JP2019129291A - Substrate processing method - Google Patents

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Abstract

To provide a technique for cleaning an opposite part in a step of a substrate processing while reducing a risk that a substrate is contaminated.SOLUTION: A substrate processing method comprises: a substrate liquid processing step of performing a liquid processing onto an upper surface of a substrate in a state where a lower surface of an opposite part is faced to the upper surface of the substrate, and is rotated to a horizontal posture; and an opposite part cleaning step of being executed in the step of the substrate liquid processing step, and cleaning the opposite part. The opposite part cleaning step includes: a rinse liquid supply step of supplying a rinse liquid onto the upper surface of the substrate; a liquid film formation step of forming the liquid film of the rinse liquid supplied in the rinse liquid supply step onto the upper surface of the substrate by rotating the substrate in the horizontal posture; and a cleaning liquid supply step of supplying a cleaning liquid to the lower surface of the opposite part in the state where the liquid film is formed onto the upper surface of the substrate in the liquid film formation step. A rotational speed of the substrate in the liquid film formation step is lower than that of the substrate in the substrate liquid processing step.SELECTED DRAWING: Figure 7

Description

本発明は、基板を処理する基板処理方法に関する。処理対象となる基板には、例えば、半導体基板、液晶表示装置用基板、有機ＥＬ(Electroluminescence)表示装置などのＦＰＤ(Flat Panel Display)用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板、太陽電池用基板などが含まれる。   The present invention relates to a substrate processing method for processing a substrate. Examples of substrates to be processed include semiconductor substrates, substrates for liquid crystal display devices, substrates for FPD (Flat Panel Display) such as organic EL (Electroluminescence) display devices, substrates for optical disks, substrates for magnetic disks, and for magneto-optical disks. Substrates, substrates for photomasks, ceramic substrates, substrates for solar cells, etc. are included.

従来より、基板の上面に対向部の下面を対向させてこれらを水平姿勢で回転させた状態で基板の上面に液処理を行う技術が知られている。この技術では、液処理の際に基板の上面に供給された処理液の一部が飛散し、対向部の下面に付着する場合がある。対向部の下面に付着した処理液を放置すると、該処理液がパーティクル等の異物になって基板を汚染する虞がある。よって、適宜のタイミングで対向部の下面に洗浄液を供給して該下面を洗浄する洗浄処理が実行される。   2. Description of the Related Art Conventionally, a technique is known in which liquid processing is performed on an upper surface of a substrate in a state where the lower surface of an opposing portion is opposed to the upper surface of the substrate and these are rotated in a horizontal posture. In this technique, a part of the processing liquid supplied to the upper surface of the substrate may be scattered during liquid processing, and may adhere to the lower surface of the facing portion. When the processing liquid adhering to the lower surface of the facing portion is left as it is, the processing liquid may become foreign matter such as particles and contaminate the substrate. Therefore, the cleaning process of supplying the cleaning liquid to the lower surface of the facing portion at appropriate timing to clean the lower surface is performed.

例えば、特許文献１には、基板処理を行っていない期間に（すなわち、装置の基板保持部に基板が保持されていない期間に）、対向部の側方に設けられた洗浄ノズルから対向部の下面に洗浄液を供給して該下面を洗浄する装置が開示されている。   For example, Patent Document 1 discloses that during a period when the substrate processing is not performed (that is, during a period when the substrate is not held by the substrate holding unit of the apparatus), the cleaning nozzle provided on the side of the opposing unit is changed from the cleaning nozzle. An apparatus for supplying a cleaning liquid to the lower surface to clean the lower surface is disclosed.

特開２００３−４５８３８号公報JP 2003-45838 A

他方、基板処理の過程で（すなわち、基板保持部に基板が保持される期間に）、対向部の下面を洗浄する場合もあり得る。しかしながら、この場合、洗浄時に対向部の下面から洗浄液や異物が落下し、これらが基板の上面に付着して該基板を汚染する虞がある。   On the other hand, the lower surface of the facing portion may be cleaned in the process of substrate processing (that is, while the substrate is held by the substrate holder). However, in this case, there is a possibility that the cleaning liquid or foreign matter may fall from the lower surface of the facing portion during cleaning, and these may adhere to the upper surface of the substrate and contaminate the substrate.

本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、基板が汚染されるリスクを低減しつつ基板処理の過程で対向部を洗浄することができる技術を提供することを目的としている。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a technique capable of cleaning a facing portion in the course of substrate processing while reducing the risk of contamination of the substrate.

上記の課題を解決するため、第１態様は、基板の上面に対向する下面を有する対向部を用いて前記基板を処理する処理工程を含む基板処理方法であって、前記基板の前記上面に液処理を行う基板液処理工程と、前記対向部を洗浄する対向部洗浄工程とを含み、前記対向部洗浄工程は、前記基板の前記上面にリンス液を供給するリンス液供給工程と、前記基板の前記上面に前記リンス液供給工程で供給された前記リンス液の液膜を形成する液膜形成工程と、前記液膜形成工程で前記基板の前記上面に前記液膜が形成された状態で、前記対向部の前記下面に洗浄液を供給する洗浄液供給工程とを有する。   In order to solve the above problems, a first aspect is a substrate processing method including a processing step of processing the substrate using a facing portion having a lower surface facing the upper surface of the substrate, and a liquid is applied to the upper surface of the substrate. A substrate liquid processing step for performing processing, and a counter portion cleaning step for cleaning the counter portion, wherein the counter portion cleaning step includes: a rinsing liquid supply step for supplying a rinsing liquid to the upper surface of the substrate; A liquid film forming step of forming a liquid film of the rinse liquid supplied in the rinse liquid supply step on the upper surface, and a state in which the liquid film is formed on the upper surface of the substrate in the liquid film formation step; And supplying a cleaning liquid to the lower surface of the opposite portion.

また、第２態様は、第１態様の基板処理方法であって、前記基板液処理工程は、前記基板の前記上面に前記対向部の前記下面を対向させてこれらを水平姿勢で回転させた状態で液処理する工程を含む。   The second aspect is the substrate processing method according to the first aspect, wherein in the substrate liquid processing step, the lower surface of the facing portion is opposed to the upper surface of the substrate and the substrate is rotated in a horizontal posture. And a liquid treatment step.

また、第３態様は、第１または第２態様の基板処理方法であって、前記液膜形成工程は、前記基板を水平姿勢で回転させる工程を含み、前記液膜形成工程における前記基板の回転速度は、前記基板液処理工程における前記基板の回転速度よりも低速である。   Moreover, a 3rd aspect is a substrate processing method of the 1st or 2nd aspect, Comprising: The said liquid film formation process includes the process of rotating the said board | substrate in a horizontal attitude | position, The rotation of the said board | substrate in the said liquid film formation process The speed is slower than the rotational speed of the substrate in the substrate liquid processing step.

また、第４態様は、第１から第３態様のいずれか１つの基板処理方法であって、前記液膜形成工程は、前記基板の前記上面に対する前記リンス液の供給量を増加する工程を含む。   The fourth aspect is the substrate processing method according to any one of the first to third aspects, wherein the liquid film forming step includes a step of increasing a supply amount of the rinse liquid to the upper surface of the substrate. .

また、第５態様は、第１から第４態様のいずれか１つの基板処理方法であって、前記基板液処理工程は、前記対向部を前記基板に対向する対向位置に配する第１基板液処理工程を含み、前記対向部洗浄工程は、前記洗浄液供給工程の前に前記対向位置よりも上方の位置に配する工程を含む。   Further, the fifth aspect is the substrate processing method according to any one of the first to fourth aspects, wherein the substrate liquid processing step includes a first substrate liquid in which the facing portion is disposed at a facing position facing the substrate. The processing step is included, and the opposite part cleaning step includes the step of disposing it at a position above the opposite position before the cleaning liquid supply step.

また、第６態様は、第５態様の基板処理方法であって、前記基板液処理工程は、前記対向部を前記対向位置よりも上方の退避位置に配する第２基板液処理工程を含み、前記対向部洗浄工程は、前記洗浄液供給工程の前に前記退避位置よりも前記基板に近い洗浄位置に配する工程を含む。   The sixth aspect is the substrate processing method according to the fifth aspect, wherein the substrate liquid processing step includes a second substrate liquid processing step in which the facing portion is disposed at a retracted position above the facing position. The opposite part cleaning step includes a step of arranging the cleaning portion closer to the substrate than the retracted position before the cleaning liquid supply step.

また、第７態様は、第１から第６態様のいずれか１つの基板処理方法であって、前記リンス液供給工程と前記洗浄液供給工程とが並行して行われる。   The seventh aspect is the substrate processing method according to any one of the first to sixth aspects, wherein the rinse liquid supply step and the cleaning liquid supply step are performed in parallel.

また、第８態様は、第１から第６態様のいずれか１つの基板処理方法であって、前記リンス液供給工程は、前記洗浄液供給工程に先立って行われる。   The eighth aspect is the substrate processing method according to any one of the first to sixth aspects, wherein the rinsing liquid supply step is performed prior to the cleaning liquid supply step.

また、第９態様は、第１から第８態様のいずれか１つの基板処理方法であって、前記洗浄液供給工程と並行して行われ、前記液膜形成工程における前記基板の前記回転速度と同じ回転速度で前記対向部を水平姿勢で回転させる第１の対向部回転工程、をさらに有する。   The ninth aspect is the substrate processing method according to any one of the first to eighth aspects, which is performed in parallel with the cleaning liquid supply step, and is the same as the rotation speed of the substrate in the liquid film forming step. A first facing portion rotating step of rotating the facing portion in a horizontal posture at a rotational speed;

また、第１０態様は、第９態様の基板処理方法であって、前記洗浄液供給工程及び前記第１の対向部回転工程の後に行われ、前記液膜形成工程における前記基板の前記回転速度よりも高速で前記対向部を回転させる第２の対向部回転工程、をさらに有する。   A tenth aspect is the substrate processing method according to the ninth aspect, which is performed after the cleaning liquid supply step and the first facing portion rotation step, and is faster than the rotation speed of the substrate in the liquid film formation step. The method further includes a second opposing part rotating step of rotating the opposing part at high speed.

また、第１１態様は、第１０態様の基板処理方法であって、前記対向部の前記下面の高さが、前記基板の周囲を囲むカップの上端よりも高く、且つ前記基板液処理工程において前記基板の前記上面に各液を供給する各ノズルの各開口よりも低くなるよう前記対向部を昇降する対向部昇降工程、をさらに有し、前記対向部昇降工程で前記対向部の前記下面の高さを調整した状態で、前記第２の対向部回転工程が行われる。   An eleventh aspect is the substrate processing method according to the tenth aspect, wherein a height of the lower surface of the facing portion is higher than an upper end of a cup surrounding the substrate, and in the substrate liquid processing step, A counter lifting / lowering step of raising / lowering the counter so as to be lower than each opening of each nozzle for supplying each liquid to the upper surface of the substrate, and a height of the lower surface of the counter in the counter lifting / lowering step. In the state where the height is adjusted, the second facing portion rotating step is performed.

また、第１２態様は、第１から第１１態様のいずれか１つの基板処理方法であって、前記対向部洗浄工程は、前記液処理のうち前記基板の前記上面を撥水化する撥水化処理の前に行われる。   Further, the twelfth aspect is the substrate processing method according to any one of the first to eleventh aspects, wherein the facing portion cleaning step is water repellent that repels the upper surface of the substrate in the liquid treatment. It takes place before processing.

また、第１３態様は、第１から第１２態様のいずれか１つの基板処理方法であって、前記液処理には有機溶剤を用いた処理が含まれ、前記対向部は耐有機溶剤性の材質である。   A thirteenth aspect is the substrate processing method according to any one of the first to twelfth aspects, wherein the liquid processing includes processing using an organic solvent, and the facing portion is made of an organic solvent-resistant material. It is.

また、第１４態様は、第１から第１３態様のいずれか１つの基板処理方法であって、前記対向部の前記下面が、前記基板の上面よりも大きく広がっている。   A fourteenth aspect is the substrate processing method according to any one of the first to thirteenth aspects, wherein the lower surface of the facing portion extends larger than the upper surface of the substrate.

第１から第１４態様にかかる基板処理方法では、液膜形成工程の際に基板液処理の際に比べて基板の回転速度が低速なので、基板の上面に厚い液膜を形成することができる。洗浄液供給工程では該液膜が形成された状態で対向部の下面に洗浄液を供給するため、対向部の下面から洗浄液や異物が落下したとしても、これらは基板の上面に付着することなく液膜によって基板の外側に押し流されやすい。よって、基板が汚染されるリスクを低減しつつ、基板処理の過程で対向部を洗浄することができる。   In the substrate processing method according to the first to fourteenth aspects, since the rotation speed of the substrate is lower in the liquid film forming step than in the substrate liquid processing, a thick liquid film can be formed on the upper surface of the substrate. In the cleaning liquid supply process, since the cleaning liquid is supplied to the lower surface of the opposing portion in a state where the liquid film is formed, even if the cleaning liquid or foreign matter falls from the lower surface of the opposing portion, these liquid films are not attached to the upper surface of the substrate. It is easy to be washed away by the outside of the substrate. Therefore, the facing portion can be cleaned in the course of substrate processing while reducing the risk of the substrate being contaminated.

第１実施形態の基板処理装置１を示す概略側面図である。It is a schematic side view which shows the substrate processing apparatus 1 of 1st Embodiment. 第１実施形態の基板処理装置１を示す概略側面図である。It is a schematic side view which shows the substrate processing apparatus 1 of 1st Embodiment. 第１実施形態の基板処理装置１を示す概略側面図である。It is a schematic side view which shows the substrate processing apparatus 1 of 1st Embodiment. 第１実施形態のノズル７１を下から視た下面図である。It is the bottom view which looked at nozzle 71 of a 1st embodiment from the bottom. 第１実施形態のノズル７３を下から視た下面図である。It is the bottom view which looked at nozzle 73 of a 1st embodiment from the bottom. 第１実施形態の基板処理装置１における基板９の処理の流れの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the flow of a process of the board | substrate 9 in the substrate processing apparatus 1 of 1st Embodiment. 対向部洗浄工程における各処理のタイミングチャートである。It is a timing chart of each process in a counter part cleaning process. 比較例において、対向部洗浄工程後の基板９の上面の汚れを示す平面図である。In a comparative example, it is a top view which shows the stain | pollution | contamination of the upper surface of the board | substrate 9 after an opposing part washing | cleaning process. 第１実施形態において、対向部洗浄工程後の基板９の上面の汚れを示す平面図である。In 1st Embodiment, it is a top view which shows the stain | pollution | contamination of the upper surface of the board | substrate 9 after an opposing part washing | cleaning process. 第２実施形態の基板処理装置１ａを示す概略側面図である。It is a schematic side view which shows the substrate processing apparatus 1a of 2nd Embodiment. 第２実施形態の基板処理装置１ａを示す概略側面図である。It is a schematic side view which shows the substrate processing apparatus 1a of 2nd Embodiment. 第２実施形態のノズル７１を下から視た下面図である。It is the bottom view which looked at nozzle 71 of a 2nd embodiment from the bottom. 第２実施形態のノズル７１の近傍を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the vicinity of the nozzle 71 of 2nd Embodiment. 第２実施形態の対向部洗浄工程おける各処理のタイミングチャートである。It is a timing chart of each processing in a opposed part washing process of a 2nd embodiment. 第３実施形態の基板処理装置１ｂを示す概略側面図である。It is a schematic side view which shows the substrate processing apparatus 1b of 3rd Embodiment. 第３実施形態の基板処理装置１ｂを示す概略側面図である。It is a schematic side view which shows the substrate processing apparatus 1b of 3rd Embodiment. 基板処理装置１，１ｂの変形例に係る対向部洗浄工程（ステップＳＴ６ａ）における各処理のタイミングチャートである。It is a timing chart of each processing in a opposed part cleaning process (Step ST6a) concerning a modification of substrate processing device 1 and 1b.

以下、実施形態を図面に基づいて説明する。図面では同様な構成および機能を有する部分に同じ符号が付され、重複説明が省略される。また、各図面は模式的に示されたものである。   Hereinafter, embodiments will be described with reference to the drawings. In the drawings, parts having similar configurations and functions are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted. Each drawing is schematically shown.

＜１ 実施形態＞
＜１．１ 基板処理装置１の構成＞
図１、図２および図３は、第１実施形態の基板処理装置１を示す概略側面図である。なお、図１は対向部５が退避位置Ｌ１にある状態を示しており、図２は対向部５が対向位置Ｌ２にある状態を示しており、図３は対向部５が洗浄位置Ｌ３にある状態を示している。換言すると、図１は、対向部移動機構６によって対向部５が上方に移動された状態の基板処理装置１を示している。図２は、対向部移動機構６によって対向部５が下方に移動された状態の基板処理装置１を示している。基板処理装置１は、基板９（例えば、半導体基板）を１枚ずつ処理する枚葉式の装置である。 <1 embodiment>
<1.1 Configuration of Substrate Processing Apparatus 1>
1, 2 and 3 are schematic side views showing the substrate processing apparatus 1 of the first embodiment. 1 shows a state in which the facing portion 5 is in the retracted position L1, FIG. 2 shows a state in which the facing portion 5 is in the facing position L2, and FIG. 3 shows the state in which the facing portion 5 is in the cleaning position L3. Indicates the state. In other words, FIG. 1 shows the substrate processing apparatus 1 in a state where the facing part 5 is moved upward by the facing part moving mechanism 6. FIG. 2 shows the substrate processing apparatus 1 in a state where the facing part 5 is moved downward by the facing part moving mechanism 6. The substrate processing apparatus 1 is a single-wafer apparatus that processes substrates 9 (for example, semiconductor substrates) one by one.

基板処理装置１は、チャンバー１１内に、主たる要素として、基板９を水平姿勢（法線が鉛直方向に沿う姿勢）に保持するスピンチャック３１と、スピンチャック３１に保持された基板９の上面に処理液を供給するためのノズル７１，７３と、スピンチャック３１の周囲を取り囲むカップ部４と、スピンチャック３１に保持された基板９の上面９１と対向する下面５１３を有する対向部５と、対向部５を水平方向および鉛直方向に移動させる対向部移動機構６とを備える。   The substrate processing apparatus 1 includes a spin chuck 31 that holds a substrate 9 in a horizontal posture (a normal line is a posture along the vertical direction) as main elements in a chamber 11, and an upper surface of the substrate 9 held by the spin chuck 31. Nozzles 71 and 73 for supplying a processing liquid, a cup portion 4 surrounding the periphery of the spin chuck 31, a facing portion 5 having a lower surface 513 facing the upper surface 91 of the substrate 9 held by the spin chuck 31, And an opposing part moving mechanism 6 for moving the part 5 in the horizontal direction and the vertical direction.

チャンバー１１の側壁の一部には、チャンバー１１に対して搬送ロボットが基板９を搬出入するための搬出入口およびその搬出入口を開閉するシャッターが設けられている（いずれも図示省略）。また、チャンバー１１の天井壁には、基板処理装置１が設置されているクリーンルーム内の空気をさらに清浄化してチャンバー１１内の処理空間に供給するためのファンフィルタユニット（ＦＦＵ）が取り付けられている。ファンフィルタユニットは、クリーンルーム内の空気を取り込んでチャンバー１１内に送り出すためのファンおよびフィルタ（例えばＨＥＰＡフィルタ）を備えており、チャンバー１１内の処理空間に清浄空気のダウンフローを形成する。   A part of the side wall of the chamber 11 is provided with a carry-in / out port through which the transfer robot carries the substrate 9 in / out of the chamber 11 and a shutter for opening / closing the carry-in / out port (both not shown). Also, a fan filter unit (FFU) is attached to the ceiling wall of the chamber 11 to further clean the air in the clean room where the substrate processing apparatus 1 is installed and to supply the air to the processing space in the chamber 11 . The fan filter unit includes a fan and a filter (for example, a HEPA filter) for taking in air in the clean room and sending it out into the chamber 11, and forms a downflow of clean air in the processing space in the chamber 11.

スピンチャック３１は、鉛直方向に沿って延びる回転軸３７の上端に水平姿勢で固定された円板形状のスピンベース３２を備える。スピンベース３２の下方には回転軸３７を回転させるスピンモータ３３が設けられる。スピンモータ３３は、回転軸３７を介してスピンベース３２を水平面内にて回転させる。また、スピンモータ３３および回転軸３７の周囲を取り囲むように筒状のカバー部材３４が設けられている。   The spin chuck 31 includes a disc-shaped spin base 32 fixed in a horizontal posture at the upper end of a rotating shaft 37 extending along the vertical direction. Below the spin base 32, a spin motor 33 for rotating the rotation shaft 37 is provided. The spin motor 33 rotates the spin base 32 in the horizontal plane via the rotation shaft 37. Further, a cylindrical cover member 34 is provided to surround the spin motor 33 and the rotation shaft 37.

円板形状のスピンベース３２の外径は、スピンチャック３１に保持される円形の基板９の径よりも若干大きい。よって、スピンベース３２は、保持すべき基板９の下面９２の全面と対向する保持面３２ａを有している。   The outer diameter of the disk-shaped spin base 32 is slightly larger than the diameter of the circular substrate 9 held by the spin chuck 31. Thus, the spin base 32 has a holding surface 32 a facing the entire surface of the lower surface 92 of the substrate 9 to be held.

スピンベース３２の保持面３２ａの周縁部には複数のチャックピン３５が立設されている。複数のチャックピン３５は、円形の基板９の外周円に対応する円周上に沿って均等な間隔をあけて（例えば、４個のチャックピン３５であれば９０°間隔にて）配置されている。複数のチャックピン３５は、スピンベース３２内に収容された図示省略のリンク機構によって連動して駆動される。スピンチャック３１は、複数のチャックピン３５のそれぞれを基板９の外周端に当接させて基板９を把持することにより、当該基板９をスピンベース３２の上方で保持面３２ａに近接した水平姿勢にて保持することができるとともに、複数のチャックピン３５のそれぞれを基板９の外周端から離間させて把持を解除することができる。   A plurality of chuck pins 35 are provided upright on the peripheral edge of the holding surface 32 a of the spin base 32. The plurality of chuck pins 35 are arranged at equal intervals (for example, at intervals of 90 ° for four chuck pins 35) along the circumference corresponding to the outer circumference of the circular substrate 9 There is. The plurality of chuck pins 35 are interlocked and driven by a link mechanism (not shown) accommodated in the spin base 32. The spin chuck 31 brings the substrate 9 into a horizontal posture above the spin base 32 and in proximity to the holding surface 32 a by holding the substrate 9 by bringing each of the plurality of chuck pins 35 into contact with the outer peripheral end of the substrate 9. Thus, the chuck pins 35 can be separated from the outer peripheral end of the substrate 9 to release the grip.

スピンモータ３３を覆うカバー部材３４は、その下端がチャンバー１１の床壁に固定され、上端がスピンベース３２の直下にまで到達している。複数のチャックピン３５による把持によってスピンチャック３１が基板９を保持した状態にて、スピンモータ３３が回転軸３７を回転させることにより、基板９の中心を通る鉛直方向に沿った中心軸Ｊ１まわりに基板９を回転させることができる。このように、スピンチャック３１、スピンモータ３３及び回転軸３７は、基板９を水平に保持して回転させる基板回転部として機能する。   The lower end of the cover member 34 covering the spin motor 33 is fixed to the floor wall of the chamber 11, and the upper end reaches just below the spin base 32. In a state where the spin chuck 31 holds the substrate 9 by gripping by the plurality of chuck pins 35, the spin motor 33 rotates the rotating shaft 37, so that the center axis J1 along the vertical direction passing through the center of the substrate 9 is rotated. The substrate 9 can be rotated. As described above, the spin chuck 31, the spin motor 33, and the rotating shaft 37 function as a substrate rotating unit that holds and rotates the substrate 9 horizontally.

以下、中心軸Ｊ１に直交する方向を「径方向」という。また、径方向において中心軸Ｊ１に向かう方向を「径方向内方」といい、径方向において中心軸Ｊ１側とは反対側に向かう方向を「径方向外方」という。   Hereinafter, the direction orthogonal to the central axis J1 is referred to as “radial direction”. In addition, a direction toward the central axis J1 in the radial direction is referred to as “radially inward”, and a direction toward the opposite side of the central axis J1 in the radial direction is referred to as “radially outward”.

カップ部４は、中心軸Ｊ１を中心とする環状の部材であり、基板９およびスピンチャック３１の径方向外方に配置される。カップ部４は、基板９およびスピンチャック３１の周囲の全周に亘って配置され、基板９から周囲に向かって飛散する処理液等を受けることが可能に構成されている。カップ部４は、第１ガード４１と、第２ガード４２と、ガード移動機構４３と、排出ポート４４とを備える。   The cup portion 4 is an annular member centered on the central axis J 1, and is disposed radially outward of the substrate 9 and the spin chuck 31. The cup unit 4 is arranged over the entire periphery of the substrate 9 and the spin chuck 31 and is configured to receive a processing liquid and the like scattered from the substrate 9 toward the periphery. The cup unit 4 includes a first guard 41, a second guard 42, a guard moving mechanism 43, and a discharge port 44.

第１ガード４１は、第１ガード側壁部４１１と、第１ガード天蓋部４１２とを有する。第１ガード側壁部４１１は、中心軸Ｊ１を中心とする略円筒状である。第１ガード天蓋部４１２は、中心軸Ｊ１を中心とする略円環板状であり、第１ガード側壁部４１１の上端部から径方向内方に広がる。第２ガード４２は、第２ガード側壁部４２１と、第２ガード天蓋部４２２とを有する。第２ガード側壁部４２１は、中心軸Ｊ１を中心とする略円筒状であり、第１ガード側壁部４１１よりも径方向外方に位置する。第２ガード天蓋部４２２は、中心軸Ｊ１を中心とする略円環板状であり、第１ガード天蓋部４１２よりも上方にて第２ガード側壁部４２１の上端部から径方向内方に広がる。   The first guard 41 includes a first guard side wall portion 411 and a first guard canopy portion 412. The 1st guard side wall part 411 is the substantially cylindrical shape centering on the central axis J1. The first guard canopy portion 412 has a substantially annular plate shape centered on the central axis J <b> 1 and extends radially inward from the upper end portion of the first guard side wall portion 411. The second guard 42 has a second guard sidewall 421 and a second guard canopy 422. The second guard side wall portion 421 has a substantially cylindrical shape centering on the central axis J <b> 1, and is positioned radially outward of the first guard side wall portion 411. The second guard canopy portion 422 has a substantially annular plate shape centered on the central axis J1, and extends radially inward from the upper end portion of the second guard side wall portion 421 above the first guard canopy portion 412. .

第１ガード天蓋部４１２の内径および第２ガード天蓋部４２２の内径は、スピンチャック３１のスピンベース３２の外径および対向部５の外径よりも僅かに大きい。第１ガード天蓋部４１２の上面および下面はそれぞれ、径方向外方に向かうに従って下方に向かう傾斜面である。第２ガード天蓋部４２２の上面および下面もそれぞれ、径方向外方に向かうに従って下方に向かう傾斜面である。   The inner diameter of the first guard top 412 and the inner diameter of the second guard top 422 are slightly larger than the outer diameter of the spin base 32 of the spin chuck 31 and the outer diameter of the facing portion 5. The upper surface and the lower surface of the first guard canopy 412 are inclined surfaces directed downward as going radially outward. The upper surface and the lower surface of the second guard canopy 422 are also inclined surfaces directed downward as going radially outward.

ガード移動機構４３は、第１ガード４１および第２ガード４２を上下方向に移動することにより、基板９からの処理液等を受けるガードを第１ガード４１と第２ガード４２との間で切り替える。カップ部４の第１ガード４１および第２ガード４２にて受けられた処理液等は、排出ポート４４を介してチャンバー１１の外部へと排出される。また、第１ガード４１内および第２ガード４２内のガスも排出ポート４４を介してチャンバー１１の外部へと排出される。   The guard moving mechanism 43 switches the first guard 41 and the second guard 42 between the first guard 41 and the second guard 42 by moving the first guard 41 and the second guard 42 in the vertical direction, thereby receiving the processing liquid from the substrate 9. The treatment liquid and the like received by the first guard 41 and the second guard 42 of the cup portion 4 are discharged to the outside of the chamber 11 through the discharge port 44. The gas in the first guard 41 and the second guard 42 is also discharged to the outside of the chamber 11 through the discharge port 44.

対向部５は、耐有機溶剤性の材質（例えば、ＰＣＴＦＥ(Poly Chloro Tri Fluoro Ethylene)などのフッ素系樹脂やピークＰＣＴＦＥなど）であり、平面視において略円形の部材である。対向部５は、基板９の上面９１に対向する下面５１３を有する部材である。対向部５の外径は、基板９の外径、および、スピンベース３２の外径よりも大きい。   The facing portion 5 is made of an organic solvent-resistant material (for example, a fluororesin such as PCTFE (Poly Chloro Tri Fluoro Ethylene) or peak PCTFE), and is a substantially circular member in plan view. The facing portion 5 is a member having a lower surface 513 that faces the upper surface 91 of the substrate 9. The outer diameter of the facing portion 5 is larger than the outer diameter of the substrate 9 and the outer diameter of the spin base 32.

対向部５の下面５１３は、好ましくは親水面である。下面５１３を親水面とする手段については特に限定されない。一例として、コーティング加工により下面５１３に親水性の膜を形成する方法、あるいは、サンドブラスト加工により下面５１３に微細凹凸を形成する方法が挙げられる。   The lower surface 513 of the facing portion 5 is preferably a hydrophilic surface. The means for making the lower surface 513 a hydrophilic surface is not particularly limited. As an example, a method of forming a hydrophilic film on the lower surface 513 by a coating process, or a method of forming fine irregularities on the lower surface 513 by a sand blast process can be mentioned.

対向部５は、本体部５１を備える。本体部５１は、天蓋部５１１と、側壁部５１２とを備える。天蓋部５１１の中央部には、開口５４が設けられている。開口５４は、例えば平面視において略円形である。開口５４の直径は、基板９の直径に比べて小さい。天蓋部５１１は、中心軸Ｊ１を中心とする略円環板状の部材であり、天蓋部５１１の下面５１３が基板９の上面９１に対向する。側壁部５１２は、中心軸Ｊ１を中心とする略円筒状の部材であり、天蓋部５１１の外周部から下方に広がる。図２に示す状態では、対向部５が基板９と一体的に中心軸Ｊ１まわりに回転されて、対向部５の下面５１３と基板９の上面９１との間の雰囲気がチャンバー１１内の他の空間の雰囲気とは遮断される。   The facing part 5 includes a main body part 51. The main body 51 includes a canopy 511 and a side wall 512. An opening 54 is provided at a central portion of the canopy 511. The opening 54 is, for example, substantially circular in plan view. The diameter of the opening 54 is smaller than the diameter of the substrate 9. The canopy 511 is a substantially annular plate-like member centered on the central axis J <b> 1, and the lower surface 513 of the canopy 511 faces the upper surface 91 of the substrate 9. The side wall portion 512 is a substantially cylindrical member centering on the central axis J <b> 1 and extends downward from the outer peripheral portion of the canopy 511. In the state shown in FIG. 2, the opposing portion 5 is rotated integrally with the substrate 9 around the central axis J 1, and the atmosphere between the lower surface 513 of the opposing portion 5 and the upper surface 91 of the substrate 9 It is cut off from the atmosphere of the space.

対向部移動機構６は、保持回転機構６１と、昇降機構６２とを備える。保持回転機構６１は、対向部５の本体部５１を保持する。保持回転機構６１は、保持部本体６１１と、アーム６１２と、本体回転部６１５とを備える。本体回転部６１５は、保持部本体６１１および本体部５１を中心軸Ｊ１回りに回転可能な機構である。   The opposing part moving mechanism 6 includes a holding and rotating mechanism 61 and an elevating mechanism 62. The holding rotation mechanism 61 holds the main body 51 of the facing portion 5. The holding and rotating mechanism 61 includes a holding unit main body 611, an arm 612, and a main body rotating unit 615. The main body rotation portion 615 is a mechanism capable of rotating the holding portion main body 611 and the main body portion 51 around the central axis J1.

保持部本体６１１は、例えば、中心軸Ｊ１を中心とする円筒状に形成されており、対向部５の本体部５１に接続されている。アーム６１２は、略水平に延びる棒状のアームである。アーム６１２の一方の端部は本体回転部６１５に接続され、他方の端部は昇降機構６２に接続される。   The holding portion main body 611 is formed, for example, in a cylindrical shape centering on the central axis J 1, and is connected to the main portion 51 of the facing portion 5. The arm 612 is a rod-like arm extending substantially horizontally. One end of the arm 612 is connected to the main body rotation unit 615, and the other end is connected to the lift mechanism 62.

保持部本体６１１の中央部からはノズル７１が下方に突出する。ノズル７１は、保持部本体６１１の側部に対しては非接触に挿入されている。   The nozzle 71 protrudes downward from the central portion of the holding portion main body 611. The nozzle 71 is inserted in non-contact with the side portion of the holding portion main body 611.

図１に示す状態では、対向部５が、基板９およびスピンチャック３１の上方にて、保持回転機構６１により吊り下げられる。以下の説明では、図１に示す対向部５の上下方向の位置を「退避位置Ｌ１」という。退避位置Ｌ１とは、対向部５が対向部移動機構６により保持されてスピンチャック３１から上方に離間した位置である。   In the state shown in FIG. 1, the facing portion 5 is suspended by the holding and rotating mechanism 61 above the substrate 9 and the spin chuck 31. In the following description, the vertical position of the facing portion 5 shown in FIG. 1 is referred to as “retraction position L1”. The retracted position L1 is a position at which the facing portion 5 is held by the facing portion moving mechanism 6 and separated upward from the spin chuck 31.

昇降機構６２は、対向部５を保持回転機構６１と共に上下方向に移動させる。図２は、対向部５が図１に示す退避位置Ｌ１から下降した状態を示す断面図である。以下の説明では、図２に示す対向部５の上下方向の位置を「対向位置Ｌ２」という。すなわち、昇降機構６２は、対向部５を退避位置Ｌ１と対向位置Ｌ２との間でスピンチャック３１に対して相対的に上下方向に移動する。対向位置Ｌ２は、退避位置Ｌ１よりも下方の位置である。換言すると、対向位置Ｌ２とは、対向部５が退避位置Ｌ１よりも上下方向においてスピンチャック３１に近接する位置である。   The lifting and lowering mechanism 62 moves the facing portion 5 together with the holding and rotating mechanism 61 in the vertical direction. FIG. 2 is a cross-sectional view showing a state in which the facing portion 5 is lowered from the retracted position L1 shown in FIG. In the following description, the vertical position of the facing portion 5 shown in FIG. 2 is referred to as “facing position L2”. That is, the elevating mechanism 62 moves the facing portion 5 in the vertical direction relative to the spin chuck 31 between the retracted position L1 and the facing position L2. The facing position L2 is a position below the retracted position L1. In other words, the facing position L2 is a position where the facing portion 5 approaches the spin chuck 31 in the vertical direction than the retracted position L1.

図３は、対向部５が図１に示す退避位置Ｌ１から下降した状態を示す断面図である。以下の説明では、図３に示す対向部５の上下方向の位置を「洗浄位置Ｌ３」という。洗浄位置Ｌ３は、退避位置Ｌ１よりも下方であって、対向位置Ｌ２よりも上方である中間の位置である。後述するように、対向部５が洗浄位置Ｌ３に配された状態で、ノズル７４から対向部５の下面５１３に向けて洗浄液が吐出されることにより、下面５１３の洗浄が行われる。   FIG. 3 is a cross-sectional view showing a state in which the facing portion 5 is lowered from the retracted position L1 shown in FIG. In the following description, the vertical position of the facing portion 5 shown in FIG. 3 is referred to as “cleaning position L3”. The cleaning position L3 is an intermediate position below the retracted position L1 and above the facing position L2. As will be described later, the lower surface 513 is cleaned by discharging the cleaning liquid from the nozzle 74 toward the lower surface 513 of the opposite portion 5 in the state where the opposite portion 5 is disposed at the cleaning position L3.

対向部５は、本体回転部６１５の回転駆動力により中心軸Ｊ１まわりに回転可能に構成されている。   The opposing portion 5 is configured to be rotatable around the central axis J1 by the rotational driving force of the main body rotating portion 615.

基板処理装置１は、基板９の下面９２に処理液を供給するノズル７２を備える。ノズル７２は、略円筒状のノズルであり、スピンベース３２の中央部に形成された略円柱状の貫通孔に取り付けられている。ノズル７２の上端はスピンチャック３１に保持された基板９の下面９２の中央部に向けて開口しており、ノズル７２から吐出された処理液又はガスは基板９の下面９２の中央部に供給される。   The substrate processing apparatus 1 includes a nozzle 72 that supplies the processing liquid to the lower surface 92 of the substrate 9. The nozzle 72 is a substantially cylindrical nozzle, and is attached to a substantially cylindrical through hole formed at the central portion of the spin base 32. The upper end of the nozzle 72 opens toward the center of the lower surface 92 of the substrate 9 held by the spin chuck 31, and the processing liquid or gas discharged from the nozzle 72 is supplied to the center of the lower surface 92 of the substrate 9. Ru.

基板処理装置１は、図示省略の供給源から供給された処理液を基板９の上面９１に吐出するノズル７３を備える。ノズル７３は、下向きに開口するノズルであり、例えば、図示省略のノズルアームの先端に吐出ヘッドを取り付けることにより構成される。図示省略のモータでノズルアームの基端部を鉛直方向に沿った軸のまわりで回動することにより、スピンチャック３１に保持される基板９の上方でノズル７３が円弧状に移動される。したがって、ノズル７３は、基板９の上方に位置する処理位置（図１に二点鎖線で示す位置）と、基板９の側方に位置する待機位置（図１に実線で示す位置）と、の間で移動可能である。なお、ノズル７３を処理位置に移動させることが可能なタイミングは、図１に示すように対向部５が退避位置Ｌ１にあるタイミングである（図１参照）。   The substrate processing apparatus 1 includes a nozzle 73 which discharges the processing liquid supplied from a supply source (not shown) to the upper surface 91 of the substrate 9. The nozzle 73 is a nozzle that opens downward, and is configured, for example, by attaching a discharge head to the tip of a nozzle arm (not shown). The nozzle 73 is moved in an arc shape above the substrate 9 held by the spin chuck 31 by rotating the base end of the nozzle arm around an axis along the vertical direction by a motor (not shown). Therefore, the nozzle 73 has a processing position located above the substrate 9 (a position shown by a two-dot chain line in FIG. 1) and a standby position located at the side of the substrate 9 (a position shown by a solid line in FIG. 1). It is movable between. The timing at which the nozzle 73 can be moved to the processing position is the timing at which the facing portion 5 is at the retracted position L1 as shown in FIG. 1 (see FIG. 1).

図４は、第１実施形態のノズル７１を下から視た下面図である。図５は、第１実施形態のノズル７３を下から視た下面図である。ノズル７１，７３は、図示省略の複数の処理液供給源から供給された処理液各々を吐出可能に構成されている。詳細には、ノズル７１の下面には２つの開口７１２，７１４，７１５が設けられており、ノズル７３の下面には３つの開口７３１、７３２，７３３が設けられている。   FIG. 4 is a bottom view of the nozzle 71 according to the first embodiment viewed from below. FIG. 5 is a bottom view of the nozzle 73 according to the first embodiment viewed from below. The nozzles 71 and 73 are configured to discharge each of the processing liquids supplied from a plurality of processing liquid supply sources (not shown). Specifically, two openings 712, 714, and 715 are provided on the lower surface of the nozzle 71, and three openings 731, 732, and 733 are provided on the lower surface of the nozzle 73.

ここでは、開口７１２から純水を吐出可能であり、開口７１４からＩＰＡ（isopropyl alcohol：イソプロピルアルコール）を吐出可能であり、開口７１５から撥水化剤（例えば、シリル化剤）を吐出可能である場合について説明する。また、開口７３１からフッ酸を吐出可能であり、開口７３２から純水を吐出可能であり、開口７３３からＳＣ１（過酸化水素水およびアンモニアを混合した処理液）を吐出可能である場合について説明する。なお、これらは一例であり、他の処理液が基板９の上面９１に吐出可能に構成されてもよい。また、図示省略のガス供給源から供給されたガス（例えば窒素ガス）を吐出可能な開口が設けられてもよい。また、図示では各々１つのノズル７１，７３を示しているが、処理液の種類に応じて複数のノズルが設けられても構わない。   Here, pure water can be discharged from the opening 712, IPA (isopropyl alcohol) can be discharged from the opening 714, and a water repellent (for example, a silylating agent) can be discharged from the opening 715. The case will be described. A case where hydrofluoric acid can be discharged from the opening 731, pure water can be discharged from the opening 732, and SC <b> 1 (treatment liquid in which hydrogen peroxide solution and ammonia are mixed) can be discharged from the opening 733 will be described. . Note that these are merely examples, and other processing liquids may be configured to be able to be discharged onto the upper surface 91 of the substrate 9. Moreover, the opening which can discharge the gas (for example, nitrogen gas) supplied from the gas supply source of illustration abbreviation | omission may be provided. Although one nozzle 71 and one nozzle 73 are shown in the drawing, a plurality of nozzles may be provided according to the type of processing liquid.

また、基板処理装置１は、図示省略の供給源から供給された洗浄液を対向部５の下面５１３に供給するノズル７４を備える。ノズル７４は、斜め上方に開口するノズルであり、例えば、図示省略のノズルアームの先端に吐出ヘッドを取り付けることにより構成される。図示省略のモータでノズルアームの基端部を鉛直方向に沿った軸のまわりで回動することにより、ノズル７４は、対向部５に近付いてその下面５１３に向けて開口する処理位置（図１に二点鎖線で示す位置）と、対向部５から離間した待機位置（図１に実線で示す位置）と、の間で移動可能である。なお、ノズル７４を処理位置に移動させることができるタイミングは、図１または図３に示すように、対向部５が退避位置Ｌ１または洗浄位置Ｌ３にあるタイミングである。   The substrate processing apparatus 1 further includes a nozzle 74 that supplies the cleaning liquid supplied from a supply source (not shown) to the lower surface 513 of the facing unit 5. The nozzle 74 is a nozzle that opens obliquely upward, and is configured, for example, by attaching a discharge head to the tip of a nozzle arm (not shown). By rotating the base end of the nozzle arm around an axis along the vertical direction with a motor (not shown), the nozzle 74 approaches the opposite part 5 and opens toward the lower surface 513 (FIG. 1). It is movable between a position shown by a two-dot chain line) and a standby position (a position shown by a solid line in FIG. 1) separated from the facing portion 5. The timing at which the nozzle 74 can be moved to the processing position is the timing at which the facing portion 5 is at the retracted position L1 or the cleaning position L3, as shown in FIG. 1 or FIG.

なお、本明細書では、薬液、純水およびＩＰＡをまとめて処理液と呼ぶ場合がある。また、基板９に対してパーティクルや処理液の洗い流しを目的として用いられる液（典型的には、純水）をリンス液と呼ぶ場合がある。対向部５の下面５１３に対してパーティクルや処理液の洗い流しを目的として用いられる液（典型的には、純水）を洗浄液と呼ぶ場合がある。   In the present specification, a chemical solution, pure water and IPA may be collectively referred to as a treatment solution. In addition, a liquid (typically, pure water) used for the purpose of washing away particles and processing liquid on the substrate 9 may be referred to as a rinse liquid. A liquid (typically pure water) used for the purpose of washing away particles and processing liquid from the lower surface 513 of the facing portion 5 may be called a cleaning liquid.

また、基板処理装置１は、装置各部の動作を制御する制御部１０を備える。制御部１０のハードウェアとしての構成は一般的なコンピュータと同様である。すなわち、制御部１０は、各種演算処理を行うＣＰＵ、基本プログラムを記憶する読み出し専用のメモリであるＲＯＭ、各種情報を記憶する読み書き自在のメモリであるＲＡＭおよび制御用ソフトウェアやデータなどを記憶しておく磁気ディスクなどを備えて構成される。制御部１０のＣＰＵが所定の処理プログラムを実行することによって、基板処理装置１の各動作機構が制御部１０に制御され、基板処理装置１における処理が進行する。   The substrate processing apparatus 1 further includes a control unit 10 that controls the operation of each part of the apparatus. The configuration of the control unit 10 as hardware is the same as a general computer. That is, the control unit 10 stores a CPU that performs various arithmetic processes, a ROM that is a read-only memory that stores basic programs, a RAM that is a readable and writable memory that stores various information, control software, data, and the like. It is configured with a magnetic disk to be placed. When the CPU of the control unit 10 executes a predetermined processing program, each operation mechanism of the substrate processing apparatus 1 is controlled by the control unit 10, and the processing in the substrate processing apparatus 1 proceeds.

＜１．２ 基板処理装置１の動作例＞
図６は、第１実施形態の基板処理装置１における基板９の処理の流れの一例を示す図である。以下、基板処理装置１における処理例について説明する。なお、図６には、各工程にて、対向部５が配置される高さ位置を示している。 <1.2 Operation Example of Substrate Processing Apparatus 1>
FIG. 6 is a view showing an example of the flow of processing of the substrate 9 in the substrate processing apparatus 1 of the first embodiment. Hereinafter, a processing example in the substrate processing apparatus 1 will be described. In addition, in FIG. 6, the height position where the opposing part 5 is arrange | positioned in each process is shown.

まず、対向部５が退避位置Ｌ１にある状態にて、基板９が外部の搬送ロボットによりチャンバー１１内に搬入されてスピンベース３２のチャックピン３５上に載置される。その結果、該基板９がチャックピン３５により下側から支持される（ステップＳＴ１）。   First, the substrate 9 is carried into the chamber 11 by an external transfer robot and placed on the chuck pins 35 of the spin base 32 with the facing portion 5 in the retracted position L1. As a result, the substrate 9 is supported from below by the chuck pins 35 (step ST1).

基板９が搬入されると、昇降機構６２は対向部５を退避位置Ｌ１に配置したまま、スピンモータ３３により基板９の回転が開始する。   When the substrate 9 is carried in, the lift mechanism 62 starts the rotation of the substrate 9 by the spin motor 33 while the opposing portion 5 is disposed at the retraction position L1.

この状態で、基板９の上面９１に対して各種処理液を用いた液処理が実行される。まず、ノズル７３の開口７３１から基板９の上面９１にフッ酸を供給するフッ酸処理が実行される（ステップＳＴ２）。フッ酸処理の際には、第１ガード４１が基板９から飛散する処理液を受け止めることができる高さに位置している。フッ酸処理では、ノズル７３の下面に設けられた開口７３１から回転される基板９の上面９１にフッ酸を連続的に供給する。上面９１に着液したフッ酸は、該基板９の回転により基板９の外周部へと拡がり、上面９１の全体でフッ酸処理が進行する。この期間は例えば３０秒間である。また、この期間中の基板９および対向部５の回転速度は、例えば８００〜１０００ｒｐｍ（revolution per minute：回転数／分）である。   In this state, liquid processing using various processing liquids is performed on the upper surface 91 of the substrate 9. First, hydrofluoric acid processing for supplying hydrofluoric acid from the opening 731 of the nozzle 73 to the upper surface 91 of the substrate 9 is performed (step ST2). At the time of hydrofluoric acid treatment, the first guard 41 is located at a height capable of receiving the processing liquid scattering from the substrate 9. In the hydrofluoric acid treatment, hydrofluoric acid is continuously supplied from the opening 731 provided on the lower surface of the nozzle 73 to the upper surface 91 of the substrate 9 to be rotated. The hydrofluoric acid deposited on the upper surface 91 is spread to the outer peripheral portion of the substrate 9 by the rotation of the substrate 9, and the hydrofluoric acid treatment proceeds on the entire upper surface 91. This period is, for example, 30 seconds. In addition, the rotation speed of the substrate 9 and the facing unit 5 during this period is, for example, 800 to 1000 rpm (revolution per minute).

開口７３１からのフッ酸の吐出が停止された後、開口７３２からのリンス液の吐出が開始される（ステップＳＴ３）。リンス処理の際には、ノズル７３の下面に設けられた開口７３２から回転される基板９の上面９１に、リンス液を連続的に供給する。上面９１に着液したリンス液は、該基板９の回転により基板９の外周部へと拡がり、上面９１上に残存していたフッ酸とともに基板９の外周縁から径方向外方へと飛散する。基板９から飛散するフッ酸およびリンス液は、第１ガード４１の内壁にて受けられ、排出ポート４４を介して廃棄される。これにより、基板９の上面９１のリンス処理とともに、第１ガード４１の洗浄も実質的に行われる。この期間は、例えば３０秒間である。また、この期間中の基板９および対向部５の回転速度は、例えば１２００ｒｐｍとなる。   After the discharge of the hydrofluoric acid from the opening 731 is stopped, the discharge of the rinse liquid from the opening 732 is started (step ST3). At the time of the rinse process, the rinse solution is continuously supplied to the upper surface 91 of the substrate 9 which is rotated from the opening 732 provided on the lower surface of the nozzle 73. The rinse liquid deposited on the upper surface 91 spreads to the outer peripheral portion of the substrate 9 by the rotation of the substrate 9, and is scattered radially outward from the outer peripheral edge of the substrate 9 together with the hydrofluoric acid remaining on the upper surface 91. . The hydrofluoric acid and the rinse solution scattered from the substrate 9 are received by the inner wall of the first guard 41 and discarded through the discharge port 44. As a result, along with the rinse treatment of the upper surface 91 of the substrate 9, the cleaning of the first guard 41 is also substantially performed. This period is, for example, 30 seconds. Further, the rotational speed of the substrate 9 and the facing portion 5 during this period is, for example, 1200 rpm.

開口７３２からリンス液の吐出が停止された後、開口７３３からＳＣ１液の吐出が開始される（ステップＳＴ４）。ＳＣ１処理の際には、ノズル７３の下面に設けられた開口７３３から回転される基板９の上面９１に、ＳＣ１液を連続的に供給する。上面９１に着液したＳＣ１液は、該基板９の回転により基板９の外周部へと拡がり、上面９１の全体でＳＣ１処理が進行する。この期間は、例えば３０秒間である。また、この期間中の基板９および対向部５の回転速度は、例えば８００ｒｐｍである。基板９から飛散するＳＣ１液は第２ガード４２の内壁に受けられ、排出ポート４４から廃棄される。   After the discharge of the rinse liquid is stopped from the opening 732, the discharge of the SC1 liquid is started from the opening 733 (step ST 4). During the SC1 process, the SC1 solution is continuously supplied to the upper surface 91 of the substrate 9 to be rotated from the opening 733 provided on the lower surface of the nozzle 73. The SC1 solution deposited on the upper surface 91 spreads to the outer peripheral portion of the substrate 9 by the rotation of the substrate 9, and the SC1 process proceeds on the entire upper surface 91. This period is, for example, 30 seconds. Moreover, the rotation speed of the board | substrate 9 and the opposing part 5 in this period is 800 rpm, for example. The SC1 solution scattered from the substrate 9 is received on the inner wall of the second guard 42 and discarded from the discharge port 44.

開口７３３からのＳＣ１液の吐出が停止された後、開口７３２からのリンス液の吐出が開始される（ステップＳＴ５）。リンス処理の際にはノズル７３の下面に設けられた開口７３２から回転される基板９の上面９１に、リンス液を連続的に供給する。上面９１に着液したリンス液は、基板９の回転により基板９の外周部へと拡がり、上面９１上に残存していたＳＣ１液とともに基板９の外周縁から径方向外方へと飛散する。基板９から飛散するＳＣ１液およびリンス液は、第１ガード４１の内壁にて受けられ、排出ポート４４を介して廃棄される。これにより、基板９の上面９１のリンス処理とともに、第１ガード４１の洗浄も実質的に行われる。この期間は、例えば３０秒間である。また、この期間中の基板９および対向部５の回転速度は、例えば１２００ｒｐｍとなる。   After the discharge of the SC1 liquid from the opening 733 is stopped, the discharge of the rinse liquid from the opening 732 is started (step ST5). At the time of the rinse process, the rinse liquid is continuously supplied to the upper surface 91 of the substrate 9 which is rotated from the opening 732 provided on the lower surface of the nozzle 73. The rinse liquid deposited on the upper surface 91 spreads to the outer peripheral portion of the substrate 9 by the rotation of the substrate 9, and is scattered radially outward from the outer peripheral edge of the substrate 9 together with the SC1 solution remaining on the upper surface 91. The SC1 liquid and the rinse liquid scattered from the substrate 9 are received by the inner wall of the first guard 41 and discarded through the discharge port 44. As a result, along with the rinse treatment of the upper surface 91 of the substrate 9, the cleaning of the first guard 41 is also substantially performed. This period is, for example, 30 seconds. Further, the rotational speed of the substrate 9 and the facing portion 5 during this period is, for example, 1200 rpm.

なお、ステップＳＴ３またはステップＳＴ５のリンス処理において、ノズル７３の開口７３２からではなくノズル７１の開口７１２からリンス液が吐出されてもよい。また、ステップＳＴ３またはステップＳＴ５のリンス処理において、開口７１２，７３２の双方からリンス液が供給されてもよい。   In the rinse process of step ST3 or step ST5, the rinse liquid may be discharged not from the opening 732 of the nozzle 73 but from the opening 712 of the nozzle 71. In addition, in the rinse process of step ST3 or step ST5, the rinse liquid may be supplied from both the openings 712 and 732.

その後、昇降機構６２は対向部５を退避位置Ｌ１（図１参照）から洗浄位置Ｌ３（図３参照）まで下降させる。また、図示しない駆動機構により、ノズル７４を処理位置（図３に示す位置）まで移動させる。そして、ノズル７４から対向部５の下面５１３に洗浄液を供給することで、該下面５１３を洗浄する対向部洗浄処理を行う（ステップＳＴ６）。なお、対向部洗浄処理については、後述する＜１．３ 対向部洗浄工程の処理例＞で詳細に説明する。   Thereafter, the lifting mechanism 62 lowers the facing portion 5 from the retracted position L1 (see FIG. 1) to the cleaning position L3 (see FIG. 3). Further, the nozzle 74 is moved to the processing position (position shown in FIG. 3) by a driving mechanism (not shown). Then, the cleaning liquid is supplied from the nozzle 74 to the lower surface 513 of the opposing part 5 to perform the opposing part cleaning process for cleaning the lower surface 513 (step ST6). The opposing part cleaning process will be described in detail in <1.3 Example of processing of opposing part cleaning process> described later.

対向部洗浄処理を終えると、図示しない駆動機構により、ノズル７４を待機位置（図１に実線で示す位置）まで移動させる。また、昇降機構６２は対向部５を洗浄位置Ｌ３（図３参照）から対向位置Ｌ２（図２参照）に下降させる。これにより、スピンベース３２の保持面３２ａ、天蓋部５１１の下面５１３、および側壁部５１２の内周面により囲まれた空間が形成される。この状態で、ノズル７１の開口７１４から基板９の上面９１にＩＰＡを供給するＩＰＡ処理が実行される（ステップＳＴ７）。ＩＰＡ処理の際には、第２ガード４２が基板９から飛散するＩＰＡを受け止めることができる高さに位置している。ＩＰＡ処理では、ノズル７１の下面に設けられた開口７１４から回転される基板９の上面９１にＩＰＡを連続的に供給する。上面９１に着液したＩＰＡは、該基板９の回転により基板９の外周部へと拡がり、上面９１の全体で純水がＩＰＡに置換されるＩＰＡ処理が進行する。また、ＩＰＡ置換を促す目的で基板９に対して図示省略の加熱機構で加熱処理を行ってもよい。この期間は例えば３０秒間である。また、この期間中の基板９および対向部５の回転速度は、例えば３００ｒｐｍである。また、ＩＰＡの吐出流量は、例えば３００ｍｌ／ｍ（ミリリットル／分）である。   When the facing part cleaning process is finished, the nozzle 74 is moved to the standby position (the position shown by a solid line in FIG. 1) by a drive mechanism (not shown). Further, the elevating mechanism 62 lowers the facing portion 5 from the cleaning position L3 (see FIG. 3) to the facing position L2 (see FIG. 2). Thereby, a space surrounded by the holding surface 32a of the spin base 32, the lower surface 513 of the canopy 511, and the inner peripheral surface of the side wall 512 is formed. In this state, an IPA process of supplying IPA from the opening 714 of the nozzle 71 to the upper surface 91 of the substrate 9 is performed (step ST7). During the IPA process, the second guard 42 is located at a height at which the IPA scattered from the substrate 9 can be received. In the IPA process, IPA is continuously supplied to the upper surface 91 of the substrate 9 rotated from the opening 714 provided on the lower surface of the nozzle 71. The IPA that has landed on the upper surface 91 spreads to the outer peripheral portion of the substrate 9 by the rotation of the substrate 9, and an IPA process is performed in which pure water is replaced with IPA over the entire upper surface 91. Further, the substrate 9 may be subjected to heat treatment by a heating mechanism (not shown) for the purpose of urging the IPA replacement. This period is, for example, 30 seconds. Moreover, the rotation speed of the board | substrate 9 and the opposing part 5 in this period is 300 rpm, for example. The discharge flow rate of IPA is, for example, 300 ml / m (milliliter / minute).

開口７１４からＩＰＡの吐出が停止された後、開口７１５から撥水化剤の吐出が開始される（ステップＳＴ８）。撥水化処理の際には、ノズル７３の下面に設けられた開口７１５から回転される基板９の上面９１に、撥水化剤を連続的に供給する。上面９１に着液した撥水化液は、該基板９の回転により基板９の外周部へと拡がり、上面９１の全体で撥水性に表面改質する撥水化処理が進行する。この期間は、例えば３０秒間である。また、この期間中の基板９および対向部５の回転速度は、例えば５００ｒｐｍである。基板９から飛散する撥水化剤は第２ガード４２の内壁に受けられ、排出ポート４４から廃棄される。また、撥水化剤の吐出流量は、例えば３００ｍｌ／ｍである。   After the discharge of the IPA is stopped from the opening 714, the discharge of the water repellent is started from the opening 715 (step ST8). In the case of the water repelling treatment, the water repelling agent is continuously supplied to the upper surface 91 of the substrate 9 which is rotated from the opening 715 provided on the lower surface of the nozzle 73. The water repellent liquid that has landed on the upper surface 91 spreads to the outer peripheral portion of the substrate 9 due to the rotation of the substrate 9, and the water repellent treatment for modifying the surface of the upper surface 91 to be water repellent proceeds. This period is, for example, 30 seconds. Moreover, the rotation speed of the board | substrate 9 and the opposing part 5 in this period is 500 rpm, for example. The water repellent agent scattered from the substrate 9 is received on the inner wall of the second guard 42 and discarded from the discharge port 44. Moreover, the discharge flow rate of the water repellent agent is, for example, 300 ml / m.

開口７１５から撥水化剤の吐出が停止された後、上記と同様の処理条件でＩＰＡ処理が行われる（ステップＳＴ９）。各種の液処理が終了すると、次に、スピンドライ処理が実行される（ステップＳＴ１０）。スピンドライ処理では、各種の液処理の際よりも速く基板９および対向部５が回転される。この期間中の基板９および対向部５の回転速度は、例えば１５００ｒｐｍである。これにより、基板９および対向部５に付着した各種の液体は、外周縁から径方向外方へと飛散し、第２ガード４２の内壁にて受けられ、排出ポート４４を介して廃棄される。   After the discharge of the water repellent agent from the opening 715 is stopped, the IPA process is performed under the same process conditions as described above (step ST9). When the various liquid processes are completed, a spin dry process is then performed (step ST10). In the spin dry process, the substrate 9 and the facing part 5 are rotated faster than in the case of various liquid processes. The rotation speed of the substrate 9 and the facing portion 5 during this period is, for example, 1500 rpm. As a result, various liquids attached to the substrate 9 and the facing portion 5 are scattered radially outward from the outer peripheral edge, received by the inner wall of the second guard 42, and discarded through the discharge port 44.

スピンドライ処理が終了すると、昇降機構６２により対向部５が上昇されて図１に示す状態となり、基板９が外部の搬送ロボットによりスピンチャック３１から搬出される（ステップＳＴ１１）。   When the spin dry processing is completed, the opposing part 5 is lifted by the lifting mechanism 62 to be in the state shown in FIG. 1, and the substrate 9 is unloaded from the spin chuck 31 by the external transfer robot (step ST11).

これにより、基板処理装置１による各処理が終了する。ここで、基板処理装置１による処理には、基板９に対して液処理（上記例では、ステップＳＴ２〜ＳＴ５，ＳＴ７〜ＳＴ９）および基板９を乾燥させる乾燥処理（上記例では、ステップＳＴ１０）を含む基板液処理工程と、基板液処理工程の過程で実行されて対向部５を洗浄する対向部洗浄工程（上記例では、ステップＳＴ６）とが含まれる。以下、対向部洗浄工程の詳細について説明する。   Thereby, each process by the substrate processing apparatus 1 is completed. Here, in the processing by the substrate processing apparatus 1, the liquid processing (steps ST2 to ST5, ST7 to ST9 in the above example) and the drying processing (step ST10 in the above example) for drying the substrate 9 And an opposing part cleaning step (step ST6 in the above example) for cleaning the opposing part 5 performed in the process of the substrate liquid processing step. Hereinafter, the details of the facing portion cleaning step will be described.

＜１．３ 対向部洗浄工程の処理例＞
図７は、第１実施形態の対向部洗浄工程（ステップＳＴ６）における各処理のタイミングチャートである。以下、対向部５を洗浄する対向部洗浄工程の詳細について説明する。なお、対向部洗浄工程は、対向部５が図３に示す洗浄位置Ｌ３にあり、ノズル７４が図１に二点鎖線で示す処理位置にある状態で実行される。 <1.3 Example of processing of facing part cleaning process>
FIG. 7 is a timing chart of each process in the facing portion cleaning process (step ST6) of the first embodiment. Hereinafter, the detail of the opposing part washing process which wash | cleans the opposing part 5 is demonstrated. Note that the facing portion cleaning step is executed in a state where the facing portion 5 is in the cleaning position L3 shown in FIG. 3 and the nozzle 74 is in the processing position indicated by the two-dot chain line in FIG.

まず、時刻ｔ１から、リンス液供給工程１０１および液膜形成工程１０２が開始される。リンス液供給工程１０１とは、基板９の上面９１にリンス液を供給する工程である。リンス液供給工程１０１では、開口７１２から基板９の上面９１にリンス液が供給される。また、液膜形成工程１０２とは、スピンチャック３１によって保持される基板９をスピンモータ３３によって水平姿勢で回転させることで、基板９の上面９１にリンス液供給工程１０１で供給されたリンス液の液膜を形成する工程である。   First, the rinse liquid supply process 101 and the liquid film formation process 102 are started from time t1. The rinse liquid supply process 101 is a process of supplying a rinse liquid to the upper surface 91 of the substrate 9. In the rinsing liquid supply step 101, the rinsing liquid is supplied from the opening 712 to the upper surface 91 of the substrate 9. Further, the liquid film forming step 102 is the rotation of the substrate 9 held by the spin chuck 31 in a horizontal posture by the spin motor 33, so that the rinse liquid supplied to the upper surface 91 of the substrate 9 in the rinse liquid supply step 101 is changed. This is a step of forming a liquid film.

なお、リンス液供給工程１０１におけるリンス液の供給は、リンス処理（ステップＳＴ５）と同様に、ノズル７３の開口７３２からであってもよい。この場合、リンス処理（ステップＳＴ５）で開始される開口７３２からのリンス液の吐出を、対向部洗浄工程（ステップＳＴ６）のリンス液供給工程が開始される時刻ｔ１以降も継続して行われてもよい。無論、開口７３２からのリンス液の吐出をリンス処理（ステップＳＴ５）にて停止し、その後、対向部洗浄工程（ステップＳＴ６）のリンス液供給工程１０１で再開するようにしてもよい。   The supply of the rinse liquid in the rinse liquid supply process 101 may be through the opening 732 of the nozzle 73 as in the rinse process (step ST5). In this case, the discharge of the rinsing liquid from the opening 732 started in the rinsing process (step ST5) is continuously performed after time t1 when the rinsing liquid supply process in the facing portion cleaning process (step ST6) is started. It is also good. As a matter of course, the discharge of the rinse liquid from the opening 732 may be stopped in the rinse process (step ST5), and then resumed in the rinse liquid supply process 101 of the opposite part cleaning process (step ST6).

液膜形成工程１０２における基板９の回転速度は、例えば、１０ｒｐｍであり、基板液処理工程（ステップＳＴ２〜ＳＴ５，ＳＴ７〜ＳＴ１０）における基板の回転速度（上記の例では、３００〜１５００ｒｐｍ）よりも低速である。このように、液膜形成工程１０２では基板液処理工程に比べて低速で基板９を回転させることで、基板９の上面９１にリンス液の液膜を厚く形成することができる。また、このときに形成されるリンス液の液膜の平均膜厚は、例えば１ｍｍ〜２ｍｍである。   The rotation speed of the substrate 9 in the liquid film forming step 102 is, for example, 10 rpm, which is higher than the rotation speed of the substrate in the substrate liquid processing step (steps ST2 to ST5, ST7 to ST10) (300 to 1500 rpm in the above example). It is slow. Thus, in the liquid film forming step 102, the substrate 9 is rotated at a lower speed than in the substrate liquid processing step, so that the liquid film of the rinsing liquid can be formed thick on the upper surface 91 of the substrate 9. Further, the average film thickness of the liquid film of the rinse solution formed at this time is, for example, 1 mm to 2 mm.

その後、時刻ｔ２から、洗浄液供給工程１０３および第１の対向部回転工程１０４が開始される。洗浄液供給工程１０３とは、基板９の上面９１にリンス液の液膜が形成された状態で、対向部５の下面５１３に洗浄液（例えば、リンス液と同じく純水）を供給する工程である。   Thereafter, at time t2, the cleaning liquid supply process 103 and the first facing portion rotation process 104 are started. The cleaning liquid supply process 103 is a process of supplying a cleaning liquid (for example, the same pure water as the rinse liquid) to the lower surface 513 of the facing portion 5 in a state where a liquid film of the rinse liquid is formed on the upper surface 91 of the substrate 9.

このように、洗浄液供給工程１０３ではリンス液の液膜が形成された状態で対向部５の下面５１３に洗浄液を供給するため、対向部５の下面５１３から洗浄液やパーティクル等の異物が落下したとしても、これらは基板９の上面９１に付着することなく液膜によって基板９の外側に押し流されやすい。よって、基板９が汚染されるリスクを低減しつつ、基板処理の過程で対向部５を洗浄することができる。   As described above, in the cleaning liquid supply process 103, since the cleaning liquid is supplied to the lower surface 513 of the facing portion 5 in a state where the liquid film of the rinsing liquid is formed, it is assumed that foreign matters such as cleaning liquid and particles have dropped from the lower surface 513 of the facing portion 5. However, they do not adhere to the upper surface 91 of the substrate 9 and are easily pushed away from the substrate 9 by the liquid film. Therefore, the opposing part 5 can be cleaned in the process of substrate processing while reducing the risk of the substrate 9 being contaminated.

また、下面５１３を親水面とした場合、洗浄液供給工程１０３における対向部５の下面５１３からの洗浄液の落下を軽減することができる。また、洗浄液の落下が軽減されることにより、基板９上に形成されている液膜の崩壊を軽減することができる。これらの作用により、基板９が汚染されるリスクを低減することができる。   When the lower surface 513 is a hydrophilic surface, the falling of the cleaning liquid from the lower surface 513 of the facing portion 5 in the cleaning liquid supply process 103 can be reduced. In addition, since the fall of the cleaning liquid is reduced, the collapse of the liquid film formed on the substrate 9 can be reduced. These actions can reduce the risk of the substrate 9 being contaminated.

なお、液膜形成工程１０２において、比較的厚いリンス液の液膜を形成するため、リンス液の流量を増加させてもよい。例えば、液膜形成工程１０２において基板９に供給されるリンス液の供給量を、ステップＳＴ３におけるリンス液の供給量よりも多くするとよい。また、液膜形成工程１０２のうち、洗浄液供給工程１０３において基板９に対するリンス液の供給量を、その洗浄液供給工程１０３の前または後におけるリンス液の供給量よりも多くするとよい。この場合、洗浄液供給工程１０３において、厚い液膜を形成することができるため、対向部５の下面５１３から落下した洗浄液中のパーティクルが基板９に付着することを有効に抑制できる。   In the liquid film forming step 102, the flow rate of the rinse liquid may be increased in order to form a relatively thick liquid film of the rinse liquid. For example, the supply amount of the rinse liquid supplied to the substrate 9 in the liquid film forming step 102 may be larger than the supply amount of the rinse liquid in step ST3. Further, in the liquid film forming step 102, the amount of rinse liquid supplied to the substrate 9 in the cleaning liquid supply step 103 may be larger than the amount of rinse liquid supplied before or after the cleaning liquid supply step 103. In this case, since a thick liquid film can be formed in the cleaning liquid supply step 103, it is possible to effectively suppress the particles in the cleaning liquid that have dropped from the lower surface 513 of the facing portion 5 from adhering to the substrate 9.

また、第１の対向部回転工程１０４は、保持回転機構６１によって保持される対向部５を本体回転部６１５によって水平姿勢で回転させる工程である。第１の対向部回転工程１０４は、洗浄液供給工程１０３と並行して行われ、第１の対向部回転工程１０４では液膜形成工程１０２における基板９の回転速度と同じ回転速度（例えば、１０ｒｐｍ）で対向部５を回転させる。なお、本例では、第１の対向部回転工程１０４において、対向部５の回転速度を、基板９の回転速度と同一としているが、異ならせてもよい。例えば、対向部５の回転速度を、基板９の回転速度よりも速い回転速度（例えば、１００ｒｐｍ）または遅い回転速度としてもよい。   In addition, the first facing portion rotation step 104 is a step of rotating the facing portion 5 held by the holding and rotating mechanism 61 by the main body rotation portion 615 in a horizontal posture. The first facing portion rotating step 104 is performed in parallel with the cleaning liquid supplying step 103. In the first facing portion rotating step 104, the same rotational speed as the substrate 9 in the liquid film forming step 102 (for example, 10 rpm). Rotate the facing portion 5 with. In this example, in the first facing portion rotating step 104, the rotational speed of the facing portion 5 is the same as the rotational speed of the substrate 9, but may be different. For example, the rotation speed of the facing unit 5 may be a rotation speed (for example, 100 rpm) higher than the rotation speed of the substrate 9 or a rotation speed lower than that.

このように洗浄対象である対向部５が回転することで、洗浄液供給工程１０３では対向部５の下面５１３の全体を容易に洗浄することができる。また、対向部５の回転速度が基板９の回転速度と同じく低速なので、対向部５の下面５１３に供給された洗浄液が下方に液跳ねし難い。これにより、対向部５の下方に位置する基板９が汚染するリスクを減らすことができる。   By rotating the facing portion 5 to be washed as described above, the entire lower surface 513 of the facing portion 5 can be easily washed in the washing solution supplying step 103. Further, since the rotation speed of the facing portion 5 is as low as the rotation speed of the substrate 9, the cleaning liquid supplied to the lower surface 513 of the facing portion 5 is difficult to splash downward. Thus, the risk of contamination of the substrate 9 located below the facing portion 5 can be reduced.

また、対向部５の下面５１３は、スピンチャック３１に保持された基板９よりも大きく広がっている。すなわち、下面５１３の径は、基板９の直径よりも大きくなっている。このように、対向部５の下面５１３を基板９よりも広くすることによって、対向部５から基板９に落下する洗浄液の単位面積あたりの落下量を小さくすることができる。つまり、下面５１３から基板９に向けて落下する液滴の大きさを小さくすることができる。これにより、下面５１３からの洗浄液の落下によるリンス液の液膜の崩壊を軽減することができる。したがって、落下した洗浄液による基板の汚染を有効に低減することができる。   Further, the lower surface 513 of the facing portion 5 is larger than the substrate 9 held by the spin chuck 31. That is, the diameter of the lower surface 513 is larger than the diameter of the substrate 9. Thus, by making the lower surface 513 of the facing portion 5 wider than the substrate 9, the amount of the cleaning liquid falling from the facing portion 5 to the substrate 9 can be reduced per unit area. That is, the size of the droplets falling from the lower surface 513 toward the substrate 9 can be reduced. Thereby, the collapse of the liquid film of the rinse liquid due to the drop of the cleaning liquid from the lower surface 513 can be reduced. Therefore, the contamination of the substrate by the dropped cleaning liquid can be effectively reduced.

また、対向部５の下面５１３を基板９よりも広いため、洗浄液供給工程１０３において、回転する対向部５のうち、基板９よりも外側の部分から処理液を落下させることができる。これにより、基板９に落下する洗浄液の量を軽減することができる。したがって、落下した洗浄液による基板の汚染を有効に低減することができる。   Further, since the lower surface 513 of the facing portion 5 is wider than the substrate 9, in the cleaning liquid supply process 103, the processing liquid can be dropped from a portion outside the substrate 9 in the rotating facing portion 5. Thereby, the amount of the cleaning liquid falling on the substrate 9 can be reduced. Therefore, the contamination of the substrate by the dropped cleaning liquid can be effectively reduced.

対向部５ａの下面５１３は、基板９よりも広くなっている。このため、基板９の前面を一括に覆った状態で基板９を乾燥処理することができる。このため、基板を均一に処理することができる。   The lower surface 513 of the facing portion 5 a is wider than the substrate 9. For this reason, the substrate 9 can be dried in a state in which the front surface of the substrate 9 is covered at one time. For this reason, a board | substrate can be processed uniformly.

その後、時刻ｔ３になると、洗浄液供給工程１０３および第１の対向部回転工程１０４が終了する。本実施形態では、時刻ｔ２〜ｔ３の期間において、リンス液供給工程１０１と洗浄液供給工程１０３とが並行して行われる。このため、洗浄液供給工程１０３で対向部５の下面５１３から洗浄液や異物が落下したとしても、これらは新たに基板９の上面９１に供給されるリンス液によって基板９の外側に押し流されやすい。よって、基板９が汚染されるリスクをさらに低減することができる。   Thereafter, at time t3, the cleaning liquid supply process 103 and the first facing part rotation process 104 are completed. In the present embodiment, the rinse liquid supply process 101 and the cleaning liquid supply process 103 are performed in parallel in the period from time t2 to t3. For this reason, even if the cleaning liquid or foreign matter falls from the lower surface 513 of the facing portion 5 in the cleaning liquid supply process 103, they are easily washed away to the outside of the substrate 9 by the rinse liquid supplied to the upper surface 91 of the substrate 9. Therefore, the risk that the substrate 9 is contaminated can be further reduced.

また、本実施形態では、対向部５が退避位置Ｌ１よりも低く、かつ、対向位置Ｌ２よりも高い洗浄位置Ｌ３に配した状態で、対向部５の下面５１３の洗浄が行われる。この場合、下面５１３を基板９に近づけることができるため、下面５１３からの洗浄液の落下による、基板９上のリンス液の液膜の崩壊を軽減することができる。したがって、落下した洗浄液による基板の汚染を有効に低減することができる。なお、対向部５を洗浄位置Ｌ３に配して下面５１３の洗浄を行うことは必須ではない。例えば、対向部５を退避位置Ｌ１に配した状態で、ノズル７４から下面５１３に洗浄液が供給されることにより、下面５１３の洗浄が行われてもよい。この場合、退避位置Ｌ１が洗浄位置となる。   In the present embodiment, the lower surface 513 of the facing portion 5 is cleaned in a state where the facing portion 5 is disposed at the cleaning position L3 that is lower than the retreat position L1 and higher than the facing position L2. In this case, since the lower surface 513 can be brought closer to the substrate 9, it is possible to reduce the collapse of the liquid film of the rinse liquid on the substrate 9 due to the drop of the cleaning liquid from the lower surface 513. Therefore, the contamination of the substrate by the dropped cleaning liquid can be effectively reduced. It is not essential to clean the lower surface 513 by placing the facing portion 5 at the cleaning position L3. For example, the lower surface 513 may be cleaned by supplying a cleaning liquid from the nozzle 74 to the lower surface 513 in a state where the facing portion 5 is disposed at the retracted position L1. In this case, the retracted position L1 is the cleaning position.

対向部５が対向位置Ｌ２に配された状態で実行されるＩＰＡ処理（ステップＳＴ７）、撥水化処理（ステップＳＴ８）またはＩＰＡ処理（ステップＳＴ９）は、第１基板液処理工程の例である。また、対向部５を退避位置Ｌ１に配した状態で実行されるフッ酸処理（ステップＳＴ２）、リンス処理（ステップＳＴ３）、ＳＣ１処理（ステップＳＴ４）またはリンス処理（ステップＳＴ５）は、第２基板液処理工程の例である。   The IPA process (step ST7), the water repellent process (step ST8), or the IPA process (step ST9) performed in the state where the facing unit 5 is disposed at the facing position L2 is an example of the first substrate liquid processing process. . Further, the hydrofluoric acid process (step ST2), the rinse process (step ST3), the SC1 process (step ST4) or the rinse process (step ST5) which is executed in a state where the opposing portion 5 is disposed at the retraction position L1 It is an example of a liquid processing process.

時刻ｔ３から時刻ｔ４にかけて、対向部昇降工程１０５が行われる。対向部昇降工程１０５では、対向部５の下面５１３の高さが、基板９の周囲を囲むカップ部４の上端よりも高く、且つ基板液処理工程において基板９の上面９１に各液を供給する各ノズル７３の各開口よりも低くなるよう、昇降機構６２が対向部５を昇降する。   The facing part raising / lowering step 105 is performed from time t3 to time t4. In the facing portion lifting / lowering step 105, the height of the lower surface 513 of the facing portion 5 is higher than the upper end of the cup portion 4 surrounding the substrate 9, and each liquid is supplied to the upper surface 91 of the substrate 9 in the substrate liquid processing step. The raising and lowering mechanism 62 raises and lowers the facing portion 5 so as to be lower than the openings of the nozzles 73.

対向部５の高さを調整した後、時刻ｔ４から時刻ｔ５にかけて、第２の対向部回転工程１０６が行われる。第２の対向部回転工程１０６は、洗浄液供給工程１０３及び第１の対向部回転工程１０４の後に行われ、液膜形成工程１０２における基板９の回転速度よりも高速（例えば、１５００ｒｐｍ）で対向部５を回転させる工程である。このように高速で対向部５を回転させることにより、対向部５の下面５１３に付着した洗浄液や対向部５の下面５１３に残存しうる異物を遠心力によって周囲に飛散させ、対向部５を乾燥させることができる。   After adjusting the height of the facing portion 5, the second facing portion rotating step 106 is performed from time t4 to time t5. The second facing portion rotation step 106 is performed after the cleaning liquid supply step 103 and the first facing portion rotation step 104, and is performed at a higher speed (for example, 1500 rpm) than the rotation speed of the substrate 9 in the liquid film forming step 102. 5 is a step of rotating 5. By rotating the facing portion 5 at such a high speed, the cleaning liquid attached to the lower surface 513 of the facing portion 5 and foreign substances remaining on the lower surface 513 of the facing portion 5 are scattered around by centrifugal force, and the facing portion 5 is dried. Can be made.

また、本実施形態では、対向部昇降工程１０５で対向部５の下面５１３の高さを調整した状態で、第２の対向部回転工程１０６が行われる。第２の対向部回転工程１０６では、対向部５の下面５１３の高さがカップ部４の上端よりも高い位置にあるので、対向部５の下面５１３から遠心力で側方に飛散した洗浄液や異物がカップ部４の内壁に衝突して基板９の上面９１に跳ね返ることを抑制できる。また、第２の対向部回転工程１０６では、対向部５の下面５１３の高さがノズル７３の各開口よりも低い位置にあるので、対向部５の下面５１３から遠心力で側方に飛散した洗浄液や異物が各ノズル７３の各開口付近に付着すること（ひいては、各ノズル７３の使用時にこの付着物が基板９に落下すること）ことを抑制できる。   Further, in the present embodiment, in a state in which the height of the lower surface 513 of the facing portion 5 is adjusted in the facing portion raising and lowering step 105, the second facing portion rotating step 106 is performed. In the second facing portion rotating step 106, since the height of the lower surface 513 of the facing portion 5 is at a position higher than the upper end of the cup portion 4, cleaning liquid or the like scattered laterally from the lower surface 513 of the facing portion 5 by centrifugal force It can be suppressed that the foreign matter collides with the inner wall of the cup portion 4 and bounces back to the upper surface 91 of the substrate 9. Further, in the second facing portion rotating step 106, since the height of the lower surface 513 of the facing portion 5 is at a position lower than each opening of the nozzle 73, it was scattered laterally from the lower surface 513 of the facing portion 5 by centrifugal force. It can be suppressed that the cleaning liquid or foreign matter adheres to the vicinity of each opening of each nozzle 73 (thus, the adhered matter falls onto the substrate 9 when each nozzle 73 is used).

そして、第２の対向部回転工程１０６が終了する時刻ｔ５に、リンス液供給工程１０１および液膜形成工程１０２も終了し、対向部５を洗浄する対向部洗浄工程（ステップＳＴ６）も終了する。   Then, at the time t5 when the second facing portion rotation step 106 is finished, the rinse liquid supply step 101 and the liquid film forming step 102 are also finished, and the facing portion cleaning step (step ST6) for washing the facing portion 5 is also finished.

また、本実施形態では、対向部洗浄工程（ステップＳＴ６）が、液処理のうち基板９の上面９１を撥水化する撥水化処理（ステップＳＴ８）の前に行われる。よって、撥水化処理後に基板９の上面９１に残留した撥水化剤と対向部５の下面５１３から落下した洗浄液とが反応する（例えば、基板９の上面９１に残留した撥水化剤と対向部５の下面５１３から落下した純水とが重合反応して撥水剤が高分子化する）ことを防止でき、基板９の上面９１で異物が発生するリスクを低減することができる。   In the present embodiment, the facing portion cleaning process (step ST6) is performed before the water repellent process (step ST8) of the liquid process to repel the upper surface 91 of the substrate 9. Therefore, the water repellent agent remaining on the upper surface 91 of the substrate 9 after the water repellent treatment reacts with the cleaning liquid dropped from the lower surface 513 of the facing portion 5 (for example, the water repellent agent remaining on the upper surface 91 of the substrate 9) It is possible to prevent the pure water dropped from the lower surface 513 of the facing portion 5 from undergoing a polymerization reaction and the water repellent to be polymerized), and to reduce the risk of foreign matter being generated on the upper surface 91 of the substrate 9.

また、本実施形態では、液処理には有機溶剤を用いた処理（ステップＳＴ７，ＳＴ９）が含まれ、対向部５は耐有機溶剤性の材質である。対向部５が耐有機溶剤性の材質なので、基板９に対して有機溶剤を用いた液処理が行われたとしても、対向部５が消耗し難い。このような材質を採用すると対向部５の表面が疎水性となって対向部５の下面５１３に供給された洗浄液が下方に液跳ねしやすくなるが、リンス液供給工程１０１で基板９の上面９１には液膜が形成されるので基板９が汚染されるリスクを低減することができる。   Further, in the present embodiment, the liquid processing includes processing using an organic solvent (steps ST7 and ST9), and the facing portion 5 is a material resistant to organic solvents. Since the facing portion 5 is a material resistant to organic solvents, even if liquid treatment using an organic solvent is performed on the substrate 9, the facing portion 5 is unlikely to be consumed. If such a material is adopted, the surface of the opposing portion 5 becomes hydrophobic, and the cleaning liquid supplied to the lower surface 513 of the opposing portion 5 is likely to splash downward. As a liquid film is formed on the substrate 9, the risk of the substrate 9 being contaminated can be reduced.

図８は、比較例において、対向部洗浄工程（ステップＳＴ６）後の基板９の上面９１の汚れを示す平面図である。図９は、第１実施形態において、対向部洗浄工程（ステップＳＴ６）後の基板９の上面９１の汚れを示す平面図である。なお、図８および図９では、上面９１に付着するパーティクル等の異物を多数の黒丸印で示している。   FIG. 8 is a plan view showing dirt on the upper surface 91 of the substrate 9 after the facing portion cleaning step (step ST6) in the comparative example. FIG. 9 is a plan view showing dirt on the upper surface 91 of the substrate 9 after the facing portion cleaning step (step ST6) in the first embodiment. 8 and 9, foreign matters such as particles adhering to the upper surface 91 are indicated by a large number of black circles.

この比較例は、液膜形成工程１０２における基板９の回転速度が基板液処理工程における基板９の回転速度と同程度（例えば、１０００ｒｐｍ）である点を除いては、本実施形態と同様である。図８および図９を比較して分かるように、比較例では、基板９の上面９１に異物が多く残っており、且つこれらの異物が基板９の外周側に集中している。これに対して、本実施形態では、基板９の上面９１に異物があまり残っておらず、且つこれらの異物が基板９の上面９１の全面で分散している。よって、比較例に比べて本実施形態では歩留まりの向上を期待できる。このように異物の付着態様に差が生じたのは、本実施形態では液膜形成工程１０２における基板９の回転速度が低速であり、回転の遠心力が小さくなることで、基板９の上面９１に相対的に厚い液膜が形成されたことに起因するものと考えられる。   This comparative example is the same as the present embodiment except that the rotation speed of the substrate 9 in the liquid film forming step 102 is approximately the same as the rotation speed of the substrate 9 in the substrate liquid processing step (for example, 1000 rpm). . As can be seen by comparing FIG. 8 and FIG. 9, in the comparative example, many foreign matters remain on the upper surface 91 of the substrate 9, and these foreign matters are concentrated on the outer peripheral side of the substrate 9. On the other hand, in this embodiment, there are not many foreign substances remaining on the upper surface 91 of the substrate 9, and these foreign substances are dispersed on the entire upper surface 91 of the substrate 9. Therefore, in this embodiment, an improvement in yield can be expected compared to the comparative example. In this embodiment, the difference in the adhesion of foreign substances is caused in this way because the rotational speed of the substrate 9 in the liquid film forming step 102 is low, and the centrifugal force of the rotation is reduced, so that the upper surface 91 of the substrate 9 is reduced. It is believed that this is due to the formation of a relatively thick liquid film.

＜２ 第２実施形態＞
第２実施形態について説明する。なお、以下の説明において、既に説明した要素と同様の機能を有する要素については、同符号またはアルファベット文字を追加した符号を付して、詳細な説明を省略する場合がある。 <2 Second Embodiment>
A second embodiment will be described. In the following description, elements having the same functions as those already described may be given the same reference numerals or reference numerals with alphabetic characters added, and detailed description may be omitted.

第１実施形態の基板処理装置１では、本体回転部６１５により、対向部５が能動的に回転する構成とされている。これに対して、第２実施形態の基板処理装置１ａでは、対向部５ａは、受動的に回転する構成とされている。以下、基板処理装置１ａについて説明する。   In the substrate processing apparatus 1 according to the first embodiment, the opposed unit 5 is actively rotated by the main body rotating unit 615. In contrast, in the substrate processing apparatus 1a of the second embodiment, the facing portion 5a is configured to rotate passively. Hereinafter, the substrate processing apparatus 1a will be described.

図１０および図１１は、第２実施形態の基板処理装置１ａを示す概略側面図である。なお、図１０は、対向部５ａが退避位置Ｌ１にある状態を示しており、図１１は、対向部５ａが対向位置Ｌ２にある状態を示している。   10 and 11 are schematic side views showing a substrate processing apparatus 1a according to the second embodiment. FIG. 10 shows a state in which the facing portion 5a is in the retracted position L1, and FIG. 11 shows a state in which the facing portion 5a is in the facing position L2.

基板処理装置１ａは、スピンチャック３１に保持された基板９の上面に処理液を供給するためのノズル７１を備える。ノズル７１の構成については、後述する。   The substrate processing apparatus 1 a includes a nozzle 71 for supplying a processing liquid to the upper surface of the substrate 9 held by the spin chuck 31. The configuration of the nozzle 71 will be described later.

スピンベース３２の保持面３２ａの周縁部には、複数の係合部３６が立設されている。複数の係合部３６は、複数のチャックピン３５と同様、円形の基板９の外周円に対応する円周上に沿って均等な間隔をあけて（例えば、４個の係合部３６であれば９０°間隔にて）配置されている。また、複数の係合部３６は、複数のチャックピン３５よりも径方向外方に配置される。複数の係合部３６の機能については、後述する。   A plurality of engaging portions 36 are erected on the peripheral edge portion of the holding surface 32 a of the spin base 32. Similar to the plurality of chuck pins 35, the plurality of engaging portions 36 are equally spaced along the circumference corresponding to the outer peripheral circle of the circular substrate 9 (for example, the four engaging portions 36 may be used). At 90 ° intervals). Further, the plurality of engaging portions 36 are disposed radially outward of the plurality of chuck pins 35. The functions of the plurality of engaging portions 36 will be described later.

対向部５ａは、本体部５１ａと、被保持部５２と、係合部５３とを備える。本体部５１ａは、本体部５１と天蓋部５１１ａと側壁部５１２とを備える。天蓋部５１１ａの中央部には、開口５４が設けられる。側壁部５１２は、中心軸Ｊ１を中心とする略円筒状の部材であり、天蓋部５１１ａの外周部から下方に広がる。   The facing portion 5 a includes a main body portion 51 a, a held portion 52, and an engagement portion 53. The main body 51 a includes the main body 51, the canopy 511 a, and the side wall 512. An opening 54 is provided at the center of the canopy 511a. The side wall portion 512 is a substantially cylindrical member centering on the central axis J1, and extends downward from the outer peripheral portion of the canopy 511a.

複数の係合部５３は、中心軸Ｊ１を中心として略等角度間隔にて、天蓋部５１１の下面５１３の外周部に周方向に配置される。複数の係合部５３は、側壁部５１２の径方向内側に配置される。   The plurality of engaging portions 53 are circumferentially arranged on the outer peripheral portion of the lower surface 513 of the canopy 511 at substantially equal angular intervals around the central axis J1. The plurality of engaging portions 53 are disposed on the radially inner side of the side wall portion 512.

被保持部５２は、本体部５１の上面に接続される。被保持部５２は、筒状部５２１と、フランジ部５２２とを備える。筒状部５２１は、本体部５１の開口５４の周囲から上方に突出する略筒状の部位である。筒状部５２１は、例えば、中心軸Ｊ１を中心とする略円筒状である。フランジ部５２２は、筒状部５２１の上端部から径方向外方に環状に広がる。フランジ部５２２は、例えば、中心軸Ｊ１を中心とする略円環板状である。   The held portion 52 is connected to the upper surface of the main body portion 51. The held portion 52 includes a cylindrical portion 521 and a flange portion 522. The cylindrical portion 521 is a substantially cylindrical portion that protrudes upward from the periphery of the opening 54 of the main body portion 51. The cylindrical portion 521 has, for example, a substantially cylindrical shape with the central axis J1 as the center. The flange portion 522 annularly spreads radially outward from the upper end portion of the cylindrical portion 521. The flange portion 522 has, for example, a substantially annular plate shape centering on the central axis J1.

対向部移動機構６の保持回転機構６１ａは、被保持部５２を保持する。保持回転機構６１ａは、保持部本体６１１ａと、アーム６１２と、フランジ支持部６１３と、支持部接続部６１４とを備える。   The holding and rotating mechanism 61 a of the facing portion moving mechanism 6 holds the held portion 52. The holding and rotating mechanism 61 a includes a holding portion main body 611 a, an arm 612, a flange support portion 613, and a support portion connection portion 614.

保持部本体６１１ａは、例えば、中心軸Ｊ１を中心とする略円板状である。保持部本体６１１は、対向部５のフランジ部５２２の上方を覆う。アーム６１２の一方の端部は保持部本体６１１ａに接続され、他方の端部は昇降機構６２に接続される。   The holding portion main body 611a is, for example, a substantially disc shape centered on the central axis J1. The holding part main body 611 covers the upper part of the flange part 522 of the facing part 5. One end of the arm 612 is connected to the holding unit main body 611 a and the other end is connected to the lifting mechanism 62.

保持部本体６１１ａの中央部からはノズル７１が下方に突出する。ノズル７１は、筒状部５２１に非接触状態で挿入されている。   The nozzle 71 protrudes downward from the central part of the holding part main body 611a. The nozzle 71 is inserted into the cylindrical portion 521 in a non-contact state.

フランジ支持部６１３は、例えば、中心軸Ｊ１を中心とする略円環板状である。フランジ支持部６１３は、フランジ部５２２の下方に位置する。フランジ支持部６１３の内径は、対向部５のフランジ部５２２の外径よりも小さい。フランジ支持部６１３の外径は、対向部５のフランジ部５２２の外径よりも大きい。支持部接続部６１４は、例えば、中心軸Ｊ１を中心とする略円筒状である。支持部接続部６１４は、フランジ支持部６１３と保持部本体６１１ａとをフランジ部５２２の周囲にて接続する。保持回転機構６１ａでは、保持部本体６１１ａはフランジ部５２２の上面と上下方向に対向する保持部上部であり、フランジ支持部６１３はフランジ部５２２の下面と上下方向に対向する保持部下部である。   The flange support portion 613 has, for example, a substantially annular plate shape centering on the central axis J1. The flange support portion 613 is located below the flange portion 522. The inner diameter of the flange support portion 613 is smaller than the outer diameter of the flange portion 522 of the facing portion 5. The outer diameter of the flange support portion 613 is larger than the outer diameter of the flange portion 522 of the facing portion 5. The support portion connection portion 614 has, for example, a substantially cylindrical shape centering on the central axis J1. The support part connection part 614 connects the flange support part 613 and the holding part main body 611 a around the flange part 522. In the holding and rotating mechanism 61a, the holding portion main body 611a is a holding portion upper portion facing the upper surface of the flange portion 522 in the vertical direction, and the flange supporting portion 613 is a holding portion lower portion facing the lower surface of the flange portion 522 in the vertical direction.

図１０に示す位置に対向部５ａが位置する状態では、フランジ支持部６１３は、対向部５ａのフランジ部５２２の外周部に下側から接して、フランジ部５２２を支持する。換言すれば、対向部５ａのフランジ部５２２が、対向部移動機構６の保持回転機構６１ａにより保持される。図１０に示す状態では、これにより、対向部５ａが、基板９およびスピンチャック３１の上方にて、保持回転機構６１ａにより吊り下げられる。以下の説明では、図１０に示す対向部５ａの上下方向の位置を「退避位置Ｌ１ａ」という。退避位置Ｌ１ａとは、対向部５ａが対向部移動機構６により保持されてスピンチャック３１から上方に離間した位置である。   In the state where the facing portion 5a is located at the position shown in FIG. 10, the flange support portion 613 contacts the outer peripheral portion of the flange portion 522 of the facing portion 5a from below and supports the flange portion 522. In other words, the flange portion 522 of the facing portion 5 a is held by the holding rotation mechanism 61 a of the facing portion moving mechanism 6. In the state shown in FIG. 10, this causes the facing portion 5a to be suspended above the substrate 9 and the spin chuck 31 by the holding and rotating mechanism 61a. In the following description, the vertical position of the facing portion 5a shown in FIG. 10 is referred to as “retraction position L1a”. The retracted position L1a is a position where the facing portion 5a is held by the facing portion moving mechanism 6 and is separated from the spin chuck 31 upward.

フランジ支持部６１３には、対向部５ａの位置ずれ（すなわち、対向部５ａの移動および回転）を制限する移動制限部６１６が設けられる。図１０示す例では、移動制限部６１６は、フランジ支持部６１３の上面から上方に突出する突起部である。移動制限部６１６が、フランジ部５２２に設けられた孔部に挿入されることにより、対向部５ａの位置ずれが抑制される。   The flange support portion 613 is provided with a movement restricting portion 616 for restricting positional deviation of the facing portion 5a (that is, movement and rotation of the facing portion 5a). In the example shown in FIG. 10, the movement restricting portion 616 is a protruding portion that protrudes upward from the upper surface of the flange support portion 613. By inserting the movement restricting portion 616 into the hole provided in the flange portion 522, positional deviation of the facing portion 5a is suppressed.

昇降機構６２は、対向部５ａを保持回転機構６１ａと共に上下方向に移動させる。図１１は、対向部５ａが図１０に示す退避位置Ｌ１ａから下降した状態を示す断面図である。以下の説明では、図１１に示す対向部５ａの上下方向の位置を「対向位置Ｌ２ａ」という。すなわち、昇降機構６２は、対向部５ａを退避位置Ｌ１ａと対向位置Ｌ２ａとの間でスピンチャック３１に対して相対的に上下方向に移動する。対向位置Ｌ２ａは、退避位置Ｌ１ａよりも下方の位置である。換言すれば、対向位置Ｌ２ａとは、対向部５ａが退避位置Ｌ１ａよりも上下方向においてスピンチャック３１に近接する位置である。   The lifting and lowering mechanism 62 moves the facing portion 5a in the vertical direction together with the holding and rotating mechanism 61a. FIG. 11 is a cross-sectional view showing a state where the facing portion 5a is lowered from the retracted position L1a shown in FIG. In the following description, the position in the vertical direction of the facing portion 5a shown in FIG. 11 is referred to as "the facing position L2a". That is, the elevating mechanism 62 moves the facing portion 5a in the vertical direction relatively to the spin chuck 31 between the retracted position L1a and the facing position L2a. The facing position L2a is a position below the retracted position L1a. In other words, the facing position L2a is a position where the facing portion 5a is closer to the spin chuck 31 in the vertical direction than the retracted position L1a.

対向部５ａが対向位置Ｌ２ａに位置する状態では、対向部５ａの複数の係合部５３がそれぞれ、スピンチャック３１の複数の係合部３６と係合する。複数の係合部５３は、複数の係合部３６により下方から支持される。換言すれば、複数の係合部３６は対向部５ａを支持する対向部材支持部である。例えば、係合部３６は、上下方向に略平行なピンであり、係合部３６の上端部が、係合部５３の下端部に上向きに形成された凹部に嵌合する。また、対向部５ａのフランジ部５２２は、保持回転機構６１のフランジ支持部６１３から上方に離間する。これにより、対向部５ａは、対向位置Ｌ２ａにて、スピンチャック３１により保持されて対向部移動機構６から離間する。   In a state where the facing portion 5a is positioned at the facing position L2a, the plurality of engaging portions 53 of the facing portion 5a are engaged with the plurality of engaging portions 36 of the spin chuck 31, respectively. The plurality of engaging portions 53 are supported from below by the plurality of engaging portions 36. In other words, the plurality of engaging portions 36 are opposing member support portions that support the opposing portion 5a. For example, the engaging portion 36 is a pin substantially parallel to the vertical direction, and the upper end portion of the engaging portion 36 is fitted into a recess formed upward at the lower end portion of the engaging portion 53. Further, the flange portion 522 of the facing portion 5 a is spaced upward from the flange support portion 613 of the holding and rotating mechanism 61. Accordingly, the facing portion 5a is held by the spin chuck 31 at the facing position L2a and is separated from the facing portion moving mechanism 6.

対向部５ａがスピンチャック３１により保持された状態では、対向部５ａの側壁部５１２の下端がスピンチャック３１のスピンベース３２の上面よりも下方、または、スピンベース３２の上面と上下方向に関して同じ位置に位置する。対向部５ａが対向位置Ｌ２ａに位置する状態でスピンモータ３３が駆動されると対向部５ａは、基板９およびスピンチャック３１と共に回転する。このように、対向部５ａが対向位置Ｌ２ａに位置する状態では、スピンモータ３３の回転駆動力により、基板９および対向部５ａが一体的に中心軸Ｊ１まわりに回転される。他方、対向部５ａが退避位置Ｌ１ａに位置する状態では、スピンモータ３３の回転駆動力により基板９が中心軸Ｊ１まわりに回転可能となり、対向部５ａは回転不能である。   When the facing portion 5a is held by the spin chuck 31, the lower end of the side wall portion 512 of the facing portion 5a is lower than the top surface of the spin base 32 of the spin chuck 31, or the same position as the top surface of the spin base 32 in the vertical direction. Located in. When the spin motor 33 is driven in a state where the facing portion 5a is located at the facing position L2a, the facing portion 5a rotates with the substrate 9 and the spin chuck 31. Thus, in the state where the facing portion 5a is located at the facing position L2a, the substrate 9 and the facing portion 5a are integrally rotated around the central axis J1 by the rotational driving force of the spin motor 33. On the other hand, in a state where the facing portion 5a is located at the retracted position L1a, the substrate 9 can rotate around the central axis J1 by the rotational driving force of the spin motor 33, and the facing portion 5a cannot rotate.

図１２は、第２実施形態のノズル７１ａを下から視た下面図である。ノズル７１ａの下面には、図示省略の複数の処理液供給源から供給された各処理液を吐出可能な構成として、複数の開口７１１〜７１５が設けられている。ここでは、開口７１１からフッ酸を吐出可能であり、開口７１２から純水を吐出可能であり、開口７１３からＳＣ１（過酸化水素水およびアンモニアを混合した処理液）を吐出可能であり、開口７１４からＩＰＡ（isopropyl alcohol：イソプロピルアルコール）を吐出可能であり、開口７１５から撥水化剤（例えば、シリル化剤）を吐出可能である場合について説明する。なお、これらは一例であり、他の処理液が基板９の上面９１に吐出可能に構成されてもよい。また、図示省略のガス供給源から供給されたガス（例えば窒素ガス）を吐出可能な開口が設けられてもよい。   FIG. 12 is a bottom view of the nozzle 71a of the second embodiment viewed from below. A plurality of openings 711 to 715 are provided on the lower surface of the nozzle 71 a as a configuration capable of discharging each processing liquid supplied from a plurality of processing liquid supply sources (not shown). Here, hydrofluoric acid can be discharged from the opening 711, pure water can be discharged from the opening 712, and SC1 (processing liquid in which hydrogen peroxide solution and ammonia are mixed) can be discharged from the opening 713, and opening 714 A case where IPA (isopropyl alcohol) can be discharged from the water and a water repellent (for example, a silylating agent) can be discharged from the opening 715 will be described. These are only examples, and other processing liquids may be configured to be discharged onto the upper surface 91 of the substrate 9. Moreover, the opening which can discharge the gas (for example, nitrogen gas) supplied from the gas supply source not shown in figure may be provided.

図１３は、第２実施形態のノズル７１ａの近傍を示す概略断面図である。図１３に示すように、ノズル７１ａは、図示省略の供給源から供給された洗浄液を対向部５ａの下面５１３に供給する。詳細には、ノズル７１ａは、斜め上方に向けて開口する開口７１６を有する。図１１に示すように、対向部５ａが対向位置Ｌ２ａにある状態では、図１３に示すように、ノズル７１ａの開口７１６が本体部５１における天蓋部５１１ａの下面５１３に向けられる。   FIG. 13 is a schematic cross-sectional view showing the vicinity of the nozzle 71a of the second embodiment. As shown in FIG. 13, the nozzle 71a supplies the cleaning liquid supplied from a supply source (not shown) to the lower surface 513 of the facing portion 5a. Specifically, the nozzle 71a has an opening 716 opening obliquely upward. As shown in FIG. 11, when the facing portion 5a is at the facing position L2a, the opening 716 of the nozzle 71a is directed to the lower surface 513 of the canopy 511a in the main body 51, as shown in FIG.

＜基板処理装置１ａの動作例＞
以下、基板処理装置１ａにおける処理例について、図６を参照しつつ説明する。以下の処理例では、基板９の液処理に用いる各処理液をノズル７１ａから供給する態様について説明するが、その一部をノズル７３から供給する態様でも構わない。 <Operation Example of Substrate Processing Apparatus 1a>
Hereinafter, a processing example of the substrate processing apparatus 1a will be described with reference to FIG. In the following processing example, an aspect in which each processing liquid used for the liquid processing of the substrate 9 is supplied from the nozzle 71 a will be described, but a part thereof may be supplied from the nozzle 73.

まず、対向部５ａが退避位置Ｌ１ａにある状態にて、基板９が外部の搬送ロボットによりチャンバー１１内に搬入されてスピンベース３２のチャックピン３５上に載置される。その結果、該基板９がチャックピン３５により下側から支持される（ステップＳＴ１）。   First, the substrate 9 is carried into the chamber 11 by an external transfer robot and placed on the chuck pins 35 of the spin base 32 with the facing portion 5a in the retracted position L1a. As a result, the substrate 9 is supported from below by the chuck pins 35 (step ST1).

基板９が搬入されると、昇降機構６２は対向部５ａを退避位置Ｌ１ａから対向位置Ｌ２ａまで下降させる。これにより、スピンベース３２の保持面３２ａ、天蓋部５１１ａの下面５１３、および側壁部５１２の内周面により囲まれた空間が形成される。続いて、スピンモータ３３により基板９の回転が開始する。   When the substrate 9 is carried in, the elevating mechanism 62 lowers the facing portion 5a from the retracted position L1a to the facing position L2a. Thereby, a space surrounded by the holding surface 32a of the spin base 32, the lower surface 513 of the canopy portion 511a, and the inner peripheral surface of the side wall portion 512 is formed. Subsequently, the rotation of the substrate 9 is started by the spin motor 33.

この状態で、基板９の上面９１に対して各種処理液を用いた液処理が実行される。まず、ノズル７１ａの開口７１１から基板９の上面９１にフッ酸を供給するフッ酸処理が実行される（ステップＳＴ２）。フッ酸処理では、ノズル７１ａの下面に設けられた開口７１１から回転される基板９の上面９１にフッ酸を連続的に供給する。上面９１に着液したフッ酸は、該基板９の回転により基板９の外周部へと拡がり、上面９１の全体でフッ酸処理が進行する。この期間は例えば３０秒間である。また、この期間中の基板９および対向部５の回転速度は、例えば８００〜１０００ｒｐｍである。   In this state, liquid processing using various processing liquids is performed on the upper surface 91 of the substrate 9. First, hydrofluoric acid treatment is performed to supply hydrofluoric acid from the opening 711 of the nozzle 71a to the upper surface 91 of the substrate 9 (step ST2). In the hydrofluoric acid treatment, hydrofluoric acid is continuously supplied to the upper surface 91 of the substrate 9 to be rotated from the opening 711 provided on the lower surface of the nozzle 71a. The hydrofluoric acid deposited on the upper surface 91 is spread to the outer peripheral portion of the substrate 9 by the rotation of the substrate 9, and the hydrofluoric acid treatment proceeds on the entire upper surface 91. This period is, for example, 30 seconds. Moreover, the rotational speed of the board | substrate 9 and the opposing part 5 in this period is 800-1000 rpm, for example.

開口７１１からのフッ酸の吐出が停止された後、開口７１２からのリンス液の吐出が開始される（ステップＳＴ３）。リンス処理の際には、ノズル７１ａの下面に設けられた開口７１２から回転される基板９の上面９１に、リンス液を連続的に供給する。上面９１に着液したリンス液は、該基板９の回転により基板９の外周部へと拡がり、上面９１上に残存していたフッ酸とともに基板９の外周縁から径方向外方へと飛散する。基板９から飛散するフッ酸およびリンス液は、第１ガード４１の内壁にて受けられ、排出ポート４４を介して廃棄される。これにより、基板９の上面９１のリンス処理とともに、第１ガード４１の洗浄も実質的に行われる。この期間は、例えば３０秒間である。また、この期間中の基板９および対向部５の回転速度は、例えば１２００ｒｐｍとなる。   After the discharge of hydrofluoric acid from the opening 711 is stopped, the discharge of the rinsing liquid from the opening 712 is started (step ST3). At the time of the rinse process, the rinse solution is continuously supplied to the upper surface 91 of the substrate 9 which is rotated from the opening 712 provided on the lower surface of the nozzle 71a. The rinse liquid deposited on the upper surface 91 spreads to the outer peripheral portion of the substrate 9 by the rotation of the substrate 9, and is scattered radially outward from the outer peripheral edge of the substrate 9 together with the hydrofluoric acid remaining on the upper surface 91. . The hydrofluoric acid and the rinse solution scattered from the substrate 9 are received by the inner wall of the first guard 41 and discarded through the discharge port 44. As a result, along with the rinse treatment of the upper surface 91 of the substrate 9, the cleaning of the first guard 41 is also substantially performed. This period is, for example, 30 seconds. Further, the rotational speed of the substrate 9 and the facing portion 5 during this period is, for example, 1200 rpm.

開口７１２からリンス液の吐出が停止された後、開口７１３からＳＣ１液の吐出が開始される（ステップＳＴ４）。ＳＣ１処理の際には、ノズル７１ａの下面に設けられた開口７１３から回転される基板９の上面９１に、ＳＣ１液を連続的に供給する。上面９１に着液したＳＣ１液は、該基板９の回転により基板９の外周部へと拡がり、上面９１の全体でＳＣ１処理が進行する。この期間は、例えば３０秒間である。また、この期間中の基板９および対向部５の回転速度は、例えば８００ｒｐｍである。基板９から飛散するＳＣ１液は第２ガード４２の内壁に受けられ、排出ポート４４から廃棄される。   After the discharge of the rinse liquid from the opening 712 is stopped, the discharge of the SC1 liquid is started from the opening 713 (step ST4). At the time of the SC1 process, the SC1 solution is continuously supplied to the upper surface 91 of the substrate 9 to be rotated from the opening 713 provided on the lower surface of the nozzle 71a. The SC1 solution deposited on the upper surface 91 spreads to the outer peripheral portion of the substrate 9 by the rotation of the substrate 9, and the SC1 process proceeds on the entire upper surface 91. This period is, for example, 30 seconds. Also, the rotational speed of the substrate 9 and the facing portion 5 during this period is, for example, 800 rpm. The SC1 liquid scattered from the substrate 9 is received by the inner wall of the second guard 42 and discarded from the discharge port 44.

開口７１３からのＳＣ１液の吐出が停止された後、開口７１２からのリンス液の吐出が開始される（ステップＳＴ５）。リンス処理の際にはノズル７１ａの下面に設けられた開口７１２から回転される基板９の上面９１に、リンス液を連続的に供給する。上面９１に着液したリンス液は、該基板９の回転により基板９の外周部へと拡がり、上面９１上に残存していたＳＣ１液とともに基板９の外周縁から径方向外方へと飛散する。基板９から飛散するＳＣ１液およびリンス液は、第１ガード４１の内壁にて受けられ、排出ポート４４を介して廃棄される。これにより、基板９の上面９１のリンス処理とともに、第１ガード４１の洗浄も実質的に行われる。この期間は、例えば３０秒間である。また、この期間中の基板９および対向部５の回転速度は、例えば１２００ｒｐｍとなる。   After the discharge of the SC1 liquid from the opening 713 is stopped, the discharge of the rinse liquid from the opening 712 is started (step ST5). At the time of the rinse process, the rinse solution is continuously supplied to the upper surface 91 of the substrate 9 which is rotated from the opening 712 provided on the lower surface of the nozzle 71a. The rinse liquid deposited on the upper surface 91 spreads to the outer peripheral portion of the substrate 9 by the rotation of the substrate 9, and is scattered radially outward from the outer peripheral edge of the substrate 9 together with the SC1 solution remaining on the upper surface 91. . The SC1 liquid and the rinse liquid scattered from the substrate 9 are received by the inner wall of the first guard 41 and discarded through the discharge port 44. As a result, along with the rinse treatment of the upper surface 91 of the substrate 9, the cleaning of the first guard 41 is also substantially performed. This period is, for example, 30 seconds. Further, the rotational speed of the substrate 9 and the facing portion 5 during this period is, for example, 1200 rpm.

対向部５ａの下面５１３は、基板９よりも大きく広がっている。このため、基板９の全面を下面５１３で一括に覆った状態で、基板９を液処理または乾燥処理することができる。これにより、基板９の全面を均一に処理することができる。   The lower surface 513 of the facing portion 5 a is larger than the substrate 9. Therefore, in a state where the entire surface of the substrate 9 is covered with the lower surface 513 at one time, the substrate 9 can be subjected to liquid processing or drying processing. Thereby, the whole surface of the substrate 9 can be processed uniformly.

その後、ノズル７１ａの開口７１６から、対向部５ａの下面５１３に洗浄液を供給することで、該下面５１３を洗浄する対向部洗浄処理を行う（ステップＳＴ６）。なお、対向部洗浄処理については、後述する＜対向部洗浄工程の処理例＞で詳細に説明する。   After that, by supplying a cleaning liquid from the opening 716 of the nozzle 71a to the lower surface 513 of the facing portion 5a, a facing portion cleaning process for cleaning the lower surface 513 is performed (step ST6). The facing portion cleaning process will be described in detail in <Processing example of facing portion cleaning process> described later.

対向部洗浄処理を終えると、ノズル７１ａの開口７１４から基板９の上面９１にＩＰＡを供給するＩＰＡ処理が実行される（ステップＳＴ７）。ＩＰＡ処理の際には、第２ガード４２が基板９から飛散するＩＰＡを受け止めることができる高さに位置している。ＩＰＡ処理では、ノズル７１ａの下面に設けられた開口７１４から回転される基板９の上面９１にＩＰＡを連続的に供給する。上面９１に着液したＩＰＡは、該基板９の回転により基板９の外周部へと拡がり、上面９１の全体で純水がＩＰＡに置換されるＩＰＡ処理が進行する。また、ＩＰＡ置換を促す目的で基板９に対して図示省略の加熱機構で加熱処理を行ってもよい。この期間は例えば３０秒間である。また、この期間中の基板９および対向部５の回転速度は、例えば３００ｒｐｍである。また、ＩＰＡの吐出流量は、例えば３００ｍｌ／ｍである。   When the facing part cleaning process is finished, an IPA process of supplying IPA from the opening 714 of the nozzle 71a to the upper surface 91 of the substrate 9 is performed (step ST7). During the IPA process, the second guard 42 is located at a height at which the IPA scattered from the substrate 9 can be received. In the IPA process, IPA is continuously supplied to the upper surface 91 of the substrate 9 to be rotated from the opening 714 provided on the lower surface of the nozzle 71a. The IPA that has landed on the upper surface 91 spreads to the outer peripheral portion of the substrate 9 by the rotation of the substrate 9, and an IPA process is performed in which pure water is replaced with IPA over the entire upper surface 91. Further, the substrate 9 may be subjected to heat treatment by a heating mechanism (not shown) for the purpose of urging the IPA replacement. This period is, for example, 30 seconds. Moreover, the rotation speed of the board | substrate 9 and the opposing part 5 in this period is 300 rpm, for example. The discharge flow rate of IPA is, for example, 300 ml / m.

開口７１４からＩＰＡの吐出が停止された後、開口７１５から撥水化剤の吐出が開始される（ステップＳＴ８）。撥水化処理の際には、ノズル７１ａの下面に設けられた開口７１５から回転される基板９の上面９１に、撥水化剤を連続的に供給する。上面９１に着液した撥水化液は、該基板９の回転により基板９の外周部へと拡がり、上面９１の全体で撥水性に表面改質する撥水化処理が進行する。この期間は、例えば３０秒間である。また、この期間中の基板９および対向部５ａの回転速度は、例えば５００ｒｐｍである。基板９から飛散する撥水化剤は第２ガード４２の内壁に受けられ、排出ポート４４から廃棄される。また、撥水化剤の吐出流量は、例えば３００ｍｌ／ｍである。   After the discharge of the IPA is stopped from the opening 714, the discharge of the water repellent is started from the opening 715 (step ST8). In the case of the water repelling treatment, the water repelling agent is continuously supplied to the upper surface 91 of the substrate 9 which is rotated from the opening 715 provided on the lower surface of the nozzle 71a. The water repellent liquid that has landed on the upper surface 91 spreads to the outer peripheral portion of the substrate 9 due to the rotation of the substrate 9, and the water repellent treatment for modifying the surface of the upper surface 91 to be water repellent proceeds. This period is, for example, 30 seconds. Moreover, the rotation speed of the board | substrate 9 and the opposing part 5a in this period is 500 rpm, for example. The water repellent agent scattered from the substrate 9 is received on the inner wall of the second guard 42 and discarded from the discharge port 44. Moreover, the discharge flow rate of the water repellent agent is, for example, 300 ml / m.

開口７１５から撥水化剤の吐出が停止された後、上記と同様の処理条件でＩＰＡ処理が行われる（ステップＳＴ９）。各種の液処理が終了すると、次に、スピンドライ処理が実行される（ステップＳＴ１０）。スピンドライ処理の際には、各種の液処理の際よりも速く基板９および対向部５ａが回転される。この期間中の基板９および対向部５ａの回転速度は、例えば１５００ｒｐｍである。これにより、基板９および対向部５に付着した各種の液体は、外周縁から径方向外方へと飛散し、第２ガード４２の内壁にて受けられ、排出ポート４４を介して廃棄される。   After the discharge of the water repellent agent from the opening 715 is stopped, the IPA process is performed under the same process conditions as described above (step ST9). When the various liquid processes are completed, a spin dry process is then performed (step ST10). In the spin dry process, the substrate 9 and the facing portion 5a are rotated faster than in various liquid processes. The rotation speed of the substrate 9 and the facing portion 5a during this period is, for example, 1500 rpm. As a result, various liquids attached to the substrate 9 and the facing portion 5 are scattered radially outward from the outer peripheral edge, received by the inner wall of the second guard 42, and discarded through the discharge port 44.

スピンドライ処理が終了すると、昇降機構６２により対向部５ａが上昇されて図１０に示す状態となり、基板９が外部の搬送ロボットによりスピンチャック３１から搬出される（ステップＳＴ１１）。   When the spin drying process is completed, the facing portion 5a is raised by the elevating mechanism 62 to the state shown in FIG. 10, and the substrate 9 is unloaded from the spin chuck 31 by the external transfer robot (step ST11).

これにより、基板処理装置１ａによる各処理が終了する。ここで、第２実施形態の対向部洗浄工程（ここでは、ステップＳＴ６）の詳細について説明する。   Thereby, each process by the substrate processing apparatus 1a is completed. Here, the detail of the opposing part washing | cleaning process (here step ST6) of 2nd Embodiment is demonstrated.

＜対向部洗浄工程の処理例＞
図１４は、第２実施形態の対向部洗浄工程（ステップＳＴ６）における各処理のタイミングチャートである。対向部洗浄工程は、対向部５ａが図１１に示す対向位置Ｌ２ａにあり、ノズル７１ａの開口７１６が下面５１３に向けられている状態で実行される。すなわち、本実施形態では、対向位置Ｌ２ａが、対向部５ａを洗浄するときの洗浄位置となっている。 <Example of processing in the counter part cleaning process>
FIG. 14 is a timing chart of each process in the facing portion cleaning step (step ST6) of the second embodiment. The facing portion cleaning step is executed in a state where the facing portion 5a is at the facing position L2a shown in FIG. 11 and the opening 716 of the nozzle 71a is directed to the lower surface 513. That is, in the present embodiment, the facing position L2a is a washing position when the facing portion 5a is washed.

まず、時刻ｔ１から、リンス液供給工程１０１および液膜形成工程１０２が開始される。リンス液供給工程１０１は、上述したように、基板９の上面９１にリンス液を供給する工程である。リンス液供給工程１０１では、上記のステップＳＴ５と同様に、開口７１２から基板９の上面９１にリンス液が供給される。また、液膜形成工程１０２は、上述したように、基板９をスピンモータ３３によって水平姿勢で回転させることにより、基板９の上面９１にリンス液供給工程１０１で供給されたリンス液の液膜を形成する工程である。   First, the rinse liquid supply process 101 and the liquid film formation process 102 are started from time t1. The rinse liquid supply process 101 is a process of supplying the rinse liquid to the upper surface 91 of the substrate 9 as described above. In the rinsing liquid supply step 101, the rinsing liquid is supplied from the opening 712 to the upper surface 91 of the substrate 9 as in step ST5. Further, in the liquid film forming step 102, as described above, the liquid film of the rinsing liquid supplied in the rinsing liquid supplying step 101 is formed on the upper surface 91 of the substrate 9 by rotating the substrate 9 in a horizontal posture by the spin motor 33. It is a process of forming.

液膜形成工程１０２のうち、第２の対向部回転工程１０６が行われるよりも前の期間（時刻ｔ１〜ｔ３）における基板９の回転速度は、例えば、１０ｒｐｍである。この期間の回転速度は、基板液処理工程（ステップＳＴ２〜ＳＴ５，ＳＴ７〜ＳＴ１０）における基板の回転速度（上記の例では、３００〜１５００ｒｐｍ）よりも低速である。このように、液膜形成工程１０２では、基板液処理工程に比べて低速で基板９を回転させることにより、基板９の上面９１にリンス液の液膜を厚く形成する。このときに形成されるリンス液の液膜の平均膜厚は、例えば１ｍｍ〜２ｍｍである。   In the liquid film forming step 102, the rotation speed of the substrate 9 in the period (time t1 to t3) before the second facing portion rotation step 106 is performed is, for example, 10 rpm. The rotation speed during this period is lower than the rotation speed of the substrate (300 to 1500 rpm in the above example) in the substrate liquid processing step (steps ST2 to ST5 and ST7 to ST10). As described above, in the liquid film forming step 102, the substrate 9 is rotated at a lower speed than in the substrate liquid processing step, thereby forming a thick liquid film of the rinsing liquid on the upper surface 91 of the substrate 9. The average film thickness of the liquid film of the rinse liquid formed at this time is, for example, 1 mm to 2 mm.

その後、時刻ｔ２から、洗浄液供給工程１０３および第１の対向部回転工程１０４が開始される。洗浄液供給工程１０３は、本実施形態では、基板９の上面９１にリンス液の液膜が形成された状態で、対向部５ａの下面５１３に、ノズル７１ａの開口７１６から洗浄液（例えば、リンス液と同じく純水）を供給する工程である。   Thereafter, at time t2, the cleaning liquid supply process 103 and the first facing portion rotation process 104 are started. In the cleaning liquid supply process 103, in the present embodiment, the cleaning liquid (for example, the rinse liquid and the like from the opening 716 of the nozzle 71a is formed on the lower surface 513 of the facing portion 5a in a state where a liquid film of the rinse liquid is formed on the upper surface 91 of the substrate 9. This is also the step of supplying pure water).

このように、洗浄液供給工程１０３ではリンス液の液膜が形成された状態で対向部５ａの下面５１３に洗浄液を供給するため、下面５１３から洗浄液やパーティクル等の異物が落下したとしても、これらは基板９の上面９１に付着することなく液膜によって基板９の外側に押し流されやすい。よって、基板９が汚染されるリスクを低減しつつ、基板処理の過程で対向部５ａを洗浄することができる。   As described above, since the cleaning liquid is supplied to the lower surface 513 of the facing portion 5a in the state where the liquid film of the rinse liquid is formed in the cleaning liquid supply process 103, even if foreign substances such as the cleaning liquid and particles fall from the lower surface 513, The liquid film does not adhere to the upper surface 91 of the substrate 9 and is easily pushed away from the substrate 9. Therefore, it is possible to clean the facing portion 5a during the substrate processing while reducing the risk of the substrate 9 being contaminated.

また、第１の対向部回転工程１０４は、本実施形態では、係合部３６に係合する対向部５ａをスピンモータ３３によって水平姿勢で回転させる工程である。第１の対向部回転工程１０４は、洗浄液供給工程１０３と並行して行われる。第１の対向部回転工程１０４では液膜形成工程１０２における基板９の回転速度と同じ回転速度（例えば、１０ｒｐｍ）で対向部５ａを回転させる。   Moreover, the 1st opposing part rotation process 104 is a process which rotates the opposing part 5a engaged with the engaging part 36 in a horizontal attitude | position by the spin motor 33 in this embodiment. The first facing portion rotation process 104 is performed in parallel with the cleaning liquid supply process 103. In the first facing portion rotating step 104, the facing portion 5a is rotated at the same rotation speed (for example, 10 rpm) as the rotation speed of the substrate 9 in the liquid film forming step 102.

このように洗浄対象である対向部５ａが回転することで、洗浄液供給工程１０３では対向部５ａの下面５１３の全体を容易に洗浄することができる。また、対向部５ａの回転速度が基板９の回転速度と同じく低速なので、下面５１３に供給された洗浄液が下方に液跳ねし難い。これにより、対向部５ａの下方に位置する基板９が汚染するリスクを減らすことができる。   By rotating the facing portion 5a to be washed as described above, the entire lower surface 513 of the facing portion 5a can be easily washed in the washing solution supplying step 103. Further, since the rotational speed of the facing portion 5a is as low as the rotational speed of the substrate 9, the cleaning liquid supplied to the lower surface 513 is unlikely to splash downward. Thereby, the risk that the board | substrate 9 located under the opposing part 5a will be contaminated can be reduced.

その後、時刻ｔ３になると、洗浄液供給工程１０３および第１の対向部回転工程１０４が終了する。本実施形態では、時刻ｔ２〜ｔ３の期間において、リンス液供給工程１０１と洗浄液供給工程１０３とが並行して行われる。このため、洗浄液供給工程１０３で対向部５の下面５１３から洗浄液や異物が落下したとしても、これらは新たに基板９の上面９１に供給されるリンス液によって基板９の外側に押し流されやすい。よって、基板９が汚染されるリスクをさらに低減することができる。   Thereafter, at time t3, the cleaning liquid supply process 103 and the first facing part rotation process 104 are completed. In the present embodiment, the rinse liquid supply process 101 and the cleaning liquid supply process 103 are performed in parallel in the period from time t2 to t3. For this reason, even if the cleaning liquid or foreign matter falls from the lower surface 513 of the facing portion 5 in the cleaning liquid supply process 103, they are easily washed away to the outside of the substrate 9 by the rinse liquid supplied to the upper surface 91 of the substrate 9. Therefore, the risk that the substrate 9 is contaminated can be further reduced.

時刻ｔ３から時刻ｔ５にかけて、第２の対向部回転工程１０６が行われる。第２の対向部回転工程１０６は、洗浄液供給工程１０３及び第１の対向部回転工程１０４の後に行われる。また、液膜形成工程１０２のうち、第２の対向部回転工程１０６が行われる期間はは、それよりも前の期間（時刻ｔ１〜ｔ３）における基板９の回転速度（例えば、１０ｒｐｍ）よりも高速（例えば、１５００ｒｐｍ）で対向部５ａを回転させる期間である。このように高速で対向部５ａを回転させることにより、対向部５ａの下面５１３に付着した洗浄液や対向部５ａの下面５１３に残存しうる異物を遠心力によって周囲に飛散させ、対向部５ａを乾燥させることができる。   From the time t3 to the time t5, the 2nd opposing part rotation process 106 is performed. The second facing portion rotating step 106 is performed after the cleaning liquid supplying step 103 and the first facing portion rotating step 104. In the liquid film forming step 102, the period in which the second facing portion rotation step 106 is performed is higher than the rotation speed (for example, 10 rpm) of the substrate 9 in the previous period (time t1 to t3). This is a period during which the facing portion 5a is rotated at a high speed (for example, 1500 rpm). By rotating the facing portion 5a at such a high speed, the cleaning liquid attached to the lower surface 513 of the facing portion 5a and foreign matter remaining on the lower surface 513 of the facing portion 5a are scattered around by centrifugal force to dry the facing portion 5a. Can be made.

なお、液膜形成工程１０２のうち、第２の対向部回転工程１０６が行われる期間（時刻ｔ３〜ｔ５）は、基板９も対向部５ａと同一の回転速度で高速に回転する。このため、この期間中、基板９上の液膜の厚さは、洗浄液供給工程１０３および第１の対向部回転工程１０４が行われる期間よりも薄くなる。しかしながら、第２の対向部回転工程１０６が実行されるときにおいても、この薄い液膜が基板９上に形成されていることにより、洗浄液の落下による基板９の汚染のリスクが軽減され得る。   In addition, during the period (time t3 to t5) in which the second facing portion rotation step 106 is performed in the liquid film forming step 102, the substrate 9 also rotates at the same rotational speed as the facing portion 5a. Therefore, during this period, the thickness of the liquid film on the substrate 9 is thinner than the period in which the cleaning solution supply step 103 and the first facing part rotation step 104 are performed. However, even when the second facing portion rotation step 106 is executed, the risk of contamination of the substrate 9 due to the dropping of the cleaning liquid can be reduced by forming the thin liquid film on the substrate 9.

そして、第２の対向部回転工程１０６が終了する時刻ｔ５に、リンス液供給工程１０１および液膜形成工程１０２も終了し、対向部５ａを洗浄する対向部洗浄工程（ステップＳＴ６）も終了する。   Then, at the time t5 when the second facing portion rotation step 106 is finished, the rinsing liquid supply step 101 and the liquid film forming step 102 are also finished, and the facing portion cleaning step (step ST6) for washing the facing portion 5a is also finished.

＜３ 第３実施形態＞
次に、第３実施形態の基板処理装置１ｂについて説明する。図１５および図１６は、第３実施形態の基板処理装置１ｂを示す概略側面図である。なお、図１５は対向部５ａが退避位置Ｌ１ａにある状態を示しており、図１６は対向部５ａが対向位置Ｌ２ａにある状態を示している。 <3 Third Embodiment>
Next, a substrate processing apparatus 1b according to a third embodiment will be described. 15 and 16 are schematic side views showing the substrate processing apparatus 1b of the third embodiment. 15 shows a state where the facing portion 5a is at the retracted position L1a, and FIG. 16 shows a state where the facing portion 5a is at the facing position L2a.

本実施形態の基板処理装置１ｂは、第２実施形態の基板処理装置１ａとほぼ同様の構成を備えている。ただし、基板処理装置１ｂでは、対向部移動機構６の保持回転機構６１ａが、本体回転部６１５を備えている。このため、基板処理装置１ｂでは、対向部５ａは、能動的に回転することが可能に構成されている。   The substrate processing apparatus 1b according to the present embodiment has substantially the same configuration as the substrate processing apparatus 1a according to the second embodiment. However, in the substrate processing apparatus 1 b, the holding and rotating mechanism 61 a of the facing unit moving mechanism 6 includes a main body rotating unit 615. For this reason, in the substrate processing apparatus 1b, the opposing part 5a is configured to be capable of actively rotating.

保持部本体６１１ａの中央部からはノズル７１ｂが下方に突出する。ノズル７１ｂは、筒状部５２１に非接触状態で挿入される。ノズル７１ｂの下面には、第２実施形態のノズル７１ａと同様に、開口７１１〜７１５が形成されている（図１２参照）。ただし、ノズル７１ｂには、開口７１６は設けられていない。   The nozzle 71b protrudes downward from the central part of the holding part main body 611a. The nozzle 71b is inserted in the cylindrical part 521 in a non-contact state. Similar to the nozzle 71a of the second embodiment, openings 71 1 to 715 are formed on the lower surface of the nozzle 71b (see FIG. 12). However, the opening 716 is not provided in the nozzle 71b.

対向部５ａがスピンチャック３１により保持された状態では、対向部５ａの側壁部５１２の下端がスピンチャック３１のスピンベース３２の上面よりも下方、または、スピンベース３２の上面と上下方向に関して同じ位置に位置する。対向部５ａが対向位置Ｌ２ａに位置する状態でスピンモータ３３が駆動されると、対向部５は、基板９およびスピンチャック３１と共に回転する。このように、対向部５ａが対向位置Ｌ２ａに位置する状態では、スピンモータ３３の回転駆動力により、基板９および対向部５が一体的に中心軸Ｊ１まわりに回転される。他方、対向部５ａが退避位置Ｌ１ａに位置する状態では、スピンモータ３３の回転駆動力により基板９が中心軸Ｊ１まわりに回転可能となり、本体回転部６１５の回転駆動力により対向部５ａが中心軸Ｊ１まわりに回転可能となる。   When the facing portion 5a is held by the spin chuck 31, the lower end of the side wall portion 512 of the facing portion 5a is lower than the top surface of the spin base 32 of the spin chuck 31, or the same position as the top surface of the spin base 32 in the vertical direction. Located in. When the spin motor 33 is driven in a state where the facing portion 5a is located at the facing position L2a, the facing portion 5 rotates together with the substrate 9 and the spin chuck 31. Thus, in the state where the facing portion 5a is located at the facing position L2a, the substrate 9 and the facing portion 5 are integrally rotated around the central axis J1 by the rotational driving force of the spin motor 33. On the other hand, in a state where the facing portion 5a is located at the retracted position L1a, the substrate 9 becomes rotatable around the central axis J1 by the rotational driving force of the spin motor 33, and the opposing portion 5a is the central axis by the rotational driving force of the main body rotating portion 615. It can be rotated around J1.

また、基板処理装置１ｂは、ノズル７４を備える。ノズル７４は、第１実施形態において説明したように、図示省略の供給源から供給された洗浄液を対向部５ａの下面５１３に供給する。図示省略のモータでノズルアームの基端部を鉛直方向に沿った軸のまわりで回動することにより、ノズル７４は、対向部５ａに近付いてその下面５１３に向けて開口する処理位置（図１５に二点鎖線で示す位置）と、対向部５ａから離間した待機位置（図１５に実線で示す位置）と、の間で移動可能である。なお、ノズル７４を処理位置に移動できるには、図１５に示すように対向部５ａが退避位置Ｌ１ａにあるタイミングである。   The substrate processing apparatus 1b includes a nozzle 74. The nozzle 74 supplies the cleaning liquid supplied from a supply source (not shown) to the lower surface 513 of the facing portion 5a, as described in the first embodiment. By rotating the base end portion of the nozzle arm around an axis along the vertical direction by a motor (not shown), the nozzle 74 approaches the facing portion 5a and opens toward the lower surface 513 (FIG. 15). It is movable between a position shown by a two-dot chain line) and a standby position (a position shown by a solid line in FIG. 15) separated from the facing portion 5a. In order to move the nozzle 74 to the processing position, as shown in FIG. 15, it is a timing when the facing portion 5a is at the retracted position L1a.

＜基板処理装置１ｂの動作例＞
以下、基板処理装置１ｂにおける処理例について、図６を参照しつつ説明する。以下の処理例では、基板９の液処理に用いる各処理液をノズル７１ｂから供給する態様について説明するが、その一部をノズル７３から供給する態様でも構わない。 <Operation Example of Substrate Processing Apparatus 1b>
Hereinafter, a processing example in the substrate processing apparatus 1b will be described with reference to FIG. In the following processing example, an aspect in which each processing liquid used for the liquid processing of the substrate 9 is supplied from the nozzle 71 b will be described, but a part thereof may be supplied from the nozzle 73.

まず、対向部５ａが退避位置Ｌ１ａにある状態にて（図１５参照）、基板９が外部の搬送ロボットによりチャンバー１１内に搬入されてスピンベース３２のチャックピン３５上に載置される。その結果、該基板９がチャックピン３５により下側から支持される（ステップＳＴ１）。   First, the substrate 9 is loaded into the chamber 11 by the external transfer robot and placed on the chuck pin 35 of the spin base 32 with the facing portion 5a in the retracted position L1a (see FIG. 15). As a result, the substrate 9 is supported from below by the chuck pins 35 (step ST1).

基板９が搬入されると、昇降機構６２は対向部５ａを退避位置Ｌ１ａから対向位置Ｌ２ａまで下降させる。これにより、スピンベース３２の保持面３２ａ、天蓋部５１１ａの下面５１３、および側壁部５１２の内周面により囲まれた空間が形成される。続いて、スピンモータ３３により基板９の回転が開始する。   When the substrate 9 is carried in, the elevating mechanism 62 lowers the facing portion 5a from the retracted position L1a to the facing position L2a. Thereby, a space surrounded by the holding surface 32a of the spin base 32, the lower surface 513 of the canopy portion 511a, and the inner peripheral surface of the side wall portion 512 is formed. Subsequently, the rotation of the substrate 9 is started by the spin motor 33.

この状態で、基板９の上面９１に対して各種処理液を用いた液処理が実行される。まず、ノズル７１ｂの開口７１１から基板９の上面９１にフッ酸を供給するフッ酸処理が実行される（ステップＳＴ２）。フッ酸処理の際には、第１ガード４１が基板９から飛散する処理液を受け止めることができる高さに位置している。フッ酸処理では、ノズル７１ｂの下面に設けられた開口７１１から回転される基板９の上面９１にフッ酸を連続的に供給する。上面９１に着液したフッ酸は、該基板９の回転により基板９の外周部へと拡がり、上面９１の全体でフッ酸処理が進行する。この期間は例えば３０秒間である。また、この期間中の基板９および対向部５ａの回転速度は、例えば８００〜１０００ｒｐｍである。   In this state, liquid processing using various processing liquids is performed on the upper surface 91 of the substrate 9. First, hydrofluoric acid treatment for supplying hydrofluoric acid from the opening 711 of the nozzle 71b to the upper surface 91 of the substrate 9 is executed (step ST2). At the time of hydrofluoric acid treatment, the first guard 41 is located at a height capable of receiving the processing liquid scattering from the substrate 9. In the hydrofluoric acid treatment, hydrofluoric acid is continuously supplied to the upper surface 91 of the substrate 9 to be rotated from the opening 711 provided on the lower surface of the nozzle 71 b. The hydrofluoric acid deposited on the upper surface 91 is spread to the outer peripheral portion of the substrate 9 by the rotation of the substrate 9, and the hydrofluoric acid treatment proceeds on the entire upper surface 91. This period is, for example, 30 seconds. Moreover, the rotation speed of the board | substrate 9 and the opposing part 5a in this period is 800-1000 rpm, for example.

開口７１１からのフッ酸の吐出が停止された後、開口７１２からのリンス液の吐出が開始される（ステップＳＴ３）。リンス処理の際には、ノズル７１ｂの下面に設けられた開口７１２から回転される基板９の上面９１に、リンス液を連続的に供給する。上面９１に着液したリンス液は、該基板９の回転により基板９の外周部へと拡がり、上面９１上に残存していたフッ酸とともに基板９の外周縁から径方向外方へと飛散する。基板９から飛散するフッ酸およびリンス液は、第１ガード４１の内壁にて受けられ、排出ポート４４を介して廃棄される。これにより、基板９の上面９１のリンス処理とともに、第１ガード４１の洗浄も実質的に行われる。この期間は、例えば３０秒間である。また、この期間中の基板９および対向部５ａの回転速度は、例えば１２００ｒｐｍとなる。   After the discharge of hydrofluoric acid from the opening 711 is stopped, the discharge of the rinsing liquid from the opening 712 is started (step ST3). At the time of the rinse process, the rinse solution is continuously supplied to the upper surface 91 of the substrate 9 which is rotated from the opening 712 provided on the lower surface of the nozzle 71 b. The rinse liquid deposited on the upper surface 91 spreads to the outer peripheral portion of the substrate 9 by the rotation of the substrate 9, and is scattered radially outward from the outer peripheral edge of the substrate 9 together with the hydrofluoric acid remaining on the upper surface 91. . The hydrofluoric acid and the rinse solution scattered from the substrate 9 are received by the inner wall of the first guard 41 and discarded through the discharge port 44. As a result, along with the rinse treatment of the upper surface 91 of the substrate 9, the cleaning of the first guard 41 is also substantially performed. This period is, for example, 30 seconds. Moreover, the rotation speed of the board | substrate 9 and the opposing part 5a in this period will be 1200 rpm, for example.

開口７１２からリンス液の吐出が停止された後、開口７１３からＳＣ１液の吐出が開始される（ステップＳＴ４）。ＳＣ１処理の際には、ノズル７１ｂの下面に設けられた開口７１３から回転される基板９の上面９１に、ＳＣ１液を連続的に供給する。上面９１に着液したＳＣ１液は、該基板９の回転により基板９の外周部へと拡がり、上面９１の全体でＳＣ１処理が進行する。この期間は、例えば３０秒間である。また、この期間中の基板９および対向部５ａの回転速度は、例えば８００ｒｐｍである。基板９から飛散するＳＣ１液は第２ガード４２の内壁に受けられ、排出ポート４４から廃棄される。   After the discharge of the rinse liquid from the opening 712 is stopped, the discharge of the SC1 liquid is started from the opening 713 (step ST4). At the time of the SC1 process, the SC1 solution is continuously supplied to the upper surface 91 of the substrate 9 which is rotated from the opening 713 provided on the lower surface of the nozzle 71b. The SC1 solution deposited on the upper surface 91 spreads to the outer peripheral portion of the substrate 9 by the rotation of the substrate 9, and the SC1 process proceeds on the entire upper surface 91. This period is, for example, 30 seconds. Moreover, the rotation speed of the board | substrate 9 and the opposing part 5a in this period is 800 rpm, for example. The SC1 liquid scattered from the substrate 9 is received by the inner wall of the second guard 42 and discarded from the discharge port 44.

開口７１３からのＳＣ１液の吐出が停止された後、開口７１２からのリンス液の吐出が開始される（ステップＳＴ５）。リンス処理の際にはノズル７１ｂの下面に設けられた開口７１２から回転される基板９の上面９１に、リンス液を連続的に供給する。上面９１に着液したリンス液は、該基板９の回転により基板９の外周部へと拡がり、上面９１上に残存していたＳＣ１液とともに基板９の外周縁から径方向外方へと飛散する。基板９から飛散するＳＣ１液およびリンス液は、第１ガード４１の内壁にて受けられ、排出ポート４４を介して廃棄される。これにより、基板９の上面９１のリンス処理とともに、第１ガード４１の洗浄も実質的に行われる。この期間は、例えば３０秒間である。また、この期間中の基板９および対向部５ａの回転速度は、例えば１２００ｒｐｍとなる。   After the discharge of the SC1 liquid from the opening 713 is stopped, the discharge of the rinse liquid from the opening 712 is started (step ST5). At the time of the rinse process, the rinse solution is continuously supplied to the upper surface 91 of the substrate 9 which is rotated from the opening 712 provided on the lower surface of the nozzle 71 b. The rinse liquid deposited on the upper surface 91 spreads to the outer peripheral portion of the substrate 9 by the rotation of the substrate 9, and is scattered radially outward from the outer peripheral edge of the substrate 9 together with the SC1 solution remaining on the upper surface 91. . The SC1 liquid and the rinse liquid scattered from the substrate 9 are received by the inner wall of the first guard 41 and discarded through the discharge port 44. As a result, along with the rinse treatment of the upper surface 91 of the substrate 9, the cleaning of the first guard 41 is also substantially performed. This period is, for example, 30 seconds. Moreover, the rotation speed of the board | substrate 9 and the opposing part 5a in this period will be 1200 rpm, for example.

その後、昇降機構６２は対向部５ａを対向位置Ｌ２ａから退避位置Ｌ１ａまで上昇させる。また、図示しない駆動機構により、ノズル７４を処理位置（図１５に二点鎖線で示す位置）まで移動させる。そして、ノズル７４から対向部５ａの下面５１３に洗浄液を供給することで、該下面５１３を洗浄する対向部洗浄処理を行う（ステップＳＴ６）。なお、対向部洗浄処理については、後述する＜対向部洗浄工程の処理例＞で詳細に説明する。   Thereafter, the lifting mechanism 62 raises the facing portion 5a from the facing position L2a to the retracted position L1a. Further, the nozzle 74 is moved to a processing position (position indicated by a two-dot chain line in FIG. 15) by a driving mechanism (not shown). Then, the cleaning liquid is supplied from the nozzle 74 to the lower surface 513 of the opposing portion 5a to perform the opposing portion cleaning process for cleaning the lower surface 513 (step ST6). The facing portion cleaning process will be described in detail in <Processing example of facing portion cleaning process> described later.

対向部洗浄処理を終えると、図示しない駆動機構により、ノズル７４を待機位置（図１５に実線で示す位置）まで移動させる。また、昇降機構６２は対向部５ａを退避位置Ｌ１ａから対向位置Ｌ２ａまで下降させる。この状態で、ノズル７１ｂの開口７１４から基板９の上面９１にＩＰＡを供給するＩＰＡ処理が実行される（ステップＳＴ７）。ＩＰＡ処理の際には、第２ガード４２が基板９から飛散するＩＰＡを受け止めることができる高さに位置している。ＩＰＡ処理では、ノズル７１ｂの下面に設けられた開口７１４から回転される基板９の上面９１にＩＰＡを連続的に供給する。上面９１に着液したＩＰＡは、該基板９の回転により基板９の外周部へと拡がり、上面９１の全体で純水がＩＰＡに置換されるＩＰＡ処理が進行する。また、ＩＰＡ置換を促す目的で基板９に対して図示省略の加熱機構で加熱処理を行ってもよい。この期間は例えば３０秒間である。また、この期間中の基板９および対向部５の回転速度は、例えば３００ｒｐｍである。また、ＩＰＡの吐出流量は、例えば３００ｍｌ／ｍである。   When the facing part cleaning process is finished, the nozzle 74 is moved to the standby position (the position shown by a solid line in FIG. 15) by a drive mechanism (not shown). Further, the elevating mechanism 62 lowers the facing portion 5a from the retracted position L1a to the facing position L2a. In this state, an IPA process for supplying IPA from the opening 714 of the nozzle 71b to the upper surface 91 of the substrate 9 is executed (step ST7). During the IPA process, the second guard 42 is located at a height at which the IPA scattered from the substrate 9 can be received. In the IPA process, IPA is continuously supplied to the upper surface 91 of the substrate 9 to be rotated from the opening 714 provided on the lower surface of the nozzle 71 b. The IPA that has landed on the upper surface 91 spreads to the outer peripheral portion of the substrate 9 by the rotation of the substrate 9, and an IPA process is performed in which pure water is replaced with IPA over the entire upper surface 91. Further, the substrate 9 may be subjected to heat treatment by a heating mechanism (not shown) for the purpose of urging the IPA replacement. This period is, for example, 30 seconds. Moreover, the rotation speed of the board | substrate 9 and the opposing part 5 in this period is 300 rpm, for example. The discharge flow rate of IPA is, for example, 300 ml / m.

開口７１４からＩＰＡの吐出が停止された後、開口７１５から撥水化剤の吐出が開始される（ステップＳＴ８）。撥水化処理の際には、ノズル７１ｂの下面に設けられた開口７１５から回転される基板９の上面９１に、撥水化剤を連続的に供給する。上面９１に着液した撥水化液は、該基板９の回転により基板９の外周部へと拡がり、上面９１の全体で撥水性に表面改質する撥水化処理が進行する。この期間は、例えば３０秒間である。また、この期間中の基板９および対向部５の回転速度は、例えば５００ｒｐｍである。基板９から飛散する撥水化剤は第２ガード４２の内壁に受けられ、排出ポート４４から廃棄される。また、撥水化剤の吐出流量は、例えば３００ｍｌ／ｍである。   After the discharge of the IPA is stopped from the opening 714, the discharge of the water repellent is started from the opening 715 (step ST8). At the time of the water repelling treatment, the water repelling agent is continuously supplied to the upper surface 91 of the substrate 9 which is rotated from the opening 715 provided on the lower surface of the nozzle 71 b. The water repellent liquid that has landed on the upper surface 91 spreads to the outer peripheral portion of the substrate 9 due to the rotation of the substrate 9, and the water repellent treatment for modifying the surface of the upper surface 91 to be water repellent proceeds. This period is, for example, 30 seconds. Moreover, the rotation speed of the board | substrate 9 and the opposing part 5 in this period is 500 rpm, for example. The water repellent agent scattered from the substrate 9 is received on the inner wall of the second guard 42 and discarded from the discharge port 44. Moreover, the discharge flow rate of the water repellent agent is, for example, 300 ml / m.

開口７１５から撥水化剤の吐出が停止された後、上記と同様の処理条件でＩＰＡ処理が行われる（ステップＳＴ９）。各種の液処理が終了すると、次に、スピンドライ処理が実行される（ステップＳＴ１０）。スピンドライ処理の際には、各種の液処理の際よりも速く基板９および対向部５ａが回転される。この期間中の基板９および対向部５ａの回転速度は、例えば１５００ｒｐｍである。これにより、基板９および対向部５ａに付着した各種の液体は、外周縁から径方向外方へと飛散し、第２ガード４２の内壁にて受けられ、排出ポート４４を介して廃棄される。   After the discharge of the water repellent agent from the opening 715 is stopped, the IPA process is performed under the same process conditions as described above (step ST9). When the various liquid processes are completed, a spin dry process is then performed (step ST10). In the spin dry process, the substrate 9 and the facing portion 5a are rotated faster than in various liquid processes. The rotation speed of the substrate 9 and the facing portion 5a during this period is, for example, 1500 rpm. As a result, the various liquids adhering to the substrate 9 and the facing portion 5 a are scattered radially outward from the outer peripheral edge, received by the inner wall of the second guard 42, and discarded via the discharge port 44.

スピンドライ処理が終了すると、昇降機構６２により対向部５ａが上昇されて図１５に示す状態となり、基板９が外部の搬送ロボットによりスピンチャック３１から搬出される（ステップＳＴ１１）。   When the spin drying process is completed, the facing portion 5a is raised by the elevating mechanism 62 to the state shown in FIG. 15, and the substrate 9 is unloaded from the spin chuck 31 by the external transfer robot (step ST11).

これにより、基板処理装置１ｂによる各処理が終了する。ここで、第２実施形態の対向部洗浄工程（ここでは、ステップＳＴ６）の詳細について、図６を参照しつつ説明する。   Thereby, each process by the substrate processing apparatus 1b is completed. Here, the details of the facing portion cleaning step (here, step ST6) of the second embodiment will be described with reference to FIG.

＜対向部洗浄工程の処理例＞
対向部洗浄工程は、図１５に示すように、対向部５ａが退避位置Ｌ１ａにあり、かつ、ノズル７４が二点鎖線で示す処理位置にある状態で実行される。すなわち、本実施形態では、退避位置Ｌ１ａが、対向部５ａを洗浄するときの洗浄位置に相当する。 <Example of processing in the counter part cleaning process>
As shown in FIG. 15, the facing portion cleaning step is executed in a state where the facing portion 5a is at the retracted position L1a and the nozzle 74 is at the processing position indicated by the two-dot chain line. That is, in the present embodiment, the retracted position L1a corresponds to the cleaning position when cleaning the facing portion 5a.

まず、時刻ｔ１から、リンス液供給工程１０１および液膜形成工程１０２が開始される。リンス液供給工程１０１は、上述したように、基板９の上面９１にリンス液を供給する工程である。リンス液供給工程１０１では、上記のステップＳＴ５と同様に、開口７１２から基板９の上面９１にリンス液が供給される。また、液膜形成工程１０２は、上述したように、スピンチャック３１によって保持される基板９をスピンモータ３３によって水平姿勢で回転させることにより、基板９の上面９１にリンス液供給工程１０１で供給されたリンス液の液膜を形成する工程である。   First, the rinse liquid supply process 101 and the liquid film formation process 102 are started from time t1. The rinse liquid supply process 101 is a process of supplying the rinse liquid to the upper surface 91 of the substrate 9 as described above. In the rinsing liquid supply step 101, the rinsing liquid is supplied from the opening 712 to the upper surface 91 of the substrate 9 as in step ST5. Further, as described above, the liquid film forming step 102 is supplied to the upper surface 91 of the substrate 9 in the rinse liquid supply step 101 by rotating the substrate 9 held by the spin chuck 31 in a horizontal posture by the spin motor 33. This is a step of forming a liquid film of the rinse liquid.

液膜形成工程１０２における基板９の回転速度は、例えば、１０ｒｐｍであり、基板液処理工程（ステップＳＴ２〜ＳＴ５，ＳＴ７〜ＳＴ１０）における基板の回転速度（上記の例では、３００〜１５００ｒｐｍ）よりも低速である。このように、液膜形成工程１０２では基板液処理工程に比べて低速で基板９を回転させることで、基板９の上面９１にリンス液の液膜を厚く形成することができる。このときに形成されるリンス液の液膜の平均膜厚は、例えば１ｍｍ〜２ｍｍである。   The rotation speed of the substrate 9 in the liquid film forming step 102 is, for example, 10 rpm, which is higher than the rotation speed of the substrate in the substrate liquid processing step (steps ST2 to ST5, ST7 to ST10) (300 to 1500 rpm in the above example). It is slow. Thus, in the liquid film forming step 102, the substrate 9 is rotated at a lower speed than in the substrate liquid processing step, so that the liquid film of the rinsing liquid can be formed thick on the upper surface 91 of the substrate 9. The average film thickness of the liquid film of the rinse liquid formed at this time is, for example, 1 mm to 2 mm.

その後、時刻ｔ２から、洗浄液供給工程１０３および第１の対向部回転工程１０４が開始される。洗浄液供給工程１０３は、本実施形態では、基板９の上面９１にリンス液の液膜が形成された状態で、ノズル７４から対向部５ａの下面５１３に洗浄液（例えば、リンス液と同じく純水）を供給する工程である。   Thereafter, at time t2, the cleaning liquid supply process 103 and the first facing portion rotation process 104 are started. In this embodiment, the cleaning liquid supply process 103 is performed in a state where a liquid film of the rinsing liquid is formed on the upper surface 91 of the substrate 9, and the cleaning liquid (for example, pure water like the rinsing liquid) from the nozzle 74 to the lower surface 513 of the facing portion 5 a. Is a step of supplying

このように、洗浄液供給工程１０３ではリンス液の液膜が形成された状態で対向部５ａの下面５１３に洗浄液を供給するため、下面５１３から洗浄液やパーティクル等の異物が落下したとしても、これらは基板９の上面９１に付着することなく液膜によって基板９の外側に押し流されやすい。よって、基板９が汚染されるリスクを低減しつつ、基板処理の過程で対向部５ａを洗浄することができる。   As described above, since the cleaning liquid is supplied to the lower surface 513 of the facing portion 5a in the state where the liquid film of the rinse liquid is formed in the cleaning liquid supply process 103, even if foreign substances such as the cleaning liquid and particles fall from the lower surface 513, The liquid film does not adhere to the upper surface 91 of the substrate 9 and is easily pushed away from the substrate 9. Therefore, it is possible to clean the facing portion 5a during the substrate processing while reducing the risk of the substrate 9 being contaminated.

また、第１の対向部回転工程１０４は、保持回転機構６１によって保持される対向部５を本体回転部６１５によって水平姿勢で回転させる工程である。第１の対向部回転工程１０４は、洗浄液供給工程１０３と並行して行われ、第１の対向部回転工程１０４では液膜形成工程１０２における基板９の回転速度と同じ回転速度（例えば、１０ｒｐｍ）で対向部５を回転させる。   In addition, the first facing portion rotation step 104 is a step of rotating the facing portion 5 held by the holding and rotating mechanism 61 by the main body rotation portion 615 in a horizontal posture. The first facing portion rotating step 104 is performed in parallel with the cleaning liquid supplying step 103. In the first facing portion rotating step 104, the same rotational speed as the substrate 9 in the liquid film forming step 102 (for example, 10 rpm). Rotate the facing portion 5 with.

このように洗浄対象である対向部５ａが回転することで、洗浄液供給工程１０３では対向部５ａの下面５１３の全体を容易に洗浄することができる。また、対向部５ａの回転速度が基板９の回転速度と同じく低速なので、下面５１３に供給された洗浄液が下方に液跳ねし難い。これにより、対向部５ａの下方に位置する基板９が汚染するリスクを減らすことができる。   By rotating the facing portion 5a to be washed as described above, the entire lower surface 513 of the facing portion 5a can be easily washed in the washing solution supplying step 103. Further, since the rotational speed of the facing portion 5a is as low as the rotational speed of the substrate 9, the cleaning liquid supplied to the lower surface 513 is unlikely to splash downward. Thereby, the risk that the board | substrate 9 located under the opposing part 5a will be contaminated can be reduced.

その後、時刻ｔ３になると、洗浄液供給工程１０３および第１の対向部回転工程１０４が終了する。本実施形態では、時刻ｔ２〜ｔ３の期間において、リンス液供給工程１０１と洗浄液供給工程１０３とが並行して行われる。このため、洗浄液供給工程１０３で対向部５の下面５１３から洗浄液や異物が落下したとしても、これらは新たに基板９の上面９１に供給されるリンス液によって基板９の外側に押し流されやすい。よって、基板９が汚染されるリスクをさらに低減することができる。   Thereafter, at time t3, the cleaning liquid supply process 103 and the first facing part rotation process 104 are completed. In the present embodiment, the rinse liquid supply process 101 and the cleaning liquid supply process 103 are performed in parallel in the period from time t2 to t3. For this reason, even if the cleaning liquid or foreign matter falls from the lower surface 513 of the facing portion 5 in the cleaning liquid supply process 103, they are easily washed away to the outside of the substrate 9 by the rinse liquid supplied to the upper surface 91 of the substrate 9. Therefore, the risk that the substrate 9 is contaminated can be further reduced.

時刻ｔ３から時刻ｔ４にかけて、対向部昇降工程１０５が行われる。対向部昇降工程１０５では、対向部５の下面５１３の高さが、基板９の周囲を囲むカップ部４の上端よりも高く、且つ基板液処理工程において基板９の上面９１に各液を供給する各ノズル７１ｂ，７３の各開口よりも低くなるよう、昇降機構６２が対向部５を昇降する。   The facing part raising / lowering step 105 is performed from time t3 to time t4. In the facing portion lifting / lowering step 105, the height of the lower surface 513 of the facing portion 5 is higher than the upper end of the cup portion 4 surrounding the substrate 9, and each liquid is supplied to the upper surface 91 of the substrate 9 in the substrate liquid processing step. The elevating mechanism 62 moves up and down the facing portion 5 so as to be lower than the openings of the nozzles 71b and 73.

そして、対向部５の高さを調整した後、時刻ｔ４から時刻ｔ５にかけて、第２の対向部回転工程１０６が行われる。第２の対向部回転工程１０６は、洗浄液供給工程１０３及び第１の対向部回転工程１０４の後に行われ、液膜形成工程１０２における基板９の回転速度よりも高速（例えば、１５００ｒｐｍ）で対向部５ａを回転させる工程である。このように高速で対向部５ａを回転させることにより、対向部５ａの下面５１３に付着した洗浄液や対向部５ａの下面５１３に残存しうる異物を遠心力によって周囲に飛散させ、対向部５ａを乾燥させることができる。   Then, after the height of the facing portion 5 is adjusted, the second facing portion rotating step 106 is performed from time t4 to time t5. The second facing portion rotation step 106 is performed after the cleaning liquid supply step 103 and the first facing portion rotation step 104, and is performed at a higher speed (for example, 1500 rpm) than the rotation speed of the substrate 9 in the liquid film forming step 102. This is a step of rotating 5a. By rotating the facing portion 5a at such a high speed, the cleaning liquid attached to the lower surface 513 of the facing portion 5a and foreign matter remaining on the lower surface 513 of the facing portion 5a are scattered around by centrifugal force to dry the facing portion 5a. Can be made.

また、本実施形態では、対向部昇降工程１０５で対向部５ａの下面５１３の高さを調整した状態で、第２の対向部回転工程１０６が行われる。第２の対向部回転工程１０６では、下面５１３の高さがカップ部４の上端よりも高い位置にあるので、下面５１３から遠心力で側方に飛散した洗浄液や異物がカップ部４の内壁に衝突して基板９の上面９１に跳ね返ることを抑制できる。また、第２の対向部回転工程１０６では、下面５１３の高さがノズル７１ｂ，７３の各開口よりも低い位置にあるので、下面５１３から遠心力で側方に飛散した洗浄液や異物が各ノズル７１ｂ，７３の各開口付近に付着すること（ひいては、各ノズル７１ｂ，７３の使用時にこの付着物が基板９に落下すること）ことを抑制できる。   Moreover, in this embodiment, the 2nd opposing part rotation process 106 is performed in the state which adjusted the height of the lower surface 513 of the opposing part 5a by the opposing part raising / lowering process 105. FIG. In the second facing portion rotation step 106, the height of the lower surface 513 is at a position higher than the upper end of the cup portion 4, so cleaning liquid or foreign matter scattered laterally from the lower surface 513 by centrifugal force is formed on the inner wall of the cup portion 4. It is possible to suppress the collision and rebounding to the upper surface 91 of the substrate 9. Further, in the second opposing part rotation step 106, the height of the lower surface 513 is lower than the openings of the nozzles 71b and 73, so that the cleaning liquid and foreign matter scattered laterally from the lower surface 513 by centrifugal force It is possible to suppress adhesion around each opening of 71b, 73 (and, consequently, the deposit falling onto the substrate 9 when the nozzles 71b, 73 are used).

そして、第２の対向部回転工程１０６が終了する時刻ｔ５に、リンス液供給工程１０１および液膜形成工程１０２も終了し、対向部５ａを洗浄する対向部洗浄工程（ステップＳＴ６）も終了する。   Then, at the time t5 when the second facing portion rotation step 106 is finished, the rinsing liquid supply step 101 and the liquid film forming step 102 are also finished, and the facing portion cleaning step (step ST6) for washing the facing portion 5a is also finished.

なお、本実施形態では、対向部５ａが退避位置Ｌ１ａにある状態で、対向部５ａの洗浄が行われている。この退避位置Ｌ１ａは、基板９を搬出入するとき（ステップＳＴ１，ＳＴ１１）の位置である。しかしながら、対向部５ａを退避位置Ｌ１ａよりも下方、且つ、対向位置Ｌ２ａよりも上方の位置に配して、下面５１３を洗浄してもよい。この場合、下面５１３が基板９に近くなるため、下面５１３からの洗浄液の落下による、基板９上のリンス液の液膜の崩壊を軽減することができる。したがって、落下した洗浄液による基板の汚染を有効に低減することができる。   In the present embodiment, cleaning of the facing portion 5a is performed in a state where the facing portion 5a is at the retracted position L1a. The retreat position L1a is a position when the substrate 9 is carried in / out (steps ST1 and ST11). However, the lower surface 513 may be cleaned by arranging the facing portion 5a below the retracted position L1a and above the facing position L2a. In this case, since the lower surface 513 is close to the substrate 9, it is possible to reduce the collapse of the liquid film of the rinsing liquid on the substrate 9 due to the drop of the cleaning liquid from the lower surface 513. Therefore, the contamination of the substrate by the dropped cleaning liquid can be effectively reduced.

本実施形態の説明では、対向部洗浄工程（ステップＳＴ６）にて、対向部５を対向位置Ｌ２ａに配置した状態で、対向部５の下面５１３の洗浄が行われている。しかしながら、第１実施形態にて説明したように、対向部洗浄工程において、対向部５を退避位置Ｌ１ａと対向位置Ｌ２ａとの間の高さ位置である洗浄位置に配した状態で、下面５１３の洗浄が行われてもよい。   In the description of the present embodiment, the lower surface 513 of the facing portion 5 is cleaned in the facing portion cleaning step (step ST6) with the facing portion 5 disposed at the facing position L2a. However, as described in the first embodiment, in the facing portion cleaning step, the facing portion 5 is disposed at the cleaning position that is the height position between the retracted position L1a and the facing position L2a. Washing may be performed.

＜４ 変形例＞
以上、本発明の実施の形態について説明したが、この発明はその趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。 <4 Modification>
Although the embodiments of the present invention have been described above, various modifications can be made to the present invention other than those described above without departing from the scope of the present invention.

図１７は、基板処理装置１，１ｂの変形例に係る対向部洗浄工程（ステップＳＴ６ａ）における各処理のタイミングチャートである。この変形例に係る対向部洗浄工程（ステップＳＴ６ａ）は、上記第１および第３実施形態に係る対向部洗浄工程（ステップＳＴ６）におけるリンス液供給工程１０１に比べて、短時間のリンス液供給工程１０１ａを有する。より具体的には、リンス液供給工程１０１ａは液膜形成工程１０２が開始する時刻ｔ１に開始され、洗浄液供給工程１０３および第１の対向部回転工程１０４が開始する時刻ｔ２に終了する。このようにリンス液供給工程１０１ａが洗浄液供給工程１０３に先立って行われたとしても、液膜形成工程１０２が十分に低速で行われて、リンス液の表面張力により基板Ｗの上面９１にリンス液が滞留してパドル状の液膜が保持されれば、該液膜の存在によって上記実施形態と同様に基板９の上面９１が汚染されるリスクを低減することができる。   FIG. 17 is a timing chart of each process in the facing portion cleaning process (step ST6a) according to the modified example of the substrate processing apparatuses 1 and 1b. The counter part cleaning process (step ST6a) according to this modification is a shorter rinse liquid supply process than the rinse liquid supply process 101 in the counter part cleaning process (step ST6) according to the first and third embodiments. 101a. More specifically, the rinsing liquid supply process 101a starts at time t1 when the liquid film formation process 102 starts, and ends at time t2 when the cleaning liquid supply process 103 and the first facing portion rotation process 104 start. As described above, even if the rinsing liquid supply process 101a is performed prior to the cleaning liquid supply process 103, the liquid film forming process 102 is performed at a sufficiently low speed, and the rinsing liquid is applied to the upper surface 91 of the substrate W due to the surface tension of the rinsing liquid. Is retained and the paddle-like liquid film is held, the risk of contamination of the upper surface 91 of the substrate 9 due to the presence of the liquid film can be reduced as in the above embodiment.

また、上記実施形態では、基板処理装置１による液処理（ステップＳＴ２〜ＳＴ５，ＳＴ７〜ＳＴ９）の過程で対向部洗浄工程（ステップＳＴ６）が実行される態様について説明したが、本発明の適用態様はこれに限られるものではない。例えば、上記実施形態におけるステップＳＴ７〜ＳＴ９を省略することにより、基板処理装置１による液処理（ステップＳＴ２〜ＳＴ５）の後で乾燥処理（ステップＳＴ１０）の前に対向部洗浄工程（ステップＳＴ６）が実行されてもよい。このように、対向部洗浄工程は基板液処理工程の過程における適宜のタイミングで実行可能である。   Moreover, although the said embodiment demonstrated the aspect by which an opposing part washing | cleaning process (step ST6) was performed in the process of the liquid processing (steps ST2-ST5, ST7-ST9) by the substrate processing apparatus 1, the application aspect of this invention Is not limited to this. For example, by omitting steps ST7 to ST9 in the above embodiment, the counter part cleaning step (step ST6) is performed after the liquid processing (steps ST2 to ST5) by the substrate processing apparatus 1 and before the drying processing (step ST10). May be executed. Thus, the facing portion cleaning process can be executed at an appropriate timing in the course of the substrate liquid processing process.

また、第２実施形態および第３実施形態ではノズル７１ａ，７１ｂを用いて基板９の上面９１に処理液を供給する態様について説明したが、ノズル７１ａ，７１ｂを用いた処理液供給に代えてノズル７３を用いた処理液供給を行っても構わない。例えば、ステップＳＴ９におけるＩＰＡ処理の際に、対向部５を退避位置Ｌ１ａに昇降させ、ノズル７３を処理位置に移動して、該ノズル７３から基板９の上面９１に向けてＩＰＡを供給してもよい。このようにノズル７３を用いて処理液の供給を行う場合は、図示しないノズルアームを回動することにより、基板９の中央側の上方位置と基板９の外周側の上方位置との間でノズル７３を揺動しながら処理液の供給を行ってもよい。   In the second embodiment and the third embodiment, the mode in which the processing liquid is supplied to the upper surface 91 of the substrate 9 using the nozzles 71a and 71b has been described. However, instead of the processing liquid supply using the nozzles 71a and 71b, the nozzle The processing liquid supply using 73 may be performed. For example, during the IPA process in step ST9, the facing portion 5 is moved up and down to the retracted position L1a, the nozzle 73 is moved to the processing position, and IPA is supplied from the nozzle 73 toward the upper surface 91 of the substrate 9. Good. When the processing liquid is supplied using the nozzle 73 in this way, the nozzle arm (not shown) is rotated to move the nozzle between the upper position on the center side of the substrate 9 and the upper position on the outer peripheral side of the substrate 9. The processing liquid may be supplied while swinging 73.

上記実施形態では、リンス液として純水を利用する態様について説明したが、リンス液として純水以外の液体（例えば、炭酸水）が利用されてもよい。また、洗浄液についても、純水以外の液体（例えば、ＩＰＡ）が利用されてもよい。   Although the said embodiment demonstrated the aspect which utilizes a pure water as rinse liquid, liquids (for example, carbonated water) other than a pure water may be utilized as a rinse liquid. In addition, a liquid other than pure water (for example, IPA) may be used for the cleaning liquid.

以上、実施形態およびその変形例に係る基板処理方法について説明したが、これらは本発明に好ましい実施形態の例であって、本発明の実施の範囲を限定するものではない。本発明は、その発明の範囲内において、各実施形態の自由な組み合わせ、あるいは各実施形態の任意の構成要素の変形、もしくは各実施形態において任意の構成要素の省略が可能である。   As described above, the substrate processing method according to the embodiment and the modifications thereof has been described. However, these are examples of the preferred embodiment of the present invention, and do not limit the scope of implementation of the present invention. Within the scope of the invention, the present invention can be freely combined with each embodiment, modified with any component in each embodiment, or omitted with any component in each embodiment.

１，１ａ，１ｂ 基板処理装置
３１ スピンチャック
３３ スピンモータ
５，５ａ 対向部
５１３ 下面
６ 対向部移動機構
６２ 昇降機構
７１，７１ａ，７１ｂ，７３，７４ ノズル
９ 基板
１０１，１０１ａ リンス液供給工程
１０２ 液膜形成工程
１０３ 洗浄液供給工程
１０４ 第１の対向部回転工程
１０５ 対向部昇降工程
１０６ 第２の対向部回転工程
Ｌ１，Ｌ１ａ 退避位置
Ｌ２，Ｌ２ａ 対向位置
Ｌ３ 洗浄位置
Ｗ 基板 1, 1a, 1b Substrate processing apparatus 31 Spin chuck 33 Spin motor 5, 5a Counterpart 513 Lower surface 6 Counterpart movement mechanism 62 Lifting mechanism 71, 71a, 71b, 73, 74 Nozzle 9 Substrate 101, 101a Rinse liquid supply process 102 Liquid Film formation process 103 Cleaning liquid supply process 104 First counter part rotation process 105 Counter part lifting / lowering process 106 Second counter part rotation process L1, L1a Retraction position L2, L2a Opposing position L3 Cleaning position W Substrate

Claims (14)

基板の上面に対向する下面を有する対向部を用いて前記基板を処理する処理工程を含む基板処理方法であって、
前記基板の前記上面に液処理を行う基板液処理工程と、
前記対向部を洗浄する対向部洗浄工程と、
を含み、
前記対向部洗浄工程は、
前記基板の前記上面にリンス液を供給するリンス液供給工程と、
前記基板の前記上面に前記リンス液供給工程で供給された前記リンス液の液膜を形成する液膜形成工程と、
前記液膜形成工程で前記基板の前記上面に前記液膜が形成された状態で、前記対向部の前記下面に洗浄液を供給する洗浄液供給工程と、
を有する、基板処理方法。 A substrate processing method comprising a processing step of processing the substrate using a facing portion having a lower surface facing the upper surface of the substrate,
A substrate liquid processing step of performing liquid processing on the upper surface of the substrate;
A counter part cleaning step for cleaning the counter part;
Including
The facing portion cleaning step includes
A rinse liquid supply step of supplying a rinse liquid to the upper surface of the substrate;
Forming a liquid film of the rinse liquid supplied in the rinse liquid supply process on the upper surface of the substrate;
A cleaning liquid supplying step of supplying a cleaning liquid to the lower surface of the facing portion in a state where the liquid film is formed on the upper surface of the substrate in the liquid film forming step;
A substrate processing method. 請求項１の基板処理方法であって、
前記基板液処理工程は、前記基板の前記上面に前記対向部の前記下面を対向させてこれらを水平姿勢で回転させた状態で液処理する工程を含む、基板処理方法。 The substrate processing method according to claim 1,
The substrate liquid processing step includes a step of performing a liquid treatment in a state where the lower surface of the facing portion is opposed to the upper surface of the substrate and rotated in a horizontal posture. 請求項１または請求項２の基板処理方法であって、
前記液膜形成工程は、前記基板を水平姿勢で回転させる工程を含み、
前記液膜形成工程における前記基板の回転速度は、前記基板液処理工程における前記基板の回転速度よりも低速である、基板処理方法。 A substrate processing method according to claim 1 or claim 2, wherein
The liquid film forming step includes a step of rotating the substrate in a horizontal posture,
The substrate processing method, wherein a rotation speed of the substrate in the liquid film forming step is lower than a rotation speed of the substrate in the substrate liquid processing step. 請求項１から請求項３のいずれか１項の基板処理方法であって、
前記液膜形成工程は、前記基板の前記上面に対する前記リンス液の供給量を増加する工程を含む、基板処理方法。 The substrate processing method according to any one of claims 1 to 3, wherein
The substrate processing method, wherein the liquid film forming step includes a step of increasing a supply amount of the rinse liquid to the upper surface of the substrate. 請求項１から請求項４のいずれか１項の基板処理方法であって、
前記基板液処理工程は、前記対向部を前記基板に対向する対向位置に配する第１基板液処理工程を含み、
前記対向部洗浄工程は、前記洗浄液供給工程の前に前記対向位置よりも上方の位置に配する工程を含む、基板処理方法。 The substrate processing method according to any one of claims 1 to 4, wherein
The substrate liquid processing step includes a first substrate liquid processing step in which the facing portion is disposed at a facing position facing the substrate,
The substrate processing method, wherein the facing portion cleaning step includes the step of disposing it at a position above the facing position before the cleaning liquid supply step. 請求項５の基板処理方法であって、
前記基板液処理工程は、前記対向部を前記対向位置よりも上方の退避位置に配する第２基板液処理工程を含み、
前記対向部洗浄工程は、前記洗浄液供給工程の前に前記退避位置よりも前記基板に近い洗浄位置に配する工程を含む、基板処理方法。 The substrate processing method according to claim 5, comprising:
The substrate liquid processing step includes a second substrate liquid processing step in which the facing portion is disposed at a retracted position above the facing position,
The substrate processing method, wherein the facing portion cleaning step includes disposing the cleaning portion closer to the substrate than the retracted position before the cleaning liquid supply step. 請求項１から請求項６のいずれか１項の基板処理方法であって、
前記リンス液供給工程と前記洗浄液供給工程とが並行して行われる、基板処理方法。 The substrate processing method according to any one of claims 1 to 6,
A substrate processing method in which the rinse liquid supply step and the cleaning liquid supply step are performed in parallel. 請求項１から請求項６のいずれか１項の基板処理方法であって、
前記リンス液供給工程は、前記洗浄液供給工程に先立って行われる、基板処理方法。 The substrate processing method according to any one of claims 1 to 6,
The rinsing liquid supply step is a substrate processing method performed prior to the cleaning liquid supply step. 請求項１から請求項８のいずれか１項の基板処理方法であって、
前記洗浄液供給工程と並行して行われ、前記液膜形成工程における前記基板の前記回転速度と同じ回転速度で前記対向部を水平姿勢で回転させる第１の対向部回転工程、
をさらに有する、基板処理方法。 The substrate processing method according to any one of claims 1 to 8, wherein
A first facing portion rotation step that is performed in parallel with the cleaning liquid supply step and rotates the facing portion in a horizontal posture at the same rotation speed as the rotation speed of the substrate in the liquid film formation step;
A substrate processing method further comprising: 請求項９の基板処理方法であって、
前記洗浄液供給工程及び前記第１の対向部回転工程の後に行われ、前記液膜形成工程における前記基板の前記回転速度よりも高速で前記対向部を回転させる第２の対向部回転工程、
をさらに有する、基板処理方法。 The substrate processing method according to claim 9, comprising:
A second counter part rotation step, which is performed after the cleaning liquid supply step and the first counter portion rotation step, and rotates the counter portion at a speed higher than the rotation speed of the substrate in the liquid film formation step;
A substrate processing method further comprising: 請求項１０の基板処理方法であって、
前記対向部の前記下面の高さが、前記基板の周囲を囲むカップの上端よりも高く、且つ前記基板液処理工程において前記基板の前記上面に各液を供給する各ノズルの各開口よりも低くなるよう前記対向部を昇降する対向部昇降工程、
をさらに有し、
前記対向部昇降工程で前記対向部の前記下面の高さを調整した状態で、前記第２の対向部回転工程が行われる、基板処理方法。 The substrate processing method according to claim 10, comprising:
The height of the lower surface of the opposite portion is higher than the upper end of the cup surrounding the periphery of the substrate, and lower than the opening of each nozzle for supplying each liquid to the upper surface of the substrate in the substrate liquid processing step. A facing part lifting step for lifting and lowering the facing part,
And have
The substrate processing method, wherein the second facing portion rotation step is performed in a state in which the height of the lower surface of the facing portion is adjusted in the facing portion raising / lowering step. 請求項１から請求項１１のいずれか１項の基板処理方法であって、
前記対向部洗浄工程は、前記液処理のうち前記基板の前記上面を撥水化する撥水化処理の前に行われる、基板処理方法。 The substrate processing method according to any one of claims 1 to 11, wherein
The said opposing part washing | cleaning process is a substrate processing method performed before the water-repellent treatment which water-repellentizes the said upper surface of the said substrate among the said liquid processes. 請求項１から請求項１２のいずれか１項の基板処理方法であって、
前記液処理には有機溶剤を用いた処理が含まれ、
前記対向部は耐有機溶剤性の材質である、基板処理方法。 A substrate processing method according to any one of claims 1 to 12,
The liquid treatment includes treatment with an organic solvent,
The substrate processing method, wherein the facing portion is made of an organic solvent resistant material. 請求項１から請求項１３のいずれか１項の基板処理方法であって、
前記対向部の前記下面が、前記基板の上面よりも大きく広がっている、基板処理方法。 The substrate processing method according to any one of claims 1 to 13, wherein
The substrate processing method, wherein the lower surface of the facing portion is larger than the upper surface of the substrate.
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