KR100847573B1 - 반도체장비용 위치이동장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체장비용 위치이동장치에 관한 것으로, 지면에 대하여 위치이동이 가능한 이동체가 고정되는 플레이트; 상기 플레이트의 상부에 위치되는 구동부; 상기 플레이트에 수직으로 설치되는 한 쌍의 가이드바; 및 상기 구동부의 동작에 따라 상기 가이드바에 대하여 수직 방향으로 슬라이딩 왕복운동되어 승강 또는 하강되고, 반도체장비와 탈착되는 승ㆍ하강부;를 포함하되, 상기 승ㆍ하강부는, 한 쌍의 상기 가이드바에 연결되는 이송안내부재; 상기 이송안내부재에 결합되며, 상기 반도체장비의 측면에 밀착되는 밀착부재; 및 상기 밀착부재의 외면에 돌출형성되어 상기 반도체장비에 탈착되는 고정돌기;를 포함한다.

본 발명에 의하면, 반도체장비를 설치하거나 위치를 이동시킬 때, 반도체장비를 지지한 상태에서 승강시킬 수 있도록 하여 상기 반도체장비의 위치 설정을 작업자가 매우 수월하게 작업할 수 있다.

반도체, 승강, 이동, 프레스

Description

반도체장비용 위치이동장치{Position moving device for semiconductor}

도 1은 종래의 반도체장비용 위치이동장치를 개략적으로 도시한 정면도,

도 2는 본 발명의 반도체장비용 위치이동장치의 사시도,

도 3은 본 발명의 반도체장비용 위치이동장치의 측면도,

도 4는 본 발명의 반도체장비용 위치이동장치의 정면도,

도 5는 본 발명의 반도체장비용 위치이동장치의 배면도,

도 6은 본 발명의 반도체장비용 위치이동장치의 평면도,

도 7은 본 발명의 반도체장비용 위치이동장치가 프레스장비를 지지한 상태의 측면도,

도 8은 본 발명의 반도체장비용 위치이동장치가 프레스장비를 지지한 상태의 정면도이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

100 : 위치이동장치 110 : 플레이트

111 : 구동부지지체 112 : 지지부재

113 : 관통홀 114 : 고정핀

115 : 이동체 115' : 바퀴

120 : 구동부 130 : 가이드바

131 : 수평부재 140 : 승ㆍ하강부

141 : 이송안내부재 142 : 밀착부재

143 : 스토퍼 144 : 위치고정홀

145 : 고정돌기 146 : 승강안내돌기

147 : 지지부 200 : 반도체장비(프레스장비)

본 발명은 반도체장비용 위치이동장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체장비의 하단 양측에 각각 탈착되어 상기 반도체장비의 위치를 이동시킬 수 있는 반도체장비용 위치이동장치에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체소자를 제조하는 장비는 그 종류가 매우 다양하며, 상당한 무게를 지니고 있다. 그리고, 이러한 반도체장비들은 바닥면에 고정되도록 설치되어 반도체소자의 제조를 안정적으로 수행할 수 있는 것이다.

그리고, 상기 반도체장비들을 설치할 때에는 별도의 산업장비(기중기, 지게차 등등)들을 이용하여 그 위치를 설정하게 된다. 이후, 작업자들이 별도의 위치이동장치를 이용하여 상기 반도체장비의 위치를 정밀하게 설정하게 된다.

또한, 상기 반도체장비들은 하나의 장비마다 개별적인 공정을 진행하기도 하지만, 반도체소자의 제조를 신속하게 하기 위해서 다수의 반도체장비들이 연계된 상태로 구비된다.

특히, 프레스장비가 후자의 경우에 해당되는데 상기 프레스장비는 하나의 라인에 다수개의 프레스장비가 연계된 상태로 구비되어 동시에 다량의 프레스공정을 진행하게 되는 것이다.

한편, 이러한 반도체장비들은 앞서 언급한 바와 같이 상당한 무게로 구비되기 때문에 그 위치를 설정하는 것이 매우 어려운 실정이다. 따라서, 별도의 위치이동장치를 이용하여 상기 반도체장비들을 설치하거나 위치를 이동시키고 있었다.

첨부된 도 1은 종래에 제공된 반도체장비용 위치이동장치의 일예를 도시한 도면이다. 도면에서 보는 바와 같이, 종래의 반도체장비용 위치이동장치(1)는 몸체(10), 지지부재(20), 바퀴(30), 탄성부재(40)로 크게 구성되며 한 쌍으로 구비된다. 여기서, 상기 반도체장비는 수지를 몰딩시키는 프레스장비를 예로 설명하였다.

상기 몸체(10)는 양측에 각각 힌지홀(11)이 형성되고, 그 중심부의 하단에는 두 개의 돌출지지편(12)이 구비된다. 그리고, 상기 지지부재(20)는 한 쌍으로 구비되어 그 중심부가 상기 힌지홀(11)에 각각 삽입된 상태로 구비된다. 또한, 상기 바퀴는 상기 지지부재(20)의 양측에 각각 결합되고, 그 하단이 바닥면에 밀착된다. 상기 탄성부재(40)는 상기 지지부재(20)와 상기 돌출지지편(12) 사이에 각각 위치되고, 상기 지지부재(20)가 탄력적으로 회동될 수 있도록 하는 역할을 한다.

상기한 바와 같이 구성된 위치이동장치(1)는 상기 프레스장비의 하단 양측에 각각 삽입된다. 이때, 상기 프레스장비의 하단이 상기 지지부재(20)의 상면에 지지되는 것이다. 이러한 상태에서 작업자들이 상기 프레스장비의 위치를 이동시키게 되는 것이다.

그런데, 이러한 위치이동장치는 그 높낮이 조절이 불가능하기 때문에 상기 위치이동장치(1)를 프레스장비의 하단과 바닥면 사이에 억지끼움으로 삽입되어진다. 이때, 상기 프레스장비의 양측 균형을 유지하기가 어렵기 때문에 안전사고가 발생되는 문제점이 있었다.

뿐만 아니라, 프레스장비의 일측 하단에 위치이동장치를 먼지 지지시킨 후, 타측 하단에 위치이동장치를 지지시키게 되어 별도의 장비(잭:jack)로 상기 프레스장비의 높낮이를 조절해야만 하는 문제점도 있었다.

상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 별도의 장비 없이도 반도체장비의 위치를 이동시킬 수 있는 반도체장비용 위치이동장치를 제공하는 데 있다.

뿐만 아니라, 별도의 장비 없이도 반도체장비와 바닥면 사이에 용이하게 삽입하여 상기 반도체장비가 지지된 상태로 위치 이동시킬 수 있는 반도체장비용 위치이동장치를 제공하는 데 다른 목적이 있다.

그리고, 반도체장비의 양측 균형을 매우 용이하게 맞출 수 있도록 하여 안전사고의 유발을 최소화할 수 있는 반도체장비용 위치이동장치를 제공하는 데 있다.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체장비용 위치이동장치는, 지면에 대하여 위치이동이 가능한 이동체가 고정되는 플레이트; 상기 플레이트의 상부에 탈착되는 구동부; 상기 플레이트에 수직으로 설치되는 한 쌍의 가이드 바; 및 상기 가이드바에 대하여 수직 방향으로 슬라이딩 왕복운동되고, 반도체장비와 탈착되는 승ㆍ하강부;를 포함하되, 상기 승ㆍ하강부는, 상기 구동부의 동작에 따라 승강, 또는 하강되고, 상기 승ㆍ하강부가 승강된 상태에서 상기 반도체장비의 위치를 이동시키는 것이 특징이다.

본 발명의 반도체장비용 위치이동장치에 있어서, 상기 승ㆍ하강부는, 한 쌍의 상기 가이드바에 연결되는 이송안내부재; 상기 이송안내부재에 결합되며, 상기 반도체장비의 측면에 밀착되는 밀착부재; 및 상기 밀착부재의 외면에 돌출형성되어 상기 반도체장비에 탈착되는 고정돌기;가 포함된다.

본 발명의 반도체장비용 위치이동장치에 있어서, 상기 승ㆍ하강부는, 상기 밀착부재의 하단부가 외측방향으로 절곡되어 상기 반도체장비의 하단을 지지하는 지지부;가 더 포함된다.

