KR100508667B1 - Support pin of a spin rinse dry chuck - Google Patents
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Abstract
본 발명은 스핀 린스 드라이 척의 지지핀에 관한 것으로서, 지지아암(12)의 끝단 상측면에 고정되고, 상부에 장착공간(111)이 형성되며, 일측에 웨이퍼(W)의 하측면 가장자리를 지지하는 지지턱(112)이 형성되고, 타측 하부에 슬라이드홈(113)이 수직되게 길이방향을 따라 형성되는 몸체(110)와; 몸체(110)의 장착공간(111)내에 웨이퍼(W)의 직경방향을 따라 슬라이딩 가능하도록 설치되며, 일측에 하방으로 경사지게 돌출부(122)가 형성되는 슬라이딩블럭(120)과; 슬라이딩블럭(120)의 타측이 지지턱(112)에 지지된 웨이퍼(W) 측부로부터 일정 거리를 두도록 탄성력을 제공하는 탄성부재(130)와; 슬라이딩블럭(120)의 돌출부(122)상에 겹쳐져서 몸체(110)의 장착공간(111)내에 회전가능하게 캠(141)이 설치되며, 캠(141)의 하측에 슬라이드홈(113)을 관통하여 끝단에 중량추(142)가 결합되는 하부가이드축(143)이 형성되어, 스핀 린스 드라이 척(10; 도 1에 도시)이 회전시 원심력에 의해 캠(141)이 회전을 일으켜 슬라이딩블럭(120)의 돌출부(122)를 가압함으로써 슬라이딩블럭(120)의 타측이 지지턱(112)에 지지된 웨이퍼(W) 측부를 지지하도록 하는 가압부재(140)를 포함하는 것으로서, 스핀 린스 드라이 척이 회전시 지지핀에 웨이퍼를 고정시킴으로써 웨이퍼의 노치 또는 플랫존의 형성부위에 지지핀이 충돌하여 마모되는 것을 방지할 뿐만 아니라 지지핀으로부터 웨이퍼가 이탈되는 것을 방지하는 효과를 가지고 있다.The present invention relates to a support pin of a spin rinse dry chuck, which is fixed to an upper side of an end of a support arm 12, a mounting space 111 is formed on an upper side thereof, and supports a lower side edge of the wafer W on one side thereof. A support jaw 112 is formed, the body 110 is formed in the longitudinal direction in which the slide groove 113 is perpendicular to the other lower portion; A sliding block (120) installed in the mounting space (111) of the body (110) to be slidable along the radial direction of the wafer (W) and having a protrusion (122) formed to be inclined downward on one side; An elastic member 130 providing an elastic force so that the other side of the sliding block 120 has a predetermined distance from the side of the wafer W supported by the support jaw 112; The cam 141 is rotatably installed in the mounting space 111 of the body 110 by overlapping the protrusion 122 of the sliding block 120, and penetrates the slide groove 113 under the cam 141. The lower guide shaft 143 is formed at the end thereof is coupled to the weight 142, the cam 141 is rotated by the centrifugal force when the spin rinse dry chuck 10 (shown in Figure 1) is rotated sliding block ( As the spin rinse dry chuck includes a pressing member 140 for pressing the protrusion 122 of the 120 to allow the other side of the sliding block 120 to support the side of the wafer W supported by the support jaw 112. Fixing the wafer to the support pin during rotation not only prevents the support pin from colliding with the notch or flat zone forming portion of the wafer, but also prevents the wafer from being released from the support pin.
Description
본 발명은 스핀 린스 드라이 척의 지지핀에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 스핀 린스 드라이 척이 회전시 지지핀에 웨이퍼를 고정시킴으로써 웨이퍼의 노치 또는 플랫존의 형성부위에 지지핀이 충돌하여 마모되거나 지지핀으로부터 웨이퍼가 이탈되는 것을 방지하는 스핀 린스 드라이 척의 지지핀에 관한 것이다.The present invention relates to a support pin of a spin rinse dry chuck. More specifically, the spin rinse dry chuck fixes the wafer to the support pin when the support is rotated, so that the support pin collides with the notch or flat zone formed on the wafer to wear out or support pins. It relates to a support pin of the spin rinse dry chuck to prevent the wafer from being separated from.
최근에는 웨이퍼가 대구경화 됨에 따라 웨이퍼의 넓어진 면을 평탄화하기 위해서 화학적인 제거가공과 기계적인 제거가공을 하나의 가공방법으로 혼합한 화학적 기계적 연마(Chemical-Mechanical Polishing; 이하 "CMP"라 함) 공정이 널리 이용되고 있다. Recently, in order to planarize the widened surface of the wafer as the wafer is large-size, a chemical-mechanical polishing (CMP) process is a process in which chemical removal and mechanical removal are mixed in one processing method. This is widely used.
CMP 공정이란 단차를 가진 웨이퍼 표면을 폴리싱 패드 위에 밀착시킨 후 연마제와 화학물질이 포함된 슬러리(slurry)를 웨이퍼와 폴리싱 패드 사이에 주입시켜 웨이퍼의 표면을 평탄화시키는 방식이다.In the CMP process, a wafer surface having a step is brought into close contact with a polishing pad, and a slurry containing abrasive and chemical is injected between the wafer and the polishing pad to planarize the surface of the wafer.
CMP 공정을 실시하는 장비에는 CMP 공정을 마친 웨이퍼 표면에 부착된 파티클(particle)을 제거하기 위하여 웨이퍼를 케미컬로 세정한 다음 웨이퍼 표면에 존재하는 케미컬 제거를 위해 스핀 린스 드라이(spin rinse dry) 공정을 실시한다.In the CMP process, the wafer is chemically cleaned to remove particles adhering to the wafer surface after the CMP process, and then a spin rinse dry process is used to remove chemicals from the wafer surface. Conduct.
스핀 린스 드라이 공정은 웨이퍼를 회전시키면서 웨이퍼 표면에 잔존하는 케미컬을 제거하기 위해 초순수를 분사하여 린스하며, 린스가 완료되면 초순수의 분사를 중지하고 나서 건조시키는 공정이다. The spin rinse dry process is a process of spraying and rinsing ultrapure water in order to remove chemicals remaining on the wafer surface while rotating the wafer.
종래의 CMP 공정을 마치고 케미컬을 이용하여 세정된 웨이퍼 표면에 잔류하는 케미컬을 제거하기 위하여 초순수로 린스후 건조시 웨이퍼의 에지부분을 지지하여 웨이퍼를 회전시키는 스핀 린스 드라이 척을 첨부된 도면을 이용하여 설명하면 다음과 같다.After removing the conventional CMP process, the spin rinse dry chuck which rotates the wafer by supporting the edge of the wafer during rinsing with ultrapure water to remove the chemical residue on the cleaned wafer surface using the accompanying drawings The explanation is as follows.
도 1은 종래의 CMP 장비의 스핀 린스 드라이 척을 도시한 평면도이고, 도 2는 종래의 CMP 장비의 스핀 린스 드라이 척의 지지핀을 도시한 측단면도이다. 도시된 바와 같이, 종래의 CMP 장비의 스핀 린스 드라이 척(10)은 하면에 미도시된 회전축의 상단이 결합되고, 중심부(11)로부터 외측으로 연장 형성되는 복수의 지지아암(12)이 일정 간격으로 형성되며, 지지아암(12)의 끝단 상면에 웨이퍼(W)의 에지부분을 지지하는 복수의 지지핀(13)이 구비된다. 1 is a plan view illustrating a spin rinse dry chuck of a conventional CMP apparatus, and FIG. 2 is a side cross-sectional view illustrating a support pin of a spin rinse dry chuck of a conventional CMP apparatus. As shown, the spin rinse dry chuck 10 of the conventional CMP equipment is coupled to the upper end of the rotating shaft not shown on the lower surface, a plurality of support arms 12 extending outward from the central portion 11 is formed at regular intervals And a plurality of support pins 13 supporting the edge portion of the wafer W on the upper end surface of the support arm 12.
지지아암(12)은 도 1에서 나타낸 바와 같이 모두 다섯 개로 이루어지며, 그 끝단 상면에 각각 지지핀(13)이 구비된다.As shown in FIG. 1, the support arms 12 are formed of five pieces, and support pins 13 are provided on the upper ends thereof.
지지핀(13)은, 도 2에서 나타낸 바와 같이, 지지아암(12) 끝단을 수직으로 관통하여 고정되는 고정볼트(B)에 그 하측이 나사결합되어 지지아암(12)의 상면에 설치되며, 외주면을 따라 웨이퍼(W)의 에지부분을 지지하도록 지지턱(13a)이 형성된다.As shown in FIG. 2, the support pin 13 is installed on the upper surface of the support arm 12 by screwing a lower side thereof into a fixing bolt B fixed through the end of the support arm 12 vertically. A support jaw 13a is formed to support the edge portion of the wafer W along the outer circumferential surface.
고정볼트(B)는 그 양단에 나사결합되어 지지아암(12)의 상면과 하면에 위치하는 한 쌍의 너트(N)에 의해 지지아암(12) 끝단을 관통하여 고정된다.Fixing bolt (B) is screwed to both ends and fixed through the end of the support arm 12 by a pair of nuts (N) located on the upper and lower surfaces of the support arm (12).
이와 같은, 종래의 CMP 장비의 스핀 린스 드라이 척(10)은 지지핀(13) 각각의 지지턱(13a)에 웨이퍼(W)의 에지부분이 지지됨으로써 회전축(미도시)에 의해 회전시 웨이퍼(W)를 함께 회전시킨다.As such, the spin rinse dry chuck 10 of the conventional CMP apparatus is supported by the edge portion of the wafer W on the support jaw 13a of each of the support pins 13, thereby rotating the wafer (not shown). Rotate W) together.
스핀 린스 드라이 척(10)이 회전시 지지핀(13)과 웨이퍼(W) 사이에 유격이 존재함과 아울러 스핀 린스 드라이 척(10)에 웨이퍼(W)가 고정될 수 없으며, 심지어는 스핀 린스 드라이 척(10)이 웨이퍼(W)의 중심에 존재하는 케미컬을 제거하기 위하여 타원형으로 회전을 하기 때문에 스핀 린스 드라이 척(10)과 웨이퍼(W)의 회전속도가 반드시 일치하지 않으며, 이로 인해 웨이퍼(W)에 형성된 노치(notch;1) 또는 플랫 존(flat zone)의 형성부위가 지지핀(13)의 지지턱(13a)과 충돌하여 지지핀(13)이 마모되는 문제점을 가지고 있었다.When the spin rinse dry chuck 10 rotates, there is a play between the support pin 13 and the wafer W, and the wafer W cannot be fixed to the spin rinse dry chuck 10, and even spin rinse is performed. Since the dry chuck 10 rotates in an elliptical shape in order to remove chemicals existing in the center of the wafer W, the rotational speeds of the spin rinse dry chuck 10 and the wafer W do not necessarily coincide with each other. The notch 1 or the flat zone formed at (W) collided with the support jaw 13a of the support pin 13 to wear the support pin 13.
또한, 스핀 린스 드라이 척(10)에 웨이퍼(W)가 고정되지 않기 때문에 스핀 린스 드라이 척(10)이 고속회전시 웨이퍼(W)가 튕겨나가서 파손되는 문제점을 가지고 있었다.In addition, since the wafer W is not fixed to the spin rinse dry chuck 10, the spin rinse dry chuck 10 has a problem in that the wafer W is thrown out and broken when rotating at a high speed.
본 발명은 상술한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 스핀 린스 드라이 척이 회전시 지지핀에 웨이퍼를 고정시킴으로써 웨이퍼의 노치 또는 플랫존의 형성부위에 지지핀이 충돌하여 마모되는 것을 방지할 뿐만 아니라 지지핀으로부터 웨이퍼가 이탈되어 파손되는 것을 방지하는 스핀 린스 드라이 척의 지지핀을 제공하는데 있다. The present invention is to solve the above-mentioned conventional problems, an object of the present invention by fixing the wafer to the support pin when the spin rinse dry chuck is rotated by the support pin collides to the notch or flat zone formation of the wafer wear The present invention provides a support pin for a spin rinse dry chuck that prevents damage and prevents wafer from being broken from the support pin.
