KR100815350B1 - 광변조기 모듈 패키지 구조 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 광변조기 모듈 패키지 구조에 관한 것으로서, 특히 광변조기 소자와 구동 집적 회로 소자들을 기판에 플립칩 본딩한 후에 기판의 개폐부를 유리질 물질로 차폐한 광변조기 모듈 패키지 구조에 관한 것이다.
광변조기, 모듈, 구조, 패키지, 유리질 물질
Description
도 1은 종래 기술의 정전기 방식 격자 광 변조기를 도시하는 도면.
도 2는 종래 기술에 따른 함몰부를 가지고 있는 회절형 박막 압전 마이크로 미러의 측면도.
도 3은 종래 기술에 따른 광변조기 모듈 패키지 구조의 단면도.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 광변조기 모듈 패키지 구조의 단면도.
도 5a는 도 4의 유리질 물질의 분해 사시도, 도 5b는 도 4의 기판의 분해 사시도, 도 5c는 도 4의 열방출판의 분해 사시도.
도 6a 및 도 6b는 도 4의 기판의 배선을 설명하기 위한 층별 평면도, 도 6c 및 도 6d는 도 3의 기판의 배선을 설명하기 위한 단면도.
도 7는 본 발명의 일실시예에 따른 광변조기 모듈 패키지 구조의 제작 방법의 공정도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
410 : 유리질 물질 덮개 415 : 기판
420 : 광변조기 소자 430a~430d : 드라이브 집적회로
440 : 커넥터 450 : 열방출판
460 : 몰딩
본 발명은 광변조기 모듈 패키지 구조에 관한 것으로서, 특히 광변조기 소자와 드라이브 집적회로를 기판에 플립칩 본딩하고 개폐부를 유리질 물질을 이용하여 차폐한 광변조기 모듈 패키지 구조에 관한 것이다.
최근, 반도체소자 제조공정을 이용하여 마이크로 미러, 마이크로렌즈, 스위치 등의 마이크로 광학부품 및 마이크로 관성센서, 마이크로 바이오칩, 마이크로 무선통신소자를 제작하는 마이크로머시닝 기술이 개발되고 있다.
그리고, 마이크로머시닝 기술과 이 기술로 제작한 소자 및 시스템을 일컫는 MEMS(microelectromechanical systems) 분야가 하나의 제작기술분야 및 응용분야로서 자리잡아 가고 있다.
MEMS는 초소형 전기기계시스템 또는 소자라고 부를 수 있는데, 그 응용의 하나로서 광학분야에 응용되고 있다. 마이크로머시닝 기술을 이용하면 1mm보다 작은 광학부품을 제작할 수 있으며, 이들로서 초소형 광시스템을 구현할 수 있다.
초소형 광시스템은 빠른 응답속도와 작은 손실, 집적화 및 디지털화의 용이 성 등의 장점으로 인하여 정보통신장치, 정보 디스플레이 및 기록장치에 채택되어 응용되고 있다.
일예로 마이크로 미러, 마이크로렌즈, 광섬유고정대 등의 마이크로 광학부품은 정보저장기록장치, 대형화상 표시장치, 광통신소자, 적응광학에 응용할 수 있다.
여기에서, 마이크로 미러는 현재 대형 화상표시장치, 광신호분배기, 바코드스캐너, 광신호감쇠기에 적용되어 상용화되어 있거나 상용화 연구가 진행중이다.
한편, 대영화상에 대한 요구는 날이 갈수록 커지고 있다. 각종 회의나 전시회에서는 현란한 색의 그림과 사진, 동화상으로 회의 참가자나 관람객들에게 강한 인상을 주고 있다. 여러 사람이 동시에 자신의 책상에 있는 자료를 볼 수 있을 정도로 밝은 장소에서 대형화상을 보면서 회의를 할 수 있는 것은 대형화상표시장치가 등장하면서부터이다.
현재 대부분의 대형화상 표시장치(주로 프로젝터)는 액정을 광스위치로 사용하고 있다. 과거의 CRT 프로젝터에 비해서는 소형이고 가격도 저렴하고 광학계도 간단하여 많이 사용되고 있다. 그러나, 광원으로부터의 빛이 액정판을 투과하여 스크린에 비춰지므로 광손실이 많다는 것이 단점으로 지적되고 있다.
최근에는 광효율이 개선되었지만 근본적인 투과시의 효율저하를 피할 수 없다. 이런 광효율을 개선하고 보다 선명한 상을 얻기 위하여 마이크로미러를 사용하여 대형화상을 표시하는 장치가 시판되고 있다.
이러한 대형화상 표시장치에 이용되는 마이크로 미러의 일예로 도 1에 도시된 바와 같은 반사형 변형 가능 격자 광변조기(10)가 있다. 이러한 광변조기(10)는 블룸 등의 미국특허번호 제 5,311,360호에 개시되어 있다. 변조기(10)는 반사 표면부를 가지며 기판(16) 상부에 부유(suspended)하는 다수의 일정하게 이격하는 변형 가능 반사형 리본(18)을 포함한다. 절연층(11)이 실리콘 기판(16)상에 증착된다. 다음으로, 이산화실리콘 막(12) 및 질화물 막(14)의 증착이 후속한다.
질화물 막(14)은 리본(18)으로부터 패터닝되고 이산화실리콘 막(12)의 일부가 에칭되어 리본(18)이 질화물 프레임(20)에 의해 이산화실리콘 막(12)상에 유지되도록 한다.
단일 파장 λ0를 가진 광을 변조시키기 위해, 변조기는 리본(18)의 두께와 이산화실리콘 막(12)의 두께가 λ0/4가 되도록 설계된다.
리본(18)상의 반사 표면(22)과 기판(16)의 반사 표면 사이의 수직 거리 d로 한정된 이러한 변조기(10)의 격자 진폭은 리본(18)(제 1 전극으로서의 역할을 하는 리본(16)의 반사 표면(22))과 기판(16)(제 2 전극으로서의 역할을 하는 기판(16) 하부의 전도막(24)) 사이에 전압을 인가함으로써 제어된다.
그러나, 블룸의 광변조기는 마이크로 미러의 위치 제어를 위해서 정전기 방식을 이용하는데, 이의 경우 동작 전압이 비교적 높으며(보통 30V 내외) 인가전압과 변위의 관계가 선형적이지 않은 등의 단점이 있어 결과적으로 광을 조절하는데 신뢰성이 높지 않는 단점이 있다.
이러한 문제점을 해결하기 위한 국내 특허출원번호 제 P2003-077389호에는 "박막 압전 광변조기 및 그 제조방법"이 개시되어 있다.
도 2는 종래 기술에 따른 함몰형 박막 압전 광변조기의 절단면도이다.
도면을 참조하면, 종래 기술에 따른 함몰형 박막 압전 광변조기는 실리콘 기판(201)과, 회절부재(210)를 구비하고 있다.
여기에서, 회절부재(210)는 일정한 폭을 가지며 다수가 일정하게 정렬하여 함몰형 박막 압전 광변조기를 구성한다. 또한, 이러한 회절부재(210)는 서로 다른 폭을 가지며 교번하여 정렬하여 함몰형 박막 압전 광변조기를 구성한다. 또한, 이러한 회절부재(210)는 일정간격(거의 회절부재(210)의 폭과 같은 거리)을 두고 이격되어 위치할 수 있으며 이 경우에 실리콘 기판(201)의 상면의 전부에 형성된 마이크로 미러층이 입사된 빛을 반사하여 회절시킨다.
실리콘 기판(201)은 회절부재(210)에 이격 공간을 제공하기 위하여 함몰부를 구비하고 있으며, 절연층(202)이 상부 표면에 증착되어 있고, 함몰부의 양측에 회절부재(210)의 단부가 부착되어 있다.
회절부재(210)는 막대 형상을 하고 있으며 중앙부분이 실리콘 기판(201)의 함몰부에 이격되어 위치하도록 양끝단의 하면이 각각 실리콘 기판(201)의 함몰부를 벗어난 양측지역에 부착되어 있고, 실리콘 기판(201)의 함몰부에 위치한 부분이 상하로 이동가능한 하부지지대(211)를 포함한다.
또한, 회절부재(210)는 하부지지대(211)의 좌측단에 적층되어 있으며, 압전 전압을 제공하기 위한 하부전극층(212)와, 하부전극층(212)에 적층되어 있으며 양면에 전압이 인가되면 수축 및 팽창하여 상하 구동력을 발생시키는 압전 재료층(213)와, 압전 재료층(213)에 적층되어 있으며 압전재료층(213)에 압전 전압을 제공하는 상부 전극층(214)을 포함하고 있다.
또한, 회절부재(210)는 하부지지대(211)의 우측단에 적층되어 있으며, 압전 전압을 제공하기 위한 하부전극층(212')과, 하부전극층(212')에 적층되어 있으며 양면에 전압이 인가되면 수축 및 팽창하여 상하 구동력을 발생시키는 압전 재료층(213')과, 압전 재료층(213')에 적층되어 있으며 압전재료층(213')에 압전 전압을 제공하는 상부 전극층(214')을 포함하고 있다.
그리고, 국내 특허출원번호 제 P2003-077389호에는 위에서 설명한 함몰형외에서 돌출형에 대하여 상세하게 설명하고 있다.
한편, 상기와 같이 국내 특허출원번호 제 P2003-077389호에 개시된 함몰형 또는 돌출형의 광변조기를 제품화하기 위해서는 모듈화시킬 필요가 있으며, 이러한 모듈화를 위해서는 여러가지 특성들을 고려할 필요가 있다.
도 3은 본 종래 기술에 따른 광변조기 모듈 패키지 구조의 단면도이다.
도면을 참조하면 종래 기술에 따른 광변조기 모듈 패키지 구조는 인쇄회로기판(300), 유리질 물질 덮개(310), 광변조기 소자(320), 드라이브 집적회로(330a~330d, 도면에는 단면도이기 때문에 330a, 330c만 도시되어 있다), 커넥터(340), 열방출판(350), 몰딩(360)을 포함하고 있다.
이와 같은 종래 기술에 따르면, 패터닝된 유리질 물질 덮개(310)에 칩을 플립칩 본딩하고, 플립칩 본딩된 유리질 물질 덮개(310)를 인쇄회로기판(300)에 다이본딩하게 되어, 공정이 길어지는 문제점이 있었다.
또한, 종래 기술에 따르면 유리질 물질 덮개(310)에 패터닝을 하게 되는데, 유리질 물질 덮개(310)에 패터닝하는 비용이 인쇄회로기판(300)의 제작 비용보다 고가여서 종래 기술에 따른 광변조기 모듈을 제품화하는데 어려움이 있다.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 필요를 해결하기 위해서 안출된 것으로서, 유리질 물질 기판에 패터닝이 필요하지 않아 비용이 절감된 광변조기 모듈 패키지를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 와이어 본딩이 필요치 않아 공정이 단축된 광변조기 모듈 패키지를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 활성부위가 입력되는 외부 제어신호에 따라 입사되는 광을 반사 또는 회절시키는 광변조기 소자; 상기 광변조기 소자의 활성부위를 외부의 제어신호에 따라 제어하는 구동집적회로 소자; 외부로부터 입사되는 광이 통과하도록 개폐부가 형성되어 있고, 상기 형성된 개폐부에 상기 활성부위가 위치하도록 상면에 상기 광변조기 소자가 부착되어 있으며, 상기 광변조기 소자 주변에 구동 집적회로 소자가 부착되어 있고, 내부에 회로가 형성되어 외부의 제어신호를 상기 구동집적회로 소자에 제공하고, 상기 구동집적회로 소자의 제어신호를 상기 광변조기 소자에 제공하는 기판; 및 광투과성 물질로 제작되며, 상기 기판의 개폐부를 덮도록 하는 광투과성 덮개를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
이제, 도 4 이하의 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 4은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 광변조기 모듈 패키지 구조의 단면도이다.
도면을 참조하면 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 광변조기 모듈 패키지 구조는 유리질 물질 덮개(410), 기판(415), 광변조기 소자(420), 드라이브 집적회로(430a~430d, 도면에는 단면도이기 때문에 430a, 430c만 도시되어 있다), 커넥터(440), 열방출판(450), 몰딩(460)을 포함하고 있다.
