KR100836134B1 - 카메라 모듈 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 카메라에 관한 것으로, 카메라 모듈의 품질에 대한 신뢰성을 향상하고, 불량률을 낮춰 생산성을 향상하며, 제조비용을 절감하기 위한 것이다.
이를 위해, 본 발명은 이미지센서가 실장된 기판; 상기 기판의 상부에 중공형(hollow)으로 형성되어 설치되고, 그 내측면으로부터 돌출된 단차부가 형성된 하우징; 상기 하우징의 단차부의 상면에 설치되고, 그 중앙에 홀이 형성된 탄성부재; 상기 탄성부재의 상면에 설치되고, 상기 이미지센서의 수광부로 유입되는 광 중 적외선을 차단하는 적외선 차단 부재; 상기 적외선 차단 부재의 상면에 적층되어 설치되는 렌즈군; 및 상기 하우징의 상부에 설치되고, 상기 렌즈군을 상기 적외선 차단 부재 쪽으로 가압하는 리테이너;를 포함하는 카메라 모듈을 제공한다.
카메라 모듈, 하우징, 리테이너, 렌즈배럴, 기판, 이미지센서, 탄성부재, 적외선 차단 부재
Description
도 1은 종래 기술에 따른 카메라 모듈을 나타낸 단면도.
도 2는 도 1의 하우징의 단차부에 적외선 차단 부재가 부착된 상태를 나타낸 사시도.
도 3은 본 발명에 따른 카메라 모듈의 제1 실시예를 나타낸 분해 사시도.
도 4는 도 3의 단면도.
도 5는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 제2 실시예를 나타낸 단면도.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
110,210: 기판 120,220: 이미지센서
130,230: 하우징 130a,230a: 하우징의 중공부
131,231: 단차부 140,240: 적외선 차단 부재
150: 리테이너 250: 렌즈배럴
160,260: 탄성부재 270: 압입링
L: 렌즈군
본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 카메라 모듈의 품질에 대한 신뢰성을 향상하고, 불량률을 낮춰 생산성을 향상하며, 제조비용을 절감할 수 있는 카메라 모듈에 관한 것이다.
최근 정보 통신 기술의 비약적인 발전에 의하여 데이터 통신 속도의 향상이나 데이터 통신량의 확대가 실현되고, 휴대전화나 노트북 등의 모바일계의 전자기기에는 CCD 이미지센서나 CMOS 이미지센서 등의 촬상소자가 실장되는 것이 보급되고 있으며, 이들은 문자 데이터 외에 카메라 모듈에 의하여 촬상된 화상 데이터를 실시간 처리로 송신할 수 있도록 해준다.
일반적으로 카메라용 이미지센서를 패키징하는 방식은 플립칩(Flip-Chip) 방식의 COF(Chip On Flim) 방식, 와이어 본딩 방식의 COB(Chip On Board) 방식, 그리고 CSP(Chip Scale Package) 방식 등이 있으며, 이 중 COF 패키징 방식과 COB 패키징 방식이 널리 이용된다.
상기 COB 방식은 기존의 반도체 생산라인과 유사한 공정으로 다른 패키지 방식에 비해 생산성이 높지만, 와이어를 이용하여 인쇄회로기판(PCB)과 연결해야 하기 때문에 모듈의 크기가 커지고 추가적인 공정이 필요한 단점이 있다.
따라서, 칩 크기의 축소, 열 방출 및 전기적 수행 능력 향상, 신뢰성 향상을 위한 새로운 패키징 기술이 요구되었다.
이에 따라, 외부 돌출 접합부를 가진 범프를 기초로 한 COF 방식이 등장하였다.
상기 COF 방식은 무엇보다 와이어를 부착할 공간이 필요하지 않으므로 패키지 면적이 줄어들고, 경통의 높이를 낮출 수가 있어 경박 단소가 가능하다는 장점이 있다.
그리고, 얇은 필름(film)이나 연성인쇄회로기판(FPCB:Flexible Printed Circuit Board)을 사용하기 때문에 외부 충격에 견디는 신뢰성 있는 패키지가 가능하며 공정이 상대적으로 간단한 장점이 있다.
또한, 상기 COF 방식은 소형화와 더불어 저항의 절감으로 인한 신호의 고속처리, 고밀도, 다핀화 추세에도 부응한다.
이하, 종래 기술에 따른 카메라 모듈에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 1은 종래 기술에 따른 카메라 모듈을 나타낸 단면도이고, 도 2는 도 1의 하우징의 단차부에 적외선 차단 부재가 부착된 상태를 나타낸 사시도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래 기술에 따른 카메라 모듈은 이미지센서(2)가 실장된 인쇄회로기판(1)과, 상기 인쇄회로기판(1)의 상부에 설치되고 그 내측면으로부터 돌출된 단차부(3a)가 형성되며 렌즈군(L)이 내장된 하우징(3)과, 상기 하우징(3)의 단차부(3a)의 하면에 접착제에 의해 본딩된 적외선 차단 부재(4)와, 상기 하우징(3)이 상부에 나사방식으로 결합되는 리테이너(5)로 구성된다.
상기 카메라 모듈은 COB 패키지 방식의 카메라 모듈로서, 상기 인쇄회로기판(1)에 와이어 본딩 방식으로 이미지센서(2)가 실장된다.
그리고, 상기 하우징(3)에 형성된 단차부(3a)를 기준으로 단차부(3a)의 하면에는 상기 적외선 차단 부재(4)가 접착제에 의해 접착되고, 상기 하우징(3)의 내부 단차부(3a)의 상면에는 렌즈군(L)이 적층 결합된다.
여기서, 상기 렌즈군(L)과 상기 적외선 차단 부재(4)가 장착된 상기 하우징(3)은 상기 인쇄회로기판(1)의 상면에 본딩 방식으로 결합된다.
그리고, 상기 하우징(3)의 상부에는 상기 리테이너(5)가 결합되는데, 이때 상기 하우징(3)의 상부 외주면과 상기 리테이너(5)의 하부 내주면에는 각각 암나사부와 수나사부가 형성되어 나사 결합에 의해 하우징(3)과 리테이너(5)가 결합됨에 따라 카메라 모듈이 제작된다.
그러나, 상기와 같이 구성된 카메라 모듈은 다음과 같은 문제점이 있었다.
도 2에 도시된 바와 같이, 종래 카메라 모듈은 상기 하우징(3)의 단차부(3a)의 모서리에 형성된 주입홈(3b)을 통해 UV 경화 접착제를 주입하여 상기 하우징(3)의 단차부(3a) 하면에 상기 적외선 차단 부재(4)를 본딩 방식으로 부착하기 때문에, 카메라 모듈의 낙하에 대한 신뢰성이 떨어지는 문제점이 있었다.
즉, 카메라 모듈의 낙하 또는 외부 충격시 상기 하우징(3)의 단차부(3a)에 부착된 적외선 차단 부재(4)가 떨어져 제품의 신뢰성이 저하되었다.
그리고, 상기와 같이 적외선 차단 부재(4)를 접착제를 통해 본딩 방식으로 부착하기 때문에 접착제 사용에 따른 제조 비용이 증가하는 문제점이 있었다.
아울러, 상기 적외선 차단 부재(4)의 고정을 위한 접착제 도포시 접착제의 양을 정확하게 조절하기가 어려워 상기 하우징(3)의 단차부(3a)와 적외선 차단 부재(4)의 유격 사이로 접착제가 스며들어 상기 이미지센서(2)의 입사 간섭을 일으켜 화질 불량을 유발하는 문제점이 있었다.
또한, 상기 하우징(3)과 리테이너(5)가 나사 방식으로 결합되어, 다음 공정으로 이동시 상기 하우징(3)과 리테이너(5)의 나사 풀림 현상이 발생되어 포커싱을 최적화 하기가 어려운 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 본 발명의 목적은 카메라 모듈의 품질에 대한 신뢰성을 향상하고, 불량률을 낮춰 생산성을 향상하며, 제조비용을 절감할 수 있는 카메라 모듈을 제공하는 데 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 형태에서는, 이미지센서가 실장된 기판; 상기 기판의 상부에 중공형(hollow)으로 형성되어 설치되고, 그 내측면으로부터 돌출된 단차부가 형성된 하우징; 상기 하우징의 단차부의 상면에 설치되고, 그 중앙에 홀이 형성된 탄성부재; 상기 탄성부재의 상면에 설치되고, 상기 이미지센서의 수광부로 유입되는 광 중 적외선을 차단하는 적외선 차단 부재; 상기 적외선 차단 부재의 상면에 적층되어 설치되는 렌즈군; 및 상기 하우징의 상부에 설치 되고, 상기 렌즈군을 상기 적외선 차단 부재 쪽으로 가압하는 리테이너;를 포함하는 카메라 모듈이 제공된다.
여기서, 상기 리테이너의 저면에는 상기 렌즈군을 상기 적외선 차단 부재 쪽으로 가압하는 가압돌기가 형성되는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 탄성부재의 홀을 형성하는 내측면은 하부로 갈수록 외측으로 경사진 경사면으로 형성되는 것이 바람직하다.
이때, 상기 탄성부재는 폴리머의 양측으로 실리콘이 적층된 구조로 형성되거나, 고무 재질로 형성될 수 있다.
그리고, 상기 적외선 차단 부재는 상기 하우징의 중공부에 대응되는 형상으로 형성되는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 하우징과 상기 리테이너는 나사 방식으로 결합될 수 있다.
한편, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 한 형태에 의하면, 이미지센서가 실장된 기판; 상기 기판의 상부에 중공형(hollow)으로 형성되어 설치되고, 그 내측면으로부터 돌출된 단차부가 형성된 하우징; 상기 하우징의 단차부의 상면에 설치되고, 그 중앙에 홀이 형성된 탄성부재; 상기 탄성부재의 상면에 설치되어, 상기 이미지센서의 수광부로 유입되는 광 중 적외선을 차단하는 적외선 차단 부재; 및 상기 하우징의 상부에 설치되고, 그 내부에 렌즈군이 장착된 렌즈배럴;을 포함하는 카메라 모듈이 제공된다.
상기 카메라 모듈은, 상기 렌즈배럴의 내부에 상기 렌즈군이 압입 고정되도록 상기 렌즈배럴의 내측 상기 렌즈군의 하부에 설치되며, 상기 하우징에 상기 렌 즈배럴 체결시 상기 적외선 차단부재를 상기 탄성부재 쪽으로 가압하는 압입링을 더 포함할 수 있다.
그리고, 상기 하우징과 상기 렌즈배럴은 나사방식으로 결합될 수 있다.
이하, 상기 목적이 구체적으로 실현될 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 설명된다.
제1
실시예
먼저, 첨부된 도 3과 4를 참조하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 카메라 모듈을 설명하면 다음과 같다.
도 3은 본 발명에 따른 카메라 모듈의 제1 실시예를 나타낸 분해 사시도이고, 도 4는 도 3의 단면도이다.
도 3과 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 카메라 모듈은 이미지센서(120)가 실장된 기판(110)과, 상기 기판(110)의 상부에 중공형(hollow)으로 형성되어 설치되고 그 내측면으로부터 돌출된 단차부(131)가 형성된 하우징(130)과, 상기 하우징(130)의 단차부(131)의 상면에 설치되고 그 중앙에 홀이 형성된 탄성부재(160)와, 상기 탄성부재(160)의 상면에 설치되어 상기 이미지센서(120)의 수광부로 유입되는 광 중 적외선을 차단하는 적외선 차단 부재(140)와, 상기 적외선 차단 부재(140)의 상면에 적층되어 설치되는 렌즈군(L)과, 상기 하우징(130)의 상부에 설치되고 상기 렌즈군(L)을 상기 적외선 차단 부재(140) 측 으로 가압하는 리테이너(150)를 포함한다.
