KR100846846B1 - Automatic soldering device for pcd - Google Patents

Automatic soldering device for pcd Download PDF

Info

Publication number
KR100846846B1
KR100846846B1 KR1020070026816A KR20070026816A KR100846846B1 KR 100846846 B1 KR100846846 B1 KR 100846846B1 KR 1020070026816 A KR1020070026816 A KR 1020070026816A KR 20070026816 A KR20070026816 A KR 20070026816A KR 100846846 B1 KR100846846 B1 KR 100846846B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
iron
soldering
base
Prior art date
Application number
KR1020070026816A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
김창덕
석상식
Original Assignee
한국단자공업 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한국단자공업 주식회사 filed Critical 한국단자공업 주식회사
Priority to KR1020070026816A priority Critical patent/KR100846846B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100846846B1 publication Critical patent/KR100846846B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/02—Soldering irons; Bits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

An automatic soldering device for a printed circuit board is provided to perform a soldering work correctly by preventing the movement of the printed circuit board in a soldering process. An automatic soldering device for a printed circuit board includes a base(100), an installation jig(200), a soldering iron unit(310,320), a soldering providing unit(410,420,430), a horizontal transfer unit(510,520,530), a vertical transfer unit(610,620), and a cover unit(700). A control device is installed on the base. The installation jig is installed on a side of an upper part of the base. A printed circuit board is installed inside the installation jig. The soldering iron unit has a soldering iron tip which is heated by a power supply. The horizontal transfer unit transfers the soldering iron toward an installation place of the installation jig or an opposite part. The vertical transfer unit transfers the soldering iron unit vertically. The cover unit is rotatably installed to close an upper part of the installation jig selectively. An aperture is formed on the cover unit. The soldering iron unit is selectively penetrated through the aperture.

Description

인쇄회로기판용 자동 납땜장치{Automatic soldering device for PCD}Automatic soldering device for printed circuit boards {Automatic soldering device for PCD}

도 1은 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 자동 납땜장치의 전체 외관 상태를 설명하기 위해 나타낸 사시도1 is a perspective view showing the overall appearance of the automatic soldering apparatus for a printed circuit board according to the present invention

도 2는 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 자동 납땜장치의 안착지그와 커버부 간의 구성을 설명하기 위해 나타낸 요부 사시도Figure 2 is a perspective view showing the main portion to explain the configuration between the mounting jig and the cover of the automatic soldering apparatus for printed circuit board according to the present invention

도 3 내지 도 5는 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 자동 납땜장치의 동작 상태를 설명하기 위해 나타낸 사시도3 to 5 are perspective views for explaining the operating state of the automatic soldering apparatus for a printed circuit board according to the present invention

도 6은 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 자동 납땜장치의 동작 상태 중 납땜 작업이 진행되는 상태를 설명하기 위해 나타낸 요부 단면도Figure 6 is a cross-sectional view showing the main part to explain the state in which the soldering operation of the operating state of the automatic soldering apparatus for printed circuit board according to the present invention.

도면의 주요부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for main parts of the drawings

100. 베이스 110. 조작 스위치100. Base 110. Operation switch

200. 안착지그 210. 경사면200. Seating jig 210. Inclined surface

310. 인두몸체 320. 인두팁310. Pharynx Body 320. Pharyngeal tip

410. 땜납 노즐 420. 땜납 전달호스410. Solder Nozzle 420. Solder Transfer Hose

430. 땜납 저장통 510. 컬럼430. Solder Reservoir 510. Column

520. 가이드 레일 530. 이송블록520. Guide rail 530. Feeding block

610. 플런저 620. 실린더610.Plunger 620.Cylinder

630. 회전부 700. 커버부630. Rotating part 700. Cover part

710. 개구공 720. 가압부재710. Opening hole 720. Pressure member

810. 분사노즐 820. 수거함810. Spray Nozzles 820. Collection Bins

910. 제1환기덕트 920. 제2환기덕트910. First ventilation duct 920. Second ventilation duct

본 발명은 인쇄회로기판용 자동 납땜 장치에 관련된 것으로써, 더욱 구체적으로는 납땜이 수작업이 아닌 자동화되어 진행될 수 있도록 함과 더불어 납땜 작업도중 인쇄회로기판의 원치않는 부위로 납볼이 튀어 쇼트가 발생될 수 있는 문제점이 미연에 방지될 수 있도록 한 새로운 형태의 인쇄회로기판용 자동 납땜장치에 관한 것이다.The present invention relates to an automatic soldering apparatus for a printed circuit board, and more specifically, to enable soldering to be performed automatically rather than manually, and lead balls may be caused to splash out of unwanted portions of the printed circuit board during soldering. The present invention relates to a new type of automatic soldering apparatus for a printed circuit board, which can be prevented in advance.

일반적으로 납땜이라 함은 전기, 전자부품 또는, 전선과 같은 피접합물을 땜납으로 때우는 일련의 작업을 의미한다.In general, soldering refers to a series of tasks for soldering an electric, electronic component, or a joined object such as an electric wire with solder.

이러한 납땜작업은 통상 작업자에 의한 수작업으로 진행되는 것이 일반적이었고, 최근에도 자동으로 납땜하기 어려운 부분에 대하여는 수작업으로 납땜이 진행되고 있다. 예컨대, 리플로우(reflow) 공정을 수행한 인쇄회로기판 중 납땜이 진행되지 못한 부분에 대하여는 수작업으로 진행하였던 것이다.Such soldering work is generally carried out manually by an operator, and soldering is being performed by hand for parts that are difficult to automatically solder in recent years. For example, a portion of the printed circuit board on which the reflow process has not been soldered does not proceed manually.

그러나, 수작업에 의한 납땜작업시 납볼의 튐 문제가 발생됨으로써 납땜 불량 및 회로의 쇼트(short) 등이 야기된 원인이 되었다.However, when soldering by hand occurs, the problem of soldering of lead balls occurs, which causes a poor soldering and a short circuit.

뿐만 아니라, 통상적인 수작업에 의한 납땜은 작업자가 한 손에는 인두를 파지하고, 다른 한 손에는 납을 파지한 상태로 진행되기 때문에 회로기판의 유동이 발생될 경우 정확한 납땜이 이루어지지 못하는 문제점 역시 발생되었다.In addition, since conventional soldering is performed by the operator holding the iron in one hand and the lead in the other hand, accurate soldering may not occur when the flow of the circuit board occurs. It became.

본 발명은 전술한 종래 기술에 따른 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로써, 본 발명의 목적은 인쇄회로기판의 납땜 작업이 자동으로 진행될 수 있도록 하고, 이를 이용한 납땜 작업 도중 인쇄회로기판의 유동됨이 방지될 수 있도록 함과 더불어 납볼이 튐에 따른 회로의 쇼트가 방지될 수 있도록 한 새로운 형태의 인쇄회로기판용 자동 납땜장치를 제공하는데 있다.The present invention has been made to solve the problems according to the prior art described above, an object of the present invention is to allow the soldering operation of the printed circuit board to proceed automatically, the flow of the printed circuit board during the soldering operation using the same The present invention provides a new type of automatic soldering apparatus for printed circuit boards that can be prevented and lead balls can be prevented from short circuiting due to 튐.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 몸체를 이루면서 각종 제어 장치가 설치되는 베이스; 상기 베이스의 상면 일측에 설치되고, 그 내측으로 인쇄회로기판이 안착되는 안착지그; 전원 공급에 의해 발열되는 인두팁을 가지는 인두부; 상기 인두부와 함께 이동되도록 설치되며, 상기 인두팁을 향해 땜납을 공급하는 땜납 공급부; 상기 베이스의 상부 중 상기 안착지그가 설치된 부위 혹은, 그 반대측 부위를 향해 상기 인두부를 수평 이송하는 수평 이송부; 상기 인두부를 상하 방향으로 수직 이송하는 수직 이송부; 그리고, 상기 안착지그의 상단을 선택적으로 폐쇄하도록 회동 가능하게 설치되고, 그 면상에는 상기 인쇄회로기판 중의 납땜 부위만을 개구시킨 상태로 상기 인두팁이 선택적으로 관통되는 개구공이 형성되어 이루어진 커버부:를 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.Base to which the various control devices are installed while forming the body of the present invention for achieving the above object; A mounting jig installed on one side of an upper surface of the base and having a printed circuit board mounted therein; A pharynx having a pharyngeal tip that generates heat by power supply; A solder supply part installed to move together with the iron part and supplying solder toward the iron tip; A horizontal transfer unit configured to horizontally transport the pharynx toward an area where the seating jig is installed or an opposite side of an upper portion of the base; A vertical transfer unit vertically transferring the pharynx in the vertical direction; And a cover part provided to be rotatable so as to selectively close the upper end of the seating jig, and an opening hole through which the iron tip is selectively penetrated while only the soldered part of the printed circuit board is opened on the surface thereof. Characterized in that configured.

여기서, 상기 수평 이송부는 상기 베이스의 상면 후방측으로부터 수직하게 세워진 상태의 컬럼과, 상기 컬럼의 상단측 부위에 수평 방향을 따라 설치되는 가이드레일과, 그 저면으로 상기 인두부가 설치되면서 상기 가이드레일의 안내를 받아 이송되는 이송블록을 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.Here, the horizontal conveying portion is a column in a vertical position from the rear of the upper surface of the base, a guide rail is installed along the horizontal direction on the upper end portion of the column, and the iron part is installed on the bottom of the guide rail Characterized in that it comprises a transport block which is transported by guidance.

또한, 상기 수직 이송부는 상기 인두부의 상면에 결합되면서 선택적으로 승강되는 플런저와, 상기 수평 이송부 내에 설치되면서 상기 플런저를 승강시키는 실린더를 포함하여 구성됨을 특징으로 한다. 이때, 상기 인두부와 상기 플런저 간의 연결 부위에는 상기 인두부를 상기 플런저로부터 선택적으로 회전시키는 회전부가 더 포함되어 구성됨을 특징으로 한다.In addition, the vertical conveying portion is coupled to the upper surface of the iron portion is selectively lifted plunger, and is installed in the horizontal conveying portion is characterized in that it comprises a cylinder for lifting the plunger. At this time, the connection part between the pharynx and the plunger is characterized in that it further comprises a rotating part for selectively rotating the pharynx from the plunger.

또한, 상기 커버부의 각 면 중 상기 안착지그를 덮었을 경우 인쇄회로기판과 대향되는 면에는 상기 인쇄회로기판 중 비납땜 부위의 일부에 밀착되어 가압하는 가압부재가 더 포함되어 구성됨을 특징으로 한다.In addition, when the mounting jig of the cover portion of the cover portion is characterized in that the surface facing the printed circuit board further comprises a pressing member for pressing in close contact with a portion of the non-soldered portion of the printed circuit board.

또한, 상기 베이스의 상면 타측인 안착지그가 설치된 부위와는 반대측 부위에는 납땜 작업의 종료시 복귀된 인두부의 인두팁에 묻은 납 찌꺼기를 제거하기 위한 찌꺼기 제거부가 더 포함되어 구성됨을 특징으로 한다. 이때, 상기 찌꺼기 제거부는 상기 인두팁을 향해 에어를 분사하는 분사노즐과, 상기 인두팁으로부터 분리되어 낙하되는 납 찌꺼기를 수거하는 수거함을 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.In addition, the site opposite to the mounting jig is installed on the other side of the upper surface of the base is characterized in that it further comprises a debris removal portion for removing the lead residue on the iron tip of the returning iron part at the end of the soldering operation. At this time, the debris removal portion is characterized in that it comprises a spray nozzle for injecting air toward the iron tip, and collecting the waste collected by separating the lead from the iron tip.

또한, 공기 유입측이 상기 베이스의 상면 일측인 안착지그에 인접하게 위치된 제1환기덕트와, 공기 유입측이 상기 베이스의 상면 타측인 인두부의 복귀 위치에 인접하게 위치된 제2환기덕트가 더 포함되어 구성됨을 특징으로 한다.In addition, the first ventilation duct is located adjacent to the seating jig, the air inlet side is one side of the upper surface of the base, and the second ventilation duct is located adjacent to the return position of the iron part, the air inlet side is the other side of the upper surface of the base Characterized in that it is configured to include.

이하, 전술한 본 발명의 인쇄회로기판용 자동 납땜장치에 대한 바람직한 실시예를 첨부된 도 1 내지 도 6을 참조하여 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment of the above-described automatic soldering apparatus for a printed circuit board of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 6.

첨부된 도 1과 같이 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판용 자동 인쇄장치는 크게 베이스(100)와, 안착지그(200)와, 인두부(310,320)와, 땜납 공급부(410,420,430)와, 수평 이송부(510,520,530)와, 수직 이송부(610,620) 및 커버부(700)를 포함하여 구성된다. 이를 각 구성별로 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.As shown in FIG. 1, an automatic printing apparatus for a printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention includes a base 100, a mounting jig 200, a iron part 310, 320, a solder supply part 410, 420, 430, and a horizontal plane. The transfer unit 510, 520, 530, the vertical transfer unit 610, 620, and the cover 700 may be configured. This will be described in more detail for each component as follows.

먼저, 상기 베이스(100)에 대하여 설명한다.First, the base 100 will be described.

상기 베이스(100)는 인쇄회로기판용 자동 인쇄장치의 몸체를 이루는 부위로써 작업대 등에 얹혀지며, 그 내부에는 각종 제어 장치가 설치됨과 더불어 그 외면에는 각종 조작 스위치(110)가 구비된다.The base 100 is a part constituting the body of the automatic printing apparatus for a printed circuit board, and is placed on a workbench, and various control devices are installed therein and various operation switches 110 are provided on the outer surface thereof.

물론, 상기한 자동 인쇄장치의 동작을 제어하기 위한 각종 조작 스위치 중의 일부(예컨대, 비상 정지 스위치나 작업 시작 스위치 등)는 상기 베이스(100)와 별개로 구비될 수도 있다.Of course, some of the various operation switches (eg, an emergency stop switch or a job start switch) for controlling the operation of the automatic printing apparatus may be provided separately from the base 100.

다음으로, 상기 안착지그(200)에 대하여 설명한다.Next, the mounting jig 200 will be described.

상기 안착지그(200)는 납땜 작업을 위한 인쇄회로기판(10)이 안착되는 부위로써, 상기 베이스(100)의 상면 일측에 설치된다.The mounting jig 200 is a portion on which the printed circuit board 10 for soldering is mounted, and is installed on one side of the upper surface of the base 100.

특히, 상기한 안착지그(200)는 상기 인쇄회로기판(10)과 대응되는 형상의 수용 공간을 갖도록 형성되며, 그 상단은 개구되게 형성된다.In particular, the seating jig 200 is formed to have a receiving space of a shape corresponding to the printed circuit board 10, the upper end is formed to be open.

또한, 상기 안착지그(200)의 내벽면에는 단턱 부위를 갖도록 경사진 경사 면(210)이 형성됨이 바람직하며, 상기 경사면(210)은 상기 인쇄회로기판(10)의 안정적인 안착을 위한 부위이다. 이는, 첨부된 도 6에 도시된 바와 같다.In addition, the inclined surface 210 is inclined to have a stepped portion is formed on the inner wall surface of the mounting jig 200, the inclined surface 210 is a portion for stable mounting of the printed circuit board 10. This is as shown in FIG. 6 attached.

다음으로, 상기 인두부에 대하여 설명한다.Next, the pharynx is described.

상기 인두부는 실질적인 납땜 작업을 진행하는 구성으로써, 인두몸체(310)와, 상기 인두몸체(310)의 하측 끝단에 설치되는 인두팁(Iron Tip)(320)을 포함하여 구성된다.The iron part is configured to perform a substantial soldering operation, and comprises a iron body 310 and an iron tip 320 installed at the lower end of the iron body 310.

이때, 상기 인두팁(320)은 전원 공급에 의해 발열되는 부위이다.At this time, the iron tip 320 is a portion that generates heat by power supply.

다음으로, 상기 땜납 공급부에 대하여 설명한다.Next, the said solder supply part is demonstrated.

상기 땜납 공급부는 납땜 작업시 인두팁(320)을 향해 땜납을 공급하는 구성이다.The solder supply unit is configured to supply solder toward the iron tip 320 during the soldering operation.

특히, 상기한 땜납 공급부는 땜납을 분출하는 땜납 노즐(410)과, 상기 땜납 노즐(410)로 땜납을 제공하는 땜납 전달 호스(420) 및 상기 땜납 전달 호스(420)와 연결되어 땜납이 저장되는 땜납 저장통(430)으로 구성된다.In particular, the solder supply unit is connected to a solder nozzle 410 for ejecting solder, a solder transfer hose 420 for providing solder to the solder nozzle 410, and the solder transfer hose 420 to store the solder. It consists of a solder reservoir 430.

이때, 상기 땜납 공급부를 이루는 땜납 노즐(410)의 일단은 상기 인두부의 인두몸체(310)에 고정되어, 상기 인두부의 이동시 상기 땜납 노즐(410) 역시 이동될 수 있도록 설치된다.At this time, one end of the solder nozzle 410 constituting the solder supply is fixed to the iron body 310 of the iron part, it is installed so that the solder nozzle 410 can also be moved when the iron part is moved.

다음으로, 수평 이송부에 대하여 설명한다.Next, a horizontal transfer part is demonstrated.

상기 수평 이송부는 상기 인두부를 베이스(100)의 상면과 수평한 방향을 따라 좌우 이송시키는 일련의 구성이다.The horizontal conveying unit is a series of components for conveying the iron part left and right along a direction parallel to the upper surface of the base 100.

