KR100852763B1 - 투수성 탄성 포장 구조체 및 그 시공방법 - Google Patents

투수성 탄성 포장 구조체 및 그 시공방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 투수성 탄성 포장 구조체 및 그 시공방법에 관한 것으로서, 지반 위에 직경이 20 내지 40mm인 석골재로 5 내지 15cm두께로 잡석층을 형성하고 다지는 단계와, 잡석층 위에 1 내지 20mm의 직경을 갖는 석분으로 5 내지 10cm두께로 석분층을 형성하고 다지는 단계와, 망사 형태로 형성된 메쉬판을 석분층 위에 설치하는 단계와, 석분층과 메쉬판 위에 프라이머용 수지로 도포하는 단계와, 프라이머용 수지로 형성된 프라이머 층 위에 우레탄 바인더로 일정 높이 도포하여 우레탄 접착제층을 형성하는 단계와, 우레탄 섬유, 나일론 섬유 및 유리섬유 중 적어도 하나의 섬유 재료에 바인더를 혼합하여 우레탄 접착제층 위에 섬유층을 형성하는 단계와, 탄성칩에 바인더를 혼합하여 섬유층 위에 탄성칩층을 형성하는 단계를 포함한다. 이러한 투수성 탄성 포장 구조체 및 그 시공방법에 의하면, 지반으로의 투수성을 높이면서도 팽창과 수축의 반복에 의한 균열을 억제할 수 있는 장점을 제공한다.

Description

투수성 탄성 포장 구조체 및 그 시공방법{Elastic pavement structure with high permeability and paving method thereof}
도 1은 본 발명에 따른 투수성 탄성 포장구조체의 구조를 나타내 보인 단면도이고,
도 2는 도 1의 투수성 탄성 포장구조체의 시공 공정을 나타내 보인 공정도이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
10: 지반 15: 사이드 벽체층
17: 경계석 20: 잡석층
30: 석분층 40: 메쉬판
50: 프라이머층 60: 우레탄접착제층
70: 섬유층 80: 탄성칩층
본 발명은 투수성 탄성 포장 구조체 및 그 시공방법에 관한 것으로서, 상세하게는 투수성 및 내구성을 높일 수 있는 투수성 탄성 포장 구조체 및 그 시공방법 에 관한 것이다.
최근 체육시설이나 공원 등에 탄성칩인 우레탄칩, 폐타이어칩 또는 EPDM칩(Ethylene Propylene Diene Monomer chip)을 이용한 탄성 포장이 다양하게 시공되고 있다.
이러한 탄성 포장은 대부분 아스팔트 층 또는 시멘트 콘크리트 층 위에 형성됨으로써 기초층이 되는 아스팔트층 또는 시멘트 콘크리트 층의 낮은 투수성에 의해 원할한 배수가 이루어지지 않는 문제점이 있다.
한편, 탄성칩의 경우 온도 변화에 따른 열팽창이나 수축 또는 강우에 의한 함수 및 건조되는 과정에서의 팽창과 건조 수축을 반복되기 때문에 기초층에 커다란 응력이 작용한다. 따라서, 이러한 탄성칩의 팽창과 수축에 대해서도 균열이 억제될 수 있는 구조가 요구된다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위하여 창안된 것으로서, 지반으로의 투수성을 높이면서도 팽창과 수축에 의한 균열을 억제시킬 수 있는 투수성 탄성 포장 구조체 및 그 시공방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 투수성 탄성 포장 구조체는 지반 위에 직경이 20 내지 40mm인 석골재로 5 내지 15cm두께로 형성된 잡석층과; 상기 잡석층 위에 1 내지 20mm의 직경을 갖는 석분으로 5 내지 10cm두께로 형성된 석분층과; 망사 형태로 형성되어 상기 석분층 위에 설치된 메쉬판과; 상기 석분층 과 메쉬판 위에 프라이머용 수지로 도포된 프라이머층과; 상기 프라이머 층 위에 우레탄 바인더로 도포된 우레탄 접착제층과; 우레탄섬유, 나일론섬유 및 유리섬유 중 적어도 하나의 섬유 재료에 바인더를 혼합하여 상기 우레탄 접착제층 위에 형성된 섬유층과; 탄성칩에 바인더를 혼합하여 상기 섬유층 위에 형성된 탄성칩층;으로 형성된다.