여기서, 상기 리테이너(150)의 저면에는, 상기 리테이너(150)가 상기 하우징(130)과 체결시 상기 렌즈군(L)을 상기 탄성부재(160)측으로 가압하는 가압돌기(151)가 형성될 수 있다.
이때, 상기 리테이너(150)는 상기 하우징(130)과 나사방식으로 체결된다. 즉, 상기 하우징(130)의 상부 외주면과 상기 리테이터(150)의 내주면에 각각 암나사부와 수나사부가 형성되어 상기 암나사부와 수나사부의 나사 결합으로 상기 하우징(130)의 상부에 상기 리테이너(150)가 결합된다.
그리고, 상기 탄성부재(160)의 홀을 형성하는 내측면은 가공을 용이하게 하기 위하여 경사면이 아닌 수직면으로 형성하였으나, 그 하부로 갈수록 외측으로 경사진 경사면으로 형성될 수도 있다. 이는, 상기 렌즈군(L)을 통해 상기 적외선 차단 부재(140)를 거쳐 상기 이미지센서(120)로 입사되는 광선의 광로를 효율적으로 형성하기 위함이다.
또한, 상기 탄성부재(160)는 폴리머 계열로, 폴리머의 양측으로 실리콘이 적층되어 형성되는 것이 바람직하다. 즉, 상기 탄성부재(160)는 중간에 폴리머를 넣고, 상기 폴리머의 양측을 실리콘으로 적층한 3층 구조로 이루어지는 것이 바람직하다.
이때, 상기 탄성부재(160)는 단순하게 탄성을 갖는 고무재질로 형성될 수도 있다.
그리고, 상기 적외선 차단 부재(140)는 상기 하우징(130)의 중공부(130a)에 대응되는 형상으로 형성되는 것이 바람직하다. 즉, 하우징(130)의 중공부(130a)는 통상 원형으로 형성되기 때문에 상기 하우징(130)의 중공부(130a)에 형성되는 적외선 차단 부재(140) 역시 원형으로 형성되는 것이 바람직하다.
상기와 같이 구성된 본 발명의 제1 실시예에 따른 카메라 모듈의 제작 과정을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 상기 기판(110)에 이미지센서(120)를 실장하되, 상기 기판(110)의 중앙에 형성된 홀을 통해 상기 이미지센서(120)의 수광부가 노출되도록 실장한다.
이때, 상기 기판(110)에 이미지센서(120)를 실장하여 패키징하는 방식은 플립칩(Flip-Chip) 방식의 COF(Chip On Film) 방식과, CSP(Chip Scale Package) 방식이 적용될 수 있으며, 상기 기판(110)의 상부에 와이어 본딩 방식으로 이미지센서(120)가 실장되는 COB 방식이 적용될 수도 있다.
또한, 상기 기판(110)과 이미지센서(120)를 별도로 제작하여 패키징하는 방식 이외에, 상기 기판(110)과 이미지센서(120)가 일체화로 제작된 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지 또는 칩 온 글라스 패키지와 같은 단위 형태의 칩 소자가 이용될 수도 있다.
그리고, 상기 하우징(130)에 형성된 단차부(131)의 상면에 상기 탄성부재(160)를 설치하고, 상기 탄성부재(160)의 상면에 상기 적외선 차단 부재(140)를 설치한 후, 상기 적외선 차단 부재(140)의 상면에 상기 렌즈군(L)을 적층한다.
이때, 상기 단차부(131)의 상면에 적외선 차단 부재(140)를 먼저 설치한 다음 상기 탄성부재(160)를 설치할 수도 있지만, 이와 같은 경우에는 탄성부재(160) 의 상면에 렌즈군(L)이 접촉되는 구조가 되어 상기 하우징(130)의 상부에 리테이너(150)를 나사 방식으로 회전하여 포커싱 조정시 렌즈군(L)의 회전에 의해 렌즈군(L)과 접촉된 탄성부재(160)가 구겨져 손상될 수 있다.
즉, 통상 포커싱 조정 방식의 카메라 모듈은 렌즈군(L)의 포커싱 조정을 위해 렌즈군(L)과 하우징(130) 사이에 유격이 존재하기 때문에, 상기 리테이너(150)를 회전시 렌즈군(L)이 회전되어 렌즈군(L)과 접촉된 탄성부재(160)가 구겨지거나 손상될 수 있다.
또한, 상기 탄성부재(160)는 탄성력을 갖기 때문에 가압되는 힘에 의해 수축되는 정도가 틀려지기 때문에, 상기 하우징(130)의 상부에 리테이너(150)를 나사 방식으로 결합시 상기 탄성부재(160)를 가압하는 렌즈군(L)의 가압력의 편차에 의해 렌즈군(L)이 일측으로 기울어지는 등 틸팅 현상이 일어나 화상 불량을 유발할 수도 있다.
따라서, 본 발명에 따른 카메라 모듈에서는 상기 하우징(130)에 형성된 단차부(131)의 상면에 탄성부재(160)를 먼저 설치한 후, 상기 탄성부재(160)의 상부에 적외선 차단 부재(140)를 설치하는 구조를 갖는다.
상기와 같이 탄성부재(160), 적외선 차단 부재(140) 및 렌즈군(L)이 순서대로 적층되어 설치된 하우징(130)의 상부에는 상기 리테이너(150)가 나사 방식으로 결합된다.
이때, 상기 리테이너(150)에 형성된 가압돌기(151)는 상기 렌즈군(L)을 가압하고, 상기 렌즈군(L)은 상기 적외선 차단 부재(140)를 통해 탄성부재(160)를 상기 하우징(130)의 단차부(131)의 상면측으로 가압한다.
따라서, 상기 적외선 차단 부재(140)는 기존과 달리 별도의 접착제가 필요없이 상기 하우징(130)에 고정 설치되므로 카메라 모듈의 제조 비용이 절감되고, 접착제의 번짐을 방지하여 품질을 향상시킬 수 있다.
그리고, 상기 카메라 모듈의 낙하 또는 외부 충격시에도 상기 적외선 차단 부재(140)의 이탈이 방지되어 제품 신뢰성이 향상된다.
또한, 상기 하우징(130)의 상부에 상기 리테이너(150)가 나사 방식으로 결합되어 포커싱 후 상기 하우징(130)과 기판(110)과의 본딩 공정으로의 이동시에도, 상기 탄성부재(160)의 탄성력이 상기 하우징(130)과 리테이너(150) 사이의 암나사부와 수나사부에 수직 방향 반작용으로 작용하여 나사 풀림 현상이 방지된다.
따라서, 포커싱의 최적화가 가능하고, 포커싱 불량을 개선하여 제품 수율 향상과 이로 인한 제품 생산성을 향상시킬 수 있다.
이후, 상기 기판(110)의 상면에 상기 하우징(130)을 본딩 방식으로 결합함에 따라 카메라 모듈이 제작된다.
제2
실시예
다음으로, 첨부된 도 5를 참조하여 본 발명의 제2 실시예에 따른 카메라 모듈을 설명하면 다음과 같다.
도 5는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 제2 실시예를 나타낸 단면도이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 카메라 모듈은, 이 미지센서(220)가 실장된 기판(210)과, 상기 기판(210)의 상부에 중공형(hollow)으로 형성되어 설치되고 그 내측면으로부터 돌출된 단차부(231)가 형성된 하우징(230)과, 상기 하우징(230)의 단차부(231)의 상면에 설치되고 그 중앙에 홀이 형성된 탄성부재(260)와, 상기 탄성부재(260)의 상면에 설치되어 상기 이미지센서(220)의 수광부로 유입되는 광 중 적외선을 차단하는 적외선 차단 부재(240)와, 상기 하우징(230)의 상부에 설치되고 그 내부에 렌즈군(L)이 장착된 렌즈배럴(250)을 포함한다.
여기서, 상기 렌즈배럴(250)의 하부 내측에는 상기 렌즈군(L)을 압입 고정시킴과 아울러 상기 렌즈배럴(250)이 상기 하우징(230)과 체결시 상기 탄성부재(260)를 가압하는 압입링(270)이 설치될 수 있다.
이때, 상기 렌즈배럴(250)은 상기 하우징(230)과 나사 방식으로 체결된다.
즉, 상기 하우징(230)의 상부 내주면과 상기 렌즈배럴(250)의 하부 외주면에 각각 암나사부와 수나사부가 형성되어 상기 암나사부와 수나사부의 나사 결합으로 상기 하우징(230)의 상부에 상기 렌즈배럴(250)이 결합된다.
그리고, 도시하지는 않았지만,상기 탄성부재(260)의 홀을 형성하는 내측면은 수직면으로 형성될 수도 있지만, 제1 실시예의 탄성부재와 마찬가지로 상기 탄성부재(260)의 홀을 형성하는 내측면이 하부로 갈수록 외측으로 경사진 경사면으로 형성될 수도 있다.
상기 탄성부재(260)는 폴리머 계열로, 폴리머의 양측으로 실리콘이 적층된 구조로 형성될 수 있다. 즉, 상기 탄성부재(260)는 중간에 폴리머를 넣고, 상기 폴 리머의 양측을 실리콘으로 적층한 3층 구조로 이루어지는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 적외선 차단 부재(240)는 상기 하우징(230)의 중공부(230a)에 대응되는 형상으로 형성되는 것이 바람직하다. 즉, 하우징(230)의 중공부(230a)는 통상 원형으로 형성되기 때문에 상기 하우징(230)의 중공부(230a)에 형성되는 적외선 차단 부재(240) 역시 원형으로 형성되는 것이 바람직하다.
상기와 같이 구성된 본 발명의 제2 실시예에 따른 카메라 모듈의 제작 과정을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 상기 카메라 모듈은 COB 패키지 방식의 카메라 모듈로서, 상기 기판(210)에 와이어 본딩 방식으로 이미지센서(220)를 실장한다.
이때, 상기 기판(110)에 이미지센서(120)를 실장하여 패키징하는 방식은 플립칩(Flip-Chip) 방식의 COF(Chip On Film) 방식과, CSP(Chip Scale Package) 방식이 적용될 수 있다. 물론, 와이어 본딩 방식 COB(Chip On Board) 방식이 적용될 수도 있다.
여기서 상기 기판(110)과 이미지센서(120)를 별도로 제작하여 패키징하는 방식 이외에, 상기 기판(110)과 이미지센서(120)가 일체화로 제작된 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지 또는 칩 온 글라스 패키지와 같은 단위 형태의 칩 소자가 이용될 수도 있다.
그리고, 상기 렌즈배럴(250)의 내부에는 적어도 하나 이상의 렌즈가 적층 결합된 렌즈군(L)이 압입링(270)에 의해 고정 장착된다.
한편, 상기 단차부(231)의 상면에 적외선 차단 부재(240)를 먼저 설치한 다 음 상기 탄성부재(260)를 설치할 수도 있지만, 이와 같은 경우에는 탄성부재(260)의 상면에 렌즈군(L)이 접촉되는 구조가 되어 상기 하우징(230)의 상부에 리테이너(250)를 나사 방식으로 회전하여 포커싱 조정시 렌즈군(L)의 회전에 의해 렌즈군(L)과 접촉된 탄성부재(260)가 구겨져 손상될 수 있다.
즉, 통상 포커싱 조정 방식의 카메라 모듈은 렌즈군(L)의 포커싱 조정을 위해 렌즈군(L)과 하우징(230) 사이에 유격이 존재하기 때문에, 상기 리테이너(250)를 회전시 렌즈군(L)이 회전되어 렌즈군(L)과 접촉된 탄성부재(260)가 구겨지거나 손상될 수 있다.
또한, 상기 탄성부재(260)는 탄성력을 갖기 때문에 가압되는 힘에 의해 수축되는 정도가 틀려지기 때문에, 상기 하우징(230)의 상부에 리테이너(250)를 나사 방식으로 결합시 상기 탄성부재(260)를 가압하는 렌즈군(L)의 가압력의 편차에 의해 렌즈군(L)이 일측으로 기울어지는 등 틸팅 현상이 일어나 화상 불량을 유발할 수도 있다.
따라서, 본 발명에 따른 카메라 모듈에서는 상기 하우징(230)에 형성된 단차부(231)의 상면에 탄성부재(260)를 먼저 설치한 후, 상기 탄성부재(260)의 상부에 적외선 차단 부재(240)를 설치하는 구조를 갖는다.
상기와 같이 탄성부재(260)와 적외선 차단 부재(240) 및 렌즈군(L)이 순서대로 적층되어 설치된 하우징(230)의 상부에는 상기 렌즈배럴(250)이 나사 방식으로 결합된다.
이때, 상기 렌즈배럴(250)에 장착된 압입링(270)이 상기 적외선 차단 부 재(240)를 가압할 수 있고, 상기 적외선 차단 부재(240)는 탄성부재(260)를 하우징(230)의 단차부(231)의 상면으로 가압 고정한다.
따라서, 상기 적외선 차단 부재(240)는 종래와 달리 별도의 접착제가 필요없이 상기 하우징(230)에 고정 설치되므로 카메라 모듈의 제조 비용이 절감되고, 접착제의 번짐을 방지하여 품질을 향상시킬 수 있다.
그리고, 상기 카메라 모듈의 낙하 또는 외부 충격시에도 상기 적외선 차단 부재(240)의 이탈이 방지되어 제품 신뢰성이 향상된다.
또한, 상기 하우징(230)의 상부에 상기 렌즈배럴(250)이 나사 방식으로 결합되어 포커싱 후 상기 하우징(230)과 기판(210)과의 본딩 공정으로의 이동시에도, 상기 탄성부재(260)의 탄성력이 상기 하우징(230)과 렌즈배럴(250) 사이의 암나사부와 수나사부에 수직 방향 반작용으로 작용하여 나사 풀림 현상이 방지된다.
따라서, 포커싱의 최적화가 가능하고, 포커싱 불량을 개선하여 제품 수율 향상과 이로 인한 제품 생산성을 향상시킬 수 있다.
한편, 상기 렌즈배럴(250)에 장착된 압입링(270)을 대신하여 상기 렌즈배럴(250)의 하부 테두리부의 하단면이 직접 상기 탄성부재(260)를 가압하는 구성은 당업자에 의해 용이하게 변경 가능하다.
이후, 상기 기판(210)의 상면에 상기 하우징(230)을 본딩 방식으로 결합됨에 따라 카메라 모듈이 제작된다.
이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할것이다.
위에서 설명된 바와 같이 본 발명에 따른 카메라 모듈은 다음과 같은 효과가 있다.
본 발명의 카메라 모듈에 의하면, 기존과 달리 별도의 접착제 없이 하우징에 적외선 차단 부재를 고정 설치할 수 있어, 카메라 모듈의 제조 비용이 절감되고 접착제의 번짐을 방지하여 품질을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.
그리고, 본 발명의 카메라 모듈에 의하면, 카메라 모듈의 낙하 또는 외부 충격시에도 적외선 차단 부재의 이탈을 방지할 수 있어 제품 신뢰성을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.
또한, 본 발명의 카메라 모듈에 의하면, 탄성부재의 탄성력이 하우징과 리테이너 사이 또는 하우징과 렌즈배럴 사이의 암나사부와 수나사부에 수직 방향 반작용으로 작용하여 나사 풀림 현상이 방지할 수 있어, 포커싱을 최적화할 수 있고 포커싱 불량을 개선할 수 있어, 제품 수율을 향상시킬 수 있고 이로 인해 제품 생산선을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.
또한, 본 발명의 카메라 모듈에 의하면, 하우징에 형성된 단차부의 상면에 탄성부재를 먼저 설치한 후 상기 탄성부재의 상부에 적외선 차단 부재를 설치함으로써, 탄성부재의 손상을 방지할 수 있고 포커싱 조정시 렌즈군의 틸팅을 방지할 수 있는 이점이 있다.
Claims (10)
- 이미지센서가 실장된 기판;상기 기판의 상부에 중공형(hollow)으로 형성되어 설치되고, 그 내측면으로부터 돌출된 단차부가 형성된 하우징;상기 하우징의 단차부의 상면에 설치되고, 그 중앙에 홀이 형성된 탄성부재;상기 탄성부재의 상면에 설치되고, 상기 이미지센서의 수광부로 유입되는 광 중 적외선을 차단하는 적외선 차단 부재;상기 적외선 차단 부재의 상면에 적층되어 설치되는 렌즈군; 및상기 하우징의 상부에 설치되고, 상기 렌즈군을 상기 적외선 차단 부재 쪽으로 가압하는 리테이너;를 포함하는 카메라 모듈.
- 제1항에 있어서,상기 리테이너의 저면에는 상기 렌즈군을 상기 적외선 차단 부재 쪽으로 가압하는 가압돌기가 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
- 제1항에 있어서,상기 탄성부재의 홀을 형성하는 내측면은 하부로 갈수록 외측으로 경사진 경사면으로 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
- 제1항에 있어서,상기 탄성부재는 폴리머 계열로, 폴리머의 상하로 실리콘이 적층된 구조로 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
- 제1항에 있어서,상기 탄성부재는 고무 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
- 제1항에 있어서,상기 적외선 차단 부재는 상기 하우징의 중공부에 대응되는 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
- 제1항에 있어서,상기 하우징과 상기 리테이너는 나사방식으로 결합되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
- 이미지센서가 실장된 기판;상기 기판의 상부에 중공형(hollow)으로 형성되어 설치되고, 그 내측면으로부터 돌출된 단차부가 형성된 하우징;상기 하우징의 단차부의 상면에 설치되고, 그 중앙에 홀이 형성된 탄성부재;상기 탄성부재의 상면에 설치되어, 상기 이미지센서의 수광부로 유입되는 광 중 적외선을 차단하는 적외선 차단 부재; 및그 하부가 상기 적외선 차단 부재의 상방에 위치되도록 상기 하우징의 상부에 설치되고, 그 내부에 렌즈군이 장착된 렌즈배럴;을 포함하는 카메라 모듈.
- 제8항에 있어서,상기 렌즈배럴의 내부에 상기 렌즈군이 압입 고정되도록 상기 렌즈배럴의 내측 상기 렌즈군의 하부에 설치되며, 상기 하우징에 상기 렌즈배럴 체결시 상기 적외선 차단부재를 상기 탄성부재 쪽으로 가압하는 압입링을 더 포함하는 카메라 모듈.
- 제8항에 있어서,상기 하우징과 상기 렌즈배럴은 나사방식으로 결합되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
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