본 발명의 반도체장비용 위치이동장치에 있어서, 상기 승ㆍ하강부는, 상기 밀착부재의 상단이 내측방향으로 절곡 형성된 승강안내돌기;를 더 포함하되, 상기 승강안내돌기는, 상기 구동부에 구비된 구동축이 연결된다.

본 발명의 반도체장비용 위치이동장치에 있어서, 상기 반도체장비용 위치이동장치는, 상기 플레이트의 상면에 설치되고, 한 쌍의 상기 가이드바의 하단이 결합되는 지지부재; 상기 지지부재에 설치된 상태에서 전후방향으로 위치이동이 가능한 고정핀; 및 상기 밀착부재에 형성되어 상기 고정핀이 삽입되는 홀;이 포함된다.

본 발명의 반도체장비용 위치이동장치에 있어서, 상기 고정핀으로 인해서 상기 밀착부재의 승강을 제어하게 된다.

본 발명의 반도체장비용 위치이동장치에 있어서, 상기 밀착부재는, 상기 승ㆍ하강부의 하강시 상기 플레이트, 또는 상기 지지부재에 밀착되는 스토퍼;가 더 구비된다.

본 발명의 반도체장비용 위치이동장치에 있어서, 상기 구동부는, 유압, 또는 공압으로 동작되는 실린더로 구비된다.

본 발명의 반도체장비용 위치이동장치에 있어서, 한 쌍의 상기 가이드바는, 상단이 서로 연결되도록 결합되는 수평부재;를 더 포함하되, 상기 수평부재는 상기 위치이동장치의 위치를 이동시키는 조작핸들이다.

본 발명의 반도체장비용 위치이동장치에 있어서, 반도체장비용 위치이동장치는 수지를 몰딩시키는 프레스장치에 탈착된다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 반도체장비용 위치이동장치의 구성 및 작용을 설명하도록 한다.

도시된 도 3 내지 도 5에서 보는 바와 같이, 상기 반도체장비용 위치이동장치(100)는 플레이트(110), 구동부(120), 가이드바(130), 승ㆍ하강부(140)로 크게 구성된다.

상기 플레이트(110)는 평판의 형상을 가지며 그 상면에는 구동부지지체(111)와 한 쌍의 지지부재(112)가 구비된다. 또한, 상기 플레이트(110)의 하면에는 이동체(115)가 구비된다. 상기 구동부지지체(111)는 상기 플레이트(110)의 중심부에 평판의 형태로 구비된다. 이 구동부지지체(111)는 후술되는 구동부(120)가 안착되는 부분이다.

그리고, 상기 지지부재(112)는 상기 구동부지지체(111)의 양측에 각각 위치되며, 그 하단은 상기 플레이트(110)의 상면에 고정된 상태로 구비된다. 또한, 상기 지지부재(112)에는 관통홀(113)이 형성된다. 상기 관통홀(113)은 관통된 형태로 구비되어 그 방향은 상기 지지부재(112)의 전ㆍ후면이 관통되도록 구비된다. 또한, 상기 관통홀(113)에는 고정핀(114)이 삽입된다. 상기 고정핀(114)은 후술되는 밀착부재(142)의 승강을 제어하는 것이다. 뿐만 아니라, 상기 지지부재(112)의 상면에는 체결홈(미도시)이 형성된다. 이 체결홈은 후술되는 가이드바(130)가 삽입되어 고정되는 부분이다.

상기 이동체(115)는 상기 플레이트(110)의 하면에 다수개의 바퀴(115')로 구비된다. 상기 바퀴(115')는 바닥면에 지지된 상태로 회전되는 것으로서, 상기 플레이트(110)의 중심부에서 양측 방향이 서로 대칭된 위치에 구비된다. 상기 바퀴(115')의 간격은 상기 플레이트(110)에 전달되는 하중을 분산시킬 수 있도록 균일한 간격을 갖도록 구비되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 플레이트(110)는 위치 이동되어질 반도체장비의 측면보다 더 큰 너비를 갖도록 구비되고, 상기 플레이트(110)의 양 끝단에 구비된 바퀴(115')의 간격은 상기 반도체장비의 측면 길이보다 더 큰 간격을 갖도록 구비된다.

한편, 상기 구동부(120)는 실린더로 구비되며 유체로 인해 동작되는 유압실린더, 또는 공압실린더로 구성된다. 상기 구동부(120)는 수직 방향으로 설치되며, 그 하단부는 전술되어진 구동부지지체(111)에 안착된다. 또한, 상기 구동부(120)는 반도체장비(200)를 위치 이동시킬 때만 설치되며, 보관시에는 본 발명의 위치이동장치(100)와 분리된 상태로 보관되는 것이다.

상기 가이드바(130)는 한 쌍으로 구비된다. 상기 가이드바(130)는 단면이 원형으로 구비되며 수직 방향으로 길이를 갖는 봉의 형태로 구비된다. 이 가이드바(130)의 하단은 전술되어진 한 쌍의 지지부재(112)에 형성된 체결홈에 삽입된 상태로 고정된다. 또한, 상기 가이드바(130)의 상단은 수평부재(131)로 연결된다. 이 수평부재(131)는 작업자가 위치이동장치(100)를 용이하게 조작할 수 있도록 하는 조작핸들이다.

상기 승ㆍ하강부(140)는 이송안내부재(141), 밀착부재(142), 지지부(147)로 구성된다. 상기 이송안내부재(141)는 한 쌍으로 구비되어 수직 방향으로 관통홀이 형성되고, 전술되어진 상기 가이드바(130) 내에 위치된다. 이 이송안내부재(141)는 상기 가이드바(130)에 대하여 수직방향으로 슬라이딩 왕복운동 되는 것이다. 상기 이송안내부재(141)의 내부에는 상기 가이드바(130)의 외주면과 접촉되는 롤러가 구비될 수도 있으며, 상기 롤러로 인해서 상기 가이드바(130)와의 슬라이딩 동작을 구현시킬 수 있다.

한편, 상기 밀착부재(142)는 수직방향으로 구비된 평판의 플레이트이다. 이 밀착부재(142)에는 상기 이송안내부재(141)가 각각 결합된다. 즉, 도시된 도면을 기준으로 볼 때, 상기 밀착부재(142)의 전면에 상기 이송안내부재(141)가 각각 결합되고, 상기 밀착부재(142)의 후면에는 반도체장비(200)의 측면이 밀착되는 것이다.

뿐만 아니라, 상기 밀착부재(142)의 하측부에는 스토퍼(143)가 구비된다. 상기 스토퍼(143)는 전술되어진 플레이트(110)의 상면, 또는 지지부재(112)에 밀착되도록 구비된다. 즉, 상기 스토퍼(143)는 상기 밀착부재(142)가 최대로 하강된 상태를 설정해주거나 제어해주는 역할을 한다.

또한, 상기 밀착부재(142)의 하측부에는 위치고정홀(144)이 형성된다. 상기 위치고정홀(144)은 전술되어진 고정핀(114)의 일부분이 삽입되어 상기 밀착부재(142)가 승강되는 것을 제어할 수 있다.

그리고, 상기 밀착부재(142)의 후면에는 고정돌기(145)가 구비된다. 이 고정돌기(145)는 도시된 도면에서 상기 밀착부재(142)의 상단부에 외측 방향으로 돌출된 형태로 도시하였으나, 중심부에 구비될 수도 있다. 그리고, 그 개수는 적어도 2개 이상으로 구비된다. 상기 고정돌기(145)는 반도체장비(200), 즉 프레스장비의 측면에 형성된 홀에 삽입되는 것이다.

상기 밀착부재(142)는 그 상단부에 승강안내돌기(146)가 더 구비된다. 상기 승강안내돌기(146)는 상기 밀착부재(142)의 전면부 상단에서 돌출 형성된 것으로, 전술되어진 구동부(120)의 상단과 밀착되는 부분이다. 즉, 상기 구동부(120)는 앞서 언급한 바와 같이 실린더로 구성되기 때문에, 이 실린더에 구비된 피르톤로드의 상단이 상기 승강안내돌기(146)의 하면에 접촉되는 것이다. 따라서, 상기 실린더의 동작에 따라 상기 승ㆍ하강부(140)가 승강되거나 하강되어 상기 밀착부재(142)가 승ㆍ하강되는 것이다.

한편, 상기 지지부(147)는 상기 밀착부재(142)의 하단에 결합된 상태로 구비 된다. 상기 지지부(147)는 상기 밀착부재(142)와 일체로 성형될 수도 있으나 두 부재가 각각 분리된 상태로 구비되어 용접 및 다양한 체결부재로 두 부재를 결합시킬 수도 있다.

상기 지지부(147)는 상기 밀착부재(142)의 후면 하단부에 외측 방향으로 돌출된 형태로 구비된다. 상기 지지부(147)는 반도체장비(200)의 하단을 지지하는 역할을 하는 것이다.

이상과 같이 이루어진 본 발명의 반도체장비용 위치이동장치의 사용상태 및 동작 설명은 다음과 같다.

반도체장비(200), 특히 반도체소자에 수지를 몰딩시키는 프레스장비를 설치하거나 위치를 이동시킬 때, 구동부(120)를 구동부지지체(111)에 설치시킨다. 그리고, 상기 구동부(120)에 구비된 피스톤로드를 승강안내돌기(146)의 하면에 밀착시키도록 고정한 후, 본 발명의 위치이동장치(100)를 상기 프레스장비의 양측에 각각 밀착시킨다. 이때, 두 명의 작업자가 양측에 위치된 위치이동장치(100)를 상기 프레스장비의 측면에 밀착시키게 된다. 이러한 과정 중에서 상기 프레스장비의 측면에 구비된 홀에는 밀착부재(142)에 구비된 고정돌기(145)가 삽입되고, 상기 밀착부재(142)의 하단부에 결합된 지지부(147)가 상기 프레스장비의 하단부를 지지하게 된다. 그리고, 지지부재(112)에 구비된 고정핀(114)을 잡아당기면서 밀착부재(142)와 분리시키게 된다.

이러한 상태에서 상기 구동부(120)를 동작시키게 되면 실린더에 구비된 피스 톤로드가 승강안내돌기(146)를 상측 방향으로 승강시키게 된다. 이와 더불어 상기 밀착부재(142)가 상기 프레스장비의 측면에 밀착된 상태에서 상기 지지부(147)가 상기 프레스장비의 하단부를 승강시키게 되는 것이다.

이때, 밀착부재(142)에 결합된 이송안내부재(141)가 가이드바(130)에 대하여 슬라이딩되면서 승강하게 되고, 상기 프레스장비(200)가 본 발명의 위치이동장치(100)에 구비된 승ㆍ하강부(140)로 인해서 점차적으로 승강하게 되는 것이다. 상기 프레스장비(200)의 승강 높이는 그 하중에 따라 다양한 높이를 갖도록 승강된다. 이러한 상태에서 작업자는 상기 위치이동장치(100)에 구비된 조작핸들을 잡고 상기 프레스장비(200)의 위치를 설정하게 되는 것이다.

작업이 완료되면 상기 구동부(120)에 공급되는 압력을 제거함으로써, 승ㆍ하강부(140)가 하강되고, 상기 프레스장비의 설치가 완료되는 것이다. 또한, 상기 구동부(120)는 위치이동장치(100)에서 분리시킨 후 상기 위치이동장치(100)와 각각 별도 보관하게 된다. 보관시에는 상기 위치이동장치(100)에 구비된 고정핀(114)을 조절하여 밀착부재(142)에 구비된 홀에 삽입시키고, 상기 밀착부재(142)가 상ㆍ하측 방향으로 유동되는 것을 제어할 수 있다.

상술한 바와 같이 이루어진 본 발명의 반도체장비용 위치이동장치는, 별도의 장비가 구비되지 않아도 반도체장비의 양측 하단에 위치이동장치를 용이하게 삽입시키고 승강시킬 수가 있다.

또한, 반도체장비의 양측에 지지되는 위치이동장치의 위치를 균일하게 할 수 있기 때문에, 반도체장비에서 위치이동장치로 전달되는 하중을 분산시킬 수 있다.

뿐만 아니라, 반도체장비를 지지한 상태에서 승강시킬 수 있도록 하여 상기 반도체장비의 위치 설정을 작업자가 매우 수월하게 작업할 수 있다.

그리고, 위치이동장치에 조작핸들이 구비되도록 하여 반도체장비의 위치를 이동할 때, 작업자가 상기 반도체장비를 잡지 않고 위치 이동을 용이하게 할 수 있다. 따라서, 작업자의 실수로 인해서 상기 반도체장비의 부속품이 파손되는 것을 방지할 수 있다.

Claims (11)

1. 지면에 대하여 위치이동이 가능한 이동체가 고정되는 플레이트;

   상기 플레이트의 상부에 위치되는 구동부;

   상기 플레이트에 수직으로 설치되는 한 쌍의 가이드바; 및

   상기 구동부의 동작에 따라 상기 가이드바에 대하여 수직 방향으로 슬라이딩 왕복운동되어 승강 또는 하강되고, 반도체장비와 탈착되는 승ㆍ하강부;를 포함하되,

   상기 승ㆍ하강부는,

   한 쌍의 상기 가이드바에 연결되는 이송안내부재;

   상기 이송안내부재에 결합되며, 상기 반도체장비의 측면에 밀착되는 밀착부재; 및

   상기 밀착부재의 외면에 돌출형성되어 상기 반도체장비에 탈착되는 고정돌기;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체장비용 위치이동장치.
2. 삭제
3. 제 1항에 있어서,

   상기 승ㆍ하강부는,

   상기 밀착부재의 하단부가 외측방향으로 절곡되어 상기 반도체장비의 하단을 지지하는 지지부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체장비용 위치이동장치.
4. 제 3항에 있어서,

   상기 승ㆍ하강부는,

   상기 밀착부재의 상단이 내측방향으로 절곡 형성된 승강안내돌기;를 더 포함하되,

   상기 승강안내돌기는,

   상기 구동부에 구비된 구동축이 연결되는 것을 특징으로 하는 상기 반도체장비용 위치이동장치.
5. 제 1항 또는 제 3항에 있어서,

   상기 반도체장비용 위치이동장치는,

   상기 플레이트의 상면에 설치되고, 한 쌍의 상기 가이드바의 하단이 결합되는 지지부재;

   상기 지지부재에 설치된 상태에서 전후방향으로 위치이동이 가능한 고정핀; 및

   상기 밀착부재에 형성되어 상기 고정핀이 삽입되는 위치고정홀;을 포함하되,

   상기 고정핀으로 인해서 상기 밀착부재의 승강을 제어하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체장비용 위치이동장치.
6. 제 4항에 있어서,

   상기 구동부는,

   상기 승강안내돌기와 상기 플레이트 사이에 탈착되는 것을 특징으로 하는 상기 반도체장비용 위치이동장치.
7. 제 5항에 있어서,

   상기 밀착부재는,

   상기 승ㆍ하강부의 하강시 상기 플레이트, 또는 상기 지지부재에 밀착되는 스토퍼;가 더 구비된 것을 특징으로 하는 상기 반도체장비용 위치이동장치.
8. 제 1항 또는 제 6항에 있어서,

   상기 구동부는,

   유압, 또는 공압으로 동작되는 실린더로 구비된 것을 특징으로 하는 상기 반도체장비용 위치이동장치.
9. 제 8항에 있어서,

   한 쌍의 상기 가이드바는,

   상단이 서로 연결되도록 결합되는 수평부재;를 더 포함하되,

   상기 수평부재는 상기 위치이동장치의 위치를 이동시키는 조작핸들인 것을 특징으로 하는 상기 반도체장비용 위치이동장치.
10. 제 1항에 있어서,

    상기 플레이트는,

    상기 이동체의 양 끝단 거리가 반도체장비의 측면 길이보다 더 큰 너비를 갖도록 설치되는 것을 특징으로 하는 상기 반도체장비용 위치이동장치.
11. 제 1항에 있어서,

    상기 반도체장비용 위치이동장치는,

    수지를 몰딩시키는 프레스장치에 탈착되는 것을 특징으로 하는 상기 반도체장비용 위치이동장치.

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