와 제 3 롤러(120) 사이로 이송되는 모재(102)의 전면에 보호필름을 풀어 공급하거나 모재(102)의 전면으로부터 보호필름을 감아 권취한다. 나머지 전면보호필름 공급/권취 롤러(182)는 제 2 롤러(112)와 제 4 롤러(122) 사이에 설치되는 한 쌍의 롤러(150, 152)와 제 4 롤러(122) 사이에 설치되며, 제 2 롤러(112)와 제 4 롤러(122) 사이로 이송되는 모재(102)의 전면에 보호필름을 풀어 공급하거나 모재(102)의 전면으로부터 보호필름을 감아 권취한다.The two front protection film supply / winding rollers 180 and 182 are winding rollers which rotate in both directions. Here, one front protective film supply / winding roller 180 is disposed between the pair of rollers 140 and 142 and the third roller 120 installed between the first roller 110 and the third roller 120. Installed, the protective film is supplied to the front surface of the base material 102 transferred between the first roller 110 and the third roller 120, or the protective film is wound around the front surface of the base material 102. The other front protective film supply / winding roller 182 is installed between the pair of rollers 150 and 152 and the fourth roller 122 installed between the second roller 112 and the fourth roller 122. The protective film is released to the front surface of the base material 102 transferred between the second roller 112 and the fourth roller 122, or the protective film is wound up from the front surface of the base material 102.

또한, 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 다층막 형성 장치는 두 개의 후면보호필름 공급 롤러(190, 192)를 추가로 포함할 수 있다.In addition, as shown, the multilayer film forming apparatus according to an embodiment of the present invention may further include two back protection film supply rollers (190, 192).

두 개의 후면보호필름 공급 롤러(190, 192)는 일방향으로 회전하는 와인딩 롤러이다. 여기서, 하나의 후면보호필름 공급 롤러(190)는 제 1 롤러(110)와 제 3 롤러(120) 사이에 설치되는 한 쌍의 롤러(140, 142)와 제 1 롤러(110) 사이에 설치되어 제 1 롤러(110)와 제 3 롤러(120) 사이로 이송되는 모재(102)의 후면에 보호필름을 풀어 공급한다. 나머지 후면보호필름 공급 롤러(192)는 제 2 롤러(112)와 제 4 롤러(122) 사이에 설치되는 한 쌍의 롤러(150, 152)와 제 2 롤러(112) 사이에 설치되어 제 2 롤러(112)와 제 4 롤러(122) 사이로 이송되는 모재(102)의 후면에 보호필름을 풀어 공급한다.The two back protection film supply rollers 190 and 192 are winding rollers rotating in one direction. Here, one rear protective film supply roller 190 is installed between the pair of rollers (140, 142) and the first roller 110 is installed between the first roller 110 and the third roller (120). The protective film is released and supplied to the rear surface of the base material 102 transferred between the first roller 110 and the third roller 120. The remaining rear protective film supply roller 192 is installed between the second roller 112 and the second roller 112 and the pair of rollers 150 and 152 and the second roller 112 to be installed. The protective film is released and supplied to the rear surface of the base material 102 transferred between the 112 and the fourth roller 122.

본 발명에서, 전면이란 모재(102)의 양면 중에 DC 스퍼터(160) 또는 RF 스퍼터(170)를 이용하여 스퍼터링되는 일면을 말하며, 후면이란 전술한 일면의 배면 즉, 모재(102)의 양면 중에 스퍼터링되지 않는 면을 말한다.In the present invention, the front surface refers to one surface sputtered using the DC sputter 160 or the RF sputter 170 on both sides of the base material 102, the back surface is the back surface of the above-described one surface, that is, sputtering during both surfaces of the base material 102 Say no side.

또한, 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 다층막 형성 장치는 연결 부재(130)를 추가로 포함할 수 있다.In addition, as shown, the multilayer film forming apparatus according to an embodiment of the present invention may further include a connection member 130.

제 3 롤러(120)와 제 4 롤러(122)는 회전할 때 동일한 방향과 동일한 속도로 회전할 수 있는데, 이를 위해 제 3 롤러(120)와 제 4 롤러(122)는 연결 부재(130)를 이용하여 상호 간에 연결될 수 있다. 연결 부재(130)는 벨트 또는 체인 등이 사용될 수 있으며, 제 3 롤러(120)와 제 4 롤러(122)의 각 중심축(또는 풀리)에 걸어 제 3 롤러(120)와 제 4 롤러(122)가 연동하여 회전하도록 한다.When the third roller 120 and the fourth roller 122 may rotate at the same direction and the same speed as the rotation, for this purpose, the third roller 120 and the fourth roller 122 is connected to the connecting member 130 Can be connected to each other. The connecting member 130 may be a belt or a chain and the like, and the third roller 120 and the fourth roller 122 may be hooked to each central axis (or pulley) of the third roller 120 and the fourth roller 122. ) Rotate in conjunction.

