CN209040497U - 找平隔音楼板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种找平隔音楼板，包括隔音垫层、找平层以及楼板层，所述隔音垫层和找平层从下到上依次铺设在所述楼板层上；所述隔音垫层包括无纺面层和高分子材料层，且所述无纺面层位于所述高分子材料层上方表面；所述找平层位于所述无纺面层上方并与所述无纺面层粘接形成一体，所述高分子材料层直接铺设在所述楼板层上。本实用新型通过在所述无纺面层上方粘接找平层，实现高精度的找平效果。并在所述楼板层上方铺设的高分子材料层，可明显降低噪音分贝。而且减少占用房屋层高、减轻楼层载荷。
Description
技术领域
本实用新型涉及建筑施工领域，更具体地说，涉及一种找平隔音楼板。
背景技术
传统找平隔音楼板主要构造为在比较厚(至少为5mm)的隔声减震垫(一般采用聚乙烯橡胶垫、XPS板等材质)上铺设40～50mm钢筋混凝土或配筋细石混凝土做找平，达到楼板的找平和改善隔声。
然而，上述找平隔音楼板和其他铺贴在其上的地板、地暖等，其最终厚度往往超过60mm，明显降低了房屋的有效层高，增加了楼板结构的载荷。由于混凝土与隔音垫表面不粘接，易导致空鼓开裂。并且，混凝土施工劳动强度大、效率低、完成面精度低需打磨。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于，针对上述楼板的隔音效果不够理想和找平困难、增加房屋层高、增加楼板载荷以及混凝土与隔音垫表面不粘接等一系列问题，提供一种找平隔音楼板。
本实用新型解决上述技术问题的技术方案是，提供一种找平隔音楼板，包括隔音垫层、找平层以及楼板层，所述隔音垫层和找平层从下到上依次铺设在所述楼板层上；所述隔音垫层包括无纺面层和高分子材料层，且所述无纺面层位于所述高分子材料层上方表面；所述找平层位于所述无纺面层上方并与所述无纺面层粘接形成一体，所述高分子材料层直接铺设在所述楼板层上。
在本实用新型所述的找平隔音楼板中，所述隔音垫层的厚度为2～5mm。
在本实用新型所述的找平隔音楼板中，所述无纺面层为复合聚丙烯；所述高分子材料层由聚氨酯接枝共聚热熔预聚体和EVA共混构成。
在本实用新型所述的找平隔音楼板中，所述隔音垫层由条状单体和/或L型单体拼接而成，且所述L型单体铺设在地面与墙面交接处。
在本实用新型所述的找平隔音楼板中，相邻的所述条状单体之间、条状单体与L型单体之间、相邻的L型单体之间的搭接尺寸大于50mm，且所述搭接部位采用双面胶粘接。
在本实用新型所述的找平隔音楼板中，所述找平层由流动找平砂浆构成，且所述找平层的厚度为10～15mm。
在本实用新型所述的找平隔音楼板中，所述的找平隔音楼板的撞击声声压级小于65dB。
在本实用新型所述的找平隔音楼板中，所述找平层上表面铺贴木地板、干法地暖、PVC地板及薄贴瓷砖。
本实用新型的找平隔音楼板具有以下有益效果：通过在所述无纺面层上方粘接找平层，实现高精度的找平效果。并在所述楼板层上方铺设的高分子材料层，可明显降低噪音分贝。而且减少占用房屋层高、减轻楼层载荷。
附图说明
图1是本实用新型找平隔音楼板实施例的示意图。
附图标记包括：
1-找平层 2-隔音垫层 3-楼板层
21-无纺面层 22-高分子材料层
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
如图1所示，是本实用新型找平隔音楼板实施例的示意图，该找平隔音楼板可应用于建筑施工领域。本实施中的找平隔音楼板，包括隔音垫层2、找平层1以及楼板层3，隔音垫层2和找平层1从下到上依次铺设在楼板层3上；隔音垫层2包括无纺面层21和高分子材料层22，且无纺面层21位于高分子材料层22上方表面；找平层1位于无纺面层21上方并与无纺面层21粘接形成一体，高分子材料层22直接铺设在楼板层3上。
在所述无纺面层21上方粘接找平层1，可实现高精度的找平效果，并且由于找平层1与无纺面层21粘接形成一体，可避免找平层1空鼓开裂。而楼板层3上方铺设的高分子材料层22，可明显降低噪音分贝。
