KR100844263B1 - Package Socket to modulate contact - Google Patents
Package Socket to modulate contact Download PDFInfo
- Publication number
- KR100844263B1 KR100844263B1 KR1020060126141A KR20060126141A KR100844263B1 KR 100844263 B1 KR100844263 B1 KR 100844263B1 KR 1020060126141 A KR1020060126141 A KR 1020060126141A KR 20060126141 A KR20060126141 A KR 20060126141A KR 100844263 B1 KR100844263 B1 KR 100844263B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- package
- socket
- screw
- contact
- seating groove
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
- H01R13/2407—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means
- H01R13/2421—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means using coil springs
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
- H05K7/1061—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
본 발명은 패키지용 소켓에서 종래에 문제되었던 접촉불량을 방지하기 위해 안출된 것으로서, 나사를 조여 용수철로된 원형의 탄성체를 팽창시키는 원리를 이용한 접촉조절가능한 패키지용 소켓에 관한 것이다. The present invention relates to a package socket for contact control using the principle of expanding the spring-shaped elastic body by tightening a screw to prevent contact failures that have conventionally been a problem in the socket for a package.
본 발명은 패키지가 상면에 안착되는 패키지안착홈, 상기 패키지안착홈 상면에 단자가 돌출되어 있고 상기 패키지안착홈 내부로 설치되며 상단부는 패키지하단부의 연결단자와 연결되고 하단부는 외부단자와 전기적으로 연결되는 제1 포고핀을 갖는 소켓몸체;및 상기 소켓몸체에 회동가능하게 힌지결합되며 상기 패키지를 눌러 패키지하단부의 연결단자와 패키지안착홈 상면에 돌출된 제1 포고핀의 단자간의 접촉정도를 조절할 수 있는 소켓덮개에 있어서, 상기 소켓덮개의 내부 상단부에 고정된 고정판, 상기 고정판의 저면에 상단부가 접착되고 스프링 재질로 구성된 원형탄성체, 상기 원형탄성체의 양측면에 맞닿도록 설치되는 밀착나사, 상기 원형탄성체의 하단부와 그 상면이 접착되며 내부는 신축성소재를 포함하는 나사받침대, 상기 나사받침대와는 연결핀과 제2 포고핀에 의해 일체로 결합되어 상기 패키지를 누르기 위해 돌출길이가 변형되는 패키지누름돌기로 구성된 소켓덮개;를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention provides a package seating groove in which a package is seated on an upper surface, a terminal protrudes on an upper surface of the package seating groove, and is installed into the package seating groove, and an upper end is connected to a connection terminal of a package lower end, and a lower end is electrically connected to an external terminal. A socket body having a first pogo pin to be rotatably hinged to the socket body and pressing the package to adjust a degree of contact between the connection terminal of the lower end of the package and the terminal of the first pogo pin protruding from the upper surface of the package seating groove; In the socket cover, the fixed plate fixed to the inner upper end of the socket cover, the upper end is bonded to the bottom surface of the fixed plate and the elastic material made of a spring material, the contact screw is installed to abut both sides of the circular elastic body, the circular elastic body of The lower end and its upper surface are bonded, and the inside is a screw support including an elastic material, the screw support Than it is combined integrally by a connecting pin and a second pogo pin socket cover configured group package nureumdol which the projection length deformation to press the packages; characterized in that it comprises a.
본 발명을 통하여 패키지의 테스트과정에서 안정되고 보다 정확한 데이터를 얻을 수 있는 효과가 있다.Through the present invention, there is an effect of obtaining stable and more accurate data in the test process of the package.
패키지용 소켓, 접촉조절가능, 접촉불량방지, 나사, 용수철 Socket for package, Adjustable contact, Prevent bad contact, Screw, Spring
Description
도 1은 종래의 패키지용 소켓의 사시도,1 is a perspective view of a conventional socket for a package,
도 2는 본 발명 접촉조절가능한 패키지용 소켓의 사시도,2 is a perspective view of the socket for a contact adjustable package of the present invention;
도 3은 도 2에 굵은 점선으로 표시한 부분의 내부구조를 나타낸 구성도.3 is a configuration diagram showing the internal structure of the portion shown in bold dotted line in FIG.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *
1 : 소켓몸체 1a : 패키지안착홈 1: Socket body 1a: Package seating groove
1b : 제1 포고핀 2 : 소켓덮개1b: first pogo pin 2: socket cover
2a : 패키지누름돌기 2b : 제2 포고핀2a:
3 : 소켓잠금용후크 4 : 힌지 3: socket locking hook 4: hinge
5 : 소켓이 장착되는 PCB 10 : 밀착나사 5: PCB with socket 10: Close contact screw
20 : 원형탄성체 30 : 고정판20: circular elastomer 30: fixed plate
40 : 나사받침대 50 : 연결판40: screw base 50: connecting plate
본 발명은 다수개의 단위소자를 갖는 패키지용 소켓에서 나사를 조여 용수철로된 원형의 탄성체를 팽창시키는 원리를 이용하여 패키지와 소켓간에 정확한 접촉이 이루어질수 있도록 하는 접촉조절가능한 패키지용 소켓에 관한 것이다.The present invention relates to a contact-adjustable package socket that allows precise contact between the package and the socket by using a principle of expanding a spring-shaped elastic body by tightening screws in a package socket having a plurality of unit elements.
일반적으로 패키지와 같은 다수개의 단위소자가 좁은 면적에 집적되는 경우 각 단위소자간의 간격이 좁아 보드상에서의 납땜조립은 물론 집적회로의 테스트에 많은 불편함과 어려움이 있었다. 특히, 납땜조립시 발생되는 열에 패키지의 집적회로가 파손될 우려가 있었던 바, 종래에는 포고핀(pogo pin)과 같은 연결소자가 구비된 패키지용 소켓에 패키지를 끼워 보드에 조립하거나 테스트를 하여왔다.In general, when a plurality of unit devices such as a package is integrated in a small area, there is a lot of inconvenience and difficulty in soldering assembly on the board as well as in testing an integrated circuit because the distance between each unit device is narrow. In particular, since the integrated circuit of the package may be damaged by heat generated during solder assembly, conventionally, the package is inserted into a socket for a package having a connection element such as a pogo pin, and then assembled or tested on a board.
도 1은 종래의 패키지용 소켓의 사시도이다.1 is a perspective view of a conventional socket for a package.
이에 도시된 바와 같이 종래의 패키지용 소켓은, 하나의 패키지가 얹혀져 검사되는 소켓몸체(1)와, 상기 소켓몸체(1)에 회동가능하게 결합되어 상기한 패키지를 눌러 고정시키는 소켓덮개(2)로 구성되어 있다.As shown therein, the conventional package socket includes a
상기 소켓몸체(1)는 그 상면에 검사하고자 하는 패키지가 안착되는 패키지 안착홈(1a)이 일정 깊이로 음각져 형성되고, 그 패키지 안착홈(1a)에 대향되는 소켓덮개(2)의 저면에 패키지를 눌러주는 패키지누름돌기(2a)가 양각져 형성되어 있다.The
상기 패키지안착홈(1a)은 대체로 해당 패키지의 두께보다 깊게 규격화되고, 상기 패키지누름돌기(2a)는 해당 패키지안착홈(1a)의 깊이보다 얕게 규격화되어 있다.The package seating groove 1a is generally standardized deeper than the thickness of the package, and the
상기 패키지안착홈(1a)에는 그 상면이 패키지의 단위소자에 대응되는 반면 그 하단은 소켓이 장착되는 PCB(5)에 대응되도록 다수개의 제1 포고핀(1b)이 소켓몸체(1)의 저면으로 관통 결합되고, 상기 제1 포고핀(1b)은 그 길이가 일정하게 심어져 있다.In the package seating groove 1a, a plurality of
또한 패키지누름돌기(2a)의 내부에도 제2 포고핀(2b)이 그 길이가 일정하게 심어져 있다.In addition, the length of the
상기와 같이 구성된 종래의 패키지용 소켓에 패키지를 결합시키는 과정은 다음과 같다.A process of coupling a package to a conventional socket for a package configured as described above is as follows.
