KR100839651B1

KR100839651B1 - 알루미늄 입자로 코팅된 발포성 폴리스티렌 비드, 및 그제조 방법

Info

Publication number: KR100839651B1
Application number: KR1020060004931A
Authority: KR
Inventors: 김윤철; 최원경; 이종환
Original assignee: 주식회사 동부하이텍
Priority date: 2006-01-17
Filing date: 2006-01-17
Publication date: 2008-06-19
Also published as: KR20070076026A

Abstract

본 발명의 발포성 폴리스티렌 비드는 지름이 0.3 내지 3mm 인 발포성 폴리스티렌 입자, 및 발포성 폴리스티렌 입자에 코팅되어 있는 판상형 알루미늄 입자를 포함한다. 여기서 판상형 알루미늄 입자는 레진으로 표면 처리된 것을 사용한다.

발포, 폴리스티렌, 알루미늄

Description

알루미늄 입자로 코팅된 발포성 폴리스티렌 비드, 및 그 제조 방법 {Expandable polystyrene bead coated by aluminium particle, and production method thereof}

본 발명은 발포성 폴리스티렌 비드, 특히 알루미늄 입자로 코팅된 발포성 폴리스티렌 비드, 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

열가소성 수지인 폴리스티렌계 수지는 성형가공성이 우수하기 때문에 일용품, 전기 전자 제품, 포장재, 건축자재 등 각종 산업분야에 걸쳐 널리 사용되고 있다.

특히, 폴리스티렌계 수지를 발포시켜 생성된 폴리스티렌 발포체는 단열재로서 널리 사용되고 있다. 일반적으로 폴리스티렌 발포체는 발포제로 함침된 폴리스티렌 입자를 발포시켜 얻어진다.

일반적으로 단열재는 높은 단열성을 갖기 위해, 낮은 열전도도를 가져야 한다.

종래에는 이러한 단열재의 요구를 만족시키기 위해 폴리스티렌계 수지 발포체에 발포제로서 불소계 가스를 사용하였으나, 이러한 불소계 가스는 오존층을 파 괴하는 주범이고, 시간의 경과에 따라 발포체로부터 이탈하여 단열재의 단열성이 점차 하강하는 문제가 있어, 현재에는 권장되고 있지 않은 실정이다.

또한, 건물의 실내 면적의 증가를 위해 사용되는 단열재의 두께가 얇은 것이 바람직하다. 그러나, 단열재의 두께가 얇아지는 경우 그 단열 성능이 급격히 감소되는 문제가 있다.

따라서, 불소계 가스를 사용하지 않으면서, 얇은 두께에도 높은 단열성을 갖는 발포체를 생성하는 발포성 폴리스티렌 비드를 제조하는 것이 필요하다.

최근 이러한 요구에 따라, 흑연 입자를 함유하는 발포성 스티렌 중합체의 제조 방법이 한국 공개 특허 제2001-0012557 등에 소개되고 있다.

그러나 이와 같이 흑연 입자등을 첨가하여 단열성을 증가시키는 방법을 이용하는 경우, 발포성 스티렌 중합체에 첨가된 첨가물이 예비 발포화된 입자들간의 접착을 어렵게하고, 그에 따라 저품질의 발포체를 생성하게 할 수 있다. 또한, 이러한 흑연 입자는 발포체의 셀 구조를 크게 하거나, 파괴시켜 미세 구멍을 야기하게 되고, 그 결과 투습성이 커지는 문제가 있다. 또한, 이러한 흑연 입자를 포함하여 형성된 단열재는 외부에 적재되거나 설치되어 태양광을 직접 쬐게 될 경우, 태양광을 흡수하는 흑체로 작용하여 단열재의 온도를 상승시킬 수 있다. 이 경우 이러한 온도 상승은 단열재 내부의 발포성 스티렌 중합체를 용융시킬 수 있다.

첨가물은 발포체 상에 균일하게 분포하지 않아, 균일한 단열성을 확보하기 어려운 문제가 있다.

한편, 도전성과 열전도도가 우수하고, 열발출율이 낮은 알루미늄이 단열재에 사용하는 것을 생각해 볼 수 있다.

알루미늄을 스치로폴과 관련하여 상업적으로 사용하는 경우는 도료, 접착제, 섬유, 직물, 필름, 촉매, 반사판, 난연제등에 주로 사용되고 있으나 단열 성분으로 사용되는 경우는 거의 알려져 있지 않다. 알루미늄은 그 비중이 높고 폴리머와 친화성이 없는 금속인데다가, 무기물을 플라스틱 내부에 균일하게 부착시키는 데에는 아래와 같은 상당한 기술적 어려움이 있기 때문이다.

먼저, 중합공정에서 발포성 폴리 스티렌에 알루미늄을 첨가할 경우 첨가제가 폴리머 전체에 분산되므로 알루미늄 입자와 입자 사이의 공간이 커져서 적외선이 반사되거나 산란되지 못하고회절하거나 굴절하여 통과하는 문제가 있다. 그러므로 중합시 과량의 알루미늄을 투입하여야 적외선에 대한 차단효과를 나타낼 수 있게 되고, 그 경우 현탁 분산을 안정적으로 유지하기가 어렵고 동시에 발포체의 셀을 파괴하게 되어 발포체의 강도가 저하되고 투습도가 올라가는 등 물성이 저열해 진다.

다음, 코팅 방법에 의해 알루미늄을 발포성 폴리 스티렌 입자 표면에 부착시키는 경우, 알루미늄이 발포성 폴리 스티렌 입자 표면에 부착되기가 어려울 뿐더러, 발포성 폴리 스티렌 입자 표면에 상처를 내므로 발포 품질의 저하를 가져오며, 알루미늄을 발포성 폴리 스티렌 입자에 대하여 0.4% 이상 코팅하게 되면 발포성 폴리 스티렌 입자와 입자 사이간의 융착을 심하게 저해하게 되므로 상업적 제조가 불가능해지는 문제가 있다. 또한 알루미늄 입자를 과다하게 부착한 경우에는, 알루미늄 입자와 알루미늄 입자 간의 접촉이 발생하여 열전도도가 상승하여, 단열성을 저해하게 된다.

일반적으로, 알루미늄이 코팅된 단열재의 경우, 알루미늄의 코팅층 방향에 대해서는 열전도도가 높지만, 그 수직 방향으로는 알루미늄 코팅층이 오히려 열을 반사시켜 단열성을 향상시키게 된다.

그러나, 알루미늄 코팅층 방향의 높은 열전도는 단열재의 열전도를 상승시킬 우려가 있으므로, 단열재에 알루미늄을 코팅하는 경우 알루미늄의 농도를 충분히 낮춰야 하는 문제가 있다.

한편, 한국 공개 특허 제1991-0700314호는 폴리우레탄 성형품을 개시하고 있는데, 우레탄 단열재의 자외선 차단에 의한 변색 방지 효과를 개시하고 있으나, 이로 인한 단열성 향상에 대한 개시는 하고 있지 않다.

상기와 같은 기술적 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 낮은 열전도를 갖는 스티렌계 수지 발포체를 제조하기 위한, 알루미늄 입자로 코팅된 폴리스티렌 비드를 제공하고자 한다.

또한, 본 발명은 낮은 열전도를 갖는 스티렌계 수지 발포체를 제조하기 위한, 알루미늄 입자로 코팅된 폴리스티렌 비드의 제조 방법을 제공하고자 한다.

상기와 같은 기술적 과제의 해결을 위한, 본 발명의 한 특징에 따른 발포성 폴리스티렌 비드는 지름이 0.3 내지 3mm 인 발포성 폴리스티렌 입자, 및 발포성 폴리스티렌 입자에 코팅되어 있는 판상형 알루미늄 입자를 포함한다. 여기서 판상형 알루미늄 입자는 레진으로 표면 처리된 것을 사용한다.

본 발명의 또 다른 특징에 따른 발포성 폴리스티렌 비드의 제조방법은 판상형 알루미늄 입자를 레진과 함께 고속 혼합하여 처리하는 단계, 및 처리된 판상형 알루미늄 입자로 지름이 0.3 내지 3mm 인 발포성 폴리스티렌 입자를 코팅하는 단계를 포함한다. 여기서, 판상형 알루미늄 입자의 함량이 발포성 폴리스티렌 입자에 대하여 0.1 내지 25 중량 %이다.

본 발명의 또 다른 특징에 따른 폴리 스티렌 발포체는 지름이 0.3 내지 3mm 인 발포성 폴리스티렌 입자, 및 발포성 폴리스티렌 입자를 코팅하는 판상형 알루미늄 입자를 포함하는 발포성 폴리 스티렌 비드를 예비 발포하고, 예비 발포된 발포성 폴리 스티렌 비드를 발포시켜 제조된다.

앞서 서술한 바와 같이, 단열성능을 향상시키기 위해 발포성 스티렌 중합체에 알루미늄 입자를 투입할 때, 알루미늄 입자의 함량이 높은 경우, 알루미늄 입자간의 우수한 열전도도 때문에 발포성 스티렌 중합체로 이루어지는 단열재의 열전도도가 높아지고, 알루미늄 입자의 함량이 낮은 경우, 입사되는 적외선을 충분히 반사시키지 못하여 목적하는 단열성을 달성하지 못하게 된다.

그러므로, 본 발명자는 단열재 내부에 레진으로 코팅된 알루미늄 입자를 함침시키거나 촘촘히 분포시킴으로써 어떠한 형태로 성형 또는 재단하든지 간에 항상 우수한 단열성능을 발휘할 수 있게 하였다.

따라서, 본 발명은 발포성 폴리스티렌 비드를 레진으로 코팅된 알루미늄 입 자로 코팅하여 제공한다. 그리고, 이렇게 알루미늄 입자로 코팅된 발포성 폴리스티렌 비드를 발포시키면, 이 과정에서 부피가 수십배 내지백배까지 증가하는 과정에서 알루미늄 입자간의 간격이 멀어져, 적외선 반사효과는 유지하면서, 열전도도를 낮출수 있어, 단열성능이 획기적으로 향상된다.

또한, 본 발명은 폴리스티렌 비드를 코팅하기 위해 사용되는 알루미늄 입자의 표면을 매트릭스 폴리머 또는 레진으로 코팅하여, 알루미늄 입자간의 열전도도를 낮출수 있었다.

이와 같이, 본 발명은 알루미늄 입자가 레진으로 코팅되어 있기 때문에 알루미늄 입자와 입자 간의 접촉으로 인한 열손실의 통로가 발생되는 것을 회피할 수 있으며, 동시에 알루미늄 입자를 코팅하고 있는 레진에 의해 발포성 폴리스티렌 비드의 표면에 부착될 수 있는 알루미늄 입자의 코팅량이 획기적으로 증가하게 된다. 또한, 본 발명에서 사용되는 알루미늄 입자는 얇고 넓은 판상의 입자를 사용함으로써 본 발명의 목적하는 효과를 극대화시킬 수 있다. 여기서, 알루미늄 판상 입자의 두께에 대한 길이비(입자 직경/ 단면 두께)(Aspect ratio)는 100 내지 1000이 바람직하다.

본 발명에 따른 발포성 폴리스티렌 비드는 폴리스티렌 입자, 및 폴리스티렌 입자를 코팅하고 있는 알루미늄 입자로 이루어진다.

본 발명에서 사용되는 폴리스티렌 입자는 그 지름이 0.3 내지 3mm, 좀더 바람직하게는 0.35 내지 2mm 인 발포성 폴리스티렌 입자를 사용한다.

본 발명에서 폴리스티렌 입자는 폴리스티렌으로만 이루어지거나, 폴리스티렌 과 함께 에틸렌계 불포화 공단량체, 특히 알킬 스티렌, 디비닐 벤젠, 아크릴로니트릴 또는 α-메틸 스티렌을 20 중량%의 함량으로 더 포함하는 공중합체일 수 있다.

본 발명의 폴리스티렌 입자는 스티렌 현탁 중합 방법에 의해 제조될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 이러한 스티렌 현탁 중합 방법에서 현탁 안정화제가 사용될 수 있다. 현탁 안정화제로서 피로인산마그네슘 또는 인산 칼슘과 같은 무기 픽커링 분산제, 또는 폴리비닐피롤리돈(PVP), 폴리비닐알코올(PVA), 또는 폴리셀룰로오스계 분산제와 같은 유기 분산제를 사용하는 것이 유리하다.

본 발명에서 폴리스티렌 입자는 3 내지 10 중량 %의 함량으로 발포제를 포함한다. 발포제는 중합 전, 중합 동안 또는 중합 후에 현탁액에 첨가될 수 있다. 발포제로는 탄소 원자수 4 내지 6의 지방족 탄화수소가 바람직하게 사용된다.

본 발명의 폴리스티렌 입자는 발포제와 함께 통상의 보조제, 예를 들어 과산화물 개시제, 연쇄이동제, 발포 보조제, 핵형성제 및 가소제를 더 포함할 수 있다.

또한, 본 발명의 폴리스티렌 입자는 단열재의 난연성을 위해 난연제 또는 난연 상승제를 더 포함할 수 있으며, 이러한 난연제는 0.6 내지 6 중량%의 함량으로, 난연 상승제는 0.1 내지 1 중량 %로 포함된다.

난연제로는 지방족, 고리지방족 및 방향족 브롬 화합물, 예를 들면 헥사브로모시클로도데칸, 펜타브로모모노클로로시클로헥산 및 펜타브로모페닐 알릴 에테르 등이 바람직하게 사용된다.

난연 상승제로는 C-C- 또는 O-O- 관능기를 포함하는 불안정성 유기 화합물, 예를 들면 비쿠밀 및 디쿠밀 퍼옥시드가 바람직하게 사용된다.

본 발명에서 폴리스티렌 입자는 알루미늄 입자로 코팅된다.

알루미늄 입자는 바람직하게는 판상형을 사용한다. 판상형 알루미늄 입자는 그 형태에 제한이 없으며, 삼각형, 또는 사각형과 같은 다각형 또는 원형일 수 있다.

판상형 알루미늄 입자의 크기는 평균 입자 크기가 10 내지 100 ㎛ 가 바람직하다. 판상형 알루미늄 입자의 두께에 대한 길이비(입자 직경/단면 두께)는 100 내지 1000이 바람직하다.

판상형 알루미늄 입자는 레진으로 표면 처리하여 사용한다. 여기서 레진은 판상형 알루미늄 입자에 흡착되어 판상형 알루미늄 입자의 열전도도를 낮출 수 있는 것이면 특별히 제한되지 않으며, 폴리프로필렌 왁스, 폴리에틸렌왁스 또는 저분자량 폴리스티렌이 바람직하게 사용된다.

판상형 알루미늄 입자의 표면 처리는 슈퍼 믹서 또는 스크류 콘믹서 등을 통하여 판상형 알루미늄 입자와 레진을 고속으로 혼합하는 것을 포함한다.

이렇게 폴리스티렌 입자에 코팅되는 판상형 알루미늄 입자는 폴리스티렌 입자에 대하여 0.1 내지 25 중량%의 함량으로 조절된다.

폴리스티렌 입자 상에 알루미늄의 코팅은 슈퍼 믹서 등을 통하여 폴리스티렌 입자와 알루미늄 입자를 고속으로 혼합하여 이루어진다.

한편, 폴리스티렌 입자는 통상적인 코팅제로 추가 코팅될 수 있다. 이러한 추가 코팅제는 예를 들면, 금속 스테아레이트, 글리세릴 에스테르 또는 미분 실리케이트를 포함할 수 있다.

이렇게 형성된 알루미늄 입자로 코팅된 폴리스티렌 비드는 발포되어 폴리스티렌 발포체를 형성할 수 있다.

폴리스티렌 비드의 발포 방법은 통상적인 발포 방법을 사용할 수 있다. 발포율이 지나치게 높은 경우 열전도도가 높아지며, 발포율이 지나치게 낮은 경우에는 폴리스티렌이 지나치게 많이 사용되어 경제성이 문제가 될수 있다.

이렇게 형성된 폴리스티렌 발포체는 다수의 발포 공간을 가지며, 이러한 공간 내에 판상형 알루미늄 입자가 위치할 수 있다.

이렇게 발포체에 함유된 알루미늄 입자는 입사되는 적외선을 반사하거나 흡수하여 열전도도를 현저하게 낯추게 된다. 특히, 본 발명에서 알루미늄 입자는 판상형으로 구성되므로, 적외선 반사도가 현저히 상승된다.

실시예 1

발포성 폴리스티렌 비드 7 Kg(F351, 동부한농화학사)와 판상형 알루미늄 입자 70 g를 KAWATA 20L SUPER MIXER에 투입하고, 600 rpm으로 7분간 고속 회전하여 발포성 폴리스티렌 비드를 판상형 알루미늄 입자로 코팅하였다.

코팅된 발포성 폴리스티렌 비드를 1000L 성훈기계 예 비 발포기에 투입하고, 0.32kg/cm²으로 스팀을 13 초 동안 인가하여 비중이 26.4g/L이 되도록 예비 발포하였다.

3 내지 4 시간 경과 후, 예비 발포된 발포성 폴리 스티렌 비드를 KURTZ 패드 성형기에 넣고, 0.5kg/cm²으로 5초 동안 1차 스팀을 가하고, 0.5Kg/cm²으로 5초 동 안 2차 스팀을 가하여 목적하는 제품을 생산하였다.

그후, 건조실에서 생산된 제품을 60 ℃로 24 시간 동안 건조시킨후, 200×200×25mm 로 열선 재단하여 열전도도 측정을 위한 샘플을 제작하였다.

그후, 제작된 샘플의 열전도도를 anacon TCA8 열전도도 분석기로 측정하였다.

측정 결과, 샘플의 비중이 32.2g/L 인 경우 열전도도가 0.0287 W/mK이고, 샘플의 비중이 26.0g/L 인 경우 열전도도가 0.0299 W/mK이고, 샘플의 비중이 26.3g/L 인 경우 열전도도가 0.0301 W/mK이었다.

실시예 2

폴리에틸렌 레진으로 코팅된 판상형 알루미늄 입자 140g 를 사용하는 것을 제외하고 실시예 1과 동일하게 수행하여, 목적하는 제품을 생산하고, 그로부터 샘플을 제작하였다.

측정 결과, 샘플의 비중이 29.8g/L 인 경우 열전도도가 0.0289 W/mK이고, 샘플의 비중이 24.5g/L 인 경우 열전도도가 0.0306 W/mK이었다.

실시예 3

폴리에틸렌 레진으로 코팅된 판상형 알루미늄 입자 40g 를 사용하는 것을 제외하고 실시예 1과 동일하게 수행하여, 목적하는 제품을 생산하고, 그로부터 샘플을 제작하였다.

측정 결과, 샘플의 비중이 28.1g/L 인 경우 열전도도가 0.0307 W/mK 이었다.

실시예 4

폴리에틸렌 레진으로 코팅된 판상형 알루미늄 입자 280g 를 사용하는 것을 제외하고 실시예 1과 동일하게 수행하여, 목적하는 제품을 생산하고, 그로부터 샘플을 제작하였다.

측정 결과, 샘플의 비중이 30.9g/L 인 경우 열전도도가 0.0296 W/mK 이고, 샘플의 비중이 27.9g/L 인 경우 열전도도가 0.0304 W/mK었다.

실시예 1 내지 4로부터 알 수 있는 바와 같이, 코팅을 위한 알루미늄 입자의 함량이 어느 범위 이상 증가하더라도, 열전도도가 추가 하락하지 않음을 알 수 있다.

한편, 샘플의 비중이 40.9g/L 가 되도록 발포 비중을 조절한 경우 열전도도가 0.0316W/mK로 증가하였다. 즉, 발포 비중이 과도한 경우에는 열전도도가 증가함을 알 수 있었다.

비교예

발포성 폴리스티렌 비드 7 Kg(F351, 동부한농화학사)를 1000L 성훈기계 예비 발포기에 투입하고, 0.32kg/cm²으로 스팀을 13 초 동안 인가하여 비중이 26.4g/L이 되도록 예비 발포하였다.

3 내지 4 시간 경과 후, 예비 발포된 발포성 폴리스티렌 비드를 KURTZ 패드 성형기에 넣고, 0.5kg/cm²으로 5초 동안 1차 스팀을 가하고, 0.5Kg/cm²으로 5초 동안 2차 스팀을 가하여 목적하는 제품을 생산하였다.

그후, 건조실에서 생산된 제품을 60 ℃로 24 시간 동안 건조시킨후, 200×200×25mm로 열선 재단하여 열전도도 측정을 위한 샘플을 제작하였다.

측정 결과, 샘플의 비중이 30.8g/l인 경우 열전도도가 0.0340W/mK이었고, 비중이 31.1g/l인 경우 열전도도가 0.0343W/mK이었다.

위와 같은 실시예 및 비교예로부터, 본 발명의 실시예에 따라 제조된 알루미늄 입자로 코팅된 폴리스티렌 비드를 발포하여 제조된 제품의 경우 비교예에 따라 제조된 제품에 비해 열전도도가 현저하게 낮아졌음을 확인할 수 있었다.

본 발명에서는 폴리 스티렌의 경우에 대해서만 기재하였으나, 알킬 스티렌, 디비닐 벤젠, 아크릴로 니트릴 또는 알파 메틸 스티렌과 같은 에틸렌계 불포화 공단량체가 사용될 수 있다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범 위에 속하는 것은 당연하다.

본 발명의 발포성 폴리스티렌 비드는 발포체로 발포되는 경우 코팅층의 판상형 알루미늄 입자가 입사되는 적외선을 반사 또는 흡수하여 낮은 열전도도, 즉 우수한 단열성을 획득할 수 있다.

또한, 본 발명의 발포성 폴리스티렌 비드는 불소계 가스를 사용하지 않아, 시간이 경과되더라도 조성의 변화가 없어 단열성에 저하가 없다. 따라서, 본 발명의 발포성 폴리스티렌 비드를 사용하는 경우 반 영구적인 단열 성능을 갖게 된다

본 발명에서는 판상형 알루미늄 입자를 발포성 폴리스티렌 입자에 코팅하여 사용하므로, 발포후 알루미늄 입자가 균일하게 분포되어 단열성이 균일하게 유지될 수 있다.

본 발명에서 사용되는 판상형 알루미늄 입자는 흑연 입자와 같은 흑체가 아니라 반사체이므로 외부에 적재 또는 설치된 경우라도 입사되는 태양광을 흡수하여 온도가 상승하는 문제가 없다.

Claims

지름이 0.3 내지 3mm 인 발포성 폴리스티렌 입자; 및

상기 발포성 폴리스티렌 입자를 코팅하는 판상형 알루미늄 입자;

를 포함하며,

상기 판상형 알루미늄 입자가 레진으로 표면 처리된 것인

발포성 폴리스티렌 비드.
제1항에 있어서,

상기 발포성 폴리스티렌 입자의 지름이 0.35 내지 2mm 인 상기 발포성 폴리스티렌 비드.
제1항에 있어서,

상기 레진이 폴리프로필렌왁스, 폴리에틸렌왁스 또는 저분자량 폴리스티렌인 상기 발포성 폴리스티렌 비드.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 판상형 알루미늄 입자의 함량이 상기 발포성 폴리스티렌 입자에 대하여 0.1 내지 25 중량 % 인 상기 발포성 폴리스티렌 비드.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 판상형 알루미늄 입자의 평균 입자의 크기가 10 내지 100 ㎛ 인 상기 발포성 폴리 스티렌 비드.
제5항에 있어서,

상기 판상형 알루미늄 입자의 두께에 대한 길이비(입자 직경/ 단면 두께)가 100 내지 1000인 상기 발포성 폴리스티렌 비드.
판상형 알루미늄 입자를 레진과 함께 고속 혼합하여 처리하는 단계; 및

상기 처리된 판상형 알루미늄 입자로 지름이 0.3 내지 3mm 인 발포성 폴리스티렌 입자를 코팅하는 단계;

를 포함하고,

상기 판상형 알루미늄 입자의 함량이 상기 발포성 폴리스티렌 입자에 대하여 0.1 내지 25 중량 %인 발포성 폴리스티렌 비드의 제조 방법.
제7항에 있어서,

상기 발포성 폴리스티렌 입자의 지름이 0.35 내지 2mm 인 상기 발포성 폴리스티렌 비드의 제조 방법.
제7항에 있어서,

상기 레진이 폴리프로필렌왁스, 폴리에틸렌왁스 또는 저분자량 폴리스티렌인 상기 발포성 폴리스티렌 비드의 제조 방법.
제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 판상형 알루미늄 입자의 평균 입자의 크기가 10 내지 100 ㎛ 인 상기 발포성 폴리스티렌 비드의 제조 방법.
제10항에 있어서,

상기 판상형 알루미늄 입자의 두께에 대한 길이비(입자 직경/ 단면 두께)가 100 내지 1000인 상기 발포성 폴리스티렌 비드의 제조 방법.
제10항에 있어서,

상기 발포성 폴리스티렌 비드를 예비 발포하는 단계를 더 포함하는 상기 발포성 폴리스티렌 비드의 제조 방법.
제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 판상형 알루미늄 입자와 상기 레진과의 혼합이 슈퍼 믹서 또는 스크류 믹서로 수행되는 상기 발포성 폴리스티렌 비드의 제조 방법.
지름이 0.3 내지 3mm 인 발포성 폴리스티렌 입자; 및

상기 발포성 폴리스티렌 입자를 코팅하는 판상형 알루미늄 입자;

를 포함하는 발포성 폴리 스티렌 비드를 예비 발포하고,

상기 예비 발포된 발포성 폴리 스티렌 비드를 발포시켜 제조되는 폴리스티렌 발포체.
제14항에 있어서,

상기 판상형 알루미늄 입자가 레진으로 표면 처리된 것인 상기 폴리스티렌 발포체.
제15항에 있어서,

상기 레진이 폴리프로필렌왁스, 폴리에틸렌왁스 또는 저분자량 폴리스티렌인 상기 폴리스티렌 발포체.
제15항에 있어서,

상기 발포성 폴리스티렌 입자의 지름이 0.35 내지 2mm 인 상기 폴리스티렌 발포체.
제14항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 판상형 알루미늄 입자의 함량이 상기 발포성 폴리스티렌 입자에 대하여 0.1 내지 25 중량 % 인 상기 폴리스티렌 발포체.
제14항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 판상형 알루미늄 입자의 평균 입자의 크기가 10 내지 100 ㎛ 인 상기 폴리스티렌 발포체.
제19항에 있어서,

상기 판상형 알루미늄 입자의 두께에 대한 길이비(입자 직경/ 단면 두께)가 100 내지 1000인 상기 폴리스티렌 발포체.