KR100841042B1 - Method for manufacturing ultra-thin conductive double-coated tape using nonwoven fabric and the conductive double-coated tape by the same - Google Patents

Method for manufacturing ultra-thin conductive double-coated tape using nonwoven fabric and the conductive double-coated tape by the same Download PDF

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Abstract

A method for manufacturing an ultra-thin conductive double-coated tape using a non-woven fabric and the conductive double-coated tape by the same are provided to prevent wrong operation or interference resistance by preventing a yarn from being unwoven. A conductive non-woven fabric(1') with a thickness of less than 0.03mm is formed by performing electroless nickel plating, electroless copper chloride plating, and electro-nickel plating on a non-woven fabric(1) with a thickness of less than 0.025mm. A first conductive adhesion layer(2) is formed on an entire surface of one side of the conductive non-woven fabric. A second conductive adhesion layer(3) is formed on an entire surface of the other side of the conductive non-woven fabric. A double-coated tape is formed by attaching detachable release papers(5,5') to the surfaces of the first and second conductive adhesion layers. The conductive double-coated tape with the first and second conductive adhesion layers has a thickness of less than 0.05mm.

Description

부직포를 이용한 초박형 전도성 양면테이프의 제조방법 및 그 제조방법에 의한 전도성 양면테이프 {Method for manufacturing ultra-thin conductive double-coated tape using nonwoven fabric and the conductive double-coated tape by the same}Method for manufacturing ultra-thin conductive double-coated tape using nonwoven fabric and conductive double-coated tape by the same method {method for manufacturing ultra-thin conductive double-coated tape using nonwoven fabric and the conductive double-coated tape by the same}

본 발명은 전자파 차폐 및 접지를 위한 전도성 양면테이프에 대한 것으로, 보다상세하게는 박막의 부직포 상에 니켈을 무전해 도금하여 전도성을 갖게 하고, 그 부직포의 양면에는 전도성 점착층을 형성하여 점착성을 부여하는 것으로서, 이를 각종 전자 및 전기기기에 적용하여 우수한 차폐 및 접지 효과를 기대할 수 있는 전도성 양면테이프에 대한 것이다.The present invention relates to a conductive double-sided tape for shielding and grounding electromagnetic waves, and more particularly, electroless plating of nickel on a nonwoven fabric of a thin film to provide conductivity, and to provide adhesion by forming a conductive adhesive layer on both sides of the nonwoven fabric. As to, it is to a conductive double-sided tape that can expect excellent shielding and grounding effect by applying this to a variety of electronic and electrical equipment.

일반적으로 21세기는 지식정보화 사회가 도래됨에 따라 전파를 이용한 무선정보통신기술의 급격한 발전이 이루어지고 있다. 전자파는 이러한 무선정보통신기술의 핵심요소로서 일상 생활에 없어서는 안 될 필수적인 요소로 부각되고 있다.Generally, in the 21st century, with the advent of the knowledge-information society, the rapid development of wireless information communication technology using radio waves is taking place. Electromagnetic waves are a key element of such wireless information and communication technology, and are emerging as essential elements in daily life.

전자파란 전기의 사용으로 발생하는 에너지의 형태로써 전계(電界)와 자계( 磁界)의 합성파로서, 전계는 모든 전도성 물체에 의해서 차폐가 되지만, 자계는 모든 물체를 통과하는 강력한 투과성이 있으며, 특히 자계는 인체에 위해한 영향을 끼치는 것으로 알려져 있다.Electromagnetic wave is a form of energy generated by the use of electricity. It is a composite wave of electric field and magnetic field. The electric field is shielded by all conductive objects, but the magnetic field has strong permeability through all objects. Magnetic fields are known to have harmful effects on the human body.

이러한 전자파는 우리 주변에 사용중인 가전제품, 무선통신시스템, 제어시스템, 전력시스템, 고주파기기, 조명기기 등의 전기기기 및 전력선 등으로부터 방출되는데 인체에 장시간 노출되면 체온변화와 생체리듬이 깨져 질병으로 발전 될 가능성이 큰 것으로 나타났으며, 최근 컴퓨터나 팩시밀리 등의 디지털화를 비롯하여 전자기기가 발달함에 따라 전자파 방해가 자주 일어나고 있다.These electromagnetic waves are emitted from electrical appliances and power lines such as home appliances, wireless communication systems, control systems, power systems, high frequency devices, and lighting devices that are used around us. There is a great possibility of development, and as the electronic devices are developed recently, such as the digitization of computers and facsimile, electromagnetic interference is frequently occurring.

이와 같은 전자파의 유해성으로부터 피하는 가장 좋은 방법은 일정거리 이상 떨어져 있는 것이나 핸드폰, 전동차, 전기장판, 전자레인지, 컴퓨터 등은 사용이 일상화되고 친숙해져서 이러한 전자기계 기기들이 방출하는 전자파는 인체에 즉각적인 해로운 증상을 나타내지 않으므로 별다른 의식 없이 사용하고 있다.The best way to avoid the harmful effects of electromagnetic waves is to stay away from a certain distance, but mobile phones, electric cars, electric appliances, microwave ovens, computers, etc. are becoming more common and familiar, so electromagnetic waves emitted by these electromechanical devices are immediately harmful to the human body. Because it does not indicate, it is used without any consciousness.

