KR100840720B1

KR100840720B1 - Bake apparatus

Info

Publication number: KR100840720B1
Application number: KR1020020052018A
Authority: KR
Inventors: 김성훈
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2002-08-30
Filing date: 2002-08-30
Publication date: 2008-06-23
Also published as: KR20040020419A

Abstract

기판의 온도 균일성을 확보할 수 있는 베이크 장치가 개시되어 있다. 상기 베이크 장치는 전원을 인가받아 포토레지스트가 코팅된 기판에 열을 공급하기 위한 플레이트, 상기 플레이트에 전원을 제공하기 위한 전원 공급부, 상기 플레이트와 결합하여 상기 기판을 지지하는 지지부 및 상기 기판과 상기 지지부와의 접촉 영역의 온도를 측정하고, 상기 지지부를 가열 또는 냉각하기 위한 신호를 발생하는 온도 제어부를 포함한다. 이로써, 상기 지지부와 상기 기판과의 접촉 영역의 온도가 상기 접촉 영역의 온도가 상기 기판의 타 영역의 온도보다 낮거나 또는 높은 때에 상기 지지부를 가열 또는 냉각시킴으로써, 베이크 공정시 기판의 온도를 균일하게 유지하여 기판의 온도 불균일에 따른 포토레지스트의 얼룩 발생을 방지할 수 있다.A baking apparatus capable of ensuring temperature uniformity of a substrate is disclosed. The baking device is a plate for supplying heat to a photoresist-coated substrate by receiving power, a power supply for supplying power to the plate, a support portion coupled to the plate to support the substrate and the substrate and the support portion And a temperature control unit for measuring the temperature of the contact area with and generating a signal for heating or cooling the support unit. Thus, by heating or cooling the support when the temperature of the contact region between the support and the substrate is lower than or higher than the temperature of the other region of the substrate, the temperature of the substrate is uniformly maintained during the baking process. It is possible to prevent the occurrence of staining of the photoresist due to the temperature irregularity of the substrate.

지지, 핀, 베이크, 온도, 균일성, 포토레지스트, 기판, 플레이트Support, Pin, Bake, Temperature, Uniformity, Photoresist, Substrate, Plate

Description

Bake Apparatus {BAKE APPARATUS}

도 1은 일반적인 베이크 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.1 is a schematic diagram illustrating a general baking apparatus.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 베이크 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.2 is a schematic configuration diagram illustrating a baking apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 3은 도 2에 도시된 지지핀의 일 실시예를 설명하기 위한 단면도이다.3 is a cross-sectional view for explaining an embodiment of the support pin shown in FIG. 2.

도 4a는 도 3에 도시된 지지핀 몸체의 단면 사시도이고, 도 4b는 도 3에 도시된 지지핀 헤드의 단면 사시도이다.4A is a cross-sectional perspective view of the support pin body shown in FIG. 3, and FIG. 4B is a cross-sectional perspective view of the support pin head shown in FIG. 3.

도 5는 도 2에 도시된 지지핀의 다른 실시예를 설명하기 위한 단면도이다.5 is a cross-sectional view for describing another embodiment of the support pin illustrated in FIG. 2.

도 6은 도 5에 도시된 지지핀 헤드의 단면 사시도이다.6 is a cross-sectional perspective view of the support pin head shown in FIG. 5.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

1000 : 베이크 장치 1100 : 기판1000: baking device 1100: substrate

1200 : 포토레지스트 1300 : 플레이트1200 photoresist 1300 plate

1400 : 지지핀 몸체부 1500, 2500 : 지지핀 헤드부1400: support pin body 1500, 2500: support pin head

1600, 2600 : 지지핀 1900 : 온도 제어부1600, 2600: support pin 1900: temperature control unit

본 발명은 베이크 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 베이크 공정시 기판의 온도 균일성을 확보할 수 있는 베이크 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a baking apparatus, and more particularly to a baking apparatus that can ensure the temperature uniformity of the substrate during the baking process.

일반적으로 베이크 공정(bake process)은 크게 소프트 베이크 공정(soft bake process)과 하드 베이크 공정(hard bake process)으로 구분된다.In general, the bake process is largely divided into a soft bake process and a hard bake process.

소프트 베이크 공정은 기판상에 포토레지스트를 코팅한 후, 포토레지스트의 용제를 열적으로 약하게 가열시켜 어느 정도 휘발시켜 줌으로써 노광 공정시 노광에 의해 포토레지스트의 화학 반응이 방해를 받지 않도록 하고, 포토레지스트의 기판에 대한 접착력을 향상시켜 후속 공정을 용이하게 하는 공정을 말한다.In the soft bake process, after coating the photoresist on the substrate, the solvent of the photoresist is slightly heated to volatilize to some extent so that the chemical reaction of the photoresist is not disturbed by the exposure during the exposure process. It refers to a process for improving the adhesion to the substrate to facilitate the subsequent process.

한편 하드 베이크 공정은 기판상에 코팅된 포토레지스트를 현상한 후 보통 소프트 베이크 공정시 온도보다 40~60℃ 정도 높은 온도에서 행하는데, 목적은 현상 작업 후 상기 포토레지스트 자체 내에 잔존하는 여분의 용제 및 수분을 제거함으로써 포토레지스트와 기판 표면간의 접착력을 증진시키기 위함이다.On the other hand, the hard bake process is carried out at a temperature of about 40 ~ 60 ℃ higher than the temperature during the soft bake process after developing the photoresist coated on the substrate, the purpose is to maintain the excess solvent and remaining in the photoresist itself after the development work This is to enhance the adhesion between the photoresist and the substrate surface by removing moisture.

도 1을 참조하면, 일반적인 베이크 장치(100)는 포토레지스트(120)가 코팅된 기판(110)에 열을 공급하는 플레이트(130)와, 기판(110)을 플레이트(130)와 소정 간격 이격되도록 플레이트(130)와 결합하여 기판(110)을 지지하는 지지핀(140)을 포함한다.Referring to FIG. 1, a general baking apparatus 100 may include a plate 130 for supplying heat to a substrate 110 coated with a photoresist 120, and the substrate 110 to be spaced apart from the plate 130 by a predetermined interval. The support pin 140 is coupled to the plate 130 to support the substrate 110.

플레이트(130)에는 복수개의 홀(미도시)이 구비되고 지지핀(140)은 상기 홀에 삽입되어 플레이트(130)와 결합한다.The plate 130 is provided with a plurality of holes (not shown) and the support pin 140 is inserted into the hole and coupled to the plate 130.

플레이트로(130)부터 제공되는 열은 기판(110)을 통하여 기판(110)상에 코팅 된 포토레지스트(120)에 전달된다. 이로써, 포토레지스트(120) 내부의 잔류하는 용제가 열을 받아 증발된다.Heat provided from the plate furnace 130 is transferred to the photoresist 120 coated on the substrate 110 through the substrate 110. As a result, the remaining solvent in the photoresist 120 is evaporated under heat.

포토레지스트(120)의 균일한 베이킹(baking)을 위해서 기판(110)은 균일한 온도를 유지해야 된다. 그러나, 기판(110)은 지지핀(140)과 접하는 접촉 영역과 상기 접촉 영역을 제외한 주변 영역으로 나뉘어지며, 상기 접촉 영역과 상기 주변 영역간에는 서로 다른 온도에 의한 온도 편차가 발생한다. 따라서, 상기 온도 편차에 의해 베이크 공정 후 지지핀(140)과 접하는 기판(110)상의 영역 즉, 접촉 영역상에 코팅된 포토레지스트(120)에 얼룩이 발생된다.In order to uniformly bake the photoresist 120, the substrate 110 must maintain a uniform temperature. However, the substrate 110 is divided into a contact region in contact with the support pin 140 and a peripheral region except the contact region, and a temperature deviation occurs due to different temperatures between the contact region and the peripheral region. Therefore, a stain is generated in the photoresist 120 coated on the area of the substrate 110 that is in contact with the support pin 140 after the baking process, that is, the contact area, due to the temperature variation.

본 발명이 이루고자하는 기술적 과제는 베이크 공정에 있어 기판의 온도 균일성을 확보할 수 있는 베이크 장치를 제공하는 것이다.The present invention is to provide a baking device that can ensure the temperature uniformity of the substrate in the baking process.

본 발명의 목적을 달성하기 위한 베이크 장치는, 전원을 인가받아 포토레지스트가 코팅된 기판에 열을 공급하기 위한 플레이트, 상기 플레이트에 상기 전원을 제공하기 위한 전원 공급부, 상기 플레이트와 결합하여 상기 기판을 지지하는 지지부 및 상기 지지부를 통하여 상기 지지부와 상기 플레이트와의 접촉 영역에서의 온도값을 제공받고, 상기 온도값을 기설정된 기준값과 비교한 결과에 따라 상기 지지부를 가열하기 위한 가열신호 또는 냉각하기 위한 냉각신호를 발생하는 온도 제어부를 포함하여 이루어진다.Baking apparatus for achieving the object of the present invention, a plate for supplying heat to the photoresist-coated substrate by receiving power, a power supply for providing the power to the plate, in combination with the plate to the substrate A heating signal for heating or cooling the support according to a result of receiving a temperature value in a contact region between the support and the plate through a supporting part and the supporting part, and comparing the temperature value with a preset reference value; It includes a temperature control unit for generating a cooling signal.

상기 지지부는 상기 접촉 영역의 온도를 측정하여 상기 온도값을 상기 온도 제어부로 제공하기 위한 열전대와, 상기 가열신호에 응답하여 상기 지지부를 가열하기 위한 열선을 포함하고, 상기 지지부를 냉각시키기 위한 냉매가 유동되는 냉매 통로가 형성되어 있다.The support part includes a thermocouple for measuring the temperature of the contact area and providing the temperature value to the temperature control part, and a heating wire for heating the support part in response to the heating signal, and a refrigerant for cooling the support part. A flowing refrigerant passage is formed.

더욱 상세하게는, 상기 지지부는 상기 열전대의 측온 접점이 노출되도록 수납하기 위한 제1 관통홀, 상기 열선을 수납하기 위한 제1 수납홈, 상기 냉매가 입출력되는 냉매 입력 통로 및 냉매 출력 통로로 이루어진 냉매 통로가 형성된 몸체부와, 상기 몸체부와 결합하여 상기 기판과 접하고, 상기 몸체부의 외부로 노출된 상기 측온 접점을 수납하기 위한 제1 홈, 상기 냉매 입력 통로와 상기 냉매 출력 통로를 연결하기 위한 제2 홈이 형성된 헤드부를 포함하여 이루어진다.More specifically, the support part comprises a first through hole for accommodating the thermoelectric contact of the thermocouple to be exposed, a first accommodating groove for accommodating the hot wire, a refrigerant input passage through which the refrigerant is input and output, and a refrigerant output passage. A first groove for accommodating the temperature measuring contact exposed to the outside of the body portion, the first groove for accommodating the body portion having a passage, coupled to the body portion, and a connection for connecting the refrigerant input passage and the refrigerant output passage; It comprises a head portion formed with two grooves.