상기한 수평 이송부는 상기 베이스(100)의 상면 후방측으로부터 수직하게 세 워진 상태의 컬럼(510)과, 상기 컬럼(510)의 상단측 부위에 수평 방향을 따라 설치되는 가이드레일(520)과, 그 저면으로 상기 인두부(310,320)가 설치되면서 상기 가이드레일(520)의 안내를 받아 이송되는 이송블록(530)을 포함하여 구성된다.The horizontal conveying unit is a column 510 vertically upright from the rear of the upper surface of the base 100, a guide rail 520 is installed along the horizontal direction on the upper end portion of the column 510, The iron part 310 and 320 are installed at the bottom thereof, and include a transport block 530 that is transported by the guide rail 520.

이때, 상기 이송블록(530)은 리니어모터 혹은, 실린더 등의 구조(도시는 생략됨)에 의해 상기 가이드레일(520)을 따라 이송되도록 구성된다.In this case, the transfer block 530 is configured to be transported along the guide rail 520 by a structure such as a linear motor or a cylinder (not shown).

다음으로, 상기 수직 이송부에 대하여 설명한다.Next, the vertical transfer unit will be described.

상기 수직 이송부는 상기 인두부(310,320)를 상기 베이스(100)의 상면과 수직한 방향인 상하 방향을 따라 상하 이송시키는 일련의 구성이다.The vertical conveying unit is a series of components for vertically conveying the iron part (310, 320) in the vertical direction, which is a direction perpendicular to the upper surface of the base (100).

상기한 수직 이송부는 상기 인두몸체(310)의 상면에 결합되면서 선택적으로 승강되는 플런저(610)와, 상기 수평 이송부의 이송블록(530) 내에 설치되면서 상기 플런저(610)를 승강시키도록 동작되는 실린더(620)를 포함하여 구성된다.The vertical conveying unit is coupled to the upper surface of the iron body 310, the plunger 610 is selectively lifted, and the cylinder which is installed in the transport block 530 of the horizontal conveying unit is operated to lift the plunger 610 And 620.

이때, 상기 인두몸체(310)와 상기 플런저(610) 간의 연결 부위에는 회전부(630)가 설치되며, 상기 회전부(630)는 상기 인두몸체(310)를 상기 플런저(610)로부터 선택적으로 회전시키는 역할을 수행한다.In this case, a rotating part 630 is installed at a connection portion between the pharyngeal body 310 and the plunger 610, and the rotating part 630 selectively rotates the pharyngeal body 310 from the plunger 610. Do this.

다음으로, 상기 커버부(700)에 대하여 설명한다.Next, the cover part 700 will be described.

상기 커버부(700)는 상기 안착지그(200)의 개구된 상단을 선택적으로 폐쇄함과 더불어 인쇄회로기판(10) 중의 납땜 부위만이 개구되도록 하는 역할을 수행한다.The cover part 700 selectively closes the opened upper end of the seating jig 200 and serves to open only the soldered portion of the printed circuit board 10.

상기와 같은 커버부(700)는 상기 베이스(100)의 상면에 회동 가능하게 설치되어 그 회동에 의해 상기 안착지그(200)의 상단을 선택적으로 개폐하도록 구성되 고, 그 면상에는 개구공(710)이 관통 형성된다.Cover portion 700 as described above is rotatably installed on the upper surface of the base 100 is configured to selectively open and close the upper end of the mounting jig 200 by the rotation, the opening hole 710 on the surface ) Is formed through.

이때, 상기 개구공(710)은 상기 커버부(700)가 상기 안착지그(200)의 상단을 폐쇄하였을 경우 상기 인쇄회로기판(10) 중의 납땜 부위만이 노출되도록 하는 역할을 수행하며, 상기 개구공(710)을 통해 인두부의 인두팁(320) 및 땜납 공급부의 땜납 노즐(410)이 선택적으로 요입된다.In this case, the opening hole 710 serves to expose only the soldered portion of the printed circuit board 10 when the cover portion 700 closes the top of the seating jig 200. Through the hole 710, the iron tip 320 of the pharynx and the solder nozzle 410 of the solder supply are selectively recessed.

특히, 상기한 커버부(700)의 각 면 중 상기 안착지그(200)를 덮었을 경우 인쇄회로기판(10)과 대향되는 면에는 가압부재(720)가 더 구비됨을 제시한다.Particularly, when the seating jig 200 is covered among the surfaces of the cover part 700, the pressing member 720 is further provided on a surface of the cover part 700 that faces the printed circuit board 10.

이때, 상기 가압부재(720)는 상기 인쇄회로기판(10) 중 비납땜 부위(금번의 납땜 작업이 진행되지 않는 부위)의 일부에 밀착되어 가압하면서 상기 인쇄회로기판(10)의 유동을 방지함과 더불어 원치않는 부위로의 납볼이 튐을 방지하는 역할을 수행한다.At this time, the pressing member 720 is in close contact with a portion of the non-soldered portion (where the current soldering operation does not proceed) of the printed circuit board 10 to prevent the flow of the printed circuit board 10 while pressing. In addition, the lead ball to the unwanted site serves to prevent 튐.

한편, 본 발명의 실시예에서는 납땜 작업이 완료되었을 경우 인두부의 인두팁(320)에 묻은 납 찌꺼기를 제거하기 위한 찌꺼기 제거부가 더 포함되어 구성됨을 제시한다.On the other hand, the embodiment of the present invention suggests that when the soldering operation is completed, the dreg removal unit for removing the lead residue on the iron tip 320 of the iron part is further included.

여기서, 상기 찌꺼기 제거부는 상기 베이스(100)의 상면 중 안착지그(200)가 설치된 부위와는 반대측 부위에 구비되며, 분사노즐(810) 및 수거함(820)을 포함하여 구성된다.Here, the residue removing unit is provided on the side opposite to the portion of the mounting jig 200 is installed in the upper surface of the base 100, and comprises a spray nozzle 810 and the collection box 820.

이때, 상기 분사노즐(810)이라 함은 상기 인두부의 인두팁(320)을 향해 에어를 분사하기 위한 노즐이고, 상기 수거함(820)은 상기 인두팁(320)으로부터 분리되어 낙하되는 납 찌꺼기를 수거하는 통이다.At this time, the injection nozzle 810 is a nozzle for injecting air toward the iron tip 320 of the iron part, the collection box 820 is separated from the iron tip 320 to collect the lead dregs dropped to be.

