KR100359338B1

KR100359338B1 - Chuck for fixing wafer

Info

Publication number: KR100359338B1
Application number: KR1020000004682A
Authority: KR
Inventors: 고세종; 이석태; 김중관; 조주환
Original assignee: (주)케이.씨.텍
Priority date: 2000-01-31
Filing date: 2000-01-31
Publication date: 2002-10-31
Also published as: KR20010077104A

Abstract

웨이퍼 고정 척에 관한 것으로, 구동원에 의하여 회전하는 회전 플레이트에 회전 중심에서 일정한 거리에 배치되는 복수의 고정 핀을 구비하고, 상기 회전 플레이트에 웨이퍼가 편심된 상태에서 회전할 수 있도록 편심 고정 수단을 구비하여 웨이퍼의 고정상태를 유지하고, 웨이퍼의 회전 중심을 가변시킬 수 있도록 회전 중심 가변 수단을 구비한 웨이퍼 고정 척을 제공하여 웨이퍼 세정시에 회전 중심부에 남아 있을 수 있는 오염물을 줄여 반도체 수율을 향상시킴으로서 생산성을 증대시키는 효과가 있다.A wafer holding chuck, comprising: a plurality of fixing pins disposed on a rotating plate rotated by a driving source at a predetermined distance from a center of rotation, and having eccentric fixing means for rotating the wafer in an eccentric state on the rotating plate. By providing a wafer holding chuck with a rotation center variable means to maintain the wafer fixed state and to change the rotation center of the wafer, to reduce the contaminants remaining in the rotation center during wafer cleaning to improve the semiconductor yield This has the effect of increasing productivity.

Description

Chuck for fixing wafer

본 발명은 척(chuck)에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 웨이퍼를 세정할 때 웨이퍼의 회전중심을 가변시켜 웨이퍼의 회전중심에 남아 있을 수 있는 오염물을 제거하여 반도체 수율을 증대시키는 웨이퍼 고정 척에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a chuck, and more particularly, to a wafer holding chuck that increases semiconductor yield by varying the center of rotation of a wafer when cleaning the wafer to remove contaminants remaining in the center of rotation of the wafer. will be.

일반적으로 웨이퍼는 그 표면에 붙어 있는 이물질을 제거하기 위하여 세정하는 공정을 거치게 된다. 상기 웨이퍼의 세정은 웨이퍼가 회전할 수 있도록 일정한위치에 배치한 상태에서 상기 웨이퍼의 일면에 순수 등의 세정수를 분사하여 이루어진다. 이때 상기 웨이퍼가 회전하는 상태를 유지할 수 있는 웨이퍼 유지장치가 필요하게 된다. 이러한 종래의 웨이퍼 유지장치는 진공 패드를 이용하거나 또는 편심으로 배치되는 다수의 고정핀이 플레이트 상에 웨이퍼를 고정하였다.In general, the wafer goes through a cleaning process to remove foreign substances adhering to the surface. The cleaning of the wafer is performed by spraying clean water such as pure water on one surface of the wafer while being disposed at a predetermined position so that the wafer can rotate. At this time, there is a need for a wafer holding apparatus capable of maintaining a state in which the wafer rotates. This conventional wafer holding device uses a vacuum pad or a plurality of pins arranged eccentrically to fix the wafer on the plate.

그러나 상기 고정핀을 이용하여 웨이퍼를 고정하고 세정작업을 하는 경우에웨이퍼의 회전 중심이 항상 일정한 위치에 배치되어 순수 등을 이용한 스핀 드라이(spin dry)시 회전 중심부에 오염물이 남을 수 있는 문제점이 있다. 상기와 같이 웨이퍼의 회전 중심부에 오염물이 남아있게 되면 수율이 떨어지는 등의 반도체 생산성에 좋지 않은 영향을 미치게 된다.However, when the wafer is fixed and cleaned using the fixing pin, the center of rotation of the wafer is always disposed at a constant position, so that contaminants may remain in the center of rotation during spin dry using pure water. . If contaminants remain at the rotational center of the wafer as described above, it will adversely affect the semiconductor productivity, such as a low yield.

따라서 본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로서, 본 발명의 목적은 웨이퍼의 세정시 고속으로 회전하는 웨이퍼의 회전 중심을 가변시켜 회전 중심에 남아 있을 수 있는 오염물을 제거하여 반도체 수율을 향상시키는 등의 생산성을 증대시키는 웨이퍼 고정을 위한 척을 제공하는데 있다.Therefore, the present invention has been proposed to solve the above problems, and an object of the present invention is to change the rotational center of a wafer that rotates at high speed during cleaning of the wafer to remove contaminants that may remain at the rotational center, thereby improving semiconductor yield. It is to provide a chuck for wafer fixing to increase the productivity, such as.

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 구동원에 의하여 회전하는 회전 플레이트와, 상기 회전 플레이트의 회전 중심에서 일정한 거리에 고정되며 웨이퍼를 고정하기 위한 복수의 고정 핀과, 상기 회전 플레이트의 회전에 따라 상기 회전 플레이트의 회전 중심에서 방사상 방향으로 이동하여 상기 웨이퍼가 편심된 상태로 회전할 수 있도록 상기 고정핀과 함께 상기 웨이퍼를 고정하는 편심 고정수단과, 상기 편심 고정수단의 일측에 배치되며 상기 회전 플레이트의 회전에 따라 상기 편심 고정수단에 작용하는 원심력에 의하여 상기 회전 플레이트의 회전중심에서 방사상 방향으로 이동하여 상기 웨이퍼의 회전 중심의 위치를 가변시키는 회전중심 가변수단을 포함하고 있는 웨이퍼 고정 척을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention, a rotating plate that is rotated by a drive source, a plurality of fixing pins fixed to a predetermined distance from the center of rotation of the rotating plate for fixing a wafer, and the rotation of the rotating plate Eccentric fixing means for fixing the wafer with the fixing pin to move in the radial direction from the center of rotation of the rotating plate to rotate in an eccentric state, disposed on one side of the eccentric fixing means and the rotating plate It provides a wafer holding chuck comprising a rotation center variable means for varying the position of the center of rotation of the wafer by moving in the radial direction from the center of rotation of the rotating plate by the centrifugal force acting on the eccentric fixing means in accordance with the rotation of the. .

따라서 이동핀과 상기 편심 고정수단 사이에 웨이퍼를 안착시키고 회전하면 웨이퍼가 편심된 위치로 고정되고, 회전 플레이트가 정해진 회전 속도 이상이 되면 이동 블럭 회전 중심 가변 수단에 의하여 웨이퍼가 편심되는 위치로 더욱 이동하여 회전중심이 가변하게 된다.Therefore, when the wafer is seated and rotated between the moving pin and the eccentric fixing means, the wafer is fixed to an eccentric position, and when the rotating plate becomes more than a predetermined rotation speed, the wafer is further moved to the eccentric position by the moving block rotation center variable means. The center of rotation is variable.

도 1은 본 발명에 따른 웨이퍼 고정 척을 도시한 평면도,1 is a plan view showing a wafer holding chuck in accordance with the present invention;

도 2는 웨이퍼가 고정 척에 안착되는 상태로 도 1의 A-A를 절개하여 도시한 단면도,FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG. 1 in a state in which a wafer is seated on a fixed chuck;

도 3은 도 2의 주요부분을 설명하기 위한 사시도,3 is a perspective view for explaining the main part of FIG.

도 4는 도 3에 대응하는 다른 실시예를 설명하기 위한 도면,4 is a view for explaining another embodiment corresponding to FIG. 3;

도 5는 웨이퍼 고정 척의 작동 상태를 설명하기 위한 평면도,5 is a plan view for explaining the operating state of the wafer holding chuck,

도 6은 웨이퍼가 고정 척에 안착된 상태로 도 3의 B-B를 절개하여 도시한 단면도이다.6 is a cross-sectional view taken along the line B-B of FIG. 3 with the wafer seated on a fixed chuck.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 실시예를 설명하기 위한 웨이퍼 고정 척의 평면도이고, 도 2는 도 1의 A-A부를 절개하여 도시한 단면도로서, 회전 플레이트(1)와, 상기 회전 플레이트(1)의 상면에 배치되는 고정 핀(3, 5), 그리고 상기 회전 플레이트(1)에 편심 고정 수단 및 회전 중심 가변 수단이 배치되어 있다.1 is a plan view of a wafer holding chuck for explaining an embodiment according to the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view showing the AA portion of Figure 1, the rotating plate 1 and the upper surface of the rotating plate 1 Eccentric fixing means and rotation center variable means are arranged on the fixing pins 3 and 5 to be arranged and the rotating plate 1.

상기 회전 플레이트(1)는 모터(도시생략) 등의 구동원에 의하여 회전하는 구조로 이루어져 있다.The rotating plate 1 is configured to rotate by a drive source such as a motor (not shown).

그리고 상기 고정핀(3, 5)은 상기 회전 플레이트(1)의 상면에 일정한 간격이 띄워진 상태로 상기 회전 플레이트(1)의 회전 중심에서 일정한 거리에 배치되어 고정되어 있다. 상기 고정핀(3, 도 2에 도시하고 있는 경우를 예로 들어 설명함)은 웨이퍼(W)의 가장자리 부분이 안착되는 부분이 아래로 향하는 경사면(3a)을 가지고있다. 그리고 상기 경사면(3a)을 연장한 아래 부분에는 웨이퍼(W)가 안착되어 고정될 수 있도록 수평면(3b)을 이루고 있다.In addition, the fixing pins 3 and 5 are disposed and fixed at a predetermined distance from the center of rotation of the rotating plate 1 in a state in which a predetermined interval is floated on the upper surface of the rotating plate 1. The fixing pin 3 (described in the case illustrated in FIG. 2 as an example) has an inclined surface 3a in which a portion where the edge portion of the wafer W is seated is directed downward. The lower surface of the inclined surface 3a extends to form a horizontal surface 3b so that the wafer W can be seated and fixed.

상기 편심 고정 수단은, 도 3에 도시하고 있는 바와 같이, 상기 회전 플레이트(1)에 중심으로부터 방사상으로 고정되는 레일(7)과, 상기 레일(7)에 미끄럼 이동 가능하게 결합되는 이동 블록(9)과, 상기 이동 블록(9)의 상부에 이동 핀(11)이 고정 결합되어 있다. 상기 이동핀(11)은, 도 1에 나타나 있는 바와 같이, 다수개의 이동핀(11, 13, 15, 17)이 있으나 편의상 하나만을 예로 설명한다. 상기 이동 핀(11)은 고정 핀(3)과 동일한 형상으로 이루어져 있으며, 웨이퍼(W)의 가장자리가 안착되는 부분이 아래 방향으로 향하도록 경사면(11a)을 이루고 있으며, 상기 경사면(11a)의 아래부분에는 웨이퍼(W)가 안착되어 고정될 수 있는 수평면(11b)을 구비하고 있다.As shown in FIG. 3, the eccentric fixing means includes a rail 7 fixed radially from the center to the rotating plate 1, and a moving block 9 slidably coupled to the rail 7. ) And a moving pin 11 is fixedly coupled to the upper portion of the moving block 9. As shown in FIG. 1, the movable pin 11 includes a plurality of movable pins 11, 13, 15, and 17, but only one example will be described. The moving pin 11 has the same shape as the fixing pin 3, and forms an inclined surface 11a such that a portion on which the edge of the wafer W is seated is directed downward, and below the inclined surface 11a. The part is provided with the horizontal surface 11b in which the wafer W is seated and can be fixed.

상기 이동 블록(9)은 초기 위치가 상기 고정 핀(3, 5)을 연결하는 동일 원주상에 배치되는 것이 바람직하다. 이러한 구조는 이동 블록(9)이 일정한 위치에서 중심측으로 이동되는 것을 제한할 수 있도록 레일(7)의 일측에 걸림돌기 또는 걸림턱(도시생략)을 형성하는 것으로 가능하다.The moving block 9 is preferably arranged on the same circumference of which the initial position connects the fixing pins 3, 5. Such a structure can be formed by forming a locking projection or locking jaw (not shown) on one side of the rail 7 so as to restrict the movement of the moving block 9 from the fixed position to the center side.

상기 회전 플레이트(1)의 외주측에는 상기 이동 블록(9)과 일정한 걸이를 띄워 스톱퍼(19)가 결합되어 있다. 그리고 상기 이동 블록(9)과 상기 스톱퍼(19) 사이에는 복수의 압축 코일 스프링(21, 23)으로 이루어지는 탄성부재가 상기 이동 블록(9)을 상기 스톱퍼(19)로부터 이격시키는 방향으로 탄성력이 작용하도록 결합되어 있다. 그리고 상기 압축 코일 스프링(21, 23)은 각각 그 내부에 길이 방향으로가이드 봉(25, 27)이 배치되어 일정한 위치에서 탄성 작용을 하도록 되어 있다.The stopper 19 is coupled to the outer circumferential side of the rotating plate 1 by floating a fixed hook with the moving block 9. An elastic force acts between the moving block 9 and the stopper 19 in a direction in which an elastic member composed of a plurality of compression coil springs 21 and 23 separates the moving block 9 from the stopper 19. Are combined to In addition, the compression coil springs 21 and 23 are guide rods 25 and 27 disposed in the longitudinal direction thereof, respectively, so that the compression coil springs 21 and 23 are elastically acted at a predetermined position.

상기 회전 중심 가변수단은 이동 스톱퍼(29) 및 또 다른 압축 코일 스프링(31)을 구비하고 있다.The rotation center variable means comprises a moving stopper 29 and another compression coil spring 31.

그리고 상기 회전 플레이트(1)에는 상기 이동 블록(9)과 상기 스톱퍼(19) 사이에 이동 스톱퍼(29)가 배치된다. 상기 이동 스톱퍼(29)는 상기 이동 블록(9)과 일정한 거리가 띄워져 있는 상태로 배치되는 것이 바람직하다. 그리고 상기 이동 스톱퍼(29)와 스톱퍼(19) 사이에는 압축 코일 스프링(31)으로 이루어지는 탄성부재가 개재되어 있다. 상기 이동 스톱퍼(29)와 스톱퍼(19) 사이에 탄지되는 압축 코일 스프링(31)은 상기 이동 스톱퍼(29)를 이동 블록(29) 측으로 가압하는 방향으로 탄성력이 작용하도록 배치된다. 그리고 상기 압축 코일 스프링(31)은 그 내부에 가이드 봉(33)이 배치되어 정해진 자리에서 탄성력이 작용하도록 되어 있다.In addition, a moving stopper 29 is disposed on the rotating plate 1 between the moving block 9 and the stopper 19. The movement stopper 29 is preferably arranged in a state where a certain distance from the movement block 9 is spaced apart. An elastic member made of a compression coil spring 31 is interposed between the moving stopper 29 and the stopper 19. The compression coil spring 31 carried between the moving stopper 29 and the stopper 19 is disposed so that an elastic force acts in the direction of pressing the moving stopper 29 toward the moving block 29. The compression coil spring 31 has a guide rod 33 disposed therein so that elastic force acts at a predetermined position.

상기 가이드 봉(25, 27, 33)은 압축 코일 스프링(21, 23, 31)이 작용하는데 지장이 없도록 상기 압축 코일 스프링(21, 23, 31)이 압축되는 만큼 미끄럼 이동할 수 있는 구조로 이루어지는 것이 바람직하다.The guide rods 25, 27, 33 are made of a structure that can slide as long as the compression coil springs 21, 23, 31 are compressed so that the compression coil springs 21, 23, 31 do not interfere. desirable.

상기한 실시예에서는 압축 코일 스프링(21, 23, 31)을 사용하여 이동 핀(11)의 이동 조절을 하는 구조를 설명하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 원심력에 의하여 이동하는 이동 핀(11)을 제어하는 구조이면 어느 것이나 가능하다.In the above embodiment, a structure for adjusting the movement of the moving pin 11 by using the compression coil springs 21, 23, and 31 is not limited thereto. The moving pin 11 moves by centrifugal force. Any structure can be used as long as it controls the

도 4는 도 3의 다른 실시예를 도시한 도면으로서, 웨이퍼의 편심 고정수단 및 웨이퍼의 회전 중심 가변수단을 도시하고 있다. 도 3에 도시하여 설명한 실시예는 스프링을 이용하여 웨이퍼의 편심 고정 및 회전 중심을 이동시키는 구조로 이루어지는 반면에 도 4에 도시하여 설명하는 실시예는 자석을 같은 극성이 서로 마주하도록 배치하여 웨이퍼의 편심 고정 및 회전 중심을 가변시키는 구조로 이루어져 있다. 즉, 이동 블록(9)과 스톱퍼(19) 사이에 이동 스톱퍼(29)가 미끄럼 이동 가능하게 배치하고, 상기 이동 블록(9)과 상기 이동 스톱퍼(29)가 마주하는 면에 같은 극성의 자석을 부착하고, 또 상기 이동 스톱퍼(29)와 스톱퍼(19)가 마주 하는 면에 또다른 같은 극성의 자석을 개재한다. 이때 상기 이동 블록(9)과 상기 이동 스톱퍼 사이에 배치되는 자석은 이동 스톱퍼(29)와 스톱퍼(19) 사이에 배치되는 자석의 세기에 비하여 약한 자성을 가지는 것이 바람직하다.FIG. 4 is a view showing another embodiment of FIG. 3, showing eccentric fixing means of the wafer and variable rotation center means of the wafer. While the embodiment described with reference to FIG. 3 has a structure in which an eccentric fixing and a rotation center of the wafer are moved by using a spring, the embodiment described with reference to FIG. 4 has a magnet arranged so that the same polarities face each other. Consists of a structure for varying the eccentric fixing and rotation center. That is, the movement stopper 29 is slidably disposed between the movement block 9 and the stopper 19, and a magnet of the same polarity is provided on the surface where the movement block 9 and the movement stopper 29 face each other. And a magnet of the same polarity on the side where the moving stopper 29 and the stopper 19 face each other. In this case, the magnet disposed between the moving block 9 and the moving stopper preferably has a weak magnetic force compared to the strength of the magnet disposed between the moving stopper 29 and the stopper 19.

한편, 회전 플레이트(1)의 일측에 도시는 생략하였으나, 회전 중심을 잡아주기 위한 밸런스를 설치하는 것이 바람직하다.On the other hand, although not shown in one side of the rotating plate 1, it is preferable to provide a balance for holding the rotation center.