유리질 물질 덮개(410)는 입사광이 양호하게 통과할 수 있도록 하기 위하여 양질의 유리질 물질로 형성되는 것이 바람직하며, 이외에도 광투과성 물질이 가능하며, 원치 않은 반사(radiation), 반사도 강화 또는 반사도 감소를 위하여 코딩이 되어 있는 것이 좋다.
유리질 물질 덮개(410)는 한쪽 면이 기판(415)에 부착되어 있으며, 유리질 물질 덮개(410)는 특히 기판(415)의 개폐부를 차폐하고 있다.
기판(415)에는 광변조기 소자(420)가 플립칩 접속되어 있으며, 광변조기 소자(420) 주위에 접착제 등이 형성되어 있어 외부 환경으로부터 광변조기 소자(420)에 대한 밀봉을 제공한다. 여기에서 기판(415)은 인쇄회로기판이 대표적이지만, LTCC, FPCB, 유리질 물질 기판 등을 포함하여 내부 배선이 가능한 기판이면 된다. 또한, 여기의 기판(415)은 플립칩 본딩을 위한 범프가 패터닝되어 있고 내부에 배선이 되어 있는 구조가 바람직하다.
그리고, 기판(415)에 부착된 광변조기 소자(420)의 주변에는 드라이브 집적회로(430a~430d)가 플립칩 접속되어 있으며, 광변조기 소자(420)와 드라이브 집적회로(430a~430d)는 기판(415)에 형성된 배선에 의해 전기적 접속을 유지하고 있다.
다음으로, 열방출판(450)은 광변조기(420)와 드라이브 집적회로(430a~430d)에서 발생된 열을 방출하기 위하여 구비되며 열을 잘 방출하는 금속성 물질이 사용된다. 이때, 도면에서 드라이브 집적회로(430a~430d)와 광변조기 소자(420)의 높이를 비교하면 광변조기 소자(420)가 더 높다.
따라서, 광변조기 소자(420)와 드라이브 집적회로(430a~430d)에서 생성되는 열을 방출하기 위한 열방출판(450)은 광변조기 소자(420)에 해당하는 부분이 돌출되어 있어야 한다.
커넥터(440)는 기판(415)의 일측단에 접속되어 있으며 외부의 제어회로로부터 제어신호를 입력받아 기판(415)의 내부에 형성된 배선을 통하여 드라이브 집적회로(430a~430d)에 전송한다.
한편, 위에서 살펴본 바와 같이, 광변조기 소자(420)와 드라이브 집적회로(430a~430d) 그리고 커넥터(440)가 형성된 기판(415)과, 유리질 물질 덮개(410), 열방출판(450)이 적층되면 몰딩을 수행하여 각각의 구성품들을 단단하게 고정시켜 외부의 충격으로부터 보호한다.
도 5a 내지 도 5c는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 광변조기 모듈 패키지의 분해 사시도이다.
도 5a를 참조하면, 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 광변조기 모듈 패키지 구조에서 유리질 물질 덮개(410)는 입사광이 양호하게 통과할 수 있도록 하기 위하여 양질의 유리질 물질로 형성되며, 이외에도 광투과성 물질이 사용될 수 있으며, 원치 않은 반사(radiation), 반사도 강화 또는 반사도 감소를 위하여 코딩이 되어 있는 것이 좋다.
유리질 물질 덮개(410)는 기판(415)의 개폐부를 덮고 있어 광변조기 소자(420)를 외부로부터 보호한다.
도 5b를 참조하면, 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 광변조기 모듈 패키지에서 기판(415)은 내부에 미세패턴이 형성되어 있으며, 상면에 광변조기 소자(420)가 부착되어 있고, 광변조기 소자(420)의 주변에 드라이브 집적회로(430a~430d)가 부착되어 있다.