바람직하게는 상기 지반 위에 상호 이격되어 상기 석분층의 적층 높이에 대응되는 높이로 연장되게 콘크리이트로 형성된 사이드 벽체층과; 상기 사이드 벽체층의 외측에서 일정높이로 연장된 경계석;을 더 구비하고, 상기 메쉬판, 상기 프라이머층, 상기 접착제층, 상기 섬유층 및 상기 탄성칩층은 상기 사이드 벽체층과 상기 석분층 위에 순차적으로 형성된다.
또한, 상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 투수성 탄성 포장구조체의 시공방법은 지반 위에 직경이 20 내지 40mm인 석골재로 5 내지 15cm두께로 잡석층을 형성하고 다지는 단계와; 상기 잡석층 위에 1 내지 20mm의 직경을 갖는 석분으로 5 내지 10cm두께로 석분층을 형성하고 다지는 단계와; 망사 형태로 형성된 메쉬판을 상기 석분층 위에 설치하는 단계와; 상기 석분층 위에 상기 메쉬판 보다 더 높게 프라이머용 수지로 도포하는 단계와; 상기 프라이머용 수지로 형성된 프라이머 층 위에 우레탄 바인더로 일정 높이 도포하여 우레탄 접착제층을 형성하는 단계와; 우레탄섬유, 나일론섬유 및 유리섬유 중 적어도 하나의 섬유 재료에 바인더를 혼합하여 상기 우레탄 접착제층 위에 섬유층을 형성하는 단계와; 탄성칩에 바인더를 혼합하여 상기 섬유층 위에 탄성칩층을 형성하는 단계;를 포함한다.
바람직하게는 상기 잡석층 형성단계 이전에 상기 지반에 대해 상호 이격되되 상기 석분층의 형성높이에 대응되는 높이로 콘크리트 소재로 사이드 벽체층을 형성하는 단계와; 상기 사이드 벽체층 외측에 경계석을 설치하는 단계;를 더 포함한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 투수성 탄성 포장 구조체 및 그 시공방법을 더욱 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 투수성 탄성 포장구조체의 구조를 나타내 보인 단면도이다.
도 1을 참조하면, 투수성 탄성 포장구조체는 지반(10)으로부터 잡석층(20), 석분층(30), 메쉬판(40), 프라이머층(50), 우레탄접착제층(60), 섬유층(70) 및 탄성칩층(80)이 순차적으로 적층된 구조로 되어 있다. 또한, 지반(10)으로부터 잡석층(20) 및 석분층(30) 높이까지 잡석층(20)의 양측에서 사이드 벽체층(15)이 형성되어 있고, 사이드 벽체층(15) 외측에 경계석(17)이 설치되어 있다.
사이드 벽체층(15)은 지반(10) 위에 상호 이격되어 석분층(30)의 적층 높이에 대응되는 높이로 연장되게 형성되어 있다.
사이드 벽체층(15)은 콘크리이트로 형성되는 것이 바람직하다.
사이드 벽체층(15)의 상면의 가로방향의 길이는 30 내지 50cm로 적용하는 것이 바람직하다.
이러한 사이드 벽체층(15)은 후술되는 메쉬판(40)부터 탄성칩층(80)까지의 적층구조체의 들뜸을 억제하는 보완기능을 한다.
경계석(17)은 사이드 벽체층(15) 외측에서 탄성칩층(80) 보다 일정높이 더 높게 연장되어 있다. 경계석(17)은 도시된 바와 같이 지반(10)으로부터 형성되거나, 사이드 벽체층(15)부터 상방으로 연장되게 설치해도 된다.
사이드 벽체층(15)과 경계석(17)은 일체로 형성된 구조가 적용될 수 있음은 물론이다. 이 경우 사이드 벽체층(15)의 상면의 일부가 경계석(17)의 측면에 대해 노출될 수 있게 형성하면 된다.
잡석층(20)은 땅과 같은 지반(10) 위에 직경이 20 내지 40mm되는 석골재로 5 내지 15cm두께로 형성된다. 잡석층(20)은 사이드 벽체층(15) 사이에 적층되어 있다.
석분층(30)은 잡석층(20) 위에 1 내지 20mm의 직경을 갖는 석분으로 5 내지 10cm두께로 형성된다. 석분층(30)에 적용되는 석분은 외형이 각이진 형태로 형성된 것을 적용하는 것이 바람직하다.
더욱 바람직하게는 석분은 직경이 1 내지 3mm의 크기를 갖는 것을 적용한다.
석분층(30)도 사이드 벽체층(15) 사이에 적층되어 있고, 석분층(30)의 상면이 사이드 벽체층(15)의 상면과 나란하게 되도록 적층하는 것이 바람직하다.
메쉬판(40)은 석분층(30)과 사이드 벽체층(15) 상면에 걸쳐 설치되어 있다.
메쉬판(40)은 망사 형태로 형성된 것 예를 들면 금속소재의 와이어를 상호 격자형태로 역은 와이어 메쉬를 적용할 수 있다. 와이어 메쉬에 적용되는 와이어의 직경은 1 내지 3밀리미터의 것이 적용되는 것이 바람직하다.
메쉬판(40)은 석분층(30)과 후술되는 섬유층(70) 및 탄성칩층(80)의 팽창과 수축의 반복에 따른 응력을 분산시키면서도 구조적 강도를 높이기 위해 적용된 것 이다.
프라이머층(50)은 석분층(30)과 메쉬판(40) 및 후술되는 섬유층(70)과의 결합을 강화하기 위해 적용된 것으로 노출된 석분층(30), 사이드 벽체층(15) 및 메쉬판(40)의 표면에 도포된 층이다.
프라이머층(50)에 적용되는 프라이머용 수지는 에폭시 프라이머 또는 우레탄 프라이머를 적용하면 된다.
우레탄 접착제층(60)은 프라이머층(50) 위에 우레탄 바인더로 도포하며 도포 두께는 1 내지 3밀리미터 정도로 도포한다.
섬유층(70)은 우레탄섬유, 나일론 섬유 및 유리섬유 중 적어도 하나의 섬유재에 바인더를 혼합하여 우레탄 접착제 층 위에 형성된다. 섬유층(70)에 적용되는 섬유는 직경이 0.1 내지 1mm정도의 것을 적용하고 상호 일정부분 얽힐 수 있는 양을 적용한다. 바람직하게는 섬유층(70)은 500그램/㎡ 정도로 적용한다. 섬유층(70)에 적용도는 바인더는 섬유 100중량부에 대해 20 내지 30중량부의 비로 첨가되는 것이 바람직하다.
바인더는 우레탄 접착제가 적용되는 것이 바람직하다.
탄성칩층(80)은 섬유층(70) 위에 탄성칩에 바인더를 혼합하여 형성된다.
탄성칩은 우레탄칩, 폐타이어칩, EPDM칩(Ethylene Propylene Diene Monomer chip) 중 적어도 하나를 적용하면 된다. 탄성칩층(80)에 적용되는 바인더도 우레탄 바인더를 적용하면 되고, 탄성칩 100중량부에 대해 20 내지 30중량부를 첨가한다.
탄성칩층(80)은 12 내지 110mm정도의 두께로 형성되는 것이 바람직하다.
이러한 투수성 탄성 포장구조체의 시공 공정을 도 2를 참조하여 설명한다.
먼저, 지반(10)을 평탄하게 다진 다음(단계 110), 사이드 벽체 구조체를 형성한다(단계 115). 여기서 사이드 벽체 구조체는 앞서 설명된 사이드 벽체층(15)과 경계석(17)을 말한다. 따라서, 지반(110)에 사이드 벽체층(15)을 상호 이격되게 일정길이로 연장되게 형성하고, 경계석(17)을 사이드 벽체층(15) 외측에 설치한다.
다음은 사이드 벽체층(15) 사이의 지반(10) 위에 직경이 20 내지 40mm되는 석골재로 5 내지 15cm두께로 잡석층(20)을 형성한 다음 롤러를 이용하여 다진다(단계 120).
또한, 사이드 벽체층(15) 사이의 잡석층(20) 위에 1 내지 20mm의 직경을 갖는 석분으로 5 내지 10cm두께로 석분층(30)을 형성하고 롤러를 이용하여 다진다(단계 130).
석분층(30)의 상면은 사이드 벽체층(15)의 상면과 나란하게 되도록 형성한다.
석분층(30) 형성 이후에는 망사 형태로 형성된 메쉬판(40)을 석분층(30)과 사이드 벽체층(15)의 상면까지 커버하도록 설치한다(단계 140). 바람직하게는 메쉬판(40)은 철사, 못 등을 이용하여 석분층(30) 및 사이드 벽체층(15)에 결합한다.
