KR100845914B1 - Spin chuck and apparatus of cleaning a substrate having the same - Google Patents
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Abstract
Description
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 장치를 나타낸 개략적인 구성도이다. 1 is a schematic diagram illustrating a substrate cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 2는 도 1의 기판 안착부의 제2 면을 나타낸 사시도이다. FIG. 2 is a perspective view illustrating a second surface of the substrate seating part of FIG. 1.
도 3은 도 1에 포함되는 스핀척의 일 예를 개략적으로 나타내는 사시도이다. 3 is a perspective view schematically illustrating an example of a spin chuck included in FIG. 1.
도 4는 도 3에 포함되는 밸런스 조절부가 기판 안착부의 무게 균형을 맞추는 과정을 설명하기 위한 평면도이다. 4 is a plan view illustrating a process of balancing the weight of the substrate seating portion balance adjustment unit included in FIG.
도 5는 도 1에 포함되는 스핀척의 다른 예를 개략적으로 나타내는 사시도이다. 5 is a perspective view schematically illustrating another example of the spin chuck included in FIG. 1.
도 6은 도 1에 포함되는 스핀척의 또 다른 예를 개략적으로 나타내는 사시도이다. 6 is a perspective view schematically illustrating another example of the spin chuck included in FIG. 1.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
100 : 기판 세정 장치 200 : 챔버100
300 : 스핀척 310 : 기판 안착부300: spin chuck 310: substrate seating portion
312 : 지지핀 320 : 회전축312: support pin 320: rotation axis
322 : 회전 모터 330 : 밸런스 조절부322: rotary motor 330: balance adjustment unit
332a : 밸런스 레인 332b : 밸런스 홈들332a:
332c : 밸런스 홈 334a, 334b, 334c : 밸런스 추332c:
340 : 스핀척 케이스 350 : 결합 부재340: spin chuck case 350: coupling member
400 : 세정액 분사 유닛 500 : 세정액 공급부400: cleaning liquid injection unit 500: cleaning liquid supply
본 발명은 스핀척 및 이를 포함하는 기판 세정 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 소자 등과 같은 집적회로 소자의 제조에 사용되는 스핀척 및 이를 포함하는 기판 세정 장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a spin chuck and a substrate cleaning apparatus including the same, and more particularly, to a spin chuck used in the manufacture of an integrated circuit device such as a semiconductor device and a substrate cleaning apparatus including the same.
일반적으로 반도체 소자 등과 같은 집적회로 소자의 제조 공정은 반도체 기판 즉, 웨이퍼를 안착시키고, 이를 회전시킨 상태에서 이루어지는 공정들을 포함한다. 예를 들면, 세정 공정, 포토레지스트 도포 공정 등이 있다. 이와 같이, 웨이퍼를 회전시켜 공정을 수행하는 것은 약액 또는 순수 등이 웨이퍼의 전체적인 면에 균일하게 퍼지도록 하기 위함이다. In general, a process of manufacturing an integrated circuit device such as a semiconductor device includes processes performed in a state in which a semiconductor substrate, that is, a wafer is mounted and rotated. For example, a washing process, a photoresist coating process, etc. are mentioned. As such, the process is performed by rotating the wafer to uniformly spread the chemical liquid or pure water on the entire surface of the wafer.
한편, 웨이퍼를 회전시키기 위한 장치로써는 스피너가 있다. 스피너는 기판척을 회전시키는 기판 안착부 및 기판 안착부에 회전력을 제공하는 회전축을 포함한다. 또한, 스핀척 케이스가 기판 안착부의 제2 면에서 결합되어 기판 안착부를 외부의 충격 등으로부터 보호한다. 이때, 스핀척 케이스는 별도의 결합 부재를 통하여 기판 안착부의 제2 면에 결합된다. On the other hand, a spinner is an apparatus for rotating a wafer. The spinner includes a substrate mounting portion for rotating the substrate chuck and a rotation axis for providing rotational force to the substrate mounting portion. In addition, the spin chuck case is coupled at the second surface of the substrate seating portion to protect the substrate seating portion from external impact or the like. At this time, the spin chuck case is coupled to the second surface of the substrate mounting portion through a separate coupling member.