이와 같이 이루어지는 웨이퍼 고정 척은, 고정 핀(3, 5) 및 이동 핀(11)의 경사면(3a, 11a)에 웨이퍼(W)의 가장자리가 안착되도록 배치한다. 그리고 모터를 구동하여 회전 플레이트(1)를 회전시키면 회전 플레이트(1)가 회전하기 시작하면서 원심력에 의하여 상기 이동 블록(9)이 압축 코일 스프링(21, 23)의 탄성력을 극복하고 레일(7)을 따라 미끄럼 이동한다. 그러면 상기 이동 블록(9)에 고정 결합되어 있는 이동 핀(11, 13, 15, 17)이 상기 회전 플레이트(1)의 외주 측으로 이동한다. 이때 상기 웨이퍼(W)는, 도 5 및 도 6에 도시하고 있는 바와 같이, 경사면(3a, 11a)을 따라 하방으로 이동하면서 수평면(3b, 11b)에 안착되어 스프링의 탄성력에 의하여 고정된 상태로 회전할 수 있게 된다. 그러면 상기 웨이퍼(W)는 편심되어 있는 상태로 회전 플레이트(1)와 함께 회전을 하게 된다. 상기 웨이퍼(W)가 편심되어있는 상태로 회전하는 것은 이동 핀(11, 13, 15, 17)이 걸림 역할을 하여 웨이퍼(W)가 원활한 회전이 이루어질 수 있도록 하는 역할을 한다. 그리고 상기 회전 플레이트(1)가 일정한 회전수 이하인 경우에는 상기 이동 블록(9)이 이동 스톱퍼(29)에 밀착되어 이동되는 것이 제한된다. 계속해서 일정한 회전수(대략 4000rpm) 이상으로 회전 플레이트(1)가 회전하게 되면 이동 블록(9)은 원심력에 의하여 이동 스톱퍼(29)를 더욱 가압하게 된다. 그러면 상기 이동 스톱퍼(29)는 압축 코일 스프링(31)의 탄성력을 극복하고 회전 플레이트(1)의 원심력이 작용하는 방향으로 이동한다. 이때 웨이퍼(W)는 회전 속도에 따라 회전 중심이 가변하게 된다. 이러한 상태에서 세정수를 분사하여 세정하거나 스핀 드라이(spin dry) 공정을 거치면 웨이퍼(W) 표면의 전 영역이 모두 회전하는 결과가 되므로 오염물의 제거 효율을 증대시킬 수 있다. 상기한 바와 같이 이동 블록(9)이 원심력에 의하여 다단으로 위치가 가변하는 것은 탄성계수가 다른 압축 코일 스프링을 이동 블록(9)의 이동 방향으로 설치하기 때문에 가능한 것이다.The wafer holding chuck thus formed is disposed such that the edge of the wafer W is seated on the inclined surfaces 3a and 11a of the fixing pins 3 and 5 and the moving pin 11. When the rotating plate 1 is driven by driving a motor, the rotating plate 1 starts to rotate, and the moving block 9 overcomes the elastic force of the compression coil springs 21 and 23 by the centrifugal force and the rail 7 Slide along. Then, the moving pins 11, 13, 15, 17 fixedly coupled to the moving block 9 move to the outer circumferential side of the rotating plate 1. At this time, the wafer W is seated on the horizontal surfaces 3b and 11b while being moved downward along the inclined surfaces 3a and 11a, as shown in FIGS. 5 and 6, in a state of being fixed by the elastic force of the spring. It can rotate. The wafer W is then rotated together with the rotating plate 1 in an eccentric state. Rotating the wafer W in an eccentric state serves to engage the moving pins 11, 13, 15, and 17 so that the wafer W may be smoothly rotated. When the rotating plate 1 is less than or equal to a certain number of revolutions, the movement block 9 is limited to move in close contact with the movement stopper 29. Subsequently, when the rotating plate 1 rotates at a constant rotation speed (approximately 4000 rpm) or more, the moving block 9 further presses the moving stopper 29 by centrifugal force. Then, the movement stopper 29 overcomes the elastic force of the compression coil spring 31 and moves in the direction in which the centrifugal force of the rotating plate 1 acts. At this time, the rotation center of the wafer W is variable according to the rotation speed. In this state, when the washing water is sprayed and cleaned or spin-dried, the entire area of the surface of the wafer W is rotated, thereby increasing the removal efficiency of contaminants. As described above, the position change of the moving block 9 in multiple stages by the centrifugal force is possible because the compression coil spring having the elastic modulus is installed in the moving direction of the moving block 9.

그리고 상기 자석을 이용하는 경우에도 스프링을 이용한 경우와 동일한 작동 및 결과를 얻을 수 있다. 다만 스프링의 사용에 비하여 간단한 구조 및 반도체 제작에 사용되는 장비의 특성에 따라 다양한 설계를 할 수 있는 장점이 있는 것이다.In the case of using the magnet, the same operation and result as in the case of using the spring can be obtained. However, compared to the use of the spring has the advantage of a variety of designs can be made according to the characteristics of the simple structure and equipment used in the semiconductor manufacturing.

이와 같이 본 발명은 웨이퍼가 편심된 상태에서 회전할 수 있도록 편심 고정 수단을 구비하여 웨이퍼의 고정상태를 유지하고, 웨이퍼의 회전 중심을 가변시킬 수 있도록 회전 중심 가변 수단을 구비한 웨이퍼 고정 척을 제공하여 웨이퍼 세정시에 회전 중심부에 남아 있을 수 있는 오염물을 줄여 반도체 수율을 향상시킴으로서 생산성을 증대시키는 효과가 있는 것이다.As described above, the present invention provides a wafer holding chuck having a rotating center variable means to maintain the fixed state of the wafer and to change the center of rotation of the wafer so that the wafer can be rotated in an eccentric state. Therefore, by reducing the contaminants that may remain at the center of rotation during wafer cleaning, the semiconductor yield is improved, thereby increasing productivity.

Claims

A rotating plate rotating by a drive source; A plurality of fixing pins fixed to a predetermined region at a rotation center of the rotating plate to fix the wafer; An eccentric fixation provided in an area other than the region of the rotating plate to fix the wafer together with the fixing pin to move in a radial direction from the center of rotation of the rotating plate by centrifugal force to rotate the wafer in an eccentric state Way; And a rotation disposed at one side of the eccentric fixing means and moving in a radial direction from the center of rotation of the rotating plate by a centrifugal force acting on the eccentric fixing means according to the rotation of the rotating plate to change the position of the rotation center of the wafer. Center variable means;

It includes;

The eccentric fixing means

A rail coupled radially to the upper surface of the rotating plate;

A moving block coupled to the rail to be slidable;

A moving pin fixedly coupled to an upper end of the moving block;

A stopper fixed to the rotating plate in a state where a predetermined distance from the moving block is lifted to limit the movement of the moving block;

An elastic member interposed between the stopper and the moving block so that the moving block can gradually move according to the centrifugal force;

The rotation center variable means

A movement stopper disposed to move in a radial direction between the movement block and the stopper in a state where a predetermined distance from the movement block is raised;

The moving block moved by the centrifugal force is interposed between the moving stopper and the stopper so as to be in close contact with the moving stopper and move the moving stopper more than the elastic force of the elastic member held between the moving block and the stopper. A wafer holding chuck made of another elastic member having a large elastic force.

delete

A rotating plate rotating by a drive source; A plurality of fixing pins fixed to a predetermined region at a rotation center of the rotating plate to fix the wafer; An eccentric fixation provided in an area other than the region of the rotating plate to fix the wafer together with the fixing pin to move in a radial direction from the center of rotation of the rotating plate by centrifugal force to rotate the wafer in an eccentric state Way; And a rotation disposed at one side of the eccentric fixing means and moving in a radial direction from the center of rotation of the rotating plate by a centrifugal force acting on the eccentric fixing means according to the rotation of the rotating plate to change the position of the rotation center of the wafer. A central variable means;

The eccentric fixing means and the rotation center variable means

A rail coupled radially to the upper surface of the rotating plate;

A moving block coupled to the rail to be slidable;

A moving pin fixedly coupled to an upper end of the moving block;

A movement stopper disposed between the stopper and the movement block to slide in the same direction as the movement block;

A magnetic body interposed to have the same polarity on opposite surfaces of the moving stopper and the moving block; And

Another magnetic material having a greater magnetic strength than the magnetic material on the surface of the moving stopper and the stopper facing each other and having the same polarity;

The wafer holding chuck further includes.

The wafer holding chuck according to claim 1, wherein the moving pin has an inclined surface on which the wafer can be initially placed, and a lower side of the inclined surface has a horizontal surface on which the wafer is disposed.

The wafer holding chuck according to claim 1, wherein the eccentric fixing means and the rotating center variable means move at different distances from the rotation center of the rotating plate by centrifugal force.