그러나 상기한 바와 같이 전자파에 오랫동안 노출되면 각종 건강상의 장애로 V.D.T증후군, 뇌암, 백혈병, 기형아출산, 근육무기력감, 근시안, 안구 건조 등 인체에 유해한 영향을 미치고 있어, 이를 차단하고 차폐해주기 위한 여러 가지 방안이 있는데 대표적으로 전도성 금속판체로써 전자파를 차단해주는 방법으로 이러한 방법은 상기와 같이 인체에 직접 접촉되거나 근접하여 사용하는 핸드폰이나 전기장판 등에는 실효성이 없다.However, as mentioned above, long-term exposure to electromagnetic waves has harmful effects on the human body such as VDT syndrome, brain cancer, leukemia, malformed childbirth, muscle weakness, myopia, and dry eyes due to various health disorders. There is typically a method of blocking electromagnetic waves with a conductive metal plate, such a method is not effective in the cell phone or electric blanket used in direct contact with or close to the human body as described above.

또한, 현재 모니터 등으로 개발되는 PDP(Plasma Display Panel)에도 대량의 전자파가 발생하는데 이 전자파를 차단해주기 위해서는 동회로를 절연성 투명기재에 적층시킨 복합재료를 사용하고 있으나 이러한 동회로 특유의 광택이 가시광선을In addition, PDP (Plasma Display Panel), which is currently developed as a monitor, generates a large amount of electromagnetic waves. In order to block the electromagnetic waves, a composite material in which copper circuits are laminated on an insulating transparent substrate is used. Rays

반사하면 화면의 휘도를 저하시키는 문제점이 발생하므로 이 부분을 흑색 칠 등으로 표면 처리하여 사용되고 있으나 이 부분의 표면은 지문이 묻거나 먼지와 같은 잔사가 발생하기 쉬운데 이러한 것들은 화면의 해상도를 떨어뜨리게 되는 문제점이 있다.The reflection causes a problem of lowering the brightness of the screen, so this part is used by surface treatment with black paint, etc., but the surface of this part is likely to have fingerprints or residues such as dust. There is a problem.

또한 전자파 중 자계파는 상술한 바와 같이 자계파와 반대의 극성을 지닌 금속에 의해 차폐가 가능한데 이러한 부분은 매우 고가인 뮤 금속 등과 같은 금속을 사용해야 하므로 실용성이 없고 일반적으로 사용하기에도 어려움이 있으며, 요즘 출시되는 각종 전자제품이나 기계장치 등의 외관은 고급스러움을 요하는 등 전자파 차단 뿐만 아니라 다양한 부가기능도 요구되고 있다.In addition, the magnetic field of the electromagnetic wave can be shielded by a metal having a polarity opposite to the magnetic field as described above. This part is not practical and difficult to use in general because a metal such as a very expensive mu metal must be used. The appearance of various electronic products and mechanical devices on the market requires luxury, as well as various additional functions.

따라서, 근자에 들어서는 상기한 바와 같은 전자파의 폐해로부터 인체를 보호하기 위한 연구가 활발히 진행중에 있으며, 일반적으로 합성섬유에 전도성을 부여하는 방법이 사용되고 있는데, 이 중에는 카본블랙을 합성섬유에 혼합하는 방법이나 섬유표면에 금속도금을 실시하는 방법, 금속을 폴리머에 투입하여 혼련하는 방법 등이 제안되고 있다.Therefore, in recent years, studies are being actively conducted to protect the human body from the harmful effects of electromagnetic waves as described above. In general, a method of imparting conductivity to synthetic fibers is being used, among which carbon black is mixed with synthetic fibers. In addition, a method of metal plating on the fiber surface, a method of injecting and kneading a metal into a polymer, and the like have been proposed.

이와 같은 방법에 의해 얻어진 전도성 섬유는, 전도성을 지닌 금속(금,은,동,니켈 등)을 커버기재의 표면에 도금하여 전류를 흐르도록 함으로써, 각종 전기 및 전자 부품에서 발생되는 전,자계파를 차폐할 목적으로 사용된다.The conductive fibers obtained by this method are plated with conductive metals (gold, silver, copper, nickel, etc.) on the surface of the cover base to allow electric current to flow, thereby generating electric and magnetic fields generated in various electrical and electronic components. It is used for the purpose of shielding.

즉, 종래의 전도성 양면테이프는 폴리에스테르 혹은 나일론 재질로 직조된 메쉬 원단에 구리와 니켈로 무전해 도금하여 전지 전도성 메쉬 원단을 제조한 다음, 이 원단에 전기 전도성 점착제를 코팅하여 제조되는데, 이러한 점착테이프를 절단하거나 금형에 의해 타발 가공하는 경우 단부 가장자리의 올 풀림 현상이 발생하게 된다.That is, the conventional conductive double-coated tape is manufactured by electroless plating with copper and nickel on a mesh fabric woven from polyester or nylon to manufacture a battery conductive mesh fabric, and then coated with an electrically conductive adhesive on the fabric. When the tape is cut or punched by a mold, loosening of the end edge occurs.

이와 같은 올 풀림 현상이 발생하는 경우에는 풀림 올이 전도성 특성을 갖고 있으므로 그 풀림 올이 각종 부품이나 소자와 간섭하게 되면 이들 부품 및 소자 간의 단락이나 합선과 같은 문제점이 발생할 수 있어 자칫 기기의 심각한 오류 및 손상을 야기시키는 요인으로 작용하게 된다.If the loosening phenomenon occurs, the unwinding olle has a conductive property. If the unfolding olle interferes with various parts or elements, problems such as short circuit or short circuit between these parts and elements may occur. And cause damage.

특히, 상기한 폴리에스테르 혹은 나일론 재질로 된 매쉬 원단을 다양한 형상 및 치수를 갖는 대상물에 적용하고자 하는 경우 원단 자체의 탄력성에 의해 유연한 대응 적용이 이루어지지 않게 되므로 그에 따른 차폐 효과의 저하가 뒤따르는 것이며, 원단의 탄성력에 의해 전체적인 부품이나 대상물의 두께를 상승시키는 문제점을 갖고 있기도 하다.In particular, when the mesh fabric made of the polyester or nylon material is to be applied to an object having various shapes and dimensions, the elasticity of the fabric itself does not allow a flexible response to be applied, resulting in a deterioration of the shielding effect. In addition, it may have a problem of increasing the thickness of the entire part or the object by the elastic force of the fabric.

또한, 상기와 같은 폴리에스테르 또는 나일론 재질로 된 메쉬 원단을 이용한 전도성 양면테이프의 경우에는 상기한 원단의 물리적 제조 특성상 전체 두께가 0.08mm 이상이므로 초슬림 타입의 전자, 전기기기에는 적용할 수 없어 점차 슬림화되는 추세인 각종 기기들과 호응할 수 없는 것이다.In addition, in the case of the conductive double-coated tape using the mesh fabric made of polyester or nylon as described above, the overall thickness is 0.08 mm or more due to the physical manufacturing characteristics of the fabric, so it is not applicable to ultra-slim type electronic and electrical equipment, and gradually becomes slimmer. It is not compatible with the various devices that are becoming a trend.

또한, 메쉬 타입의 원단으로 된 전도성 양면테이프는 근본적으로 비전기 전도성 공간들이 많이 존재하기 때문에 전기 전도도 및 전자파 차폐 특성에 한계를 나타내고 그 두께도 0.1mm 이상으로 두꺼운 단점이 있는 것이다.In addition, since the conductive double-sided tape made of a mesh type of fabric has a lot of non-electrically conductive spaces, there are limitations in electric conductivity and electromagnetic shielding properties and the thickness thereof is thicker than 0.1 mm.

특히, 종래의 전도성 양면테이프에 있어 그 기재를 알루미늄 박막을 사용하기도 하나, 이와 같은 박막의 알루미늄 재질로 된 전도성 양면테이프는 비교적 두께가 얇은 장점을 갖고 있는 반면, 반복적인 절곡에 의해 파단이나 절단 등의 문제점을 내포하고 있으면서도, 재질의 특성에 의해 그 유연성이 크게 떨어지면서도 취급이나 사용시 접힘에 의한 자국이나 절곡선 등이 생성되므로 불량한 외관을 형성하게 되는 문제점이 있는 것이다.In particular, in the conventional conductive double-sided tape, although the base material is made of aluminum thin film, the conductive double-sided tape made of aluminum of such a thin film has the advantage of being relatively thin, while breaking or cutting due to repeated bending In spite of the problem of the material, the flexibility of the material is greatly reduced by the characteristics of the material, and the marks or bending lines due to the folds generated during handling or use are generated, resulting in a poor appearance.

본 발명은 전기한 바와 같은 문제점을 개선하고자, 부직포를 이용하여 초박형의 전도성 양면테이프를 제조할 수 있게 하면서도 종래의 전도성 양면테이프에 비하여 전기 전도도가 저하되지 않게 하는 것이며, The present invention is to improve the problems as described above, to be able to manufacture an ultra-thin conductive double-sided tape using a non-woven fabric, but not to reduce the electrical conductivity compared to the conventional conductive double-sided tape,

대상물에 부착 사용되기 위한 전도성 점착층의 우수한 도전 및 점착성의 확보는 물론 전체 두께가 0.05mm 이내인 초박형으로 된 양면테이프에 의해 점차 슬림화 추세인 각종 전기 및 전자기기에 효율적으로 적용할 수 있게 한 전도성 양면테이프를 제공하고자 그 목적이 있는 것이다.The conductive adhesive ensures excellent conductivity and adhesiveness of the conductive adhesive layer to be attached to the object, and is effectively applied to various electric and electronic devices that are gradually slimmed down by the ultra-thin double-sided tape having a total thickness of less than 0.05 mm. The purpose is to provide a double-sided tape.

이상과 같은 과제를 달성하기 위한 본 발명의 해결 수단으로는, 적어도 25㎛ 이하의 부직포와, 그 부직포의 양측 전체면에 형성되는 전도성 점착층에 의한 것으로서, 상기한 전도성 점착층의 표면에는 제거 가능한 이형지가 부착되어 이루어지는 것이다.As a solution of the present invention for achieving the above problems, the nonwoven fabric having at least 25 μm or less, and the conductive adhesive layer formed on both sides of the nonwoven fabric, are removable on the surface of the conductive adhesive layer. Release paper is attached.

이상과 같은 본 발명 부직포의 전도성 양면테이프는, 부직포 일면의 전도성 점착층에 의해 대상물에 효과적으로 부착 사용할 수 있고, 초박형으로 된 양면테이프로부터 기존의 전기 전도도는 저하되지 않으면서도 점차 슬림화되는 추세의 각종 전자, 전기기기에 합리적으로 적용할 수 있는 것이며, 올 풀림이 전혀 없어 기기의 오동작이나 간섭 저항이 발생 되는 것을 방지할 수 있는 것이며, 유연한 특성에 의해 사용상의 편리함은 물론 적용 범위가 더욱 확대되는 것이며, 롤 형태의 제조 및 취급이 가능하므로 더욱 경제적이고 합리적인 제조 및 운반, 사용이 가능한 특징을 갖는 것이다.As described above, the conductive double-sided tape of the nonwoven fabric of the present invention can be effectively attached to an object by the conductive adhesive layer on one side of the nonwoven fabric, and from the ultra-thin double-sided tape, the existing electronic conductivity is gradually slimmed down without decreasing the existing electrical conductivity. It can be applied reasonably to electric equipment, and it can prevent malfunction or interference resistance of the device because there is no loosening at all, and the flexible characteristic expands the range of application as well as convenience of use. Since it is possible to manufacture and handle in the form of a roll, it is more economical and has a characteristic of being able to manufacture, transport and use more economically.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described.

도 1은 본 발명에 따른 전도성 양면테이프의 제조 공정별 블럭도이고, 도 2는 본 발명에 따른 전도성 양면테이프의 부분 확대 양면도이다.Figure 1 is a block diagram of the manufacturing process of the conductive double-sided tape according to the present invention, Figure 2 is a partially enlarged double-sided view of the conductive double-sided tape according to the present invention.

근래의 휴대폰이나 PDA, 차량용 네비게이션 등은 점차 슬림화나 소형화로 가는 추세에 있어 적용할 수 있는 공간이 협소하며, 더욱 얇은 두께의 부품들을 선호 하는 방향으로 전자산업이 확대되고 있다.In recent years, mobile phones, PDAs, and car navigation systems have become increasingly slimmer and compact, and thus have a small space to be applied, and the electronics industry is expanding in favor of thinner parts.

이러한 전도성 양면테이프는 엘시디(LCD : Liquid Crystal Display) 혹은 모니터가 장착된 기기에서 본체와 엘시디를 연결해주는 FPCB(Flexible Circuit Board) 케이블에 엘시디 화면의 잡음 방지 및 전자파 차폐를 위하여 사용되고 있다.The conductive double-sided tape is used for noise prevention and electromagnetic shielding of LCD screens on FPCB (Flexible Circuit Board) cables that connect the LCD and the LCD to a liquid crystal display (LCD) or a monitor-equipped device.

그러나, 기존에 사용되던 전자파 차폐를 위한 전도성 테이프들은 그 두께가 0.08mm 이상으로 두꺼워 테이프를 붙일 수 있는 공간 두께의 임계치에 다다르면 적용 한계를 나타내고 있다.However, conventionally used conductive tapes for shielding electromagnetic waves have a thickness of more than 0.08 mm, which shows a limit of application when the threshold of the space thickness to which the tape is attached is reached.

종래의 전도성 양면테이프는 기재의 두께가 보통 0.05~0.1mm 정도의 폴리에스테르 혹은 나일론 원단이나 메쉬 원단을 사용하고 그 일면에 점착제를 도포하게 되면 전체 두께가 0.08~0.15mm 정도로 두꺼워지기 때문에 기존 제품들에 그 양면테이프를 적용하게 되면 기술력을 과시하기 위하여 다른 회사 제품보다 0.1mm라도 얇게 만들려는 휴대폰 및 전자회사들의 기대에 못 미치고 있으며, 직물에 니켈 혹은 금이 도금된 표면을 염기를 가진 손으로 만질 경우 쉽게 산화되어 버리는 특성도 있다.Conventional conductive double-sided tape is usually 0.05 ~ 0.1mm in thickness of polyester or nylon fabric or mesh fabric, and if the adhesive is applied on one side, the overall thickness becomes 0.08 ~ 0.15mm. The application of double-sided tape on the fabric is less than the expectations of mobile phone and electronics companies to make even 0.1mm thinner than other companies' products to show off their technology. In some cases, it is easily oxidized.

이러한 이유로 본 발명의 초박형 전도성 양면테이프는 전기전도도가 저하되지 않고 두께 또한 매우 얇으며 적용하는 장소에 따라서 구애를 받지 않고, 올 풀림 현상이 전혀 없어 매우 안전하면서도 유연성이 우수한 특징을 갖고 있는 것이다.For this reason, the ultra-thin conductive double-coated tape of the present invention does not deteriorate in electrical conductivity and has a very thin thickness, regardless of the application location, and does not have any unwinding phenomenon.

즉, 도 3a의 도시와 같이 0.025mm 두께의 부직포(1)를 탈지 및 에칭 처리한 후 이를 도금 전처리하는 과정을 수행하게 되며, 이를 다시 수세 후 무전해 니켈 도금을 한 후 무전해 구리 도금을 하고, 다시 전해 니켈 도금을 하여 도 3b의 도시와 같은 전도성 부직포(1')를 완성하는 것으로서, 이때의 상기한 부직포의 총 두께는 0.03mm를 갖는다.That is, after degreasing and etching the nonwoven fabric 1 having a thickness of 0.025 mm as shown in FIG. 3A, the plating pretreatment is performed. After washing with water, the electroless nickel plating is followed by electroless copper plating. In addition, electrolytic nickel plating is performed again to complete the conductive nonwoven fabric 1 'as shown in FIG. 3B, wherein the nonwoven fabric has a total thickness of 0.03 mm.

즉, 상기한 부직포(1) 상에 도금을 하기 위하여 그 부직포(1)를 에칭하는데 그 이유는 도금층의 밀착성 향상 및 친수성을 부여하여 도금속도를 향상시키기 위해 가성소다 또는 계면활성제로 시행한다.That is, the nonwoven fabric 1 is etched in order to plate on the nonwoven fabric 1, which is performed with caustic soda or a surfactant to improve the plating speed by providing adhesion and hydrophilicity of the plating layer.

여기서 상기한 가성소다와 계면활성제 용액의 온도는 60~80℃가 바람직하며 가성소다 50~100g/L, 계면활성제의 농도는 1%인 것이 이상적이다.Here, the temperature of the caustic soda and the surfactant solution is preferably 60 ~ 80 ℃, the caustic soda 50 ~ 100g / L, the concentration of the surfactant is ideally 1%.

또한, 무전해 도금을 위한 전처리 단계로서, 안정적인 무전해 도금을 위하여 활성화처리를 시행하는데 활성화처리는 0.4중량%의 염화파라듐과 염화주석이 혼합된 혼합용액에 같은 비율의 염산 3N의 실온용액에서 도금하고자 하는 검출핵을 25~50℃의 촉매 금속액에 10~30분 침적시켜 촉매금속의 미립자를 부직포(1)에 균일하게 부착시키는 촉매처리를 한 후 수세하면 되는 것이다.In addition, as a pretreatment step for electroless plating, an activation treatment is performed for stable electroless plating. The activation treatment is performed in a room temperature solution of 3 N hydrochloric acid in the same ratio in a mixed solution containing 0.4 wt% of palladium chloride and tin chloride. The detection nuclei to be plated may be dipped in a catalyst metal liquid at 25 to 50 ° C. for 10 to 30 minutes, followed by a catalyst treatment for uniformly adhering the fine particles of the catalyst metal to the nonwoven fabric 1, followed by washing with water.

상기와 같이 활성화 처리 후 잔유의 약품 및 이물질을 제거하기 위해 수도수로 이를 재차 수세한 다음, 활성화된 표면에 균일한 니켈도금층을 얻기 위하여 황산니켈 10g/L, 차아인산나트륨 7.5g/L, 구연산나트륨 15g/L의 pH 8~10의 용액에서 40~50℃로 무전해 니켈도금액 처리를 통하여 니켈금속층을 형성한 후, 염화구리 2.3g/L, 가성소다 9g/L, 킬레이트 0.125M의 pH는 11.5~13.0의 용액에서 무전해 염 화구리 도금액 처리를 하며, 수세 건조 후 니켈을 전해도금 실시하여 0.1Ωㆍcm 이하의 전기저항을 갖는 두께 0.03mm의 전도성 부직포(1')를 제조한다.After activating as described above, and then washed again with tap water to remove chemicals and foreign substances in the residual oil, and then to obtain a uniform nickel plating layer on the activated surface nickel sulfate 10g / L, sodium hypophosphite 7.5g / L, citric acid A nickel metal layer was formed by electroless nickel plating solution treatment at a solution of pH 8-10 of 15 g / L sodium at 40-50 ° C., followed by copper chloride 2.3 g / L, caustic soda 9 g / L, and chelate 0.125 M. Is treated with an electroless copper chloride plating solution in a solution of 11.5 ~ 13.0, and electroplated with nickel after washing with water to prepare a conductive nonwoven fabric 1 'having a thickness of 0.03 mm having an electrical resistance of 0.1 Ω · cm or less.

이와 같은 전도성 부직포(1')에 전도성 점착층을 형성하기 위한 점착제의 도포를 위하여, 아크릴 점착제(내열성과 점착성이 우수한 주식회사 두봉 회사의 DB-164,DB-50DA 상품을 주로 사용하게 되며, 필요에 따라 다른 회사의 제품을 적용하여도 무방한 것임.)와 유기용매(통상적으로 톨루엔 등을 사용함.)를 1:1의 중량비로 혼합하고, 1~10㎛의 입자 사이즈를 갖는 니켈 분말(4)을 점착제 대비 70중량%의 비율로 혼합하여 교반하면 전도성 아크릴 점착제를 제조할 수 있게 된다.In order to apply an adhesive for forming a conductive adhesive layer on the conductive nonwoven fabric 1 ', acrylic adhesives (DB-164 and DB-50DA products of Doobong Co., Ltd. having excellent heat resistance and adhesiveness are mainly used. Therefore, it is possible to apply other company's products.) And an organic solvent (typically using toluene, etc.) are mixed in a weight ratio of 1: 1, and the nickel powder having a particle size of 1 ~ 10㎛ (4) When the mixture is stirred at a ratio of 70% by weight with respect to the pressure sensitive adhesive, a conductive acrylic pressure sensitive adhesive can be prepared.

이러한 전도성 아크릴 점착제를 이용하여 상기한 전도성 부직포(1')의 일측 전체면에 제1전도성 점착층(2)을 도포 형성하는 것인데, 상기와 같은 전도성 아크릴 점착제를 이용하여 그 전도성 부직포(1')의 일측 전면에 제1전도성 점착층(2)을 도포 형성한 상태에서 이를 콤마 코터 또는 닥터 블레이드 장비를 이용하여 건조시키면 유기용매는 휘발되고 잔량의 아크릴 점착제 만이 경화 도포된 상태를 갖게 된다.The conductive acrylic adhesive is used to form the first conductive adhesive layer 2 on the entire surface of one side of the conductive nonwoven fabric 1 'using the conductive acrylic adhesive, and the conductive nonwoven fabric 1' is formed using the conductive acrylic adhesive as described above. When the first conductive adhesive layer 2 is coated and formed on one side of the front surface, the organic solvent is volatilized and only the remaining amount of the acrylic adhesive is cured and applied by drying it using a comma coater or a doctor blade.

이와 같이 제1전도성 점착층(2)이 형성되면, 상기한 전도성 부직포(1')의 타측면에 대해서도 동일한 혼합 비율 및 니켈 분말(4)을 갖는 아크릴 점착제를 도포하여 콤마 코터 또는 닥터 블레이드 장비를 이용하여 거조시키면 역시 유기용매는 휘발되고 잔량의 아크릴 점착제 만이 경화 도포된 상태의 제2전도성 점착층(3)이 형성되는 것이다.When the first conductive adhesive layer 2 is formed as described above, the comma coater or doctor blade equipment is applied by applying an acrylic adhesive having the same mixing ratio and nickel powder 4 to the other side of the conductive nonwoven fabric 1 '. When the organic solvent is volatilized, the second conductive adhesive layer 3 in which the organic solvent is volatilized and only the remaining amount of the acrylic adhesive is cured and applied is formed.

상기와 같이 제1전도성 점착층(2)과 제2전도성 점착층(3)이 각기 형성되면 이들을 24시간 동안 숙성시키는 과정을 거쳐 상기한 전도성 부직포와 점착층이 견고한 결합 상태를 갖게 하는 것이다.As described above, when the first conductive adhesive layer 2 and the second conductive adhesive layer 3 are each formed, the conductive nonwoven fabric and the adhesive layer have a solid bonding state by aging them for 24 hours.

따라서, 상기와 같은 전도성 부직포(1')의 양측면에 제1전도성 점착층(2)과 제2전도성 점착층(3)이 각기 형성되면 이들 각각의 점착층에 분리 가능한 이형지(5)(5')를 부착하여 완성하면 되는 것으로서, 이와 같은 전도성 양면테이프의 총 두께는 상기한 이형지(5)(5')를 제외한 상태에서 0.05mm 이내가 되게 하면 되는 것이다.Therefore, when the first conductive adhesive layer 2 and the second conductive adhesive layer 3 are formed on both sides of the conductive nonwoven fabric 1 'as described above, the release papers 5 and 5', which can be separated from the respective adhesive layers, respectively. In this case, the total thickness of the conductive double-sided tape is less than 0.05 mm in the state excluding the release paper 5 (5 ').

이상과 같은 제조공정을 통해 완성된 전도성 양면테이프는, 두께 0.025mm 이내의 부직포(1)에 무전해 니켈 도금과 무전해 염화구리 도금 및 전해 니켈 도금을 순차 수행하여 두께 0.03mm 이내의 전도성 부직포(1')를 형성하고, 그 전도성 부직포(1')의 일측 전체면에는 선행되는 공정에 의한 제1전도성 점착층(2)을 형성하고, 상기 전도성 부직포(1')의 타측 전체면에는 재차 수행되는 공정에 의한 제2전도성 점착층(3)이 형성되게 하여 각기 양측면에 전도성 점착층을 갖는 양면테이프를 구성하되, 상기한 제1전도성 점착층(2)과 제2전도성 점착층(3)을 갖는 전도성 양면테이프는 전체 두께가 0.05mm 이내가 되도록 제조 완성되는 것이다.The conductive double-coated tape completed through the manufacturing process as described above is subjected to electroless nickel plating, electroless copper chloride plating, and electrolytic nickel plating sequentially on the nonwoven fabric 1 having a thickness of less than 0.025 mm. 1 '), the first conductive adhesive layer 2 is formed on the entire surface of one side of the conductive nonwoven fabric 1' by the preceding process, and the second entire surface of the conductive nonwoven fabric 1 'is formed again. By forming the second conductive adhesive layer 3 by the process of forming a double-sided tape having a conductive adhesive layer on each side, each of the first conductive adhesive layer (2) and the second conductive adhesive layer (3) The conductive double-sided tape having is manufactured and finished so that the total thickness is within 0.05mm.

따라서, 상기와 같이 초박형으로 된 양면테이프로부터 기존의 전기 전도도는 저하되지 않으면서도 점차 슬림화되는 추세의 각종 전자, 전기기기에 합리적으로 적용할 수 있는 것이며, 부직포의 특성에 따라 가장자리의 올 풀림이 전혀 없어 기 기의 오동작이나 간섭 저항이 발생 되는 것을 방지할 수 있는 것이며, 유연한 특성에 의해 사용상의 편리함은 물론 적용 범위가 더욱 확대되는 것이며, 롤 형태의 제조 및 취급이 가능하므로 더욱 경제적이고 합리적인 제조 및 운반, 사용이 가능한 특징을 갖는 것이다.Therefore, it can be reasonably applied to various electronics and electric devices in the trend of slimming from the ultra-thin double-sided tape as described above, and the edge of the edge is not loosened according to the characteristics of the nonwoven fabric. This prevents malfunction and interference resistance of the machine. Its flexible characteristics make it easier to use and expand its scope of application, and it is possible to manufacture and handle in the form of rolls. It has a feature that can be carried and used.

도 1은 본 발명에 따른 전도성 양면테이프의 제조 공정별 블럭도1 is a block diagram according to the manufacturing process of the conductive double-sided tape according to the present invention

도 2는 본 발명에 따른 전도성 양면테이프의 부분 확대 양면도2 is a partially enlarged double-sided view of a conductive double-sided tape according to the present invention

도 3a 내지 도 3d는 본 발명에 따른 전도성 양면테이프의 제조공정별 상세도로서,3A to 3D are detailed views of manufacturing processes of the conductive double-sided tape according to the present invention.

도 3a는 탈지 및 에칭 처리된 부직포의 단면도3A is a cross sectional view of a nonwoven fabric degreased and etched.