이와 함께, 본 발명의 실시예에서는 납땜 작업시 혹은, 납땜 작업이 완료된 상태에서 해당 작업 진행 공간에 대한 환기를 수행하는 적어도 하나 이상의 환기덕트가 더 포함되어 구성됨을 제시한다.In addition, the embodiment of the present invention further suggests that at least one or more ventilation ducts for performing ventilation on the work progress space at the time of the soldering operation or the soldering operation is completed is further included.

이때, 상기 환기덕트는 공기 유입측이 상기 베이스(100)의 상면 일측인 안착지그(200)에 인접하게 위치되는 제1환기덕트(910)와, 공기 유입측이 상기 베이스(100)의 상면 타측인 인두부의 복귀 위치에 인접하게 위치된 제2환기덕트(920)로 구성된다.At this time, the ventilation duct has a first ventilation duct 910 located in the air inlet side adjacent to the mounting jig 200 which is one side of the upper surface of the base 100, the air inlet side is the other side of the upper surface of the base 100 And a second ventilation duct 920 positioned adjacent to the return position of the pharynx.

하기에서는, 전술한 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판용 자동 납땜장치의 동작 과정에 대하여 상세히 설명하도록 한다.In the following, the operation of the automatic soldering apparatus for a printed circuit board according to the embodiment of the present invention described above will be described in detail.

우선, 최초의 상태는 첨부된 도 1과 같이 인두부가 상기 베이스(100)의 상부 중 안착지그(200)가 설치된 부위와는 반대측편인 찌꺼기 제거부가 설치된 부위의 상부에 위치되고, 커버부(700)는 안착지그(200)의 상단을 개방한 상태로 세워진 상태를 유지하게 된다.First, the first state is located in the upper part of the site where the iron removal part, which is opposite to the site where the seating jig 200 is installed, among the upper part of the base 100, as shown in FIG. 1, and the cover part 700. ) Is maintained in a state of standing in the open state of the top of the mounting jig 200.

전술한 바와 같은 상태에서 특정 인쇄회로기판(10)의 납땜 작업을 수행하고자 할 경우에는 우선, 상기 안착지그(200)의 내측에 납땜 작업을 수행하기 위한 인쇄회로기판(10)을 안착시킨다. 이때, 상기 인쇄회로기판(10)은 상기 안착지그(200)의 내벽면 중 경사면(210)에 안착된 상태를 이룬다.When the soldering operation of the specific printed circuit board 10 is to be performed in the above-described state, first, the printed circuit board 10 for performing the soldering operation is mounted inside the seating jig 200. At this time, the printed circuit board 10 forms a state seated on the inclined surface 210 of the inner wall surface of the mounting jig 200.

이후, 제어부(도시는 생략됨)의 제어를 통해 자동 납땜장치를 동작시키게 되면, 첨부된 도 3과 같이 커버부(700)의 회동이 이루어지면서 안착지그(200)의 개구된 상단이 폐쇄된다.Subsequently, when the automatic soldering apparatus is operated through the control of a controller (not shown), the upper end of the seating jig 200 is closed while the cover unit 700 is rotated as shown in FIG. 3.

이때, 상기 커버부(700)가 상기 안착지그(200)의 상단을 폐쇄하게 되면 상기 안착지그(200) 내에 안착된 인쇄회로기판(10) 중의 납땜을 수행하고자 하는 부위만이 상기 커버부(700)의 개구공(710)을 통해 외부로 노출될 뿐 여타 부위는 상기 커버부(700)에 의해 그 노출됨이 방지된다.In this case, when the cover part 700 closes the upper end of the seating jig 200, only a portion of the printed circuit board 10 to be soldered in the seating jig 200 is to be soldered to the cover part 700. Exposed to the outside through the opening hole 710 of the) only the other portion is prevented from being exposed by the cover portion 700.

특히, 상기 커버부(700)의 저면에 형성된 가압부재(730)는 상기 안착지그(200) 내에 안착된 인쇄회로기판(10)을 가압하여 납땜 작업이 진행되는 도중 상기 인쇄회로기판(10)이 유동됨을 방지하게 된다.In particular, the pressing member 730 formed on the bottom surface of the cover part 700 pressurizes the printed circuit board 10 mounted in the seating jig 200 so that the printed circuit board 10 is pressed during the soldering operation. To prevent flow.

그리고, 상기한 일련의 과정이 완료되면 수평 이송부를 구성하는 이송블록(530)이 가이드레일(520)의 안내를 받아 안착지그(200)가 위치된 부위(도면상 우측편)로 이송된다. 이의 상태는 첨부된 도 4와 같다.When the series of processes is completed, the transfer block 530 constituting the horizontal transfer unit is guided by the guide rail 520 and is transferred to the site (right side in the drawing) in which the seating jig 200 is located. Its state is as shown in Figure 4 attached.

이때, 상기 이송블록(530)에 설치되는 인두몸체(310)는 회전부(630)의 구동에 의해 납땜 작업이 원활히 이루어질 수 있는 상태로 회전된다.At this time, the iron body 310 installed in the transfer block 530 is rotated in a state in which soldering can be performed smoothly by the driving of the rotating unit 630.

따라서, 상기 이송블록(530)에 설치된 인두몸체(310) 및 상기 인두몸체(310)에 설치된 땜납 노즐(410) 역시 상기 이송블록(530)과 함께 안착지그(200)가 위치된 부위로 이송된다.Therefore, the iron body 310 installed in the transfer block 530 and the solder nozzle 410 installed in the iron body 310 are also transferred to the site where the seating jig 200 is located together with the transfer block 530. .

그리고, 상기의 과정에 의해 인두몸체(310)가 상기 안착지그(200)의 상측에 위치될 경우 더 이상의 이송블록(530)에 대한 이송 동작이 중단됨과 더불어 수직 이송부의 동작이 연속적으로 이루어진다.In addition, when the iron body 310 is positioned above the seating jig 200 by the above process, the transport operation for the transport block 530 is stopped and the vertical transport unit is continuously operated.

즉, 상기 수직 이송부를 구성하는 실린더(620)의 구동이 이루어지면서 그의 플런저(610)가 하강되고, 이로 인해 인두부의 인두팁(320) 및 땜납 공급부의 땜납 노즐(410)은 커버부(700)의 개구공(710)을 통과하여 상기 안착지그(200) 내의 인쇄회로기판(10) 중 납땜 작업을 수행할 부위(이하, “납땜 부위”라 함)에 위치된다. 이의 상태는 첨부된 도 5 및 도 6과 같다.That is, the plunger 610 is lowered while driving the cylinder 620 constituting the vertical conveying part, which causes the soldering tip of the iron part 320 and the solder supply part 410 of the solder supply part of the cover part 700. It passes through the opening hole 710 and is located in a portion of the printed circuit board 10 in the seating jig 200 to be soldered (hereinafter, referred to as a “solder portion”). Its state is as shown in Figure 5 and 6 attached.

이와 함께, 상기 인두팁(320)으로의 전원 공급이 이루어짐과 더불어 상기 땜납 노즐(410)을 통해 땜납이 공급되면서 상기 납땜 부위에 대한 납땜 작업이 진행된다.In addition, power is supplied to the iron tip 320 and solder is supplied through the solder nozzle 410 to perform soldering on the soldered portion.

이때, 상기 인쇄회로기판(10) 중 상기 납땜 부위를 제외한 여타의 부위는 상기 커버부(700)의 저면에 설치되어 있는 가압부재(720)로 덮여있기 때문에 상기 납땜 부위를 제외한 여타의 부위로 납땜 작업시 발생될 수 있는 납볼의 튐이 방지된다.At this time, since the other parts of the printed circuit board 10 except for the soldering part are covered with the pressing member 720 installed on the bottom of the cover part 700, soldering to the other parts except the soldering part. Prevents lead balls from being generated during operation.

또한, 이때에는 각 환기덕트(910,920)를 통해 공기 흡입력이 전달됨으로써 납땜시 발생되는 미세 먼지나 냄새 등은 상기 각 환기덕트(910,920)를 통해 배기된다.In addition, at this time, the air suction force is transmitted through each of the ventilation ducts 910 and 920 so that fine dust or odor generated during soldering are exhausted through the respective ventilation ducts 910 and 920.

한편, 전술한 일련의 과정에 의해 납땜 작업이 완료되면 전술한 일련의 과정과는 역동작에 의해 인두부의 복귀가 이루어짐과 더불어 커버부(700)는 안착지그(200)를 개방하도록 동작된다.On the other hand, when the soldering operation is completed by the above-described series of processes, the back of the iron part is made by the reverse operation from the above-described series of processes and the cover 700 is operated to open the seating jig 200.

즉, 수직 이송부의 구동에 의해 인두부 및 땜납 공급부가 상승됨과 더불어 수평 이송부의 구동에 의해 상기 인두부 및 땜납 공급부는 베이스(100)의 상부 중 안착지그(200)가 설치된 위치와는 반대측편(도면상 좌측)으로 이송됨으로써 그 복귀가 이루어지고, 상기 커버부(700)의 회동 동작에 의해 안착지그(200)가 개방됨으 로써 작업 완료된 인쇄회로기판(10)의 취출 및 작업을 수행하고자 하는 새로운 인쇄회로기판(10)의 안착이 가능하게 되는 것이다.That is, the iron part and the solder supply part are raised by the driving of the vertical conveying part, and the iron part and the solder supply part are driven by the horizontal conveying part and the side opposite to the position where the mounting jig 200 is installed among the upper parts of the base 100 ( The return is made by being transferred to the left side in the drawing, and the mounting jig 200 is opened by the pivoting operation of the cover part 700, so that the work to be taken out and the work of the completed printed circuit board 10 are completed. The mounting of the printed circuit board 10 is enabled.

특히, 상기한 바와 같이 인두부의 복귀가 완료될 경우에는 찌꺼기 제거부의 동작이 이루어지면서 상기 인두부의 인두팁(320)에 잔존하는 납 찌꺼기의 제거 작업이 수행된다.In particular, as described above, when the return of the pharynx is completed, the operation of removing the debris is performed to remove the lead residue remaining on the pharyngeal tip 320 of the pharynx.

즉, 상기 수직 이송부의 구동에 의해 상기 인두부가 하강되면서 찌꺼기 제거부를 이루는 분사노즐(810)의 에어 유출측에 근접되고, 계속해서 상기 분사노즐(810)을 통해 에어의 분사가 이루어지면서 상기 인두팁(320)에 잔존하는 납 찌꺼기를 불어냄으로써 상기 인두팁(320)에 잔존하는 납 찌꺼기를 분리하게 되며, 상기와 같이 인두팁(320)으로부터 떨어진 납 찌꺼기는 그 자중에 의해 낙하되면서 수거함으로 수거된다.That is, the iron tip is lowered by the driving of the vertical feeder to approach the air outlet side of the injection nozzle 810 which forms the residue removal portion, and the jet of air is continuously performed through the injection nozzle 810 while the iron tip ( The remaining lead residues are separated from the iron tip 320 by blowing the remaining lead residues 320. As described above, the lead residues away from the iron tip 320 are collected by dropping by their own weight.

물론, 상기와 같이 납 찌꺼기의 제거가 완료되면 상기 수직 이송부의 구동이 이루어지면서 상기 인두부를 상승시켜 상기 인두부가 원위치로 복귀되도록 동작된다.Of course, when the removal of the lead residue is completed as described above, the drive of the vertical conveying portion is made and the iron part is raised to operate the iron part to return to its original position.