上述结构的找平隔音楼板，可减少占用房屋层高、减轻楼层载荷。而且，由流动砂浆形成的找平层1使得找平精度更高。
上述实施例中的隔音垫层2的厚度为2～5mm，最佳的隔音垫层2的厚度为3mm。具体地，无纺面层21为复合聚丙烯；高分子材料层22由聚氨酯接枝共聚热熔预聚体和EVA共混构成。该实施例通过将上述结构的隔音垫层2与找平层1相结合，可实现相比传统更轻薄以及精度更高的找平隔音楼板。
更进一步地，为便于找平隔音楼板在实际运输、使用过程中的便利性，隔音垫层2则可由条状单体以及L型单体(为便于运输，条状单体和L型单体可卷曲包装)拼接而成，且L型单体铺设在地面与墙面交接处。其中，通过L型单体拼接与条状单体之间的相互拼接，使其避免因在地面与墙面交接处搭接不良，产生声桥，影响本找平隔音楼板的隔音效果。
相应地，为避免隔音垫层2与隔音垫层2之间产生缝隙形成声桥，影响隔音效果，相邻的条状单体之间、条状单体与L型单体之间、相邻的L型单体之间的搭接尺寸大于50mm，且搭接部位采用双面胶粘接。
上述实施例中的找平层1由流动找平砂浆构成，且找平层1的厚度为10～15mm。在实际建筑施工过程中，由流动的砂浆形成的找平层1易于粘附在隔音垫层2的无纺面层21，且不会导致空鼓开裂。并且，找平层1可实现机械化造就、人的劳动强度明显减轻、施工效率大幅度提高、不需进行打磨。
本实用新型中的找平隔音楼板的撞击声声压级小于65dB，隔音楼板的撞击声声压级相比传统的普通楼板可降低10～15dB，明显降低噪音分贝。
此外，找平层1上表面可铺贴木地板、干法地暖、PVC地板及薄贴瓷砖等装修材料。本实施例中的找平层1上表面可铺贴性明显提高、适用性更强、降噪效果更明显。并且，也避免对房屋层高的影响，受到更多消费者的青睐。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。
Claims (8)
1.一种找平隔音楼板，其特征在于：包括隔音垫层、找平层以及楼板层，所述隔音垫层和找平层从下到上依次铺设在所述楼板层上；所述隔音垫层包括无纺面层和高分子材料层，且所述无纺面层位于所述高分子材料层上方表面；所述找平层位于所述无纺面层上方并与所述无纺面层粘接形成一体，所述高分子材料层直接铺设在所述楼板层上。
2.根据权利要求1所述的找平隔音楼板，其特征在于：所述隔音垫层的厚度为2～5mm。
3.根据权利要求1所述的找平隔音楼板，其特征在于：所述无纺面层为复合聚丙烯；所述高分子材料层由聚氨酯接枝共聚热熔预聚体和EVA共混构成。
4.根据权利要求1所述的找平隔音楼板，其特征在于：所述隔音垫层由条状单体以及L型单体拼接而成，且所述L型单体铺设在地面与墙面交接处。
5.根据权利要求4所述的找平隔音楼板，其特征在于：相邻的所述条状单体之间、条状单体与L型单体之间、相邻的L型单体之间的搭接尺寸大于50mm，且所述搭接部位采用双面胶粘接。
6.根据权利要求1所述的找平隔音楼板，其特征在于：所述找平层由流动找平砂浆构成，且所述找平层的厚度为10～15mm。
7.根据权利要求1所述的找平隔音楼板，其特征在于：所述的找平隔音楼板的撞击声声压级小于65dB。
8.根据权利要求1所述的找平隔音楼板，其特征在于：所述找平层上表面铺贴木地板、干法地暖、PVC地板及薄贴瓷砖。
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN209040497U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114753589A (zh) * | 2022-04-27 | 2022-07-15 | 广东亿固壁安粘贴技术有限公司 | 一种新型隔音找平大板瓷砖胶铺贴方法 |
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2018
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