도 3b는 도금 처리된 전도성 부직포의 단면도3B is a cross-sectional view of the plated conductive nonwoven fabric

도 3c는 전도성 부직포의 일면에 제1전도성 점착층을 형성한 상태의 단면도3C is a cross-sectional view of a state in which a first conductive adhesive layer is formed on one surface of a conductive nonwoven fabric

도 3d는 전도성 부직포의 타측면에 제2 전도성 점착층을 형성한 상태의 단면도3D is a cross-sectional view of a state in which a second conductive adhesive layer is formed on the other side of the conductive nonwoven fabric

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

1 : 부직포 1' : 전도성 부직포1 nonwoven fabric 1 'conductive nonwoven fabric

2 : 제1전도성 점착층 3 : 제2전도성 점착층2: first conductive adhesive layer 3: second conductive adhesive layer

4 : 니켈 분말 5,5' : 이형지4: nickel powder 5,5 ': release paper

Claims (13)

박막의 부직포를 구비하여, 이를 탈지 및 에칭 처리한 후 도금 전처리 공정을 수행하며, 이후 순차적으로 무전해 니켈 도금공정과 무전해 염화구리 도금공정과 전해 니켈 도금공정을 수행하여, 각 도금공정에 의한 전도성 부직포를 완성하며,A nonwoven fabric of a thin film is provided, followed by degreasing and etching, followed by a plating pretreatment process, followed by an electroless nickel plating process, an electroless copper chloride plating process, and an electrolytic nickel plating process. Complete the conductive nonwoven fabric, 이와 같은 전도성 부직포의 일면에는 전도성 점착층을 선행하여 도포 형성하고, 도포된 제1전도성 점착층이 안정되면, 전도성 부직포의 다른 면에 전도성 점착층을 도포 형성하여 제2전도성 점착층이 형성되게 하되, 상기한 전도성 점착층을 갖는 전도성 부직포는 숙성공정을 거쳐 전도성 부직포와 전도성 점착층과의 결합력이 안정되게 하고, 이와 같은 숙성공정을 거친 전도성 점착층의 표면에는 분리 가능한 이형지를 각각 부착 형성하여 완성함을 특징으로 하는 부직포를 이용한 초박형 전도성 양면테이프의 제조방법.One surface of such a conductive nonwoven fabric is formed by coating a conductive adhesive layer in advance, and when the applied first conductive adhesive layer is stabilized, the second conductive adhesive layer is formed by coating and forming a conductive adhesive layer on the other surface of the conductive nonwoven fabric. The conductive nonwoven fabric having the conductive adhesive layer has a mating process to stabilize the bonding force between the conductive nonwoven fabric and the conductive adhesive layer, and is formed by attaching detachable release paper to the surface of the conductive adhesive layer which has undergone the aging process. Method for producing an ultra-thin conductive double-sided tape using a nonwoven fabric characterized in that. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 박막의 부직포는 0.025mm 이내의 두께로 이루어짐을 특징으로 하는 부직포를 이용한 초박형 전도성 양면테이프의 제조방법.Non-woven fabric of the thin film is a method of manufacturing an ultra-thin conductive double-sided tape using a nonwoven fabric, characterized in that made of a thickness within 0.025mm. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 도금 처리된 전도성 부직포는 0.03mm 이내의 두께를 갖고, 그 전도성 점착층을 포함한 전체 두께가 0.05mm 이내임을 특징으로 하는 부직포를 이용한 초박형 전도성 양면테이프의 제조방법.The plated conductive nonwoven fabric has a thickness of 0.03 mm or less, and the total thickness including the conductive adhesive layer is 0.05 mm or less. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 에칭처리 공정은, 60~80℃의 온도를 갖는 가성소다 50~100g/L의 용액에 부직포를 침적시켜, 도금층의 밀착성 향상 및 친수성을 부여하도록 수행됨을 특징으로 하는 부직포를 이용한 초박형 전도성 양면테이프의 제조방법.The etching process is performed by depositing a nonwoven fabric in a solution of 50-100 g / L of caustic soda having a temperature of 60 to 80 ° C. to improve adhesion of the plating layer and to impart hydrophilicity. Manufacturing method. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 에칭처리 공정은, 60~80℃의 온도를 갖는 계면활성제 농도 1%의 용액에 부직포를 침적시켜, 도금층의 밀착성 향상 및 친수성을 부여하도록 수행됨을 특징으로 하는 부직포를 이용한 초박형 전도성 양면테이프의 제조방법.The etching process is a method for producing an ultra-thin conductive double-sided tape using a nonwoven fabric, characterized in that the nonwoven fabric is deposited in a solution of a surfactant concentration of 1% having a temperature of 60 ~ 80 ℃, to improve adhesion of the plating layer and impart hydrophilicity. . 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 전처리 공정은, 전체 물에 대하여 0.4중량%의 혼합량을 갖는 염화파라듐과 염화주석이 혼합된 혼합용액에 같은 비율의 염산 3N이 혼합된 용액 내에, 도금하고자 하는 검출핵을 20~50℃의 촉매 금속액에 10~30분 침적시켜 촉매금속의 미립자가 부직포 상에 균일하게 부착되게 함을 특징으로 하는 부직포를 이용한 초박형 전도성 양면테이프의 제조방법.In the pretreatment step, the detection nuclei to be plated are subjected to a catalyst at 20 to 50 ° C. in a solution in which 3N hydrochloric acid is mixed in the same ratio in a mixed solution of palladium chloride and tin chloride having a mixing amount of 0.4% by weight of the total water. A method of manufacturing an ultra-thin conductive double-coated tape using a nonwoven fabric, characterized in that the fine metal of the catalyst metal is uniformly attached onto the nonwoven fabric by immersing it in a metal solution for 10 to 30 minutes. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 무전해 니켈 도금공정은, 황산니켈 10g/L과 차아인산나트륨 7.5g/L 및 구연산나트륨 15g/L이 pH 8~10을 유지하는 혼합용액에서 40~50℃의 온도에서 수행하여 형성됨을 특징으로 하는 부직포를 이용한 초박형 전도성 양면테이프의 제조방법.The electroless nickel plating process is characterized in that the nickel sulfate 10g / L, sodium hypophosphite 7.5g / L and sodium citrate 15g / L is formed by performing at a temperature of 40 ~ 50 ℃ in a mixed solution maintaining a pH of 8 ~ 10 Method for producing an ultra-thin conductive double-sided tape using a nonwoven fabric. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 무전해 염화구리 도금공정은, 염화구리 2.3g/L과 가성소다 9g/L 및 킬레이트 0.125M을 pH 11.5~13.0가 유지되도록 한 혼합용액에서 수행하여 형성되게 함을 특징으로 하는 부직포를 이용한 초박형 전도성 양면테이프의 제조방법.The electroless copper chloride plating process is formed by performing copper chloride 2.3g / L, caustic soda 9g / L and chelate 0.125M in a mixed solution such that pH 11.5 ~ 13.0 is maintained. Method of manufacturing double-sided tape. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 도금공정이 완료된 전도성 부직포는, 0.1Ωㆍcm 이하의 전기저항을 갖고 두께 0.03mm 이내임을 특징으로 하는 부직포를 이용한 초박형 전도성 양면테이프의 제조방법.The conductive nonwoven fabric having the plating process completed has an electrical resistance of 0.1 Ω · cm or less and a thickness of 0.03 mm or less. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 전도성 점착층은, 아크릴 점착제와 유기용매를 1:1의 중량비로 혼합하고, 그 혼합물의 전체 중량과 대비하여 1~10㎛의 입자크기를 갖는 니켈 분말을 70중량%의 비율로 혼합하여 이를 도포하여 형성되게 함을 특징으로 하는 부직포를 이용한 초박형 전도성 양면테이프의 제조방법.The conductive pressure-sensitive adhesive layer is mixed with an acrylic pressure-sensitive adhesive and an organic solvent in a weight ratio of 1: 1, and mixed with a nickel powder having a particle size of 1 to 10 µm in a proportion of 70% by weight relative to the total weight of the mixture. Method for producing an ultra-thin conductive double-sided tape using a nonwoven fabric, characterized in that to be formed by. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 제1전도성 점착층과 제2전도성 점착층이 형성된 상태에서의 숙성공정은, 상온 하에서 이를 24시간 동안 방치하여 그 전도성 부직포와 전도성 점착층 간의 결합이 완전하게 이루어지게 함을 특징으로 하는 부직포를 이용한 초박형 전도성 단면테이프의 제조방법.The aging process in a state in which the first conductive adhesive layer and the second conductive adhesive layer are formed is allowed to stand at room temperature for 24 hours to completely bond the conductive nonwoven fabric and the conductive adhesive layer. Method for producing ultra-thin conductive cross section tape. 두께 0.025mm 이내의 부직포(1)에, 무전해 니켈 도금과 무전해 염화구리 도 금 및 전해 니켈 도금을 순차 수행하여 두께 0.03mm 이내의 전도성 부직포(1')를 형성하고,Electroless nickel plating, electroless copper chloride plating, and electrolytic nickel plating are sequentially performed on the nonwoven fabric 1 having a thickness of 0.025 mm, thereby forming a conductive nonwoven fabric 1 'having a thickness of 0.03 mm. 그 전도성 부직포(1')의 일측 전체면에는 제1전도성 점착층(2)을 형성하여 구성하고, 상기 전도성 부직포(1')의 타측 전체면에는 제2전도성 점착층(3)을 도포 형성하여 이들 제1전도성 점착층(2)과 제2전도성 점착층(3)의 표면에는 분리 가능한 이형지(5)(5')를 각각 부착 형성하여 그에 따른 전도성을 갖는 양면테이프를 구성하되,The first conductive adhesive layer 2 is formed on the entire surface of one side of the conductive nonwoven fabric 1 ', and the second conductive adhesive layer 3 is coated on the other entire surface of the conductive nonwoven fabric 1'. Detachable release papers 5 and 5 'are attached to the surfaces of the first conductive adhesive layer 2 and the second conductive adhesive layer 3 to form a double-sided tape having conductivity accordingly. 상기한 제1전도성 점착층(2)과 제2전도성 점착층(3)을 갖는 전도성 양면테이프는 전체 두께가 0.05mm 이내가 되도록 구성함을 특징으로 하는 부직포를 이용한 초박형 전도성 양면테이프.The conductive double-coated tape having the first conductive adhesive layer (2) and the second conductive adhesive layer (3) is configured to be less than 0.05mm in total thickness, ultra-thin conductive double-coated tape using a nonwoven fabric. 제 12항에 있어서,The method of claim 12, 제1전도성 점착층(2)과 제2전도성 점착층(3)은, 1~10㎛의 입자크기를 갖는 전도성 분말인 니켈 분말(4)이 혼합되어 이루어짐을 특징으로 하는 부직포를 이용한 초박형 전도성 양면테이프.The first conductive adhesive layer 2 and the second conductive adhesive layer 3 are made of a mixture of nickel powder 4, which is a conductive powder having a particle size of 1 to 10 μm, and is made of ultra-thin conductive double-sided using a nonwoven fabric. tape.
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