【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、柔軟性を有する封止性電磁波吸収体に関する。また、本発明はこの電磁波吸収体により封止された、電磁波発生電子機器用デバイスにも関する。
【０００２】
【従来の技術】
ラジオ、テレビ、無線通信による電波に加え、最近の情報技術の進展により急増した携帯電話、パソコンなどの電子機器からも間断なく電磁波は放射され、生体や他の電子機器に対し機能障害や誤動作を引き起こす。また、情報を発生、処理する電子回路も高密度化が進み、特に高周波化により回路や信号の伝送路からの電磁波の輻射も起こりやすくなり、外部への輻射や回路内での放射ノイズ、信号間の干渉などが問題となってきている。これらの問題を解決するため、電磁波発生部位の近傍に設置され、効率よく電磁波を吸収できる、電磁波吸収体が開発されてきている。
【０００３】
このような電磁波対策用の電磁波吸収体の構造として、電磁波吸収層のみを有する構造の他、さらに導電層などを設けた構造のものもある。
導電層を有する電磁波吸収体として、特許文献１には、導電性支持体として軟磁性金属板、網目状軟磁性金属板または軟磁性金属繊維の織物を用いた電磁波吸収体が開示されている。
【０００４】
【特許文献１】
特開平７−２１２０７９号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献１に開示された、導電性支持体としての軟磁性金属板または網目状軟磁性金属板では、その支持性のため吸収体全体を硬くしてしまうことから、上記のように、対象機器に接着した場合、どうしても隙間が生じ、電磁波吸収特性が低下してしまうおそれがある。
【０００６】
本発明の目的は、電磁波発生部位の凹凸部分に装着しても、応力がかかって割れたり剥離したりすることがなく、また、電磁波発生部位との間の隙間を減らすことにより、電磁波吸収特性を低下させることのない、封止性に優れた電磁波吸収体を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、上記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、電磁波吸収体に柔軟性を持たせることにより、電磁波発生部位の凹凸部分に装着する際に、応力によって割れや剥離を生じることがなく、また、電磁波発生部位と電磁波吸収体との間の隙間を少なくし、望ましくは隙間をなくすように装着できること、すなわち封止できることを見出し、本発明を完成した。
【０００８】
すなわち、本発明は、電磁波吸収層に導電層を積層してなる、柔軟性を有する封止性電磁波吸収体に関する。また、本発明は、この電磁波吸収体により封止された、電磁波発生電子機器用デバイスにも関する。
【０００９】
本発明において封止とは、電磁波発生部位に電磁波吸収体を装着する際に、電磁波発生部位と電磁波吸収体との間の隙間を少なくし、望ましくは隙間をなくすように密着状に装着することを意味する。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明の電磁波吸収層に導電層を積層してなる、柔軟性を有する封止性電磁波吸収体は、積層体として柔軟性を有することにより、電磁波発生部位を封止できるものであれば、特に制限されることない。
本発明において、電磁波吸収体などの柔軟性は、電子機器用デバイスなどの電磁波発生部位の表面のいかなる微細構造にも対応して封止可能なように、適度な伸び、可塑性および引張強さなどの性質をも包含していることが望ましい。
【００１１】
電磁波吸収体が積層体として柔軟性を有するためには、導電層と電磁波吸収層は、共に柔軟性を有していることが望ましい。
【００１２】
本発明に使用できる導電層は、柔軟性を有する材質や形状のものであれば、どのような導電層でもよく、例えば、柔軟性を有する被膜状導電層、網目状導電層および導電性不織布などが挙げられる。
このような導電層の厚さは特に制限されない。しかし、柔軟性を保つ点から、導電層の形状・材質により異なるが、例えば、５００μｍ以下、好ましくは３００μｍ以下、より好ましくは２０μｍ以下、さらに好ましくは０．１μｍ以下であり、一方、導電性能の点から、例えば０．００１μｍ以上、好ましくは０．０１μｍ以上、より好ましくは０．０５μｍ以上である。
【００１３】
本発明に使用される柔軟性を有する被膜状導電層は、柔軟性を有する材質や形状のものであれば、どのような被膜状導電層でもよい。このような被膜状導電層の厚さは特に制限されないが、柔軟性を保つ点から、例えば、３００μｍ以下、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは２０μｍ以下、さらに好ましくは０．１μｍ以下であり、一方、導電性能の点から、例えば０．００１μｍ以上、好ましくは０．０１μｍ以上、より好ましくは０．０５μｍ以上である。
【００１４】
上記の被膜状導電層は、例えば、導電性表面処理により形成することができる。このような導電性表面処理には、例えば蒸着、めっき、ならびに導電性塗料および／または金属塗料の塗布などが挙げられる。
【００１５】
蒸着により形成される導電層の厚さは、柔軟性を保つ点から、例えば、１μｍ以下、好ましくは０．４μｍ以下、より好ましくは０．１μｍ以下であり、一方、導電性能の点から、例えば０．００１μｍ以上、好ましくは０．０１μｍ以上、より好ましくは０．０５μｍ以上である。
【００１６】
めっきにより形成される導電層の厚さは、柔軟性を保つ点から、例えば、２０μｍ以下、好ましくは１０μｍ以下であり、一方、導電性能の点から、例えば０．０５μｍ以上、好ましくは０．１μｍ以上である。
【００１７】
導電性塗料および／または金属塗料を塗布することにより形成される導電層の厚さは、柔軟性を保つ点から、例えば、３００μｍ以下、好ましくは２００μｍ以下であり、一方、導電性能の点から、例えば１μｍ以上、好ましくは１０μｍ以上である。
【００１８】
本発明に使用される柔軟性を有する網目状導電層は、柔軟性を有する材質や形状のものであれば、どのような網目状導電層でもよい。このような網目状導電層の厚さは特に制限されないが、柔軟性を保つ点から、例えば５００μｍ以下、好ましくは３００μｍ以下であり、一方、導電性能の点から、例えば５μｍ以上、好ましくは１０μｍ以上である。
【００１９】
上記の網目導電層の網目を構成する素線の線径は、特に制限されないが、柔軟性を保つことから、例えば３００μｍ以下、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは１００μｍ以下であり、一方、導電性能の点から、例えば１μｍ以上、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは２０μｍ以上である。
上記の網目導電層のメッシュは、特に制限されないが、柔軟性を保つことから、例えば２００メッシュ以下、好ましくは１５０メッシュ以下、より好ましくは１２０メッシュ以下であり、一方、導電性能の点から、例えば５メッシュ以上、好ましくは１０メッシュ以上、より好ましくは５０メッシュ以上である。
【００２０】
上記の網目状導電層として、例えば、非導電性の繊維を織成、編成もしくは交叉してなるものを、導電性表面処理して得た導電層；または導電性繊維を織成、編成もしくは交叉してなる導電層などが挙げられる。
【００２１】
さらに、上記の網目状導電層は、非導電性の箔もしくは板をパンチングしてなるものを、導電性表面処理して得た導電層；または導電性の箔もしくは板をパンチングしてなる導電層なども含む。
【００２２】
上記の非導電性の繊維として、例えば、非導電材料を線状または繊維状にしたものなどが挙げられる。例えば、天然、再生、半合成および合成の有機繊維が挙げられる。より具体的には、例えば、綿、麻およびレーヨンなどのセルロース繊維；アセテートおよびトリアセテートなどの半合成繊維；ナイロンおよびポリエステルなどの合成繊維が挙げられる。本発明では、非導電性の繊維を１種類のみ単独で使用することもできるし、２種類以上を併用することもできる。
【００２３】
上記の導電性繊維として、例えば、上記の非導電性の繊維を導電性表面処理したもの；または導電材料を線状もしくは繊維状にしたものなどが挙げられる。本発明では、導電性繊維を１種類のみ単独で使用することもできるし、２種類以上を併用することもできる。
【００２４】
上記の非導電性の箔または板として、例えば、非導電材料を箔または板状に成形したものなどが挙げられる。
また、上記の導電性の箔または板として、例えば、上記の非導電性の箔もしくは板を導電性表面処理したもの；または導電材料を箔もしくは板状に成形したものなどが挙げられる。
【００２５】
本発明において、前記の網目状導電層を単独で使用することもできるし、２種類以上を併用することもできる。
【００２６】
本発明に使用される柔軟性を有する導電性不織布は、柔軟性を有する材質や形状のものであれば、どのような導電性不織布でもよい。このような導電性不織布の厚さは特に制限されないが、柔軟性を保つ点から、例えば５００μｍ以下、好ましくは３００μｍ以下であり、一方、導電性能の点から、例えば５μｍ以上、好ましくは１０μｍ以上である。
【００２７】
上記の導電性不織布に含まれる導電性繊維の線径は、特に制限されないが、柔軟性を保つことから、例えば３００μｍ以下、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは１００μｍ以下であり、一方、導電性能の点から、例えば１μｍ以上、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは２０μｍ以上である。
上記の導電性不織布に含まれる導電性繊維の繊維長は、特に制限されないが、柔軟性を保つことから、例えば１０００μｍ以下、好ましくは８００μｍ以下、より好ましくは５００μｍ以下であり、一方、導電性能の点から、例えば１μｍ以上、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは３０μｍ以上である。
【００２８】
上記の導電性不織布は、乾式法、湿式法、スパンボンド法などの慣用の方法に従い、導電性繊維を結合剤で固めて得ることができる。あるいは、この導電性不織布は、非導電性の繊維をバインダーで固めてなるものを、導電性表面処理して得ることもできる。
【００２９】
上記の導電性繊維および非導電性の繊維として、例えば前記の網目状導電層に使用されるものを使用することができる。
【００３０】
上記のバインダーとして、例えば天然繊維および合成繊維などの繊維が挙げられる。また、これ以外にも、バインダーとして、導電性繊維同士の接合を助長するものであれば、樹脂材料が溶剤に溶けた状態となった液状物であってもよいし、将来熱融着されるチップなどの固体物であってもよい。例えば、天然繊維として、木材パルプ、靱皮繊維パルプおよび葉脈繊維パルプなどが挙げられる。合成繊維として、例えば、再生セルロース繊維および熱可塑性樹脂繊維、例えば、ポリエチレン合成パルプ、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリイミド、ポリウレタン、塩化ビニル、酢酸ビニル共重合体およびポリフェニレンサルファイドなどの繊維、ならびに熱硬化性樹脂繊維（フェノール繊維等）などが挙げられる。これらバインダーを単独で使用することもできるし、２種類以上を併用することもできる。
【００３１】
本発明に使用できる非導電材料は、特に制限されず、例えば、天然および合成の樹脂、天然および合成の有機ゴム、熱可塑性エラストマー、シリコーンゴム、ガラス、ならびにガラス繊維などを使用することができる。本発明では、これらを単独で使用することもできるし、２種類以上を併用することもできる。
【００３２】
上記の天然および合成の樹脂として、例えばポリエチレンおよびポリプロピレンなどのポリオレフィン樹脂；ポリエチレンテレフタレートおよびポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル；ポリアミド；ポリイミド；ポリスチレン；酢酸ビニル系樹脂；軟質ポリ塩化ビニル樹脂；ポリ塩化ビニリデン；（メタ）アクリル系樹脂；塩素化ポリエチレン；ポリフェニレンサルファイド；炭化水素樹脂；ポリエーテルケトン樹脂；セルロース系樹脂；ポリウレタン；エポキシ樹脂；フェノール樹脂；アルキド樹脂およびシリコーン系樹脂などの合成樹脂；ならびにロジン、セラックおよびエステルゴムなどの天然樹脂が挙げられる。また、上記の天然および合成の有機ゴムとして、例えば、クロロスルホン化ポリエチレンゴム、塩化ゴム、クロロプレンゴム、ブチルゴム、シリコーンゴムおよびウレタンゴムなどが挙げられる。上記の熱可塑性エラストマーとして、スチレン・ブタジエン系、ポリオレフィン系、ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリアミド系、ポリ−１，２−ブタジエン、ポリ塩化ビニル系およびアイオノマー系などが挙げられる。本発明では、これらを単独で使用することもできるし、２種類以上を併用することもできる。
【００３３】
上記の非導電材料において、柔軟性に優れている点から、塩素化ポリエチレンなどの軟質のプラスチック；クロロプレンゴム、ブチルゴムおよびウレタンゴムなどの天然および合成の有機ゴム；スチレン・ブタジエン系、ポリオレフィン系、ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリアミド系、ポリ−１，２−ブタジエン、ポリ塩化ビニル系およびアイオノマー系エラストラマーなどの熱可塑性エラストマー；ならびにシリコーンゴムなどが好ましい。
【００３４】
本発明に使用できる導電材料は、特に制限されず、例えば、金属、導電性カーボン、導電性無機物、導電性高分子（導電性ポリマー）および導電性複合材料などを使用することができる。本発明では、これらを単独で使用することもできるし、２種類以上を併用することもできる。
【００３５】
上記の金属として、アルミニウム、スズ、ニッケル、金、銀および銅などの金属、ならびにこれらの合金、黄銅、モネルメタル、ステンレス鋼およびニクロムなどの合金などが挙げられる。
【００３６】
上記の導電性無機物として、炭化チタン（ＴｉＣ）、窒化チタン（ＴｉＮ）、二酸化チタン（ＴｉＯ２）およびスズドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）などが挙げられる。
【００３７】
上記の導電性高分子（導電性ポリマー）として、ポリアセチレンおよびポリフェニルアセチレンなどのポリアセチレン系；ポリフェニレンおよびポリフェニレンビニレンなどのポリフェニレン系；ポリピロールおよびポリチオフェンなどの複素環高分子；ならびにポリアニリンおよびポリ（３−メチル−４−カルボキシピロール）などのイオン性高分子などに、アルカリ金属、金属塩、有機分子、高分子などをドーピングしたものが挙げられる。また、導電性高分子（導電性ポリマー）としては、ポリアセン、ポリアセナセンおよびＣｕ−フタロシアニンなどの、ラダー状およびネットワーク状高分子なども挙げられる。
【００３８】
上記の導電性複合材料として、前記の非導電材料に、導電性フィラーを含有させ、および／または導電性表面処理を施したものが挙げられる。また、これらを単独で使用することもできるし、２種類以上を併用することもできる。
【００３９】
上記の導電性フィラーとして、例えば、金属、導電性無機物および導電性カーボンなどの、粒子、フレークおよび繊維などが挙げられる。上記の金属として、例えばアルミニウム、スズ、ニッケル、金、銀および銅、ならびにこれらの合金、黄銅、モネルメタル、ステンレス鋼およびニクロムなどの合金などがあり、また上記の導電性無機物として、例えば炭化チタン（ＴｉＣ）、窒化チタン（ＴｉＮ）、二酸化チタン（ＴｉＯ２）およびスズドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）などがある。また、シリカなどの絶縁性フィラーの表面を、上記の金属、導電性無機物および導電性カーボンなどの導電性物質で被覆したものを導電性フィラーとして用いることができる。これら導電性フィラーを単独で使用することもできるし、２種類以上を併用することもできる。
【００４０】
本発明で使用される導電性表面処理として、例えば、金属、導電性無機物質または／および導電性カーボンなどの蒸着およびめっき、さらには導電塗料または／および金属塗料の塗布などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。これら導電性表面処理を単独で使用することもできるし、２種類以上を併用することもできる。
【００４１】
上記の蒸着として、例えばスパッタリング、イオンプレーティングおよび金属溶射などの真空蒸着ならびに化学蒸着などが挙げられ、上記のめっきとして、例えば無電解めっきおよび電気めっきなどが挙げられる。
【００４２】
上記の蒸着またはめっきに使用される、上記金属として、例えば、アルミニウム、スズ、ニッケル、金、銀および銅、ならびにこれらの合金、黄銅、モネルメタル、ステンレス鋼およびニクロムなどの合金などが挙げられ、上記導電性無機物として、例えば炭化チタン（ＴｉＣ）、窒化チタン（ＴｉＮ）、二酸化チタン（ＴｉＯ２）およびスズドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）などが挙げられるが、これらを単独で使用して、または２種類以上を併用して、導電性表面処理を行うができる。
【００４３】
上記の導電性塗料または金属塗料として、例えば、前記の導電性フィラーまたはアルミニウムなどの金属と結合材とを、場合により、トルエン、キシレン、メチルエチルケトンおよびシクロヘキサノンなどの溶媒；ならびに／あるいはアニオン系およびノニオン系界面活性剤などの分散剤；ならびに／あるいは硬化剤を更に添加して混ぜ合わせた塗料などがある。
【００４４】
また、上記の結合材は、特に制限されないが、例えばポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、ビニル系樹脂、エポキシ系樹脂、ブタジエン・スチレンゴム、ブタジエン・ニトリルゴムおよび天然ゴムなどがある。これら結合材を単独で使用することもできるし、２種類以上を併用することもできる。
【００４５】
本発明の柔軟性を有する電磁波吸収層は、電磁波対策に従来から使用されているもので、柔軟性を有する材質や形状のものであれば特に制限されない。好ましくは、近傍界用に使用されてきたもの、例えば電子機器などの筐体内の内部に配置されている各種デバイスなどの電磁波発生部位に直接装着させ、該電磁波発生部位から電磁波が発生することを抑制するために使用されてきたものが挙げられる。
【００４６】
このような電磁波吸収層は、例えば、柔軟性を有する絶縁基材に、磁性粉末〔センダスト（Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金）、パーマロイなどの軟磁性金属粉、フェライトなど〕および／または導電性カーボン（黒鉛、カーボンブラックなど）などを添加して作製することができる。このような絶縁基材は、柔軟性を有する材質や形状のものであれば、特に制限されない。例えば、塩素化ポリエチレンなどの軟質のプラスチック；クロロプレンゴム、ブチルゴムおよびウレタンゴムなどの天然および合成の有機ゴム；熱可塑性エラストマー；ならびにシリコーンゴムなどの柔軟性を有する材料が挙げられる。本発明では、これらを単独で使用することもできるし、２種類以上を併用することもできる。
さらに、柔軟性の点から、結合剤として、例えば、（メタ）アクリル系樹脂およびウレタン系樹脂などの樹脂、ならびにブタジエン・スチレンゴム、ブタジエン・ニトリルゴムおよび天然ゴムなどのゴムを添加するのが好ましい。
【００４７】
また、本発明の電磁波吸収体において、電磁波吸収層の厚さは、特に制限されないが、柔軟性の点および機器の小型化に応じて電磁波吸収体全体の厚さを抑える必要から、１．５ｍｍ以下、特に１ｍｍ以下、とりわけ０．５ｍｍ以下が好ましく、また電磁波吸収性能の点から、０．０５ｍｍ以上、特に０．１ｍｍ以上、とりわけ０．２ｍｍ以上が好ましい。
【００４８】
本発明の電磁波吸収体は、慣用の方法により、前記の電磁波吸収層に、前記の導電層を積層することにより作製することができる。本発明の電磁波吸収体は、本発明の効果を発揮することができる柔軟性を有する限り、導電層および電磁波吸収層をそれぞれ１層以上積層することができる。また、本発明の電磁波吸収体は、本発明の効果を発揮することができる柔軟性を有する限り、導電層や電磁波吸収層以外にも接着層や保護層などの層を１層以上積層することもできる。これら接着層や保護層などは柔軟性を有していることが好ましい。
さらに、これらの層の積層順序は特に限定されない。すなわち、導電層と電磁波吸収層の間に、接着層などの層を１層以上介在させることもできるし、また接着層などが場合により介在する導電層と電磁波吸収層の積層体の、片面または両面に、さらに保護層または接着層などの層を１層以上積層することもできる。
導電層の一方の面に、場合により接着層などを介在させて、電磁波吸収層を積層し、さらに、該一方の面の反対側の面に、場合により接着層などを介在させて、電磁波吸収層を積層し、さらに、場合により、この得られた積層体の片面または両面に保護層などを積層して、本発明の電磁波吸収体とすることもできる。
【００４９】
本発明に係わる電磁波吸収体は、特に近傍界用電磁波吸収体に使用することができる。本発明において、近傍界用電磁波吸収体とは、筐体内の電波環境を良好にして、その内部に配置された各種デバイスの性能向上や性能維持を目的とするもので、電磁波発生部位に直接装着させ、該電磁波発生部位から電磁波が発生することを抑制するために使用されるものをいう。
すなわち、本発明の実施形態には、本発明の電磁波吸収体により封止された電磁波発生電子機器用デバイスも含まれる。本発明の電磁波発生電子機器用デバイスは、本発明の電磁波吸収体を、慣用の方法で、電磁波発生部位に装着することで得ることができる。このとき、通常、電磁波吸収体を、該電磁波吸収体の導電層側が外側に、該電磁波吸収体の電磁波吸収層側が内側になるように、電磁波発生電子機器用デバイスに装着させる。また、場合により、柔軟性のある接着層などの層を介在させて、本発明の電磁波吸収体を、電磁波発生電子機器用デバイスに装着させてもよい。本発明において使用できる電磁波発生電子機器用デバイスとして、例えば電子機器の筐体、回路基板、プリント配線板、電子素子、ＬＳＩ、ＩＣチップ、および信号線路、例えばケーブルなどが挙げられる。
【００５０】
【実施例】
以下に、本発明の実施例を示すが、本発明はこれら実施例により限定されるものではない。
【００５１】
電磁波吸収層の作製
塩素化ポリエチレン（ＣＰＥ）樹脂（ＭＲ１０４、ダイソー製）１００重量部、磁性粉（センダストパウダー、フレーク状）２５０重量部、および水酸化アルミニウム（ＡＴＨ Ｈ４２Ｍ、昭和電工製）１００重量部を配合して、ニーダーで混練りした後、カレンダー加工により、厚さ０．３ｍｍのシート状に成形したものを電磁波吸収層とした。
【００５２】
実施例１
上記で作製した電磁波吸収層を４×５ｃｍに切断したものの表面に、イオンスパッタリング装置（ＪＦＣ−１５００、ＪＥＯＬ製）により、金を６００秒照射して、電磁波吸収層に、厚さ０．０５μｍの導電層を積層させ、電磁波吸収体を得た。
【００５３】
実施例２
上記で作製された電磁波吸収層を４×５ｃｍに切断したものの表面に、市販のアルミニウムの金属塗料（ｍｅｔａｆｌｕｘ、リキッドアルミニウム、（株）テスコ製）を、厚さ１００μｍになるように塗布した。次に、得られた積層体を乾燥させて、電磁波吸収体を得た。
【００５４】
実施例３
上記で作製した電磁波吸収層を４×５ｃｍに切断したものの表面に、４×５ｃｍの市販の８０メッシュ（８０本／ｉｎｃｈ）、厚さ９１μｍの導電メッシュ（ＭＴ３−１００、日清紡テンペスト（株）製）を１６０℃の熱圧縮により貼り合わせ、電磁波吸収体を得た。
【００５５】
実施例４
上記で作製した電磁波吸収層を４×５ｃｍに切断したものの表面に、４×５ｃｍの市販の厚さ６５μｍの導電性不織布（銀メッキしたポリエステル繊維製、商品名シルファイバー、三菱マテリアル製）を１６０℃の熱圧縮により貼り合わせ、電磁波吸収体を得た。
【００５６】
比較例１
上記で作製した電磁波吸収層を４×５ｃｍに切断したものの表面に、４×５ｃｍの市販の厚さ８０μｍの両面テープ付銅箔を貼り合わせ、電磁波吸収体を得た。
【００５７】
マイクロストリップライン法による電磁波吸収特性の評価
上記で作製された電磁波吸収体の電磁波吸収特性を、森下健およびその他による「マイクロストリップラインの伝送特性に及ぼす磁気損失材料の装着」、電気学会計測研究会資料、社団法人、電気学会、２００１年、ＩＭ−０１−２４、ｐ．３９−４２に記載された方法に従い評価した。
すなわち、図１および図２に示すように誘電体基板４（ＦＲ４：εγ＝４．７−ｊ０．１）上に、幅２．８ｍｍ、長さ７５．０ｍｍストリップ導体を有するマイクロストリップライン２（ＭＳＬ）に、ＳＭＡコネクタ７を介して、同軸ケーブル６により高周波電力を供給し、ネットワークアナライザ１（８７２０Ｄ、ＨＥＷＬＥＴＴ ＰＡＣＫＡＲＤ社製）を用いて、Ｓ２１を測定した。ＭＳＬの基板上の２箇所に、ＰＥＴフィルム３（５×５×１ｍｍ）を配置し、そのＰＥＴフィルム上に、上記で得られた電磁波吸収体５（４０×５０×０．４ｍｍ）を配置して測定した。
電磁波吸収特性を図３に示す。
【００５８】
本発明に係わる実施例１〜４の電磁波吸収体は、良好な電磁波吸収特性を示した。特に、図３に示したように、実施例１の電磁波吸収体は比較例１の電磁波吸収体より優れた電磁波吸収特性を示した。
【００５９】
【発明の効果】
本発明の効果を以下に示す。
本発明の電磁波吸収体は柔軟性を有するため、電子機器の部品などの電磁波発生部位の表面に装着する際に、その表面が凹凸形状であっても、その凹凸に沿って、該電磁波吸収体と該電磁波発生部位との間の隙間を少なく、望ましくは隙間をなくすように装着できるので、電磁波吸収特性が増加する。すなわち、本発明の電磁波吸収体は、電磁波発生部位を封止して、良好な電磁波吸収特性を発揮することができる。
【００６０】
本発明において、電磁波吸収層にめっきやスパッタリングなどの蒸着により導電層を積層する場合、該導電層の厚さを薄くして柔軟にすることが容易であり、特にスパッタリングなどの蒸着は、薄い導電層を容易に積層させることができる。そのため、電磁波発生部位を、本発明の電磁波吸収体により封止する際に、該導電層は電磁波発生部位の凹凸部分に追随することができ、さらに従来品のように電磁波吸収層から剥がれるおそれもない。さらに、両面テープなどを使用する必要もないので、作業性も高い。
【００６１】
また、導電塗料や金属塗料などを導電層に用いた場合、電磁波吸収層の表面に容易に塗布でき、また乾燥すれば該電磁波吸収層に接着するため、作業性が高い。さらに、導電塗料は接着成分として樹脂などを含むため、電磁波発生部位に貼りあわせる際に、従来品のように、導電層が割れることや、硬くなることもない。
【００６２】
さらに、電磁波吸収層に網目状導電層または導電性不織布を積層する場合、該電磁波吸収層の表面を熱で溶かして、その表面に該網目状導電層または該導電性不織布を圧着することにより、該電磁波吸収層が、該網目状導電層または該導電性不織布の網目や隙間などに入り込むため、両者を一体に積層することができ、作業性が高い。また、電磁波発生部位を、本発明の電磁波吸収体により封止する際に、網目状導電層または該導電性不織布自身が、柔軟性を有するため、電磁波発生部位の凹凸部分に追随することができ、さらに従来品のように導電層が電磁波吸収層から剥がれるおそれもない。
【００６３】
本発明に係わる電磁波吸収体は、特に近傍界用電磁波吸収体に使用することができる。本発明の電磁波吸収体は、電子機器の筐体内、回路基板、プリント配線板、電子素子、ＬＳＩ、ＩＣチップ、および信号線路、例えばケーブルなどの、電磁波発生電磁機器用デバイスを封止して、これらの電磁波発生部位からの、不要なノイズを吸収、抑制する目的に有用である。特に、本発明に係わる電磁波吸収体は、柔軟性に富んでいるので、表面が粗く、凹凸を有する電磁波発生部位、例えば電子素子を埋め込んだ回路基板などの封止に有用である。
【図面の簡単な説明】
【図１】マイクロストリップライン法による測定系の概要を示した図である。
【図２】図１のＩ−Ｉ線断面図である。
【図３】電磁波吸収特性を示した図である。
【符号の説明】
１ ネットワークアナライザ
２ マイクロストリップライン
３ ＰＥＴフィルム
４ 誘電体基板
５ 電磁波吸収体
６ 同軸ケーブル
７ ＳＭＡコネクタ[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a flexible sealing electromagnetic wave absorber. The present invention also relates to a device for an electromagnetic wave generating electronic device sealed with the electromagnetic wave absorber.
[0002]
[Prior art]
In addition to radio waves from radios, televisions, and wireless communications, electromagnetic waves are continually emitted from electronic devices such as mobile phones and personal computers, which have rapidly increased due to recent advances in information technology. cause. In addition, the density of electronic circuits that generate and process information is also increasing.Especially, due to the increase in frequency, radiation of electromagnetic waves from circuits and signal transmission lines is likely to occur, radiation to the outside, radiation noise in circuits, Interference between them has become a problem. In order to solve these problems, an electromagnetic wave absorber that is installed near an electromagnetic wave generation site and that can efficiently absorb electromagnetic waves has been developed.
[0003]
As a structure of such an electromagnetic wave absorber for countermeasures against electromagnetic waves, there is a structure having only an electromagnetic wave absorbing layer and a structure further having a conductive layer or the like.
As an electromagnetic wave absorber having a conductive layer, Patent Literature 1 discloses an electromagnetic wave absorber using a soft magnetic metal plate, a mesh soft magnetic metal plate, or a soft magnetic metal fiber fabric as a conductive support.
[0004]
[Patent Document 1]
JP-A-7-212079
[Problems to be solved by the invention]
However, the soft magnetic metal plate or the mesh soft magnetic metal plate as the conductive support disclosed in Patent Document 1 hardens the entire absorber due to its supportability. When adhered to the target device, a gap is inevitably generated, and the electromagnetic wave absorption characteristics may be reduced.
[0006]
An object of the present invention is to provide an electromagnetic wave absorption property by preventing a stress from being cracked or peeling even when it is mounted on an uneven portion of an electromagnetic wave generation portion, and by reducing a gap between the electromagnetic wave generation portion. To provide an electromagnetic wave absorber excellent in sealing property without lowering the electromagnetic wave absorption.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
The present inventor has conducted intensive studies to solve the above problems, and as a result, by providing flexibility to the electromagnetic wave absorber, cracks and peeling may occur due to stress when mounting on the uneven portion of the electromagnetic wave generating portion. The present invention has been found that there is no gap and that the gap between the electromagnetic wave generating part and the electromagnetic wave absorber is reduced, and that it can be mounted so that the gap is desirably eliminated, that is, it can be sealed.
[0008]
That is, the present invention relates to a flexible sealing electromagnetic wave absorber obtained by laminating a conductive layer on an electromagnetic wave absorbing layer. The present invention also relates to a device for an electromagnetic wave generating electronic device sealed with the electromagnetic wave absorber.
[0009]
In the present invention, the term "sealing" refers to reducing the gap between the electromagnetic wave generating portion and the electromagnetic wave absorber when mounting the electromagnetic wave absorber on the electromagnetic wave generating portion, and desirably mounting the electromagnetic wave absorbing member in a tight contact state so as to eliminate the gap. Means
[0010]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
The sealing electromagnetic wave absorber having flexibility, which is obtained by laminating a conductive layer on the electromagnetic wave absorbing layer of the present invention, has flexibility as a laminate, as long as it can seal an electromagnetic wave generation site. There is no restriction.
In the present invention, the flexibility of the electromagnetic wave absorber or the like is suitable for elongation, plasticity, tensile strength, etc. so that it can be sealed corresponding to any microstructure on the surface of the electromagnetic wave generation site such as an electronic device. It is desirable to include the property of
[0011]
In order for the electromagnetic wave absorber to have flexibility as a laminate, it is desirable that both the conductive layer and the electromagnetic wave absorption layer have flexibility.
[0012]
The conductive layer that can be used in the present invention may be any conductive layer as long as it has a flexible material or shape, such as a flexible film-like conductive layer, a mesh-like conductive layer, and a conductive nonwoven fabric. Is mentioned.
The thickness of such a conductive layer is not particularly limited. However, from the viewpoint of maintaining flexibility, it differs depending on the shape and material of the conductive layer, but is, for example, 500 μm or less, preferably 300 μm or less, more preferably 20 μm or less, and still more preferably 0.1 μm or less. From the viewpoint, it is, for example, 0.001 μm or more, preferably 0.01 μm or more, and more preferably 0.05 μm or more.
[0013]
The flexible film-shaped conductive layer used in the present invention may be any film-shaped conductive layer as long as it has a flexible material or shape. The thickness of such a film-like conductive layer is not particularly limited, but from the viewpoint of maintaining flexibility, for example, 300 μm or less, preferably 200 μm or less, more preferably 20 μm or less, and still more preferably 0.1 μm or less. From the viewpoint of conductivity, it is, for example, 0.001 μm or more, preferably 0.01 μm or more, and more preferably 0.05 μm or more.
[0014]
The above-mentioned film-like conductive layer can be formed by, for example, a conductive surface treatment. Such conductive surface treatments include, for example, vapor deposition, plating, and application of a conductive paint and / or a metallic paint.
[0015]
The thickness of the conductive layer formed by vapor deposition is, for example, 1 μm or less, preferably 0.4 μm or less, and more preferably 0.1 μm or less from the viewpoint of maintaining flexibility. It is at least 0.001 μm, preferably at least 0.01 μm, more preferably at least 0.05 μm.
[0016]
The thickness of the conductive layer formed by plating is, for example, 20 μm or less, preferably 10 μm or less from the viewpoint of maintaining flexibility, while, from the viewpoint of conductive performance, for example, 0.05 μm or more, preferably 0.1 μm. That is all.
[0017]
The thickness of the conductive layer formed by applying the conductive paint and / or the metal paint is, for example, 300 μm or less, preferably 200 μm or less from the viewpoint of maintaining flexibility, while, from the viewpoint of conductive performance, For example, it is 1 μm or more, preferably 10 μm or more.
[0018]
The flexible mesh-like conductive layer used in the present invention may be any mesh-like conductive layer as long as it has a flexible material or shape. Although the thickness of such a mesh-shaped conductive layer is not particularly limited, it is, for example, 500 μm or less, preferably 300 μm or less from the viewpoint of maintaining flexibility, while, for example, 5 μm or more, preferably 10 μm or more from the viewpoint of conductive performance. It is.
[0019]
The wire diameter of the wire constituting the mesh of the mesh conductive layer is not particularly limited, but is, for example, 300 μm or less, preferably 200 μm or less, more preferably 100 μm or less in order to maintain flexibility. In view of the above, it is, for example, 1 μm or more, preferably 10 μm or more, and more preferably 20 μm or more.
The mesh of the mesh conductive layer is not particularly limited, but for keeping flexibility, for example, 200 mesh or less, preferably 150 mesh or less, more preferably 120 mesh or less, while, from the viewpoint of conductive performance, for example, 5 mesh or more, preferably 10 mesh or more, more preferably 50 mesh or more.
[0020]
As the above-mentioned mesh-shaped conductive layer, for example, a conductive layer obtained by weaving, knitting or crossing non-conductive fibers and conducting a conductive surface treatment; or weaving, knitting or crossing conductive fibers And the like.
[0021]
Further, the mesh-like conductive layer is a conductive layer obtained by punching a non-conductive foil or plate and then performing a conductive surface treatment; or a conductive layer obtained by punching a conductive foil or plate. Including.
[0022]
Examples of the non-conductive fiber include a non-conductive material formed into a linear or fibrous shape. For example, natural, regenerated, semi-synthetic and synthetic organic fibers. More specifically, for example, cellulose fibers such as cotton, hemp and rayon; semi-synthetic fibers such as acetate and triacetate; and synthetic fibers such as nylon and polyester. In the present invention, only one type of non-conductive fiber can be used alone, or two or more types can be used in combination.
[0023]
Examples of the conductive fibers include those obtained by performing a conductive surface treatment on the non-conductive fibers; and those obtained by forming a conductive material into a linear or fibrous shape. In the present invention, only one type of conductive fiber can be used alone, or two or more types can be used in combination.
[0024]
Examples of the non-conductive foil or plate include a non-conductive material formed into a foil or plate shape.
Examples of the conductive foil or plate include those obtained by treating the above-described non-conductive foil or plate with a conductive surface; and those formed by forming a conductive material into a foil or plate shape.
[0025]
In the present invention, the above-mentioned mesh-shaped conductive layer can be used alone, or two or more kinds can be used in combination.
[0026]
The flexible conductive non-woven fabric used in the present invention may be any conductive non-woven fabric as long as it has a flexible material or shape. Although the thickness of such a conductive nonwoven fabric is not particularly limited, it is, for example, 500 μm or less, preferably 300 μm or less from the viewpoint of maintaining flexibility, while, from the viewpoint of conductive performance, for example, 5 μm or more, preferably 10 μm or more. is there.
[0027]
The wire diameter of the conductive fiber contained in the conductive nonwoven fabric is not particularly limited, but is 300 μm or less, preferably 200 μm or less, more preferably 100 μm or less, for maintaining flexibility. From the viewpoint, it is, for example, 1 μm or more, preferably 10 μm or more, and more preferably 20 μm or more.
The fiber length of the conductive fibers contained in the conductive nonwoven fabric is not particularly limited, but is, for example, 1000 μm or less, preferably 800 μm or less, and more preferably 500 μm or less, in order to maintain flexibility. From the viewpoint, it is, for example, 1 μm or more, preferably 10 μm or more, and more preferably 30 μm or more.
[0028]
The conductive nonwoven fabric can be obtained by hardening the conductive fibers with a binder according to a conventional method such as a dry method, a wet method, and a spun bond method. Alternatively, this conductive nonwoven fabric can be obtained by subjecting a non-conductive fiber solidified with a binder to a conductive surface treatment.
[0029]
As the above-mentioned conductive fiber and non-conductive fiber, for example, those used for the above-mentioned mesh-like conductive layer can be used.
[0030]
Examples of the binder include fibers such as natural fibers and synthetic fibers. In addition, a liquid material in which a resin material is in a state of being dissolved in a solvent may be used as a binder as long as it promotes bonding between conductive fibers, or may be thermally fused in the future. It may be a solid such as chips. For example, natural fibers include wood pulp, bast fiber pulp, and leaf vein fiber pulp. As synthetic fibers, for example, regenerated cellulose fibers and thermoplastic resin fibers, for example, fibers such as polyethylene synthetic pulp, polypropylene, polyethylene terephthalate, polyamide, polyimide, polyurethane, vinyl chloride, vinyl acetate copolymer and polyphenylene sulfide, and thermosetting Resin fibers (such as phenol fibers). These binders can be used alone or in combination of two or more.
[0031]
The non-conductive material that can be used in the present invention is not particularly limited, and for example, natural and synthetic resins, natural and synthetic organic rubbers, thermoplastic elastomers, silicone rubber, glass, glass fibers, and the like can be used. In the present invention, these can be used alone or in combination of two or more.
[0032]
Examples of the above natural and synthetic resins include polyolefin resins such as polyethylene and polypropylene; polyesters such as polyethylene terephthalate and polybutylene terephthalate; polyamides; polyimides; polystyrene; vinyl acetate resins; soft polyvinyl chloride resins; (Meth) acrylic resins; chlorinated polyethylene; polyphenylene sulfide; hydrocarbon resins; polyetherketone resins; cellulose resins; polyurethane; epoxy resins; phenolic resins; synthetic resins such as alkyd resins and silicone resins; Examples include natural resins such as ester rubber. Examples of the natural and synthetic organic rubbers include chlorosulfonated polyethylene rubber, chloride rubber, chloroprene rubber, butyl rubber, silicone rubber, and urethane rubber. Examples of the thermoplastic elastomer include styrene / butadiene, polyolefin, polyurethane, polyester, polyamide, poly-1,2-butadiene, polyvinyl chloride, and ionomer. In the present invention, these can be used alone or in combination of two or more.
[0033]
Among the above non-conductive materials, soft plastics such as chlorinated polyethylene; natural and synthetic organic rubbers such as chloroprene rubber, butyl rubber and urethane rubber; styrene-butadiene-based, polyolefin-based, polyurethane Thermoplastic elastomers such as silicone rubbers, polyester-based, polyamide-based, poly-1,2-butadiene, polyvinyl chloride-based and ionomer-based elastomers; and silicone rubber.
[0034]
The conductive material that can be used in the present invention is not particularly limited, and examples thereof include metals, conductive carbon, conductive inorganic substances, conductive polymers (conductive polymers), and conductive composite materials. In the present invention, these can be used alone or in combination of two or more.
[0035]
Examples of the above-mentioned metal include metals such as aluminum, tin, nickel, gold, silver and copper, and alloys thereof, and alloys such as brass, monel metal, stainless steel and nichrome.
[0036]
Examples of the conductive inorganic substance include titanium carbide (TiC), titanium nitride (TiN), titanium dioxide (TiO 2 ), and tin-doped indium oxide (ITO).
[0037]
Examples of the conductive polymer (conductive polymer) include polyacetylenes such as polyacetylene and polyphenylacetylene; polyphenylenes such as polyphenylene and polyphenylenevinylene; heterocyclic polymers such as polypyrrole and polythiophene; and polyaniline and poly (3-methyl). -4-carboxypyrrole) and the like, to which an alkali metal, a metal salt, an organic molecule, a polymer, or the like is doped. Examples of the conductive polymer (conductive polymer) also include ladder-like and network-like polymers such as polyacene, polyacenacene, and Cu-phthalocyanine.
[0038]
Examples of the conductive composite material include a material obtained by adding a conductive filler to the non-conductive material and / or performing a conductive surface treatment. These can be used alone or in combination of two or more.
[0039]
Examples of the conductive filler include particles, flakes, fibers, and the like, such as metals, conductive inorganics, and conductive carbon. Examples of the metal include aluminum, tin, nickel, gold, silver, and copper, and alloys thereof, brass, monel metal, stainless steel, and alloys such as nichrome. As the conductive inorganic substance, for example, titanium carbide ( TiC), titanium nitride (TiN), titanium dioxide (TiO 2 ), and tin-doped indium oxide (ITO). Further, a material obtained by coating the surface of an insulating filler such as silica with a conductive substance such as the above-described metal, conductive inorganic substance, and conductive carbon can be used as the conductive filler. These conductive fillers can be used alone or in combination of two or more.
[0040]
Examples of the conductive surface treatment used in the present invention include, for example, vapor deposition and plating of a metal, a conductive inorganic substance or / and a conductive carbon, and further application of a conductive paint or / and a metal paint. However, the present invention is not limited to this. These conductive surface treatments can be used alone or in combination of two or more.
[0041]
The above-mentioned vapor deposition includes, for example, vacuum deposition such as sputtering, ion plating and metal spraying, and chemical vapor deposition, and the above-mentioned plating includes, for example, electroless plating and electroplating.
[0042]
The metal used for the above-mentioned vapor deposition or plating, for example, aluminum, tin, nickel, gold, silver and copper, and alloys thereof, brass, monel metal, stainless steel and alloys such as nichrome, and the like. Examples of the conductive inorganic substance include titanium carbide (TiC), titanium nitride (TiN), titanium dioxide (TiO 2 ), and tin-doped indium oxide (ITO). These may be used alone or in combination of two or more. In combination, a conductive surface treatment can be performed.
[0043]
As the above-mentioned conductive paint or metal paint, for example, the above-mentioned conductive filler or a metal such as aluminum and a binder may be used, if necessary, in a solvent such as toluene, xylene, methyl ethyl ketone and cyclohexanone; and / or an anionic or nonionic paint. Dispersing agents such as surfactants; and / or paints to which a curing agent is further added and mixed.
[0044]
Further, the above-mentioned binder is not particularly limited. For example, a polyester resin, a polyurethane resin, a polyamide resin, a polyimide resin, a polyvinyl chloride resin, a (meth) acrylic resin, a vinyl resin, an epoxy resin , Butadiene / styrene rubber, butadiene / nitrile rubber and natural rubber. These binders can be used alone or in combination of two or more.
[0045]
The flexible electromagnetic wave absorbing layer of the present invention is conventionally used for measures against electromagnetic waves, and is not particularly limited as long as it has a flexible material or shape. Preferably, those that have been used for the near field, for example, are directly attached to an electromagnetic wave generation site such as various devices disposed inside a housing of an electronic device or the like, and generate an electromagnetic wave from the electromagnetic wave generation site. Some have been used to control.
[0046]
Such an electromagnetic wave absorbing layer is formed, for example, by forming a magnetic powder (soft magnetic metal powder such as sendust (Fe-Si-Al alloy), permalloy, ferrite, etc.) and / or a conductive carbon ( Graphite, carbon black, etc.) can be added. Such an insulating base material is not particularly limited as long as it is a material or shape having flexibility. Examples include soft plastics such as chlorinated polyethylene; natural and synthetic organic rubbers such as chloroprene rubber, butyl rubber and urethane rubber; thermoplastic elastomers; and flexible materials such as silicone rubber. In the present invention, these can be used alone or in combination of two or more.
Furthermore, from the viewpoint of flexibility, it is preferable to add, for example, a resin such as a (meth) acrylic resin and a urethane resin, and a rubber such as butadiene / styrene rubber, butadiene / nitrile rubber, and natural rubber as the binder. .
[0047]
Further, in the electromagnetic wave absorber of the present invention, the thickness of the electromagnetic wave absorbing layer is not particularly limited, but is required to be 1.5 mm from the viewpoint of flexibility and the need to reduce the thickness of the entire electromagnetic wave absorber in accordance with the miniaturization of equipment. Hereinafter, it is particularly preferably 1 mm or less, particularly preferably 0.5 mm or less, and from the viewpoint of electromagnetic wave absorption performance, it is preferably 0.05 mm or more, particularly 0.1 mm or more, particularly preferably 0.2 mm or more.
[0048]
The electromagnetic wave absorber of the present invention can be manufactured by laminating the conductive layer on the electromagnetic wave absorbing layer by a conventional method. The electromagnetic wave absorber of the present invention can have at least one conductive layer and one or more electromagnetic wave absorbing layers as long as it has the flexibility to exhibit the effects of the present invention. In addition, as long as the electromagnetic wave absorber of the present invention has flexibility capable of exerting the effects of the present invention, one or more layers such as an adhesive layer and a protective layer other than the conductive layer and the electromagnetic wave absorbing layer may be laminated. You can also. It is preferable that the adhesive layer and the protective layer have flexibility.
Further, the order of lamination of these layers is not particularly limited. That is, one or more layers such as an adhesive layer may be interposed between the conductive layer and the electromagnetic wave absorbing layer, or a laminate of the conductive layer and the electromagnetic wave absorbing layer where the adhesive layer or the like is optionally interposed, One or more layers such as a protective layer or an adhesive layer may be further laminated on both surfaces.
An electromagnetic wave absorbing layer is laminated on one surface of the conductive layer, optionally with an adhesive layer or the like interposed therebetween, and further, an electromagnetic wave absorbing layer is optionally interposed on the surface opposite to the one surface to form an electromagnetic wave absorbing layer. The electromagnetic wave absorber of the present invention can be obtained by laminating layers, and optionally, laminating a protective layer or the like on one or both sides of the obtained laminate.
[0049]
The electromagnetic wave absorber according to the present invention can be used particularly for a near-field electromagnetic wave absorber. In the present invention, the near-field electromagnetic wave absorber is intended to improve the radio wave environment in the housing, improve the performance of various devices disposed therein, and maintain the performance, and is directly attached to the electromagnetic wave generation site. Means that is used to suppress the generation of electromagnetic waves from the electromagnetic wave generation site.
That is, the embodiment of the present invention includes an electromagnetic wave generating electronic device sealed with the electromagnetic wave absorber of the present invention. The device for an electromagnetic wave generating electronic device of the present invention can be obtained by mounting the electromagnetic wave absorber of the present invention on an electromagnetic wave generating portion by a conventional method. At this time, the electromagnetic wave absorber is usually attached to the electromagnetic wave generating electronic device so that the conductive layer side of the electromagnetic wave absorber is on the outside and the electromagnetic wave absorbing layer side of the electromagnetic wave absorber is on the inside. In some cases, the electromagnetic wave absorber of the present invention may be attached to a device for an electromagnetic wave generating electronic device with a flexible adhesive layer or the like interposed therebetween. Examples of the device for an electromagnetic wave generating electronic device that can be used in the present invention include a housing of an electronic device, a circuit board, a printed wiring board, an electronic element, an LSI, an IC chip, and a signal line such as a cable.
[0050]
【Example】
Hereinafter, examples of the present invention will be described, but the present invention is not limited to these examples.
[0051]
Preparation of Electromagnetic Wave Absorbing Layer 100 parts by weight of chlorinated polyethylene (CPE) resin (MR104, manufactured by Daiso), 250 parts by weight of magnetic powder (Sendust powder, flake form), and 100 parts by weight of aluminum hydroxide (ATH H42M, manufactured by Showa Denko) Was mixed and kneaded with a kneader, and then formed into a sheet having a thickness of 0.3 mm by calendering to form an electromagnetic wave absorbing layer.
[0052]
Example 1
The surface of the above-prepared electromagnetic wave absorbing layer cut into 4 × 5 cm was irradiated with gold for 600 seconds by an ion sputtering apparatus (JFC-1500, manufactured by JEOL) to give a thickness of 0.05 μm to the electromagnetic wave absorbing layer. The conductive layers were laminated to obtain an electromagnetic wave absorber.
[0053]
Example 2
A commercially available metal paint of aluminum (metaflux, Liquid Aluminum, manufactured by Tesco Corporation) was applied to the surface of the cut electromagnetic-wave-absorbing layer prepared above, which was cut into 4 × 5 cm, to a thickness of 100 μm. Next, the obtained laminate was dried to obtain an electromagnetic wave absorber.
[0054]
Example 3
A 4 × 5 cm commercially available 80 mesh (80 / inch), 91 μm thick conductive mesh (MT3-100, manufactured by Nisshinbo Tempest Co., Ltd.) was formed on the surface of the above-prepared electromagnetic wave absorbing layer cut into 4 × 5 cm. ) Were bonded by thermal compression at 160 ° C. to obtain an electromagnetic wave absorber.
[0055]
Example 4
A 4 × 5 cm commercially available 65 μm-thick conductive nonwoven fabric (silver-plated polyester fiber, trade name Sil Fiber, manufactured by Mitsubishi Materials) 160 The laminate was bonded by heat compression at a temperature of ℃ ° C. to obtain an electromagnetic wave absorber.
[0056]
Comparative Example 1
A 4 × 5 cm commercially available copper foil with a double-sided tape having a thickness of 80 μm was attached to the surface of the above-prepared electromagnetic wave absorbing layer cut into 4 × 5 cm to obtain an electromagnetic wave absorber.
[0057]
Evaluation of electromagnetic wave absorption characteristics by the microstrip line method The electromagnetic wave absorption characteristics of the electromagnetic wave absorber prepared above were evaluated by Ken Morishita and others, "Attachment of magnetic loss material to transmission characteristics of microstrip line", IEICE Measurement Research Group Material, The Institute of Electrical Engineers of Japan, 2001, IM-01-24, p. Evaluation was performed according to the method described in 39-42.
That is, the dielectric substrate 4 as shown in FIG. 1 and FIG. 2 (FR4: ε γ = 4.7 -j0.1) on microstrip line 2 having a width 2.8 mm, length 75.0mm strip conductor (MSL) was supplied with high-frequency power from the coaxial cable 6 via the SMA connector 7, and S21 was measured using the network analyzer 1 (8720D, manufactured by HEWLETT PACKARD). The PET film 3 (5 × 5 × 1 mm) is arranged at two places on the MSL substrate, and the electromagnetic wave absorber 5 (40 × 50 × 0.4 mm) obtained above is arranged on the PET film. Measured.
FIG. 3 shows the electromagnetic wave absorption characteristics.
[0058]
The electromagnetic wave absorbers of Examples 1 to 4 according to the present invention exhibited good electromagnetic wave absorption characteristics. In particular, as shown in FIG. 3, the electromagnetic wave absorber of Example 1 exhibited better electromagnetic wave absorption characteristics than the electromagnetic wave absorber of Comparative Example 1.
[0059]
【The invention's effect】
The effects of the present invention will be described below.
Since the electromagnetic wave absorber of the present invention has flexibility, when the electromagnetic wave absorber is mounted on the surface of an electromagnetic wave generation site such as a component of an electronic device, even if the surface has an uneven shape, the electromagnetic wave absorber is formed along the unevenness. The space between the electromagnetic wave generating portion and the electromagnetic wave generating portion can be mounted so as to reduce the space, and desirably eliminate the space, thereby increasing the electromagnetic wave absorbing characteristics. That is, the electromagnetic wave absorber of the present invention can seal the electromagnetic wave generation site and exhibit good electromagnetic wave absorption characteristics.
[0060]
In the present invention, when a conductive layer is laminated on the electromagnetic wave absorbing layer by vapor deposition such as plating or sputtering, it is easy to make the thickness of the conductive layer thin and flexible, and in particular, vapor deposition such as sputtering is performed by a thin conductive film. The layers can be easily laminated. Therefore, when the electromagnetic wave generating portion is sealed with the electromagnetic wave absorber of the present invention, the conductive layer can follow the uneven portion of the electromagnetic wave generating portion, and may be peeled off from the electromagnetic wave absorbing layer like a conventional product. Absent. Further, since there is no need to use a double-sided tape or the like, workability is high.
[0061]
In addition, when a conductive paint or a metal paint is used for the conductive layer, it can be easily applied to the surface of the electromagnetic wave absorbing layer, and when dried, adheres to the electromagnetic wave absorbing layer, so that workability is high. Furthermore, since the conductive paint contains a resin or the like as an adhesive component, the conductive layer does not crack or harden when pasted to an electromagnetic wave generation site unlike conventional products.
[0062]
Further, when laminating a mesh conductive layer or a conductive nonwoven fabric on the electromagnetic wave absorbing layer, by melting the surface of the electromagnetic wave absorbing layer by heat, by crimping the network conductive layer or the conductive nonwoven fabric on the surface, Since the electromagnetic wave absorbing layer enters the mesh-like conductive layer or the meshes or gaps of the conductive non-woven fabric, both can be laminated integrally, and workability is high. Further, when the electromagnetic wave generating portion is sealed with the electromagnetic wave absorber of the present invention, the mesh-shaped conductive layer or the conductive nonwoven fabric itself has flexibility, so that it can follow the uneven portion of the electromagnetic wave generating portion. Further, there is no possibility that the conductive layer is peeled off from the electromagnetic wave absorbing layer unlike the conventional product.
[0063]
The electromagnetic wave absorber according to the present invention can be used particularly for a near-field electromagnetic wave absorber. The electromagnetic wave absorber of the present invention encapsulates an electromagnetic wave generating electromagnetic device device such as an electronic device housing, a circuit board, a printed wiring board, an electronic element, an LSI, an IC chip, and a signal line, for example, a cable. It is useful for absorbing and suppressing unnecessary noise from these electromagnetic wave generation sites. In particular, since the electromagnetic wave absorber according to the present invention is rich in flexibility, it is useful for sealing an electromagnetic wave generating portion having a rough surface and irregularities, for example, a circuit board in which an electronic element is embedded.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram showing an outline of a measurement system by a microstrip line method.
FIG. 2 is a sectional view taken along line II of FIG.
FIG. 3 is a diagram showing electromagnetic wave absorption characteristics.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Network analyzer 2 Microstrip line 3 PET film 4 Dielectric substrate 5 Electromagnetic wave absorber 6 Coaxial cable 7 SMA connector
