KR101567662B1 - Apparatus for cleaning a wafer block - Google Patents

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Abstract

실시예에 따른 웨이퍼 고정블록을 클리닝하기 위한 장치는 클리닝 대상이 되는 고정 블록이 안착되는 블록 로딩척과, 상기 블록 로딩척과 연결되고, 상기 블록 로딩척 하측에서 회전가능하게 장착되는 척 지지부와, 상기 고정 블록의 상측에 위치하고, 상기 고정 블록의 표면에 선택적으로 접촉가능한 블록 클리닝부를 포함하고, 상기 블록 클리닝부는, 제 1 방향과, 상기 제 1 방향과는 수직한 방향이 되는 제 2 방향으로의 이동이 가능한 실린더 연결 로드와, 상기 실린더 연결 로드의 일측 단부에 마련되는 복수개의 브러쉬와, 상기 실린더 연결 로드의 일측 단부에 마련되는 블레이드를 포함한다. The apparatus for cleaning a wafer holding block according to an embodiment includes a block loading chuck on which a fixed block to be cleaned is mounted, a chuck supporter connected to the block loading chuck and rotatably mounted below the block loading chuck, And a block cleaning unit located on the upper side of the block and capable of selectively contacting the surface of the fixed block, wherein the block cleaning unit moves in a first direction and in a second direction that is a direction perpendicular to the first direction A plurality of brushes provided at one end of the cylinder connecting rod, and a blade provided at one end of the cylinder connecting rod.

Description

웨이퍼 고정 블록을 클리닝하기 위한 장치{Apparatus for cleaning a wafer block}[0001] Apparatus for cleaning a wafer block [0002]

본 발명은 웨이퍼 연마 장치에서 웨이퍼의 일면을 고정시키기 위한 수단을 클리닝하기 위한 장치로서, 상기 웨이퍼를 고정 블록에 고정시키기 위하여 왁스와 같은 접착제를 이용하는데, 상기 접착제에 의한 웨이퍼 연마 성능의 저하를 방지하기 위하여 상기 고정 블록을 보다 효과적으로 클리닝하기 위한 장치에 대한 것이다. The present invention relates to an apparatus for cleaning a means for fixing one surface of a wafer in a wafer polishing apparatus, wherein an adhesive such as wax is used for fixing the wafer to the fixing block, And more particularly to an apparatus for more effectively cleaning the stationary block.

일반적으로, 반도체 웨이퍼는 잉곳을 얇게 자르는 것에 의하여 제조된다. 이러한 슬라이싱 공정에서 야기된 웨이퍼 표면의 손상을 제거하고 평탄도를 향상시키기 위하여 웨이퍼의 전면 또는 후면의 표면을 연마하는 랩핑 공정과, 랩핑 공정에서 연마된 웨이퍼의 표면에 발생된 미세 균일이나 표면 결함을 제거하기 위한 에칭 공정과, 에칭 공정을 거친 웨이퍼의 표면 거칠기와 평탄도를 향상시키기 위하여 웨이퍼의 표면을 폴리싱하는 공정 및 세정 공정을 거쳐 제조된다. Generally, semiconductor wafers are produced by slicing ingots. A lapping process of polishing the front or rear surface of the wafer in order to remove the damage of the wafer surface caused by the slicing process and to improve the flatness and the surface roughness of the surface of the wafer polished in the lapping process, An etching process for removing the wafer, and a process for polishing the surface of the wafer and a cleaning process in order to improve the surface roughness and flatness of the wafer subjected to the etching process.

웨이퍼를 표면을 연마하기 위한 장치 중에는, 웨이퍼의 일면을 고정 블록에 부착시키고, 웨이퍼의 타면을 연마 패드를 이용하여 연마시키고 있다. Among the apparatuses for polishing the surface of the wafer, one surface of the wafer is attached to a fixing block, and the other surface of the wafer is polished by using a polishing pad.

예를 들어, 도 1에는 일반적인 웨이퍼 연마 장치의 구성이 도시되어 있다. For example, Fig. 1 shows the construction of a general wafer polishing apparatus.

도 1에 도시된 바와 같이, 웨이퍼를 연마하기 위한 장치는, 웨이퍼(W)를 연마하는 연마 패드(20)가 부착되는 플레이트(30)와, 상기 플레이트(30)와 함께 회전되는 정반(40)과, 연마 대상의 웨이퍼(W)가 장착되고 회전가능하게 설치되는 연마 헤드(10)와, 슬러리 탱크와 연동되어 웨이퍼(W)의 표면과 연마 패드(20) 사이에 슬러리를 공급하는 노즐(50)을 포함한다. 1, an apparatus for polishing a wafer includes a plate 30 to which a polishing pad 20 for polishing a wafer W is attached, a base plate 40 rotated together with the plate 30, A polishing head 10 mounted with a wafer W to be polished and rotatably mounted thereon and a nozzle 50 for supplying a slurry between the surface of the wafer W and the polishing pad 20 interlocked with the slurry tank ).

특히, 상기 웨이퍼(W)가 상기 연마 헤드(10)에 고정되도록 하기 위하여, 상기 연마 헤드(10)에는 고정 블록(11)이 마련되며, 상기 웨이퍼(W)는 왁스 등의 접착제를 이용하여 상기 고정 블록(11)에 고정 부착된다. Particularly, in order to fix the wafer W to the polishing head 10, a fixing block 11 is provided on the polishing head 10, and the wafer W is fixed on the polishing head 10 using an adhesive such as wax, Is fixedly attached to the fixed block (11).

상기 연마 헤드(10) 및 정반(40)의 회전에 의하여, 상기 웨이퍼(W)가 연마 패드(20)에 의한 연마 공정이 완료되면, 왁스에 의하여 고정 블록(11)에 부착되었던 웨이퍼(W)를 고정 블록(11)으로부터 분리시키고, 상기 웨이퍼(W)에 대한 후속 공정이 진행된다. When the wafer W is polished by the polishing pad 20 by the rotation of the polishing head 10 and the table 40, the wafer W, which has been attached to the fixing block 11 by the wax, Is separated from the fixed block 11, and a subsequent process for the wafer W proceeds.

상기 고정 블록(11)에는 사용되었던 왁스 등의 접착제가 남아있게 되므로, 잔여 접착제를 효과적으로 제거하는 것이 필요하다. 연마 대상의 웨이퍼를 접착제를 이용하여 다시 상기 고정 블록(11)에 부착하여야 하므로, 접착제가 고정 블록 표면에 남아있는 경우에는, 웨이퍼(W) 표면의 평탄화가 효과적으로 이루어지지 않기 때문이다. Since the adhesive such as wax, which has been used, remains in the fixing block 11, it is necessary to effectively remove the residual adhesive. This is because the wafer to be polished must be attached to the fixing block 11 again by using an adhesive, so that when the adhesive remains on the surface of the fixing block, the surface of the wafer W is not effectively planarized.

본 발명의 실시예는 연마 대상의 웨이퍼가 부착되는 고정 블록, 즉, 웨이퍼를 고정하기 위한 수단을 클리닝하기 위한 장치에 대해서 개시한다. An embodiment of the present invention discloses an apparatus for cleaning a fixed block to which a wafer to be polished is attached, that is, means for fixing a wafer.

웨이퍼 고정 수단에 남아있는 접착제 등을 효과적으로 제거함으로써, 웨이퍼를 연마하는 공정에서도 웨이퍼 표면의 연마 효율을 유지시킬 수 있도록 하는 장치를 제안하고자 한다. The present invention proposes an apparatus that can effectively maintain the polishing efficiency of the surface of the wafer even in the step of polishing the wafer by effectively removing the adhesive remaining on the wafer fixing means.

실시예에 따른 웨이퍼 고정수단을 클리닝하기 위한 장치는 웨이퍼 연마를 위하여, 상기 웨이퍼를 고정시키기 위한 고정 블록을 클리닝하기 위한 장치로서, 상기 고정 블록이 안착되는 블록 로딩척과, 상기 고정 블록의 상측에 위치하고, 제 1 방향 또는 상기 제 1 방향과는 수직한 제 2 방향으로의 이동이 가능하도록 장착된 블록 클리닝부를 포함하고, 상기 블록 클리닝부의 일측 단부에는 상기 고정 블록과 접촉하기 위한 블레이드 및 브러쉬가 마련된다. An apparatus for cleaning a wafer fixing means according to an embodiment of the present invention is an apparatus for cleaning a fixing block for fixing the wafer for wafer polishing, the apparatus comprising: a block loading chuck on which the fixing block is seated; And a block cleaning unit mounted to move in a first direction or in a second direction perpendicular to the first direction, and a blade and a brush for contacting the fixed block are provided at one end of the block cleaning unit .

또한, 실시예에 따른 웨이퍼 고정수단을 클리닝하기 위한 장치는 클리닝 대상이 되는 고정 블록이 안착되는 블록 로딩척과, 상기 블록 로딩척과 연결되고, 상기 블록 로딩척 하측에서 회전가능하게 장착되는 척 지지부와, 상기 고정 블록의 상측에 위치하고, 상기 고정 블록의 표면에 선택적으로 접촉가능한 블록 클리닝부를 포함하고, 상기 블록 클리닝부는, 제 1 방향과, 상기 제 1 방향과는 수직한 방향이 되는 제 2 방향으로의 이동이 가능한 실린더 연결 로드와, 상기 실린더 연결 로드의 일측 단부에 마련되는 복수개의 브러쉬와, 상기 실린더 연결 로드의 일측 단부에 마련되는 블레이드를 포함한다. According to another aspect of the present invention, there is provided an apparatus for cleaning a wafer fixing unit, including a block loading chuck on which a fixed block to be cleaned is mounted, a chuck supporter connected to the block loading chuck, And a block cleaning unit located on the upper side of the fixed block and capable of selectively contacting the surface of the fixed block, wherein the block cleaning unit has a first direction and a second direction perpendicular to the first direction, A plurality of brushes provided at one end of the cylinder connecting rod, and a blade provided at one end of the cylinder connecting rod.

실시예의 클리닝 장치에 의해서, 고정 블록과 접촉되는 블록 클리닝부가 고정 블록으로부터 멀어지거나 가까워지는 방향으로의 이동이 가능하다. 또한, 상기 블록 클리닝부가 고정 블록의 상측에서 상하방향으로의 이동이 가능하기 때문에, 고정 블록 표면에 가해지는 블레이드와 브러쉬의 가압력을 조절할 수 있다. With the cleaning device of the embodiment, it is possible to move the block cleaning portion in contact with the fixed block in a direction in which the block cleaning portion is moved away from or closer to the fixed block. In addition, since the block cleaning portion can move upward and downward from the upper side of the fixed block, the pressing force of the blade and the brush applied to the surface of the fixed block can be adjusted.

또한, 블레이드와 브러쉬가 함께 고정 블록 표면에 접촉하기 때문에, 왁스와 같은 제거 대상의 물질을 효과적으로 고정 블록의 표면으로부터 제거할 수 있는 장점이 있다. Further, since the blade and the brush come in contact with the fixed block surface together, there is an advantage that the substance to be removed, such as wax, can be effectively removed from the surface of the fixed block.

도 1은 웨이퍼의 일면을 연마하기 위한 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 본 실시예에 따른 웨이퍼 고정수단을 클리닝하는 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 실시예의 블록 클리닝부의 구성을 상세히 보여주는 도면이다.
도 4는 본 실시예의 블록 클리닝부의 측면을 보여주는 도면이다.
도 5는 본 실시예의 블록 클리닝부의 정면을 보여주는 도면이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a view schematically showing an apparatus for polishing one surface of a wafer. Fig.
2 is a view for explaining an apparatus for cleaning the wafer fixing means according to the present embodiment.
3 is a detailed block diagram of the block cleaning unit of the present embodiment.
4 is a side view of the block cleaning unit of the present embodiment.
5 is a front view of the block cleaning unit of the present embodiment.

이하에서는, 본 실시예에 대하여 첨부되는 도면을 참조하여 상세하게 살펴보도록 한다. 다만, 본 실시예가 개시하는 사항으로부터 본 실시예가 갖는 발명의 사상의 범위가 정해질 수 있을 것이며, 본 실시예가 갖는 발명의 사상은 제안되는 실시예에 대하여 구성요소의 추가, 삭제, 변경 등의 실시변형을 포함한다고 할 것이다. Hereinafter, the present embodiment will be described in detail with reference to the accompanying drawings. It should be understood, however, that the scope of the inventive concept of the present embodiment can be determined from the matters disclosed in the present embodiment, and the spirit of the present invention possessed by the present embodiment is not limited to the implementation of addition, deletion, Variations.

도 2는 본 실시예에 따른 웨이퍼 고정수단을 클리닝하는 장치를 설명하기 위한 도면이다. 2 is a view for explaining an apparatus for cleaning the wafer fixing means according to the present embodiment.

도 2에 도시된 본 실시예의 클리닝 장치는, 웨이어 연마를 수행하는 장치에 사용되는 웨이퍼 고정 수단인 고정 블록을 클리닝하기 위한 것으로서, 연마 장치에 장착되었던 고정 블록을 실시예의 클리닝 장치에 수용시킴으로써, 고정 블록에 대한 클리닝이 수행된다. The cleaning apparatus of this embodiment shown in Fig. 2 is for cleaning a fixed block which is a wafer fixing means used in an apparatus for performing wafer polishing. By accommodating the fixing block mounted on the polishing apparatus in the cleaning apparatus of the embodiment, Cleaning for the fixed block is performed.

도 2를 참조하면, 고정 블록(B)이 안착되고 상기 고정 블록(B)의 위치를 고정시키기 위한 블록 로딩척(171)과, 상기 블록 로딩척(171)과 연결되어 상기 블록 로딩척(171)과 함께 회전되는 척 지지부(170)와, 상기 척 지지부(170)의 단부를 지지하는 로터리 유니언(160)과, 모터부(150)에서 발생된 회전력을 상기 척 지지부(170)로 전달하기 위한 제 1 및 제 2 벨트 풀리(151,152)와, 상기 제 1 및 제 2 벨트 풀리(151,152) 사이를 연결하는 벨트(153)를 포함한다. Referring to FIG. 2, a block loading chuck 171 on which a fixed block B is mounted and fixing the position of the fixed block B, and a block loading chuck 171 connected to the block loading chuck 171, A rotary unit 160 for supporting the end of the chuck supporter 170 and a rotary unit 160 for transmitting the rotational force generated in the motor unit 150 to the chuck supporter 170 And a belt 153 connecting between the first and second belt pulleys 151 and 152 and the first and second belt pulleys 151 and 152.

즉, 상기 모터부(150)에서 발생된 회전력은 제 1 벨트 풀리(151)로 전달되고, 상기 제 1 벨트 풀리(151)가 회전됨에 따라 상기 벨트(153)와 연결되어 있는 제 2 벨트 풀리(152)가 회전하게 된다. 그리고, 상기 제 2 벨트 풀리(152)가 회전되는 것에 의하여, 상기 제 2 벨트 풀리(152)와 연결된 척 지지부(170)가 회전되고, 상기 척 지지부(170)의 회전에 의하여 상기 블록 로딩척(171) 및 고정 블록(B)이 회전된다. That is, the rotational force generated in the motor unit 150 is transmitted to the first belt pulley 151 and the second belt pulley 151 connected to the belt 153 as the first belt pulley 151 is rotated 152 are rotated. The chuck supporter 170 connected to the second belt pulley 152 is rotated by the rotation of the second belt pulley 152 and is rotated by the rotation of the chuck supporter 170, 171 and the fixed block B are rotated.

그리고, 상기 척 지지부(170)의 외주면에는 상기 척 지지부(170)를 지지하면서 상기 척 지지부(170)의 회전이 이루어지도록 하는 척 연결 프레임(180)이 마련되며, 상기 척 연결 프레임(180)의 외주면에는 수직한 방향으로 가로지르는 제 1 지지 프레임(141)이 장착된다. A chuck connection frame 180 is provided on the outer circumferential surface of the chuck supporter 170 to allow the chuck supporter 170 to rotate while supporting the chuck supporter 170, A first support frame 141 is mounted on the outer circumferential surface of the first support frame 141 in a direction perpendicular thereto.

또한, 상기 제 1 지지 프레임(141) 상에는 상기 고정 블록(B)으로 클리닝 용액을 분사하기 위한 클리닝 용액 수용부(191)와, 상기 제 1 지지 프레임(141)의 길이방향에 대해서 수직한 방향으로 장착되는 제 2 지지 프레임(142)이 마련된다. 즉, 상기 척 연결 프레임(180)을 기준으로 하는 경우에, 상기 제 1 지지 프레임(141)의 일측에는 상기 클리닝 용액 수용부(191)가 장착되고, 상기 제 1 지지 프레임(141)의 타측에는 수직한 방향으로 연결되는 제 2 지지 프레임(142)이 장착된다. A cleaning solution receiving portion 191 for spraying the cleaning solution to the fixing block B and a cleaning solution receiving portion 191 for spraying the cleaning solution in the direction perpendicular to the longitudinal direction of the first support frame 141 A second support frame 142 to be mounted is provided. That is, when the chuck connection frame 180 is used as a reference, the cleaning solution receiving portion 191 is mounted to one side of the first support frame 141, and the other side of the first support frame 141 And a second support frame 142 connected in a vertical direction is mounted.

그리고, 상기 클리닝 용액 수용부(191)에는 상기 고정 블록(B)측으로 분사할 클리닝 용액이 수용되어 있으며, 수용된 클리닝 용액은 분사 노즐(190)을 따라 고정 블록(B)으로 이동 및 분사될 수 있다. The cleaning solution contained in the cleaning solution accommodating portion 191 is accommodated in the fixing block B and the accommodated cleaning solution can be moved and injected into the fixing block B along the injection nozzle 190 .

한편, 상기 제 1 지지 프레임(141)에 대하여 수직한 방향으로 연장형성되는 제 2 지지 프레임(142)에는 제 1 이동 실린더(111)와 제 1 실린더 이동축(131)이 연결되며, 상기 제 1 이동 실린더(111)와 제 1 실린더 이동축(131)은 상기 고정 블록(B)의 표면에 남아있는 접착제 등의 이물질을 제거하기 위한 블록 클리닝부(120)의 이동이 가능하도록 한다. A first moving cylinder 111 and a first cylinder moving shaft 131 are connected to a second supporting frame 142 extending in a direction perpendicular to the first supporting frame 141, The moving cylinder 111 and the first cylinder moving shaft 131 can move the block cleaning unit 120 to remove foreign matters such as adhesive remaining on the surface of the fixed block B.

즉, 상기 제 1 이동 실린더(111)에는 고정 블록(B)의 표면에 남아있는 접착제 등의 이물질을 제거하기 위한 블록 클리닝부(120)가 연결되고, 상기 제 1 이동 실린더(111)는 상기 제 1 실린더 이동축(131)을 따라 이동함으로써, 상기 블록 클리닝부(120)가 상기 고정 블록(B)으로부터 멀어지거나 가까워지는 이동이 가능해진다. That is, a block cleaning unit 120 for removing foreign substances such as adhesive remaining on the surface of the fixed block B is connected to the first moving cylinder 111, The block cleaning unit 120 moves away from or closer to the fixed block B by moving along the one-cylinder moving shaft 131.

또한, 상기 제 1 지지 프레임(141)의 하측에는 제 2 실린더 이동축(132)이 연결되고, 상기 제 2 실린더 이동축(132)을 따라 제 2 이동 실린더(112)가 상하 방향으로의 승강이 이루어진다. 따라서, 상기 제 2 이동 실린더(112)가 상하 방향으로의 승강이 이루어지는 것에 의하여, 상기 제 1 지지 프레임(141) 역시 상하로의 이동이 가능해진다. 그리고, 상기 제 1 지지 프레임(141)이 상하로의 이동이 이루어지는 것에 의하여, 상기 블록 클리닝부(120) 역시 상하로의 이동이 이루어질 수 있다. A second cylinder moving shaft 132 is connected to a lower side of the first support frame 141 and a second moving cylinder 112 moves up and down along the second cylinder moving shaft 132 . Therefore, the vertical movement of the second moving cylinder 112 allows the first supporting frame 141 to move up and down as well. The block cleaning unit 120 can also be moved up and down by moving the first support frame 141 up and down.

또한, 상기 제 2 이동 실린더(112) 하측에는 제 3 이동 실린더(113)와, 상기 제 3 이동 실린더(113)의 상하 이동이 가능하도록 하는 제 3 실린더 이동축(133)이 마련되며, 상기 제 3 실린더 이동축(133)은 상기 척 연결 프레임(180)과 상기 모터부(150)를 연결하는 제 3 지지 프레임(143)과 연결된다. 따라서, 상기 제 3 이동 실린더(113)가 상기 제 3 실린더 이동축(133)을 따라 상하 방향으로의 승강이 이루어지는 것에 의하여, 상기 제 3 지지 프레임(143) 및, 상기 제 3 지지 프레임(143)과 연결된 척 연결 프레임(180) 및 모터부(150) 역시 상하로의 이동이 이루어질 수 있다. 그리고, 상기 척 연결 프레임(180)이 상하 방향으로의 승강이 이루어지는 것에 의하여, 상기 척 연결 프레임(180)의 상부에 연결된 블록 로딩척(171) 및 고정 블록(B)의 위치 역시 상하로의 이동이 가능해진다. A third moving cylinder 113 and a third moving cylinder 133 for moving the third moving cylinder 113 up and down are provided on the lower side of the second moving cylinder 112, The third cylinder moving shaft 133 is connected to a third support frame 143 connecting the chuck connection frame 180 and the motor unit 150. Therefore, the third moving cylinder 113 is lifted up and down along the third cylinder moving shaft 133 so that the third supporting frame 143, the third supporting frame 143, The connected chuck connection frame 180 and the motor unit 150 can also be moved up and down. Since the chuck connection frame 180 is vertically moved up and down, the positions of the block loading chuck 171 and the fixed block B connected to the upper portion of the chuck connection frame 180 are also shifted up and down It becomes possible.

그리고, 상기 제 2 이동 실린더(112)와 제 3 이동 실린더(113)을 구분하기 위한 분할 프레임이 더 마련되며, 이러한 분할 프레임을 기준으로 상기 제 2 이동 실린더(112)와, 제 3 이동 실린더(113) 각각이 상하 방향으로의 이동이 상호간에 의존없이 자유롭게 이루어질 수 있다. In addition, a dividing frame for separating the second moving cylinder 112 and the third moving cylinder 113 is further provided, and the second moving cylinder 112 and the third moving cylinder 113 113 can be freely moved in the vertical direction without depending on each other.

한편, 클리닝 대상의 고정 블록(B)에 대하여 블록 표면의 이물질을 제거하기 위한 블록 클리닝부(120)는 상기 제 1 이동 실린더(111)와 연결되는 실린더 연결 로드(121)와, 상기 실린더 연결 로드(121) 일측에 마련되어 고정 블록(B) 표면에 접촉하게 되는 블레이드(122) 및 브러쉬(123)를 포함한다. 상기 블록 클리닝부(120)의 상세 구성에 대해서는, 첨부되는 도면과 함께 아래에서 보다 상세히 설명하기로 하며, 도 2와 같이 제안되는 클리닝 장치의 동작에 대해서 설명한다. On the other hand, the block cleaning unit 120 for removing foreign matter on the block surface with respect to the fixed block B to be cleaned includes a cylinder connecting rod 121 connected to the first moving cylinder 111, And a brush 122 and a brush 123 provided on one side of the fixed block B to be in contact with the surface of the fixed block B. The detailed structure of the block cleaning unit 120 will be described in detail below with reference to the accompanying drawings, and the operation of the cleaning apparatus as shown in FIG. 2 will be described.

먼저, 클리닝 대상의 고정 블록(B)이 블록 로딩척(171)에 안착되고, 모터부(150)의 구동에 따라 벨트 풀리(151,152)가 회전되고, 벨트 풀링와 연결된 척 지지부(170) 및 블록 로딩척(171)이 회전된다. 따라서, 고정 블록(B) 역시 모터부(150)의 동작에 의하여 함께 회전된다. First, the fixed block B to be cleaned is placed on the block loading chuck 171, the belt pulleys 151 and 152 are rotated according to the driving of the motor unit 150, the chuck supporter 170 connected to the belt pulling, The chuck 171 is rotated. Accordingly, the fixed block B is also rotated together with the operation of the motor unit 150. [

그리고, 클리닝 용액 수용부(191)에 저장된 용액은 분사 노즐(190)을 따라 상기 고정 블록(B) 표면으로 분사되며, 클리닝 용액의 분사시에는 제 2 이동 실린더(112)의 승강에 따라 그 분사되는 위치가 가변될 수 있다. 그리고, 제 3 이동 실린더(113)가 제 3 실린더 이동축(133)을 따라 승강하는 것에 의해서, 블록 로딩척(171) 및 고정 블록(B)의 위치가 가변될 수 있다. The solution stored in the cleaning solution accommodating portion 191 is sprayed onto the surface of the fixed block B along the injection nozzle 190. When the cleaning solution is injected, Can be varied. The position of the block loading chuck 171 and the fixed block B can be varied by moving the third moving cylinder 113 along the third cylinder moving shaft 133.

또한, 상기 고정 블록(B)이 회전되는 동안에는, 상기 제 2 실린더(112)의 승강에 따라 블록 클리닝부(120)의 위치가 조절되면서, 상기 블레이드(122)와 브러쉬(123)가 고정 블록(B) 표면에 접촉된다. During the rotation of the fixed block B, the position of the block cleaning unit 120 is adjusted as the second cylinder 112 moves up and down, and the blade 122 and the brush 123 are moved to the fixed block B) surface.

그리고, 상기 제 1 이동 실린더(111)가 제 1 실린더 이동축(131)을 따라 이동함으로써, 상기 블레이드(122)와 브러쉬(123)가 고정 블록(B) 표면에 접촉되는 위치가 가변될 수 있다. 예를 들면, 고정 블록(B)의 클리닝 작업이 개시되는 때에는, 상기 제 1 이동 실린더(111)가 고정 블록(B) 측으로 이동하여 상기 블레이드(122) 및 브러쉬(123)가 고정 블록(B)의 중앙부에 위치하도록 하고, 클리닝 작업이 진행되는 동안 점차적으로 상기 제 1 이동 실린더(111)가 상기 고정 블록(B)으로부터 멀어지는 방향으로 이동함으로써, 고정 블록 표면의 이물질을 블레이드 및 브러쉬와 함께 고정 블록 바깥쪽으로 유도할 수 있다. The position of the blade 122 and the brush 123 contacting the surface of the fixed block B can be varied by moving the first moving cylinder 111 along the first cylinder moving axis 131 . For example, when the cleaning operation of the fixed block B is started, the first moving cylinder 111 moves to the fixed block B side, and the blade 122 and the brush 123 move to the fixed block B, The first moving cylinder 111 is moved in a direction away from the fixed block B while the cleaning operation is progressing so that the foreign matter on the fixed block surface is fixed to the fixed block B together with the blades and the brush, Can be guided outward.

이하에서는, 상기 블록 클리닝부의 구성에 대해서 좀 더 자세히 설명하여 본다. Hereinafter, the configuration of the block cleaning unit will be described in more detail.

도 3은 본 실시예의 블록 클리닝부의 구성을 상세히 보여주는 도면이고, 도 4는 본 실시예의 블록 클리닝부의 측면을 보여주는 도면이고, 도 5는 본 실시예의 블록 클리닝부의 정면을 보여주는 도면이다. FIG. 3 is a detailed block diagram of the block cleaning unit of the present embodiment, FIG. 4 is a side view of the block cleaning unit of the present embodiment, and FIG. 5 is a front view of the block cleaning unit of the present embodiment.

도 3을 참조하면, 실시예의 블록 클리닝부(120)는, 제 1 이동 실린더(111)와 연결되고 블레이드(122) 및 브러쉬(123)를 고정시키는 실린더 연결 로드(121)와, 상기 실린더 연결 로드(121)의 일측에 마련되어 고정 블록(B)과의 접촉시에 접착제 등의 이물질을 제거하기 위한 블레이드(122) 및 브러쉬(123)를 포함한다. 3, the block cleaning unit 120 of the embodiment includes a cylinder connecting rod 121 connected to the first moving cylinder 111 and fixing the blade 122 and the brush 123, And a blade 122 and a brush 123 provided on one side of the fixing block 121 to remove foreign substances such as adhesive when the fixing block B is brought into contact with the fixed block.

앞서 설명한 바와 같이, 실시예의 블록 클리닝부(120)는 상하 방향으로의 이동과, 좌우 방향으로의 이동이 가능하며, 상하방향으로의 이동은 제 2 실린더(112)의 동작에 의하여 수행되고, 좌우 방향으로의 이동은 제 1 실린더(111)의 동작에 의하여 수행된다. As described above, the block cleaning unit 120 of the embodiment is capable of moving in the up-and-down direction and in the left-right direction, and the movement in the up-down direction is performed by the operation of the second cylinder 112, Direction is performed by the operation of the first cylinder 111. [

특히, 상기 블록 클리닝부(120)의 블레이트(122)는 고정 블록(B) 표면에 부착되어 있는 왁스 등의 접착제과 접촉하여 고정 블록 표면으로부터 이들 물질을 분리시키는 역할을 수행하며, 상기 실린더 연결 로드(121)의 측면에 구성된다. Particularly, the blades 122 of the block cleaning unit 120 serve to separate the materials from the surface of the fixed block by contacting with an adhesive such as wax attached to the surface of the fixed block B, (121).

즉, 상기 블레이드(122)는 장방형의 형상으로 이루어지고, 상기 블레이드(122)의 길이방향과 상기 실린더 연결 로드(121)의 좌우측 이동 방향이 이동한 방향이 되도록 상기 블레이드(122)가 장착된다. 다른 표현으로는, 상기 블레이드(122)의 길이방향과 클리닝 대상의 고정 블록(B)의 지름 방향이 동일하도록 상기 블레이드(122)가 장착되며, 상기 블레이드(122)의 테이퍼면(단부)이 상기 고정 블록(B)의 회전방향에 대하여 수직해지도록 하기 위함이다. That is, the blade 122 has a rectangular shape, and the blade 122 is mounted such that the longitudinal direction of the blade 122 and the left and right moving directions of the cylinder connecting rod 121 are shifted. In other words, the blade 122 is mounted such that the longitudinal direction of the blade 122 is equal to the diameter direction of the fixed block B to be cleaned, and the tapered surface (end) To be perpendicular to the rotation direction of the fixed block (B).

이를 통해, 도시된 화살표와 같이 상기 실린더 연결 로드(121)가 고정 블록(B) 측으로 이동하거나, 멀어지는 것에 의하여, 상기 고정 블록(B)의 전체 표면에 대한 클리닝이 이루어질 수 있다. As a result, the entire surface of the fixed block B can be cleaned by moving the cylinder connecting rod 121 toward or away from the fixed block B side as shown in the drawing.

또한, 상기 실린더 연결 로드(121)의 단부측 하부에는 복수개의 브러쉬(123)가 마련되고, 상기 블레이드(122)에 의하여 고정 블록 표면으로부터 분리된 이물질이 브러쉬(123)에 의한 2차 클리닝이 이루어진다. 즉, 상기 고정 블록(B)이 회전되는 방향을 고려하여 상기 블레이드(122)와 브러쉬(123)가 장착되며, 상기 고정 블록(B)의 임의의 위치(제 1 위치)는 회전되는 것에 의하여 상기 블레이드(122)와 접촉한 다음, 상기 브러쉬(123)와 2차 접촉을 하도록 구성된다. A plurality of brushes 123 are provided on the lower end side of the cylinder connecting rod 121. The foreign matter separated from the surface of the fixed block by the blade 122 is subjected to secondary cleaning by the brush 123 . That is, the blade 122 and the brush 123 are mounted in consideration of the direction in which the fixed block B is rotated, and an arbitrary position (first position) of the fixed block B is rotated Contact with the blade 122, and then make a secondary contact with the brush 123. [

이러한 블록 클리닝부(120)의 구성에 의하여, 고정 블록(B) 표면에 강하게 부착된 왁스는 블레이드(122)에 의한 1차 클리닝(블록 표면으로부터 분리) 이후에, 브러쉬에 의하여 2차 클리닝(분리된 이물질을 외측으로 이동시킴)이 수행될 수 있다. 상기 블레이드(122)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 고정 블록과 접촉하는 부위는 테이퍼 형상으로 이루어질 수 있으며, 또한, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 실린더 연결 로드(121)에 대하여 수직한 방향이 아닌 소정 각도 기울어진 형상으로 장착될 수도 있다. Due to the structure of the block cleaning unit 120, the wax strongly attached to the surface of the fixed block B is subjected to secondary cleaning (separation from the block surface) by the blade 122, And moving the foreign matter outward) can be performed. As shown in FIG. 3, the blade 122 may have a tapered shape at a portion contacting the fixed block. Further, as shown in FIG. 5, the blade 122 may be perpendicular to the cylinder connecting rod 121 But may be mounted at a predetermined angular inclination.

한편, 실시예의 고정 블록을 클리닝하기 위한 장치는, 고정 블록(B)의 클리닝이 완료된 이후에, 웨이퍼 접착을 위한 왁스 등의 접착제를 표면에 바르는 공정이 수행될 수 있으며, 고정 블록 표면으로 도포되는 접착제가 블록의 에지 영역에 남아있는 것을 방지하기 위하여, 에지 클리닝부(200)가 더 마련될 수 있다. 고정 블록 표면에 접착제를 도포한 다음, 고정 블록을 회전시키면서 상기 에지 클리닝부(200)가 고정 블록의 에지 주위의 공기를 흡입함으로써, 도포된 접착제의 일부를 제거할 수 있다. On the other hand, in the apparatus for cleaning the fixed block of the embodiment, after the cleaning of the fixed block B is completed, a process of applying an adhesive such as wax to the surface of the wafer may be performed, In order to prevent the adhesive from remaining in the edge area of the block, an edge cleaning part 200 may be further provided. After the adhesive is applied to the surface of the fixed block, the edge cleaning unit 200 sucks the air around the edge of the fixed block while rotating the fixed block, so that a part of the applied adhesive can be removed.

전술한 바와 같은 실시예의 클리닝 장치에 의해서, 고정 블록과 접촉되는 블록 클리닝부가 고정 블록으로부터 멀어지거나 가까워지는 방향으로의 이동이 가능하다. 또한, 상기 블록 클리닝부가 고정 블록의 상측에서 상하방향으로의 이동이 가능하기 때문에, 고정 블록 표면에 가해지는 블레이드와 브러쉬의 가압력을 조절할 수 있다. With the cleaning device of the embodiment as described above, it is possible to move the block cleaning portion in contact with the fixed block in a direction in which the block cleaning portion moves away from or closer to the fixed block. In addition, since the block cleaning portion can move upward and downward from the upper side of the fixed block, the pressing force of the blade and the brush applied to the surface of the fixed block can be adjusted.

또한, 블레이드와 브러쉬가 함께 고정 블록 표면에 접촉하기 때문에, 왁스와 같은 제거 대상의 물질을 효과적으로 고정 블록의 표면으로부터 제거할 수 있는 장점이 있다. Further, since the blade and the brush come in contact with the fixed block surface together, there is an advantage that the substance to be removed, such as wax, can be effectively removed from the surface of the fixed block.

111 : 제 1 이동 실린더 112 : 제 2 이동 실린더
113 : 제 3 이동 실린더 120 : 블록 클리닝부
121 : 실런더 연결 로드 122 : 블레이드
123 : 브러쉬 131 : 제 1 실린더 이동축
132 : 제 2 실린더 이동축 133 : 제 3 실린더 이동축
141 : 제 1 지지 프레임 142 : 제 2 지지 프레임
143 : 제 3 지지 프레임 150 : 모터부
151 : 제 1 벨트 풀리 152 : 제 2 벨트 풀리
170 : 척 지지부 180 : 척 연결 프레임
190 : 분사 노즐111: first moving cylinder 112: second moving cylinder
113: third moving cylinder 120: block cleaning unit
121: Cylinder connection rod 122: Blade
123: Brush 131: First cylinder movement axis
132: second cylinder moving shaft 133: third cylinder moving shaft
141: first support frame 142: second support frame
143: third support frame 150: motor section
151: first belt pulley 152: second belt pulley
170: chuck support part 180: chuck connection frame
190: injection nozzle

Claims (12)

웨이퍼 연마를 위하여, 상기 웨이퍼를 고정시키기 위한 고정 블록을 클리닝하기 위한 장치로서,
상기 고정 블록이 안착되는 블록 로딩척과,
상기 고정 블록의 상측에 위치하고, 제 1 방향 또는 상기 제 1 방향과는 수직한 제 2 방향으로의 이동이 가능하도록 장착된 블록 클리닝부를 포함하고,
상기 블록 클리닝부의 일측 단부에는 상기 고정 블록과 접촉하기 위한 블레이드 및 브러쉬가 마련되며, 상기 블레이드는 상기 고정 블록과 접촉하는 부위가 테이퍼 형상으로 이루어지고, 상기 고정 블록의 전체 표면은 상기 블레이드 및 브러쉬를 통해 클리닝되는 웨이퍼 고정 블록을 클리닝하기 위한 장치.CLAIMS 1. An apparatus for cleaning a stationary block for securing a wafer for wafer polishing,
A block loading chuck on which the fixed block is seated,
And a block cleaning unit positioned above the fixed block and mounted so as to be movable in a first direction or in a second direction perpendicular to the first direction,
A blade and a brush for contacting the fixed block are provided at one end of the block cleaning part, the blade has a tapered shape at a portion where the blade contacts the fixed block, and the entire surface of the fixed block includes the blade and the brush And a cleaning device for cleaning the wafer holding block. 제 1 항에 있어서,
상기 블록 클리닝부를 상기 제 1 방향으로 이동시키기 위한 수단으로서,
상기 블록 클리닝부와 연결되는 제 1 이동 실린더와,
상기 제 1 이동 실린더가 이동하는 축이되는 제 1 실린더 이동축을 포함하는 웨이퍼 고정 블록을 클리닝하기 위한 장치. The method according to claim 1,
And means for moving the block cleaning unit in the first direction,
A first moving cylinder connected to the block cleaning unit,
And a first cylinder moving shaft which is a shaft on which the first moving cylinder moves. 제 2 항에 있어서,
상기 블록 클리닝부는 상기 제 1 이동 실린더와 연결되는 실린더 연결 로드를 포함하고,
상기 블레이드 및 브러쉬는 상기 실린더 연결 로드의 일측 단부에 마련되는 웨이퍼 고정 블록을 클리닝하기 위한 장치. 3. The method of claim 2,
Wherein the block cleaning portion includes a cylinder connecting rod connected to the first moving cylinder,
Wherein the blade and the brush are provided at one end of the cylinder connecting rod. 제 2 항에 있어서,
상기 블록 클리닝부를 상기 제 2 방향으로 이동시키기 위한 수단으로서,
상기 제 1 실린더 이동축과 연결되는 제 2 지지 프레임과,
상기 제 2 지지 프레임에 대하여 수직한 방향으로 배치되는 제 1 지지 프레임과,
상기 제 1 지지 프레임과 연결되는 제 2 실린더 이동축과,
상기 제 2 실린더 이동축을 따라 이동이 가능한 제 2 이동 실린더를 포함하는 웨이퍼 고정 블록을 클리닝하기 위한 장치. 3. The method of claim 2,
And means for moving the block cleaning unit in the second direction,
A second support frame connected to the first cylinder moving shaft,
A first support frame disposed in a direction perpendicular to the second support frame,
A second cylinder moving shaft connected to the first support frame,
And a second moving cylinder movable along the second cylinder moving axis. 제 4 항에 있어서,
상기 제 1 지지 프레임 상에는 상기 고정 블록으로 분사할 용액이 수용된 클리닝 용액 수용부가 마련되는 웨이퍼 고정 블록을 클리닝하기 위한 장치. 5. The method of claim 4,
And a cleaning solution containing portion accommodating a solution to be injected into the fixed block is provided on the first support frame. 제 4 항에 있어서,
상기 블록 로딩척과 연결되고, 상기 블록 로딩척 하측에 마련되는 척 지지부와,
상기 척 지지부의 일부를 감싸는 형상으로 제공되는 척 연결 프레임을 포함하고,
상기 척 연결 프레임은 상기 제 1 지지 프레임과 연결되는 웨이퍼 고정 블록을 클리닝하기 위한 장치. 5. The method of claim 4,
A chuck supporting part connected to the block loading chuck and provided below the block loading chuck,
And a chuck connection frame provided in a shape to surround a part of the chuck support part,
Wherein the chuck connection frame is connected to the first support frame. 제 6 항에 있어서,
상기 척 지지부와 연결되는 제 2 벨트 풀리와,
상기 제 2 벨트 풀리와 연결되는 벨트와,
상기 벨트와 연결되는 제 1 벨트 풀리와,
상기 제 1 벨트 풀리와 연결되고, 상기 제 1 벨트 풀리로 회전력을 전달하기 위한 모터부를 포함하는 웨이퍼 고정 블록을 클리닝하기 위한 장치. The method according to claim 6,
A second belt pulley connected to the chuck support,
A belt connected to the second belt pulley,
A first belt pulley connected to the belt,
And a motor portion coupled to the first belt pulley and configured to transmit a rotational force to the first belt pulley. 클리닝 대상이 되는 고정 블록이 안착되는 블록 로딩척과,
상기 블록 로딩척과 연결되고, 상기 블록 로딩척 하측에서 회전가능하게 장착되는 척 지지부와,
상기 고정 블록의 상측에 위치하고, 상기 고정 블록의 표면에 선택적으로 접촉가능한 블록 클리닝부를 포함하고,
상기 블록 클리닝부는,
제 1 방향과, 상기 제 1 방향과는 수직한 방향이 되는 제 2 방향으로의 이동이 가능한 실린더 연결 로드와,
상기 실린더 연결 로드의 일측 단부의 하부에 마련되는 복수개의 브러쉬와,
상기 실린더 연결 로드의 일측 단부의 측부에 마련되는 블레이드를 포함하며, 상기 블레이드는 상기 고정 블록과 접촉하는 부위가 테이퍼 형상으로 이루어지고, 상기 고정블록의 전체 표면은 상기 블레이드 및 브러쉬를 통해 클리닝 되는 웨이퍼 고정 블록을 클리닝하기 위한 장치. A block loading chuck on which a fixed block to be cleaned is seated,
A chuck support connected to the block loading chuck and rotatably mounted below the block loading chuck,
And a block cleaning unit positioned above the fixed block and capable of selectively contacting the surface of the fixed block,
The block cleaning unit,
A cylinder connecting rod capable of moving in a first direction and in a second direction perpendicular to the first direction,
A plurality of brushes provided at a lower portion of one end of the cylinder connecting rod,
And a blade provided at a side of one end of the cylinder connecting rod, wherein the blade has a tapered shape at a portion in contact with the fixing block, and the entire surface of the fixing block is cleaned through the blade and the brush, An apparatus for cleaning a stationary block. 제 8 항에 있어서,
상기 브러쉬와 블레이드는 상기 실린더 연결 로드에서 상기 고정 블록을 대향하도록 장착되는 웨이퍼 고정 블록을 클리닝하기 위한 장치.9. The method of claim 8,
Wherein the brush and the blade are mounted to face the fixed block at the cylinder connecting rod. 제 9 항에 있어서,
상기 고정 블록이 회전되는 것에 의하여, 상기 고정 블록의 표면은 상기 블레이드에 의해 1차 클리닝되고, 상기 브러쉬에 의하여 2차 클리닝되는 웨이퍼 고정 블록을 클리닝하기 위한 장치.10. The method of claim 9,
Wherein the surface of the fixed block is primarily cleaned by the blade by rotating the fixed block, and the surface of the fixed block is cleaned secondarily by the brush. 삭제delete 제 9 항에 있어서,
상기 블레이드는 상기 실린더 연결 로드의 하부면에 대하여 기설정된 각도로 기울어진 상태로 장착되는 웨이퍼 고정 블록을 클리닝하기 위한 장치.10. The method of claim 9,
Wherein the blade is mounted at a predetermined angle with respect to a lower surface of the cylinder connecting rod.
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