광변조기 소자(420)는 도면에서 알 수 있는 바와 같이 단면이 장방형으로 한쪽 방향이 상대적으로 더 길게 형성되어 있다. 드라이브 집적회로(430a~430d)는 단면이 장방형으로 광변조기 소자(420)보다 크기가 작으며, 필요에 따라 그 숫자는 증감할 수 있다. 기판(410)은 광변조기 소자(420)가 위치한 부분에 광이 투과할 수 있는 개폐부를 구비하고 있으며, 입사하는 광이 투과될 수 있으며, 광변조기 소자(420)에서 변조된 광이 반사 또는 회절될 수 있다.
기판(415)은 내부에 미세패턴이 형성되어 있으며, 커넥터(440)를 통해서 입 력된 제어신호를 드라이브 집적회로(430a~430d)에 전송한다.
기판(415)의 한쪽에는 외부의 제어회로로부터 제어신호를 입력받기 위하여 커넥터(440)가 부착되어 있으며, 커넥터(440)의 한쪽 끝은 기판(415)의 측면보다 약간 더 나와 있는 것이 바람직하다.
커넥터(440)는 기판(415)에 접착제 등을 통하여 부착되어 있으며, 이후에 몰딩(460)을 통하여 단단하게 고정된다.
도 5c를 참조하면, 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 열방출판(450)은 상면이 광변조기 소자(420)가 접촉 가능하도록 돌출되어 있으며, 드라이브 집적회로(430a~430d)가 접착될 수 있도록 평평한 면이 형성되어 있다.
도 6a 및 도 6b는 도 4의 기판의 내부 배선을 설명하기 위한 층별 평면도, 도 6c 및 도 6d는 도 4의 기판의 내부 배선을 설명하기 위한 단면도이다.
도 6a 내지 도 6d에서는 설명의 편의를 위하여 커넥터의 위치를 약간 이동시켰다. 여기에서는 2층 구조로 배선을 실현하는 일실시예를 보여준다. 이와 유사하게 콤팩트한 배선이 가능할 것이다.
도 6a를 참조하면, 일실시예로서 드라이브 집적회로(430a~430d)로부터 외부로 빠져 나오는 신호라인의 수는 80개로 하였을 때 도면부호 430a의 드라이브 집적회로로부터 신호라인 1a~80a, 도면부호 430b의 드라이브 집적회로로부터 신호라인 1b~80b, 도면부호 430c의 드라이브 집적회로로부터 신호라인 1c~80c, 도면부호 430d의 드라이브 집적회로로부터 신호라인 1d~80d가 된다. 그리고, 이때 외부 제어회로로부터 입력되는 신호라인의 수도 80개가 되기 때문에 커넥터(440)에 연결되어 야 하는 신호라인의 수도 80개가 되며 도면에서는 1e~80e로 표시하였다.
도 6a에서 신호라인의 배열은 가장 바깥에 있는 신호라인이 가장 길게 뻗어 있고, 안쪽으로 들어올 수록 점점 더 그 길이가 짧아진다. 그리고, 서로 이웃하는 드리이브 집적회로(도면부호 430a대 430b, 430c대 430d)의 신호라인은 대칭이 된다.
그리고, 이러한 신호라인의 끝점에는 비아홀이 형성되어 있어 도 6b의 아래층과 전기적인 접속을 제공한다.
도 6b는 기판(415)의 아래층의 평면도를 보여주는데, ㄷ자 형상으로 배선이 형성되어 있음을 알 수 있다. 여기에서 점은 위층의 배선과 아래층의 배선이 비아홀을 통하여 연결되는 것을 보여준다.
도 6c는 도 6b의 A-A' 선을 절단한 단면도로서, 기판(415)이 절연층(415a) 위에 도 6b에서 보여주는 배선이 형성된 회로층(415b)이 형성되어 있으며, 그 위에 절연층(415c)이 형성되어 있어 위층과 전기적 절연을 제공한다.
도 6d는 도 6a의 B-B' 선을 절단한 단면도로서, 내부 배선상태를 잘 보여준다. 즉 도면에서 위층의 드라이브 집적회로(430a)의 3번째 신호라인(3a)이 비아홀을 통하여 아래층의 3번째 배선(3f)과 연결되고, 위층의 드라이브 집적회로(430b)의 3번째 신호라인(3b)도 비아홀을 통하여 아래층의 3번째 배선(3f)에 연결된다.
이때, 3f는 커넥터(440)가 위치한 앞면에서 비아홀을 이용하여 위층과 전기적 접속을 유지하고, 위층에 있는 배선은 커넥터(440)와 전기적 접속을 제공한다.
도 7는 본 발명의 일실시예에 따른 광변조기 모듈 패키지 구조의 제작 방법 의 공정도이다.
도면을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 광변조기 모듈 패키지 구조의 제작 방법은 먼저, 내부 배선이 되어 있으며, 광변조기 소자가 부착될 부위에 개폐부가 형성되어 있고, 플립칩 본딩 패드가 형성되어 있는 기판을 준비하고, 준비된 기판의 한쪽 면의 개폐부가 위치한 부위에 광변조기 소자를 부착하고, 광변조기 소자의 주변에 드라이브 집적회로를 부착한다(단계 S210).
그리고, 광변조기 소자와 드라이브 집적회로가 부착된 기판의 일측에 커넥터를 부착한다(단계 S212).
다음에, 광변조기 소자와 드라이브 집적회로가 부착된 기판의 개폐부가 위치하는 부위에 유리질 물질 덮개를 부착하여 기판의 개폐부를 차폐한다(단계 S214).
이후에, 열방출판을 광변조기 소자와 드라이브 집적회로의 뒤면에 부착하고(단계 S116), 몰딩을 수행하여 광변조기 모듈 패키지 구조를 완성한다(단계 S118).
상기와 같은 본 발명에 따르면, 와이어 본딩 공정이 없어지고 다이본딩 과정이 없어지기 때문에 공정이 단순화되는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 유리질 물질 덮개를 패터닝할 필요가 없기 때문에 비용이 절감되는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 크기가 작아져 소형화하기가 쉽게 되는 효과가 있으며, 공정이 줄어들어 수율이 높아지는 효과가 있다.
Claims (7)
- 활성부위가 입력되는 외부 제어신호에 따라 입사되는 광을 반사 또는 회절시키는 광변조기 소자;상기 광변조기 소자의 활성부위를 외부의 제어신호에 따라 제어하는 구동집적회로 소자;외부로부터 입사되는 광이 통과하도록 개폐부가 형성되어 있고, 상기 형성된 개폐부에 상기 활성부위가 위치하도록 상면에 상기 광변조기 소자가 부착되어 있으며, 상기 광변조기 소자 주변에 구동 집적회로 소자가 부착되어 있고, 내부에 회로가 형성되어 외부의 제어신호를 상기 구동집적회로 소자에 제공하고, 상기 구동집적회로 소자의 제어신호를 상기 광변조기 소자에 제공하는 기판; 및광투과성 물질로 제작되며, 상기 기판의 개폐부를 덮도록 하는 광투과성 덮개를 포함하여 이루어진 광변조기 모듈 패키지 구조.
- 제 1 항에 있어서,상기 기판의 일측단에 부착되어 있으며, 외부의 제어신호를 입력받는 커넥터; 및상기 광변조기 소자, 상기 구동집적회로 소자, 상기 기판, 상기 광투과성 덮개, 상기 커넥터로 이루어진 구조체를 외부로부터 보호하기 위하여 둘러싸고 있는 몰딩부를 포함하여 이루어진 광변조기 모듈 패키지 구조.
- 제 1 항에 있어서,상기 광투과성 덮개는,상면에 흡수막 또는 산란막이 코팅되어 있는 것을 특징으로 하는 광변조기 모듈 패키지 구조.
- 제 1 항에 있어서,상기 광변조기 소자와 상기 구동집적회로 소자에 부착되어 열을 방출하는 열방출판을 더 포함하여 이루어진 광변조기 모듈 패키지 구조.
- 제 1 항에 있어서,상기 광투과성 덮개는 유리질 물질 기판인 것을 특징으로 하는 광변조기 모듈 패키지 구조.
- 제 1 항에 있어서,상기 기판은 PCB, LTCC, FPCB, 유리질 물질 기판중의 하나인 것을 특징으로 하는 광변조기 모듈 패키지 구조.
- 제 1 항에 있어서,상기 기판은 플립칩 접합을 위해 복수의 범프를 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 광변조기 모듈 패키지 구조.
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