KR100849813B1 - Menufacturing method of light emitting device package and mold for menufacture of light emitting device package - Google Patents

Menufacturing method of light emitting device package and mold for menufacture of light emitting device package Download PDF

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박윤곤
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Abstract

A method for manufacturing a light emitting device package and a mold for manufacturing the light emitting device are provided to easily form an unevenness pattern on a resin package section by using a vacuum forming passage formed on an upper mold or a lower mold. An upper mold(202) and a lower mold(201) are prepared. The upper mold has a groove for a resin injection, an unevenness pattern formed on a part of inner walls of the groove, and a through-hole(H) passing through the unevenness pattern. The lower mold has a groove for arranging a light emitting device package(204). One of the upper mold and the lower mold has a vacuum forming passage formed on a side thereof. The light emitting device package is arranged on the groove for arranging the light emitting device package so as to be spaced away from a side wall of the groove. The upper mold and the lower mold are coupled to arrange the light emitting device package in a space formed by the groove for arranging the light emitting device package and the groove for a resin injection. The groove for a resin injection is vacuumed through the vacuum forming passage. A transparent liquid resin is injected into the groove for a resin injection through the through-hole to form a resin package section so as to encapsulate a light emitting device chip included in the light emitting device package. The light emitting device package is separated from the upper mold and the lower mold.

Description

발광소자 패키지 제조방법 및 발광소자 패키지 제조용 몰드{MENUFACTURING METHOD OF LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE AND MOLD FOR MENUFACTURE OF LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE}Method for manufacturing light emitting device package and mold for manufacturing light emitting device package {MENUFACTURING METHOD OF LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE AND MOLD FOR MENUFACTURE OF LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE}

도1은 종래 기술에 따른 발광소자 패키지의 일 예를 도시한 것이다.Figure 1 shows an example of a light emitting device package according to the prior art.

도2a 내지 도2f는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 발광소자 패키지의 제조방법을 설명하기 위한 공정별 단면도이다.2A through 2F are cross-sectional views of processes for describing a method of manufacturing a light emitting device package according to an exemplary embodiment of the present invention.

도3 및 도4는 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 발광소자 패키지의 제조방법 중 진공 형성 공정을 설명하기 위한 단면도이다.3 and 4 are cross-sectional views illustrating a vacuum forming process in a method of manufacturing a light emitting device package according to another embodiment of the present invention.

도5는 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 발광소자 패키지의 제조방법을 설명하기 위한 단면도이다.5 is a cross-sectional view illustrating a method of manufacturing a light emitting device package according to another embodiment of the present invention.

도6은 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 발광소자 패키지의 제조방법을 설명하기 위한 단면도이다.6 is a cross-sectional view illustrating a method of manufacturing a light emitting device package according to another embodiment of the present invention.

도7a 내지 도7c는 각각 본 발명의 공정에 따라 형성될 수 있는 다양한 요철패턴을 갖는 수지포장부를 나타내는 개략 사시도이다.7A to 7C are schematic perspective views each showing a resin packaging part having various uneven patterns that can be formed according to the process of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호설명><Code Description of Main Parts of Drawing>

201: 하부 몰드 202: 상부 몰드201: lower mold 202: upper mold

203a: 상부 패키지 본체 203b: 하부 패키지 본체203a: upper package body 203b: lower package body

204: LED 칩 205: 리드프레임204: LED chip 205: lead frame

206: 수지포장부 200: 발광소자 패키지206: resin packaging 200: light emitting device package

H: 관통구멍 C: 패키지 컵 부H: through hole C: package cup part

본 발명은 발광소자 패키지 제조방법 및 발광소자 패키지 제조용 몰드에 관한 것으로, 보다 상세하게는 발광소자 패키지에서 요철 패턴을 갖는 수지포장부를 몰드를 이용해 용이하게 형성할 수 있는 발광소자 패키지 제조방법 및 발광소자 패키지 제조용 몰드에 관한 것에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a light emitting device package and a mold for manufacturing a light emitting device package, and more particularly, to a light emitting device package manufacturing method and a light emitting device which can easily form a resin packaging part having an uneven pattern in a light emitting device package using a mold. It relates to a mold for producing a package.

발광 다이오드는 전기에너지를 광에너지로 변환하는 반도체 소자로서, 에너지 밴드갭에 따른 특정한 파장의 빛을 내는 화합물 반도체로 구성된다. 최근에, 발광다이오드는 광통신 및 디스플레이 등 다양한 분야에서 사용되고 있다.A light emitting diode is a semiconductor device that converts electrical energy into light energy and is composed of a compound semiconductor that emits light of a specific wavelength according to an energy band gap. Recently, light emitting diodes have been used in various fields such as optical communication and displays.

발광다이오드는 사용목적 및 요구되는 형태에 따라 패키지 형태로 제공된다. 일반적으로, 발광다이오드 패키지는, 발광 다이오드 칩을 전극패턴이 형성된 기판 또는 리드프레임 상에 실장한 후에 상기 칩의 단자와 전극 패턴(또는 리드)를 전기적으로 연결하고, 그 상부에 에폭시, 실리콘 또는 그 조합 등을 사용하여 수지포장부를 형성하는 방식으로 제조된다.The light emitting diode is provided in a package according to the purpose of use and the required shape. In general, a light emitting diode package may be formed by mounting a light emitting diode chip on a substrate or lead frame on which an electrode pattern is formed, and then electrically connecting the terminal and the electrode pattern (or lead) of the chip, and epoxy, silicon or the It is manufactured by forming a resin packaging part using a combination or the like.

도1에는 종래의 발광다이오드 패키지의 일 예가 도시되어 있다. 1 shows an example of a conventional LED package.

도1을 참조하면, 상기 발광다이오드 패키지(10)는 2개의 전극패턴(12a,12b)이 형성된 하부 패키지 기판(11a)과 상기 컵 부(C)가 마련된 상부 패키지 기판(11b)을 포함한다. 상기 컵 부(C)의 저면에는 접착층(14) 등을 이용하여 발광다이오드 칩(15)가 실장된다. 상기 발광다이오드 칩(15)은 상기 발광다이오드 칩(15)의 두 전극(미도시)은 각각 상기 리드프레임(12a,12b)의 상단에 와이어로 연결될 수 있다.Referring to FIG. 1, the light emitting diode package 10 includes a lower package substrate 11a on which two electrode patterns 12a and 12b are formed, and an upper package substrate 11b on which the cup portion C is provided. The light emitting diode chip 15 is mounted on the bottom of the cup portion C using the adhesive layer 14 or the like. In the light emitting diode chip 15, two electrodes (not shown) of the light emitting diode chip 15 may be connected to the upper ends of the lead frames 12a and 12b by wires.

상기 발광다이오드 칩(15)은 수지포장부(16)에 의해 둘러싸인다. 상기 수지포장부는 발광다이오드 패키지(10)의 발광효율을 영향을 주는 매우 중요한 요소가 된다. 즉, 상기 발광다이오드 칩(15)으로부터 발광된 광은 수지포장부(16) 구성물질의 광학적 특성(특히, 굴절률) 및 그 형상에 따라 실질적으로 외부로 추출되는 양이 크게 달라질 수 있다. The light emitting diode chip 15 is surrounded by the resin packaging part 16. The resin packaging part is a very important factor affecting the luminous efficiency of the light emitting diode package 10. That is, the amount of light emitted from the light emitting diode chip 15 may be substantially changed to the outside depending on the optical properties (particularly, the refractive index) and the shape of the material of the resin packaging part 16.

특히, 수지포장부(16)를 구성하는 에폭시 수지 또는 실리콘 수지와 같은 투명수지는 외부 대기보다 다소 높은 굴절률(예, 에폭시수지: 1.5)을 가지므로, 이로 인한 광추출 임계각에 의해 실질적으로 추출되는 광량이 제한된다. 따라서, 수지포장부(16) 내부에서 임계각범위에서 벗어난 많은 광은 내부로 전반사되어 외부로 추출되지 못하거나 복잡한 광경로를 갖게 된다. 이로 인해, 광추출효율이 낮아지는 문제가 있다. In particular, the transparent resin such as the epoxy resin or the silicone resin constituting the resin packaging 16 has a slightly higher refractive index (eg, epoxy resin: 1.5) than the external atmosphere, and thus is substantially extracted by the light extraction critical angle. The amount of light is limited. Therefore, a lot of light outside the critical angle range inside the resin packaging 16 is totally internally reflected and cannot be extracted to the outside or has a complicated light path. For this reason, there exists a problem that light extraction efficiency becomes low.

한편, 상기한 광추출효율을 증진시키기 위해서, LED 패키지 수지의 표면 상에 요철 패턴을 형성하는 방안이 제시되고 있다. 여기서, 상기 요철 패턴의 종횡비(높이 대 해상도의 비율)가 크고 패턴의 균일성이 확보될수록 얻어지는 발광 및 광추출 효율이 높아지는 것으로 알려져 있다. 이러한 요철 패턴 형성 방법으로서 식각, 요철 스탬프에 의한 임프린팅 등을 고려할 수 있다. 그러나 종래 제안된 요철 패턴 형성 방법에 따르면, LED 패키지 표면상에 충분한 종횡비의 요철 패턴을 확실하게 형성하기가 어렵다는 문제점이 있다. 종래의 식각을 통한 표면 패턴 형성 방안은 LED 패키지 제조 공정 전체를 복잡하게 만든다. 또한 종래의 임프린팅 방식에 따르면, 임프린팅 시 수지가 스탬프의 요철 패턴 라인을 따라 빠져나감으로써 충분한 종횡비를 갖는 요철 패턴을 확실하게 얻기가 어렵다On the other hand, in order to enhance the light extraction efficiency, a method of forming an uneven pattern on the surface of the LED package resin has been proposed. Here, it is known that the larger the aspect ratio (ratio of height to resolution) of the uneven pattern and the more uniform the pattern is secured, the higher the emission and light extraction efficiency obtained. As the method of forming the uneven pattern, etching, imprinting by the uneven stamp, and the like can be considered. However, according to the conventionally proposed uneven pattern forming method, there is a problem that it is difficult to reliably form the uneven pattern having a sufficient aspect ratio on the surface of the LED package. The conventional method of forming a surface pattern through etching complicates the entire LED package manufacturing process. In addition, according to the conventional imprinting method, it is difficult to reliably obtain an uneven pattern having a sufficient aspect ratio as the resin escapes along the uneven pattern line of the stamp during imprinting.

본 발명은 상기한 종래 기술의 문제를 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 발광소자 패키지의 수지포장부에 원하는 요철 패턴을 용이하게 형성하여 광추출효율을 높일 수 있는 발광소자 패키지 제조방법 및 발광소자 패키지 제조용 몰드를 제공하는데 있다.The present invention is to solve the above problems of the prior art, the purpose of the light emitting device package manufacturing method and light emitting device package that can easily form the desired uneven pattern on the resin packaging of the light emitting device package to increase the light extraction efficiency It is to provide a mold for manufacturing.

상기 기술적 과제를 달성하기 위해, 본 발명의 일 측면은, In order to achieve the above technical problem, an aspect of the present invention,

일면에 복수의 요철 패턴이 형성되고 관통구멍을 가지며 수지 주입용 홈이 형성된 상부 몰드 및 발광소자 패키지 배치용 홈이 형성된 하부 몰드를 마련하는 단계와, 상기 수지 주입용 홈 및 발광소자 패키지 배치용 홈에 의해 형성된 공간에 상기 발광소자 패키지가 배치되도록 상기 상부 몰드와 하부 몰드를 서로 접합하는 단계와, 상기 발광소자 패키지에 포함된 발광소자 칩을 봉지 하도록 상기 관통구멍을 통하여 상기 수지 주입용 홈에 액상 투명 수지를 주입하는 단계 및 상기 상부 몰드 및 하부 몰드로부터 상기 발광소자 패키지를 분리하는 단계를 포함하는 발광소자 패키지 제조방법을 제공한다.Providing an upper mold having a plurality of uneven patterns on one surface, a through hole, a groove formed for resin injection, and a lower mold formed with a light emitting device package disposing groove; Bonding the upper mold and the lower mold to each other such that the light emitting device package is disposed in a space formed by the liquid crystal device; and forming a liquid in the resin injection groove through the through hole to seal the light emitting device chip included in the light emitting device package. It provides a light emitting device package manufacturing method comprising the step of injecting a transparent resin and separating the light emitting device package from the upper mold and the lower mold.

본 발명의 바람직한 실시 형태에서, 상기 상기 발광소자 패키지의 리드프레임은 상기 상부 몰드와 하부 몰드의 접합부에 위치할 수 있다. 이에 따라, 리드프레임에 의해 서로 연결된 복수의 발광소자 패키지를 한번에 제조할 수 있다.In a preferred embodiment of the present invention, the lead frame of the light emitting device package may be located at the junction of the upper mold and the lower mold. Accordingly, a plurality of light emitting device packages connected to each other by a lead frame can be manufactured at a time.

바람직하게는, 상기 수지포장부를 형성하는 단계 전에, 상기 수지 주입용 홈을 진공 상태로 만드는 단계를 더 포함할 수 있으며, 이에 따라 수지에 혼입된 기포의 양을 줄일 수 있다. 이 경우, 진공 형성을 위해, 상기 상부 몰드와 하부 몰드 중 적어도 하나에는 진공 형성용 통로가 형성되는 것이 바람직하다.Preferably, before the step of forming the resin packaging, it may further comprise the step of making the resin injection groove in a vacuum state, thereby reducing the amount of bubbles incorporated into the resin. In this case, in order to form a vacuum, it is preferable that at least one of the upper mold and the lower mold is formed with a passage for forming a vacuum.

한편, 발광소자 패키지에 주입되는 액상 투명 수지의 유동성을 향상시키기 위해, 상기 수지포장부를 형성하는 단계 중에, 상기 상부 및 하부 몰드의 온도를 80 ~ 120 ℃로 유지하는 것이 바람직하다.On the other hand, in order to improve the fluidity of the liquid transparent resin injected into the light emitting device package, during the step of forming the resin packaging, it is preferable to maintain the temperature of the upper and lower mold at 80 ~ 120 ℃.

바람직하게는, 상기 발광소자 패키지는 발광소자 칩이 탑재된 컵 부를 가지며, 상기 수지포장부를 형성하는 단계는, 상기 컵 부에 액상 투명 수지를 충전시키는 단계를 포함할 수 있다.Preferably, the light emitting device package has a cup portion on which a light emitting device chip is mounted, and the forming of the resin packaging portion may include filling a liquid transparent resin in the cup portion.

또한, 상기 요철 패턴은 일 방향을 따라 배열된 복수의 삼각기둥 형태를 갖는 것이 광추출효율 측면에서 바람직하다. 다만, 다른 실시 형태에서는, 상기 요철 패턴은 행과 열 방향에 따라 일정하게 배열된 복수의 사각뿔형태를 가질 수 있다.In addition, the concave-convex pattern is preferably in the form of a plurality of triangular prism arranged in one direction in light extraction efficiency. However, in another embodiment, the concave-convex pattern may have a plurality of square pyramid shapes that are regularly arranged along the row and column directions.

바람직하게는, 상기 액상 투명 수지는 상기 발광소자 패키지와 상기 상부 몰드가 접합 되어 형성된 내부 공간을 가득 채울 수 있으며, 이에 따라, 원하는 형태의 요철 패턴을 형성할 수 있다.Preferably, the liquid transparent resin may fill the inner space formed by bonding the light emitting device package and the upper mold to form a concave-convex pattern of a desired shape.

한편, 상기 상부 몰드와 하부 몰드로부터 상기 발광소자 패키지를 분리하는 단계는 상기 액상 투명 수지가 경화된 후에 실행되는 것이 바람직하다.Meanwhile, the separating of the light emitting device package from the upper mold and the lower mold is preferably performed after the liquid transparent resin is cured.

또한, 상기 상부 몰드와 하부 몰드로부터 상기 발광소자 패키지를 분리하는 단계는 상기 관통구멍을 통하여 비활성 기체를 주입하는 단계를 포함하는 것이 바람직하며, 구체적으로는, 상기 비활성 기체는 질소 가스일 수 있다.In addition, separating the light emitting device package from the upper mold and the lower mold may include injecting an inert gas through the through hole, and specifically, the inert gas may be nitrogen. It may be a gas.

바람직하게는, 상기 발광소자 칩은 LED 칩일 수 있다.Preferably, the light emitting device chip may be an LED chip.

또한, 발광소자 패키지가 백색광 등을 발광하기 위한 목적을 거두기 위해서, 상기 액상 투명 수지는 파장 변환을 위한 형광체 입자가 분산된 혼합 수지일 수 있다.In addition, in order for the light emitting device package to achieve the purpose of emitting white light, the liquid transparent resin may be a mixed resin in which phosphor particles for wavelength conversion are dispersed.

본 발명의 다른 측면은, Another aspect of the invention,

발광소자 패키지 제조용 몰드에 있어서, 일면에 복수의 요철 패턴이 형성되고 관통구멍을 가지며 수지 주입용 홈이 형성된 상부 몰드 및 발광소자 패키지 배치용 홈이 형성된 하부 몰드를 포함하는 발광소자 패키지 제조용 몰드를 제공한다.A mold for manufacturing a light emitting device package, comprising: an upper mold having a plurality of uneven patterns formed on one surface, a through hole, and a lower mold having a groove for resin injection, and a lower mold having a groove for disposing a light emitting device package; do.

이 경우, 상기 상부 몰드와 하부 몰드 중 적어도 하나에는 진공 형성용 통로가 형성될 수 있다.In this case, a vacuum forming passage may be formed in at least one of the upper mold and the lower mold.

또한, 상기 상부 몰드 및 하부 몰드는 금속으로 이루어지는 것이 바람직하다.In addition, the upper mold and the lower mold is preferably made of a metal.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 형태를 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the present invention.

도2a 내지 도2f는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 발광소자 패키지의 제조방법을 설명하기 위한 공정별 단면도이다.2A through 2F are cross-sectional views of processes for describing a method of manufacturing a light emitting device package according to an exemplary embodiment of the present invention.

우선 도2a와 같이, 하부 몰드(201)에 발광소자 패키지(200)를 고정한다.First, as illustrated in FIG. 2A, the light emitting device package 200 is fixed to the lower mold 201.

상기 하부 몰드(201)에 고정된 상기 발광소자 패키지(200)는 LED 칩(204)이 실장 되며, 상기 LED 칩(204)이 실장 되기 위한 컵(C) 부분을 갖는 상부 패키지 본체부(203a), 하부 패키지 본체부(203b) 및 리드프레임(205)을 포함한다. 상기 LED 칩(204)은 와이어 등에 의해 상기 리드프레임(205)과 전기적으로 연결된다. The light emitting device package 200 fixed to the lower mold 201 has an LED chip 204 mounted thereon, and an upper package body portion 203a having a cup C portion for mounting the LED chip 204. The lower package body part 203b and the lead frame 205 are included. The LED chip 204 is electrically connected to the lead frame 205 by a wire or the like.

또한, 상기 하부 몰드(201)에는 발광소자 패키지가 고정되기 위한 캐비티(cavity) 형태의 배치용 홈을 갖는다.In addition, the lower mold 201 has a cavity for disposing a cavity for fixing the light emitting device package.

한편, 상기 발광소자 패키지(200)는 상기 리드프레임(205)이 하부 몰드(201) 상에 위치하도록 고정되며, 구체적으로, 상기 하부 몰드(201)가 상부 몰드와 접하는 부분에 고정된다. 이러한 구조를 취함에 따라, 복수의 발광소자 패키지가 동일한 평면상에 배열되도록 서로 인접한 발광소자 패키지(200)의 리드프레임(205)이 일체로 연결된 구조가 될 수 있다. 이 경우, 도시하지는 않았으나, 일체로 연결된 상기 리드프레임(205)을 절단하여 개별적인 발광소자 패키지를 완성할 수 있다. 따라서, 본 실시 형태와 같이, 상기 발광소자 패키지(200)의 리드프레임(205)이 일체로 연결된 구조는 대량 생산에 보다 적합하다.On the other hand, the light emitting device package 200 is fixed so that the lead frame 205 is located on the lower mold 201, specifically, the lower mold 201 is fixed to a portion in contact with the upper mold. According to this structure, the lead frame 205 of the light emitting device package 200 adjacent to each other may be integrally connected so that the plurality of light emitting device packages are arranged on the same plane. In this case, although not shown, the individual light emitting device packages may be completed by cutting the lead frame 205 integrally connected. Therefore, as in this embodiment, the structure in which the lead frame 205 of the light emitting device package 200 is integrally connected is more suitable for mass production.

다음으로, 도2b와 같이, 상부 몰드(202)를 하부 몰드(201)와 접합한다. 구체적으로, 상기 상부 몰드(202)에 형성된 수지 주입용 홈과 하부 몰드(201)의 상기 발광소자 패키지 배치용 홈에 의해 형성된 공간에 상기 발광소자 패키지(200)가 배치되도록 접합한다. 이 경우, 상기 상부 몰드(202)는 상기 발광소자 패키지(200)의 리드프레임(205) 및 상부 패키지 본체부(203a)와 부분적으로 접촉한다. Next, as shown in FIG. 2B, the upper mold 202 is bonded to the lower mold 201. Specifically, the light emitting device package 200 is bonded to a space formed by the resin injection groove formed in the upper mold 202 and the light emitting device package placement groove of the lower mold 201. In this case, the upper mold 202 partially contacts the lead frame 205 and the upper package body 203a of the light emitting device package 200.

또한, 상기 상부 몰드(202)의 수지 주입용 홈 부분 중 상기 발광소자 패키 지(200)의 컵 부분(C)과 인접한 영역에는 요철 패턴이 형성되며, 이는 후술할 바와 같이 발광소자 패키지(200)의 수지포장부에 요철 구조를 용이하게 형성하기 위한 것이다. 더불어, 상기 상부 몰드(202)에는 상기 요철 패턴의 일부를 관통하는 구멍(H)이 형성되어 액상 투명 수지 및 비활성 기체의 주입 통로로 활용된다. 다만, 상기 관통구멍(H)은 요철 패턴의 일부가 아닌 액상 투명 수지를 상기 컵 부에 주입할 수 있는 다른 부분에 형성될 수도 있다.In addition, an uneven pattern is formed in a region adjacent to the cup portion C of the light emitting device package 200 of the resin injection groove portion of the upper mold 202, which will be described later. It is for easily forming the uneven structure on the resin packaging. In addition, the upper mold 202 is formed with a hole (H) penetrating a portion of the uneven pattern is used as the injection passage of the liquid transparent resin and inert gas. However, the through hole H may be formed in another part which may inject the liquid transparent resin into the cup part, rather than a part of the uneven pattern.

한편, 상기 상부 몰드(202)에 형성된 요철 패턴은 발광소자 패키지에 형성할 요철 패턴의 음각 형상에 해당하며, 미세하고 규칙적인 구조일수록 광추출효율이 우수하다. On the other hand, the uneven pattern formed on the upper mold 202 corresponds to the intaglio shape of the uneven pattern to be formed in the light emitting device package, the finer and more regular structure, the better the light extraction efficiency.

이하, 도7a 내지 도7c를 참조하여 상부 몰드(202)의 요철 패턴에 의해 형성될 수 있는 발광소자 패키지의 수지포장부를 설명한다. 도7a 내지 도7c는 각각 본 발명의 공정에 따라 형성될 수 있는 다양한 요철패턴을 갖는 수지포장부를 나타내는 개략 사시도이다.Hereinafter, the resin packaging part of the light emitting device package which may be formed by the uneven pattern of the upper mold 202 will be described with reference to FIGS. 7A to 7C. 7A to 7C are schematic perspective views each showing a resin packaging part having various uneven patterns that can be formed according to the process of the present invention.

우선, 도7a을 참조하면, 직방체 컵 부의 장축(L1)을 따른 방향으로만 배열된 측단면이 삼각형인 라인 구조의 패턴을 갖는 수지포장부가 구현될 수 있다. 이러한 패턴은 상기한 패턴에 상응하여 음각된 패턴을 갖는 상부 몰드에 의해 구현될 수 있다. 이와 유사하게, 도7b와 같이 직방체 컵 부의 단축(L2)에 따라 일 방향으로만 형성된 유사한 라인 구조의 패턴을 갖는 수지포장부가 구현될 수도 있다. 또한, 도7c와 같이, 직방체 컵 부의 장축(L1) 및 단축(L2)을 따라 배열된, 즉 상면의 행과 열방향으로 배열된 복수의 사각뿔 형태로 구현될 수 있다. 이 경우, 상대적으로 많 은 경사면을 제공하는 도7c와 같은 사각뿔의 형상이 도7a 및 도7b에 비해 유리하다고 할 수 있다.First, referring to FIG. 7A, a resin packaging part having a line structure pattern having triangular cross-sections arranged only in the direction along the major axis L1 of the rectangular cup portion may be implemented. Such a pattern may be implemented by an upper mold having a pattern engraved corresponding to the above pattern. Similarly, as shown in FIG. 7B, a resin packaging part having a pattern having a similar line structure formed only in one direction along the short axis L2 of the rectangular cup portion may be implemented. In addition, as shown in Figure 7c, it may be implemented in the form of a plurality of square pyramid arranged along the long axis (L1) and the short axis (L2) of the rectangular cup portion, that is arranged in the row and column direction of the upper surface. In this case, it can be said that the shape of the square pyramid as shown in Fig. 7c which provides a relatively large inclined surface is advantageous compared to Figs. 7a and 7b.

한편, 수지포장부의 패턴의 형상뿐만 아니라, 각 요철 패턴의 크기에 의해서도 광추출효율의 개선 정도가 달라질 수 있다. 예를 들어, 도7a 내지 도7c에 예시된 단면이 삼각형인 구조에서, 그 삼각형인 단면의 밑변(d)길이 또는 삼각형의 높이(h)를 적절히 선택하여 설계할 수 있다.On the other hand, not only the shape of the pattern of the resin packaging portion, but also the degree of improvement of the light extraction efficiency may vary depending on the size of each uneven pattern. For example, in the structure in which the cross section illustrated in Figs. 7A to 7C is a triangular shape, it is possible to design by appropriately selecting the base length (d) of the triangular cross section or the height h of the triangle.

계속하여 제조 공정을 설명하면, 상부 몰드(202)와 하부 몰드(201)를 접합한 후에, 도2c와 같이, 상기 상부 몰드(202)의 관통구멍(H)을 통하여 상기 LED 칩(204)을 봉지 하도록 액상 투명 수지를 주입하여, 수지포장부(206)를 형성한다. 이 경우, 상기 발광소자 패키지와 상부 몰드(202)에 의해 형성된 내부 공간을 액상 투명 수지로 모두 채우는 것이 원하는 요철 패턴 형성을 위해 바람직하다.Subsequently, the manufacturing process will be described. After the upper mold 202 and the lower mold 201 are bonded together, the LED chip 204 is opened through the through hole H of the upper mold 202 as shown in FIG. 2C. The liquid transparent resin is injected to encapsulate the resin packaging portion 206. In this case, it is preferable to form all of the inner space formed by the light emitting device package and the upper mold 202 with the liquid transparent resin for the desired uneven pattern.

한편, 상기 액상 투명 수지는 발광소자 패키지가 백색광을 발광하기 위한 목적 등을 위해 파장 변환용 형광체 입자가 분산된 혼합 수지가 될 수 있다. 또한, 액상 투명 수지가 패키지 내에 균일하게 주입되기 위해서는 상기 상부 몰드 및 하부 몰드(202,201)가 어느 정도 고온으로 유지되는 것이 바람직하다. 즉, 상기 상부 몰드 및 하부 몰드(202,201)가 높은 온도로 유지되는 경우에는 패키지 내에 주입된 수지는 점도가 낮아지며, 이에 따라, 높은 유동성을 갖게 되는 것이다. 또한, 수지가 높은 유동성을 갖게 되면, 상부 몰드(202)의 요철 패턴의 최상단 부분까지 수지가 도달하기 용이 해지므로, 원하는 패턴대로 요철을 형성할 수 있는 장점도 있다. 구체적으로는, 상기 상부 몰드 및 하부 몰드(202,201)의 온도는 약 80 ~ 120 ℃로 유지되는 것이 바람직하다.The liquid transparent resin may be a mixed resin in which phosphor particles for converting wavelengths are dispersed for the purpose of emitting white light from the light emitting device package. In addition, in order for the liquid transparent resin to be uniformly injected into the package, the upper mold and the lower mold 202 and 201 are preferably maintained at a high temperature to some extent. That is, when the upper mold and the lower mold (202, 201) is maintained at a high temperature, the resin injected into the package has a low viscosity, thereby having a high fluidity. In addition, when the resin has high fluidity, the resin can easily reach the uppermost portion of the uneven pattern of the upper mold 202, and thus there is an advantage in that the unevenness can be formed in a desired pattern. Specifically, the temperature of the upper mold and the lower mold (202, 201) is preferably maintained at about 80 ~ 120 ℃.

이어서, 도2d와 같이 액상 투명 수지를 모두 주입한 후에 상기 액상 투명 수지를 경화시킨다. 이 경우, 발광소자 패키지에 형성된 요철 패턴 중 상기 상부 몰드(202)의 관통 구멍과 접하는 부분은 요철 패턴이 부분적으로 제거되어 있는 관계로 원하지 않았던 형태가 될 수 있다. 따라서, 광추출효율 향상을 위해서는 발광소자 패키지를 상기 상부 및 하부 몰드로부터 분리한 후에 간단한 성형 공정 등을 통하여 상기 발광소자 패키지에 형성된 요철 패턴을 본래의 형태로 만들 수 있다(미도시).Subsequently, after injecting all of the liquid transparent resin as shown in FIG. 2D, the liquid transparent resin is cured. In this case, a portion of the uneven pattern formed on the light emitting device package contacting the through hole of the upper mold 202 may have an undesired shape since the uneven pattern is partially removed. Therefore, in order to improve the light extraction efficiency, the light emitting device package may be separated from the upper and lower molds, and then the uneven pattern formed on the light emitting device package may be made in its original form through a simple molding process (not shown).

한편, 본 발명의 다른 실시 형태에서는 액상 투명 수지를 주입하는 단계 전 또는 주입하는 단계 중에 상기 발광소자 패키지에서 상기 액상 투명 수지가 주입되는 부분을 진공 상태로 만드는 것이 수지가 채워지기도 용이하고 수지포장부에 혼입된 기포가 줄어들기 때문에 광추출효율도 향상될 수 있다. 이와 같이 상기 수지포장부에 기포가 적게 혼입되거나 존재하지 않게 된다면, 탈포 공정이 추가적으로 요구되지 않는 장점도 있다. 이와 관련하여, 몰드 내부를 진공 상태로 만들기 위한 공정에 관하여는 도3 및 도4에서 설명한다.On the other hand, in another embodiment of the present invention to make the portion in which the liquid transparent resin is injected into the vacuum state before the step of injecting the liquid transparent resin or during the injection step is easy to fill the resin and the resin packaging portion Light extraction efficiency can also be improved since bubbles mixed in the gas are reduced. As such, if less bubbles are mixed or do not exist in the resin packaging part, there is an advantage that an additional defoaming step is not required. In this regard, a process for making the inside of the mold into a vacuum is described with reference to FIGS. 3 and 4.

다음으로, 도2e와 같이, 상기 상부 몰드 및 하부 몰드(201,202)로부터 발광 소자 패키지를 분리한다. 분리하는 방법은 액상 투명 수지 주입에 사용되었던 관통구멍(H)을 통하여 비활성 기체(예를 들면, 질소 가스가 대표적임)를 주입하는 방식이다. 이 경우, 분리를 보다 용이하게 하도록 상기 상부 및 하부 몰드와 발광소자 패키지에 대하여 블로잉(blowing)을 함께할 수 있다. 다만, 본 발명에서 발광소자 패키지의 분리 방법은 비활성 기체 주입에만 제한되지 않으며, 당업자에게 널리 알려진 기계적 공정 등으로도 분리가 가능하다.Next, as shown in FIG. 2E, the light emitting device package is separated from the upper mold and the lower mold 201 and 202. The separation method is a method of injecting an inert gas (for example, nitrogen gas is representative) through the through hole H used for injecting the liquid transparent resin. In this case, blowing may be performed on the upper and lower molds and the light emitting device package to facilitate separation. However, the method of separating the light emitting device package in the present invention is not limited to inert gas injection, and may be separated by a mechanical process or the like which is well known to those skilled in the art.

한편, 본 실시 형태와 같이 리드프레임(205)이 서로 연결된 복수의 발광소자 패키지를 제조하는 경우에는 상기 리드프레임(205)을 절단하는 공정에 의해 단품의 발광소자 패키지를 제작하는 공정을 거친다(미도시). 이어서, 도2f와 같이, 분리된 발광소자 패키지의 리드프레임(205)을 원하는 형태로 성형하여 최종적인 패키지를 완성한다.On the other hand, when manufacturing a plurality of light emitting device packages connected to the lead frame 205 as in the present embodiment, a process of manufacturing a single light emitting device package is processed by cutting the lead frame 205 (not shown) city). Then, as shown in Figure 2f, the lead frame 205 of the separated light emitting device package is molded into a desired shape to complete the final package.

도3 및 도4는 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 발광소자 패키지의 제조방법 중 진공 형성 공정을 설명하기 위한 단면도이다. 도3 및 도4에 도시된 공정은 상술한 도2의 실시 형태에서 액상 투명 수지를 주입하기 전 또는 주입하는 중에 실행된다.3 and 4 are cross-sectional views illustrating a vacuum forming process in a method of manufacturing a light emitting device package according to another embodiment of the present invention. The process shown in Figs. 3 and 4 is executed before or during the injection of the liquid transparent resin in the embodiment of Fig. 2 described above.

도3 및 도4를 참조하면, 본 실시 형태들에 따른 발광소자 패키지 제조방법은 도2와 마찬가지로, LED 칩(304,404), 상부 패키지 본체부(303a,403a), 하부 패키지 본체부(303b,403b) 및 리드프레임(305,405)을 포함하는 발광소자 패키지가 하부 몰 드(301,401)에 고정되며, 요철 패턴 및 관통구멍(H)이 형성된 상부 몰드(302,402)에 의해 발광소자 패키지의 수지포장부(306,406)에는 요철 패턴이 형성된다.Referring to FIGS. 3 and 4, the LED package manufacturing method according to the present exemplary embodiments may include the LED chips 304 and 404, the upper package body parts 303a and 403a, and the lower package body parts 303b and 403b as in FIG. 2. ) And the light emitting device package including the lead frames 305 and 405 are fixed to the lower molds 301 and 401, and the resin packaging parts 306 and 406 of the light emitting device package are formed by the upper molds 302 and 402 having the uneven pattern and the through hole H formed therein. ) Is formed with an uneven pattern.

다만, 도3의 경우는 하부 몰드(301) 측면에 진공 형성 통로로서 홀이 형성되어 있으며, 도4는 상부 몰드(402)와 하부 몰드(401) 모두에 홀이 형성되어 있다. 진공 상태의 형성은 상기 홀에 진공 펌프에 연결된 튜브(미도시)를 설치하여 몰드 또는 발광소자 패키지 내부의 공기를 빨아들이는 방식으로 실행될 수 있다. 3, holes are formed in the side surface of the lower mold 301 as vacuum forming passages, and in FIG. 4, holes are formed in both the upper mold 402 and the lower mold 401. The vacuum may be formed by installing a tube (not shown) connected to a vacuum pump in the hole and sucking air in a mold or a light emitting device package.

상기와 같은 진공 형성 공정에 의해 수지를 요철 패턴 최상단부까지 채울 수 있고, 수지포장부에 혼입된 기포가 줄어들기 때문에 광추출효율도 향상되는 효과를 가져 온다. 다만, 몰드 내부를 완전 진공 상태로 만들지 않더라도 어느 정도 공기의 양을 줄여줌으로써도 상술한 효과를 거둘 수 있다. By the vacuum forming process as described above, the resin can be filled up to the top end of the uneven pattern, and since the bubbles mixed in the resin packaging part are reduced, the light extraction efficiency is also improved. However, even if the inside of the mold is not made in a vacuum state, the above-described effects can be obtained by reducing the amount of air to some extent.

한편, 도3 및 도4에 도시된 바와 같이, 진공 형성을 하기 위해서는 발광소자 패키지의 측면은 하부 몰드와 소정거리 이격 되어 그 사이에 공간을 남겨두는 것이 바람직하다.Meanwhile, as shown in FIGS. 3 and 4, in order to form a vacuum, the side surface of the light emitting device package may be spaced apart from the lower mold by a predetermined distance to leave a space therebetween.

도5는 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 발광소자 패키지의 제조방법을 설명하기 위한 단면도로서, 상부 몰드(502)와 하부 몰드(501)가 접합된 상태를 도시한 것이다.5 is a cross-sectional view illustrating a method of manufacturing a light emitting device package according to another exemplary embodiment of the present invention, and illustrates a state in which the upper mold 502 and the lower mold 501 are bonded to each other.

도5를 참조하면, LED 칩(504), 상부 패키지 본체부(503a), 하부 패키지 본체부(503b) 및 리드프레임(505)을 포함하는 발광소자 패키지가 하부 몰드에 고정되며, 요철 패턴 및 관통구멍(H)이 형성된 상부 몰드(502)에 의해 발광소자 패키지의 수지포장부(506)에는 요철 패턴이 형성된다. 다만, 본 실시 형태는 상술한 다른 실시 형태와 달리 발광소자 패키지의 리드프레임(505)이 상부 몰드(502)와 하부 몰드(501)가 접합 되는 부분에 위치하는 것이 아니라, 하부 몰드(501) 내에 위치한다.Referring to FIG. 5, a light emitting device package including the LED chip 504, the upper package body 503a, the lower package body 503b, and the lead frame 505 is fixed to the lower mold, and the uneven pattern and the through-hole are fixed. An uneven pattern is formed in the resin packaging part 506 of the light emitting device package by the upper mold 502 having the hole H formed therein. However, in the present embodiment, unlike the above-described other embodiments, the lead frame 505 of the light emitting device package is not located at a portion where the upper mold 502 and the lower mold 501 are joined, but rather in the lower mold 501. Located.

도5에서 설명한 공정 외의 발광소자 패키지 제조를 위한 다른 공정은 상술한 실시 형태에서 설명한 바와 같으며, 또한, 도3 및 도4와 같이 상부 몰드와 하부 몰드에는 진공 형성 통로가 형성될 수도 있다.Other processes for manufacturing the light emitting device package other than the process described with reference to FIG. 5 are the same as described in the above-described embodiment, and vacuum forming passages may be formed in the upper mold and the lower mold as shown in FIGS. 3 and 4.

또한, 상술한 바와 같이, 발광소자 패키지에 형성된 요철 패턴 중 상기 상부 몰드(502)의 관통 구멍과 접하는 부분은 요철 패턴이 부분적으로 제거되어 있는 관계로 원하지 않았던 형태가 될 수 있다. 따라서, 광추출효율 향상을 위해서는 발광소자 패키지를 상기 상부 및 하부 몰드로부터 분리한 후에 간단한 성형 공정 등을 통하여 상기 발광소자 패키지에 형성된 요철 패턴을 본래의 형태로 만들 수 있다(미도시).In addition, as described above, a portion of the uneven pattern formed on the light emitting device package contacting the through hole of the upper mold 502 may have an undesired shape since the uneven pattern is partially removed. Therefore, in order to improve the light extraction efficiency, the light emitting device package may be separated from the upper and lower molds, and then the uneven pattern formed on the light emitting device package may be made in its original form through a simple molding process (not shown).

마지막으로, 도6은 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 발광소자 패키지의 제조방법을 설명하기 위한 단면도이다.6 is a cross-sectional view illustrating a method of manufacturing a light emitting device package according to another embodiment of the present invention.

도6을 참조하면, 본 실시 형태에서는, LED 칩(604), 하부 패키지 본체부(603b) 및 리드프레임(605)을 포함하는 발광소자 패키지가 하부 몰드(601)에 고정되며, 요철 패턴 및 관통구멍(H)이 형성된 상부 몰드(602)에 의해 발광소자 패키지의 수지포장부(606)에는 요철 패턴이 형성된다. 또한, 본 실시 형태는 도2의 실 시 형태와 같이, 발광소자 패키지의 리드프레임(605)이 상부 몰드(602)와 하부 몰드(601)가 접합되는 부분에 위치하여, 복수의 패키지를 한번에 제조할 수 있는 구조이다.Referring to FIG. 6, in the present embodiment, a light emitting device package including the LED chip 604, the lower package body 603b, and the lead frame 605 is fixed to the lower mold 601, and the uneven pattern and through The uneven pattern is formed in the resin packaging part 606 of the light emitting device package by the upper mold 602 having the hole H formed therein. In addition, in the present embodiment, as shown in the embodiment of FIG. 2, the lead frame 605 of the light emitting device package is positioned at a portion where the upper mold 602 and the lower mold 601 are joined to manufacture a plurality of packages at once. It is a structure that can be done.

다만, 본 실시 형태에 따른 발광소자 패키지는 상부 패키지 본체부를 갖지 않는 평판형 구조이다. 따라서, 상부 몰드(602)의 요철 패턴은 이러한 발광소자 패키지의 평판형 구조에 맞도록 반구 형상을 가지며, 다만, 정밀한 반구 형상이 아니더라도 상기 LED칩(604)을 봉지하고 광추출효율을 향상시킬 수 있는 다른 구조(예를 들면, 원기둥이나 타원형의 단면을 갖는 경우)가 될 수도 있다. 이러한 본 실시 형태의 특징적인 사항 외의 다른 공정은 도2에서 설명한 바와 같으며, 또한, 도3 및 도4와 같이 상부 몰드와 하부 몰드에는 진공 형성 통로가 형성될 수도 있다.However, the light emitting device package according to the present embodiment has a flat structure having no upper package main body. Therefore, the concave-convex pattern of the upper mold 602 has a hemispherical shape to match the flat structure of the light emitting device package. However, the LED chip 604 can be encapsulated and the light extraction efficiency can be improved even if the concave-convex shape is not precise. It may also be of other constructions (eg, with cylindrical or oval cross sections). Processes other than the features of the present embodiment are the same as those described with reference to FIG. 2, and a vacuum forming passage may be formed in the upper mold and the lower mold as shown in FIGS. 3 and 4.

본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.It is intended that the invention not be limited by the foregoing embodiments and the accompanying drawings, but rather by the claims appended hereto. Accordingly, various forms of substitution, modification, and alteration may be made by those skilled in the art without departing from the technical spirit of the present invention described in the claims, which are also within the scope of the present invention. something to do.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 발광소자 패키지의 수지포장부에 원하는 요철 패턴을 용이하게 형성하여 광추출효율을 높일 수 있는 발광소자 패키지 제조방법 및 발광소자 패키지 제조용 몰드를 얻을 수 있다.As described above, according to the present invention, it is possible to obtain a light emitting device package manufacturing method and a mold for manufacturing a light emitting device package that can easily form a desired uneven pattern on the resin packaging of the light emitting device package to increase light extraction efficiency.

Claims (17)

상부 및 하부 몰드를 마련하되, 상기 상부 몰드는 수지 주입용 홈과 상기 수지 주입용 홈의 내벽 중 적어도 일부에 형성된 요철 패턴 및 상기 요철 패턴을 관통하는 관통구멍을 구비하고, 상기 하부 몰드는 발광소자 패키지 배치용 홈을 구비하며, 상기 상부 몰드 및 상기 하부 몰드 중 적어도 하나는 그 측면에 형성된 진공 형성용 통로를 더 구비하도록 하는 단계;An upper mold and a lower mold are provided, wherein the upper mold has a concave-convex pattern formed in at least a portion of a resin injection groove and an inner wall of the resin injection groove, and a through hole penetrating through the concave-convex pattern, and the lower mold includes a light emitting device. A groove for package placement, wherein at least one of the upper mold and the lower mold further comprises a vacuum forming passage formed at a side thereof; 상기 발광소자 패키지 배치용 홈에 상기 발광소자 패키지 배치용 홈의 측벽으로부터 이격 되도록 발광소자 패키지를 배치하는 단계;Disposing a light emitting device package in the light emitting device package disposing groove so as to be spaced apart from a sidewall of the light emitting device package disposing groove; 상기 발광소자 패키지 배치용 홈 및 수지 주입용 홈에 의해 형성된 공간에 상기 발광소자 패키지가 배치되도록 상기 상부 몰드와 하부 몰드를 서로 접합하는 단계;Bonding the upper mold and the lower mold to each other such that the light emitting device package is disposed in a space formed by the light emitting device package disposing groove and the resin injection groove; 상기 진공 형성용 통로를 통하여 상기 수지 주입용 홈을 진공 상태로 만드는 단계;Making the resin injection groove into a vacuum state through the vacuum forming passage; 상기 발광소자 패키지에 포함된 발광소자 칩을 봉지 하도록 상기 관통구멍을 통하여 상기 수지 주입용 홈에 액상 투명 수지를 주입하여 수지포장부를 형성하는 단계; 및Forming a resin packaging part by injecting a liquid transparent resin into the resin injection groove through the through hole to encapsulate the light emitting device chip included in the light emitting device package; And 상기 상부 몰드 및 하부 몰드로부터 상기 발광소자 패키지를 분리하는 단계;Separating the light emitting device package from the upper mold and the lower mold; 를 포함하는 발광소자 패키지 제조방법.Light emitting device package manufacturing method comprising a. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 발광소자 패키지의 리드프레임은 상기 상부 몰드와 하부 몰드의 접합부에 위치하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조방법.The lead frame of the light emitting device package is located in the junction of the upper mold and the lower mold. 삭제delete 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 수지포장부를 형성하는 단계 중에, 상기 상부 및 하부 몰드의 온도를 80 ~ 120 ℃로 유지하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조방법.During the step of forming the resin packaging, the method of manufacturing a light emitting device package, characterized in that for maintaining the temperature of the upper and lower mold at 80 ~ 120 ℃. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 발광소자 패키지는 발광소자 칩이 탑재된 컵 부를 가지며, The light emitting device package has a cup unit on which a light emitting device chip is mounted. 상기 수지포장부를 형성하는 단계는, 상기 컵 부에 액상 투명 수지를 충전시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조방법.Forming the resin packaging, the light emitting device package manufacturing method comprising the step of filling a liquid transparent resin in the cup portion. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 요철 패턴은 일 방향을 따라 배열된 복수의 삼각기둥 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조방법.The uneven pattern is a light emitting device package manufacturing method characterized in that it has a plurality of triangular prism shape arranged in one direction. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 요철 패턴은 행과 열 방향에 따라 일정하게 배열된 복수의 사각뿔형태를 갖는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조방법.The uneven pattern is a light emitting device package manufacturing method characterized in that it has a plurality of quadrangular pyramid shape that is constantly arranged along the row and column direction. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 상부 몰드 및 하부 몰드로부터 상기 발광소자 패키지를 분리하는 단계는, 상기 액상 투명 수지가 경화된 후에 실행되는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조방법.Separating the light emitting device package from the upper mold and the lower mold, the light emitting device package manufacturing method, characterized in that is performed after the liquid transparent resin is cured. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 상부 몰드 및 하부 몰드로부터 상기 발광소자 패키지를 분리하는 단계는, 상기 관통구멍을 통하여 비활성 기체를 주입하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조방법.The separating of the light emitting device package from the upper mold and the lower mold may include injecting an inert gas through the through hole. 제9항에 있어서,The method of claim 9, 상기 비활성 기체는 질소 가스인 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조방법.The inert gas is nitrogen Method for manufacturing a light emitting device package, characterized in that the gas. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 발광소자 칩은 LED 칩인 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조방법.The light emitting device chip is a light emitting device package, characterized in that the LED chip. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 액상 투명 수지는 파장 변환을 위한 형광체 입자가 분산된 혼합 수지인 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조방법.The liquid transparent resin is a light emitting device package manufacturing method, characterized in that the mixed resin in which the phosphor particles for wavelength conversion is dispersed. 발광소자 패키지 제조용 몰드에 있어서,In the mold for manufacturing a light emitting device package, 수지 주입용 홈과 상기 수지 주입용 홈의 내벽 중 적어도 일부에 형성된 요철 패턴 및 상기 요철 패턴을 관통하는 관통구멍을 구비하는 상부 몰드; 및An upper mold having a concave-convex pattern formed in at least a portion of a resin injection groove and an inner wall of the resin injection groove, and a through hole penetrating the concave-convex pattern; And 발광소자 패키지 배치용 홈을 구비하는 하부 몰드를 포함하며,Including a lower mold having a light emitting device package groove, 상기 상부 몰드 및 상기 하부 몰드 중 적어도 하나는 그 측면에 형성된 진공 형성용 통로를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조용 몰드.At least one of the upper mold and the lower mold further comprises a vacuum forming passage formed on the side of the mold for manufacturing a light emitting device package. 삭제delete 제13항에 있어서,The method of claim 13, 상기 요철 패턴은 일 방향을 따라 배열된 복수의 삼각기둥 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조용 몰드.The uneven pattern is a mold for manufacturing a light emitting device package, characterized in that it has a plurality of triangular prism shape arranged along one direction. 제13항에 있어서,The method of claim 13, 상기 요철 패턴은 행과 열 방향에 따라 일정하게 배열된 복수의 사각뿔 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조용 몰드.The concave-convex pattern is a mold for manufacturing a light emitting device package, characterized in that it has a plurality of quadrangular pyramid shape that is arranged in a row and column direction. 제13항에 있어서,The method of claim 13, 상기 상부 몰드 및 하부 몰드는 금속으로 이루어진 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조용 몰드.The upper mold and the lower mold is a mold for manufacturing a light emitting device package, characterized in that made of a metal.
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