이와 같은 목적을 실현하기 위한 본 발명은, 중심부로부터 외측을 향하여 일정 간격으로 복수의 지지아암이 연장 형성되며, 지지아암 각각의 끝단 상측면에 웨이퍼의 에지부분을 지지하는 복수의 지지핀을 구비하여, 웨이퍼를 회전시키는 스핀 린스 드라이 척에 있어서, 지지아암의 끝단 상측면에 고정되고, 상부에 장착공간이 형성되며, 일측에 웨이퍼의 하측면 가장자리를 지지하는 지지턱이 형성되고, 타측 하부에 슬라이드홈이 수직되게 길이방향을 따라 형성되는 몸체와; 몸체의 장착공간내에 웨이퍼의 직경방향을 따라 슬라이딩 가능하도록 설치되며, 일측에 하방으로 경사지게 돌출부가 형성되는 슬라이딩블럭과; 슬라이딩블럭의 타측이 지지턱에 지지된 웨이퍼 측부로부터 일정 거리를 두도록 탄성력을 제공하는 탄성부재와; 슬라이딩블럭의 돌출부상에 겹쳐져서 몸체의 장착공간내에 회전가능하게 캠이 설치되며, 캠의 하측에 슬라이드홈을 관통하여 끝단에 중량추가 결합되는 하부가이드축이 형성되어, 스핀 린스 드라이 척이 회전시 원심력에 의해 캠이 회전을 일으켜 슬라이딩블럭의 돌출부를 가압함으로써 슬라이딩블럭의 타측이 지지턱에 지지된 웨이퍼 측부를 지지하도록 하는 가압부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention for realizing the above object is provided with a plurality of support arms extending at regular intervals from the center toward the outside, and provided with a plurality of support pins for supporting the edge portion of the wafer on the upper side of each end of the support arms; In the spin rinse dry chuck which rotates the wafer, it is fixed to the upper side of the end of the support arm, the mounting space is formed on the upper side, and the supporting jaw is formed on one side to support the edge of the lower side of the wafer, and the other side is lowered to the lower side. A body formed along the longitudinal direction such that the groove is vertical; A sliding block installed in the mounting space of the body so as to be slidable along the diameter direction of the wafer and having a protrusion formed to be inclined downward on one side; An elastic member for providing an elastic force such that the other side of the sliding block has a predetermined distance from the side of the wafer supported by the support jaw; The cam is rotatably installed in the mounting space of the body by being superimposed on the protrusion of the sliding block, and a lower guide shaft is formed at the lower side of the cam through the slide groove to which the weight is coupled to the end, so that the spin rinse dry chuck rotates. The cam is rotated by the centrifugal force to press the protrusion of the sliding block, so that the other side of the sliding block includes a pressing member for supporting the wafer side supported on the supporting jaw.
이하, 본 발명의 가장 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 더욱 상세히 설명하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention.
도 3은 본 발명에 따른 스핀 린스 드라이 척의 지지핀을 도시한 분해사시도이고, 도 4는 본 발명에 따른 스핀 린스 드라이 척의 지지핀의 작동상태를 도시한 측단면도로서, 도 4a는 스핀 린스 드라이 척이 정지시를 도시한 것이고, 도 4b는 스핀 린스 드라이 척이 회전시를 도시한 것이다. 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 스핀 린스 드라이 척의 지지핀(100)는 지지아암(12)의 끝단 상측면에 고정되는 몸체(110)와, 몸체(110)내의 슬라이딩 가능하도록 설치되는 슬라이딩블럭(120)과, 슬라이딩블럭(120)이 웨이퍼(W) 측부로부터 이격되도록 탄성력을 제공하는 탄성부재(130)와, 몸체(110)내에 설치되어 스핀 린스 드라이 척(10; 도 1에 도시)이 회전시 원심력에 의해 슬라이딩블럭(120)이 웨이퍼(W) 측부를 지지하도록 가압하는 가압부재(140)를 포함한다.Figure 3 is an exploded perspective view showing a support pin of the spin rinse dry chuck according to the present invention, Figure 4 is a side cross-sectional view showing the operating state of the support pin of the spin rinse dry chuck according to the present invention, Figure 4a is a spin rinse dry chuck This stop is shown, and FIG. 4B shows the spin rinse dry chuck when it is rotated. As shown, the support pin 100 of the spin rinse dry chuck according to the present invention is the body 110 is fixed to the upper side of the end of the support arm 12, the sliding block is installed to be slidable in the body (110) ( 120, an elastic member 130 providing an elastic force so that the sliding block 120 is spaced apart from the side of the wafer W, and a spin rinse dry chuck 10 (shown in FIG. 1) installed in the body 110 to rotate. It includes a pressing member 140 for pressing the sliding block 120 by the centrifugal force to support the wafer (W) side.
몸체(110)는 중심부(11; 도 1에 도시)로부터 외측을 향하여 일정 간격으로 형성되는 복수의 지지아암(12) 각각의 끝단 상측면에 설치되어 웨이퍼(W)의 에지부분을 지지한다.The body 110 is installed on an upper end surface of each of the plurality of support arms 12 formed at regular intervals from the center portion 11 (shown in FIG. 1) to the outside to support the edge portion of the wafer W. As shown in FIG.
몸체(110)는 지지아암(12)의 끝단 상측면에 고정되기 위하여 지지아암(12) 끝단을 수직으로 관통하여 상하측이 한 쌍의 너트(N)에 의해 고정되는 고정볼트(B) 상단에 나사결합되어 고정된다.The body 110 vertically penetrates the end of the support arm 12 so as to be fixed to the upper side of the end of the support arm 12, and the upper and lower sides thereof are fixed to the upper end of the fixing bolt B fixed by the pair of nuts N. It is screwed and fixed.
몸체(110)는 상부에 장착공간(111)이 형성되며, 일측에 웨이퍼(W)의 하측면 가장자리를 지지하는 지지턱(112)이 형성되고, 타측 하부에 슬라이드홈(113)이 수직되게 길이방향을 따라 형성된다.Body 110 has a mounting space 111 is formed at the top, the support jaw 112 for supporting the lower edge of the wafer (W) is formed on one side, the length of the slide groove 113 vertically on the other bottom Formed along the direction.
몸체(110)의 장착공간(111)에는 슬라이딩블럭(120) 및 가압부재(140)가 각각 설치된다.The sliding block 120 and the pressing member 140 are installed in the mounting space 111 of the body 110, respectively.
슬라이딩블럭(120)은 양측면에 각각 수평되게 가이드돌기(121)가 형성되며, 가이드돌기(121)는 몸체(110)의 장착공간(111)의 양측면에 수평되게 형성되는 가이드홈(114)에 각각 끼워짐으로써 슬라이딩블럭(120)이 몸체(110)의 장착공간(111)내에서 웨이퍼(W)의 직경방향을 따라 슬라이딩 가능하도록 설치된다.The sliding block 120 has guide protrusions 121 formed horizontally on both sides thereof, and the guide protrusions 121 are formed in the guide grooves 114 formed horizontally on both sides of the mounting space 111 of the body 110, respectively. By being fitted, the sliding block 120 is installed to be slidable along the radial direction of the wafer W in the mounting space 111 of the body 110.
슬라이딩블럭(120)은 일측에 경사지도록 돌출부(122)가 형성되며, 하측에 탄성부재(130)가 삽입되도록 삽입홈(123)이 형성된다.Sliding block 120 has a protrusion 122 is formed to be inclined on one side, the insertion groove 123 is formed so that the elastic member 130 is inserted in the lower side.
탄성부재(130)는 슬라이딩블럭(120)이 몸체(110)의 지지턱(112)에 지지된 웨이퍼(W) 측부로부터 일정 거리를 두도록 탄성력을 제공하고, 압축코일스프링으로 형성되며, 몸체(110)의 장착공간(111)의 바닥면에 수직되게 고정되는 고정편(131)의 상부에 수평되게 형성된 고정돌기(132; 도 4에 도시)에 끼워져 슬라이딩블럭(120)의 삽입홈(123)에 삽입 장착됨으로써 슬라이딩블럭(120)을 지지턱(112)에 지지된 웨이퍼(W) 측부로부터 이격되도록 탄성력을 제공한다.The elastic member 130 provides an elastic force so that the sliding block 120 has a predetermined distance from the side of the wafer (W) supported on the support jaw 112 of the body 110, and is formed of a compression coil spring, the body 110 ) Is inserted into the fixing protrusion 132 (shown in FIG. 4) formed horizontally on the upper portion of the fixing piece 131 which is fixed perpendicularly to the bottom surface of the mounting space 111 of the mounting space 111 in the insertion groove 123 of the sliding block 120. The insertion block provides an elastic force so that the sliding block 120 is spaced apart from the side of the wafer W supported by the support jaw 112.
고정편(131)은 몸체(110)의 장착공간(111)의 바닥면에 형성된 고정홈(115)에 그 하단이 삽입되어 고정된다. The fixing piece 131 is inserted into and fixed to the fixing groove 115 formed on the bottom surface of the mounting space 111 of the body 110.
가압부재(140)는 슬라이딩블럭(120)의 돌출부(122)상에 겹쳐져서 몸체(110)의 장착공간(111)내에 회전가능하게 캠(141)이 설치되며, 캠(141)의 하측에 슬라이드홈(113)을 관통하여 끝단에 중량추(142)가 결합되는 하부가이드축(143)이 형성된다.The pressing member 140 is overlapped on the protrusion 122 of the sliding block 120, the cam 141 is rotatably installed in the mounting space 111 of the body 110, the slide below the cam 141 A lower guide shaft 143 through which the weight 142 is coupled to the end is formed through the groove 113.
캠(141)이 장착공간(111)내에 회전가능하게 설치되기 위하여 양측에 회전축(141a)이 형성되며, 이 회전축(141a)은 장착공간(111)의 양측에 형성된 회전지지홈(116)에 회전가능하게 장착된다.In order for the cam 141 to be rotatably installed in the mounting space 111, rotation shafts 141a are formed at both sides, and the rotation shaft 141a is rotated in the rotation support grooves 116 formed at both sides of the mounting space 111. Possibly mounted.
중량추(142)는 하부가이드축(143)의 끝단과 나사결합됨이 바람직하다.The weight 142 is preferably screwed with the end of the lower guide shaft 143.
가압부재(140)는 스핀 린스 드라이 척(10; 도 1에 도시)이 회전시 중량추(142)의 질량에 의한 원심력에 의해 캠(141)이 회전을 일으켜 슬라이딩블럭(120)의 돌출부(122)를 가압함으로써 슬라이딩블럭(120)의 타측이 지지턱(112)에 지지된 웨이퍼(W) 측부를 지지하도록 한다.The pressurizing member 140 has the protrusion 122 of the sliding block 120 because the cam 141 rotates due to the centrifugal force caused by the mass of the weight 142 when the spin rinse dry chuck 10 (shown in FIG. 1) rotates. By pressing), the other side of the sliding block 120 supports the wafer W side supported by the support jaw 112.
한편, 가압부재(140)는 스핀 린스 드라이 척(10; 도 1에 도시)의 회전에 의한 원심력에 의해 캠(141)이 회전시 몸체(110)의 지지턱(112)에 지지된 웨이퍼(W)의 상측면 가장자리를 지지하도록 캠(141)의 상측에 상부가이드축(144)이 형성되며, 상부가이드축(144)의 끝단에 지지패드(145)가 부착된다. On the other hand, the pressing member 140 is a wafer (W) supported by the support jaw 112 of the body 110 when the cam 141 is rotated by the centrifugal force by the rotation of the spin rinse dry chuck 10 (shown in Figure 1). The upper guide shaft 144 is formed on the upper side of the cam 141 so as to support the upper edge of the upper side, and the support pad 145 is attached to the end of the upper guide shaft 144.
따라서, 스핀 린스 드라이 척(10; 도 1에 도시)이 회전시 지지패드(145)에 의해 몸체(110)의 지지턱(112)에 지지된 웨이퍼(W)가 상측으로 이탈되는 것을 방지할 수 있다.Accordingly, when the spin rinse dry chuck 10 (shown in FIG. 1) is rotated, the wafer W supported by the support jaw 112 of the body 110 may be prevented from being separated upward by the support pad 145. have.
이와 같은 구조로 이루어진 스핀 린스 드라이 척의 지지핀의 동작은 다음과 같이 이루어진다.The operation of the support pin of the spin rinse dry chuck having such a structure is performed as follows.
도 4a에서 나타낸 바와 같이, 몸체(110)의 지지턱(112)마다 웨이퍼(W)의 하측면 가장자리가 안착되어 지지된 후 스핀 린스 드라이 척(10; 도 1에 도시)이 회전하게 되면 도 4b에서 나타낸 바와 같이, 가압부재(140)의 중량추(142)가 원심력에 의해 캠(141)의 회전중심으로부터 멀어지는 방향으로 이동하게 되어 캠(141)을 회전시킨다. As shown in FIG. 4A, the spin rinse dry chuck 10 (shown in FIG. 1) is rotated after the lower edge of the wafer W is seated and supported for each support jaw 112 of the body 110. As shown in the figure, the weight 142 of the pressing member 140 is moved in a direction away from the center of rotation of the cam 141 by the centrifugal force to rotate the cam 141.
이 때, 하부가이드축(143)은 슬라이드홈(113)을 따라 슬라이딩된다.At this time, the lower guide shaft 143 is slid along the slide groove 113.
캠(141)이 회전하여 슬라이딩블럭(120)의 돌출부(122)를 가압하면 슬라이딩블럭(120)이 웨이퍼(W)의 직경방향을 따라 슬라이딩되어 그 타측이 지지턱(112)에 지지되는 웨이퍼(W)의 측부를 지지하여 몸체(110)의 지지턱(111)에 웨이퍼(W)를 고정시킨다.When the cam 141 rotates to press the protrusion 122 of the sliding block 120, the sliding block 120 slides along the radial direction of the wafer W, and the other side thereof is supported by the support jaw 112 ( The wafer W is fixed to the support jaw 111 of the body 110 by supporting the side of the W.
또한, 캠(141)이 중량추(142)의 원심력에 의해 회전시 상부가이드축(144)이 지지패드(145)를 지지턱(111)에 지지된 웨이퍼(W)의 상측면 가장자리에 위치시켜 가압함으로써 지지턱(111)으로부터 웨이퍼(W)가 상측으로 이탈되어 파손되는 것을 방지한다.In addition, when the cam 141 is rotated by the centrifugal force of the weight 142, the upper guide shaft 144 places the support pad 145 on the upper side edge of the wafer W supported by the support jaw 111. By pressing, the wafer W is prevented from being broken upward from the support jaw 111.
스핀 린스 드라이(10; 도 1에 도시)가 정지하면 도 4a에서 나타낸 바와 같이, 중량추(142)는 캠(141)의 회전중심의 하측을 이동하게 되어 상부가이드축(144)이 지지패드(145)를 웨이퍼(W) 상측면 가장자리로부터 이탈시키며, 탄성부재(130)의 탄성력에 의해 슬라이딩블럭(120)은 슬라이딩되어 지지턱(112)에 지지된 웨이퍼(W)의 측부로부터 이격되어 웨이퍼(W)가 후속공정을 위해 스핀 린스 드라이 척(10; 도 1에 도시)으로부터 언로딩될 수 있도록 한다.When the spin rinse dry 10 (shown in FIG. 1) is stopped, as shown in FIG. 4A, the weight 142 moves below the center of rotation of the cam 141 so that the upper guide shaft 144 supports the support pad ( The 145 is separated from the upper edge of the upper surface of the wafer W, and the sliding block 120 is slid by the elastic force of the elastic member 130 to be spaced apart from the side of the wafer W supported by the support jaw 112. W) can be unloaded from the spin rinse dry chuck 10 (shown in FIG. 1) for subsequent processing.
이상과 같이 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 스핀 린스 드라이 척이 회전시 지지핀에 웨이퍼를 고정시킴으로써 웨이퍼의 노치 또는 플랫존의 형성부위에 지지핀이 충돌하여 마모되는 것을 방지할 뿐만 아니라 지지핀으로부터 웨이퍼가 이탈되는 것을 방지한다.According to a preferred embodiment of the present invention as described above, by fixing the wafer to the support pin during rotation of the spin rinse dry chuck not only prevents the support pin collides with the formation of the notch or flat zone of the wafer, but also the support pin The wafer is prevented from deviating from.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 스핀 린스 드라이 척의 지지핀은 스핀 린스 드라이 척이 회전시 지지핀에 웨이퍼를 고정시킴으로써 웨이퍼의 노치 또는 플랫존의 형성부위에 지지핀이 충돌하여 마모되는 것을 방지할 뿐만 아니라 지지핀으로부터 웨이퍼가 이탈되는 것을 방지하는 효과를 가지고 있다. As described above, the support pin of the spin rinse dry chuck according to the present invention prevents the support pin from colliding with the notch or flat zone forming part of the wafer by fixing the wafer to the support pin when the spin rinse dry chuck is rotated. In addition, it has an effect of preventing the wafer from being separated from the support pin.
이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 스핀 린스 드라이 척의 지지핀을 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.What has been described above is just one embodiment for implementing the support pin of the spin rinse dry chuck according to the present invention, the present invention is not limited to the above embodiment, as claimed in the following claims Without departing from the gist of the present invention, those skilled in the art to which the present invention pertains to the technical spirit of the present invention to the extent that various modifications can be made.
도 1은 종래의 스핀 린스 드라이 척을 도시한 평면도이고,1 is a plan view showing a conventional spin rinse dry chuck,
도 2는 종래의 스핀 린스 드라이 척의 지지핀을 도시한 측단면도이고,Figure 2 is a side cross-sectional view showing a support pin of a conventional spin rinse dry chuck,
도 3은 본 발명에 따른 스핀 린스 드라이 척의 지지핀을 도시한 분해사시도이고,3 is an exploded perspective view showing a support pin of a spin rinse dry chuck according to the present invention;
도 4는 본 발명에 따른 스핀 린스 드라이 척의 지지핀의 작동상태를 도시한 측단면도로서, 도 4a는 스핀 린스 드라이 척이 정지시를 도시한 것이고, 도 4b는 스핀 린스 드라이 척이 회전시를 도시한 것이다.Figure 4 is a side cross-sectional view showing the operating state of the support pin of the spin rinse dry chuck according to the present invention, Figure 4a shows when the spin rinse dry chuck is stopped, Figure 4b shows when the spin rinse dry chuck is rotated. It is.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>
110 ; 몸체 111 ; 장착공간110; Body 111; Mounting space
112 ; 지지턱 113 ; 슬라이드홈112; Support jaw 113; Slide groove
114 ; 가이드홈 115 ; 고정홈114; Guide groove 115; Fixing groove
116 ; 회전지지홈 120 ; 슬라이딩블럭116; Rotary support groove 120; Sliding Block
121 ; 가이드돌기 122 ; 돌출부121; Guide protrusion 122; projection part
123 ; 삽입홈 130 ; 탄성부재123; Insertion groove 130; Elastic member
131 ; 고정편 132 ; 고정돌기131; Fixing piece 132; Fixing protrusion
140 ; 가압부재 141 ; 캠140; Pressing member 141; cam
141a ; 회전축 142 ; 중량추141a; Axis of rotation 142; Weight
143 ; 하부가이드축 144 ; 상부가이드축143; Lower guide shaft 144; Upper guide shaft
145 ; 지지패드145; Support pad
Claims (2)
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