한편, 전술한 바와 같은 각종 과정이 진행되는 도중 회전부(630)는 이송블록(530)에 설치되는 인두부가 납땜 작업이 원활히 이루어질 수 있는 상태 혹은, 납 찌꺼기가 원활히 이루어질 수 있는 상태를 이룰 수 있도록 동작된다.On the other hand, during the various processes as described above, the rotating part 630 is operated to achieve a state in which the iron part installed in the transfer block 530 can be made smooth soldering operation, or the lead residue can be made smoothly. do.

즉, 납땜 작업시에는 기 설명된 바와 같이 인두팁(320)과 땜납 노즐(410)의 위치가 좌우 방향으로 수평한 상태를 이루도록 상기 회전부(630)가 동작되고, 납 찌꺼기 제거시에는 상기 인두팁(320)과 땜납 노즐(410)의 위치가 전후 방향으로 수 평한 상태를 이루도록 상기 회전부(630)가 동작된다.That is, during the soldering operation, the rotating part 630 is operated such that the positions of the iron tip 320 and the solder nozzle 410 are horizontal in the horizontal direction as described above, and the iron tip 320 is removed when the lead residue is removed. ) And the solder nozzle 410 is operated so that the position of the horizontal to the horizontal direction.

이는, 커버부(700)에 형성된 개구공(710)의 형상적인 특징과 찌꺼기 제거부의 분사노즐(810) 위치를 고려한 동작이다.This is an operation in consideration of the shape characteristics of the opening hole 710 formed in the cover part 700 and the position of the injection nozzle 810 of the residue removing part.

물론, 상기 개구공(710)의 형상 및 상기 찌꺼기 제거부의 분사노즐(810) 위치가 본 발명의 실시예와는 다르게 구성된다면 상기 회전부(630)의 회전 동작 역시 그에 대응되게 동작되도록 함이 바람직하다.Of course, if the shape of the opening hole 710 and the position of the injection nozzle 810 of the residue removing unit is configured differently from the embodiment of the present invention, it is preferable that the rotation operation of the rotating unit 630 is also operated correspondingly. Do.

이상에서 설명된 바와 같이, 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 자동 납땜장치는 후술하는 바와 같은 각종 효과를 가진다.As described above, the automatic soldering apparatus for a printed circuit board according to the present invention has various effects as described below.

첫째, 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 자동 납땜장치는 납땜 작업의 자동화가 가능하고, 납땜 작업이 정확하면서도 빨리 진행될 수 있다는 효과를 가진다.First, the automatic soldering apparatus for a printed circuit board according to the present invention is capable of automating a soldering operation and has an effect that the soldering operation can be performed accurately and quickly.

둘째, 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 자동 납땜장치는 납땜 작업이 진행되는 도중 납땜을 수행하고자 하는 부위만이 외부로 노출되기 때문에 원치않는 부위로 납볼이 튀게 되는 문제점을 미연에 방지할 수 있다는 효과를 가진다.Second, the automatic soldering apparatus for a printed circuit board according to the present invention can prevent the problem that the lead ball is splashed to an undesired portion because only the portion to be soldered is exposed to the outside during the soldering operation. Has

셋째, 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 자동 납땜장치는 납땜 작업 도중 인쇄회로기판의 유동됨이 방지될 수 있기 때문에 정확한 납땜 작업이 진행될 수 있다는 효과를 가진다.Third, the automatic soldering apparatus for a printed circuit board according to the present invention has the effect that the correct soldering operation can proceed because the flow of the printed circuit board can be prevented during the soldering operation.

Claims (8)

몸체를 이루면서 각종 제어 장치가 설치되는 베이스;A base on which various control devices are installed while forming a body; 상기 베이스의 상면 일측에 설치되고, 그 내측으로 인쇄회로기판이 안착되는 안착지그;A mounting jig installed on one side of an upper surface of the base and having a printed circuit board mounted therein; 전원 공급에 의해 발열되는 인두팁을 가지는 인두부;A pharynx having a pharyngeal tip that generates heat by power supply; 상기 인두부와 함께 이동되도록 설치되며, 상기 인두팁을 향해 땜납을 공급하는 땜납 공급부;A solder supply part installed to move together with the iron part and supplying solder toward the iron tip; 상기 베이스의 상부 중 상기 안착지그가 설치된 부위 혹은, 그 반대측 부위를 향해 상기 인두부를 수평 이송하는 수평 이송부;A horizontal transfer unit configured to horizontally transport the pharynx toward an area where the seating jig is installed or an opposite side of an upper portion of the base; 상기 인두부를 상하 방향으로 수직 이송하는 수직 이송부; 그리고,A vertical transfer unit vertically transferring the pharynx in the vertical direction; And, 상기 안착지그의 상단을 선택적으로 폐쇄하도록 회동 가능하게 설치되고, 그 면상에는 상기 인쇄회로기판 중의 납땜 부위만을 개구시킨 상태로 상기 인두팁이 선택적으로 관통되는 개구공이 형성되어 이루어진 커버부:를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 자동 납땜장치.And a cover part which is rotatably installed to selectively close the upper end of the seating jig, and an opening hole through which the iron tip is selectively penetrated while only the soldering part of the printed circuit board is opened on the surface thereof. Automatic soldering apparatus for a printed circuit board, characterized in that. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 수평 이송부는The horizontal conveying part 상기 베이스의 상면 후방측으로부터 수직하게 세워진 상태의 컬럼과,A column standing vertically from the rear side of the upper surface of the base, 상기 컬럼의 상단측 부위에 수평 방향을 따라 설치되는 가이드레일과,A guide rail installed along a horizontal direction at an upper portion of the column; 그 저면으로 상기 인두부가 설치되면서 상기 가이드레일의 안내를 받아 이송되는 이송블록을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 자동 납땜장치.Automatic soldering apparatus for a printed circuit board characterized in that it comprises a transfer block which is transported by the guide rail while the iron part is installed on the bottom surface. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 수직 이송부는The vertical transfer unit 상기 인두부의 상면에 결합되면서 선택적으로 승강되는 플런저와,A plunger selectively lifted and coupled to an upper surface of the pharynx, 상기 수평 이송부 내에 설치되면서 상기 플런저를 승강시키는 실린더를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 자동 납땜장치.And a cylinder for elevating the plunger while being installed in the horizontal conveying unit. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 인두부와 상기 플런저 간의 연결 부위에는 상기 인두부를 상기 플런저로부터 선택적으로 회전시키는 회전부가 더 포함되어 구성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 자동 납땜장치.The soldering device for a printed circuit board, characterized in that the connection portion between the iron part and the plunger further comprises a rotating part for selectively rotating the iron part from the plunger. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 커버부의 인쇄회로기판과 대향되는 면에는 상기 인쇄회로기판 중 비납땜 부위의 일부에 밀착되어 가압하는 가압부재가 더 포함되어 구성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 자동 납땜장치.And a pressing member pressed against the printed circuit board of the cover part to be in close contact with a part of the non-soldered portion of the printed circuit board. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 베이스의 상면 타측인 안착지그가 설치된 부위와는 반대측 부위에는On the side opposite to the site where the mounting jig, which is the other side of the upper surface of the base, 납땜 작업의 종료시 복귀된 인두부의 인두팁에 묻은 납 찌꺼기를 제거하기 위한 찌꺼기 제거부가 더 포함되어 구성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 자동 납땜장치.An automatic soldering apparatus for a printed circuit board, characterized in that it further comprises a debris removing part for removing lead debris on the iron tip returned from the end of the soldering operation. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 찌꺼기 제거부는The debris removal part 상기 인두팁을 향해 에어를 분사하는 분사노즐과,An injection nozzle for injecting air toward the iron tip, 상기 인두팁으로부터 분리되어 낙하되는 납 찌꺼기를 수거하는 수거함을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 자동 납땜장치.An automatic soldering apparatus for a printed circuit board, characterized in that it comprises a collection box for collecting lead dregs separated from the iron tip. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 공기 유입측이 상기 베이스의 상면 일측인 안착지그에 인접하게 위치된 제1환기덕트와,A first ventilation duct positioned adjacent to a seating jig, the air inlet side being one side of an upper surface of the base; 공기 유입측이 상기 베이스의 상면 타측인 인두부의 복귀 위치에 인접하게 위치된 제2환기덕트가 더 포함되어 구성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 자동 납땜장치.And a second ventilation duct positioned adjacent to the return position of the iron part, the air inlet side of which is the other side of the upper surface of the base.
KR1020070026816A 2007-03-19 2007-03-19 Automatic soldering device for pcd KR100846846B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070026816A KR100846846B1 (en) 2007-03-19 2007-03-19 Automatic soldering device for pcd