따라서, 스핀척 케이스를 기판 안착부에 결합시키기 위한 결합 부재에 의하여 기판 안착부의 전체적인 무게 중심이 맞지 않을 수 있다. 이에 따라, 기판을 평행하게 유지하지 못한 상태로 회전시켜 공정을 진행할 경우에는 기판이 파손되거나 기판에 대한 불량이 되는 문제점이 발생한다. Therefore, the overall center of gravity of the substrate seating portion may not be matched by the coupling member for coupling the spin chuck case to the substrate seating portion. Accordingly, when the process is performed by rotating the substrate in a state in which the substrate cannot be kept in parallel, a problem occurs in that the substrate is broken or the substrate is defective.
본 발명의 일 목적은 기판 안착부의 무게 균형을 맞추기 위한 스핀척을 제공하는데 있다. One object of the present invention is to provide a spin chuck for balancing the weight of the substrate mounting portion.
본 발명의 다른 목적은 상기 스핀척을 포함하는 기판 세정 장치를 제공하는데 있다. Another object of the present invention is to provide a substrate cleaning apparatus including the spin chuck.
상술할 본 발명의 일 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시예들에 따르면, 스핀척은 기판 안착부 및 밸런스 조절부를 포함한다. 상기 기판 안착부는 기판이 놓여지는 제1 면과 상기 제1 면의 반대편에 위치하는 제2 면을 포함한다. 상기 밸런스 조절부는 상기 기판이 상기 제1 면에 놓여진 상태에서 회전할 때 상기 제2 면의 중심을 기준으로 서로 대칭되는 위치에 배치되어 상기 기판 안착부의 무게 균형을 맞춘다. According to embodiments of the present invention to achieve the above object of the present invention, the spin chuck includes a substrate seating portion and a balance adjusting portion. The substrate seating portion includes a first surface on which the substrate is placed and a second surface opposite to the first surface. The balance adjusting unit is disposed at positions symmetrical with respect to each other with respect to the center of the second surface when the substrate is rotated while being placed on the first surface to balance the weight of the substrate mounting unit.
상술할 본 발명의 일 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시예들에 따르면, 스핀척은 기판 안착부 및 밸런스 조절부를 포함한다. 상기 기판 안착부는 기판이 놓여지는 제1 면과 상기 제1 면의 반대편에 위치하는 제2 면을 포함한다. 상기 밸런스 조절부는 상기 기판이 상기 제1 면에 놓여진 상태에서 회전할 때 상기 제2 면 의 중심을 기준으로 서로 대칭되는 위치에 배치되고, 상기 제2 면에서 가변적으로 이동하면서 상기 기판 안착부의 상기 무게 균형을 맞춘다. According to embodiments of the present invention to achieve the above object of the present invention, the spin chuck includes a substrate seating portion and a balance adjusting portion. The substrate seating portion includes a first surface on which the substrate is placed and a second surface opposite to the first surface. The balance adjusting unit is disposed at positions symmetrical with each other with respect to the center of the second surface when the substrate is rotated in a state where the substrate is placed on the first surface, and the weight of the substrate seating portion is variably moved from the second surface. Balance
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 밸런스 조절부는 상기 기판 안착부의 둘레 방향과 수직한 방향으로 배치되어 이동 공간을 제공하는 밸런스 레일 및 상기 밸런스 레일 상을 이동하면서 상기 기판 안착부의 무게 균형을 맞추는 밸런스 추를 포함한다. 이와 달리, 상기 밸런스 조절부는 상기 기판 안착부의 둘레방향과 수직한 방향으로 배치된 복수개의 밸런스 홈들 및 상기 밸런스 홈들 중 어느 하나의 홈에 체결되어 상기 기판 안착부의 무게 균형을 맞추는 밸런스 추를 포함한다. In one embodiment of the present invention, the balance adjusting portion is arranged in a direction perpendicular to the circumferential direction of the substrate seating portion and a balance to balance the weight of the substrate seating portion while moving on the balance rail and the balance rail providing a moving space Contains weights. In contrast, the balance adjusting part includes a plurality of balance grooves arranged in a direction perpendicular to the circumferential direction of the substrate mounting part and a balance weight which is fastened to any one of the grooves to balance the weight of the substrate mounting part.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 밸런스 조절부는 상기 기판 안착부의 제2 면이 복수개의 영역들로 등분된 각 영역에 배치된다. In one embodiment of the present invention, the balance adjusting part is disposed in each area where the second surface of the substrate seating part is divided into a plurality of areas.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 기판 안착부는 상기 제1 면의 가장 자리에 서로 이격되어 배치되어 상기 기판을 고정하는 지지핀을 더 포함한다.In one embodiment of the present invention, the substrate seating portion further comprises a support pin disposed to be spaced apart from each other at the edge of the first surface to fix the substrate.
상술할 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시예들에 따르면, 기판 세정 장치는 챔버, 스핀척 및 세정액 분사 유닛을 포함한다. 상기 스핀척은 기판 안착부 및 밸런스 조절부를 포함한다. 상기 기판 안착부는 기판이 놓여지는 제1 면과 상기 제1 면의 반대편에 위치하는 제2 면을 포함한다. 상기 밸런스 조절부는 상기 기판이 상기 제1 면에 놓여진 상태에서 회전할 때 상기 제2 면의 중심을 기준으로 서로 대칭되는 위치에 배치되고, 상기 제2 면에서 가변적으로 이동하면서 상기 기판 안착부의 상기 무게 균형을 맞춘다. 상기 세정액 분사 유닛은 외부로 공급된 세정액을 이용하여 상기 기판에 상기 세정액을 분사한다. According to embodiments of the present invention to achieve another object of the present invention to be described above, the substrate cleaning apparatus includes a chamber, a spin chuck and a cleaning liquid injection unit. The spin chuck includes a substrate seating portion and a balance adjusting portion. The substrate seating portion includes a first surface on which the substrate is placed and a second surface opposite to the first surface. The balance adjusting unit is disposed at positions symmetrical with respect to each other with respect to the center of the second surface when the substrate is rotated in a state where the substrate is placed on the first surface, and the weight of the substrate seating portion is variably moved from the second surface. Balance The cleaning liquid spraying unit injects the cleaning liquid onto the substrate using the cleaning liquid supplied to the outside.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 밸런스 조절부는 상기 기판 안착부의 둘레 방향과 수직한 방향으로 배치되어 이동 공간을 제공하는 밸런스 레일 및 상기 밸런스 레일 상을 이동하면서 상기 기판 안착부의 무게 균형을 맞추는 밸런스 추를 포함한다. 이와 달리, 상기 밸런스 조절부는 상기 기판 안착부의 둘레방향과 수직한 방향으로 배치된 복수개의 밸런스 홈들 및 상기 밸런스 홈들 중 어느 하나의 홈에 체결되어 상기 기판 안착부의 무게 균형을 맞추는 밸런스 추를 포함한다. In one embodiment of the present invention, the balance adjusting portion is arranged in a direction perpendicular to the circumferential direction of the substrate seating portion and a balance to balance the weight of the substrate seating portion while moving on the balance rail and the balance rail providing a moving space Contains weights. In contrast, the balance adjusting part includes a plurality of balance grooves arranged in a direction perpendicular to the circumferential direction of the substrate mounting part and a balance weight which is fastened to any one of the grooves to balance the weight of the substrate mounting part.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 기판 세정 장치는 상기 기판 안착부의 상기 제2 면의 중심에 결합되어 회전함으로써 상기 기판 안착부에 회전력을 제공하는 회전축, 상기 스핀척을 커버하여 상기 스핀척을 외부로부터 보호하는 스핀척 케이스 및 상기 회전축과 인접한 상기 기판 안착부의 제2 면에 배치되어 상기 스핀척 케이스를 상기 기판 안착부의 제2 면에 밀착 고정시키는 결합 부재를 더 포함할 수 있다. In one embodiment of the present invention, the substrate cleaning device is coupled to the center of the second surface of the substrate mounting portion by rotating to provide a rotational force, the spin chuck to cover the spin chuck to provide a rotational force to the substrate mounting portion to the spin chuck The apparatus may further include a spin chuck case protecting from the outside and a coupling member disposed on a second surface of the substrate seating portion adjacent to the rotating shaft to tightly fix the spin chuck case to the second surface of the substrate seating portion.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 기판 세정 장치는 상기 세정액 분사 유닛에 상기 세정액을 공급하는 세정액 공급부를 더 포함한다. In one embodiment of the present invention, the substrate cleaning apparatus further includes a cleaning liquid supply unit for supplying the cleaning liquid to the cleaning liquid injection unit.
이에 따라, 밸런스 조절부가 기판 안착부의 무게 균형을 맞춤으로써, 기판 안착부에 의해 지지된 기판에 대한 일련의 공정을 기판 전체에 균일하게 수행할 수 있다. Accordingly, the balance adjusting unit balances the weight of the substrate mounting unit, so that a series of processes for the substrate supported by the substrate mounting unit can be uniformly performed on the entire substrate.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내 용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되어지는 것이다. 도면들에 있어서, 기판, 기판 안착부, 결합부재, 추, 홈 등은 그 명확성을 기하기 위하여 과장되어진 것이다. 이하에서 설명하는 기판 세정 장치는 식각 공정, 증착 공정 등의 다양한 공정에 적용할 수 있다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein and may be embodied in other forms. Rather, the embodiments introduced herein are provided to enable the disclosed contents to be thorough and complete, and to fully convey the spirit of the present invention to those skilled in the art. In the drawings, the substrate, the substrate mounting portion, the coupling member, the weight, the groove, etc. are exaggerated for clarity. The substrate cleaning apparatus described below can be applied to various processes such as an etching process and a deposition process.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 장치를 나타낸 개략적인 구성도이고, 도 2는 도 1의 기판 안착부의 제2 면을 나타낸 사시도이며, 도 3은 도 1에 포함되는 스핀척의 일 예를 개략적으로 나타내는 사시도이다. 또한, 도 4는 도 3에 포함되는 밸런스 조절부가 기판 안착부의 무게 균형을 맞추는 과정을 설명하기 위한 평면도이다. 1 is a schematic diagram illustrating a substrate cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view illustrating a second surface of the substrate seating portion of FIG. 1, and FIG. 3 is a view of a spin chuck included in FIG. 1. It is a perspective view which shows an example schematically. In addition, FIG. 4 is a plan view illustrating a process of balancing the weight of the substrate seating portion by the balance adjusting part included in FIG. 3.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 장치(100)는 챔버(200), 스핀척(300) 및 세정액 분사 유닛(400)을 포함한다. 1 to 4, the
챔버(200)는 기판(W)에 대한 일련의 공정이 진행되기 위한 공간을 제공한다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 챔버(200)는 캣치컵의 형상을 갖는다. 이와 달리, 챔버(200)는 다양한 형상을 가질 수 있다. 챔버(200)는 기판(W)에 대한 세정 공정 및/또는 건조 공정이 진행되는 동안, 기판(W)으로 공급되는 세정액 등의 유체들이 비산되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 챔버(200)는 외부의 다른 장치나 주위가 오염되는 것을 방지한다. The
도시되지는 않았지만, 챔버(200)와 스핀척(300)은 상대적으로 승강되도록 구성된다. 이에 챔버(200)와 스핀척(300)을 상대적으로 승강시킨 상태에서 기판(W)을 챔버(200) 내로 반입하거나, 공정이 완료된 기판(W)을 챔버(200)로부터 반출된다. Although not shown, the
스핀척(300)은 기판 안착부(310) 및 밸런스 조절부(330)를 포함한다. The
기판 안착부(310)는 기판(W)을 지지하는 제1 면을 갖는다. 예를 들어, 기판을 지지하는 제1 면은 평탄하다. 따라서, 기판(W)은 기판 안착부(310)의 제1 면에 고정된다. 또한, 기판 안착부(310)는 기판(W)을 지지하면서 고정하는 지지핀(312)을 더 포함할 수 있다. 지지핀(312)은 예를 들어, 기판 안착부(310)의 제1 면 가장 자리에 배치되고, 일정 간격으로 서로 이격되어 배치된다. 즉, 지지핀(312)은 기판(W)의 직경보다 상대적으로 큰 직경을 가지는 원의 둘레 방향을 따라 배치된다. 예를 들어, 기판 안착부(310)는 기판(W)을 회전시킨다. 따라서, 기판 안착부(310)의 회전에 의하여 기판(W)의 전체적인 면에 세정액 등이 균일하게 퍼진다. The
기판 안착부(310)는 스핀척 케이스(340)에 의해서 커버된다. 즉, 스핀척 케이스(340)가 기판 안착부(310)의 전면을 커버함으로써, 기판 안착부(310)가 외부의 충격으로부터 손상되는 것을 방지한다. 예를 들어, 스핀척 케이스(310)는 후술할 세정액에 대한 내성력을 갖는 물질로 이루어진다. The
한편, 기판 세정 장치(100)는 회전력을 제공하는 회전축(320)을 더 포함한다. Meanwhile, the
회전축(320)은 기판 안착부(310)의 제2 면의 중심에 결합된다. 회전축(320)은 예를 들어, 기판 안착부(310)의 제2 면의 중심으로부터 챔버(200)를 관통하여 외부로 배치된다. 이에 회전축(320)은 예를 들어, 외부에 배치된 회전 모터(322)에 결합된다. 회전 모터(322)는 회전축(320)을 일정 방향으로 회전시키고, 이에 회전 축(320)이 일정 방향으로 회전함으로써 기판 안착부(310)에 회전력을 제공한다. 결과적으로, 회전축(320)의 회전에 의하여 기판 안착부(310)의 제1 면에 배치된 기판(W)이 일정 방향으로 회전한다. The
한편, 스핀척 케이스(340)는 결합부재(350)를 통하여 기판 안착부(310)에 결합된다. 이와 같이, 스핀척 케이스(340)가 결합 부재(350)를 통하여 기판 안착부(310)와 결합되는 경우, 기판 안착부(310)의 무게 중심은 결합 부재(350)가 체결된 쪽으로 변할 수 있다. 따라서, 기판 안착부(310)의 무게 중심이 불균형을 이룬 상태에서 기판 안착부(310) 상에 배치된 기판(W)이 회전되는 경우에는 기판(W)이 손상될 수 있다. Meanwhile, the
따라서, 밸런스 조절부(330)가 기판 안착부(310)의 제2 면에 배치되어 기판 안착부(310)의 무게 균형을 맞춘다. 본 발명의 실시예들에 따르면, 밸런스 조절부(330)는 회전축(320)을 기준으로 서로 대칭되도록 복수개가 배치된다. 예를 들어, 밸런스 조절부(330)는 기판 안착부(310)의 제2 면이 복수개의 영역들로 등분되는 경우, 밸런스 조절부(330)는 각 영역에 배치될 수 있다. 이와 달리, 밸런스 조절부(330)는 결합 부재(350)가 배치된 영역과 이격된 영역에만 배치될 수 있다. Therefore, the
본 발명의 실시예들에 따르면, 밸런스 조절부(330)는 밸런스 레일(332a) 및 밸런스 추(334a)를 포함한다. According to embodiments of the present invention, the
밸런스 레일(332a)은 기판 안착부(310)의 제2 면에 배치된다. 예를 들어, 밸런스 레일(332a)은 기판 안착부(310)의 둘레 방향과 수직한 방향으로 배치되어 이동 공간을 제공한다. 즉, 밸런스 레일(332a)은 기판 안착부(310) 제2 면의 중심과 인접한 영역에서 가장자리에 인접한 영역의 방향으로 형성되어 레일에 의한 이동 공간을 제공한다. The
밸런스 추(334a)는 밸런스 레일(332a) 상을 이동한다. 본 발명의 실시예들에 따르면, 밸런스 추(334a)는 밸런스 레일(332a) 상을 이동하면서 기판 안착부(310)의 무게 균형을 맞춘다. 예를 들면, 기판 안착부(310)의 무게 중심이 한 쪽으로 이동되는 경우에, 상기 무게 중심에 인접한 영역에 배치된 밸런스 추(334a)가 기판 안착부(310)의 중심 방향으로 이동하여 무게 균형을 맞춘다. 또한, 상기 무게 중심과 이격된 영역에 배치된 밸런스 추(334a)가 기판 안착부(310)의 가장 자리 방향으로 이동하여 무게 균형을 맞출 수도 있다. 즉, 기판 안착부(310)의 제2 면에 배치된 복수개의 밸런스 추(334a)가 밸런스 레일(332a) 상을 이동하면서, 기판 안착부(310)의 무게 균형을 맞춘다. The
예를 들어 도 4를 참조하면, 기판 안착부(310)의 무게 중심이 변하는 경우, 즉 기판 안착부(310)의 무게 중심(A)에 대하여 밸런스 추(334a)가 밸런스 레일(332a) 상에서 기판 안착부(310)의 가장 자리 방향(I)으로 이동한다. 따라서, 밸런스 추(334a)가 상기 가장 자리 방향(I)으로 이동함으로써 무게 중심도 상기 방향으로 이동할 수 있다. 즉, 밸런스 추(334a)의 이동에 의하여 기판 안착부(310)의 무게 중심이 기판 안착부(310) 제2 면의 중심으로 이동하도록 조절된다. For example, referring to FIG. 4, when the center of gravity of the
또한, 기판 세정 장치(100)는 기판 안착부(310)의 무게 중심의 변화 여부를 감지하기 위한 센서부(도시되지 않음)를 더 포함할 수 있다. 따라서, 기설정된 주기에 따라 상기 센서부가 기판 안착부(310)의 무게 중심의 변화 여부를 센싱하여, 사용자 또는 제어부(도시되지 않음)에 그 결과를 제공할 수 있다.In addition, the
세정액 분사 유닛(400)은 외부로부터 공급된 세정액을 이용하여 기판(W)에 세정액을 분사한다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 세정액 분사 유닛(400)은 기판 안착부(310)의 상부에 배치되어 세정액을 기판(W)에 분사한다. The cleaning
세정액 분사 유닛(400)은 기판(W)에 세정액을 분사하기 위한 분사 노즐(410)을 포함한다. 예를 들어, 분사 노즐(410)은 기판(W)의 중심부에서 에지부로 이동하면서 세정액을 분사한다. 이와 달리, 분사 노즐(410)이 에지부에서 중심부로 이동하거나 다른 경로로 이동하면서 세정액을 분사할 수 있다. The cleaning
분사 노즐(410)은 세정액을 기판에 분사하기 위한 분사구(420)를 갖는다. 분사구(420)의 분사 노즐(410)의 제2 면, 즉 분사 노즐(410)에서 기판(W)을 마주보는 면에 적어도 하나 이상 배치된다. 예를 들어, 분사구(420)가 복수개인 경우, 분사구(420)는 각각 다른 세정액을 기판(W)에 분사할 수 있다. 이와 달리, 어느 하나의 분사구(420)는 세정액을 분사하고, 다른 하나의 분사구(420)는 건조 가스를 분사할 수 있다. The
세정액 분사 유닛(400)은 분사 노즐(410)의 이동을 제어하는 구동부(450)를 더 포함한다. 구동부(450)는 분사암(430) 및 지지대(440)를 통하여 분사 노즐(410)과 결합한다. 예를 들어, 구동부(450)는 분사 노즐(410)을 전후, 좌우 방향으로 이동시킬 수 있다. The cleaning
기판 세정 장치(100)는 세정액 분사 유닛(400)에 세정액을 공급하는 세정액 공급부(500)를 더 포함한다. 예를 들어, 세정액 공급부(500)는 세정액 분사 유 닛(400)과 연결된 세정액 공급 라인(510)을 통하여 세정액을 공급한다. 또한, 세정액 공급부(500)는 공급되는 세정액을 조절하기 위한 세정액 조절 밸브(520)를 더 포함한다. The
이와 같이, 기판 세정 장치(100)는 기판 안착부(310)의 무게 균형을 맞추기 위한 밸런스 조절부(330)를 포함한다. 이에 밸런스 조절부(330)는 밸런스 레일(332a) 및 밸런스 추(334a)를 이용하여 기판 안착부(310)의 무게 균형을 맞춘다. 따라서, 기판 안착부(310)가 균형을 이루면서 기판(W)을 회전시킴으로써, 기판(W)의 파손을 방지할 수 있으며 전체적인 공정 효율을 향상시킬 수 있다. As such, the
도 5는 도 1에 포함되는 스핀척의 다른 예를 개략적으로 나타내는 사시도이다. 본 발명의 다른 실시예에 따른 스핀척은 밸런스 조절부를 제외하고, 상술한 본 발명의 일 실시예에 따른 스핀척과 동일한 구성을 가짐으로 그 중복된 설명은 생략하기로 하며, 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 부호 및 명칭을 사용하기로 한다. 5 is a perspective view schematically illustrating another example of the spin chuck included in FIG. 1. Spin chuck according to another embodiment of the present invention has the same configuration as the spin chuck according to an embodiment of the present invention described above, except for the balance adjusting portion, so that duplicate description will be omitted, the same components for the same Reference numerals and names will be used.
도 5를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 스핀척(300)은 기판 안착부(310) 및 밸런스 조절부(330)를 포함하고, 밸런스 조절부(330)는 복수개의 밸런스 홈들(332b) 및 밸런스 추(334b)를 포함한다.Referring to FIG. 5, according to another embodiment of the present invention, the
밸런스 홈들(332b)은 기판 안착부(310)의 제2 면에 배치된다. 예를 들면, 밸런스 홈들(332b)은 기판 안착부(310)의 둘레 방향과 수직한 방향으로 배치된다. 즉, 밸런스 홈들(332b)은 기판 안착부(310) 제2 면의 중심에서 가장자리의 방향으로 복수개가 배치된다. 기판 안착부(310)의 크기 및 무게 균형의 정밀도 요구 등에 따라 밸런스 홈들(332b)이 배치되는 개수, 복수개의 밸런스 홈들(332b)들이 이루는 열의 개수 등이 다양하게 변경될 수 있다.The
밸런스 추(334b)는 밸런스 홈들(332b) 중 어느 하나의 홈에 체결된다. 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 밸런스 추(334b)는 복수개의 밸런스 홈들(332b) 중 하나의 홈에 체결됨으로써, 기판 안착부(310)의 무게 균형을 맞춘다. 예를 들어, 기판 안착부(310)의 무게 중심이 한 쪽으로 이동되는 경우에, 상기 무게 중심과 인접한 영역에 배치된 밸런스 추(334b)가 기판 안착부(310)의 중심 방향의 밸런스 홈들(332b) 중 어느 하나로 이동 결합하여 무게 균형을 맞춘다. 또는 상기 무게 중심과 이격된 영역에 배치된 밸런스 추(334b)가 기판 안착부(310)의 가장 자리 방향의 밸런스 홈들(332b) 중 어느 하나로 이동 결합하여 무게 균형을 맞출 수도 있다. 즉, 밸런스 추(334b)가 복수개로 형성된 밸런스 홈들(332b) 사이를 이동하면서 결합하여 기판 안착부(310)의 무게 균형을 맞춘다. The balance weight 334b is fastened to any one of the
이와 같이, 기판 세정 장치(100)는 기판 안착부(310)의 무게 균형을 맞추기 위한 밸런스 조절부(330)를 포함하고, 밸런스 조절부(330)는 밸런스 홈(332b)들 및 밸런스 추(334b)를 이용하여 기판 안착부(310)의 무게 균형을 맞춘다. 따라서, 기판 안착부(310)가 균형을 이루면서 기판(W)을 회전시킴으로써, 기판(W)의 파손을 방지할 수 있으며 전체적인 공정 효율을 향상시킬 수 있다. As such, the
도 6은 도 1에 포함되는 스핀척의 또 다른 예를 개략적으로 나타내는 사시도이다. 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스핀척은 밸런스 조절부를 제외하고, 상술한 본 발명의 일 실시예에 따른 스핀척과 동일한 구성을 가짐으로 그 중복된 설명 은 생략하기로 하며, 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 부호 및 명칭을 사용하기로 한다. 6 is a perspective view schematically illustrating another example of the spin chuck included in FIG. 1. The spin chuck according to another embodiment of the present invention has the same configuration as the spin chuck according to the embodiment of the present invention described above, except for the balance adjusting unit, and thus a redundant description thereof will be omitted. The same reference numerals and names will be used.
도 6을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 스핀척(300)은 기판 안착부(310) 및 밸런스 조절부(330)를 포함하고, 밸런스 조절부(330)는 밸런스 홈(332c) 및 밸런스 추(334c)를 포함한다.Referring to FIG. 6, according to another embodiment of the present invention, the
밸런스 홈(332c)들은 기판 안착부(310)의 제2 면에 배치된다. 예를 들면, 밸런스 홈(332c)들은 기판 안착부(310)의 둘레 방향을 따라 복수개가 배치된다. 예를 들어, 밸런스 홈(332c)들은 기판 안착부(310)의 크기 및 무게 균형의 정밀도 요구 등에 따라 배치되는 개수, 배열되는 열의 개수 등이 다양하게 변경된다. The
밸런스 추(334c)는 밸런스 홈(332c)들 중 어느 하나의 홈에 체결된다. 본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 밸런스 추(334c)는 복수개의 밸런스 홈(332c)들 중 하나의 홈에 체결됨으로써, 기판 안착부(310)의 무게 균형을 맞춘다. 예를 들어, 기판 안착부(310)의 무게 중심이 한 쪽으로 이동되는 경우에, 상기 무게 중심과 이격된 영역에 배치된 밸런스 홈(332c)들 중 적어도 하나 이상의 밸런스 홈(332c)에 밸런스 추(334c)가 결합된다. 또는 상기 무게 중심과 인접한 영역에 배치된 밸런스 추(334c)들 중 어느 하나를 밸런스 홈(332c)으로부터 분리시켜 기판 안착부(310)의 무게 균형을 맞출 수 있다. 즉, 기판 안착부(310)의 무게 중심이 변할 경우, 상기 무게 중심과 인접한 영역에 배치된 밸런스 추(334c)를 밸런스 홈(332c)으로부터 분리시키거나 상기 무게 중심과 이격된 영역에 배치된 밸런스 홈(332c)에 밸런스 추(334c)를 추가 결합시킴으로써, 기판 안착부(310)의 무게 균 형을 맞춘다. The balance weight 334c is fastened to any one of the
이와 같이, 기판 세정 장치(100)는 기판 안착부(310)의 무게 균형을 맞추기 위한 밸런스 조절부(330)를 포함하고, 밸런스 조절부(330)는 밸런스 홈(332c) 및 밸런스 추(334c)를 이용하여 기판 안착부(310)의 무게 균형을 맞춘다. 따라서, 기판 안착부(310)가 균형을 이루면서 기판(W)을 회전시킴으로써, 기판(W)의 파손을 방지할 수 있으며 전체적인 공정 효율을 향상시킬 수 있다. As such, the
한편, 밸런스 추들(334a, 334b, 334c)이 기판 안착부(310)의 제2 면에서 가변적으로 이동하면서 기판 안착부(310)의 무게 균형을 맞추는 것이 아니라, 밸런스 추들(334a, 334b, 334c)의 무게를 다양하게 변경하여 기판 안착부(310)의 무게 균형을 맞출 수도 있을 것이다. Meanwhile, the
본 발명에 따르면, 기판 세정 장치는 기판 안착부의 이면에 배치된 밸런스 조절부를 포함하고, 밸런스 조절부는 밸런스 추 및 밸런스 레일(밸런스 홈)을 포함한다. 이에 기판을 지지한 기판 안착부의 무게 중심이 변하는 경우 밸런스 추를 밸런스 레일(밸런스 홈들)에서 이동시킴으로써 기판 안착부의 무게 중심을 맞출 수 있다. 따라서, 기판 안착부의 무게 균형을 맞춘 후, 기판에 대한 공정을 수행함으로써 기판의 전체적인 면에 균일하게 수행될 수 있다. 또한, 기판이 손상될 가능성이 낮아짐으로써, 전체적인 공정 효율이 크게 향상될 수 있다. According to the present invention, the substrate cleaning apparatus includes a balance adjusting portion disposed on the rear surface of the substrate mounting portion, and the balance adjusting portion includes a balance weight and a balance rail (balance groove). When the center of gravity of the substrate seat supporting the substrate is changed, the center of gravity of the board seat may be aligned by moving the balance weight from the balance rails (balance grooves). Therefore, after balancing the weight of the substrate mounting portion, it can be performed uniformly on the entire surface of the substrate by performing a process for the substrate. In addition, by lowering the possibility of damaging the substrate, the overall process efficiency can be greatly improved.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. As described above, although described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art will be variously modified without departing from the spirit and scope of the invention described in the claims below. And can be changed.
Claims (11)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070040880A KR100845914B1 (en) | 2007-04-26 | 2007-04-26 | Spin chuck and apparatus of cleaning a substrate having the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070040880A KR100845914B1 (en) | 2007-04-26 | 2007-04-26 | Spin chuck and apparatus of cleaning a substrate having the same |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR100845914B1 true KR100845914B1 (en) | 2008-07-11 |
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ID=39824415
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020070040880A KR100845914B1 (en) | 2007-04-26 | 2007-04-26 | Spin chuck and apparatus of cleaning a substrate having the same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100845914B1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102476658B1 (en) * | 2021-08-18 | 2022-12-13 | 김은숙 | Semiconductor wafer chuck for easy balance work |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55123037A (en) | 1979-03-14 | 1980-09-22 | Yoshio Fujino | Method of continuously adjusting dynamic balance of entire rotating system from inside of static system |
JPS63203943A (en) * | 1987-02-18 | 1988-08-23 | Ricoh Co Ltd | Rotation unevenness reducing device for rotary body |
KR100359338B1 (en) * | 2000-01-31 | 2002-10-31 | (주)케이.씨.텍 | Chuck for fixing wafer |
-
2007
- 2007-04-26 KR KR1020070040880A patent/KR100845914B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (3)
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KR100359338B1 (en) * | 2000-01-31 | 2002-10-31 | (주)케이.씨.텍 | Chuck for fixing wafer |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR102476658B1 (en) * | 2021-08-18 | 2022-12-13 | 김은숙 | Semiconductor wafer chuck for easy balance work |
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