KR100826359B1 - 적층 하이브리드형 광변조기 모듈 패키지 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 광변조기 모듈 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 특히 광변조기 소자와 구동 집적 회로 소자들을 하나의 모듈로 통합하여 제작하면서 광변조기 소자의 광학적 특성을 유지되고 콤팩트한 모듈 제작이 가능하도록 한 적층 하이브리드형 광변조기 모듈 패키지 및 그 제조방법에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 판형으로 형성되고 중앙 부분에 입사광이 투과할 수 있는 구멍이 형성되어 있는 패키지 덮개부; 상기 패키지 덮개부의 하부에 부착된 유리 기판과 상기 유리 기판 하부에 부착된 광변조기 소자 및 구동 집적회로 소자로 이루어진 소자 집적부; 중앙 부분에 상기 소자 집적부의 광변조기 소자 및 구동 집적회로 소자가 관통할 수 있는 구멍이 형성되어 있고 일측단에 외부 커넥터가 삽입될 커넥터 삽입부를 구비하며 상기 소자 집적부의 하부에 부착되어 있는 커넥터 접속부; 상기 커넥터 접속부 하부에 부착되고 상기 광변조기 소자 및 구동집적회로 소자가 삽입될 수 있는 구멍이 형성된 하우징부; 및 상기 하우징부를 밀폐하기 위해 상기 하우징부 하부에 부착된 하부 밀폐부를 포함하여 이루어진 광변조기 모듈 패키지가 제공된다.
광변조기, 모듈, 구조도, 패키지, 적층, 하이브리드
Description
도 1은 종래 기술의 정전기 방식 격자 광 변조기를 도시하는 도면.
도 2는 종래 기술에 압전 재료를 가지고 있는 함몰부를 가진 회절형 박막 압전 마이크로 미러의 측면도.
도 3a~도 3e는 본 발명의 일 실시예에 따른 광변조기 모듈 패키지의 분해 사시도이고, 도 3f는 본 발명의 일 실시예에 따른 광변조기 모듈 패키지도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 집적 하이브리드형 광변조기 모듈 패키지의 제작 방법의 흐름도.
도 5a 내지 도 5d는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 집적 하이브리드형 광변조기 모듈 패키지의 분해 사시도이고, 도 5e는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 집적 하이브리드형 광변조기 모듈 패키지도.
도 6은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 광변조기 모듈 패키지의 제작 방법을 나타내는 흐름도.
도 7a 내지 도 7c 는 구동 픽셀 어레이로 사용되는 박막 압전 엘리멘트의 구 조도.
도 8a 내지 도 8d는 구동픽셀 어레이의 후막 압전 엘리멘트의 구조도.
본 발명은 광변조기 모듈 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 특히 광변조기 소자의 광학적 특성을 유지하면서 콤팩트한 모듈 제작이 가능하도록 한 적층 하이브리드형 광변조기 모듈 패키지 및 그 제조방법에 관한 것이다.
인터넷 및 휴대전화의 대중화로 정보화시대가 급속도로 진전되고 있으며, 사회 전반에 걸쳐 정보량이 급증하고 있고, 정보화를 위한 인프라구축이 국가사업의 주요 관심사가 되고 있다.
이는 필연적으로 정보의 통신 및 저장을 요구하고 있으며, 정보통신장치, 정보 디스플레이 및 기록장치의 저가화, 소형화, 대용량화 및 디지털화가 이루어지고 있다. 더 빠른 데이터의 전송과 더 많은 정보를 제한된 공간에 저장하고자 하는 요구, 사용자 편이성 및 이동성에 대한 요구 등에 따라 시장수요는 나날이 증가할뿐 아니라 고급화되고 있다.
한편, 반도체소자 제조공정을 이용하여 마이크로 미러, 마이크로렌즈, 스위치 등의 마이크로 광학부품 및 마이크로 관성센서, 마이크로 바이오칩, 마이크로 무선통신소자를 제작하는 마이크로머시닝 기술이 개발되고 있다.
그리고, 마이크로머시닝 기술과 이 기술로 제작한 소자 및 시스템을 일컫는 MEMS(microelectromechanical systems) 분야가 하나의 제작기술분야 및 응용분야로서 자리잡아 가고 있다.
MEMS는 초소형 전기기계시스템 또는 소자라고 부를 수 있는데, 그 응용의 하나로서 광학분야에 응용되고 있다. 마이크로머시닝 기술을 이용하면 1mm보다 작은 광학부품을 제작할 수 있으며, 이들로서 초소형 광시스템을 구현할 수 있다. 별도로 제작한 반도체 레이저를 미리 마이크로머시닝 기술로 제작한 고정대에 장착하고 마이크로 프레넬렌즈, 빔스플리터, 45°반사미러를 마이크로머시닝 기술로 제작하여 조립할 수 있다. 기존의 광학시스템은 크고 무거운 광학대 위에 미러, 렌즈 등을 조립기구를 이용하여 시스템을 구성한다. 또한 레이저의 크기도 크다. 이렇게 구성한 광학시스템의 성능을 얻기 위해서는 정밀한 스테이지를 이용하여 광축 및 반사각, 반사면 등을 꽤 많은 노력을 거쳐서 정렬해야 한다.
그러나, 초소형 광시스템을 이용하게 되면 이러한 기기와 공간, 노력을 줄일 수 있을 뿐만 아니라, 기존의 광학 시스템과는 다른 차원의 성능을 기대할 수 있을 것이다.
초소형 광시스템은 빠른 응답속도와 작은 손실, 집적화 및 디지털화의 용이성 등의 장점으로 인하여 정보통신장치, 정보 디스플레이 및 기록장치에 채택되어 응용되고 있다.
일예로 마이크로 미러, 마이크로렌즈, 광섬유고정대 등의 마이크로 광학부품 은 정보저장기록장치, 대형화상 표시장치, 광통신소자, 적응광학에 응용할 수 있다.
여기에서, 미아크로 미러는 상하방향, 회전방향, 미끄러지는 방향 등의 방향과 동적 및 정적인 운동에 따라 여러가지로 응용된다. 상하방향의 운동은 위상보정기나 회절기 등으로 응용되고, 기울어지는 방향의 운동은 스캐너나 스위치, 광신호 분배기, 광신호감쇠기, 광원어레이 등으로, 미끄러지는 방향의 운동은 광차폐기나 스위치 광신호 분배기 등으로 응용된다.
마이크로 미러의 크기는 10~1000um 정도이고, 미러의 개수는 1~106 개 정도가 제작되어 응용되고 있다. 대형화상표시장치는 크기가 10~50um 정도로 작지만 미러수가 화소수만큼 필요하기 때문에 백 만 개 정도의 미러가 필요하다. 그러나, 적응광학이나 광신호분배기의 경우에는 미러의 크기는 수백 um정도로 다소 커지나, 개수는 줄어서 수백 개 정도가 필요하다. 스캐너나 광학 픽업장치의 경우, 미러는 수 mm정도로 커지고 1개로도 응용이 충분하다. 이와 같이 응용에 따라 크기와 개수가 매우 다르며, 동작 방향 및 동적 또는 정적인 동작에 따라서 응용이 달라진다. 물론 그에 따른 마이크로 미러의 제작방법도 달라진다. 대형 화상표시장치의 미러는 크기가 수십 um정도인데 응답시간은 수십 us 정도로 상당히 빠르고, 적응광학이나 광신호 분배기의 미러는 크기가 수백 um 정도이고 수백 us정도이다. 크기가 수 mm 정도인 미러는 스캐너 등에 쓰이는데 응답시간은 수 us정도이다.
현재 마이크로 미러는 대형 화상표시장치, 광신호분배기, 바코드스캐너, 광 신호감쇠기에 적용되어 상용화되어 있거나 상용화 연구가 진행중이다.
한편, 대영화상에 대한 요구는 날이 갈수록 커지고 있다. 각종 회의나 전시회에서는 현란한 색의 그림과 사진, 동화상으로 회의 참가자나 관람객들에게 강한 인상을 주고 있다. 여러 사람이 동시에 자신의 책상에 있는 자료를 볼 수 있을 정도로 밝은 장소에서 대형화상을 보면서 회의를 할 수 있는 것은 대형화상표시장치가 등장하면서부터이다.
현재 대부분의 대형화상 표시장치(주로 프로젝터)는 액정을 광스위치로 사용하고 있다. 과거의 CRT 프로젝터에 비해서는 소형이고 가격도 저렴하고 광학계도 간단하여 많이 사용되고 있다. 그러나, 광원으로부터의 빛이 액정판을 투과하여 스크린에 비춰지므로 광손실이 많다는 것이 단점으로 지적되고 있다.
최근에는 광효율이 개선되었지만 근본적인 투과시의 효율저하를 피할 수 없다. 이런 광효율을 개선하고 보다 선명한 상을 얻기 위하여 마이크로미러를 사용하여 대형화상을 표시하는 장치가 시판되고 있다.
크기가 수십 um인 마이크로미러를 화상의 화소수만큼 제작해서 개별적으로 마이크로미러를 구동하면 화상을 구성할 수 있다. 현재 강의나 회의용으로 주로 사용되는 프로젝터는 액정을 사용했는데, 액정을 사용하는 경우 빛이 액정판을 투과해야 하기 때문에 광손실이 많다는 단점이 있는데 반하여, 마이크로미러를 이용하는 경우 반사를 이용하기 때문에 광손실이 적어서 같은 입력광원을 사용하는 경우 더 밝은 화상을 얻을 수 있다.
마이크로 미러를 구동하는 방식은 디지털신호를 받아서 구동하므로 화상을 디지털로 처리하는 현재의 화상처리기술 동향과 일치한다. 응용은 강의용, 회의용, 가정용 및 소형극장용 프로젝터를 들 수 있다. 특히, 영화의 경우, 편집, 분배, 보관의 편리성을 위해 디지털로 촬영되고 있기 때문에 소형극장용 프로젝터로 사용되고 있다.
이러한 마이크로 미러의 일예로 도 1에 도시된 바와 같은 반사형 변형 가능 격자 광변조기(10)가 있다. 이러한 광변조기(10)는 블룸 등의 미국특허번호 제 5,311,360호에 개시되어 있다. 변조기(10)는 반사 표면부를 가지며 기판(16) 상부에 부유(suspended)하는 다수의 일정하게 이격하는 변형 가능 반사형 리본(18)을 포함한다. 절연층(11)이 실리콘 기판(16)상에 증착된다. 다음으로, 희생 이산화실리콘 막(12) 및 저응력 질화실리콘 막(14)의 증착이 후속한다.
질화물 막(14)은 리본(18)으로부터 패터닝되고 이산화실리콘층(12)의 일부가 에칭되어 리본(18)이 질화물 프레임(20)에 의해 산화물 스페이서층(12)상에 유지되도록 한다.
단일 파장 λ0를 가진 광을 변조시키기 위해, 변조기는 리본(18)의 두께와 산화물 스페이서(12)의 두께가 λ0/4가 되도록 설계된다.
리본(18)상의 반사 표면(22)과 기판(16)의 반사 표면 사이의 수직 거리 d로 한정된 이러한 변조기(10)의 격자 진폭은 리본(18)(제 1 전극으로서의 역할을 하는 리본(16)의 반사 표면(22))과 기판(16)(제 2 전극으로서의 역할을 하는 기판(16) 하부의 전도막(24)) 사이에 전압을 인가함으로써 제어된다.
그러나, 블룸의 광변조기는 마이크로 미러의 위치 제어를 위해서 정전기 방식을 이용하는데, 이의 경우 동작 전압이 비교적 높으며(보통 30V 내외) 인가전압과 변위의 관계가 선형적이지 않은 등의 단점이 있어 결과적으로 광을 조절하는데 신뢰성이 높지 않는 단점이 있다.
이러한 문제점을 해결하기 위한 국내 특허출원번호 제 P2003-077389호에는 "박막 압전 광변조기 및 그 제조방법"이 개시되어 있다.
도 2는 종래 기술에 따른 함몰형 박막 압전 광변조기의 절단면도이다.
도면을 참조하면, 종래 기술에 따른 함몰형 박막 압전 광변조기는 실리콘 기판(101)과, 엘리멘트(110)를 구비하고 있다.
여기에서, 엘리멘트(110)는 일정한 폭을 가지며 다수가 일정하게 정렬하여 함몰형 박막 압전 광변조기를 구성한다. 또한, 이러한 엘리멘트(110)는 서로 다른 폭을 가지며 교번하여 정렬하여 함몰형 박막 압전 광변조기를 구성한다. 또한, 이러한 엘리멘트(110)는 일정간격(거의 엘리멘트(110)의 폭과 같은 거리)을 두고 이격되어 위치할 수 있으며 이 경우에 실리콘 기판(101)의 상면의 전부에 형성된 마이크로 미러층이 입사된 빛을 반사하여 회절시킨다.
실리콘 기판(101)은 엘리멘트(110)에 이격 공간을 제공하기 위하여 함몰부를 구비하고 있으며, 절연층(102)이 상부 표면에 증착되어 있고, 함몰부의 양측에 엘리멘트(110)의 단부가 부착되어 있다.
엘리멘트(110)는 막대 형상을 하고 있으며 중앙부분이 실리콘 기판(101)의 함몰부에 이격되어 위치하도록 양끝단의 하면이 각각 실리콘 기판(101)의 함몰부를 벗어난 양측지역에 부착되어 있고, 실리콘 기판(101)의 함몰부에 위치한 부분이 상하로 이동가능한 하부지지대(111)를 포함한다.
또한, 엘리멘트(110)는 하부지지대(111)의 좌측단에 적층되어 있으며, 압전 전압을 제공하기 위한 하부전극층(112)와, 하부전극층(112)에 적층되어 있으며 양면에 전압이 인가되면 수축 및 팽창하여 상하 구동력을 발생시키는 압전 재료층(113)와, 압전 재료층(113)에 적층되어 있으며 압전재료층(113)에 압전 전압을 제공하는 상부 전극층(114)을 포함하고 있다.
또한, 엘리멘트(110)는 하부지지대(111)의 우측단에 적층되어 있으며, 압전 전압을 제공하기 위한 하부전극층(112')과, 하부전극층(112')에 적층되어 있으며 양면에 전압이 인가되면 수축 및 팽창하여 상하 구동력을 발생시키는 압전 재료층(113')과, 압전 재료층(113')에 적층되어 있으며 압전재료층(113')에 압전 전압을 제공하는 상부 전극층(114')을 포함하고 있다.
그리고, 국내 특허출원번호 제 P2003-077389호에는 위에서 설명한 함몰형외에서 도출형에 대하여 상세하게 설명하고 있다.
한편, 상기와 같이 국내 특허출원번호 제 P2003-077389호에 개시된 함몰형 또는 도출형의 광변조기를 제품화하기 위해서는 모듈화시킬 필요가 있으며, 이러한 모듈화를 위해서는 여러가지 특성들을 고려할 필요가 있다.
일반적으로 종래의 회절형 광변조기는 구동 집적 회로를 같은 다이에 집적하는 것보다 구동 집적 회로를 다른 기판에 제작하여 하이브리드 형태로 모듈화하는 것이 수율이나 비용면에서 유리하기 때문에 하이브리드 형태로 제작되어 오고 있다.
또한, 광변조기 소자는 광을 이용한다는 특성상 일반 소자와 달리, 기존의 모듈화 구조 및 공정을 그대로 이용할 수 없으며 많은 부분이 특화되어져야 한다. 광변조기 소자는 활성 소자의 동작 구조상 습기에 취약하여 밀봉 실장 환경이 필요하며, 안정된 동작 특성과 소자 수명의 향상을 위해서는 빛의 조사와 동작시 발생하는 열을 외부로 잘 방출할 수 있게 설계하여야 한다. 또한 콤팩트한 모듈 구조를 제작하고 외부와 신호 연결을 용이하게 하기 위해서는 광변조기 소자를 구동하는 집적소자가 소자에 집적되어 있거나 같은 하우징 안에 함께 장착되어 있는 것이 유리하다.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 필요를 해결하기 위해서 안출된 것으로서, 광변조기 소자와 구동 집적 회로 소자들을 하나의 모듈로 통합하여 제작하면서 광변조기 소자의 광학적 특성을 유지되고 콤팩트한 모듈 제작이 가능하도록 한 적층 하이브리드형 광변조기 모듈 패키지 및 그 제조방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 판형으로 형성되고 중앙 부분에 입사광이 투과할 수 있는 구멍이 형성되어 있는 패키지 덮개부; 상기 패키지 덮개부의 하부에 부착된 유리 기판과 상기 유리 기판 하부에 부착된 광변조기 소자 및 구동 집적회로 소자로 이루어진 소자 집적부; 중앙 부분에 상기 소자 집적부의 광변조기 소자 및 구동 집적회로 소자가 관통할 수 있는 구멍이 형성되어 있고 일측단에 외부 커넥터가 삽입될 커넥터 삽입부를 구비하며 상기 소자 집적부의 하부에 부착되어 있는 커넥터 접속부; 상기 커넥터 접속부 하부에 부착되고 상기 광변조기 소자 및 구동집적회로 소자가 삽입될 수 있는 구멍이 형성된 하우징부; 및 상기 하우징부를 밀폐하기 위해 상기 하우징부 하부에 부착된 하부 밀폐부를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 패키지의 하부를 밀페하기 위한 패키지 하부 밀폐용 기판, 상기 패키지 하부 밀폐용 기판 위에 적층 된 소자 지지 기판, 상기 소자 지지 기판 위에 부착된 광변조기 소자 및 구동 집적회로 소자로 이루어진 소자 집적부; 상기 소자 지지 기판이 삽입될 수 있는 구멍이 형성되어 있고 일측단에 외부의 커넥터가 삽입될 수 있는 커넥터 삽입부를 구비하며 상기 소자 집적부 위에 적층된 커넥터 삽입부; 상기 소자 지지 기판이 삽입될 수 있는 구멍이 형성되어 있고 상기 커넥터 접속부 위에 적층 된 하우징부; 및 상기 하우징부 위에 적층 되고 입사광이 투과할 수 있는 구멍이 형성되어 있는 패키지 덮개부를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 소자 집적부는 광투과성을 가지며 부착되는 집적 소자를 지지하기 위한 기판; 상기 기판의 하부에 상면이 부착되어 있으며, 활성소자가 밀봉 되어 있고 상기 활성소자에 전원을 제공하기 위한 다수의 전도성 전극을 구비하고 있으며, 상기 기판을 통해 입사되는 입사광을 회절시켜 상기 기판측으로 출사하는 활성소자 집적회로; 및 상기 기판의 하부에 부착되어 있으며, 상기 횔성소자 집적회로에 전원을 공급하기 위한 다수의 전도성 전극을 포함하고 있으며, 외부의 제어신호에 따라 상기 활성소자 집적 회로의 활성소자를 구동하기 위한 전원을 발생하여 상기 전도성 전극을 통하여 상기 활성소자 집적회로에 제공하는 다수의 드라이버 집적회로를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은, 중앙에 구멍이 형성되어 있는 패키지 덮개부를 유리 기판의 하면에 광변조기와 구동집적 회로 소자를 구비한 소자 집적부의 상기 유리 기판 상면에 부착하는 제 1 단계; 상기 유리 기판의 하면에 상기 광변조기, 구동집적회로 소자가 관통하는 구멍과 커넥터 삽입부가 구비된 커넥터 접속부를 부착하는 제 2 단계; 상기 커넥터 접속부의 커넥터 삽입부와 상기 구동 집적회로 소자를 접속하는 제 3 단계; 및 상기 커넥터 접속부의 하부에 상기 광변조기 소자와 구동 집접회로 소자가 관통할 수 있는 구멍이 형성된 하우징부를 부착하고, 하부 밀폐부를 부착하여 밀폐하는 제 4 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 광변조기 소자와 구동집적회로소자가 구비된 소자 집적부를 패키지 하부 밀폐용 기판에 부착하는 제 1 단계; 상기 제 1 단계의 적층 구조체에 커넥터 삽입부가 구비된 커넥터 접속부를 적층하는 제 2 단계; 상기 커넥터 접속부의 커넥터 삽입부와 상기 구동 집적회로 소자를 접속하는 제 3 단계; 상기 커넥터 접속부의 상부에 상기 광변조기 소자와 구동 집접회로 소자가 관통할 수 있는 구멍이 형성된 하우징부를 부착하는 제 4 단계; 및 구멍이 구비된 패키지 덮개부를 상기 하우징부에 부착하여 밀폐하는 제 5 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
이제, 도 3a 이하의 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 3a~도 3e는 본 발명의 일실시예에 따른 광변조기 모듈 패키지의 분해 사시도이고, 도 3f는 본 발명의 일실시예에 따른 광변조기 모듈 패키지도이다.
도 3a는 본 발명의 일실시예에 따른 광변조기 모듈 패키지의 패키지 덮개부의 사시도이다.
도면을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 광변조기 모듈 패키지의 패키지 덮개부(310)는 사각 판형으로 상면에는 광을 흡수하여 입사하는 광을 상면이 난반사하는 것을 방지할 수 있도록 흡수막 또는 산란막(312)이 코팅되어 있다. 여기에서 흡수막 또는 산란막(312)은 검은색의 금속이 사용될 수 있다.
그리고, 패키지 덮개부(310)의 가운데에는 광소자 크기만큼의 구멍(313)이 형성되어 있어 외부로 입사되는 입사광이 패키지 덮개부(310)를 투과하여 광변조기 소자(도 3b의 도면부호 322)에 도달할 수 있다. 패키지 덮개부(310)의 재료로는 세라믹 등이 사용될 수 있다.
도 3b는 본 발명의 일실시예에 따른 광변조기 모듈 패키지의 소자 집적부의 분해 사시도이다.
도면을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 광변조기 모듈 패키기 구조의 소자 집적부(320)는 입사광이 투과할 수 있는 유리 기판(321)을 구비하고 있으며, 유리 기판(321)의 하면에 광변조기 소자(322)가 플립칩 접속되어 있으며, 광변조기 소자(322)의 양측에 구동 집적회로 소자(323a~323d)가 플립칩 접속되어 있다.
도 3c는 본 발명의 일실시예에 따른 광변조기 모듈 패키지의 커넥터 접속부의 분해 사시도이다.
도면을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 광변조기 모듈 패키지의 커넥터 접속부(330)는 가운데 광변조기 소자(322)와 구동 집적회로 소자(323a~323d)가 삽일될 수 있는 구멍(333)이 형성되어 있는 PCB 기판(331)을 구비하고 있다.
그리고, 일측의 상면에는 외부와의 신호 전송이 가능하게 하는 커넥터가 삽입될 수 있는 커넥터 삽입부(332)가 구비되어 있다. 커넥터 삽입부(332)의 반대면에는 구동 집적회로 소자(323a~323d)가 와이어 본딩될 수 있는 와이어 본딩 패드(미도시)가 구비되어 있으며, 구동 집적회로 소자(323a~323d)와 커넥터 삽입부(332)는 와이어 본딩을 통하여 접속된다.
도 3d는 본 발명의 일실시예에 따른 광변조기 모듈 패키지의 하우징부의 분해 사시도이다.
도면을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 광변조기 모듈 패키지의하우징부(340)는 하우징(341), 광변조기 소자(322)와 구동 집적회로 소자(323a~323d)가 삽입될 수 있는 구멍(342), PCB 기판(331)의 외곽을 정렬할 수 있는 광학 정렬용 마크(343a~343d)가 구비되어 있다. 여기에서 하우징(341)의 재료로는 플라스틱등이 사용될 수 있다.
도 3e는 본 발명의 일실시예에 따른 광변조기 모듈 패키지의 하부 밀폐부의 분해 사시도이다.
도면을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 광변조기 모듈 패키지의 하부 밀폐부(350)는 밀폐 기판(351)과 열전도성 패드(352)를 구비하고 있다.
밀폐 기판(351)은 세라믹 기판 등이 될 수 있으며, 열전도성 패드(352)의 상면은 광변조기 소자(322)와 구동 집적회로 소자(323a~323d)의 하면이 접촉 가능하도록 되어 있어 접촉면을 통하여 외부로 열을 방출된다.
도 3f는 본 발명의 일실시예에 따른 집적 하이브리드형 광변조기 모듈 패키지의 사시도로서, 도 3a 내지 도 3e의 패키지 덮개부(310), 소자 집적부(320), 커넥터 접속부(330), 하이징부(340), 하부 밀폐부(350)를 적층하여 완성한 제품의 사시도이다.
도면을 참조하면, 패키지 덮개부(310)에 소자 집적부(320)의 상면이 부착되어 있으며, 소자 집적부(320)의 하면에 커넥더 접속부(330)가 부착되어 있다.
그리고, 하우징부(340)의 상면에 위치한 광학 정렬용 마크(322a~322d)에 커넥터 접속부(330)의 외곽이 삽입 고정되어 있으며, 커넥터 삽입부(332)는 외부로 노출되어 있어 커넥터를 삽입할 수 있다.
하우징부(340)의 하면에 하부 밀폐부(350)가 부착되어 있으며, 열전도성 패드(352)가 하우징부(340)의 구멍(342)에 삽입 고정된다.
이때, 패키지 덮개부(310)의 가로 세로의 길이는 소자 집적부(320)의 가로 세로의 길이와 같다. 그리고, 패키지 덮개부(310)의 가로 길이는 커넥터 접속부(330)의 가로 길이와 같으며, 커넥터 접속부(330)의 세로 길이는 패키지 덮개부(310)보다 더 길어 커넥터 삽입부(332)가 외부로 노출될 수 있도록 되어 있다.
그리고, 하우징부(340)의 광학 정렬용 마크(343a~343d)는 커넥터 접속부(330)가 삽입될 수 있도록 되어 있어, 하우징부(340)의 광학 정렬용 마크(343a~343d)에 커넥터 접속부(330)가 정렬되어 부착 고정된다.
하부 밀폐부(350)의 열전도성 패드(352)의 가로 세로 길이는 커넥터 접속부(330)와 하우징부(340)의 구멍(333, 342)의 가로 세로 길이와 같아 구멍(333, 342)에 삽입 고정된다.
그리고, 하부 밀폐부(350)의 가로 세로 길이는 하우징부(340)의 가로 세로 길이와 같거나 작을 수 있다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 집적 하이브리드형 광변조기 모듈 패키지의 제작 방법의 흐름도이다.
도면을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 집적 하이브리드형 광변조기 모듈 패키지의 제작 방법은 먼저, 흡수막 또는 산란막이 코팅되고 가운데 구멍이 형성되어 있는 패키지 덮개부, 광변조기 소자와 구동집적회로 소자가 플립칩 접속되어 있는 소자 집속부, 배선이 형성되어 있으며 커넥터 삽입부가 형성되어 있는 커넥터 접속부, 광학 정렬용 마크가 형성되어 있는 하우징부, 열전도성 패드가 형성되어 있는 하부 밀폐부를 준비한다.
다음에, 패키지 덮개부에 소자 집적부를 부착하여 제1 적층 구조체를 형성하고(단계 S110), 제1 적층 구조체의 하면에 커넥터 접속부를 부착하여 제2 적층 구조체를 형성한다(단계 S112).
이후에, 소자 집적부의 구동 집적회로 소자와 커넥터 접속부의 커넥터 삽입부를 와이어 본딩하고(단계 S114), 제2 적층 구조체에 하우징부를 부착하여 제3 적층 구조체를 형성한다(단계 S116).
제 3 적층 구조체에 하부 밀폐부를 부착하여 광변조기 모듈 패키지를 완성한다(단계 S118).
도 5a 내지 도 5d는 본 발명의 제2 실시예에 따른 집적 하이브리드형 광변조기 모듈 패키지의 분해 사시도이고, 도 5f는 본 발명의 제2 실시예에 따른 집적 하이브리드형 광변조기 모듈 패키지이다. 도면을 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 광변조기 모듈 패키지의 패키지 덮개부(510)는 사각 판형으로 상면에는 광을 흡수하여 입사하는 광을 상면이 난반사하는 것을 방지할 수 있도록 흡수막 또는 산란막(512)이 코팅되어 있다.
그리고, 패키지 덮개부(510)의 가운데에는 광소자 크기만큼의 구멍(513)이 형성되어 있어 외부로 입사되는 입사광이 패키지 덮개부(510)를 투과하여 광변조기 소자(도 5c의 도면부호 543)에 도달할 수 있다. 패키지 덮개부(510)의 재료로는 세라믹 등이 사용될 수 있다.
도 5b는 본 발명의 제2 실시예에 따른 광변조기 모듈 패키지의 하우징부의 분해 사시도이다.
도면을 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 광변조기 모듈 패키지의 하우징부(520)는 하우징(521), 광변조기 소자(543)와 구동 집적회로 소자(544a~544c)가 부착된 소자 지지기판(542)이 삽입될 수 있는 구멍(523), PCB 기판(531)의 외곽을 정렬할 수 있도록 하우징(521)의 외곽을 따라 하면에 위치하고 있는 광학 정렬용 마크(522a~522d)가 구비되어 있다.
도 5c는 본 발명의 제2 실시예에 따른 광변조기 모듈 패키지의 커넥터 접속부의 분해 사시도이다.
도면을 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 광변조기 모듈 패키지의 커넥터 접속부(530)는 가운데 광변조기 소자(543)와 구동 집적회로 소자(544a~544c)의 지지기판(542)이 삽입될 수 있는 구멍(532)이 형성되어 있는 PCB 기판(531)을 구비하고 있다.
그리고, 일측의 상면에는 외부와의 신호 전송이 가능하게 하는 커넥터가 삽입될 수 있는 커넥터 삽입부(532)가 구비되어 있다. 커넥터 삽입부(532)에는 구동 집적회로 소자(544a~544c)가 와이어 본딩될 수 있는 와이어 본딩 패드(미도시)가 구비되어 있으며, 구동 집적회로 소자(544a~544c)와 커넥터 삽입부(532)는 와이어 본딩을 통하여 접속된다.
도 5d는 본 발명의 제2 실시예에 따른 광변조기 모듈 패키지의 소자 집적부의 분해 사시도이다.
도면을 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 광변조기 모듈 패키기 구조의 소자 집적부(540)는 광변조기 소자(543)와, 구동 집적회로 소자(544a~544c)와, 광변조기 소자(543)와 구동 집적회로 소자(544a~544c)가 플립칩 접속되어 있는 지지 기판(542), 지지 기판(542)이 부착되어 있으며, 패키지의 하부를 밀폐시키는 역할을 하는 케이스 하부 밀폐용 기판(541)을 구비하고 있다.
여기에서 지지 기판(542)은 실리콘 기판이 사용될 수 있으며, 케이스 하부 밀폐용 기판(541)은 세라믹 기판이 사용될 수 있다.
도 5e는 본 발명의 제2 실시예에 따른 적층 하이브리드형 광변조기 모듈 패키지의 사시도로서, 도 5a 내지 도 5d의 패키지 덮개부와, 하우징부, 커넥터 접속부와, 소자 집적부를 적층한 적층 구조체를 나타내는 도면이다.
도면을 참조하면, 패키지 덮개부(510)에 하우징부(520)가 부착되어 고정되어 있으며, 패키지 덮개부(510)의 가로 세로의 길이는 하우징부(520)의 가로 세로의 길이와 같거나 작다.
그리고, 하우징부(520)의 하면에 위치한 광학 정렬용 마크(522a~522d)에 커넥터 접속부(530)의 외곽이 삽입 고정되어 있으며, 커넥터 삽입부(532)는 외부로 노출되어 있어 커넥터를 삽입할 수 있다.
소자 집적부(540)는 커넥터 접속부(530)에 부착되어 있으며, 지지기판(542)은 커넥터 접속부(530)의 구멍(533)에 삽입 고정된다.
그리고, 광변조기 소자(543)는 패키지 덮개부(510)의 구멍(513)에 삽입되거나 구멍(513)의 하면에 부착되어 구멍(513)을 밀봉하고 있다. 이때, 패키지 덮개부(510) 구멍(513)의 밀봉을 위해서 밀봉재를 접착부위 주변을 에워싸며 발라줄수 있다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 광변조기 모듈 패키지의 제작 방법을 나타내는 도면으로, 먼저 입사광이 투과할 수 있는 구멍이 형성되어 있는 패키지 덮개부, 광학 정렬용 마크가 구비된 하우징부, 커넥터 삽입부가 구비되어 있는 커넥터 접속부, 광변조기 소자와 구동집적회로 소자가 플립칩 본딩되어 있는 지지기판과 지지기판이 부착된 케이스 하부 밀폐용 기판을 준비한다.
다음에, 광변조기 소자와 구동 집적회로 소자의 지지기판을 패키기 하부 밀폐용 기판에 부착하여 제1 적층 구조체를 형성한다(단계 S210).
이후에, 제1 적층구조체에 커넥터 접속부를 적층하여 제2 적층 구조체를 형성하며(단계 S212), 커넥터 삽입부와 구동 집적회로 소자를 와이어 본딩으로 접속시킨다(단계 S214).
다음에, 제2 적층 구조체에 하우징부를 적층하여 제3 적층 구조체를 형성하고(단계 S216), 제3 적층구조체에 패키지 덮개부를 적층하여 광변조기 모듈 패키지를 제작한다(단계 S218).
도 7a 내지 도 7c 는 구동 픽셀 어레이로 사용되는 박막 압전 엘리멘트의 구조도이다.
도 7a는 제1 실시예에 따른 압전 박막 회절 광변조기를 도시한 도면으로 도면을 참조하면, 실리콘 기판(701a)과 다수의 엘리멘트(710a1~710an)로 이루어져 있다.
기판(701a)은 엘리멘트(710a1~710an)에 이격 공간을 제공하기 위하여 함몰부를 구비하고 있으며, 함몰부의 양측에 다수의 엘리멘트(710a1~710an)의 단부가 부착되어 있다.
엘리멘트(710a1~710an)는 막대 형상을 하고 있으며 중앙부분이 기판(701a)의 함몰부에 이격되어 위치하도록 양끝단의 하면이 각각 기판(701a)의 함몰부를 벗어난 양측지역에 부착되어 있고, 마이크로 미러층(715a)이 상부에 적층되어 있으며, 기판(701a)의 함몰부에 위치한 부분이 상하로 이동가능한 하부지지대(711a)를 포함한다.
또한, 엘리멘트(710a)는 하부지지대(711a)에 적층되어 있으며, 압전 전압을 제공하기 위한 하부전극층(712a)과, 하부전극층(712a)에 적층되어 있으며 양면에 전압이 인가되면 수축 및 팽창하여 상하 구동력을 발생시키는 압전 재료층(713a)ㄱ과 압전 재료층(713a)에 적층되어 있으며 압전재료층(713a)에 압전 전압을 제공하는 상부 전극층(714a)과, 상부전극층(714a)에 적층되어 있으며 입사되는 빔을 반사하여 회절시키기 위한 마이크로 미러층(715a)을 포함하고 있다.
도 7b는 제2 실시예에 따른 박막 압전 회절 광변조기를 도시한 도면으로 도면을 참조하면, 제 1 실시예와 제2 실시예가 다른점은 제2 실시예는 양측에 압전층이 존재하는 것이며, 기판(701b)과 다수의 엘리멘트(710b1~710bn)로 이루어져 있다.
기판(701b)은 엘리멘트(710b1~710bn)에 이격 공간을 제공하기 위하여 함몰부를 구비하고 있으며, 함몰부의 양측에 다수의 엘리멘트(710b1~710bn)의 단부가 부착되어 있다.
기판(701b)은 다수의 엘리멘트(710b1~710bn)에 이격 공간을 제공하기 위하여 함몰부를 구비하고 있으며, 함몰부의 양측에 엘리멘트(710b1~710bn)의 단부가 부착되어 있다.
엘리멘트(710b1~710bn)는 막대 형상을 하고 있으며 중앙부분이 기판(701b)의 함몰부에 이격되어 위치하도록 양끝단의 하면이 각각 기판(701b)의 함몰부를 벗어난 양측지역에 부착되어 있고, 기판(701b)의 함몰부에 위치한 부분이 상하로 이동가능한 하부지지대(711b)를 포함한다.
또한, 엘리멘트(710b1~710bn)는 하부지지대(711b)의 좌측단에 적층되어 있으며, 압전 전압을 제공하기 위한 하부전극층(712b)과, 하부전극층(712b)에 적층되어 있으며 양면에 전압이 인가되면 수축 및 팽창하여 상하 구동력을 발생시키는 압전 재료층(713b)와, 압전 재료층(713b)에 적층되어 있으며 압전재료층(713b)에 압전 전압을 제공하는 상부 전극층(714b)을 포함하고 있다.
또한, 엘리멘트(710b1~710bn)는 하부지지대(711b)의 우측단에 적층되어 있으며, 압전 전압을 제공하기 위한 하부전극층(712b')과, 하부전극층(712b')에 적층되어 있으며 양면에 전압이 인가되면 수축 및 팽창하여 상하 구동력을 발생시키는 압전 재료층(713b')과, 압전 재료층(713b')에 적층되어 있으며 압전재료층(713b')에 압전 전압을 제공하는 상부 전극층(714b')을 포함하고 있다.
도 7c는 제3 실시예에 따른 박막 압전 회절 광변조기를 도시한 도면으로 도면을 참조하면, 제 3 실시예를 제1 및 제2 실시예와 비교하면 중앙 부분에 압전층 이 존재한다는 점이며, 실리콘 기판(701c)과 다수의 엘리멘트(710c1~710cn)로 이루어져 있다.
기판(701c)은 엘리멘트(710c1~710cn)에 이격 공간을 제공하기 위하여 함몰부를 구비하고 있으며, 함몰부의 양측에 엘리멘트(710c1~710cn)의 단부가 부착되어 있다.
엘리멘트(710c1~710cn)는 막대 형상을 하고 있으며 중앙부분이 기판(701c)의 함몰부에 이격되어 위치하도록 양끝단의 하면이 각각 기판(701c)의 함몰부를 벗어난 양측지역에 부착되어 있고, 마이크로 미러층(715c)이 함몰부의 상부(함몰부를 벗어난 부분은 에칭되어 제거되었다)에 적층되어 있으며, 기판(701c)의 함몰부에 위치한 부분이 상하로 이동가능한 하부지지대(711c)를 포함한다.
또한, 엘리멘트(710c1~710cn)는 함몰부의 상부(함몰부를 벗어난 부분은 에칭되어 제거되었다)의 하부지지대(711c)에 적층되어 있는 압전 전압을 제공하기 위한 하부전극층(712c)와, 하부전극층(712c)에 적층되어 있으며 양면에 전압이 인가되면 수축 및 팽창하여 상하 구동력을 발생시키는 압전 재료층(713c)과, 압전 재료층(713c)에 적층되어 있으며 압전재료층(713c)에 압전 전압을 제공하는 상부 전극층(714c)과, 상부전극층(714c)에 적층되어 있으며 입사되는 빔을 반사하여 회절시키기 위한 마이크로 미러층(715c)을 포함하고 있다.
여기에서는 박막 압전 회절형 광변조기의 함몰형을 예를 들어 설명하였지만 P2003-077389호의 "박막 압전 광변조기 및 그 제조방법"에는 도출형 박막 압전 광변조기가 개시되어 있으며, 이 또한 본 발명의 구동 픽셀 어레이로 사용가능하다.
도 8a 내지 도 8d는 구동픽셀 어레이의 후막 압전 엘리멘트의 구조도이다.
도 8a는 세로방향의 길이가 가로 방향의 길이보다 긴 후막 형상의 엑추에이팅 셀을 보여주는 도면으로, 도 8a에 도시된 바와 같이, 소정 기판(810) 상에 형성되는 하부전극(821)과, 상기 하부 전극(821)상에 형성된 압전/전왜층(822) 및 상기 압전/전왜층(822)의 상부에 형성된 상부전극(823)으로 구성되고, 외부로부터 인가되는 구동 전원에 의하여 상하 구동되는 세로 방향의 길이가 가로 방향의 길이보다 긴 후막 형상의 엑추에이팅 셀(820)을 포함하여 구성된다.
도 8b는 가로 방향의 길이가 세로 방향의 길이보다 긴 후막 형상의 엑추에이팅 셀을 보여주는 도면을, 도 8b에 도시된 바와 같이, 가로 방향의 길이가 세로 방향의 길이보다 긴 후막 형상의 엑츄에이팅 셀(820)을 포함하여 구성할 수 도 있다.
이때, 광변조기는, 도 8c 및 도 8d에 도시된 바와 같이, 상기 반사면으로 동작하는 상부 전극(823)상에 입사되는 입사광의 반사효율을 극대화 하기 위한 마이크로 미러(824)를 더 포함하여 구성할 수 있다.
상기와 같은 본 발명에 따르면, 경박단소한 광변조기 모듈을 효과적으로 제품화할 수 있도록 하는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 광변조기 모듈의 열방출 효과가 뛰어난 광변조기의 모듈의 구조가 가능하도록 하는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 광소자 모듈의 광학 특성 유지, 모듈화 과정에서의 광학 특성의 저하가 없는 광변조기의 모듈 구조의 제작이 가능하도록 하는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 세트에 모듈 장착시 광학 정렬이 용이하도록 하는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 구동신호 인가가 용이한 광변조기 모듈 패키지를 제공하는 효과가 있다. 이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 적층 하이브리드형 광변조기 모듈 패키지를 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.
Claims (20)
- 판형으로 형성되고 중앙 부분에 입사광이 투과할 수 있는 구멍이 형성되어 있는 패키지 덮개부;상기 패키지 덮개부의 하부에 부착된 유리 기판과 상기 유리 기판 하부에 부착된 광변조기 소자 및 구동 집적회로 소자로 이루어진 소자 집적부;중앙 부분에 상기 소자 집적부의 광변조기 소자 및 구동 집적회로 소자가 관통할 수 있는 구멍이 형성되어 있고 일측단에 외부 커넥터가 삽입될 커넥터 삽입부를 구비하며 상기 소자 집적부의 하부에 부착되어 있는 커넥터 접속부;상기 커넥터 접속부 하부에 부착되고 상기 광변조기 소자 및 구동집적회로 소자가 삽입될 수 있는 구멍이 형성된 하우징부; 및상기 하우징부를 밀폐하기 위해 상기 하우징부 하부에 부착된 하부 밀폐부를 포함하여 이루어진 광변조기 모듈 패키지.
- 제 1 항에 있어서,상기 패키지 덮개부는상면에 흡수막 또는 산란막이 코팅되어 있는 것을 특징으로 하는 광변조기 모듈 패키지.
- 제 1 항에 있어서,상기 하우징부는상기 커넥터 접속부의 정렬을 용이하게 하기 위한 다수의 광학 정렬용 마크를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 광변조기 모듈 패키지.
- 제 1 항에 있어서,상기 하부 밀폐부는상부에 상기 광변조기 소자와 구동집적회로 소자의 열을 방출할 수 있는 열전도성 패드를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 광변조기 모듈 패키지.
- 패키지의 하부를 밀페하기 위한 패키지 하부 밀폐용 기판, 상기 패키지 하부 밀폐용 기판 위에 적층 된 소자 지지 기판, 상기 소자 지지 기판 위에 부착된 광변조기 소자 및 구동 집적회로 소자로 이루어진 소자 집적부;상기 소자 지지 기판이 삽입될 수 있는 구멍이 형성되어 있고 일측단에 외부의 커넥터가 삽입될 수 있는 커넥터 삽입부를 구비하며 상기 소자 집적부 위에 적층된 커넥터 삽입부;상기 소자 지지 기판이 삽입될 수 있는 구멍이 형성되어 있고 상기 커넥터 접속부 위에 적층 된 하우징부; 및상기 하우징부 위에 적층 되고 입사광이 투과할 수 있는 구멍이 형성되어 있는 패키지 덮개부를 포함하여 이루어진 광변조기 모듈 패키지.
- 제 5 항에 있어서,상기 패키지 덮개부는상면에 흡수막 또는 산란막이 코팅되어 있는 것을 특징으로 하는 광변조기 모듈 패키지.
- 제 5 항에 있어서,상기 하우징부는상기 커넥터 접속부의 정렬을 용이하게 하기 위한 다수의 광학 정렬용 마크를 하면에 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 광변조기 모듈 패키지.
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- 중앙에 구멍이 형성되어 있는 패키지 덮개부를 유리 기판의 하면에 광변조기와 구동집적 회로 소자를 구비한 소자 집적부의 상기 유리 기판 상면에 부착하는 제 1 단계;상기 유리 기판의 하면에 상기 광변조기, 구동집적회로 소자가 관통하는 구멍과 커넥터 삽입부가 구비된 커넥터 접속부를 부착하는 제 2 단계;상기 커넥터 접속부의 커넥터 삽입부와 상기 구동 집적회로 소자를 접속하는 제 3 단계; 및상기 커넥터 접속부의 하부에 상기 광변조기 소자와 구동 집접회로 소자가 관통할 수 있는 구멍이 형성된 하우징부를 부착하고, 하부 밀폐부를 부착하여 밀폐하는 제 4 단계를 포함하여 이루어진 광변조기 모듈 패키지 제조 방법.
- 제 12 항에 있어서,상기 제 3 단계의 상기 커넥터 삽입부와 상기 구동 집적회로 소자의 접속은 와이어 본딩인 것을 특징으로 하는 광변조기 모듈 패키지 제조 방법.
- 제 12 항에 있어서,상기 제 4 단계는,상기 커넥터 접속부를 상기 하우징부의 광학 정렬용 마크에 정렬하는 제 4-1 단계; 및상기 커넥터 접속부를 상기 하우징부에 부착하는 제 4-2 단계를 포함하여 이루어진 광변조기 모듈 패키지 제조 방법.
- 광변조기 소자와 구동집적회로소자가 구비된 소자 집적부를 패키지 하부 밀폐용 기판에 부착하는 제 1 단계;상기 제 1 단계의 적층 구조체에 커넥터 삽입부가 구비된 커넥터 접속부를 적층하는 제 2 단계;상기 커넥터 접속부의 커넥터 삽입부와 상기 구동 집적회로 소자를 접속하는 제 3 단계;상기 커넥터 접속부의 상부에 상기 광변조기 소자와 구동 집접회로 소자가 관통할 수 있는 구멍이 형성된 하우징부를 부착하는 제 4 단계; 및구멍이 구비된 패키지 덮개부를 상기 하우징부에 부착하여 밀폐하는 제 5 단계를 포함하여 이루어진 광변조기 모듈 패키지 제조 방법.
- 제 15 항에 있어서,상기 제 3 단계의 상기 커넥터 삽입부와 상기 구동 집적회로 소자의 접속은 와이어 본딩인 것을 특징으로 하는 광변조기 모듈 패키지 제조 방법.
- 제 15 항에 있어서,상기 제 4 단계는,상기 커넥터 접속부를 상기 하우징부의 광학 정렬용 마크에 정렬하는 제 4-1 단계; 및상기 커넥터 접속부를 상기 하우징부에 부착하는 제 4-2 단계를 포함하여 이루어진 광변조기 모듈 패키지 제조 방법.
- 제 15 항에 있어서,상기 제 5 단계는,상기 패키지 덮개부의 구멍을 상기 광변조기 소자의 상면에 정렬하는 제 5-1 단계; 및상기 패키지 덮개부를 상기 하우징부에 부착하는 제 5-2 단계를 포함하여 이루어진 광변조기 모듈 패키지 제조 방법.
- 제 5 항에 있어서,상기 소자 지지 기판은 유리 기판인 것을 특징으로 하는 광변조기 모듈 패키지.
- 제 5 항에 있어서,상기 소자 지지 기판은 실리콘 기판이고, 상기 밀폐용 기판은 세라믹 기판인 것을 특징으로 하는 광변조기 모듈 패키지.
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