KR100837875B1 - Apparatus for imprint lithography process - Google Patents

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KR100837875B1
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chamber
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mold
case
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KR1020070005979A
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Korean (ko)
Inventor
김동길
박춘성
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주식회사 디엠에스
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    • A47—FURNITURE; DOMESTIC ARTICLES OR APPLIANCES; COFFEE MILLS; SPICE MILLS; SUCTION CLEANERS IN GENERAL
    • A47L—DOMESTIC WASHING OR CLEANING; SUCTION CLEANERS IN GENERAL
    • A47L15/00—Washing or rinsing machines for crockery or tableware
    • A47L15/14—Washing or rinsing machines for crockery or tableware with stationary crockery baskets and spraying devices within the cleaning chamber
    • A47L15/18—Washing or rinsing machines for crockery or tableware with stationary crockery baskets and spraying devices within the cleaning chamber with movably-mounted spraying devices
    • A47L15/22—Rotary spraying devices

Abstract

An apparatus for imprint lithography process is provided to reduce a size of a chamber and to reduce a manufacturing cost by arranging a light source in the inside of the chamber. A first chamber unit(1) performs an imprint process for a substrate. A second chamber unit(5) exposes the substrate imprinted by the first chamber by using a light source. A transfer unit(3) transfers a substrate of the first chamber unit to the second chamber unit. A moving unit is installed in the second chamber unit in order to move the light source. The first chamber unit includes a first case(7) having a first entrance for inputting and outputting the substrate, a pair of hand jigs(17,19) for supporting a mold, a stage(9) for supporting the substrate, and a first conveyer(25) for transferring the substrate and a mold to the first entrance.

Description

임프린트 리소그래피 공정용 장치{APPARATUS FOR IMPRINT LITHOGRAPHY PROCESS} Imprint lithography process equipment {APPARATUS FOR IMPRINT LITHOGRAPHY PROCESS}

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 임프린트 리소그래피 공정용 장치를 도시하는 사시도이다.1 is a perspective view showing an apparatus for an imprint lithography process according to a preferred embodiment of the present invention.

도 2는 도 1에 도시된 임프린트 리소그래피 공정용 장치의 측면도이다.FIG. 2 is a side view of the apparatus for an imprint lithography process shown in FIG. 1.

도 3은 도 1에 도시된 이송수단의 확대 사시도이다.3 is an enlarged perspective view of the transfer means shown in FIG.

도 4는 도 1에 도시된 광원의 다른 실시예를 보여주는 사시도이다.4 is a perspective view illustrating another embodiment of the light source illustrated in FIG. 1.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

1: 제1 챔버부(First chamber) 3: 이송수단1: First chamber 3: Transfer means

5: 제2 챔버부(Second chamber) 7: 제1 케이스(First case)5: Second chamber 7: First case

9: 스테이지(Stage) 17,19: 핸드지그(Hand jig)9: Stage 17,19: Hand jig

본 발명은 임프린트 리소그래피(imprint lithoGraphy)공정용 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 노광공정이 진행되는 챔버를 별도로 구비하고, 광원을 내부에 배치함으로써 대면적화된 기판을 용이하게 경화시킬 수 있는 임프린트 리소그래 피 공정용 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for an imprint lithoGraphy process, and more particularly, to an imprint lithography having a separate chamber in which an exposure process is performed, and which can easily harden a large area substrate by arranging a light source therein. It relates to an apparatus for graphitic processing.

일반적으로, 임프린트 리소그래피 공정은 패턴이 구비된 스템프를 기판 위에 적층된 레지스트의 표면에 눌러 미세패턴을 기판상에 임프린트하는 기술이다. In general, an imprint lithography process is a technique of imprinting a fine pattern onto a substrate by pressing a patterned stamp onto the surface of a resist stacked on the substrate.

이러한 임프린트 리소그래피 공정은 챔버의 내부에 미세 크기의 회로패턴이 구비된 스탬프를 구비하고, 이러한 스탬프를 기판의 표면에 코팅되어 있는 레지스트의 표면에 접촉한 후, 노광램프 등의 광원에 의하여 기판상에 회로패턴을 임프린트하는 방법이다.The imprint lithography process includes a stamp having a circuit pattern of a fine size inside the chamber, and the stamp is brought into contact with the surface of a resist coated on the surface of the substrate, and then placed on a substrate by a light source such as an exposure lamp. A method of imprinting a circuit pattern.

이와 같은 방법에 의하면 기판의 레지스트에는 스탬프에 각인된 회로패턴이 정반대 형태로 임프린트되고, 이방성 식각 작업을 통하여 레지스트 표면에 눌려진 부분에 남아 있는 잔여 레지스트를 완전히 제거하여 완성하게 된다. According to this method, the circuit pattern imprinted on the stamp is imprinted in the resist of the substrate, and the anisotropic etching process completely removes the remaining resist remaining on the pressed part of the resist surface.

그러나, 이러한 임프린트 리소그래피 공정들은 다음과 같은 문제점이 있다.However, these imprint lithography processes have the following problems.

첫째, 노광램프와 같은 광원이 챔버의 외부에 배치되므로 기판이 대면적화되는 경우에는 광원의 크기도 증가하게 되므로 임프린트 리소그래피 공정용 장치의 크기가 증가하게 되고, 이로 인한 제조비용이 증가하는 문제점이 있다.First, since a light source such as an exposure lamp is disposed outside the chamber, when the substrate is large in size, the size of the light source also increases, thereby increasing the size of the apparatus for an imprint lithography process, thereby increasing manufacturing cost. .

둘째, 기판이 대면적화 되는 경우, 광원과 기판간의 거리가 멀어짐으로써 고출력의 광원을 구비하여야 하고, 그렇지 않은 경우 회로패턴이 균일하게 경화되지 않는 문제점이 있다.Second, when the substrate becomes large in area, the distance between the light source and the substrate is increased so that a high power light source is provided. Otherwise, the circuit pattern is not uniformly cured.

셋째, 종래 노광공정의 경우 전면경화방식을 적용함으로써 기판 전면에 빛을 조사하기 위하여 많은 양의 광원이 필요하고, 이에 따라 많은 전력이 소요되는 문제점이 있다.Third, in the conventional exposure process, a large amount of light source is required to irradiate light on the entire surface of the substrate by applying the front curing method, and thus there is a problem in that a lot of power is consumed.

넷째, 전면경화방식이므로 기판의 전면에 대하여 균일한 조사를 위해서는 수개의 광원외에 별도로 반사판, 확산판 등의 장비를 구비하여야 하므로 임프린트 리소그래피 공정용 장치의 크기가 증가하는 문제점이 있다.Fourth, because of the front curing method, in order to uniformly irradiate the entire surface of the substrate, in addition to several light sources, equipment such as a reflector and a diffusion plate must be separately provided, thereby increasing the size of the apparatus for an imprint lithography process.

본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로, 본 발명의 목적은 기판이 대면적화되는 경우에도 기판을 용이하게 경화시킬 수 있고, 그 크기를 소형화할 수 있는 임프린트 리소그래피 공정용 장치를 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide an apparatus for an imprint lithography process, which is capable of easily curing a substrate and miniaturizing its size even when the substrate is large in area. To provide.

본 발명의 다른 목적은 저출력의 광원으로도 기판에 대한 경화가 충분히 이루어질 수 있는 임프린트 리소그래피 공정용 장치를 제공하는데 있다.It is another object of the present invention to provide an apparatus for an imprint lithography process that can be sufficiently cured to a substrate even with a low power light source.

본 발명의 또 다른 목적은 노광공정시 적은 량의 광원으로도 충분한 균일도를 유지할 수 있는 임프린트 리소그래피 공정용 장치를 제공하는데 있다.It is still another object of the present invention to provide an apparatus for an imprint lithography process that can maintain sufficient uniformity even with a small amount of light source during the exposure process.

상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 바람직한 실시예는 기판에 대하여 임프린트 공정을 진행하는 제1 챔버부; 상기 제1 챔버부에 의하여 임프린트된 상기 기판을 노광시키는 제2 챔버부; 그리고 상기 제1 챔버부의 기판을 제2 챔버부로 이송하는 이송수단을 포함하는 임프린트 리소그래피 공정용 장치를 제공한다.In order to achieve the above object, a preferred embodiment of the present invention comprises a first chamber portion for performing an imprint process for the substrate; A second chamber portion exposing the substrate imprinted by the first chamber portion; And it provides an apparatus for an imprint lithography process comprising a transfer means for transferring the substrate of the first chamber portion to the second chamber portion.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 임프린트 리소그래피 공정용 장치의 구조를 상세히 설명한다.Hereinafter, a structure of an apparatus for an imprint lithography process according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 임프린트 리소그래피 공정용 장치를 도시하는 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 임프린트 리소그래피 공정용 장치 의 측면도이며, 도 3은 도 1에 도시된 이송수단의 확대 사시도이다.1 is a perspective view showing an apparatus for an imprint lithography process according to a preferred embodiment of the present invention, FIG. 2 is a side view of the apparatus for an imprint lithography process shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a view of the conveying means shown in FIG. An enlarged perspective view.

도시된 바와 같이, 본 발명이 제안하는 임프린트 리소그래피 공정용 장치는 기판(G)에 대한 임프린트 공정을 진행하는 제1 챔버부(1)와, 제1 챔버부(1)에 의하여 회로패턴이 임프린트된 기판(G)에 대하여 노광공정을 진행하는 제2 챔버부(5)와, 기판(G)을 상기 제1 챔버부(1)에서 제2 챔버부(5)로 이송하는 이송수단(3)을 포함한다.As shown, the apparatus for an imprint lithography process proposed by the present invention includes a first chamber portion 1 which performs an imprint process on a substrate G and a circuit pattern imprinted by the first chamber portion 1. The second chamber part 5 which performs the exposure process with respect to the board | substrate G, and the transfer means 3 which transfers the board | substrate G from the said 1st chamber part 1 to the 2nd chamber part 5 are carried out. Include.

이러한 구조를 갖는 임프린트 리소그래피 공정용 장치에 있어서, 상기 제1 챔버부(1)는 내부에 일정 공간이 형성되어 기판(G)에 대한 임프린트 공정이 진행되는 제1 케이스(7)를 포함한다. 이때, 상기 제1 케이스(7)의 내부는 진공상태 혹은 대기상태를 유지하여 임프린트 공정을 진행할 수 있다.In the apparatus for an imprint lithography process having such a structure, the first chamber part 1 includes a first case 7 in which a predetermined space is formed and an imprint process on the substrate G is performed. In this case, the inside of the first case 7 may be subjected to an imprint process by maintaining a vacuum state or a standby state.

그리고, 상기 제1 케이스(7)의 하부에는 기판(G)을 승하강시키는 스테이지(9)가 구비된다. 이때, 상기 기판(G)의 상면에는 레지스트막(ER)이 형성된 상태이다.The lower part of the first case 7 is provided with a stage 9 for elevating and lowering the substrate G. At this time, the resist film ER is formed on the upper surface of the substrate G.

그리고, 상기 스테이지(9)의 상부에는 몰드(21)가 구비되며, 이 몰드(21)의 저면에는 미세한 회로패턴이 형성된 상태이다. 또한, 상기 몰드(21)는 지지 플레이트(15)에 의하여 지지된 상태이며, 한 쌍의 핸드지그(17,19)에 의하여 고정된다.In addition, a mold 21 is provided on an upper portion of the stage 9, and a fine circuit pattern is formed on a bottom surface of the mold 21. In addition, the mold 21 is supported by the support plate 15 and is fixed by a pair of hand jigs 17 and 19.

이 상태에서, 상기 스테이지(9)가 상승함으로써 기판(G)이 몰드(21)의 인접위치에 도달한다.In this state, the stage G rises to reach the substrate G in the vicinity of the mold 21.

그리고, 상기 스테이지(9)상의 기판(G)이 몰드(21)와 합착하게 됨으로써 기판(G)의 상면이 몰드(21)의 저면에 접촉하여 기판(G)상에 회로패턴이 임프린트된 다.Since the substrate G on the stage 9 is bonded to the mold 21, the upper surface of the substrate G contacts the bottom surface of the mold 21 so that a circuit pattern is imprinted on the substrate G.

이와 같이 기판(G)상에 회로패턴이 임프린트된 후, 한 쌍의 핸드지그(17,19)가 기판(G)과 몰드(21)를 픽업하여 제1 케이스(7)의 내측에 구비된 제1 컨베이어(25)상에 로딩한다.After the circuit pattern is imprinted on the substrate G as described above, the pair of hand jigs 17 and 19 pick up the substrate G and the mold 21 and are provided inside the first case 7. 1 Load on conveyor 25.

그리고, 제1 컨베이어(25)가 구동함으로써 기판(G)과 몰드(21)가 제1 출입구(23)를 통하여 제1 케이스(7)의 외부로 배출된다.As the first conveyor 25 is driven, the substrate G and the mold 21 are discharged to the outside of the first case 7 through the first entrance and exit 23.

이때, 상기 제1 출입구(23)의 일측에는 셔터(도시안됨)가 구비됨으로써 제1 출입구(23)를 개폐할 수 있다. 따라서, 이러한 셔터(도시안됨)에 의하여 제1 케이스(7)의 내부를 밀폐시킬 수 있다.In this case, one side of the first doorway 23 may be provided with a shutter (not shown) to open and close the first doorway 23. Therefore, the inside of the first case 7 can be sealed by the shutter (not shown).

한편, 상기 이송수단(3)은 이와 같이 제1 챔버부(1)로부터 배출된 기판(G)과 몰드(21)를 픽업하여 제2 챔버부(5)로 이송한다.Meanwhile, the transfer means 3 picks up the substrate G and the mold 21 discharged from the first chamber part 1 and transfers it to the second chamber part 5.

보다 상세하게 설명하면, 상기 이송수단(3)은 상기 제1 및 제2 챔버부(1,5)의 사이에 배치된 레일(r)과, 상기 레일(r)상에 이동가능하게 구비되어 기판(G)과 몰드(21)를 픽업하는 제1 및 제2 이송핸드(29,31)를 포함한다.In more detail, the transfer means 3 is provided with a rail r disposed between the first and second chamber portions 1, 5, and movable on the rail r. (G) and first and second transfer hands 29 and 31 for picking up the mold 21.

상기 레일(r)은 제1 및 제2 챔버부(1,5)의 사이에 배치될 수도 있으며, 혹은 제1 및 제2 챔버부(1,5)의 상부에 배치될 수도 있다.The rail r may be disposed between the first and second chamber portions 1 and 5, or may be disposed above the first and second chamber portions 1 and 5.

그리고, 상기 제1 및 제2 이송핸드(29,31)는 레일(r)에 LM 방식에 의하여 이동가능하게 장착되는 이송바(27)에 의하여 서로 연결된다.The first and second transfer hands 29 and 31 are connected to each other by a transfer bar 27 movably mounted to the rail r by an LM method.

즉, 상기 제1 및 제2 이송핸드(29,31)는 그 상부는 이송바(27)의 저면에 배치된 가이드 레일(28)에 이동가능하게 결합된다. 이때, 상기 이송바(27)의 가이드 레일(28)은 LM 방식이므로 제1 및 제2 이송핸드(29,31)가 이송바(27)를 따라 이동할 수 있다.That is, the first and second transfer hands 29 and 31 are movably coupled to the upper guide rail 28 disposed on the bottom of the transfer bar 27. At this time, since the guide rail 28 of the transfer bar 27 is an LM method, the first and second transfer hands 29 and 31 may move along the transfer bar 27.

따라서, 제1 및 제2 이송핸드(29,31)가 내측 및 외측방향으로 각각 이동할 수 있음으로 다양한 크기의 기판(G) 및 몰드(21)를 픽업할 수 있다.Accordingly, the first and second transfer hands 29 and 31 can move inward and outward, respectively, so that the substrate G and the mold 21 of various sizes can be picked up.

그리고, 제1 및 제2 이송핸드(29,31)의 하부에는 안착대(33,35)가 각각 구비된다. 이 안착대(33,35)는 각각 내측방향으로 절곡됨으로써 기판(G)의 저면에 접촉할 수 있다.In addition, seating units 33 and 35 are provided below the first and second transfer hands 29 and 31, respectively. The seats 33 and 35 may be bent inward to contact the bottom surface of the substrate G, respectively.

따라서, 상기 제1 및 제2 이송핸드(29,31)는 상기 제1 출입구(23)를 통하여 배출되는 기판(G)을 픽업하여 제2 챔버부(5)방향으로 이송시킬 수 있다.Accordingly, the first and second transfer hands 29 and 31 may pick up the substrate G discharged through the first entrance 23 and transfer it in the direction of the second chamber part 5.

그리고, 상기 제2 챔버부(5)는 그 내부에 일정 공간이 형성되어 기판(G)에 대한 노광공정이 진행되는 제2 케이스(37)와, 상기 제2 케이스(37)의 상부에 구비되어 빛을 조사하는 광원(43)과, 상기 광원(43)의 일정 거리 하부에 배치되어 기판 및 몰드(11)를 이송시키는 다수개의 이송롤러(47)로 이루어진다.In addition, the second chamber part 5 includes a second case 37 having a predetermined space formed therein and performing an exposure process on the substrate G, and an upper portion of the second case 37. It consists of a light source 43 for irradiating light and a plurality of feed rollers 47 disposed below a predetermined distance of the light source 43 to transfer the substrate and the mold 11.

이러한 구조를 갖는 제2 챔버부에 있어서, 상기 제2 케이스(37)의 일측에는 제2 출입구(45)가 형성됨으로써 상기 이송수단(3)에 의하여 이송된 기판 및 몰드(11)가 유입될 수 있다. In the second chamber part having such a structure, a second entrance 45 is formed at one side of the second case 37 so that the substrate and the mold 11 transferred by the transfer means 3 may flow. have.

이때, 상기 제2 출입구(45)의 일측에는 셔터(도시안됨)가 구비됨으로써 제2 출입구(45)를 개폐할 수 있다. 따라서, 이러한 셔터(도시안됨)에 의하여 제2 케이스(37)의 내부를 밀폐시킬 수 있다.In this case, one side of the second doorway 45 may be provided with a shutter (not shown) to open and close the second doorway 45. Therefore, the inside of the second case 37 can be sealed by the shutter (not shown).

그리고, 제2 케이스(37)의 내부로 유입된 기판 및 몰드(11)는 상기 다수개의 이송롤러(47)에 안착된 상태로 이송롤러(47)의 회전시 상기 광원(43)의 하부를 순차적으로 통과하게 된다. Subsequently, the substrate 11 and the mold 11 introduced into the second case 37 sequentially move the lower portion of the light source 43 when the feed roller 47 is rotated while being seated on the plurality of feed rollers 47. Will pass through.

이때, 상기 광원(43)은 바람직하게는 UV 램프(Ultra Violet Ramp)를 포함하며, 제2 케이스(37)의 상부에 고정된 상태이다.At this time, the light source 43 preferably includes a UV lamp (Ultra Violet Ramp), and is fixed to the upper portion of the second case 37.

따라서, 상기 기판 및 몰드(11)가 이 광원(43)의 하부를 순차적으로 통과하는 스캔방식(Scan Type)에 의하여 노광공정이 진행될 수 있다.Therefore, the exposure process may be performed by a scan type in which the substrate and the mold 11 sequentially pass under the light source 43.

이와 같이, 기판 및 몰드(11)가 광원(43)의 하부를 순차적으로 통과하는 스캔방식에 의하여 노광을 진행하므로, 기판 및 몰드(11)의 전면에 동시에 빛이 조사되는 전면 경화방식에 비하여 기판 및 몰드(11)상의 국부면적에만 빛을 조사하여 노광을 진행하므로 노광효율 및 빛의 균일도가 향상될 수 있다.As described above, since the substrate and the mold 11 are exposed by the scanning method sequentially passing through the lower portion of the light source 43, the substrate and the mold 11 are exposed to light, and thus the substrate and the mold 11 are exposed to the entire surface of the mold 11. And since the light is irradiated by irradiating only the local area on the mold 11, the exposure efficiency and the uniformity of light may be improved.

또한, 광원(43)을 제2 케이스(37)의 내부에 배치하고 스캔방식에 의하여 노광공정을 진행하므로 기판(G)의 크기가 대면적화되는 경우에도 크기를 줄일 수 있다.In addition, since the light source 43 is disposed inside the second case 37 and the exposure process is performed by the scanning method, the size of the light source 43 may be reduced even when the size of the substrate G becomes large.

그리고, 상기 광원(43)이 제2 케이스(37)의 내부에 장착되어 기판(G)에 근접하게 되므로 저출력의 광원으로도 충분한 경화가 가능하며 빛의 균일도도 향상될 수 있다.In addition, since the light source 43 is mounted inside the second case 37 so as to be close to the substrate G, sufficient light curing may be performed even with a low power light source, and light uniformity may be improved.

한편, 본 발명의 다른 실시예로써 이동수단(44,46)을 구비하여 광원(43)을 이동식으로 구성함으로써 노광공정을 진행할 수도 있다. On the other hand, as another embodiment of the present invention by providing a moving means 44,46 to configure the light source 43 to move the exposure process can be carried out.

즉, 상기 이동수단(44,46)은 제2 케이스(37)의 상부에 배치되는 가이드(46)와, 이 가이드(46)의 저면에 구비되어 상기 광원(43)을 고정시키는 연결바(44)로 이루어진다. 그리고, 상기 연결바(44)는 LM 방식에 의하여 가이드(46)를 따라 화살표 방향으로 이동가능한 구조이다. That is, the moving means 44 and 46 are provided with a guide 46 disposed on the upper portion of the second case 37 and a connection bar 44 provided on the bottom surface of the guide 46 to fix the light source 43. ) In addition, the connection bar 44 has a structure that is movable in the direction of the arrow along the guide 46 by the LM method.

따라서, 상기 광원(43)이 화살표 방향으로 이동하면서 빛을 기판 및 몰드(11)상에 조사함으로써 노광공정을 진행한다. Therefore, the exposure process is performed by irradiating light onto the substrate and the mold 11 while the light source 43 moves in the direction of the arrow.

상기에서는 제1 챔버부(1)와 제2 챔버부(5)의 사이에 이송수단이 배치되어 기판을 이송시키는 것으로 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다. In the above description, the transfer means is disposed between the first chamber portion 1 and the second chamber portion 5 to transfer the substrate, but the present invention is not limited thereto.

즉, 제1 및 제2 챔버부(1,5)를 서로 연결함으로써 그 내부가 서로 연통되도록 설치하고, 컨베이어와 같은 이송수단을 배치하여 기판을 이송시킬 수도 있다.That is, by connecting the first and second chamber portions 1 and 5 to each other, the insides may be installed to communicate with each other, and transfer means such as a conveyor may be disposed to transfer the substrate.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 임프린트 리소그래피 공정용 장치의 작동과정을 더욱 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in more detail the operation of the apparatus for an imprint lithography process according to a preferred embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 기판(G)에 대한 임프린트 공정을 진행하는 경우, 먼저 한 쌍의 핸드지그(17,19)에 의하여 몰드(21)와 지지 플레이트(15)를 로딩하고, 제1 챔버부(1)의 내부에 고정시킨다.1 to 3, when the imprint process is performed on the substrate G, the mold 21 and the support plate 15 are first loaded by a pair of hand jigs 17 and 19. It is fixed to the inside of the first chamber 1.

그리고, 스테이지(9)의 상부에 기판(G)을 안착시키고, 스테이지(9)를 상승시킴으로써 기판(G)이 몰드(21)의 인접위치에 도달하도록 한다. 이 상태에서 기판(G)의 상면을 몰드(21)의 저면에 접촉시킴으로써 몰드(21)의 회로패턴을 기판(G)상에 임프린트한다.Subsequently, the substrate G is placed on the stage 9 and the stage 9 is raised so that the substrate G reaches an adjacent position of the mold 21. In this state, the circuit pattern of the mold 21 is imprinted on the substrate G by bringing the upper surface of the substrate G into contact with the bottom surface of the mold 21.

이와 같이 기판(G)상에 회로패턴을 임프린트한 후, 한 쌍의 핸드지그(17,19)가 기판(G)과 몰드(21)를 픽업하여 제1 케이스(7)의 내측에 구비된 제1 컨베이어(25)상에 로딩한다.After imprinting the circuit pattern on the substrate G as described above, a pair of hand jigs 17 and 19 pick up the substrate G and the mold 21 and are provided inside the first case 7. 1 Load on conveyor 25.

그리고, 제1 컨베이어(25)가 구동함으로써 기판(G)과 몰드(21)가 제1 출입구(23)를 통하여 제1 케이스(7)의 외부로 배출된다.As the first conveyor 25 is driven, the substrate G and the mold 21 are discharged to the outside of the first case 7 through the first entrance and exit 23.

외부로 배출된 기판(G) 및 몰드(21)는 제1 및 제2 이송핸드(29,31)에 의하여 픽업된다. 즉, 제1 및 제2 이송핸드(29,31)가 기판(G)의 크기에 따라 측방향으로 적절하게 이동함으로써 기판(G)의 측부에 접촉한다. The substrate G and the mold 21 discharged to the outside are picked up by the first and second transfer hands 29 and 31. That is, the first and second transfer hands 29 and 31 are in contact with the side of the substrate G by appropriately moving laterally according to the size of the substrate G.

이때, 상기 제1 및 제2 이송핸드(29,31)의 안착대(33,35)가 기판(G)의 저면에 접촉한다.At this time, the seating pads 33 and 35 of the first and second transfer hands 29 and 31 contact the bottom surface of the substrate G.

이 상태에서, 이송바(27)가 레일(r)상을 LM 방식에 의하여 이동함으로써 기판(G) 및 몰드(21)를 제2 챔버부(5)로 이송시킨다.In this state, the transfer bar 27 moves the rail r on the LM system to transfer the substrate G and the mold 21 to the second chamber portion 5.

상기 제2 챔버부(5)에 도달한 기판 및 몰드(11)는 제2 출입구(45)를 통하여 제2 챔버부(5)의 내부로 진입하여 제2 컨베이어(47)상에 안착된다.The substrate and the mold 11 reaching the second chamber part 5 enter the inside of the second chamber part 5 through the second entrance and exit 45 and are seated on the second conveyor 47.

그리고, 제2 컨베이어(47)가 구동함으로써 상기 기판 및 몰드(11)는 광원(43)의 하부를 순차적으로 통과한다.The substrate and the mold 11 sequentially pass through the lower portion of the light source 43 by driving the second conveyor 47.

따라서, 기판 및 몰드(11)가 광원(43)의 하부를 순차적으로 통과하는 스캔방식의 노광공정이 진행되며, 이 과정에서 기판과 몰드(11)의 국소부위에 빛이 조사됨으로써 빛의 균일도를 유지할 수 있다.Therefore, the exposure process of the scanning method in which the substrate and the mold 11 pass sequentially through the lower part of the light source 43 is performed. In this process, light is irradiated to the local portions of the substrate and the mold 11 to improve the uniformity of the light. I can keep it.

이와 같이, 제2 챔버부(5)의 내부에서 노광된 기판 및 몰드(11)는 상기한 이송과정의 역순에 의하여 다시 제1 챔버부(1)로 이송된 후 분리된다.As such, the substrate and the mold 11 exposed inside the second chamber part 5 are transferred to the first chamber part 1 again by the reverse order of the transfer process and then separated.

즉, 노광 후, 제2 컨베이어(47)를 역방향으로 구동시킴으로써 기판 및 몰드(11)가 제2 챔버부(5)의 외부로 배출된다.That is, after exposure, the substrate and the mold 11 are discharged to the outside of the second chamber portion 5 by driving the second conveyor 47 in the reverse direction.

그리고, 상기 이송수단(3)에 의하여 다시 픽업된 후 제1 챔버부(1)로 이송된다.Then, it is picked up again by the transfer means 3 and then transferred to the first chamber part 1.

제1 챔버부(1)로 이송된 기판(G) 및 몰드(21)는 제1 컨베이어(25)에 의하여 이송되며, 이때, 상기 스테이지(9)가 기판(G)과 몰드(21)를 로딩하게 된다.The substrate G and the mold 21 transferred to the first chamber part 1 are transferred by the first conveyor 25, where the stage 9 loads the substrate G and the mold 21. Done.

이 상태에서, 상기 스테이지(9)가 상승함으로써 한 쌍의 핸드지그(17,19) 인접위치에 도달한다.In this state, the stage 9 ascends to reach the adjacent positions of the pair of hand jigs 17 and 19.

그리고, 한 쌍의 핸드지그(17,19)의 작동에 의하여 기판(G)과 몰드(21)를 서로 분리하게 된다.The substrate G and the mold 21 are separated from each other by the operation of the pair of hand jigs 17 and 19.

이와 같은 과정을 통하여 기판(G)에 대한 임프린트 공정 및 노광공정을 순차적으로 진행될 수 있다.Through this process, an imprint process and an exposure process on the substrate G may be sequentially performed.

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 임프린트 리소그래피 공정용 장치는 노광공정이 진행되는 챔버를 별도로 구비하고, 이 챔버의 내부에 광원을 배치함으로써 기판이 대면적화 되는 경우에도 챔버의 크기를 소형화할 수 있고, 제작비용을 절감할 수 있는 장점이 있다.As described above, the apparatus for imprint lithography process according to the present invention includes a chamber in which the exposure process is performed separately, and by placing a light source inside the chamber, the size of the chamber can be reduced even when the substrate is large in area. There is an advantage that can reduce the production cost.

그리고, 광원을 노광챔버의 내부에 구비하여, 광원과 기판간의 거리를 줄임으로써 저출력의 광원으로도 경화가 충분한 장점이 있다.In addition, since the light source is provided inside the exposure chamber, the distance between the light source and the substrate is reduced, so that curing is sufficient even with a low power light source.

또한, 스캔방식을 적용함으로써 광원이 기판상에 매우 근접한 상태에서 기판상에 국부적으로 조사를 하므로 최소한의 광원으로도 균일하게 조사가 가능하며, 이때, 균일한 조사를 위한 반사판과 같은 부가적인 장비가 불필요하므로 제작비가 절감될 수 있는 장점이 있다.In addition, by applying the scanning method, the light source is locally irradiated onto the substrate in a state in which the light source is very close to the substrate, so that even the minimum light source can be irradiated uniformly. In this case, additional equipment such as a reflector for uniform irradiation Since it is unnecessary, there is an advantage that the manufacturing cost can be reduced.

Claims (7)

기판에 대하여 임프린트 공정을 진행하는 제1 챔버부;A first chamber unit performing an imprint process on the substrate; 상기 제1 챔버부에 의하여 임프린트된 상기 기판을 광원에 의하여 노광시키는 제2 챔버부; A second chamber part exposing the substrate imprinted by the first chamber part by a light source; 상기 제1 챔버부의 기판을 제2 챔버부로 이송하는 이송수단; 그리고Transfer means for transferring the substrate of the first chamber portion to a second chamber portion; And 상기 제2 챔버부에 구비되어 상기 광원을 이송시키는 이동수단을 포함하는 임프린트 리소그래피 공정용 장치.Apparatus for an imprint lithography process comprising a moving means provided in the second chamber portion for transferring the light source. 제1 항에 있어서, 상기 제1 챔버부는 일측에 상기 기판이 인출되거나 인입되는 제1 출입구가 형성되는 제1 케이스와, 상기 제1 케이스의 내부에 구비되어 몰드를 지지하는 한 쌍의 핸드지그와, 상기 몰드의 하부에 승하강 가능하게 구비되며, 상면에 기판이 안착되는 스테이지와, 상기 제1 케이스의 일측에 구비되어 상기 제1 출입구로부터 기판 및 몰드를 인수받거나 또는 상기 제1 출입구로 기판 및 몰드를 이송시키는 제1 컨베이어를 포함하는 임프린트 리소그래피 공정용 장치.The apparatus of claim 1, wherein the first chamber unit comprises: a first case having a first entrance through which the substrate is drawn out or drawn in; and a pair of hand jigs provided inside the first case to support a mold; And a stage provided on a lower side of the mold, the stage being seated on an upper surface, and provided at one side of the first case to receive the substrate and the mold from the first entrance or the substrate and the first entrance. An apparatus for an imprint lithography process comprising a first conveyor for transferring a mold. 제1 항에 있어서, 상기 이송수단은 상기 제1 및 제2 챔버부의 사이에 배치된 레일과, 상기 레일상에 이동가능하게 구비되는 이송바와, 상기 이송바의 저면에 이동가능하게 구비되어 기판을 픽업하는 제1 및 제2 이송핸드를 포함하는 임프린트 리소그래피 공정용 장치.The method of claim 1, wherein the transfer means is a rail disposed between the first and the second chamber portion, a transfer bar provided to be movable on the rail, and is provided on the lower surface of the transfer bar to move the substrate Apparatus for an imprint lithography process comprising first and second transfer hands for picking up. 제1 항에 있어서, 상기 제2 챔버부는 일측에 상기 기판이 인입 또는 인출이 가능한 제2 출입구가 형성되는 제2 케이스와, 상기 제2 케이스에 구비되어 기판을 순차적으로 이송시킴으로써 상기 광원으로부터 조사된 빛에 의하여 상기 기판이 스캔방식에 의하여 노광이 진행되도록 하는 다수개의 이송롤러를 포함하는 임프린트 리소그래피 공정용 장치.The method of claim 1, wherein the second chamber portion is provided with a second case in which a second entrance to which the substrate can be inserted or withdrawn is formed at one side, and the second case is provided in the second case and irradiated from the light source by sequentially transferring the substrate. Apparatus for an imprint lithography process comprising a plurality of feed rollers to cause the substrate to be exposed by a scan method by light. 제4 항에 있어서, 상기 광원은 UV램프를 포함하는 임프린트 리소그래피 공정용 장치.The apparatus of claim 4, wherein the light source comprises a UV lamp. 삭제delete 제1 항에 있어서, 상기 이동수단은 상기 제2 케이스의 내측에 구비된 LM 방식의 가이드와, 이 가이드의 저면에 이동가능하게 구비되어 상기 광원을 고정시키는 연결바를 포함하는 임프린트 리소그래피 공정용 장치.The apparatus of claim 1, wherein the moving means comprises an LM guide provided inside the second case, and a connection bar movably provided on a bottom of the guide to fix the light source.
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