먼저, 상기 소켓잠금용후크(3)를 풀어 소켓덮개(2)가 소켓몸체(1)로부터 이격되도록 하여 패키지안착홈(1a)이 열리도록 한 다음에, 상기 소켓몸체(1)의 패키지안착홈(1a)에 패키지를 얹는다.First, the
이후, 상기 소켓덮개(2)를 덮어 그 소켓덮개(2)가 패키지를 눌러 패키지와 패키지안착홈(1a) 상면의 제1 포고핀(1b)간에 접촉상태를 유지하도록 하는 것이었다.Subsequently, the
그러나 상기와 같은 종래의 패키지용 소켓에 있어서는, 제1 포고핀(1b)과 제2 포고핀(2b)이 길이변화가 불가능한 형태로 소켓몸체(1)와 소켓덮개(2)에 고정되어 있으므로 소켓 제작시 그 소켓이 패키지의 허용오차 내에서 항상 일치하도록 제작되어야 하는 것으로, 소켓 제작후 패키지의 제작규격 상의 변경이 발생하게 되면 이미 제작된 소켓을 사용할 수 없게 되는 문제점이 있었다.However, in the conventional package socket as described above, since the
본 발명은 상기와 같은 종래의 패키지용 소켓이 가지는 문제점을 감안하여 안출된 것으로, 패키지의 제작규격에 관계없이 각종 패키지 규격에 접촉불량 없이 범용으로 사용할 수 있는 접촉조절가능한 패키지용 소켓을 제공하려는데 그 목적이 있다.The present invention has been made in view of the problems of the conventional package socket as described above, and to provide a contact-adjustable package socket that can be used universally without contact defects in various package standards irrespective of the manufacturing specifications of the package. There is a purpose.
본 발명의 접촉조절가능한 패키지용 소켓은, 패키지가 상면에 안착되는 패키지안착홈, 상기 패키지안착홈 상면에 단자가 돌출되어 있고 상기 패키지안착홈 내부로 설치되며 상단부는 패키지하단부의 연결단자와 연결되고 하단부는 외부단자와 전기적으로 연결되는 제1 포고핀을 갖는 소켓몸체;와 상기 소켓몸체에 회동가능하게 힌지결합되며 상기 패키지를 눌러 패키지하단부의 연결단자와 패키지안착홈 상면에 돌출된 제1 포고핀의 단자간의 접촉정도를 조절할 수 있는 소켓덮개;로 이루어진 패키지용 소켓에 있어서, 상기 소켓덮개는, 상기 소켓덮개의 내부 상단부에 고정된 고정판; 상기 고정판의 저면에 상단부가 접착되고 스프링 재질로 구성된 원형탄성체; 상기 소켓덮개의 양측면에서 내측으로 관통되도록 설치되어 회전방향에 따라 좌우로 이동되는 밀착나사; 상기 밀착나사의 나사산의 일측으로 상기 밀착나사의 나사산보다 더 길게 구성된 나사산이 나란하게 맞물리고, 그 끝단은 상기 원형탄성체의 양측면에 맞닿도록 설치되는 맞물림나사; 상기 원형탄성체의 하단부와 그 상면이 접착되며 내부는 신축성소재를 포함하는 나사받침대;및 상기 나사받침대에 연결판을 매개로 제2 포고핀에 의해 결합되어 상기 패키지를 누르기 위해 돌출길이가 변형되는 패키지누름돌기;를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.The contact-adjustable package socket of the present invention includes a package seating groove in which a package is seated on an upper surface thereof, a terminal protruding from an upper surface of the package seating groove and installed into the package seating groove, and an upper end connected to a connection terminal of a package lower end. The lower end is a socket body having a first pogo pin electrically connected to the external terminal; and the first pogo pin protruding on the upper surface of the package mounting groove and the connecting terminal of the lower end of the package by pressing the package rotatably hinged to the socket body In the socket for a package consisting of, The socket cover, Fixed plate fixed to the inner upper end of the socket cover; A circular elastic body having an upper end bonded to the bottom of the fixing plate and composed of a spring material; A close contact screw installed to penetrate inward from both sides of the socket cover and move from side to side in a rotational direction; One side of the screw thread, the screw thread configured to be longer than the screw thread of the close screw is engaged side by side, the end of the engaging screw is installed to abut on both sides of the circular elastic body; A lower end of the circular elastic body and an upper surface thereof bonded to each other, and a screw support including an elastic material therein; and a package having a protrusion length deformed to press the package by being coupled to the screw support by a second pogo pin through a connecting plate. Pushing projections; characterized in that made, including.
삭제delete
또한 상기 원형탄성체의 형상은 원통형링 형상으로 구성됨을 특징으로 한다.In addition, the shape of the circular elastic body is characterized in that the cylindrical ring shape.
이하, 본 발명에 의한 접촉조절가능한 패키지용 소켓을 첨부도면에 도시된 일실시예에 의거하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, a socket for a contact adjustable package according to the present invention will be described in detail based on the embodiment shown in the accompanying drawings.
도 2는 본 발명 접촉조절가능한 패키지용 소켓의 사시도를 나타낸다.Figure 2 shows a perspective view of a socket for a contact adjustable package of the present invention.
도시된 바와 같이 본 발명은 종래의 패키지용 소켓과는 달리 소켓덮개(2)의 좌우 측면상에 각각 밀착나사(10)를 설치하여 소켓덮개(2) 상에 위치한 패키지누름돌기(2a)의 돌출길이가 변화가능한 구조로 되어 있다.As shown in the present invention, unlike the conventional package socket, each of the
도 3은 도 2에 굵은 점선으로 표시한 부분의 내부 구조를 나타낸 구성도이다. FIG. 3 is a diagram illustrating the internal structure of a portion indicated by a thick dotted line in FIG. 2.
소켓덮개(2)를 닫은 상태를 기준으로 하여 가장 상부면에는 고정판(30)이 설치되어 있어 본 발명에 의한 길이변화가 상부 방향으로는 발생하지 않도록 하는 역할을 한다. 고정판(30)은 그 저면에 설치된 원형탄성체(20)의 팽창시 발생되는 충격이 소켓덮개(2)로 전달되는 것을 방지하는 역할도 할 수 있다. 고정판(30)의 하부면으로는 밀착나사(10)가 소켓덮개(2)의 좌우로 각각 설치되어 있으며, 도시된 바와 같은 방향으로 밀착나사(10)를 돌려서 밀어 넣고 뺄 수 있게 되어 있으며, 바람직하게는 두개의 밀착나사(10)는 각각 오른나사와 왼나사로 설치함이 신축조절방향을 결정함에 편리할 것이다.On the basis of the closed state of the
밀착나사(10)의 나사산은 측면으로 맞물림나사(11)의 나사산과 맞물려 있고, 밀착나사(10)를 조여주거나 풀어줄 경우에 이에 대응한 방향으로 맞물림나사(11)가 이동되는 구조로 되어 있다.The screw thread of the
맞물림나사(11)는 그 끝단이 원형탄성체(20)에 맞닿아 있는 구조이다.The
원형탄성체(20)는 스프링 재질로 구성되고, 원통형링을 눕혀놓은 형상이다.Circular
맞물림나사(11)는 원형탄성체(20)를 수평방향으로 눌러 주는 역할을 한다.The
맞물림나사(11)는 원형탄성체(20)와 항상 맞닿아 있는 상태로 위치시키고 원형탄성체(20)와의 접촉에 의해 원형탄성체(20)의 마모를 방지할 수 있는 재질로 구성함이 바람직하다.The
맞물림나사(11)를 밀착나사(10)와 별도로 설치하는 이유는 맞물림나사(11)의 나사산의 길이를 밀착나사(10)의 나사산의 길이보다 길게 하여 원형탄성체(20)의 팽창을 서서히 유도하기 위함이다. 원형탄성체(20)의 급격한 팽창으로 인한 장비의 파손을 방지하기 위함이다.The reason why the
따라서 밀착나사(10)가 소켓덮개(2)의 안쪽으로 조여지는 경우에는 맞물림나사(11)도 같은 방향으로 조여지며 원형탄성체(20)를 수평방향으로 눌러주게 되어 원형탄성체(20)는 수직방향으로 팽창하게 되고, 반대로 밀착나사(10)가 소켓덮개(2)의 바깥쪽으로 풀어지는 경우에는 맞물림나사(11)도 같은 방향으로 풀어지며 원형탄성체(20)를 수평방향으로 풀어주게 되어 원형탄성체(20)는 수직방향으로 수축하게 된다.Therefore, when the
수평방향으로 눌려져 수직방향으로 팽창된 원형탄성체(20)는 상부면으로는 고정판(30)에 의해 고정되므로 하부면에 설치된 나사받침대(40)를 수직하방향으로 밀어주게 된다.Since the circular
원형탄성체(20)의 상부는 고정판(30)의 하부면에 부착되어 있고, 원형탄성체(20)의 하부는 나사받침대(40)의 상부면에 부착되어 있다.The upper portion of the circular
나사받침대(40)는 내부에 신축성부재(41)를 포함하도록 구성하여 충격을 흡수할 수 있으며, 그 하방향으로는 패키지누름돌기(2a)의 중앙측면에 수직방향으로 돌출형성되어 있는 제2 포고핀(2b)과 고정핀(2c)을 통해 결합되며 연결판(50)을 매개로 패키지누름돌기(2a)와 일체로 구성되어 있다.The
상기한 바와 같이 밀착나사(10)를 밀어 넣어 원형탄성체(20)가 수직방향으로 팽창되면 수직하방향으로 패키지누름돌기(2a)가 밀려 내려가게 되므로 패키지누름돌기(2a)는 돌출길이가 변화될 수 있어 시험할 패키지의 상면에 압력을 가하여 패키지와 패키지안착홈(1a) 상면의 제1 포고핀(1b)간에 정확히 접촉되도록 할 수 있다.As described above, when the circular
상기한 바에 의하여 패키지와 패키지안착홈(1a) 상면의 제1 포고핀(1b)간에 정확히 접촉되면, 패키지안착홈(1a)의 내부로 전기적으로 연결되어 외부단자로 연결되는 제1 포고핀(1b)의 상단부와 패키지하단부의 연결단자가 밀착접촉될 수 있게 된다.As described above, when the package and the
본 발명은 밀착나사(10)를 소켓덮개(2)의 양측면으로 설치하고 소켓덮개(2)의 내부에 맞물림나사(11)와 스프링으로 된 원형탄성체(20)를 설치하여 밀착나사(10)를 돌려 넣거나 빼냄으로써 패키지누름돌기(2a)의 돌출길이를 변경하여 패키지하단부의 연결소자와 패키지안착홈(1a) 상면의 제1 포고핀(1b)간의 접촉을 조절가능하도록 구성한 장치이지만, 본 발명의 또다른 실시예로서 상기 밀착나사(10)의 위치를 소켓몸체(1)의 측면에 위치시키고 패키지안착홈(1a)의 깊이를 신축가능하게 구성할 수도 있다.According to the present invention, the
본 발명의 기술적 효력 범위는 상기한 실시예에 의하여 국한되지 아니하며, 특허청구범위에 기재된 기술적 사상에 의해 정하여 져야 한다.The technical scope of the present invention is not limited to the above embodiments, but should be defined by the technical spirit described in the claims.
본 발명에 의한 접촉조절가능한 패키지용 소켓은, 밀착나사를 조여 용수철로 된 원형의 탄성체를 팽창시켜 패키지누름돌기의 돌출길이를 변화 가능하게 구성함으로써, 상기 소켓의 제작시 패키지의 제작규격에 크게 규제받지 않고 범용으로 사용할 수 있을 뿐만 아니라, 각 패키지 규격에 대하여도 상기한 용수철로 된 원형 탄성체의 팽창에 의해 패키지와 제1 포고핀이 긴밀하게 접촉하게 되어 접촉불량을 미연에 방지할 수 있다. 이러한 접촉조절가능한 패키지용 소켓을 사용하면 패키지의 테스트과정에서 안정되고 보다 정확한 데이터를 얻을 수 있게 된다.The contact-adjustable package socket according to the present invention, by tightening a close contact screw, expands the circular elastic body made of spring so as to change the protruding length of the package pushing projection, thereby greatly restricting the production standard of the package during the manufacture of the socket. Not only can be used universally, but also for each package standard, the package and the first pogo pin come into close contact with each other by the expansion of the spring-shaped circular elastic body, thereby preventing contact failure in advance. The use of these contact-adjustable package sockets ensures stable and more accurate data during package testing.
Claims (3)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060126141A KR100844263B1 (en) | 2006-12-12 | 2006-12-12 | Package Socket to modulate contact |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060126141A KR100844263B1 (en) | 2006-12-12 | 2006-12-12 | Package Socket to modulate contact |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20080054055A KR20080054055A (en) | 2008-06-17 |
KR100844263B1 true KR100844263B1 (en) | 2008-07-07 |
Family
ID=39801132
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020060126141A KR100844263B1 (en) | 2006-12-12 | 2006-12-12 | Package Socket to modulate contact |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100844263B1 (en) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100202326B1 (en) | 1995-11-08 | 1999-06-15 | 오우라 히로시 | Ic socket |
KR200145293Y1 (en) | 1996-11-27 | 1999-06-15 | 구본준 | Package socket |
KR20000012190U (en) * | 1998-12-15 | 2000-07-05 | 김영환 | Socket for semiconductor package inspection |
KR20010060135A (en) * | 1999-12-31 | 2001-07-06 | 박종섭 | Socket for package |
KR20050121450A (en) * | 2004-06-22 | 2005-12-27 | 삼성전자주식회사 | Test probe for semiconductor package |
-
2006
- 2006-12-12 KR KR1020060126141A patent/KR100844263B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100202326B1 (en) | 1995-11-08 | 1999-06-15 | 오우라 히로시 | Ic socket |
KR200145293Y1 (en) | 1996-11-27 | 1999-06-15 | 구본준 | Package socket |
KR20000012190U (en) * | 1998-12-15 | 2000-07-05 | 김영환 | Socket for semiconductor package inspection |
KR20010060135A (en) * | 1999-12-31 | 2001-07-06 | 박종섭 | Socket for package |
KR20050121450A (en) * | 2004-06-22 | 2005-12-27 | 삼성전자주식회사 | Test probe for semiconductor package |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20080054055A (en) | 2008-06-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100962702B1 (en) | Integrated circuit test socket | |
JP4854612B2 (en) | Socket adapter | |
TWI393293B (en) | Socket for testing semiconductor chip | |
KR101437092B1 (en) | Semiconductor chip testing device | |
US20030100201A1 (en) | Socket | |
KR101245837B1 (en) | Socket device for testing a ic package | |
KR20080097600A (en) | A semiconductor fix device of a semiconductor socket | |
US6876213B2 (en) | Compliant actuator for IC test fixtures | |
KR20130062060A (en) | Test socket for ball grid array package | |
KR100844263B1 (en) | Package Socket to modulate contact | |
JP5491581B2 (en) | Socket for semiconductor chip inspection | |
KR20070062082A (en) | Combine structure of semiconductor package and test socket | |
KR20080005738A (en) | Socket for testing semiconductor chip package testing any size of semiconductor chip package | |
KR200394017Y1 (en) | pusher structure controlled height for socket device is used a chip manual testing | |
KR20010060135A (en) | Socket for package | |
JP2009152000A (en) | Socket for semiconductor device | |
JP4170961B2 (en) | Electronic component inspection jig and electronic component inspection device | |
KR100970898B1 (en) | test socket for memory module | |
KR100563603B1 (en) | Insert apparatus | |
JP4014961B2 (en) | IC socket | |
KR200356022Y1 (en) | a socket for BGA chip test | |
KR200281259Y1 (en) | Test socket | |
KR102607188B1 (en) | Test device | |
JP2019087507A (en) | Contact member and socket for electrical component | |
JP2006190589A (en) | Semiconductor testing socket |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |