KR100819159B1 - 기판처리장치 및 기판처리장치의 공정챔버에 공정가스를공급하는 방법 - Google Patents
기판처리장치 및 기판처리장치의 공정챔버에 공정가스를공급하는 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100819159B1 KR100819159B1 KR1020070019042A KR20070019042A KR100819159B1 KR 100819159 B1 KR100819159 B1 KR 100819159B1 KR 1020070019042 A KR1020070019042 A KR 1020070019042A KR 20070019042 A KR20070019042 A KR 20070019042A KR 100819159 B1 KR100819159 B1 KR 100819159B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- groove
- supply
- connection
- fastening
- supply line
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/455—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
Description
Claims (14)
- 내부로 통하는 공급유로와 연결된 연결홈이 외벽에 형성되는 공정챔버;상기 공급유로에 공정유체를 공급하는 공급라인; 및내부에 연결유로가 형성되며, 상기 연결홈에 삽입되어 상기 공급유로와 상기 공급라인을 상기 연결유로를 통하여 연결하는 커넥터를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
- 제1항에 있어서,상기 커넥터는,상기 연결홈에 삽입되어 상기 공급유로와 접하는 삽입부재;상기 공급라인에 연결되는 연결부재; 및상기 삽입부재와 상기 연결부재 사이에 제공되며, 상기 연결홈에 결합되어 상기 삽입부재가 상기 연결홈으로부터 이탈하는 것을 방지하는 체결부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
- 제2항에 있어서,상기 연결홈은,상기 삽입부재가 삽입되며, 상기 공급유로와 연통되는 삽입홈; 및상기 삽입홈의 외측에 배치되며, 상기 체결부재와 체결되는 체결홈을 포함하 는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
- 제3항에 있어서,상기 삽입부재의 외주면과 상기 삽입홈 사이에는 씰링부재가 설치되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
- 제3항에 있어서,상기 장치는 상기 체결홈의 개방된 입구 상에 설치되며, 상기 체결부재가 상기 체결홈으로부터 이탈되는 것을 방지하는 안전판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
- 제5항에 있어서,상기 안전판은 상기 입구의 일부를 폐쇄하며,상기 커넥터는 상기 체결홈의 개방된 입구와 대응하는 형상을 가지며 회전에 의하여 상기 체결홈의 폐쇄된 입구 상에 위치하여 상기 체결부재를 상기 체결홈에 고정하는 고정부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
- 제2항에 있어서,상기 연결부재는,상기 공정유체가 흐르는 도관; 및상기 도관의 외주면으로부터 돌출되며, 상기 도관이 상기 공급라인으로부터 분리되는 것을 방지하는 스토퍼를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
- 제7항에 있어서,상기 스토퍼는 상기 체결부재와 대향되는 밑면을 가지는 원뿔대 형상인 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
- 제1항에 있어서,상기 연결유로는 상기 공급유로와 동일한 직경을 가지는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
- 제1항에 있어서,상기 장치는 상기 공급유로의 일단에 연결되며, 상기 공정챔버의 내부에 상기 공정유체를 공급하는 공급노즐을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
- 공정챔버에 공급라인을 연결하고 상기 공급라인을 통하여 상기 공정챔버 내에 공정유체를 공급하는 방법에 있어서,상기 공정챔버의 외벽 내에 형성된 연결홈에 커넥터를 삽입하고 상기 커넥터에 상기 공급라인을 연결한 후 상기 공급라인에 공정유체를 공급하는 것을 특징으 로 하는 공정챔버 내에 공정가스를 공급하는 방법.
- 제11항에 있어서,상기 연결홈은 상기 공정챔버의 내부로 통하는 공급유로와 연결되며, 상기 커넥터의 내부에 형성된 연결유로를 이용하여 상기 공급유로와 상기 공급라인을 연결하는 것을 특징으로 하는 공정챔버 내에 공정가스를 공급하는 방법.
- 제11항에 있어서,상기 연결홈의 개방된 입구에 안전판을 설치하여 상기 커넥터의 체결부재가 상기 연결홈으로부터 이탈하는 것을 방지하는 것을 특징으로 하는 공정챔버 내에 공정가스를 공급하는 방법.
- 제13항에 있어서,상기 안전판은 상기 연결홈의 개방된 입구의 일부를 폐쇄하며,상기 체결부재는 상기 체결부재에 결합된 고정부재가 상기 연결홈의 개방된 입구에 놓여있을 때 상기 연결홈으로부터 착탈가능하며, 상기 고정부재가 회전에 의하여 상기 연결홈의 폐쇄된 입구에 놓여있을 때 상기 연결홈에 고정되는 것을 특징으로 하는 공정챔버 내에 공정가스를 공급하는 방법.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070019042A KR100819159B1 (ko) | 2007-02-26 | 2007-02-26 | 기판처리장치 및 기판처리장치의 공정챔버에 공정가스를공급하는 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070019042A KR100819159B1 (ko) | 2007-02-26 | 2007-02-26 | 기판처리장치 및 기판처리장치의 공정챔버에 공정가스를공급하는 방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR100819159B1 true KR100819159B1 (ko) | 2008-04-03 |
Family
ID=39533686
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020070019042A KR100819159B1 (ko) | 2007-02-26 | 2007-02-26 | 기판처리장치 및 기판처리장치의 공정챔버에 공정가스를공급하는 방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100819159B1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101827914B1 (ko) * | 2015-06-15 | 2018-02-09 | 삼성전자주식회사 | 유체 공급 장치 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20020014576A (ko) * | 2000-08-18 | 2002-02-25 | 윤종용 | 반도체 제조를 위한 막 형성 장치 |
-
2007
- 2007-02-26 KR KR1020070019042A patent/KR100819159B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20020014576A (ko) * | 2000-08-18 | 2002-02-25 | 윤종용 | 반도체 제조를 위한 막 형성 장치 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101827914B1 (ko) * | 2015-06-15 | 2018-02-09 | 삼성전자주식회사 | 유체 공급 장치 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100839190B1 (ko) | 기판을 처리하는 장치 및 방법 | |
KR100385532B1 (ko) | 플라즈마 처리방법 및 그 장치 | |
US8821641B2 (en) | Nozzle unit, and apparatus and method for treating substrate with the same | |
KR100605884B1 (ko) | 표면 처리 방법 및 장치 | |
KR100829925B1 (ko) | 기판을 처리하는 장치 및 방법 | |
KR100905899B1 (ko) | 기판 리프팅 유닛과, 이를 이용한 기판 처리 장치 및 방법 | |
US8052887B2 (en) | Substrate processing apparatus | |
KR100855879B1 (ko) | 실링부재용 지그 및 실링부재를 삽입하는 방법 | |
KR100819159B1 (ko) | 기판처리장치 및 기판처리장치의 공정챔버에 공정가스를공급하는 방법 | |
KR100857232B1 (ko) | 기판처리장치 및 기판처리장치의 공정챔버에 형성된 통로를개폐하는 방법, 그리고 기판을 처리하는 방법 | |
KR100888651B1 (ko) | 기판을 처리하는 방법 및 장치 | |
KR20080062339A (ko) | 기판처리장치 및 이를 제조하는 방법 | |
KR20080062211A (ko) | 기판을 처리하는 장치 및 방법 | |
KR20080062338A (ko) | 복수의 공정챔버들을 포함하는 반도체 제조장치 및 상기공정챔버들을 세정하는 방법 | |
KR100860588B1 (ko) | 노즐 어셈블리 및 이를 구비하는 기판처리장치, 그리고기판을 처리하는 방법 | |
KR100873150B1 (ko) | 기판을 처리하는 장치 및 방법 | |
KR100857231B1 (ko) | 기판을 처리하는 장치 및 방법 | |
KR20080062340A (ko) | 기판처리장치 | |
KR100855878B1 (ko) | 반도체 제조설비 | |
KR20080062210A (ko) | 어댑터 및 이를 구비하는 기판처리장치, 그리고 어댑터를이용한 연결방법 | |
KR100978131B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
KR100839189B1 (ko) | 반도체 제조장치 및 반도체 제조장치의 공정챔버에 기판을이송하는 방법 | |
KR20080095950A (ko) | 기판 처리 장치 | |
KR100839188B1 (ko) | 기판을 처리하는 방법 및 장치 | |
KR20080062078A (ko) | 증착방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130319 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140327 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160310 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170314 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180319 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190319 Year of fee payment: 12 |