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070026816A KR100846846B1 (en) 2007-03-19 2007-03-19 Automatic soldering device for pcd

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100846846B1 true KR100846846B1 (en) 2008-07-17

Family

ID=39824697

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070026816A KR100846846B1 (en) 2007-03-19 2007-03-19 Automatic soldering device for pcd

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100846846B1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150095302A (en) * 2014-02-13 2015-08-21 충북대학교 산학협력단 Automatic soldering device
CN111203607A (en) * 2020-01-19 2020-05-29 扬州虹扬科技发展有限公司 Tin soldering machine and tin soldering method

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4678886A (en) 1985-02-25 1987-07-07 Seiji Kawaguchi Automatic soldering device
US4805830A (en) 1986-04-09 1989-02-21 Apollo Seiko Ltd. Method for soldering arrayed terminals and an automatic soldering device
JP2000176635A (en) 1998-12-08 2000-06-27 Nec Gumma Ltd Automatic soldering device
JP2001015906A (en) 1999-07-01 2001-01-19 Mitsubishi Electric Corp Automatic continuous soldering device and its controlling method

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4678886A (en) 1985-02-25 1987-07-07 Seiji Kawaguchi Automatic soldering device
US4805830A (en) 1986-04-09 1989-02-21 Apollo Seiko Ltd. Method for soldering arrayed terminals and an automatic soldering device
JP2000176635A (en) 1998-12-08 2000-06-27 Nec Gumma Ltd Automatic soldering device
JP2001015906A (en) 1999-07-01 2001-01-19 Mitsubishi Electric Corp Automatic continuous soldering device and its controlling method

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150095302A (en) * 2014-02-13 2015-08-21 충북대학교 산학협력단 Automatic soldering device
KR101583327B1 (en) 2014-02-13 2016-01-07 충북대학교 산학협력단 Automatic soldering device
CN111203607A (en) * 2020-01-19 2020-05-29 扬州虹扬科技发展有限公司 Tin soldering machine and tin soldering method

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109175587B (en) DC wire welding machine
JPS6249760B2 (en)
KR100846846B1 (en) Automatic soldering device for pcd
KR100604676B1 (en) Ball rework system for repairing bad ball(s) on the surface of semiconductor device
JP2009088035A (en) Electronic component mounting device
JP2007150105A (en) Electronic component mounter
JP2011091192A (en) Device for aligning and supplying solder ball, and component mounting machine
JP4744358B2 (en) Electronic component mounting device
CN107790838A (en) A kind of automatic infiltration soldering picks
CN216858520U (en) Cell-phone PCB circuit board leadless reflow soldering machine
JP2810327B2 (en) Spot welding machine
JP3419318B2 (en) Automatic processing equipment
US20200282567A1 (en) Robot apparatus for soldering
KR101242136B1 (en) Electronic parts soldering device
JP4540842B2 (en) Surface mount machine
CN112191974A (en) Soldering iron tin soldering equipment
KR200427452Y1 (en) A gas suction apparatus for a soldering device
JPH11111767A (en) Device and method for transferring conductive balls
CN210649202U (en) Welding platform and welding device
JP4475204B2 (en) Method for cleaning nozzle of electronic component mounting apparatus, electronic component mounting apparatus, and electronic component mounting method
CN219684360U (en) Welding equipment
CN220210906U (en) Automatic chip mounter for circuit board
JP2001119197A (en) Electronic component mounting method
JPH10242697A (en) Electronic part mounting equipment
KR100415489B1 (en) Submerged Arc Welding Equipment for Horizontal Butt Joint Welding of Thick Plate

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20110616

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee