KR100523632B1 - Device for connectiong an end-effecter to a disc holder in a conditioner - Google Patents
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Abstract
본 발명의 연결장치는 복수의 관통나사공(512)이 형성된 연결블록(510)과, 상기 관통나사공(512)에 대응하는 위치에 형성된 나사홈(522)을 가지는 홀더(520)와, 상기 관통나사공(512)과 나사홈(522)에 나사조임되어 상기 연결블록(510)과 상기 홀더(520)를 결합하는 나사부재(530)로 구성하되, 실행 공정에 따라 상기 연결블록(510)과 홀더(520)사이에 조절 부재(540)가 개재하여 사용하므로, 공정의 전환시 컨디셔너 엔트이펙터의 분해없이 디스크 홀더와의 교체가 용이하여 교체시간이 단축되므로, 장비의 가동율을 향상하는 효과를 가진다. The connecting device of the present invention includes a holder 520 having a connection block 510 having a plurality of through screw holes 512, a screw groove 522 formed at a position corresponding to the through screw holes 512, and It is composed of a screw member 530 that is screwed into the through screw hole 512 and the screw groove 522 to couple the connection block 510 and the holder 520, the connection block 510 according to the execution process Since the adjusting member 540 is interposed between the holder and the holder 520, it is easy to replace the disc holder without disassembling the conditioner end effector when the process is switched, thereby shortening the replacement time, thereby improving the operation rate of the equipment. Have
Description
본 발명은 반도체 제조장비에 있어서의 컨디셔너의 엔드이펙터와 디스크 홀더와의 연결장치에 관한 것으로, 특히, 공정의 전환시 컨디셔너 엔트이펙터의 분해없이 디스크 홀더와의 교체가 용이한 컨디셔너의 엔드이펙터와 디스크 홀더와의 연결장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a device for connecting a conditioner's end effector to a disk holder in a semiconductor manufacturing equipment. In particular, the conditioner's end effector and a disk that can be easily replaced with a disk holder without disassembling the conditioner's end effector during process switching It relates to a connection device with the holder.
잘 알려진 바와 같이, 반도체 제조 장비에 있어서, 웨이퍼가 대구경화됨에 따라 웨이퍼의 넓어진 면을 평탄화하기 위해서 화학적인 제거가공과 기계적인 제거가공을 하나의 가공방법으로 혼합한 화학적 기계적 연마(Oxide-Chemical-Mechanical Polishing; 이하 "CMP"라 한다) 장비가 이용되고 있다. 이러한 CMP 장비를 사용하는 CMP공정이란 단차를 가진 에이퍼 표면을 폴리싱 패드위에 밀착시킨후, 연마제와 화학물질이 포함된 슬러리(slurry)를 웨이퍼와 폴리싱 패드사이에 주입시켜 웨이퍼의 표면을 평탄화시키는 방식이다.As is well known, in semiconductor manufacturing equipment, chemical mechanical polishing and chemical removal processing are combined in one processing method in order to planarize the widened surface of the wafer as the wafer is large-sized (Oxide-Chemical- Mechanical Polishing (hereinafter referred to as "CMP") equipment is used. CMP process using this CMP equipment is a method of flattening the surface of the wafer by contacting the surface of the stepper with a polishing pad, and then injecting a slurry containing abrasives and chemicals between the wafer and the polishing pad to be.
종래의 웨이퍼 표면을 평탄화시키는 CMP 장치를 첨부한 도면을 이용하여 설명하면 다음과 같다.A conventional CMP apparatus for planarizing a wafer surface is described below with reference to the accompanying drawings.
도 1은 종래의 CMP 장치를 도시하는 도면으로, 도시된 바와 같이, 상면에 폴리싱 패드(110)가 부착된 플래튼(platen; 100)과, 이 플래튼(100)의 폴리싱 패드(110)의 상면에 위치하며 장착된 웨이퍼(W)를 연마하는 폴리싱 헤드(200)와, 폴리싱 패드(110)의 표면을 미소절삭하여 새로운 미공들이 표면에 나오도록 하는 컨디셔너(300)로 구성된다.1 is a view showing a conventional CMP apparatus, and as shown, a platen 100 having a polishing pad 110 attached to an upper surface thereof, and a polishing pad 110 of the platen 100. The polishing head 200 is disposed on the upper surface and polishes the mounted wafer W, and the conditioner 300 micro-cuts the surface of the polishing pad 110 to allow new fine pores to appear on the surface.
플래튼(100)은 상면에 웨이퍼(W)가 연마되어 지는 폴리싱 패드(110)를 부착하며, 하면에 미도시된 구동수단과 연결된 회전축(120)을 형성하여 구동수단에 의해 단순한 회전운동을 한다.The platen 100 attaches a polishing pad 110 on which the wafer W is polished to an upper surface, and forms a rotation shaft 120 connected to a driving means not shown on the lower surface to perform a simple rotational movement by the driving means. .
폴리싱 헤드(200)는 플래튼(100)의 폴리싱 패드(110)의 상면에 위치하며 웨이퍼(W)가 장착된 폴리싱 하우징(210)과, 이 폴리싱 하우징(210)의 상측에 결합되는 회전축(221)을 형성하며 폴리싱 하우징(210)을 회전시킴과 아울러 일정 장소로 이송시키는 폴리싱 아암(220)으로 구성된다.The polishing head 200 is positioned on an upper surface of the polishing pad 110 of the platen 100 and has a polishing housing 210 on which a wafer W is mounted, and a rotating shaft 221 coupled to an upper side of the polishing housing 210. And a polishing arm 220 which rotates the polishing housing 210 and transfers it to a predetermined place.
컨디셔너(300)는 폴리싱 패드(110)의 상면에 위치하여 폴리싱 패드(110)의 표면에 슬러리를 담아두는 역할을 하는 수많은 발포 미공들이 막히지 않도록 폴리싱 패드(110)의 표면을 미소절삭하여 폴리싱 패드(110)의 표면에 미공들을 형성하는 것으로서, 폴리싱 패드(110)의 표면에 접하여 회전함으로서 폴리싱 패드(110)의 표면에 새로운 미공들을 형성하는 컨디셔너 엔드이펙터(310)와, 엔드이펙터(310)의 상측에 연결되는 회전축(321)이 하방으로 형성되고 내측에 회전력을 제공하는 모터(미도시) 및 기어박스(미도시)가 장착되는 컨디셔너 하우징(320)으로 구성된다.The conditioner 300 is located on the upper surface of the polishing pad 110 and micro-cuts the surface of the polishing pad 110 so as not to block a large number of foamed pores that serve to contain slurry on the surface of the polishing pad 110. Forming pores on the surface of the 110, the conditioner end effector 310 and the upper side of the end effector 310 to form new pores on the surface of the polishing pad 110 by rotating in contact with the surface of the polishing pad 110 Rotating shaft 321 connected to the lower portion is formed of a conditioner housing 320 is mounted to a motor (not shown) and a gear box (not shown) that provides a rotational force inside.
이상과 같은 CMP 장비를 사용하는 공정으로서, w-cmp, oxide-cmp 공정이 있으며, oxide-cmp 공정은 STI(Shallow Trench Isolation) 공정과, IMD(Inter Metal Dielectric) 및 PMD(Pre Metal Dielectric)으로 구분되며, 각각의 공정 특성에 맞게 조건을 조정하여 사용하고 있다.As a process using the above CMP equipment, there are w-cmp, oxide-cmp process, oxide-cmp process is STI (Shallow Trench Isolation) process, IMD (Inter Metal Dielectric) and PMD (Pre Metal Dielectric) The conditions are adjusted and used according to the characteristics of each process.
도 2는 STI 공정에서 사용되는 컨디셔너 엔드이펙터와 디스크 홀더와의 연결상태를 도시한 단면도이다. 이러한 컨디셔너 엔트이펙터(310)는 도시된 바와 같이, 컨디셔너 하우징의 회전축(321)하단에 고정된 연결블록(350)을 개재해서 결합되는 홀더(311)와, 이 홀더(311)의 하측에 결합됨과 아울러 하면에 다이아몬드 그리드가 부착되는 디스크(312)로 구성된다.FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a connection state between a conditioner end effector and a disc holder used in an STI process. FIG. As shown in the conditioner end effector 310, the holder 311 is coupled via a connection block 350 fixed to the lower end of the rotation shaft 321 of the conditioner housing, and is coupled to the lower side of the holder 311. In addition, the lower surface is composed of a disk 312 attached to the diamond grid.
연결블록(350)은 그 외주면에 복수의 장착홈(350a)이 제공되어 있고, 이 장착홈(350a)에 스프링(350b)의 탄성력에 의해 일부가 외측으로 돌출되는 지지볼(350c)이 장착된다. 연결블록(350)의 지지볼(350c)은 홀더(311)에 형성된 삽입홈(313)에 삽입되어 연결블록(350)과 홀더(311)가 서로 결합된다. 이때 폴리싱 아암(도시하지 않음)의 로딩시, 연결블록(350)과 홀더(311)가 결합된 높이는 H로서, 폴리싱 패드(도시하지 않음)와 일정한 간격을 유지한다.The connection block 350 is provided with a plurality of mounting grooves 350a on the outer circumferential surface thereof, and a support ball 350c is mounted on the mounting groove 350a to partially protrude outward by the elastic force of the spring 350b. . The support ball 350c of the connection block 350 is inserted into the insertion groove 313 formed in the holder 311 so that the connection block 350 and the holder 311 are coupled to each other. At this time, when the polishing arm (not shown) is loaded, the height at which the connection block 350 and the holder 311 are coupled is H, and maintains a constant distance from the polishing pad (not shown).
한편, 도 3은 IMD 공정 및 PMD 공정에서 사용되는 컨디셔너의 엔트이펙터와 디스크 홀더와의 연결상태를 나타내는 단면도이다. 이러한 컨디셔너 엔트이펙터(410)는 도시된 바와 같이, 컨디셔너 하우징의 회전축(321)하단에 결합되는 연결블록(450)과, 연결블록(350)을 개재해서 결합되는 홀더(411)와, 이 홀더(411)의 하측에 결합됨과 아울러 하면에 다이아몬드 그리드가 부착되는 디스크(412)로 구성된다. 연결블록(450)과 홀더(411)에는 서로 대응하는 위치에 나사홈(452)(413)이 각각 형성되어, 이 나사홈들을 통해 나사결합함으로서, 연결블록(450)과 홀더(411)가 서로 결합된다. 이때, 폴리싱 아암(도시하지 않음)의 로딩시, 연결블록(450)과 홀더(411)가 결합된 높이는 h로서, 폴리싱 패드(도시하지 않음)와 일정한 간격을 유지한다.On the other hand, Figure 3 is a cross-sectional view showing the connection between the end effector and the disk holder of the conditioner used in the IMD process and PMD process. As shown in the conditioner end effector 410, a connection block 450 coupled to the lower end of the rotation shaft 321 of the conditioner housing, a holder 411 coupled via the connection block 350, and the holder ( It is composed of a disk 412 is coupled to the lower side of the 411 and the diamond grid is attached to the lower surface. In the connecting block 450 and the holder 411, screw grooves 452 and 413 are respectively formed at positions corresponding to each other, and screwed through the screw grooves, such that the connection block 450 and the holder 411 are mutually connected. Combined. At this time, when the polishing arm (not shown) is loaded, the height at which the connection block 450 and the holder 411 are coupled is h, and maintains a constant distance from the polishing pad (not shown).
이와같이, 각 공정 특성상 STI 공정에서의 사용되는 디스크와 IMD 공정 및 PMD 공정에서 사용되는 디스크가 서로 다르므로, 이에 따라 디스크 홀더가 서로 달라지게 되고, 연결블록과의 결합관계 역시 서로 다르므로, 공정 전환시 해당공정에 따른 부품으로 교체해주어야 하므로, 교체에 시간이 소요되는 바, 장비의 가동율이 떨어지는 문제가 있었다. As described above, since the disks used in the STI process and the disks used in the IMD process and the PMD process are different from each other due to the characteristics of each process, the disk holders are different from each other and the coupling relationship with the connection block is also different. Since it needs to be replaced with a part according to the corresponding process at the time, it takes time to replace the bar, which causes a problem that the operation rate of the equipment falls.
따라서, 본 발명은 이에 따라 안출된 것으로, 그 목적은 반도체 제조장비의 컨디셔너용 엔드이펙터의 홀더를 공정조건에 따라 교체하고자 할 경우, 그 교체를 용이하게 할 수 있는 연결장치를 제공하는 것이다. Accordingly, the present invention has been devised accordingly, and an object thereof is to provide a connection device that can facilitate replacement of a holder of a conditioner end effector for semiconductor manufacturing equipment according to process conditions.
이러한 목적을 달성하기 위한 수단으로서, 본 발명은 반도체 제조장비의 컨디셔너용 엔드이펙터 홀더 연결장치에 있어서, 복수의 관통나사공이 형성된 연결블록과, 상기 관통나사공에 대응하는 위치에 형성된 나사홈을 가지는 홀더와, 상기 관통나사공과 나사홈에 나사조임되어 상기 연결블록과 상기 홀더를 결합하는 나사부재로 구성하되, 실행 공정에 따라 상기 연결블록과 홀더사이에 조절 부재가 개재되는 것을 특징으로 한다.As a means for achieving the above object, the present invention is an end effector holder for the conditioner of the semiconductor manufacturing equipment, comprising: a connecting block formed with a plurality of through screw holes, and a screw groove formed at a position corresponding to the through screw holes A screw member is screwed into the holder and the through-screw hole and the screw groove to couple the connection block and the holder, characterized in that the adjustment member is interposed between the connection block and the holder according to the execution process.
본 발명에 의하면, 공정조건에 따라 컨디셔너의 엔드이펙터와 디스크 홀더와의 교체가 용이하므로, 장비의 가동율을 높일수 있는 효과를 가진다.According to the present invention, since it is easy to replace the conditioner and the disk holder of the conditioner according to the process conditions, the operation rate of the equipment can be increased.
이하, 첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 를 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail according to a preferred embodiment of the present invention.
도 4는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따라 STI 공정을 실행하는 컨디셔너의 엔드이펙터와 디스크 홀더와의 연결장치를 나타내고 있다. 도시된 바와 같이, 본 발명의 연결장치(500)는 컨디셔너 하우징(도시하지 않음)의 연결축(321)의 하단에 고정되며, 복수의 관통나사공(512)이 형성된 연결블록(510)과, 이 연결블록(510)의 관통나사공(512)에 대응하는 위치에 형성된 나사홈(522)을 가지는 홀더(520)와, 관통나사공(512)과 나사홈(522)에 나사조임되어, 연결블록(510)과 홀더(520)를 결합하는 나사부재(530)로 구성된다. 이때의 홀더(520)의 높이는 IMD 공정 및 PMD 공정시에 사용하던 도 3에 도시된 종래의 홀더(411)의 높이와 동일한 것이 바람직하다.Figure 4 illustrates a connection of an end effector and a disc holder of a conditioner to perform an STI process in accordance with a preferred embodiment of the present invention. As shown, the connecting device 500 of the present invention is fixed to the lower end of the connecting shaft 321 of the conditioner housing (not shown), the connecting block 510 is formed with a plurality of through screw holes 512, The holder 520 having a screw groove 522 formed at a position corresponding to the through screw hole 512 of the connection block 510 is screwed into the through screw hole 512 and the screw groove 522, and connected thereto. It consists of a screw member 530 for coupling the block 510 and the holder 520. At this time, the height of the holder 520 is preferably the same as the height of the conventional holder 411 shown in Figure 3 used during the IMD process and PMD process.
STI 공정을 실행하기 위한 폴리싱패드(도시하지 않음)와 일정한 간격을 조절하고자, 도 2에 도시된 바와 같이 연결블록(350)과 홀더(311)의 결합높이가 H가 되어야 하므로, 이를 위해 연결블록(510)과 홀더(520)사이에 조절부재(540)를 개재한다. 조절부재(540)는 연결블록(510)과 홀더(520)의 형상에 부합하도록 디스크의 형상이 바람직하며, 연결블록(510)의 관통나사공(512)과 홀더(520)의 나사홈(522)에 대응하는 위치에 복수개의 관통나사공(542)이 형성된다.In order to adjust the polishing pad (not shown) and a predetermined interval for executing the STI process, as shown in Figure 2, the coupling height of the connection block 350 and the holder 311 should be H, for this connection block An adjustment member 540 is interposed between the 510 and the holder 520. The adjustment member 540 is preferably in the shape of a disk to match the shape of the connection block 510 and the holder 520, the through-screw hole 512 of the connection block 510 and the screw groove 522 of the holder 520. A plurality of through screw holes 542 is formed at a position corresponding to).
도시하지 않았지만, 이러한 STI공정을 실행하다가, IMD 공정 및 PMD 공정으로 변환하고자 하면, 도 3에 도시된 바와 같은 종래의 홀더(411)를 그대로 사용하여 종래의 결합높이 h와 동일하므로, 나사부재(530)를 해체하고 STI 공정용 홀더(520)대신에 IMD 및 PMD공정용 홀더(411)로 교체하여 다시 나사부재(530)를 체결하여 결합 사용하면 된다. Although not shown, when performing the STI process and converting the process into the IMD process and the PMD process, the conventional holder height 411 as shown in FIG. 530 is dismantled and replaced with the IMD and PMD process holder 411 instead of the STI process holder 520, and then the screw member 530 is fastened and used.
상술한 바와 같이 본 발명의 컨디셔너의 엔트이펙터와 디스크 홀더와의 연결장치는 실행하는 공정에 따라 디스크가 부착된 홀더를 용이하게 교체할 수 있으므로, 교체시간을 단축하여 장비의 가동율을 향상하는 효과를 가진다. As described above, the connecting device of the conditioner and the disc holder of the conditioner of the present invention can easily replace the holder to which the disc is attached according to the execution process, thereby reducing the replacement time and improving the operation rate of the equipment. Have
도 1은 반도체 제조 장치의 CMP 장비의 작동을 설명하는 개략도이고,1 is a schematic diagram illustrating the operation of the CMP equipment of the semiconductor manufacturing apparatus,
도 2는 종래의 STI 공정시 사용되는 컨디셔너의 엔드이펙터와 디스크 홀더와의 연결상태를 나타내는 개략도이고,Figure 2 is a schematic diagram showing the connection between the end effector and the disk holder of the conditioner used in the conventional STI process,
도 3은 종래의 IMD 및 PMD 공정시 사용되는 컨디셔너의 엔드이펙터와 디스크 홀더와의 연결상태를 나타내는 개략도이고,3 is a schematic diagram showing a connection state between an end effector and a disc holder of a conditioner used in a conventional IMD and PMD process;
도 4는 STI 공정시 적용되는 것으로, 본 발명에 따라 교체가 용이한 컨디셔너의 엔트이펙터와 디스크 홀더와의 연결상태를 나타내는 개략도이다.Figure 4 is a schematic diagram showing the connection state of the effector and the disc holder of the conditioner is easy to replace according to the present invention applied to the STI process.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
100 : 플래튼 100 : 폴리싱 패드100: platen 100: polishing pad
200 : 폴리싱 헤드 210 : 폴리싱 하우징200: polishing head 210: polishing housing
220 : 폴리싱 아암 300 : 컨디셔너220: polishing arm 300: conditioner
310 : 엔드이펙터 311 : 홀더310: end effector 311: holder
321 : 회전축 350, 450 : 연결블록321: rotation shaft 350, 450: connection block
460, 530 : 나사부재 510 : 연결블록460, 530: screw member 510: connecting block
512, 542 : 관통 나사공 520 : 홀더512, 542 through-hole 520 holder
522 : 나사홈 540 : 조절부재522: screw groove 540: adjustment member
Claims (2)
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|---|---|---|---|
| KR10-2003-0006835A KR100523632B1 (en) | 2003-02-04 | 2003-02-04 | Device for connectiong an end-effecter to a disc holder in a conditioner |
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| KR10-2003-0006835A KR100523632B1 (en) | 2003-02-04 | 2003-02-04 | Device for connectiong an end-effecter to a disc holder in a conditioner |
Publications (2)
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Family Applications (1)
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Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5456627A (en) * | 1993-12-20 | 1995-10-10 | Westech Systems, Inc. | Conditioner for a polishing pad and method therefor |
| US5683289A (en) * | 1996-06-26 | 1997-11-04 | Texas Instruments Incorporated | CMP polishing pad conditioning apparatus |
| JP2000190201A (en) * | 1998-12-21 | 2000-07-11 | Motorola Inc | Pad conditioner couping and end effector for chemomechanical flattened system, and its method |
-
2003
- 2003-02-04 KR KR10-2003-0006835A patent/KR100523632B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5456627A (en) * | 1993-12-20 | 1995-10-10 | Westech Systems, Inc. | Conditioner for a polishing pad and method therefor |
| US5683289A (en) * | 1996-06-26 | 1997-11-04 | Texas Instruments Incorporated | CMP polishing pad conditioning apparatus |
| JP2000190201A (en) * | 1998-12-21 | 2000-07-11 | Motorola Inc | Pad conditioner couping and end effector for chemomechanical flattened system, and its method |
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| Publication number | Publication date |
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| KR20040070661A (en) | 2004-08-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20080930 Year of fee payment: 4 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |