KR100997651B1 - Wafer centering apparatus and wafer loading apparatus having the same - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 웨이퍼 센터링 장치는 프레임과, 상기 프레임에 상하 방향 이동 가능하게 설치된 로딩 플레이트를 포함하는 웨이퍼 로딩장치에 적용되는 것으로서, 상기 프레임에 설치되는 지지 부재; 및 상기 지지 부재에 이동 가능하게 설치되며, 상기 로딩 플레이트의 상하 방향 이동에 연동하여 상기 로딩 플레이트에 적재된 웨이퍼를 정위치로 이동시키는 센터링 부재를 포함한다.The wafer centering apparatus according to the present invention is applied to a wafer loading apparatus including a frame and a loading plate installed to be movable up and down on the frame, the support member being installed on the frame; And a centering member movably installed on the support member, the centering member moving the wafer loaded on the loading plate to a proper position in association with the vertical movement of the loading plate.

로딩 플레이트, 웨이퍼, 정위치, 센터링 유닛 Loading Plate, Wafer, Position, Centering Unit

Description

웨이퍼 로딩장치의 웨이퍼 센터링 장치 및 이를 포함하는 웨이퍼 로딩장치{WAFER CENTERING APPARATUS AND WAFER LOADING APPARATUS HAVING THE SAME}Wafer centering apparatus for wafer loading apparatus and wafer loading apparatus including same {WAFER CENTERING APPARATUS AND WAFER LOADING APPARATUS HAVING THE SAME}

본 발명은 웨이퍼를 연마 헤드에 로딩 또는 언로딩시키기 위한 웨이퍼 로딩장치에 관한 것으로서, 특히 로딩 플레이트에 웨이퍼를 정렬시킬 수 있는 웨이퍼 로딩장치의 웨이퍼 센터링 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer loading device for loading or unloading a wafer into a polishing head, and more particularly to a wafer centering device of a wafer loading device capable of aligning a wafer to a loading plate.

일반적으로 반도체 제조공정에는, 반도체 디바이스의 고밀도화를 실현하기 위하여 웨이퍼 표면에 유전체나 도체로 작용할 수 있는 배선층을 여러 층으로 적층 하기 위한 화학기상증착(CVD ; Chemical Vaporization Deposition) 공정과, 기계적 연마 및 화학적 반응작용을 통해 웨이퍼 표면의 다수 배선층 간의 단차를 제거하기 위한 기계-화학적 연마(CMP ; Chemical Mechanical Polishing) 공정이 포함된다.In general, a semiconductor manufacturing process includes a chemical vapor deposition (CVD) process for laminating a plurality of layers of wiring layers, which may act as dielectrics or conductors, on the wafer surface to realize high density of semiconductor devices, and mechanical polishing and chemical A chemical mechanical polishing (CMP) process is included to remove the step between the multiple interconnect layers on the wafer surface through reaction.

상기 CMP 공정은 이러한 반도체 디바이스의 고밀도화, 미세화 및 배선구조의 다층화에 따라 웨이퍼 표면상에 발생된 표면 단차를 제거하기 위한 고정밀성을 요하는 평탄화 방법 중의 하나로서, 근자에 개발된 보편화된 미세 가공기술이며, 현재까지 이에 관한 기술 개발이 활발히 이루어지고 있다.The CMP process is one of the planarization methods requiring high precision to remove the surface step generated on the wafer surface due to the increase in density, miniaturization, and wiring structure of the semiconductor device. To date, technology development on this has been actively conducted.

이러한 CMP 공정은 CMP 장비에 의해 진행되며, 상기 CMP 장비는 상면에 연마 패드가 부착된 플래튼과, 하면에 웨이퍼가 선택적으로 부착되는 연마헤드를 포함한다. 상기 연마헤드는 그 하면에 부착된 웨이퍼를 상기 연마패드에 압착시킨 상태에서 회전한다. 반면, 상기 연마패드가 마련된 플래튼은 상기 연마헤드와 다른 중심축을 중심으로 회전하게 된다. 한편, 상기 연마패드에는 연마액이 공급된다. 즉, 상기 연마헤드에 부착된 웨이퍼는 상기 연마헤드에 의해 연마패드에 가압되면서 연마패드와의 상대 마찰운동을 하게 되고, 이에 의해 웨이퍼가 평탄화된다. The CMP process is performed by a CMP apparatus, which includes a platen having a polishing pad attached to an upper surface thereof, and a polishing head to selectively attach a wafer to the lower surface thereof. The polishing head rotates while the wafer attached to the lower surface thereof is pressed onto the polishing pad. On the other hand, the platen provided with the polishing pad is rotated about a central axis different from the polishing head. On the other hand, the polishing liquid is supplied to the polishing pad. In other words, the wafer attached to the polishing head is pressed against the polishing pad by the polishing head to perform relative friction movement with the polishing pad, thereby flattening the wafer.

한편, 전술한 연마공정은 다수의 웨이퍼에 순차적으로 진행되어야 한다. 따라서, 상기 연마헤드에 웨이퍼를 로딩시키고, 상기 연마헤드로부터 웨이퍼를 언로딩시키기 위한 웨이퍼 로딩장치가 필요하다. 상기 웨이퍼 로딩장치는 로봇으로부터 전달되는 웨이퍼를 상기 연마헤드에 부착시키고, 연마공정이 완료된 웨이퍼를 상기 연마헤드로부터 언로딩하는 역할을 한다. 상기 웨이퍼 로딩장치로 언로딩된 웨이퍼는 다시 로봇 등에 의해 파지되어 보관장소에 적재되거나 다른 공정을 위해 이송된다.On the other hand, the above-described polishing process must be performed sequentially on a plurality of wafers. Therefore, there is a need for a wafer loading device for loading a wafer into the polishing head and unloading the wafer from the polishing head. The wafer loading apparatus attaches a wafer transferred from the robot to the polishing head and unloads the wafer, which has been polished, from the polishing head. The wafer unloaded by the wafer loading device is again gripped by a robot or the like and loaded into a storage location or transferred for another process.

상기 웨이퍼 로딩장치는 웨이퍼가 적재되는 로딩 플레이트를 구비한다. 그리고 상기 로딩 플레이트에 적재되는 웨이퍼는 상기 로딩 플레이트의 정위치에 위치해야한다. 즉, 로딩 플레이트와 웨이퍼는 그 동심이 일치해야 한다. 그렇지 않을 경우, 웨이퍼가 연마헤드에 압착시 또는 로봇에 의해 그립시 웨이퍼가 파손되는 등의 문제가 발생하기 때문이다. The wafer loading apparatus has a loading plate on which a wafer is loaded. And the wafer to be loaded on the loading plate should be located in the correct position of the loading plate. In other words, the loading plate and the wafer must be concentric. Otherwise, the wafer may be damaged when the wafer is pressed against the polishing head or gripped by the robot.

이러한 이유로 한국등록특허 제0744036호에는 웨이퍼와 로딩 플레이트가 동심이 맞지 않는 경우, 장비 운행을 중시하거나 알람을 발생하여 사용자에게 통보하 는 등의 기술이 개시되어 있다. 그러나 위 등록특허에서와 같은 경우, 웨이퍼가 로딩 플레이트의 정위치에 위치하지 않는 것을 알고 사용자가 직접 조치를 해야하는 등 번거로운 후속 작업이 필요할 뿐만 아니라 제조 공정이 원활히 진행되지 않아 제품의 생산성이 저하되는 문제점이 있다.For this reason, Korean Patent No. 0744036 discloses a technique in which the wafer is not concentric with the loading plate, and the user is notified of the operation by generating an alarm or generating an alarm. However, in the case of the above patent, the cumbersome follow-up work is required, such as the user knowing that the wafer is not in the correct position of the loading plate, and the productivity of the product is reduced because the manufacturing process does not proceed smoothly. There is this.

본 발명은 전술한 바와 같은 점을 감안하여 안출된 것으로서, 웨이퍼가 로딩 플레이트의 정위치에 배치될 수 있도록 웨이퍼의 센터링 작업을 수행하는 웨이퍼 로딩장치의 센터링 장치 및 이를 포함하는 웨이퍼 로딩장치를 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the foregoing, and provides a centering apparatus of a wafer loading apparatus and a wafer loading apparatus including the same, which perform a centering operation of a wafer so that the wafer can be placed in a proper position of the loading plate. The purpose is.

상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 웨이퍼 센터링 장치는 프레임과, 상기 프레임에 상하 방향 이동 가능하게 설치된 로딩 플레이트를 포함하는 웨이퍼 로딩장치에 적용되는 것으로서, 상기 프레임에 설치되는 지지 부재; 및 상기 지지 부재에 이동 가능하게 설치되며, 상기 로딩 플레이트의 상하 방향 이동에 연동하여 상기 로딩 플레이트에 적재된 웨이퍼를 정위치로 이동시키는 센터링 부재를 포함한다.Wafer centering apparatus according to the present invention for achieving the object as described above is applied to a wafer loading device including a frame and a loading plate installed to be movable in the vertical direction to the frame, the support member installed on the frame; And a centering member movably installed on the support member, the centering member moving the wafer loaded on the loading plate to a proper position in association with the vertical movement of the loading plate.

한편, 전술한 바와 같은 목적은 프레임; 상기 프레임에 상하 방향 이동 가능하게 설치되며, 상면에 웨이퍼가 적재되는 로딩 플레이트; 상기 프레임에 설치되는 지지 부재; 및 상기 지지 부재에 이동 가능하게 설치되며, 상기 로딩 플레이트의 상하 방향 이동에 연동하여 상기 로딩 플레이트에 적재된 웨이퍼를 정위치로 이동시키는 센터링 부재를 포함하는 웨이퍼 로딩장치에 의해서도 달성될 수 있다.On the other hand, the above object is a frame; A loading plate mounted on the frame so as to be movable in a vertical direction and having a wafer loaded thereon; A support member installed on the frame; And a centering member movably installed on the support member, the centering member moving the wafer loaded on the loading plate to a proper position in association with the vertical movement of the loading plate.

본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 웨이퍼 로딩장치는 상기 로딩 플레이트를 상하 방향으로 이동시키기 위한 구동 유닛; 상기 로딩 플레이트에 웨이퍼가 적 재되었는지를 감지하는 웨이퍼 감지센서; 및 상기 웨이퍼 감지센서가 웨이퍼를 감지하면, 상기 로딩 플레이트가 상하 방향으로 이동되도록 상기 구동 유닛을 제어하는 제어부를 더 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the wafer loading apparatus includes a drive unit for moving the loading plate in the vertical direction; A wafer detection sensor detecting whether a wafer is loaded on the loading plate; And a controller configured to control the driving unit to move the loading plate in a vertical direction when the wafer detection sensor detects a wafer.

상기 구동 유닛은 구동 모터; 상기 구동 모터에 동력 전달 가능하게 연결된 볼 스크류; 및 상기 로딩 플레이트에 고정되게 설치되며, 상기 볼 스크류의 회전 방향에 따라 상하 방향으로 이동할 수 있도록 상기 볼 스크류에 결합되는 이동 플레이트를 포함한다. The drive unit includes a drive motor; A ball screw connected to the drive motor so as to transmit power; And a moving plate fixed to the loading plate and coupled to the ball screw to move upward and downward according to the rotation direction of the ball screw.

상기 센터링 부재는 상기 지지 부재에 일정 각도 범위 내에서 회전 가능하게 설치되는 몸체; 상기 몸체의 하부에 상기 로딩 플레이트 방향으로 연장되어 형성된 연동부; 및 상기 몸체의 상부에 상기 로딩 플레이트 방향으로 연장되게 형성되며, 상기 웨이퍼를 정위치로 이동시킬 수 있도록 상기 웨이퍼를 가압하는 정렬부를 포함하며, 상기 로딩 플레이트가 하부로 이동시, 상기 로딩 플레이트가 상기 연동부를 가압하여 상기 정렬부가 상기 웨이퍼 방향으로 이동되어 상기 웨이퍼를 정위치로 이동시킬 수 있도록 상기 몸체를 회전시킨다.The centering member may be rotatably installed in the support member within a predetermined angle range; An interlocking portion formed in the lower portion of the body and extending in the loading plate direction; And an alignment part formed on the upper portion of the body to extend in the direction of the loading plate and pressurizing the wafer so as to move the wafer to a proper position. When the loading plate moves downward, the loading plate is interlocked. Pressing the portion rotates the body so that the alignment portion is moved in the direction of the wafer to move the wafer in position.

한편, 상기 정렬부가 상기 로딩 플레이트로부터 이격되는 방향으로 상기 몸체를 가압하는 탄성 부재는 그 일단이 상기 지지 부재에 설치되고, 타단은 상기 몸체에 설치된다.On the other hand, the elastic member for pressing the body in the direction in which the alignment portion is spaced apart from the loading plate one end is installed on the support member, the other end is installed on the body.

상기 지지 부재는 상기 로딩 플레이트의 둘레에 120도 간격으로 배치되며, 상기 센터링 부재는 상기 각 지지 부재에 하나씩 설치된다.The support members are disposed at intervals of 120 degrees around the loading plate, and the centering members are provided one at each of the support members.

전술한 바와 같은 과제 해결 수단에 의하면, 상기 프레임에 설치된 지지 부재에 이동 가능하게 설치되고 로딩 플레이트의 상하 방향 이동에 연동하여 상기 로딩 플레이트에 적재된 웨이퍼를 정위치로 이동시키는 센터링 부재에 의해, 웨이퍼가 로딩 플레이트의 정위치에 적재되지 않더라도 웨이퍼를 정위치로 정렬시킬 수 있게 된다.According to the problem solving means as described above, the wafer is provided by a centering member which is installed on the support member installed in the frame so as to be movable and moves the wafer loaded on the loading plate to the correct position in association with the vertical movement of the loading plate. It is possible to align the wafer in place even if is not loaded in place on the loading plate.

따라서, 기존에 웨이퍼가 정위치에 정렬되지 않아 알람을 울릴 경우, 이를 직접 작업자가 확인하고 웨이퍼 위치를 정렬하여 제조 공정이 지연되는 문제점을 해결할 수 있게 되고, 이는 즉 반도체 제품의 생산성을 향상시킬 수 있게 된다.Therefore, when the wafer is not aligned in the existing position and an alarm is generated, the operator can directly check and align the wafer position to solve the problem of delay in the manufacturing process, that is, improve the productivity of the semiconductor product. Will be.

특히, 센터링 부재가 로딩 플레이트의 상하 방향에 연동함으로써, 로딩 플레이트를 구동시키기 위한 구동 유닛에 의해 센터링 부재가 웨이퍼를 정렬시킬 수 있고, 이에 의해 센터링 장치의 구조를 간소화시킬 수 있게 된다.In particular, since the centering member is interlocked with the up and down direction of the loading plate, the centering member can align the wafer by the driving unit for driving the loading plate, thereby simplifying the structure of the centering apparatus.

또한, 웨이퍼를 로딩 또는 언로딩시키기 위해 로딩 플레이트를 상하 방향으로 이동시키는 동작에 연동하여 센터링 부재가 웨이퍼를 정렬시킴으로써, 별도의 센터링 동작을 위한 공정 시간이 필요 없게 된다. 즉, 웨이퍼를 정렬시키기 위한 별도의 공정을 추가하지 않아도 되고 이에 의해 공정시간을 최소화할 수 있게 된다. In addition, the centering member aligns the wafer in conjunction with the movement of the loading plate in the vertical direction to load or unload the wafer, thereby eliminating the need for a separate centering operation. In other words, it is not necessary to add a separate process for aligning the wafer, thereby minimizing the process time.

한편, 센터링 부재를 지지 부재에 회전 가능하게 설치함으로써, 센터링 부재의 병진 운동에 의해 웨이퍼를 정렬시키는 경우보다 그 설치 공간을 최소화할 수 있고, 이에 의해 웨이퍼 센터링 장치 및 웨이퍼 로딩 장치의 구조를 간소화시킬 수 있게 된다.On the other hand, by installing the centering member rotatably on the support member, it is possible to minimize the installation space than when the wafer is aligned by the translational movement of the centering member, thereby simplifying the structure of the wafer centering device and the wafer loading device It becomes possible.

또한, 웨이퍼 감지센서가 로딩 플레이트에 웨이퍼가 적재된 것을 감지하면, 제어부가 구동 유닛을 제어하여 로딩 플레이트를 상하 방향 이동시킴으로써, 모든 웨이퍼에 대한 정렬 작업을 수행할 수 있고, 이에 의해 제조 공정 상 웨이퍼가 잘못 적재되는 것을 미연에 방지할 수 있어 연마 공정의 신뢰성을 대폭 향상시킬 수 있게 된다.In addition, when the wafer detection sensor detects that the wafer is loaded on the loading plate, the control unit controls the driving unit to move the loading plate in the vertical direction, thereby performing alignment of all the wafers, whereby the wafer in the manufacturing process Can be prevented from being loaded incorrectly, which can greatly improve the reliability of the polishing process.

이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 센터링 유닛을 구비한 웨이퍼 로딩장치에 대하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a wafer loading apparatus including a wafer centering unit according to an embodiment of the present invention will be described in detail.

도 1 내지 도 6를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 로딩장치는 웨이퍼를 연마헤드에 로딩하거나 연마헤드로부터 웨이퍼를 언로딩하기 위한 것으로서, 프레임(10)과, 로딩 플레이트(30)와, 센터링 유닛(50)과, 가이드 유닛(70)과, 웨이퍼 감지센서(80)와, 제어부(90)를 포함한다.1 to 6, a wafer loading apparatus according to an embodiment of the present invention is for loading a wafer into a polishing head or unloading a wafer from the polishing head, and the frame 10 and the loading plate 30. And a centering unit 50, a guide unit 70, a wafer detection sensor 80, and a control unit 90.

상기 프레임(10)은 상기 각 구성요소들을 지지하기 위한 것으로서, 상부 프레임(11)과, 수직 프레임(12)과, 하부 프레임(13)을 포함한다. 상기 상부 프레임(11)은 그 상부가 개방된 원통형의 형상을 가지며, 그 내부에는 상기 로딩 플레이트(30) 등이 배치된다. 상기 수직 프레임(12)은 상기 상부 프레임(11)으로부터 하부로 연장되어 형성되며, 상기 가이드 유닛(70)의 가이드 레일(71)이 형성되어 있다. 상기 하부 프레임(13)은 상기 수직 프레임(12)의 하단에 고정되게 설치되며, 상기 구동 유닛(60)의 구동 모터(61)와 상기 볼 스크류(62) 등을 지지한다. 본 실시예에서는 상기 프레임(10)이 3개로 분리되는 것을 예시하였으나, 본 실시예와 달 리 상기 프레임(10)은 상기 각 구성요소들을 지지할 수 있는 한 다양한 형상으로 변형되어 실시될 수 있다.The frame 10 is for supporting the components, and includes an upper frame 11, a vertical frame 12, and a lower frame 13. The upper frame 11 has a cylindrical shape with an open upper portion, and the loading plate 30 is disposed therein. The vertical frame 12 extends downward from the upper frame 11, and a guide rail 71 of the guide unit 70 is formed. The lower frame 13 is fixedly installed at the lower end of the vertical frame 12 and supports the driving motor 61 and the ball screw 62 of the driving unit 60. In the present exemplary embodiment, the frame 10 is separated into three, but unlike the present exemplary embodiment, the frame 10 may be embodied in various shapes as long as the frame 10 can support the components.

상기 로딩 플레이트(30)는 웨이퍼(W)가 적재되는 장소로서, 상기 프레임(10)에 상하 방향으로 이동 가능하게 설치된다. 보다 구체적으로, 상기 로딩 플레이트(30)는 상기 수직 프레임(12)에 이동 플레이트(32)와 지지 컬럼(31)을 매개로 상하 방향 이동 가능하게 설치된다. 이러한 로딩 플레이트(30)는 상하 방향으로 이동하면서 연마헤드에 웨이퍼(W)가 흡착될 수 있는 위치까지 상부로 이동시키고, 상기 연마헤드로부터 분리된 웨이퍼(W)를 하부로 이동시켜 로봇이 웨이퍼(W)를 파지하여 이동시킬 수 있게 한다. The loading plate 30 is a place where the wafer W is loaded, and is installed to be movable in the vertical direction on the frame 10. More specifically, the loading plate 30 is installed on the vertical frame 12 so as to be movable in the vertical direction through the moving plate 32 and the support column 31. The loading plate 30 moves upwards to a position where the wafer W can be adsorbed to the polishing head while moving in the vertical direction, and moves the wafer W separated from the polishing head downward to move the robot to the wafer ( W) to be gripped and moved.

이러한 로딩 플레이트(30)의 외연에는 120도 간격으로 3개의 안내 부재(33)가 설치되며, 각 안내 부재(33)는 스프링(34)에 의해 상부로 탄성 가압되게 로딩 플레이트(30)에 설치된다. 이와 같은 안내 부재(33)는 상기 로딩 플레이트(30)가 상승하여 연마헤드에 접촉될 때 연마헤드에 가압되어 하부로 이동하면서 상기 로딩 플레이트(30)에 적재된 웨이퍼(W)의 위치를 정렬하는 기능을 한다. 그러나 상기 안내 부재(33)는 웨이퍼(W)가 안내 부재(33)에 얹히는 등의 웨이퍼(W)의 위치에 오차가 발생하는 경우까지 웨이퍼(W)를 정렬할 수는 없다. 이러한 이유로, 본 발명에서는 별도의 센터링 유닛(50)을 설치하여 웨이퍼(W)의 위치를 원천적으로 정렬시켰다. 이하에서는 센터링 유닛(50)에 대하여 상세히 설명한다.Three guide members 33 are installed on the outer edge of the loading plate 30 at intervals of 120 degrees, and each guide member 33 is installed on the loading plate 30 to be elastically pressed upward by the spring 34. . The guide member 33 is aligned with the position of the wafer W loaded on the loading plate 30 while being pressed by the polishing head and moved downward when the loading plate 30 is raised to contact the polishing head. Function However, the guide member 33 cannot align the wafer W until an error occurs in the position of the wafer W such that the wafer W is placed on the guide member 33. For this reason, in the present invention, a separate centering unit 50 is installed to align the position of the wafer W at its source. Hereinafter, the centering unit 50 will be described in detail.

상기 센터링 유닛(50)은, 전술한 바와 같이, 웨이퍼(W)를 로딩 플레이트(30)에 정확하게 위치시키기 위한 것이다. 웨이퍼(W)가 로딩 플레이트(30) 상의 정위치 에 적재되지 않는 경우, 전술한 바와 같이, 연마 헤드나 로봇에 의해 파손될 수 있게 된다. 상기 센터링 유닛(50)은 이러한 부작용을 미연에 방지하기 위한 것으로서, 지지 부재(51)와, 센터링 부재(52)와, 탄성 부재(57) 및 구동 유닛(60)을 포함한다.The centering unit 50 is for accurately positioning the wafer W on the loading plate 30 as described above. If the wafer W is not loaded in place on the loading plate 30, as described above, it can be broken by the polishing head or the robot. The centering unit 50 is to prevent such side effects in advance, and includes a support member 51, a centering member 52, an elastic member 57, and a driving unit 60.

상기 지지 부재(51)는 상기 로딩 플레이트(30)의 둘레에 3개가 120도 간격으로 배치되며, 상기 상부 프레임(11)의 바닥면에 고정되게 설치된다. 상기 지지 부재(51)는 상기 센터링 부재(52)를 회전 가능하게 지지하기 위한 것으로서, 상기 센터링 부재(52)가 상기 상부 프레임(11)에 직접 설치되는 경우에는 생략 가능한 구성이다. The support members 51 are disposed around the loading plate 30 at intervals of 120 degrees and are fixed to the bottom surface of the upper frame 11. The support member 51 is for rotatably supporting the centering member 52, and may be omitted when the centering member 52 is directly installed on the upper frame 11.

상기 센터링 부재(52)는 상기 지지 부재(51)에 일정 범위 내에서 회전 가능하게 설치되며, 일정 범위내에서 회전하면서 상기 로딩 플레이트(30)에 적재된 웨이퍼(W)를 이동시켜 정렬한다. 이러한 센터링 부재(52)는 상기 지지 부재(51)의 상단부에 회전 가능하게 설치되는 몸체(53)와, 상기 몸체(53)의 하부에 상기 로딩 플레이트(30) 방향으로 연장되어 상기 로딩 플레이트(30)의 하부에 적어도 일부가 배치되는 연동부(54)와, 상기 몸체(53)의 상부에 상기 로딩 플레이트(30) 방향으로 연장되게 형성되어 상기 웨이퍼(W)에 선택적으로 접촉되면서 가압하는 정렬부(55)를 포함한다.The centering member 52 is rotatably installed in the support member 51 within a predetermined range, and moves to align the wafer W loaded on the loading plate 30 while rotating within the predetermined range. The centering member 52 is a body 53 rotatably installed at the upper end of the support member 51, and extends in the direction of the loading plate 30 in the lower portion of the body 53 to the loading plate 30 At least a portion of the interlocking portion 54 is disposed below, and the alignment portion is formed to extend in the direction of the loading plate 30 on the upper portion of the body 53 to selectively contact with the wafer (W) to press And 55.

상기 몸체(53)에는 상기 지지 부재(51)의 상단부가 결합되는 결합홈(53a)이 형성되며, 상기 결합홈(53a)에는 힌지핀(56)이 삽입되어 상기 몸체(53)가 상기 지지 부재(51)에 회전가능하게 연결된다.The body 53 is formed with a coupling groove 53a to which the upper end of the support member 51 is coupled, and a hinge pin 56 is inserted into the coupling groove 53a so that the body 53 is supported by the support member. Rotatably connected to 51.

상기 연동부(54)는 상기 로딩 플레이트(30)의 상하 방향 이동에 연동하여 상기 몸체(53)를 회전 운동시키기 위한 것으로서, 상기 몸체(53)의 하단에 상기 로딩 플레이트(30) 방향으로 연장되어 형성된다. 보다 구체적으로, 상기 연동부(54)는 상기 로딩 플레이트(30)가 하강시 상기 로딩 플레이트(30)의 하단부에 의해 가압되며, 이에 의해 상기 몸체(53)는 상기 힌지핀(56)을 중심으로 회전하게 된다.The linkage part 54 is for rotating the body 53 in association with the vertical movement of the loading plate 30, and extends in the direction of the loading plate 30 at a lower end of the body 53. Is formed. More specifically, the linkage 54 is pressed by the lower end of the loading plate 30 when the loading plate 30 is lowered, whereby the body 53 is centered around the hinge pin 56 Will rotate.

상기 정렬부(55)는 웨이퍼(W)를 가압하여 웨이퍼(W)를 정렬시키기 위한 것으로서, 상기 몸체(53)의 상단부에 상기 로딩 플레이트(30) 방향으로 연장되게 형성된다. 이러한 정렬부(55)는 상기 로딩 플레이트(30)의 하강운동에 연동하여 상기 몸체(53)가 회전 운동시 상기 웨이퍼(W)에 근접되는 방향으로 이동하여 웨이퍼(W)를 로딩 플레이트(30)의 동심과 일치하도록 이동시킨다.The alignment unit 55 is to align the wafer W by pressing the wafer W, and is formed to extend in the direction of the loading plate 30 at the upper end of the body 53. The alignment unit 55 moves in the direction in which the body 53 approaches the wafer W during the rotational movement in conjunction with the downward movement of the loading plate 30 to move the wafer W into the loading plate 30. Move to match the concentricity of.

상기 탄성 부재(57)는 상기 로딩 플레이트(30)가 상기 연동부(54)를 가압하지 않은 상태, 즉, 상기 센터링 부재(52)의 초기 상태에서 상기 센터링 부재(52)의 정렬부(55)가 상기 로딩 플레이트(30)와 이격된 상태를 유지하기 위한 것이다. 이러한 탄성 부재(57)는 그 일단이 상기 몸체(53)에 설치되고, 그 타단은 상기 지지 부재(51)에 설치된다. The elastic member 57 is an alignment portion 55 of the centering member 52 in a state where the loading plate 30 does not press the linkage 54, that is, an initial state of the centering member 52. Is to maintain the spaced apart from the loading plate 30. One end of the elastic member 57 is installed on the body 53, and the other end thereof is installed on the support member 51.

본 실시예에서는 상기 지지 부재(51)와, 상기 센터링 부재(52)와, 상기 탄성 부재(57)가 로딩 플레이트(30)의 둘레에 120도 간격으로 3개 설치되는 것을 예시하였으나, 그 배치 각도는 다양하게 변경될 수 있을 뿐만 아니라 각 부재(51)(52)(57)는, 웨이퍼(W)에 접촉되는 상기 정렬부(55)의 원주 방향 길이를 연장시킬 경우, 2개 설치될 수도 있다. In this embodiment, the support member 51, the centering member 52, and the elastic member 57 has been illustrated that three are installed at intervals of 120 degrees around the loading plate 30, the arrangement angle Not only can be variously changed, but each member 51, 52, 57 may be provided in two, when extending the circumferential length of the alignment portion 55 in contact with the wafer (W). .

상기 구동 유닛(60)은 상기 로딩 플레이트(30)를 상하 방향으로 구동시켜 상기 센터링 부재(52)를 회전 운동시키기 위한 것으로서, 구동 모터(61)와, 볼 스크류(62)와, 동력전달유닛(63) 및 이동 플레이트(32)를 포함한다. 본 실시예에서는 상기 구동 유닛(60)이 센터링 부재(52)를 회전 운동시키기 위한 것으로 표현하고 있으나, 상기 구동 유닛(60)은 연마 헤드에서 연마된 웨이퍼를 언로딩하거나 연마할 웨이퍼를 연마 헤드에 로딩하는 공정에서 로딩 플레이트(30)를 상하 방향으로 구동시키기 위한 것으로서, 센터링 부재(52)는 이러한 구동 유닛(60)을 이용하여 회전 운동하게 된다. 따라서, 센터링 부재(52)를 위한 별도의 구동원이나 별도의 센터링 공정이 필요없게 되고, 이로 인해 원가를 절감할 수 있을 뿐만 아니라 공정 시간을 최소화할 수 있게 된다.The driving unit 60 is for driving the loading plate 30 in the vertical direction to rotate the centering member 52. The driving motor 61, the ball screw 62, and the power transmission unit ( 63 and a moving plate 32. In the present embodiment, the drive unit 60 is represented as to rotate the centering member 52, but the drive unit 60 may unload the wafer polished from the polishing head or load the wafer to be polished on the polishing head. In order to drive the loading plate 30 in the vertical direction in the loading process, the centering member 52 is rotated by using the drive unit 60. Therefore, a separate driving source or a separate centering process for the centering member 52 is not required, thereby reducing the cost and minimizing the process time.

상기 구동 모터(61)는 상기 로딩 플레이트(30)를 상하 방향으로 이동시키기 위한 구동력을 제공하기 위한 것으로서, 하부 프레임(13)에 설치된다.The drive motor 61 is to provide a driving force for moving the loading plate 30 in the vertical direction, and is installed in the lower frame 13.

상기 볼 스크류(62)는 양단 각각이 상부 프레임(11)과 하부 프레임(13) 각각에 회전 가능하게 설치되며, 상기 볼 스크류(62)의 상하 방향 병진 운동은 제한된다. 이러한 볼 스크류(62)는 벨트(63a) 및 풀리(63b)와 같은 동력전달유닛(63)을 매개로 상기 구동 모터(61)에 동력전달가능하게 연결된다. 본 실시예에서는 상기 동력전달유닛(63)로 벨트(63a) 및 풀리(63b)를 예시하였으나, 복수의 기어 등 공지된 다양한 동력전달유닛들이 이용될 수 있을 뿐만 아니라 상기 볼 스크류(62)가 상기 구동 모터(61)의 구동축에 직접 연결되는 경우 상기 동력전달유닛(63)은 생략 가능한 구성이 된다.The ball screw 62 is rotatably installed at each of both ends of the upper frame 11 and the lower frame 13, the vertical translation of the ball screw 62 is limited. The ball screw 62 is connected to the drive motor 61 in a power transmission manner via a power transmission unit 63 such as a belt 63a and a pulley 63b. In the present embodiment, the belt 63a and the pulley 63b are illustrated as the power transmission unit 63, but a variety of known power transmission units such as a plurality of gears may be used, and the ball screw 62 may be used. When directly connected to the drive shaft of the drive motor 61, the power transmission unit 63 is a configuration that can be omitted.

상기 이동 플레이트(32)는 상기 볼 스크류(62)에 나사 결합되어 상기 볼 스크류(62)의 회전 방향에 따라 상방 또는 하방으로 이동한다. 상기 이동 플레이트(32)에는 지지 컬럼(31)을 매개로 상기 로딩 플레이트(30)가 고정되게 설치된다. 따라서, 상기 이동 플레이트(32)가 상하 방향으로 이동시 상기 로딩 플레이트(30)가 상기 이동 플레이트(32)와 함께 상하 방향으로 이동하게 된다. The moving plate 32 is screwed to the ball screw 62 to move upward or downward in accordance with the rotation direction of the ball screw 62. The loading plate 30 is fixed to the moving plate 32 via the support column 31. Therefore, when the moving plate 32 moves in the vertical direction, the loading plate 30 moves in the vertical direction together with the moving plate 32.

상기 가이드 유닛(70)은 상기 이동 플레이트(32)의 상하 방향 이동을 가이드 하기 위한 것으로서, 상기 이동 플레이트(32)에 고정되게 설치되는 가이드 부재(72)와, 상기 수직 프레임(12)에 마련된 가이드 레일(71)을 포함한다. 상기 가이드 부재(72)에는 가이드 홈(72a)이 상하 방향으로 형성되며, 상기 가이드 홈(72a)에는 상기 가이드 레일(71)이 삽입된다. 상기 가이드 레일(71)은 상기 수직 프레임(12)의 일면에 상하 방향으로 형성된다. 이와 같은 구성에 의해 상기 이동 플레이트(32)는 상기 수직 프레임(12)의 가이드 레일(71)을 따라 상하 방향으로 이동하게 된다. The guide unit 70 is for guiding the vertical movement of the moving plate 32, a guide member 72 fixedly installed to the moving plate 32, and a guide provided at the vertical frame 12. Rail 71. Guide grooves 72a are formed in the guide member 72 in the vertical direction, and the guide rails 71 are inserted in the guide grooves 72a. The guide rail 71 is formed on one surface of the vertical frame 12 in the vertical direction. By such a configuration, the moving plate 32 moves in the vertical direction along the guide rail 71 of the vertical frame 12.

상기 웨이퍼 감지센서(80)는 상기 로딩 플레이트(30)에 웨이퍼(W)가 존재하는지 여부를 감지하기 위한 것으로서, 광 센서 등 다양한 공지의 센서가 이용될 수 있다. 상기 웨이퍼 감지센서(80)로부터 감지된 신호는 제어부(90)로 출력된다.The wafer detection sensor 80 is for detecting whether the wafer W is present in the loading plate 30, and various known sensors such as an optical sensor may be used. The signal detected from the wafer sensor 80 is output to the controller 90.

상기 제어부(90)는 상기 웨이퍼 감지센서(80)로부터 웨이퍼(W)가 적재되었다는 신호가 감지되면, 상기 구동 모터(61)를 제어하여 상기 로딩 플레이트(30)를 하방으로 일정 거리 이동시킨 후에 다시 상방으로 이동시킨다. 보다 구체적으로, 상기 로딩 플레이트(30)에 웨이퍼(W)가 적재되면, 상기 제어부(90)는 웨이퍼(W)를 로 딩 플레이트(30) 상에 정렬시키기 위해 상기 로딩 플레이트(30)를 일정 거리만큼 하강시킨다. 그러면, 상기 센터링 부재(52)가 로딩 플레이트(30)의 하강 운동에 연동하여 회전하면서 웨이퍼(W)를 정렬시키게 된다. 그런 후에 상기 제어부(90)는 다시 상기 로딩 플레이트(30)를 상승운동시키게 된다. 본 실시예에서는 상기 웨이퍼(w)를 정렬시키기 위해 로딩 플레이트(30)를 하강시키는 것으로 설명하였으나, 상기 로딩 플레이트(30)를 승강 운동시키는 것은 연마 헤드에 웨이퍼를 로딩시키거나 연마 헤드로부터 웨이퍼를 언로딩시키기 위해서도 필요한 공정이다. 그리고 이러한 공정을 이용하여 센터링 공정을 수행하게 함으로써 웨이퍼를 정렬시키면서도 공정 시간을 늘리지 않을 수 있게 되는 것이다.When the controller 90 detects that the wafer W is loaded from the wafer sensor 80, the controller 90 controls the driving motor 61 to move the loading plate 30 downward and then again. Move upward More specifically, when the wafer W is loaded on the loading plate 30, the controller 90 moves the loading plate 30 a predetermined distance to align the wafer W on the loading plate 30. Descend by. Then, the centering member 52 is rotated in conjunction with the downward movement of the loading plate 30 to align the wafer (W). Thereafter, the controller 90 moves up the loading plate 30 again. In the present exemplary embodiment, the loading plate 30 is lowered to align the wafer w. However, the lifting motion of the loading plate 30 loads the wafer into the polishing head or frees the wafer from the polishing head. This is also necessary for loading. In addition, the centering process is performed using this process, thereby aligning the wafers and not increasing the process time.

이하, 전술한 바와 같은 구성을 가지는 웨이퍼 로딩장치의 웨이퍼 센터링 과정에 대하여 상세히 설명한다. Hereinafter, a wafer centering process of the wafer loading apparatus having the configuration as described above will be described in detail.

웨이퍼(W)는 연마 헤드 또는 로봇으로부터 로딩 플레이트(30)에 적재되며, 도 7a에 도시된 바와 같이, 로딩 플레이트(30)에 웨이퍼(W)가 비정상적으로 적재될 수 있다. 웨이퍼 감지센서(80)에 의해 로딩 플레이트(30)에 적재된 웨이퍼(W)가 감지되면, 제어부(90)는 구동 모터(61)를 제어하여 로딩 플레이트(30)를 하강시킨다. The wafer W is loaded onto the loading plate 30 from the polishing head or the robot, and as shown in FIG. 7A, the wafer W may be abnormally loaded on the loading plate 30. When the wafer W loaded on the loading plate 30 is detected by the wafer detection sensor 80, the controller 90 controls the driving motor 61 to lower the loading plate 30.

보다 구체적으로, 도 2에 도시된 바와 같이, 구동 모터(61)가 회전하면, 벨트(63a) 및 풀리(63b)에 의해 볼 스크류(62)가 회전하게 된다. 그러면, 이동 플레이트(32)가 하강을 하게 되고, 상기 이동 플레이트(32)와 지지 컬럼(31)을 통해 결합된 로딩 플레이트(30)도 하강하게 된다. 이때, 상기 이동 플레이트(32)는 가이드 부재(72)에 의해 가이드 레일(71)을 따라 하강한다.More specifically, as shown in FIG. 2, when the drive motor 61 rotates, the ball screw 62 is rotated by the belt 63a and the pulley 63b. Then, the moving plate 32 is lowered, and the loading plate 30 coupled through the moving plate 32 and the support column 31 is also lowered. At this time, the moving plate 32 is lowered along the guide rail 71 by the guide member 72.

도 7b에 도시된 바와 같이, 로딩 플레이트(30)는 하강하면서 센터링 부재(52)의 연동부(54)를 가압한다. 그러면 센터링 부재(52)는 힌지핀(56)을 중심으로 A방향으로 회전 운동하고, 정렬부(55)는 로딩 플레이트(30)에 적재된 웨이퍼(W)의 외주연을 가압하여 로딩 플레이트(30)의 중심 방향으로 이동시켜, 도 7c에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(W)는 로딩 플레이트(30)와 그 동심이 일치되는 정위치에 배치되게 된다. As shown in FIG. 7B, the loading plate 30 presses the linkage 54 of the centering member 52 while descending. Then, the centering member 52 rotates in the A direction about the hinge pin 56, and the alignment unit 55 presses the outer circumference of the wafer W loaded on the loading plate 30 to load the plate 30. 7C, the wafer W is placed in the same position where the loading plate 30 and its concentricity coincide with each other.

한편, 제어부(90)는 로딩 플레이트(30)가 일정 거리 하강되면, 다시 구동 모터(61)를 역회전시켜 로딩 플레이트(30)를 상승시킨다. 이때, 센터링 부재(52)의 연동부(54)는 로딩 플레이트(30)로부터 이격되어 로딩 플레이트(30)가 센터링 부재(52)를 더 이상 가압하지 않는 상태가 된다. 그러면, 도 7c에 도시된 바와 같은 센터링 부재(52)는 탄성 부재(57)의 탄성 복원력에 의해 힌지핀(56)을 중심으로 B방향으로 회전하게 되어 도 7b의 상태를 거쳐 도 7c와 같이 원위치로 복귀된다.On the other hand, if the loading plate 30 is lowered by a predetermined distance, the controller 90 reversely rotates the driving motor 61 to raise the loading plate 30. At this time, the linkage part 54 of the centering member 52 is spaced apart from the loading plate 30 so that the loading plate 30 is no longer pressing the centering member 52. Then, the centering member 52 as shown in Fig. 7c is rotated in the B direction about the hinge pin 56 by the elastic restoring force of the elastic member 57, the original position as shown in Fig. 7c through the state of Fig. 7b Return to.

로딩 플레이트(30)가 상승한 후, 웨이퍼(W)는 연마 헤드 또는 로봇에 의해 파지되어 연마 공정이 진행되거나 적재 장소로 이동된다. After the loading plate 30 is raised, the wafer W is gripped by the polishing head or the robot to advance the polishing process or move to the loading site.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 로딩장치를 개략적으로 나타낸 사시도,1 is a perspective view schematically showing a wafer loading apparatus according to an embodiment of the present invention;

도 2는 도 1의 일부를 절개하여 개략적으로 나타낸 단면 사시도,FIG. 2 is a cross-sectional perspective view schematically showing a part of FIG. 1;

도 3은 도 1의 상부 프레임 측면을 절개하여 도시한 사시도,3 is a perspective view of the upper frame side of Figure 1 cut away,

도 4는 도 1의 요부를 발췌하여 개략적으로 나타낸 분해 사시도,Figure 4 is an exploded perspective view schematically showing the main portion of Figure 1;

도 5는 도 2의 V-V를 따라 절개하여 가이드 유닛을 개략적으로 나타낸 단면도,FIG. 5 is a cross-sectional view schematically illustrating the guide unit by cutting along V-V of FIG. 2;

도 6은 도 1에 도시된 웨이퍼 로딩장치의 제어 블록도,6 is a control block diagram of the wafer loading apparatus shown in FIG. 1;

도 7a 내지 도 7c는 도 1에 도시된 웨이퍼 로딩장치의 작동 과정을 설명하기 위한 개념도이다.7A to 7C are conceptual views illustrating an operation process of the wafer loading apparatus shown in FIG. 1.

<도면의 주요 참조부호에 대한 설명>DESCRIPTION OF THE REFERENCE NUMERALS OF THE DRAWINGS

10; 프레임 30; 로딩 플레이트10; Frame 30; Loading plate

32; 이동 플레이트 50; 센터링 유닛32; Moving plate 50; Centering Unit

51; 지지 부재 52; 센터링 부재51; Support member 52; Centering member

53; 몸체 54; 연동부53; Body 54; Linkage

55; 정렬부 57; 탄성 부재55; Alignment 57; Elastic member

60; 구동 유닛 61; 구동 모터60; Drive unit 61; Drive motor

62; 볼 스크류 80; 웨이퍼 감지센서62; Ball screw 80; Wafer Detection Sensor

90; 제어부 W; 웨이퍼90; Control unit W; wafer

Claims (12)

프레임과, 상기 프레임에 상하 방향 이동 가능하게 설치된 로딩 플레이트를 포함하는 웨이퍼 로딩장치의 웨이퍼 센터링 장치로서,A wafer centering apparatus of a wafer loading apparatus comprising a frame and a loading plate mounted on the frame to be movable in a vertical direction. 상기 프레임에 설치되는 지지 부재; 및A support member installed on the frame; And 상기 지지 부재에 일정 각도 범위 내에서 회전 가능하게 설치되는 몸체와, 상기 몸체의 하부에 상기 로딩 플레이트 방향으로 연장되어 형성된 연동부와, 상기 몸체의 상부에 상기 로딩 플레이트 방향으로 연장되게 형성되며 상기 웨이퍼를 정위치로 이동시킬 수 있도록 상기 웨이퍼를 가압하는 정렬부를 구비하여, 상기 로딩 플레이트가 하부로 이동시, 상기 로딩 플레이트가 상기 연동부를 가압하여 상기 정렬부가 상기 웨이퍼 방향으로 이동되어 상기 웨이퍼를 정위치로 이동시킬 수 있도록 상기 몸체를 회전시키는 것에 의하여, 상기 로딩 플레이트의 상하 방향 이동에 연동하여 상기 로딩 플레이트에 적재된 웨이퍼를 정위치로 이동시키는 센터링 부재;A body rotatably installed in the support member within a predetermined angle range, an interlocking portion extending from the lower portion of the body in the loading plate direction, and extending from the upper portion of the body in the loading plate direction; And an alignment unit for pressing the wafer to move the wafer in place, and when the loading plate moves downward, the loading plate presses the linkage to move the alignment unit toward the wafer to move the wafer into the home position. A centering member configured to move the wafer loaded on the loading plate to a proper position by rotating the body so as to move the body to move upward and downward of the loading plate; 를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 로딩장치의 웨이퍼 센터링 장치. Wafer centering apparatus of the wafer loading apparatus, characterized in that configured to include. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 일단은 상기 지지 부재에 설치되고, 타단은 상기 몸체에 설치되어 상기 정렬부가 상기 로딩 플레이트로부터 이격되는 방향으로 상기 몸체를 가압하는 탄성 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 로딩장치의 웨이퍼 센터링 장치.One end is installed on the support member, the other end is provided on the body further comprises an elastic member for pressing the body in the direction in which the alignment portion is spaced apart from the loading plate wafer centering apparatus of the wafer loading apparatus. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 로딩 플레이트를 상하 방향으로 이동시키기 위한 구동 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 로딩장치의 웨이퍼 센터링 장치.Wafer centering device of the wafer loading apparatus further comprises a drive unit for moving the loading plate in the vertical direction. 제3항에 있어서, 상기 구동 유닛은,The method of claim 3, wherein the drive unit, 구동 모터;Drive motors; 상기 구동 모터에 동력 전달 가능하게 연결된 볼 스크류; 및A ball screw connected to the drive motor so as to transmit power; And 상기 로딩 플레이트에 고정되게 설치되며, 상기 볼 스크류의 회전 방향에 따라 상하 방향으로 이동할 수 있도록 상기 볼 스크류에 결합되는 이동 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 로딩장치의 웨이퍼 센터링 장치.It is fixed to the loading plate, the wafer centering device of the wafer loading apparatus comprising a moving plate coupled to the ball screw to move in the vertical direction in accordance with the rotation direction of the ball screw. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 지지 부재는 상기 로딩 플레이트의 둘레에 120도 간격으로 배치되며, 상기 센터링 부재는 상기 각 지지 부재에 하나씩 설치되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 로딩장치의 웨이퍼 센터링 장치.The support members are disposed at intervals of 120 degrees around the loading plate, and the centering member is installed in each of the support members, the wafer centering apparatus of the wafer loading apparatus. 삭제delete 프레임;frame; 상기 프레임에 상하 방향 이동 가능하게 설치되며, 상면에 웨이퍼가 적재되는 로딩 플레이트;A loading plate mounted on the frame so as to be movable in a vertical direction and having a wafer loaded thereon; 상기 프레임에 설치되는 지지 부재; 및A support member installed on the frame; And 상기 지지 부재에 일정 각도 범위 내에서 회전 가능하게 설치되는 몸체와, 상기 몸체의 하부에 상기 로딩 플레이트 방향으로 연장되어 형성된 연동부와, 상기 몸체의 상부에 상기 로딩 플레이트 방향으로 연장되게 형성되며 상기 웨이퍼를 정위치로 이동시킬 수 있도록 상기 웨이퍼를 가압하는 정렬부를 구비하여, 상기 로딩 플레이트가 하부로 이동시 상기 로딩 플레이트가 상기 연동부를 가압하여 상기 정렬부가 상기 웨이퍼 방향으로 이동되어 상기 웨이퍼를 정위치로 이동시킬 수 있도록 상기 몸체를 회전시키는 것에 의하여, 상기 로딩 플레이트의 상하 방향 이동에 연동하여 상기 로딩 플레이트에 적재된 웨이퍼를 정위치로 이동시키는 센터링 부재;A body rotatably installed in the support member within a predetermined angle range, an interlocking portion extending from the lower portion of the body in the loading plate direction, and extending from the upper portion of the body in the loading plate direction; And an alignment unit for pressing the wafer to move the wafer to a home position, and when the loading plate moves downward, the loading plate presses the linkage to move the wafer to the home position. A centering member configured to move the wafer loaded on the loading plate to a proper position by rotating the body so as to rotate the body so as to be movable; 를 포함하는 웨이퍼 로딩장치.Wafer loading apparatus comprising a. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 로딩 플레이트를 상하 방향으로 이동시키기 위한 구동 유닛;A drive unit for moving the loading plate in a vertical direction; 상기 로딩 플레이트에 웨이퍼가 적재되었는지를 감지하는 웨이퍼 감지센서; 및A wafer detection sensor for detecting whether a wafer is loaded on the loading plate; And 상기 웨이퍼 감지센서가 웨이퍼를 감지하면, 상기 로딩 플레이트가 상하 방향으로 이동되도록 상기 구동 유닛을 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 로딩장치.And a controller configured to control the driving unit to move the loading plate in the vertical direction when the wafer detection sensor detects the wafer. 제8항에 있어서, 상기 구동 유닛은,The method of claim 8, wherein the drive unit, 구동 모터;Drive motors; 상기 구동 모터에 동력 전달 가능하게 연결된 볼 스크류; 및A ball screw connected to the drive motor so as to transmit power; And 상기 로딩 플레이트에 고정되게 설치되며, 상기 볼 스크류의 회전 방향에 따라 상하 방향으로 이동할 수 있도록 상기 볼 스크류에 결합되는 이동 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 로딩장치.It is fixed to the loading plate, the wafer loading device comprising a moving plate coupled to the ball screw to move in the vertical direction in accordance with the rotation direction of the ball screw. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 일단은 상기 지지 부재에 설치되고, 타단은 상기 몸체에 설치되어 상기 정렬부가 상기 로딩 플레이트로부터 이격되는 방향으로 상기 몸체를 가압하는 탄성 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 로딩장치.One end is installed on the support member, the other end is installed on the body further comprises a resilient member for urging the body in the direction in which the alignment portion is spaced from the loading plate. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 지지 부재는 상기 로딩 플레이트의 둘레에 120도 간격으로 배치되며, 상기 센터링 부재는 상기 각 지지 부재에 하나씩 설치되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 로딩장치.The support members are disposed at intervals of 120 degrees around the loading plate, the centering member is installed on each of the support members, characterized in that the wafer loading apparatus. 삭제delete
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