도 1에서는 도시하지 않았지만, 본 발명의 일 실시예에 따른 다층막 형성 장치는 진공 챔버(100)의 내부로 스퍼터링 가스를 공급하기 위한 가스 공급실(미도시)을 구비할 수 있고, 가스 공급실(미도시)은 DC 스퍼터(160) 및 RF 스퍼터(170)에 대해 각각 구비될 수 있다.Although not shown in FIG. 1, the multilayer film forming apparatus according to the exemplary embodiment of the present invention may include a gas supply chamber (not shown) for supplying a sputtering gas into the vacuum chamber 100, and a gas supply chamber (not shown). ) May be provided for the DC sputter 160 and the RF sputter 170, respectively.

또한, 도 1에서는 도시하지 않았지만, 본 발명에 따른 다층막 형성 장치는 DC 스퍼터(160)의 선단(즉, 제 1 롤러(110)와 가장 근접한 위치에 배치되는 첫 번째 DC 스퍼터(160)의 앞) 및 RF 스퍼터(170)의 선단(즉, 제 2 롤러(112)와 가장 근접한 위치에 배치되는 첫 번째 RF 스퍼터(170)의 앞) 중 하나 이상에 설치되며, 이 온 건(Ion Gun)으로 구성할 수 있는 세정기(미도시)를 추가로 포함할 수 있다.In addition, although not shown in FIG. 1, the multilayer film forming apparatus according to the present invention has a front end of the DC sputter 160 (that is, the front of the first DC sputter 160 disposed closest to the first roller 110). And at least one of the tip of the RF sputter 170 (ie, the front of the first RF sputter 170 disposed at the position closest to the second roller 112), and configured as an ion gun. It may further comprise a scrubber (not shown).

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 다층막 형성 방법의 흐름도이다.2 is a flowchart of a method of forming a multilayer film according to an embodiment of the present invention.

도 1에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 다층막 형성 장치의 동작과 연계하여 다층막 형성 방법을 설명하기로 한다.A method of forming a multilayer film will be described in connection with an operation of the apparatus for forming a multilayer film according to an embodiment of the present invention illustrated in FIG. 1.

먼저, 진공 챔버(100)내의 제 1 롤러(110)에 코일 형태로 권취된 모재(102)를 장착하고, 제 1 롤러(110)를 특정 방향(도 1에서는 반 시계 방향)으로 회전하여 권취된 모재(102)를 서서히 풀어 공급한다(S210).First, the base material 102 wound in a coil form is mounted on the first roller 110 in the vacuum chamber 100, and the first roller 110 is wound by rotating in a specific direction (counterclockwise in FIG. 1). The base material 102 is slowly released and supplied (S210).

이때, 본 발명의 일 실시예에 따른 다층막 형성 장치가 한 쌍의 롤러(140, 142)와 후면보호필름 공급 롤러(190)를 구비하는 경우에는 선택적으로, 보호필름을 장착한 후면보호필름 공급 롤러(190)가 회전함으로써 보호필름을 풀어 모재(102)의 후면에 공급할 수 있으며, 한 쌍의 롤러(140, 142)는 후면보호필름 공급 롤러(190)로부터 이송되는 보호필름을 제 1 롤러(110)로부터 이송되는 모재(102)에 압착할 수 있다.At this time, when the multi-layer film forming apparatus according to an embodiment of the present invention includes a pair of rollers 140 and 142 and a rear protective film supply roller 190, a rear protective film supply roller optionally equipped with a protective film As the 190 rotates, the protective film may be released and supplied to the rear surface of the base material 102, and the pair of rollers 140 and 142 may pass the protective film transferred from the rear protective film supply roller 190 to the first roller 110. It can be crimped to the base material 102 to be transferred from.

또한, 다층막 형성 장치가 전면보호필름 공급/권취 롤러(180)를 구비하는 경우에는 선택적으로, 전면보호필름 공급/권취 롤러(180)가 회전함으로써 한 쌍의 롤러(140, 142)로부터 이송되는 모재(102)의 전면으로부터 보호필름을 감아 권취할 수 있다.In addition, when the multilayer film forming apparatus includes the front protection film supply / winding roller 180, the base material conveyed from the pair of rollers 140 and 142 by rotating the front protection film supply / winding roller 180 optionally. A protective film can be wound up and wound up from the front surface of (102).

모재(102)가 제 1 롤러(110)로부터 제 3 롤러(120)로 이송되면 제 3 롤러(120)에 의해 냉각되고, 모재(102)의 전면에는 제 3 롤러(120)의 주위에 배치된 DC 스퍼터(160)에 의해 모재(102)의 종류와 모재(102)에 형성하고자 하는 박막의 종류에 따라 적어도 하나 이상의 전도체 막이 형성된다.When the base material 102 is transferred from the first roller 110 to the third roller 120, it is cooled by the third roller 120, and the front surface of the base material 102 is disposed around the third roller 120. At least one conductor film is formed by the DC sputter 160 according to the type of the base material 102 and the type of thin film to be formed on the base material 102.

또한, DC 스퍼터(160)에 의해 모재(102)에 전도체 막을 형성한 후, 모재(102)가 제 3 롤러(120)로부터 제 4 롤러(122)로 이송되면, 모재(102)는 제 4 롤러(122)에 의해 다시 냉각될 뿐만 아니라, 모재(102)의 전면에는 제 4 롤러(122)의 주위에 배치된 RF 스퍼터(170)에 의해 모재(102)의 종류와 모재(102)에 형성하고자 하는 박막의 종류에 따라 적어도 하나 이상의 부도체 막이 형성된다(S220).In addition, after the conductor film is formed on the base material 102 by the DC sputter 160, when the base material 102 is transferred from the third roller 120 to the fourth roller 122, the base material 102 is the fourth roller. In addition to being cooled by 122 again, the front surface of the base material 102 is intended to be formed on the base material 102 and the type of the base material 102 by the RF sputter 170 disposed around the fourth roller 122. At least one non-conductive film is formed according to the type of thin film (S220).

여기서, 모재(102)의 전면이 DC 스퍼터(160)와 RF 스퍼터(170)에 의해 전도체 막과 부도체 막이 모두 형성되는 것으로 설명했지만, 전도체 막과 부도체 막이 선택적으로 형성될 수도 있을 것이다.Here, although the front surface of the base material 102 has been described as both the conductive film and the non-conductive film are formed by the DC sputter 160 and the RF sputter 170, the conductive film and the non-conductive film may be selectively formed.

모재(102)의 전면에 막이 형성된 후, 모재(102)는 제 4 롤러(122)로부터 제 2 롤러(112)로 이송되며, 제 2 롤러(112)는 특정 방향(도 1에서는 반 시계 방향)으로 회전함으로써 모재(102)를 감아 권취한다(S230).After the film is formed on the front surface of the base material 102, the base material 102 is transferred from the fourth roller 122 to the second roller 112, and the second roller 112 is in a specific direction (counterclockwise in FIG. 1). The base material 102 is wound up and wound up by rotation in step S230.

이때, 본 발명의 일 실시예에 따른 다층막 형성 장치가 다른 쌍의 롤러(150, 152)와 전면보호필름 공급/권취 롤러(182)를 구비하는 경우에는 선택적으로, 제 2 롤러(112)가 모재(102)를 권취하기 전에, 전면보호필름 공급/권취 롤러(182)가 회전함으로써 제 4 롤러(122)로부터 이송되는 모재(102)의 전면에 보호필름을 풀어 공급할 수 있고, 다른 쌍의 롤러(150, 152)는 전면보호필름 공급/권취 롤러(182)로부터 이송되는 보호필름을 제 4 롤러(122)로부터 이송되는 모재(102)에 압착할 수 있다.At this time, when the multilayer film forming apparatus according to an embodiment of the present invention includes another pair of rollers 150 and 152 and the front protective film supply / winding roller 182, the second roller 112 is optionally a base material. Before winding the 102, the front protective film supply / winding roller 182 is rotated so that the protective film can be released and supplied to the front surface of the base material 102 conveyed from the fourth roller 122, and another pair of rollers ( 150 and 152 may compress the protective film transferred from the front protective film supply / rewind roller 182 to the base material 102 transferred from the fourth roller 122.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 다층막 형성 장치는 정방향 회전뿐만 아 니라 역방향 회전도 가능하다. 즉, 단계 S210 내지 단계 S230에서 전술한 바와 같이, 제 1 롤러(110) 내지 제 4 롤러(122)가 특정 방향으로 회전함으로써 모재(102)의 전면에 막을 형성한 후, 제 1 롤러(110) 내지 제 4 롤러(122)가 특정 방향의 반대 방향 즉, 역방향으로 회전함으로써, 모재(102)의 전면에 다시 막을 형성할 수 있다.On the other hand, the multilayer film forming apparatus according to an embodiment of the present invention can be reverse rotation as well as forward rotation. That is, as described above in steps S210 to S230, after forming the film on the front surface of the base material 102 by rotating the first roller 110 to the fourth roller 122 in a specific direction, the first roller 110 By rotating the to fourth roller 122 in a direction opposite to a specific direction, that is, in the reverse direction, a film may be formed on the entire surface of the base material 102 again.

