KR100853148B1 - Cleaning apparatus for large-area substrate and method thereof - Google Patents
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Abstract
본 발명은 대면적 기판 세정장치 및 방법에 관한 것으로, 대면적 기판 세정장치는 대면적 기판 이송장치는 이송되는 대면적 기판의 상부전면에 세정수를 도포하는 퍼들나이프와, 상기 대면적 기판에 도포된 세정수의 도포 프로파일에 대응하는 형태의 에어커튼을 분사하여 대면적 기판에 잔류하는 세정수의 두께를 균일하게 하는 에어커튼 장치부를 포함한다. 또한, 본 발명 대면적 기판 세정방법은 a) 이송되는 대면적 기판의 상부전면에 세정수를 도포하는 단계와, b) 상기 도포된 세정수에 공기를 분사하여 그 세정수의 두께를 조정하되, 그 분사되는 공기의 압력이 대면적 기판의 전단부보다 후단부에 분사되는 압력이 더 높도록 가변 압력으로 분사함과 아울러 대면적 기판의 폭방향 세정수 도포 프로파일을 고려하여 폭방향 공기분사량을 조절하여 분사하는 단계를 포함한다. 이와 같은 구성의 본 발명은 세정수를 대면적 기판에 도포하고, 그 세정수에 가변적으로 공기를 분사하여 도포된 세정수의 두께를 조정함과 아울러 그 도포된 세정수의 두께 균일성을 향상시켜, 별도의 세정수 분사노즐 등을 사용하지 않음으로써, 세정장치의 구조를 단순화하고, 원가를 절감하며, 집적도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.The present invention relates to a large-area substrate cleaning apparatus and method, wherein the large-area substrate cleaning apparatus includes a puddle knife for applying washing water to the upper surface of the large-area substrate to be transferred, and the large-area substrate cleaning apparatus. And an air curtain device portion for injecting an air curtain of a form corresponding to the application profile of the washed water, thereby making the thickness of the wash water remaining on the large-area substrate uniform. In addition, the method for cleaning the large-area substrate of the present invention comprises the steps of: a) applying the washing water to the upper surface of the large-area substrate to be transported, and b) spraying air to the applied washing water to adjust the thickness of the washing water, The pressure of the injected air is injected at a variable pressure so that the pressure injected at the rear end is higher than the front end of the large area substrate, and the width direction air injection amount is adjusted in consideration of the widthwise washing water application profile of the large area substrate. And spraying. According to the present invention, the washing water is applied to a large-area substrate, the air is variably injected into the washing water to adjust the thickness of the applied washing water, and the thickness uniformity of the applied washing water is improved. By not using a separate washing water spray nozzle, the structure of the washing apparatus can be simplified, the cost can be reduced, and the degree of integration can be improved.
Description
도 1은 종래 대면적 기판 세정장치의 구성도이다.1 is a block diagram of a conventional large-area substrate cleaning apparatus.
도 2는 기판의 이송방향에 대한 폭방향에서 도포된 약액의 두께 프로파일이다.2 is a thickness profile of the chemical liquid applied in the width direction with respect to the transfer direction of the substrate.
도 3은 본 발명에 따른 대면적 기판 세정장치 바람직한 실시예의 구성도이다.Figure 3 is a block diagram of a preferred embodiment of a large area substrate cleaning apparatus according to the present invention.
도 4는 본 발명에 적용된 에어커튼 장치부의 분사 공기압 변화 그래프이다.Figure 4 is a graph of the injection air pressure change of the air curtain device applied to the present invention.
도 5는 본 발명에 의해 에어커튼 장치부의 공기량 차이에 따른 대면적 기판의 이송방향에 대한 폭 방향의 세정수 두께 프로파일이다.5 is a washing water thickness profile in the width direction with respect to the transfer direction of the large-area substrate according to the difference in the amount of air in the air curtain device according to the present invention.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *
10:대면적 기판 20:이송부10: large area substrate 20: transfer unit
30:퍼들 나이프 40:에어커튼 장치부30: Puddle knife 40: Air curtain apparatus part
41:에어커튼 노즐부 42:정공레귤레이터41: air curtain nozzle part 42: hole regulator
43:공기량조정부 50:격벽43: air volume adjustment unit 50: bulkhead
본 발명은 대면적 기판 세정장치 및 방법에 관한 것으로, 특히 대면적 기판 상에 균일한 두께의 세정수를 도포하여 대면적 기판 전면을 균일하게 세정하는데 적당하도록 한 대면적 기판 세정장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a large-area substrate cleaning apparatus and method, and more particularly, to a large-area substrate cleaning apparatus and method which is suitable for uniformly cleaning the entire surface of a large-area substrate by applying a washing water having a uniform thickness on the large-area substrate. will be.
일반적으로, 표시장치용 대면적 기판의 세정은 대면적 기판의 이송중에 세정노즐을 이용하여 그 대면적 기판에 세정약액을 포함하는 세정수를 분사하여, 대면적 기판의 이물을 제거하는 과정이다.In general, the cleaning of a large-area substrate for a display device is a process of removing the foreign matter of the large-area substrate by spraying the cleaning water containing the cleaning chemical solution on the large-area substrate by using the cleaning nozzle during transfer of the large-area substrate.
이와 같은 세정은 세정 대상 등에 대하여 세정수를 공급하는 방법 및 약액의 종류를 다르게 하여 분사할 수 있다.Such cleaning can be sprayed by varying the method of supplying the washing water and the kind of the chemical liquid to the cleaning target or the like.
상기 세정수를 분사하는 방법은 이송되는 대면적 기판에 소정의 압력으로 세정수를 분사하여, 이물이 세정수와 함께 기판 외부로 흘러내리도록 하는 방법 또는 기판에 소정의 두께로 약액을 도포한 후, 소정의 시간이 경과하도록 하는 퍼들(puddle) 방법이 있다.The method of spraying the washing water is a method of spraying the washing water at a predetermined pressure on the large-area substrate to be transported, so that foreign matter flows out of the substrate together with the washing water or after applying the chemical liquid to the substrate to a predetermined thickness. There is a puddle method that allows a predetermined time to elapse.
상기 퍼들법이 적용되는 과정은 러빙된 대면적 기판을 세정하는 과정을 예로들 수 있으며, 이와 같은 종래 퍼들법으로 대면적 기판을 세정하는 대면적 기판 세정장치를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.The process in which the puddle method is applied may be a process of cleaning a rubbed large area substrate, and a large area substrate cleaning apparatus for cleaning a large area substrate by the conventional puddle method will be described in detail with reference to the accompanying drawings. As follows.
도 1은 종래 대면적 기판 세정장치의 구성도이다.1 is a block diagram of a conventional large-area substrate cleaning apparatus.
도 1을 참조하면, 이송부(2)에 의해 이송되는 대면적 기판(1)의 상부에 약액을 도포하는 퍼들나이프(puddle knife, 3)와, 상기 약액이 도포된 대면적 기판(1)에 정화된 공기를 분사하여 상기 도포된 약액의 두께를 조절하는 에어커튼(air curtain)부(4)와, 상기 에어커튼부(4)를 통해 두께가 조절된 약액의 균일도를 보정하기 위한 세정수 샤워부(5)와, 상기 에어커튼부(4)와 세정수 샤워부(5) 사이를 분리하는 격벽(6)을 포함하여 구성된다.Referring to FIG. 1, a
이하, 상기와 같이 구성되는 종래 대면적 기판 세정장치의 구성과 작용을 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, the configuration and operation of the conventional large-area substrate cleaning apparatus configured as described above will be described in more detail.
먼저, 액정의 배향 전처리 과정으로서, 대면적 기판(1)의 표면은 러빙롤에 의한 직접 압력방식인 러빙(rubbing) 공정이 사용된다.First, as the alignment pretreatment process of the liquid crystal, the surface of the large-
상기 러빙된 대면적 기판(1)의 표면은 액정의 배향에 적당한 상태가 되나, 공정과정에서 먼지가 발생됨과 아울러 대면적 기판(1)의 표면이 일부 연마된 부산물이 존재하게 된다.The surface of the rubbed large-
이와 같은 먼지 등을 제거하기 위해 반드시 세정공정을 수행하여야 한다.In order to remove such dust, a cleaning process must be performed.