그리고나서 석분층(30)과 사이드 벽체층(15) 및 메쉬판(40)층 표면에 프라이머용 수지로 도포한다(단계 150). 도포방식은 롤러 또는 스프레이방식을 적용하면 된다.
다음은 프라이머로 형성된 프라이머 층(50) 위에 우레탄 바인더로 일정 높이 도포하여 우레탄 접착제층(60)을 형성한다(단계 160).
이후, 우레탄섬유, 나일론섬유 및 유리섬유 중 적어도 하나의 섬유재에 바인더를 혼합하여 우레탄 접착제층(60) 위에 섬유층(70)을 형성한다(단계 170). 섬유층(70)은 섬유가 우레탄 접착제층(60)에 골고루 펴지면서도 격자형태로 배열될 수 있게 형성하는 것이 바람직하다.
단계 170 이후에는 탄성칩에 바인더를 혼합하여 섬유층(70) 위에 탄성칩층(80)을 형성한다(단계 180). 탄성칩 형성과정에서는 히팅롤러와 쇠손을 이용하여 평탄화되게 처리하면 된다.
지금까지 설명된 바와 같이 본 발명에 따른 투수성 탄성 포장 구조체 및 그 시공방법에 의하면, 지반으로의 투수성을 높이면서도 팽창과 수축의 반복에 의한 균열을 억제시킬 수 있는 장점을 제공한다.

Claims (4)

  1. 지반 위에 직경이 20 내지 40mm인 석골재로 5 내지 15cm두께로 형성된 잡석층과;
    상기 잡석층 위에 1 내지 20mm의 직경을 갖는 석분으로 5 내지 10cm두께로 형성된 석분층과;
    망사 형태로 형성되어 상기 석분층 위에 설치된 메쉬판과;
    상기 석분층과 메쉬판의 표면에 프라이머용 수지로 도포된 프라이머층과;
    상기 프라이머 층 위에 우레탄 바인더로 도포된 우레탄 접착제층과;
    우레탄섬유, 나일론섬유 및 유리섬유 중에서 선택된 섬유 재료에 바인더를 혼합하여 상기 우레탄 접착제층 위에 형성된 섬유층과;
    탄성칩에 바인더를 혼합하여 상기 섬유층 위에 형성된 탄성칩층;으로 형성된 것을 특징으로 하는 투수성 탄성 포장구조체.
  2. 제1항에 있어서, 상기 지반 위에 상호 이격되어 상기 석분층의 적층 높이에 대응되는 높이로 연장되게 콘크리이트로 형성된 사이드 벽체층과;
    상기 사이드 벽체층의 외측에서 설치된 경계석;을 더 구비하고,
    상기 메쉬판, 상기 프라이머층, 상기 접착제층, 상기 섬유층 및 상기 탄성칩층은 상기 사이드 벽체층과 상기 석분층 위에 순차적으로 형성된 것을 특징으로 하는 투수성 탄성 포장 구조체.
  3. 지반 위에 직경이 20 내지 40mm인 석골재로 5 내지 15cm두께로 잡석층을 형성하고 다지는 단계와;
    상기 잡석층 위에 1 내지 20mm의 직경을 갖는 석분으로 5 내지 10cm두께로 석분층을 형성하고 다지는 단계와;
    망사 형태로 형성된 메쉬판을 상기 석분층 위에 설치하는 단계와;
    상기 석분층과 상기 메쉬판의 표면에 프라이머용 수지로 도포하는 단계와;
    상기 프라이머용 수지로 형성된 프라이머 층 위에 우레탄 바인더로 도포하여 우레탄 접착제층을 형성하는 단계와;
    우레탄섬유, 나일론섬유 및 유리섬유 중에서 선택된 섬유 재료에 바인더를 혼합하여 상기 우레탄 접착제층 위에 섬유층을 형성하는 단계와;
    탄성칩에 바인더를 혼합하여 상기 섬유층 위에 탄성칩층을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 투수성 탄성 포장구조체의 시공방법.
  4. 제3항에 있어서, 상기 잡석층 형성단계 이전에 상기 지반에 대해 상호 이격되되 상기 석분층의 형성높이에 대응되는 높이로 콘크리트 소재로 사이드 벽체층을 형성하는 단계와;
    상기 사이드 벽체층 외측에 경계석을 설치하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 투수성 탄성 포장구조체의 시공방법.
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