즉, 단계 S230에서 제 2 롤러(112)가 모재(102)를 감아 권취한 후, 제 2 롤러(112)가 다시 특정 방향의 역방향(도 1에서는 시계 방향)으로 회전함으로써 권취한 모재(102)를 풀어 공급한다(S240).That is, after winding the base material 102 by winding the second roller 112 in step S230, the base material 102 wound by rotating the second roller 112 again in a specific direction (clockwise in FIG. 1). Loosen and supply (S240).

이때, 본 발명의 일 실시예에 따른 다층막 형성 장치가 다른 쌍의 롤러(150, 152)와 후면보호필름 공급 롤러(192)를 구비하는 경우에는 선택적으로, 보호필름을 장착한 후면보호필름 공급 롤러(192)가 회전함으로써 보호필름을 풀어 모재(102)의 후면에 공급할 수 있으며, 다른 쌍의 롤러(150, 152)는 후면보호필름 공급 롤러(192)로부터 이송되는 보호필름을 제 2 롤러(112)로부터 이송되는 모재(102)에 압착할 수 있다.At this time, when the multi-layer film forming apparatus according to an embodiment of the present invention includes a pair of rollers (150, 152) and the rear protective film supply roller 192, optionally, the rear protective film supply roller equipped with a protective film As the 192 rotates, the protective film may be released and supplied to the rear surface of the base material 102. The other pair of rollers 150 and 152 may transfer the protective film transferred from the rear protective film supply roller 192 to the second roller 112. It can be crimped to the base material 102 to be transferred from.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 다층막 형성 장치가 전면보호필름 공급/권취 롤러(182)를 구비하는 경우에는 선택적으로, 전면보호필름 공급/권취 롤러(182)가 회전함으로써 다른 쌍의 롤러(150, 152)로부터 이송되는 모재(102)의 전면으로부터 보호필름을 감아 권취할 수 있다.In addition, when the multilayer film forming apparatus according to an embodiment of the present invention includes the front protective film supply / winding roller 182, optionally, the front protective film supply / winding roller 182 is rotated so that another pair of rollers ( The protective film may be wound up and wound up from the front surface of the base material 102 transferred from 150 and 152.

모재(102)가 제 2 롤러(112)로부터 제 4 롤러(122)로 이송되면 제 4 롤러(122)에 의해 냉각되고, 모재(102)의 전면에는 제 4 롤러(122)의 주위에 배치된 RF 스퍼터(170)에 의해 모재(102)의 종류와 모재(102)에 형성하고자 하는 박막의 종류에 따라 적어도 하나 이상의 부도체 막이 형성된다.When the base material 102 is transferred from the second roller 112 to the fourth roller 122, it is cooled by the fourth roller 122, and the front surface of the base material 102 is disposed around the fourth roller 122. At least one non-conductive film is formed by the RF sputter 170 according to the type of the base material 102 and the type of thin film to be formed on the base material 102.

또한, RF 스퍼터(170)에 의해 모재(102)에 부도체 막을 형성한 후, 모재(102)가 제 4 롤러(122)로부터 제 3 롤러(120)로 이송되면, 모재(102)는 제 3 롤러(120)에 의해 다시 냉각될 뿐만 아니라, 모재(102)의 전면에는 제 3 롤러(120)의 주위에 배치된 DC 스퍼터(160)에 의해 모재(102)의 종류와 모재(102)에 형성하고자 하는 박막의 종류에 따라 적어도 하나 이상의 전도체 막이 형성된다(S250).In addition, after the non-conductive film is formed on the base material 102 by the RF sputter 170, when the base material 102 is transferred from the fourth roller 122 to the third roller 120, the base material 102 is the third roller. In addition to being cooled by the 120 again, the front of the base material 102 is formed on the front surface of the base material 102 by the DC sputter 160 disposed around the third roller 120 and the type of the base material 102. At least one conductor film is formed according to the type of the thin film (S250).

여기서, 모재(102)의 전면이 DC 스퍼터(160)와 RF 스퍼터(170)에 의해 전도체 막과 부도체 막이 모두 형성되는 것으로 설명했지만, 전도체 막과 부도체 막이 선택적으로 형성될 수도 있을 것이다.Here, although the front surface of the base material 102 has been described as both the conductive film and the non-conductive film are formed by the DC sputter 160 and the RF sputter 170, the conductive film and the non-conductive film may be selectively formed.

모재(102)의 전면에 막이 형성된 후, 모재(102)는 제 3 롤러(120)로부터 제 1 롤러(110)로 이송되며, 제 1 롤러(110)는 특정 방향의 역방향(도 1에서는 시계 방향)으로 회전함으로써 모재(102)를 감아 권취한다(S260).After the film is formed on the front surface of the base material 102, the base material 102 is transferred from the third roller 120 to the first roller 110, and the first roller 110 is reversed in a specific direction (clockwise in FIG. 1). ), The base material 102 is wound up and wound up (S260).

이때, 본 발명의 일 실시예에 따른 다층막 형성 장치가 한 쌍의 롤러(140, 142)와 전면보호필름 공급/권취 롤러(180)를 구비하는 경우에는 선택적으로, 제 1 롤러(110)가 모재(102)를 권취하기 전에, 전면보호필름 공급/권취 롤러(180)가 회전함으로써 제 3 롤러(120)로부터 이송되는 모재(102)의 전면에 보호필름을 풀어 공급할 수 있고, 한 쌍의 롤러(140, 142)는 전면보호필름 공급/권취 롤러(180)로부터 이송되는 보호필름을 제 3 롤러(120)로부터 이송되는 모재(102)에 압착할 수 있다.At this time, when the multilayer film forming apparatus according to an embodiment of the present invention includes a pair of rollers 140 and 142 and the front protective film supply / winding roller 180, the first roller 110 is optionally formed of a base material. Before winding the 102, the front protective film supply / winding roller 180 is rotated so that the protective film can be released and supplied to the front surface of the base material 102 fed from the third roller 120, and a pair of rollers ( 140 and 142 may compress the protective film transferred from the front protective film supply / rewind roller 180 to the base material 102 transferred from the third roller 120.

한편, 단계 S220 및 단계 250과 같이 다층막을 형성하기 전에 선택적으로, 각 롤러 즉, 제 1 롤러(110)로부터 제 3 롤러(120)로 이송되는 모재(102) 및 제 2 롤러(112)로부터 제 4 롤러(122)로 이송되는 모재(10) 중 하나 이상의 표면을 세정기(미도시)를 이용하여 세정할 수도 있다.On the other hand, before forming the multilayer film as in steps S220 and 250, optionally, each of the first and second rollers 110, ie, the first roller 110 and the third roller 120, which are transferred from the first roller 102 and the second roller 112, is formed. One or more surfaces of the base material 10 transferred to the four rollers 122 may be cleaned using a cleaner (not shown).

이상에서 전술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 다층막 형성 장치는 구비하는 제 1 롤러(110) 내지 제 4 롤러(122)를 특정 방향과 역방향 즉, 양방향으로 회전하고, DC 스퍼터(160)와 RF 스퍼터(170)를 선택적으로 이용하여 모재(102)의 전면에 전도체 및 부도체를 선택적으로 스퍼터링함으로써, 모재(102)에 형성하고자 하는 다층막을 자유롭게 형성할 수 있다.As described above, the multilayer film forming apparatus according to an embodiment of the present invention rotates the first roller 110 to the fourth roller 122 provided in the reverse direction, that is, in both directions, the DC sputter 160 ) And the RF sputter 170 may be selectively used to sputter conductors and non-conductors on the entire surface of the base material 102 to freely form a multilayer film to be formed on the base material 102.

이상에서는 양방향 회전이 한 번만 이루어 지는 것으로 설명했지만, 본 발명은 반드시 이에 한정되지 않고 양방향 회전이 두 번 이상으로 이루어질 수도 있으며, 모재(102)의 종류와 모재(102)에 형성하고자 하는 막의 종류와 그 순서에 따라 특정 방향의 회전은 두 번, 역방향의 회전은 한 번과 같이 각 방향으로 다른 회수로 회전할 수도 있다.In the above description, the bidirectional rotation is performed only once, but the present invention is not limited thereto, and the bidirectional rotation may be performed two or more times, and the type of the base material 102 and the type of film to be formed on the base material 102 According to the order, the rotation in a particular direction may be rotated twice in each direction, such as twice in a specific direction and once in a reverse direction.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따라 다층막이 형성된 모재의 단면 구조의 일 예를 나타낸 예시도이다.3 is an exemplary view showing an example of a cross-sectional structure of a base material on which a multilayer film is formed according to an embodiment of the present invention.

도 3에 도시된 바와 같이, 금속 모재(102)로서의 스테인레스 박판 상에 금속 화합물 층으로서의 TiN층을 형성하고, TiN층 상에 산화물로서의 SiO2층을 형성하며, SiO2층 상에 폴리머로서의 폴리 카보네이트(Poly Carbonate: PC)층을 형성할 수 있 다. 금속화합물인 TiN층은 DC 스퍼터(160)를 구동하여 형성할 수 있고, 산화물인 SiO2층 및 비금속 화합물인 PC층은 RF 스퍼터(170)를 구동하여 형성할 수 있다. As shown in FIG. 3, a TiN layer as a metal compound layer is formed on a stainless thin plate as the metal base material 102, a SiO 2 layer as an oxide is formed on the TiN layer, and a polycarbonate as a polymer on the SiO 2 layer. (Poly Carbonate: PC) layer can be formed. The TiN layer, which is a metal compound, may be formed by driving the DC sputter 160, and the SiO 2 layer, which is an oxide, and the PC layer, which is a nonmetallic compound, may be formed by driving the RF sputter 170.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따라 다층막이 형성된 모재의 단면 구조의 다른 예를 나타낸 예시도이다.4 is an exemplary view showing another example of a cross-sectional structure of a base material on which a multilayer film is formed according to an embodiment of the present invention.

도 4에 도시된 바와 같이, 비금속 모재(102)로서의 폴리 카보네이트(PC) 상에 ITO(Indum Tin Oxide) 층을 형성하고, ITO층 상에 TiO2층을 형성할 수 있다. ITO층 및 TiO2층은 RF 스퍼터(170)를 구동하여 형성할 수 있다.As shown in FIG. 4, an indium tin oxide (ITO) layer may be formed on a polycarbonate (PC) as the base metal substrate 102, and a TiO 2 layer may be formed on the ITO layer. The ITO layer and the TiO 2 layer may be formed by driving the RF sputter 170.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따라 다층막이 형성된 모재의 단면 구조의 또 다른 예를 나타낸 예시도이다.5 is an exemplary view showing still another example of the cross-sectional structure of the base material on which the multilayer film is formed according to an embodiment of the present invention.

도 5에 도시된 바와 같이, 금속 모재(102)로서의 알루미늄 판상에 ZrN층을 형성하고, ZrN층 상에 SiO2층을 형성할 수 있다.As shown in FIG. 5, a ZrN layer may be formed on an aluminum plate as the metal base material 102, and a SiO 2 layer may be formed on the ZrN layer.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따라 다층막이 형성된 모재의 단면 구조의 또른 예를 나타낸 예시도이다.6 is an exemplary view showing another example of a cross-sectional structure of a base material on which a multilayer film is formed according to an embodiment of the present invention.

도 6에 도시된 바와 같이, 제 1 롤러(110) 내지 제 4 롤러(122)를 특정 방향(도 1에서는 반 시계 방향)으로 회전시킴으로써, 금속 모재(102)로서의 스테인레스 박판 상에 금속 화합물 층으로로서의 TiN층을 형성하고, TiN층 상에 산화물로서의 SiO2층을 형성하며, SiO2층 상에 폴리머로서의 폴리 카보네이트(Poly Carbonate: PC)층을 형성할 수 있고, 다시 제 1 롤러(110) 내지 제 4 롤러(122)를 역방향(도 1 에서는 시계 방향)으로 회전시킴으로써, 금속화합물인 TiN층을 형성할 수 있으며, 또 다시 제 1 롤러(110) 내지 제 4 롤러(122)를 특정 방향(도 1에서는 반 시계 방향)으로 회전시킴으로써, 산화물인 SiO2층 및 비금속 화합물인 PC층을 형성할 수 있다. As shown in FIG. 6, by rotating the first roller 110 to the fourth roller 122 in a specific direction (counterclockwise in FIG. 1), a metal compound layer is formed on the stainless steel sheet as the metal base material 102. A TiN layer as a layer, a SiO 2 layer as an oxide on the TiN layer, and a polycarbonate (PC) layer as a polymer on the SiO 2 layer, and the first rollers 110 to By rotating the fourth roller 122 in the reverse direction (clockwise in FIG. 1), the TiN layer, which is a metal compound, can be formed, and again, the first rollers 110 to the fourth roller 122 are moved in a specific direction (FIG. By rotating counterclockwise in 1), the SiO 2 layer which is an oxide and the PC layer which is a nonmetallic compound can be formed.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and those skilled in the art to which the present invention pertains may make various modifications and changes without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention but to describe the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the equivalent scope should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다층막 형성 장치의 개략적인 단면도,1 is a schematic cross-sectional view of a multilayer film forming apparatus according to an embodiment of the present invention;

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 다층막 형성 방법의 흐름도,2 is a flowchart of a method of forming a multilayer film according to an embodiment of the present invention;

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따라 다층막이 형성된 모재의 단면 구조의 일 예를 나타낸 예시도,3 is an exemplary view showing an example of a cross-sectional structure of a base material on which a multilayer film is formed according to an embodiment of the present invention;

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따라 다층막이 형성된 모재의 단면 구조의 다른 예를 나타낸 예시도,4 is an exemplary view showing another example of a cross-sectional structure of a base material on which a multilayer film is formed according to an embodiment of the present invention;

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따라 다층막이 형성된 모재의 단면 구조의 또 다른 예를 나타낸 예시도,5 is an exemplary view showing another example of a cross-sectional structure of a base material having a multilayer film formed according to an embodiment of the present invention;

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따라 다층막이 형성된 모재의 단면 구조의 또른 예를 나타낸 예시도이다.6 is an exemplary view showing another example of a cross-sectional structure of a base material on which a multilayer film is formed according to an embodiment of the present invention.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

110: 제 1 롤러 112: 제 2 롤러110: first roller 112: second roller

120: 제 3 롤러 122: 제 4 롤러120: third roller 122: fourth roller

140, 142: 한 쌍의 롤러 150, 152: 다른 쌍의 롤러140, 142: pair of rollers 150, 152: another pair of rollers

160: DC 스퍼터 170: RF 스퍼터160: DC sputter 170: RF sputter

180, 182: 전면보호필름 공급/권취 롤러 190, 192: 후면보호필름 공급 롤러180, 182: front protective film feed / winding rollers 190, 192: rear protective film feed rollers

Claims (14)

진공 챔버;A vacuum chamber; 상기 진공 챔버 내 상부의 양측에 설치되어 양방향으로 회전하는 제 1 롤러와 제 2 롤러;First and second rollers installed at both sides of an upper portion of the vacuum chamber to rotate in both directions; 상기 진공 챔버 내 하부의 양측에 설치되어 양방향으로 회전하는 제 3 롤러와 제 4 롤러;Third and fourth rollers installed at both sides of the lower part of the vacuum chamber to rotate in both directions; 상기 제 3 롤러의 외주면의 제 1 부분을 따라 설치되되, 상기 제 1 부분으로부터 떨어져 설치되는 적어도 하나 이상의 DC 스퍼터;At least one DC sputter installed along a first portion of an outer circumferential surface of the third roller, the at least one DC sputter being installed away from the first portion; 상기 제 4 롤러의 외주면의 제 2 부분을 따라 설치되되, 상기 제 2 부분으로부터 떨어져 설치되는 적어도 하나 이상의 RF 스퍼터;At least one RF sputter installed along a second portion of an outer circumferential surface of the fourth roller, the RF sputter being installed away from the second portion; 상기 제 1 롤러와 상기 제 3 롤러 사이 및 상기 제 2 롤러와 상기 제 4 롤러 사이에 각각 설치되는 두 쌍의 롤러; 및Two pairs of rollers respectively provided between the first roller and the third roller and between the second roller and the fourth roller; And 상기 두 쌍의 롤러 중 상기 제 1 롤러와 상기 제 3 롤러 사이에 설치되는 한 쌍의 롤러와 상기 제 3 롤러 사이 및 상기 두 쌍의 롤러 중 상기 제 2 롤러와 상기 제 4 롤러 사이에 설치되는 한 쌍의 롤러와 상기 제 4 롤러 사이에 각각 설치되어 상기 제 1 롤러와 상기 제 3 롤러 사이 또는 상기 제 2 롤러와 상기 제 4 롤러 상이로 이송되는 모재의 전면에 보호필름을 풀어 공급하거나 상기 모재의 전면으로부터 보호필름을 감아 권취하는 한 쌍의 전면보호필름 공급/권취 롤러One pair of rollers installed between the first roller and the third roller among the two pairs of rollers and the third roller, and between the second roller and the fourth roller among the two pairs of rollers. It is provided between the pair of rollers and the fourth roller, respectively, to release the protective film to the front surface of the base material transported between the first roller and the third roller, or different from the second roller and the fourth roller, or A pair of front protective film supply / winding rollers which wind and protect a protective film from the front surface 를 포함하는 것을 특징으로 하는 다층막 형성 장치.Multilayer film forming apparatus comprising a. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제 1 롤러 및 상기 제 2 롤러는 각각 모재를 풀어 공급하거나 상기 모재를 감아 권치하는 와인딩 롤러인 것을 특징으로 하는 다층막 형성 장치.And the first roller and the second roller are winding rollers each of which unwinds and supplies the base material or winds up the base material. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제 3 롤러 및 상기 제 4 롤러는 각각 냉각 롤러인 것을 특징으로 하는 다층막 형성 장치.And the third roller and the fourth roller are cooling rollers, respectively. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제 1 부분 및 상기 제 2 부분은 각각 상기 제 3 롤러 및 상기 제 4 롤러와 모재가 접하는 부분인 것을 특징으로 하는 다층막 형성 장치.And said first portion and said second portion are portions in which said third roller and said fourth roller are in contact with a base material, respectively. 삭제delete 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 두 쌍의 롤러는 각각 상기 제 1 롤러로부터 상기 제 3 롤러로 이송되는 모재와 상기 제 2 롤러로부터 상기 제 4 롤러로 이송되는 모재를 지지하는 지지 롤러인 것을 특징으로 하는 다층막 형성 장치.And the two pairs of rollers are supporting rollers for supporting the base material transferred from the first roller to the third roller and the base material transferred from the second roller to the fourth roller, respectively. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 두 쌍의 롤러는 각각 상기 제 1 롤러의 중심축과 상기 제 3 롤러의 중심축 간을 연결한 선과 상기 제 2 롤러의 중심축과 상기 제 4 롤러의 중심축을 연결한 선으로부터 상기 진공 챔버의 중앙 방향으로 떨어져 설치되는 것을 특징으로 하는 다층막 형성 장치.The two pairs of rollers each have a line connecting the center axis of the first roller and the center axis of the third roller and the line connecting the center axis of the second roller and the center axis of the fourth roller. Multilayer film forming apparatus, characterized in that provided in the center direction apart. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 두 쌍의 롤러는 모재의 전면 및 후면 중 하나 이상에 보호필름을 압착하는 압착 롤러인 것을 특징으로 하는 다층막 형성 장치.The two pairs of rollers are a multi-layer film forming apparatus characterized in that the pressing roller for pressing the protective film on at least one of the front and rear of the base material. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 다층막 형성 장치는 상기 두 쌍의 롤러 각각과 결합하여 상기 두 쌍의 롤러의 압착력을 조절하는 두 개의 실린더를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 다층막 형성 장치.And the multilayer film forming apparatus further includes two cylinders coupled to each of the two pairs of rollers to adjust the pressing force of the two pairs of rollers. 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 다층막 형성 장치는 상기 제 1 롤러와 상기 제 3 롤러 사이에 설치되는 한 쌍의 롤러와 상기 제 1 롤러 사이에 설치되어 상기 제 1 롤러와 상기 제 3 롤러 사이로 이송되는 모재의 후면에 보호필름을 풀어 공급하는 후면보호필름 공급 롤러를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 다층막 형성 장치.The multilayer film forming apparatus includes a protective film on a rear surface of a base material installed between the first roller and the third roller and a pair of rollers installed between the first roller and the first roller and transferred between the first roller and the third roller. A multilayer film forming apparatus, characterized in that it further comprises a rear protective film supply roller for supplying. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 다층막 형성 장치는 상기 제 2 롤러와 상기 제 4 롤러 사이에 설치되는 한 쌍의 롤러와 상기 제 2 롤러 사이에 설치되어 상기 제 2 롤러와 상기 제 4 롤러 사이로 이송되는 모재의 후면에 보호필름을 풀어 공급하는 후면보호필름 공급 롤러를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 다층막 형성 장치.The multilayer film forming apparatus may include a protective film on a rear surface of a base material installed between a pair of rollers provided between the second roller and the fourth roller and the second roller, and transferred between the second roller and the fourth roller. A multilayer film forming apparatus, characterized in that it further comprises a rear protective film supply roller for supplying. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 다층막 형성 장치는 상기 제 3 롤러와 상기 제 4 롤러가 연동하여 회전하도록 상기 제 3 롤러와 상기 제 4 롤러를 연결하는 연결 부재를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 다층막 형성 장치.And the multi-layer film forming apparatus further comprises a connecting member connecting the third roller and the fourth roller so that the third roller and the fourth roller interlock with each other.
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