상기 러빙된 대면적 기판(1)은 다수의 이송롤러를 포함하는 이송부(2)에 의 해 이송되며, 퍼들나이프(3)를 통해 그 대면적 기판(1)의 러빙된 면에 세정 약액이 도포된다.The rubbed
이때, 퍼들나이프(3)는 세정 약액을 가압 분사하는 방식이 아닌 약액의 자유낙하에 의해 대면적 기판(1)의 표면에 모여있도록 하는 퍼들(puddle) 방법으로 도포한다.In this case, the
상기 퍼들 방법으로 도포된 약액은 어느 정도의 균일한 두께를 가지는 것이나, 공정의 정밀도를 고려하여 정확한 두께와 그 두께의 균일성이 보장되어야 한다.The chemical liquid applied by the puddle method has a certain uniform thickness, but the correct thickness and the uniformity of the thickness should be ensured in consideration of the precision of the process.
이는 상기 퍼들 방법에 의한 세정이 약액의 종류, 대면적 기판(1)의 이송시간, 세정 약액의 두께와 연관된 세정방법이기 때문이다.This is because the cleaning by the puddle method is a cleaning method associated with the type of chemical liquid, the transfer time of the large-
상기와 같은 이유로 상기 대면적 기판(1)의 상부에 도포된 약액의 두께를 조절해야 할 필요가 있으며, 이를 위해 공기를 분사하는 에어커튼부(4)를 사용한다.For this reason, it is necessary to adjust the thickness of the chemical liquid applied to the upper portion of the large-
상기 에어커튼부(4)의 작용은 소정의 압력으로 분사되는 에어커튼을 이용하여 상기 약액의 일부를 후단으로 밀어 제거함으로써, 일정한 두께의 약액만을 대면적 기판(1)의 상부에 잔류시키는 것이다.The action of the air curtain portion 4 is to push and remove a portion of the chemical liquid to the rear end by using an air curtain sprayed at a predetermined pressure, so that only the chemical liquid of a certain thickness remains on the
그러나, 상기 에어커튼부(4)에서 분사되는 에어커튼은 항상 일정한 압력으로 분사되고 있으며, 상기 대면적 기판(1)의 이송방향의 전단부에 위치하던 약액이 후 단부측으로 이동되어 후단부의 약액 두께가 더 두꺼워지며, 결국 동일한 압력의 공기에 의해 대면적 기판(1)의 후단부의 두께가 전단부의 두께에 비해 더 두껍게 잔류하는 도포 불균일이 발생하게 된다.However, the air curtain injected from the air curtain portion 4 is always injected at a constant pressure, the chemical liquid located in the front end portion of the transfer direction of the large-
또한, 퍼들법으로 도포된 약액은 대면적 기판(1)의 이송방향에 대한 폭 방향의 중앙부에 더 두껍게 잔류하게 되며, 이를 도 2에 도시하였다.In addition, the chemical liquid applied by the puddle method remains thicker in the center portion of the width direction with respect to the transfer direction of the large-
상기와 같이 불균일한 두께의 약액에 의해 세정처리 후 대면적 기판(1)의 표면에는 얼룩이 발생할 수 있다.As described above, staining may occur on the surface of the large-
이를 방지하기 위하여, 종래에는 상기 에어커튼부(4)의 처리 후, 세정수 샤워부(5)를 두어, 그 세정수 샤워부(5)에서 공급되는 세정수를 이용하여 대면적 기판(1) 상의 약액 두께 불균일성을 해소하였다.In order to prevent this, conventionally, after the treatment of the air curtain part 4, the washing
이후의 공정에서는 세정수 퍼들을 이용하여 이차로 세정하는 과정을 포함할 수 있다.Subsequent processes may include a second washing process using a washing water puddle.
그러나, 상기 세정수 샤워부(5)는 대면적 기판(1)의 진행방향을 따라 다수의 노즐을 구비하는 구성으로 세정장치 전체 면적을 증가시키고, 원가가 증가하는 문제점이 있었다. However, the
상기와 같은 문제점을 감안한 본 발명은, 세정수 샤워부를 사용하지 않고도 균일한 두께의 세정 약액의 도포가 가능한 대면적 기판 세정장치 및 방법을 제공함에 그 목적이 있다.It is an object of the present invention to provide a large-area substrate cleaning apparatus and method capable of applying a cleaning chemical having a uniform thickness without using a cleaning water shower.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명 대면적 기판 이송장치는 이송되는 대면적 기판의 상부전면에 세정수를 도포하는 퍼들나이프와, 상기 대면적 기판에 도포된 세정수의 도포 프로파일에 대응하는 형태의 에어커튼을 분사하여 대면적 기판에 잔류하는 세정수의 두께를 균일하게 하는 에어커튼 장치부를 를 포함한다.The large-area substrate transfer apparatus of the present invention for achieving the above object is a form corresponding to a puddle knife for applying the washing water to the upper surface of the large-area substrate to be transferred, and the coating profile of the washing water applied to the large-area substrate And an air curtain device portion for spraying the air curtain to uniformize the thickness of the washing water remaining on the large-area substrate.
또한, 본 발명 대면적 기판 세정방법은 a) 이송되는 대면적 기판의 상부전면에 세정수를 도포하는 단계와, b) 상기 도포된 세정수에 공기를 분사하여 그 세정수의 두께를 조정하되, 그 분사되는 공기의 압력이 대면적 기판의 전단부보다 후단부에 분사되는 압력이 더 높도록 가변 압력으로 분사함과 아울러 대면적 기판의 폭방향 세정수 도포 프로파일을 고려하여 폭방향 공기분사량을 조절하여 분사하는 단계를 포함한다.In addition, the method for cleaning the large-area substrate of the present invention comprises the steps of: a) applying the washing water to the upper surface of the large-area substrate to be transported, and b) spraying air to the applied washing water to adjust the thickness of the washing water, The pressure of the injected air is injected at a variable pressure so that the pressure injected at the rear end is higher than the front end of the large area substrate, and the width direction air injection amount is adjusted in consideration of the widthwise washing water application profile of the large area substrate. And spraying.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다. 그러나 이하의 실시예는 이 기술분야에서 통상적인 지식을 가진 자에게 본 발명이 충분히 이해되도록 제공되는 것으로서 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 다음에 기술되는 실시예에 한정되는 것은 아니다. 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the following embodiments are provided to those skilled in the art to fully understand the present invention, and may be modified in various forms, and the scope of the present invention is limited to the embodiments described below. It is not. Like numbers refer to like elements in the figures.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 대면적 기판 세정장치의 구성도이다.3 is a block diagram of a large-area substrate cleaning apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
도 3을 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 대면적 기판 세정장치는 이송부(20)에 의해 이송되는 대면적 기판(10)의 상면에 세정수를 도포하는 퍼들 나이프(30)와, 상기 대면적 기판(10)의 이송에 과정에서 공기의 압력을 가변하여 공급함과 아울러 대면적 기판(10)의 폭방향에 대하여 중앙부에 더 많은 공기가 분사되도록 하여 상기 대면적 기판(10)에 도포된 세정수의 두께를 전체적으로 균일하게 조절하는 에어커튼 장치부(40)와, 상기 퍼들나이프(30)와 에어커튼 장치부(40)의 사이에 위치하는 격벽(50)을 포함하여 구성된다.Referring to Figure 3, a large area substrate cleaning apparatus according to a preferred embodiment of the present invention is a
이하, 상기와 같이 구성된 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 대면적 기판 세정장치의 구성 및 작용을 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, the configuration and operation of the large-area substrate cleaning apparatus according to the preferred embodiment of the present invention configured as described above will be described in more detail.
먼저, 러빙된 기판 등 퍼들법으로 세정되어야 할 대면적 기판(10)이 이송부(20)에 의해 이송되고, 퍼들나이프(30)에 의하여 그 대면적 기판(10)의 상면에는 세정에 요구되는 두께 이상의 두께로 세정수가 도포된다.First, the large-
상기 도포된 세정수는 약액이 포함된 것일 수 있다.The applied washing water may be one containing a chemical solution.
즉, 종래에는 약액을 먼저 도포하고, 그 약액의 높이를 조절한 후, 세정수를분사하여 세정하였으나, 본 발명에서는 세정수 또는 약액이 포함된 세정수를 사용하 기 때문에 고가인 약액의 손실을 줄일 수 있어 보다 경제적이다.That is, in the past, the chemical liquid was first applied, the height of the chemical liquid was adjusted, and then the washing water was sprayed and washed. However, in the present invention, since the washing water or the washing water containing the chemical liquid is used, the loss of the expensive chemical liquid is prevented. It can be reduced and more economical.
그 다음, 상기 세정수가 도포된 대면적 기판(10)이 격벽(50)으로 구분된 영역을 지나 이송되며, 그 이송된 대면적 기판(10)의 상면에 도포된 세정수는 상기 에어커튼 장치부(40)의 에어커튼에 의해 균일한 두께로 조정된다.Subsequently, the large-
상기 에어커튼 장치부(40)는 이송된 대면적 기판(10)의 전단부에서보다 후단부로 갈수록 더 강한 압력의 에어커튼을 분사함과 아울러 대면적 기판(10)의 폭 방향에 대하여 그 중앙부에 측면부에 비해 더 많은 공기가 분사되도록 한다.The air
도 4는 상기 에어커튼 장치부(40)에서 분사되는 공기압의 변화 그래프이다.4 is a graph showing a change in air pressure injected from the air
도 4를 참조하면, 상기 에어커튼 장치부(40)에서 분사되는 공기압은 시간의 변화에 따라 선형으로 증가함을 알 수 있다.Referring to FIG. 4, it can be seen that the air pressure injected from the air
이에 따라 상기 대면적 기판(10)의 전단부에 위치하는 세정수가 후단부로 밀려 후단부의 세정수 두께가 두꺼워 지는 경우에도 그 후단부에 더 강한 압력의 공기를 분사함으로써 일정한 두께로의 조정이 가능하게 된다.Accordingly, even when the washing water located at the front end of the large-
또한, 상기 압력이 시간에 따라 변화되는 공기를 대면적 기판(10)의 폭방향 중앙부에 더 많은 량의 공기가 분사되도록 함으로써, 대면적 기판(10)의 폭 방향 중앙부와 측면부의 두께를 균일하게 조정할 수 있다.In addition, the air in which the pressure changes with time allows more air to be injected into the central portion in the width direction of the large-
도 5는 상기 에어커튼 장치부(40)의 중앙부 공기량의 증가에 따른 대면적 기판(10)의 세정수 두께 프로파일이다. 5 is a washing water thickness profile of the large-
도 5를 참조하면, 상기와 같은 공기량의 차이에 의해 세정수의 두께 균일도가 향상됨을 알 수 있다.Referring to Figure 5, it can be seen that the thickness uniformity of the washing water is improved by the difference in the amount of air as described above.
이를 위하여 상기 에어커튼 장치부(40)는 유입된 공기를 대면적 기판(10)의 이송방향에 대하여 경사지게 분사하는 에어커튼 노즐부(41)와, 상기 에어커튼 노즐부(41)에 유입되는 공기의 압력을 조정하는 정공레귤레이터(42)와, 상기 정공레귤레이터(42)를 통해 공급되는 공기의 양을 미세 조정하여 상기 에어커튼 노즐부(41)의 각 부분에서 분사되는 공기의 양을 조절하는 다수의 공기량조정부(43)를 포함한다.To this end, the air
상기 다수의 공기량 조정부(43)는 상기 에어커튼 노즐부(41)의 중앙부에서 분사되는 공기량이 주변부에서 분사되는 공기량보다 더 많도록 제어할 수 있으며, 경우에 따라서는 에어커튼 노즐부(41)의 전체 영역에서 분사되는 공기의 양을 균일하게 하거나, 분사되는 공기량이 중앙부에서 더 많도록 제어할 수 있다.The plurality of air
상기 정공레귤레이터(42)는 대면적 기판(10)의 전단부에 소정 압력의 공기가 분사되도록 하며, 대면적 기판(10)이 이송됨에 따라 점차 공기의 압력을 높여 대면적 기판(10)의 후단부에 가장 높은 압력의 공기가 분사되도록 한다.The
이와 같은 압력의 변화는 대면적 기판(10)의 이송속도 및 상기 대면적 기 판(10)에 도포된 세정수의 양, 세정에 필요한 잔류 세정수의 두께를 감안한 것으로, 시간에 따라 이차 함수 그래프의 형태로 증가하는 특징을 가진다.This change in pressure takes into account the transfer speed of the large-
상기와 같이 정공레귤레이터(42)의 가변압 공기를 유입받은 다수의 공기량조정부(43)는 사용자의 조작에 따라 각각 특정한 유량의 공기를 상기 에어커튼 노즐부(41)를 통해 분사되도록 한다.As described above, the plurality of air
즉, 사용자의 공기량조정부(43) 조작에 의해 에어커튼 노즐부(41)의 측면부에서 분사되는 공기량에 비해 에어커튼 노즐부(41)의 중앙부에서 분사되는 공기량이 더 많도록 제어할 수 있다.That is, the amount of air injected from the center portion of the air
이는 통상적으로 대면적 기판(10)의 중앙부에 도포된 세정수가 주변부에 도포된 세정수에 비해 더 두껍기 때문에, 그 두께를 균일하게 조정하기 위한 것이다.This is for adjusting the thickness uniformly since the washing water applied to the central portion of the large-
상기 공기량조정부(43)의 예로는 니들밸브와 체크밸브가 결합된 스피드 콘트롤러일 수 있으며, 그 단위 스피드 콘트롤러를 직렬 또는 병렬로 다수 배치하여 상기 이동되는 대면적 기판(10)의 폭 방향에 대하여 중앙부에 더 많은 공기가 균일하게 분사되도록 하여 상기와 같은 잔류 세정수의 균일도를 더 높일 수 있다.An example of the air
이와 같이 다수로 배치된 공기량조정부(43) 각각을 제어하여 상기 에어커튼 노즐부(41)의 위치에 따른 다양한 공기의 분사량 분포를 만들 수 있어, 대면적 기판(10)에 도포된 세정수의 다양한 프로파일에 용이하게 대응하는 에어커튼을 생성 할 수 있다.In this way, each of the plurality of air
상기와 같이 본 발명은 도포된 세정수의 두께를 일정하게 조정함과 아울러 그 세정수 두께의 균일성을 향상시킴으로써, 별도의 세정수 샤워부 등을 사용하지 않고도 얼룩 발생을 방지할 수 있게 된다.As described above, the present invention can uniformly adjust the thickness of the applied washing water and improve the uniformity of the thickness of the washing water, thereby preventing the occurrence of stains without using a separate washing water shower or the like.
이상에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시 예를 들어 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시 예에 한정되지 않으며 본 발명의 개념을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능하다.Although the present invention has been shown and described with reference to certain preferred embodiments, the present invention is not limited to the above-described embodiments and has ordinary skill in the art to which the present invention pertains without departing from the concept of the present invention. Various changes and modifications are possible by the user.
상기한 바와 같이 본 발명은, 세정수를 대면적 기판에 도포하고, 그 세정수에 가변 압력과 가변 분사량의 공기를 분사하여 도포된 세정수의 두께를 조정함과 아울러 그 도포된 세정수의 두께 균일성을 향상시켜, 별도의 세정수 분사노즐 등을 사용하지 않음으로써, 세정장치의 구조를 단순화하고, 원가를 절감하며, 집적도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.As described above, the present invention applies washing water to a large-area substrate, adjusts the thickness of the applied washing water by injecting air of variable pressure and variable injection amount into the washing water and adjusting the thickness of the applied washing water. By improving the uniformity and not using a separate washing water spray nozzle or the like, there is an effect of simplifying the structure of the washing apparatus, reducing the cost, and improving the degree of integration.
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10209143A (en) | 1997-01-24 | 1998-08-07 | Tokyo Electron Ltd | Method and device for washing substrate end face |
KR19980077396A (en) * | 1997-04-18 | 1998-11-16 | 김영환 | Flow regulator of semiconductor equipment |
KR20060089527A (en) * | 2005-02-04 | 2006-08-09 | 삼성전자주식회사 | Apparatus for cleaning wafer |
KR20070038741A (en) * | 2005-10-06 | 2007-04-11 | 삼성전자주식회사 | Air curtain apparatus and control method using the same |
-
2006
- 2006-09-18 KR KR1020060090284A patent/KR100853148B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10209143A (en) | 1997-01-24 | 1998-08-07 | Tokyo Electron Ltd | Method and device for washing substrate end face |
KR19980077396A (en) * | 1997-04-18 | 1998-11-16 | 김영환 | Flow regulator of semiconductor equipment |
KR20060089527A (en) * | 2005-02-04 | 2006-08-09 | 삼성전자주식회사 | Apparatus for cleaning wafer |
KR20070038741A (en) * | 2005-10-06 | 2007-04-11 | 삼성전자주식회사 | Air curtain apparatus and control method using the same |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10395951B2 (en) | 2016-05-16 | 2019-08-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of cleaning a substrate and apparatus for performing the same |
US10281410B2 (en) | 2017-06-08 | 2019-05-07 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Systems and methods of testing semiconductor devices using simultaneously scanning of a plurality of regions therein and methods of forming semiconductor devices using the same |
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