이와 같은 베이크 장치에 의하면, 상기 지지부와 상기 기판과의 접촉 부위와 타 부위와의 온도가 서로 다른 경우에도 지지부의 온도를 제어함으로써 접촉 부위와 타 부위의 온도를 균일하게 유지할 수 있다.According to such a baking apparatus, even when the temperature of the contact part and the other part and the other part of the support part and the board | substrate differs, the temperature of a contact part and another part can be kept uniform by controlling the temperature of a support part.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하고자 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2를 참조하면, 베이크 장치(1000)는 포토레지스트(1200)가 코팅된 기판(1100)에 열을 공급하는 플레이트(1300), 플레이트(1300)가 열을 발생하도록 전원을 공급하는 전원 공급부(미도시), 플레이트(1300)와 결합하여 기판(1100)을 플레이트(1300)와 소정 간격 이격시켜 지지하는 지지핀(1600) 및 지지핀(1600)과 연결되어 지지핀(1600)의 온도를 제어하는 온도 제어부(1900)를 포함한다.Referring to FIG. 2, the baking apparatus 1000 includes a plate 1300 for supplying heat to the substrate 1100 coated with the photoresist 1200, and a power supply unit for supplying power so that the plate 1300 generates heat. Not shown), coupled to the plate 1300 and connected to the support pin 1600 and the support pin 1600 for supporting the substrate 1100 spaced apart from the plate 1300 by a predetermined interval to control the temperature of the support pin 1600 It includes a temperature control unit 1900.

플레이트(1300)는 내부에 열을 발생하도록 저항 코일이 구비되어 있으며, 상기 저항 코일은 전원 공급부와 연결되어 전원을 공급받음으로써 열을 발생한다.The plate 1300 is provided with a resistance coil to generate heat therein, the resistance coil is connected to the power supply to generate heat by receiving power.

또한, 플레이트(1300)에는 지지핀(1600)이 삽입되는 홀(미도시)이 복수개 형성되어 있고, 상기 홀에 지지핀(1600)이 삽입되어 플레이트(1300)와 결합한다. 플레이트(1300)에 형성된 상기 홀은 상기 홀에 삽입되는 지지핀(1600)이 기판(1100)을 안정적으로 지지할 수 있도록 적어도 3개 이상인 것이 바람직하며, 기판(1100)의 크기에 따라 상기 홀의 수는 증가될 수 있다.In addition, the plate 1300 is provided with a plurality of holes (not shown) in which the support pins 1600 are inserted, and the support pins 1600 are inserted into the holes to be coupled to the plate 1300. The holes formed in the plate 1300 may be at least three or more so that the support pins 1600 inserted into the holes can stably support the substrate 1100, and the number of the holes may vary depending on the size of the substrate 1100. Can be increased.

지지핀(1600)은 플레이트(1300)에 삽입되어 고정되는 지지핀 몸체부(이하 '몸체부'라 한다)(1400)와, 몸체부(1400)와 결합하고 기판(1100)의 포토레지스트(1200)가 코팅된 면의 반대편 면과 접하는 지지핀 헤드부(이하 '헤드부'라 한다)(1500)로 이루어진다. 따라서, 몸체부(1400)와 헤드부(1500)는 서로 결합하여 기판(1100)을 플레이트(1300)로부터 소정 간격 이격시켜 지지한다.The support pin 1600 is coupled to the support pin body part (hereinafter referred to as a 'body part') 1400 that is inserted into and fixed to the plate 1300 and the body part 1400 and is coupled to the photoresist 1200 of the substrate 1100. ) Is made of a support pin head portion (hereinafter referred to as a 'head portion') 1500 that is in contact with the opposite side of the coated surface. Thus, the body portion 1400 and the head portion 1500 are coupled to each other to support the substrate 1100 spaced apart from the plate 1300 by a predetermined interval.

이하에서 기판(1100)과 헤드부(1500)가 접하는 기판(1100)의 영역을 '접촉 영역'이라 하고, 기판(1100)상에 포토레지스트(1200)가 코팅된 면의 반대편 면의 영역중 상기 접촉 영역을 제외한 영역을 '주변 영역'이라 한다.Hereinafter, an area of the substrate 1100 in which the substrate 1100 and the head part 1500 are in contact with each other is referred to as a “contact area”, and the area of the surface opposite to the surface on which the photoresist 1200 is coated on the substrate 1100 is described above. The area except the contact area is called a 'peripheral area'.

지지핀(1600)은 온도 제어부(1900)와 연결되고, 기판(1100)을 지지하는 역할과 함께 기판(1100)의 온도 조절 기능을 수행한다.The support pin 1600 is connected to the temperature controller 1900, and supports the substrate 1100 and performs a temperature control function of the substrate 1100.

지지핀(1600)은 기판(1100)과 접촉하여 내부에 구비된 온도 측정 수단을 통해 상기 접촉 영역의 온도를 측정한다. 이때, 상기 접촉 영역과 상기 주변 영역간 에 온도차가 존재하는 경우 지지핀(1600)은 온도 제어부(1900)로부터 신호를 입력받아 내부에 구비된 냉각 및 가열 수단에 의해 냉각 또는 가열됨으로써, 지지핀(1600)과 접하는 접촉 영역의 온도를 높이거나 낮추어 상기 주변 영역의 온도와 동일하게 유지함으로서 기판(1100)의 온도 균일성을 확보한다.The support pin 1600 is in contact with the substrate 1100 and measures the temperature of the contact area through a temperature measuring means provided therein. In this case, when there is a temperature difference between the contact area and the peripheral area, the support pin 1600 receives a signal from the temperature controller 1900 and is cooled or heated by cooling and heating means provided therein, thereby supporting the support pin 1600. The temperature uniformity of the substrate 1100 is ensured by increasing or decreasing the temperature of the contact region in contact with the C1) and maintaining the same temperature as that of the peripheral region.

다시 말해, 상기 접촉 영역의 온도가 상기 주변 영역의 온도보다 높은 경우 온도 제어부(1900)는 지지핀(1600)에 가열 신호를 발생하여 지지핀 내부에 구비된 가열 수단을 작동시켜 지지핀(1600)을 가열하고 이로써 상기 접촉 영역의 온도를 상기 주변 영역의 온도와 동일하게 하고, 상기 접촉 영역의 온도가 낮은 경우 온도 제어부(1900)는 지지핀에 냉각 신호를 발생하여 냉각 수단을 작동시켜 지지핀(1600)을 냉각하고 이로써 상기 접촉 영역의 온도를 상기 주변 영역의 온도와 동일하게 유지한다.In other words, when the temperature of the contact region is higher than the temperature of the peripheral region, the temperature controller 1900 generates a heating signal to the support pin 1600 to operate the heating means provided in the support pin to support the support pin 1600 The temperature of the contact region is the same as the temperature of the peripheral region, and when the temperature of the contact region is low, the temperature control unit 1900 generates a cooling signal to the support pin to operate the cooling means to support the support pin ( 1600) thereby maintaining the temperature of the contact area equal to the temperature of the peripheral area.

도 3은 도 2에 도시된 지지핀의 일 실시예를 설명하기 위한 단면도이다. 그리고 도 4a는 도 3에 도시된 지지핀의 몸체부를 설명하기 위한 단면 사시도이고, 도 4b는 도 3에 도시된 지지핀의 헤드부를 설명하기 위한 단면 사시도이다.3 is a cross-sectional view for explaining an embodiment of the support pin shown in FIG. 2. 4A is a cross-sectional perspective view for explaining the body of the support pin shown in FIG. 3, and FIG. 4B is a cross-sectional perspective view for explaining the head of the support pin shown in FIG.

도 3 내지 도 4b를 참조하면, 지지핀(1600)은 원기둥 형상을 갖는 몸체부(1400)와 헤드부(1500)를 포함하여 이루어지며, 지지핀(1600)은 접촉 영역의 온도를 측정하기 위한 열전대(1700), 지지핀(1600)을 가열하기 위한 열선(1800)을 내부에 구비하고, 지지핀(1600)을 냉각시키기 위한 냉매가 유동될 수 있는 냉매 통로(1430a, 1430b)가 형성되어 있다.3 to 4B, the support pin 1600 includes a body portion 1400 and a head portion 1500 having a cylindrical shape, and the support pin 1600 is used to measure the temperature of the contact area. The thermocouple 1700 and the heating wire 1800 for heating the support pin 1600 are provided therein, and refrigerant passages 1430a and 1430b through which a refrigerant for cooling the support pin 1600 can flow are formed. .

도 3 내지 도 4b에 도시된 지지핀(1600)은 원기둥 형상을 가지고 있으나, 지 지핀(1600)은 원기둥 형상에 한정되지 않으며 플레이트(1200)에 결합하여 기판(1100)을 지지하기 위한 형상을 가지면 족하다. 일 예로 지지핀은 사각 기둥 형상을 가질 수 있고 또는 삼각 기둥 형상을 가질 수 있다.The support pin 1600 illustrated in FIGS. 3 to 4 b has a cylindrical shape, but the support pin 1600 is not limited to the cylindrical shape and is coupled to the plate 1200 to support the substrate 1100. It is enough. For example, the support pin may have a square pillar shape or a triangular pillar shape.

또한 지지핀(1600)의 몸체부(1400)와 헤드부(1500)는 기판(1100)과 접하여 지지핀(1600)을 가열 또는 냉각함으로써 기판(1100)의 온도 편차에 빠른 응답을 제공하여야 하여야, 지지핀(1600)의 몸체부(1400)와 헤드부(1500)는 그 재질이 금속으로 이루어지는 것이 바람직하다. 지지핀(1600)의 몸체부(1400)와 헤드부(1500)의 재질이 금속이 아니더라도 열전달이 우수한 재질이면 족하다.In addition, the body portion 1400 and the head portion 1500 of the support pin 1600 should be in contact with the substrate 1100 to provide a quick response to the temperature variation of the substrate 1100 by heating or cooling the support pin 1600. The body portion 1400 and the head portion 1500 of the support pin 1600 are preferably made of metal. Although the material of the body portion 1400 and the head portion 1500 of the support pin 1600 is not metal, it is sufficient if the material is excellent in heat transfer.

열전대(1700)는 종류가 다른 두 개의 금속선(1710)의 끝단을 서로 접속하여 만들어지며, 열전대(1700)의 서로 접속된 상기 끝단 접점과 타 끝단 접점 사이에 온도차가 발생할 때 열기전력이 발생하고 상기 열기전력을 이용하여 온도를 측정한다. 기준 온도가 설정된 끝단을 기준 접점(1720)이라 하고, 온도 측정 부위와 접하는 끝단을 측온 접점(1730)이라 한다.The thermocouple 1700 is made by connecting the ends of two metal wires 1710 of different types to each other, and when a temperature difference occurs between the end contact and the other end contact connected to each other of the thermocouple 1700, the thermoelectric power is generated and the Measure the temperature using the thermoelectric power. An end at which the reference temperature is set is called a reference contact 1720, and an end contacting the temperature measuring part is called a temperature measurement contact 1730.

열선(1800)은 지지핀(1600)의 내부에 포함되며, 몸체부(1400) 내부에서 열을 발생함으로써 몸체부(1400)를 가열하는 역할을 한다.The heating wire 1800 is included in the support pin 1600 and serves to heat the body portion 1400 by generating heat in the body portion 1400.

몸체부(1400)를 가열하기 위한 열선(1800)은 몸체부(1400)를 균일하게 가열하도록 2개 이상 구비되며, 몸체부(1400)의 중심에 대해 각각 대칭을 이루며 구비되는 것이 바람직하다.Two or more heating wires 1800 for heating the body portion 1400 are provided to uniformly heat the body portion 1400, and are preferably provided symmetrically with respect to the center of the body portion 1400.

냉각 수단은 접촉 영역의 온도가 주변 영역의 온도보다 높은 경우, 지지핀(1600)을 냉각시켜 접촉 영역의 온도를 낮추는 역할을 하며, 이를 위하여 지 지핀(1600) 내부에는 냉매가 유동할 수 있는 냉매 통로(1430a, 1430b)가 형성되어 있다.The cooling means serves to lower the temperature of the contact region by cooling the support pin 1600 when the temperature of the contact region is higher than the temperature of the peripheral region. For this purpose, the cooling medium allows the refrigerant to flow inside the support pin 1600. Passages 1430a and 1430b are formed.

지지핀(1600)은 냉매 통로(1430a, 1430b)를 통해 냉매를 유동시킴으로써 지지핀(1600)의 온도를 낮추며, 이로써 지지핀(1600)과 접하고 있는 기판(1100)의 접촉 영역의 온도를 낮출 수 있다. 냉매로는 바람직하게 헬륨 가스를 사용할 수 있다.The support pin 1600 lowers the temperature of the support pin 1600 by flowing the refrigerant through the refrigerant passages 1430a and 1430b, thereby lowering the temperature of the contact region of the substrate 1100 in contact with the support pin 1600. have. As the refrigerant, helium gas may be preferably used.

도 4a와 도 4b를 참조하여, 몸체부(1400)와 헤드부(1500)를 더욱 상세하게 설명하기로 한다.4A and 4B, the body portion 1400 and the head portion 1500 will be described in more detail.

먼저, 지지핀(1600)의 헤드부(1500)와 접하는 몸체부(1400)의 일면을 '상면(1440)'이라 하고, 상면(1440)의 반대편에 구비된 몸체부(1400)의 다른 면을 '하면(미도시)'이라 한다.First, one surface of the body portion 1400 in contact with the head portion 1500 of the support pin 1600 is referred to as the 'top surface 1440', the other surface of the body portion 1400 provided on the opposite side of the upper surface 1440 It is called 'below (not shown)'.

몸체부(1400)의 중심에는 몸체부(1400)의 길이 방향으로 몸체부(1400)를 관통하는 열전대 삽입홀(1410)이 형성되어 있고, 열전대(1700)는 몸체부(1400)의 하면으로부터 상면(1440)을 관통하여 열전대 삽입홀(1410)에 삽입되어 고정된다. 이때, 열전대(1700)의 측온 접점(1730)은 몸체부(1400)의 상면(1440)의 외부로 노출되도록 한다.In the center of the body portion 1400 is formed a thermocouple insertion hole 1410 penetrating the body portion 1400 in the longitudinal direction of the body portion 1400, the thermocouple 1700 is the upper surface from the lower surface of the body portion 1400 It penetrates through 1440 and is inserted into and fixed to the thermocouple insertion hole 1410. At this time, the temperature measurement contact 1730 of the thermocouple 1700 is exposed to the outside of the upper surface 1440 of the body portion 1400.

몸체부(1400)의 내부에는 열전대 삽입홀(1410)과 평행한 방향으로 상기 몸체부(1400)의 하면으로부터 몸체부(1400)의 상면(1440)측으로 열선 삽입홈(1420)이 형성되어 있다. 열선 삽입홈(1420)은 몸체부(1400)의 중심으로부터 소정의 간격을 가지고 형성되며, 상술한 바와 같이 복수개의 열선(1800)을 구비하도록 열선 삽입 홈(1410)도 복수개로 형성되고 각각의 열선 삽입홈(1410)은 몸체부(1400)의 중심에 대해 대칭을 이루며 형성된다.The hot wire insertion groove 1420 is formed in the body portion 1400 from the lower surface of the body portion 1400 to the upper surface 1440 side of the body portion 1400 in a direction parallel to the thermocouple insertion hole 1410. The hot wire insertion groove 1420 is formed at a predetermined distance from the center of the body portion 1400, and as described above, a plurality of hot wire insertion grooves 1410 are formed to have a plurality of hot wires 1800, and each hot wire Insertion groove 1410 is formed symmetrical with respect to the center of the body portion 1400.

몸체부(1400)를 냉각시키기 위해 냉매가 유동할 수 있도록 몸체부(1400) 내부에는 냉매 통로(1430a, 1430b)가 열전대 삽입홀(1410)과 평행한 방향으로 몸체부(1400)를 관통하여 형성되어 있다. 냉매 통로(1430a, 1430b)는 몸체부(1400)의 중심으로부터 바깥쪽으로 열선 삽입홈(1420)과 소정의 간격을 가지고 형성된다. Refrigerant passages 1430a and 1430b are formed in the body portion 1400 through the body portion 1400 in a direction parallel to the thermocouple insertion hole 1410 to allow the refrigerant to flow to cool the body portion 1400. It is. The coolant passages 1430a and 1430b are formed at a predetermined distance from the hot wire insertion groove 1420 outward from the center of the body portion 1400.

냉매 통로(1430a, 1430b)는 냉매 통로(1430a)와 냉매 출력 통로(1430b)로 구성된다. 따라서 냉매 통로(1430a, 1430b)는 몸체부(1400) 내부에서 짝을 이루어 형성되어야 하며, 상술한 열선(1800)과 동일하게 몸체부(1400)의 중심에 대해 대칭을 이루고 형성되는 것이 바람직하다.The refrigerant passages 1430a and 1430b include a refrigerant passage 1430a and a refrigerant output passage 1430b. Therefore, the coolant passages 1430a and 1430b should be formed in pairs in the body portion 1400, and are preferably formed symmetrically with respect to the center of the body portion 1400 in the same manner as the heating wire 1800 described above.

몸체부(1400)와 결합하여 기판(1100)과 접하는 헤드부(1500)에는 몸체부(1400)의 상면(1440)의 외측으로 노출된 열전대(1700)의 측온 접점(1730)이 삽입되도록 제1 측온 접점 삽입홈(1510)이 형성되어 있으며, 제1 측온 접점 삽입홈(1510)은 몸체부(1400)와 헤드부(1500)가 결합할 때, 열전대 삽입홀(1410)의 연장선상에 형성되도록 한다.The first thermocouple 1700 of the thermocouple 1700 exposed to the outside of the upper surface 1440 of the body portion 1400 is inserted into the head portion 1500 in contact with the substrate 1100 in combination with the body portion 1400. The RTD insertion groove 1510 is formed, and the first RTD insertion groove 1510 is formed on an extension line of the thermocouple insertion hole 1410 when the body portion 1400 and the head portion 1500 are coupled to each other. do.

또한, 몸체부(1400)의 상면(1440)과 접하는 헤드부(1500)의 일면 즉, 제1 측온 접점 삽입홈(1510)이 형성된 면에는 몸체부(1400)에 형성된 냉매 입력 통로(1430a)와 냉매 출력 통로(1430b)를 연결하기 위한 제1 연결홈(1520)이 형성되어 있다.In addition, one surface of the head portion 1500 that is in contact with the upper surface 1440 of the body portion 1400, that is, the surface on which the first RTD insertion groove 1510 is formed, is provided with a refrigerant input passage 1430a formed in the body portion 1400. A first connection groove 1520 is formed to connect the refrigerant output passage 1430b.

제1 연결홈(1520)은 제1 측온 접점 삽입홈(1510)의 주위로 동그랗게 형성되 며, 냉매 입력 통로(1430a)와 냉매 출력 통로(1430b)가 제1 연결홈(1520)과 각각 연결되어 냉매가 흐를 수 있도록 형성된다.The first connection groove 1520 is formed in a circle around the first RTD insertion groove 1510, and the refrigerant input passage 1430a and the refrigerant output passage 1430b are connected to the first connection groove 1520, respectively, to form a refrigerant. It is formed to flow.

따라서, 도 4a와 도 4b에 각각 도시된 몸체부(1400)와 헤드부(1500)가 서로 결합하여 몸체부(1400)에 삽입된 열전대(1700)의 측온 접점(1730)이 헤드부(1500)에 형성된 제1 측온 접점 삽입홈(1510)에 삽입되고, 몸체부(1400)에 형성된 냉매 입력 통로(1430a)와 냉매 출력 통로(1430b)는 헤드부에 형성된 제1 연결홈(1520)에 의해 냉매가 유동될 수 있도록 연결된다.Therefore, the body portion 1400 and the head portion 1500 illustrated in FIGS. 4A and 4B, respectively, are coupled to each other so that the temperature measurement contact point 1730 of the thermocouple 1700 inserted into the body portion 1400 is the head portion 1500. The refrigerant input passage 1430a and the refrigerant output passage 1430b which are inserted into the first RTD insertion groove 1510 and are formed in the body portion 1400 are formed by the first connection groove 1520 formed in the head portion. Is connected to allow flow.

몸체부(1400)와 헤드부(1500)의 결합시, 몸체부(1400)와 헤드부(1500)가 서로 접하는 각각의 면에는 접착제를 이용하거나 또는 몸체부(1400)와 헤드부(1500)를 접하고 그 주위를 용접함으로써, 냉매가 누설되는 것을 방지할 수 있다.When the body portion 1400 and the head portion 1500 are coupled, each surface of the body portion 1400 and the head portion 1500 is in contact with each other using an adhesive or the body portion 1400 and the head portion 1500 By contacting and welding the circumference | surroundings, leakage of a refrigerant | coolant can be prevented.

도 3 내지 도 4b를 참조하여 상술한 지지핀(1600)에 있어서, 열전대(1700), 열선(1800) 및 냉매 통로(1430a, 1430b)는 일직선상에 구비되는 것으로 도시하였으나, 본 발명의 목적을 수행함에 있어 지지핀(1600) 내부에 구비되는 열전대(1700), 열선(1800) 및 냉매 통로(1430a, 1430b)는 동일 선상에 구비될 필요는 없으며, 지지핀(1600)의 온도를 균일하게 상승시키거나 냉각시킬 수 있도록 구비되는 것을 족하다. 일 예로, 지지핀(1600)의 중심에 구비된 열전대(1700)와 냉매 통로(1430a, 1430b)의 배열 방향과 지지핀(1600)의 중심에 구비된 열전대(1700)와 열선(1800)의 배열 방향이 직교하도록 열전대(1700), 열선(1800) 및 냉매 통로(1430a, 1430b)를 구비할 수 있다.In the support pin 1600 described above with reference to FIGS. 3 to 4B, the thermocouple 1700, the heating wire 1800, and the refrigerant passages 1430a and 1430b are illustrated to be provided in a straight line. In performing, the thermocouple 1700, the heating wire 1800, and the refrigerant passages 1430a and 1430b provided inside the support pin 1600 do not have to be provided on the same line, and the temperature of the support pin 1600 is raised uniformly. It is enough to be provided to enable or cool. For example, the thermocouple 1700 and the coolant passages 1430a and 1430b arranged in the center of the support pin 1600 and the thermocouple 1700 and the heat wire 1800 provided in the center of the support pin 1600 are arranged. The thermocouple 1700, the hot wire 1800, and the coolant passages 1430a and 1430b may be provided to cross the directions.

도 5는 도 2에 도시된 지지핀의 다른 실시예를 설명하기 위한 단면도이고, 도 6은 도 5에 도시된 지지핀 헤드부의 단면 사시도이다.FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating another embodiment of the support pin shown in FIG. 2, and FIG. 6 is a cross-sectional perspective view of the support pin head shown in FIG. 5.

도 5에 도시된 지지핀(2600)의 몸체부(1400)는 도 3과 도 4a를 참조하여 설명한 지지핀(1600)의 몸체부(1400)와 동일한 형상과 동일한 기능을 수행하므로 이하에서 도 3과 도 4a를 참조하여 지지핀(2600)의 몸체부(1400)를 설명한다.Since the body portion 1400 of the support pin 2600 illustrated in FIG. 5 performs the same function as the body portion 1400 of the support pin 1600 described with reference to FIGS. 3 and 4A, FIG. 3 will be described below. The body portion 1400 of the support pin 2600 will be described with reference to FIG. 4A.

몸체부(1400)의 상면(1440)과 접하는 헤드부(2500)의 일면에는 몸체부에 형성된 냉매 입력 통로(1430a)와 냉매 출력 통로(1430b)를 연결하기 위한 제2 연결홈(2510)이 형성되어 있다.A second connection groove 2510 is formed on one surface of the head portion 2500 in contact with the upper surface 1440 of the body portion 1400 to connect the refrigerant input passage 1430a and the refrigerant output passage 1430b formed in the body portion. It is.

제2 연결홈(2510)은 원기둥 형상을 가지는 헤드부(2500)의 직경보다 작은 직경을 가지고 소정 깊이로 함몰되어 형성되며, 제2 연결홈(2510)이 헤드부(2500)에 형성됨으로써 제2 연결홈(2500)의 경계를 한정하는 단턱(2520)이 형성된다.The second connection groove 2510 is formed by recessing to a predetermined depth with a diameter smaller than the diameter of the head portion 2500 having a cylindrical shape, and the second connection groove 2510 is formed in the head portion 2500 so that the second connection groove 2510 is formed in the head portion 2500. A step 2520 is formed to define a boundary of the connection groove 2500.

또한 몸체부(1400)의 열전대 삽입홀(1410)에 대응되는 위치 즉, 헤드부(2500)의 중심에는 몸체부(1400)의 상면(1440)의 외부로 노출된 열전대(1700)의 측온 접점(1730)이 삽입되기 위해 제2 연결홈(2510)의 내부에 소정 깊이로 제2 측온 접점 삽입홈(2530)이 형성된다. In addition, at a position corresponding to the thermocouple insertion hole 1410 of the body portion 1400, that is, at the center of the head portion 2500, the temperature measurement contact point of the thermocouple 1700 exposed to the outside of the upper surface 1440 of the body portion 1400 ( In order to insert the 1730, the second RTD insertion groove 2530 is formed in the second connection groove 2510 to a predetermined depth.

따라서 몸체부(1400)와 헤드부(2500)의 결합시, 몸체부(1400)의 외부로 노출된 열전대(1700)의 측온 접점(1730)은 헤드부(2500)의 중심에 형성된 제2 측온 접점 삽입홈(2530)에 삽입된다.Therefore, when the body portion 1400 and the head portion 2500 are coupled, the temperature measuring contact 1730 of the thermocouple 1700 exposed to the outside of the body portion 1400 is a second temperature measuring contact formed at the center of the head portion 2500. It is inserted into the insertion groove 2530.

몸체부(1600)의 내부에 형성된 냉매 입력 통로(1430a)와 냉매 출력 통로(1430b)는 헤드부(2500)의 단턱(2520)에 의해 둘러싸인 제2 연결홈(2510)에 의해 연결되어 지지핀(2600)의 내부에 냉매가 흐를 수 있는 공간을 형성한다. The refrigerant input passage 1430a and the refrigerant output passage 1430b formed inside the body portion 1600 are connected by a second connection groove 2510 surrounded by the step 2520 of the head portion 2500 to support pins ( A space through which the refrigerant flows is formed inside the 2600.

이상에서 설명한 바와 같이 몸체부(1400)의 내부에 형성된 냉매 입력 통로(1430a)와 냉매 출력 통로(1430b)를 연결하기 위해 몸체부(1400)와 접하는 헤드부(1500, 2500)의 일 면에 제1 연결홈(1520) 또는 제2 연결홈(2510)을 형성하였으나, 도면에 도시하지는 않았지만 헤드부(1500, 2500)와 접하는 몸체부(1400)에 제1 연결홈(1520) 또는 제2 연결홈(2510)을 형성하는 경우에도 본 발명의 목적을 충실히 수행할 수 있다. 또한 냉매 입력 통로(1430a)와 냉매 출력 통로(1430b)를 연결하는 제1 연결홈(1520) 및 제2 연결홈(2510)의 공간을 더 넓게 확보하기 위하여 몸체부(1400) 및 헤드부(1500, 2500)에 동일한 형상을 가지는 제1 연결홈(1520) 또는 제2 연결홈(2510)을 각각 형성할 수 있다.As described above, in order to connect the refrigerant input passage 1430a and the refrigerant output passage 1430b formed inside the body portion 1400, the head portions 1500 and 2500 which contact the body portion 1400 are formed on one surface thereof. Although the first connection groove 1520 or the second connection groove 2510 is formed, although not shown in the drawing, the first connection groove 1520 or the second connection groove in the body portion 1400 which is in contact with the head parts 1500 and 2500. In the case of forming the 2510, the object of the present invention can be faithfully performed. In addition, the body portion 1400 and the head portion 1500 to secure more space between the first connection groove 1520 and the second connection groove 2510 connecting the refrigerant input passage 1430a and the refrigerant output passage 1430b. The first connection groove 1520 or the second connection groove 2510 having the same shape may be formed in the 2500.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면 포토레지스트가 코팅된 기판과 지지핀이 접촉하는 기판상의 접촉 부위의 온도를 측정하여 접촉 영역의 온도가 주변 영역의 온도보다 낮을 때 지지핀 내부에 구비된 열선을 통해 열을 접촉 영역으로 전달하여 접촉 영역의 온도를 올리고, 접촉 영역의 온도가 주변 영역의 온도보다 높을 때 지지핀 내부로 냉매를 유동시켜 지지핀의 온도를 낮춤으로써 지지핀과 접하는 기판의 접촉 영역의 온도를 낮춘다. 따라서, 기판과 지지핀의 접촉 영역의 온도를 주변 영역의 온도와 동일하게 유지함으로써 기판의 온도 균일성을 확보하고 기판의 베이크 공정시 포토레지스트에 얼룩이 발생하는 것을 방지할 수 있다.As described above, according to the present invention, a heating wire provided in the support pin when the temperature of the contact region is lower than the temperature of the peripheral region by measuring the temperature of the contact portion on the substrate where the photoresist-coated substrate and the support pin contact each other. Heat is transferred to the contact area through the contact area to raise the temperature of the contact area, and when the temperature of the contact area is higher than the temperature of the surrounding area, the refrigerant flows into the support pin to lower the temperature of the support pin to contact the substrate in contact with the support pin. Lower the temperature of the zone. Therefore, by maintaining the temperature of the contact region of the substrate and the support pin the same as the temperature of the peripheral region it is possible to ensure the temperature uniformity of the substrate and to prevent the occurrence of stains in the photoresist during the baking process of the substrate.

이상 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although described with reference to the embodiments above, those skilled in the art will understand that the present invention can be variously modified and changed without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below. Could be.

Claims

A plate for supplying heat to the photoresist-coated substrate by receiving power;

A power supply for providing the power to the plate;

A support part coupled to the plate to support the substrate; And

Receiving a temperature value in the contact region between the support and the plate through the support, and generates a heating signal or a cooling signal for cooling the support according to a result of comparing the temperature value with a predetermined reference value Baking apparatus comprising a temperature control unit.

The method of claim 1, wherein the support portion,

A thermocouple for measuring the temperature of the contact area and providing the temperature value to the temperature controller; And

A heating wire for heating the support in response to the heating signal,

And a refrigerant passage through which the refrigerant for cooling the support portion flows.

The method of claim 2, wherein the support portion,

A body part including a first through hole for accommodating the thermocouple contact to expose the thermocouple, a first accommodating groove for accommodating the heat wire, a refrigerant passage including a refrigerant input passage through which the refrigerant is input and output, and a refrigerant output passage; And

A head portion coupled to the body portion to be in contact with the substrate and having a first groove for accommodating the temperature measuring contact exposed to the outside of the body portion, and a second groove for connecting the refrigerant input passage and the refrigerant output passage; Baking apparatus, characterized in that.