KR100857232B1 - 기판처리장치 및 기판처리장치의 공정챔버에 형성된 통로를개폐하는 방법, 그리고 기판을 처리하는 방법 - Google Patents

기판처리장치 및 기판처리장치의 공정챔버에 형성된 통로를개폐하는 방법, 그리고 기판을 처리하는 방법 Download PDF

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Abstract

공정챔버의 일측에는 기판이 드나들 수 있는 통로가 형성되며, 통로는 도어 유닛에 의해 개폐된다. 도어 유닛은 통로를 개폐하는 개폐부재를 포함하며, 폐쇄위치에서 개폐부재의 내측면은 공정챔버의 내측면 상에 배치된다. 개폐부재는 통로의 내측입구를 개폐하는 내측도어, 통로의 외측입구를 개폐하는 외측도어, 그리고 내측도어와 외측도어를 연결하는 연결부재를 포함한다.
개폐부재, 내측도어, 외측도어

Description

기판처리장치 및 기판처리장치의 공정챔버에 형성된 통로를 개폐하는 방법, 그리고 기판을 처리하는 방법{substrate processing apparatus and method for opening and closing the passage formed in process chamber of the substrate processing apparatus, method for processing substrate}
도 1a 및 1b는 금속라인들 사이에 형성된 갭을 채우는 모습을 나타내는 웨이퍼의 단면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 기판처리장치를 포함하는 반도체 제조설비를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 3은 도 2의 기판처리장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 4 및 도 5는 도 3의 지지부재를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 6은 도 3의 지지부재를 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 7는 도 5의 Ⅰ-Ⅰ'을 따라 구성한 단면도이다.
도 8은 도 3의 통로를 나타내는 도면이다.
도 9는 도 3의 도어 유닛을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 10 및 도 11은 도 3의 도어 유닛이 작동하는 모습을 나타내는 도면이다.
도 12는 본 발명에 따른 기판처리방법을 나타내는 흐름도이다.
도 13은 도 3의 기판처리장치가 작동하는 모습을 나타내는 도면이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
1 : 반도체 제조설비 10 : 기판처리장치(공정챔버)
100 : 공정챔버 122 : 통로
200 : 지지부재 300 : 도어 유닛
320 : 개폐부재 340 : 승강부재
500 : 플라스마 생성부재 600 : 가스공급부재
본 발명은 기판처리장치 및 기판처리장치의 공정챔버에 형성된 통로를 개폐하는 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 개폐부재를 포함하는 기판처리장치 및 기판처리장치의 공정챔버에 형성된 통로를 개폐하는 방법에 관한 것이다.
반도체 장치는 실리콘 기판 상에 많은 층들(layers)을 가지고 있으며, 이와 같은 층들은 증착공정을 통하여 기판 상에 증착된다. 이와 같은 증착공정은 몇가지 중요한 이슈들을 가지고 있으며, 이와 같은 이슈들은 증착된 막들을 평가하고 증착방법을 선택하는 데 있어서 중요하다.
증착과 관련된 이슈 중 한가지는 공간을 채우는 것(filling space)이다. 이는 금속라인들 사이를 산화막을 포함하는 절연막으로 채우는 갭 필링(gap filling)을 포함한다. 갭은 금속라인들을 물리적 및 전기적으로 절연시키기 위하여 제공된다.
도 1a 및 1b는 금속라인들(a) 사이에 형성된 갭을 채우는 모습을 나타내는 웨이퍼의 단면도이다. 도 1a 및 도 1b는 불완전한(incomplete) 갭 필링 과정을 보여주고 있다. 금속라인들(a) 사이의 갭은 절연막(b)으로 채워진다. 이때, 갭 내에 절연막(b)이 채워짐과 동시에, 갭 내의 상부에는 오버행들(overhang)(h)이 빵덩어리(breadloafing) 형태로 성장하며, 오버행(h)의 성장속도는 갭 내에 채워지는 절연막(b)의 성장속도보다 빠르다. 결국, 오버행(h)들은 서로 만나 갭의 상부를 폐쇄하여 갭 내에 보이드(void)를 형성하며, 절연막(b)이 갭 내에 증착되는 것을 방해한다. 형성된 보이드는 높은 접촉저항(contact resistance) 및 높은 면저항(sheet resistance)을 가져오며, 파손을 일으키기도 한다. 또한, 보이드는 처리액 또는 수분을 함유하여, 안정성 문제를 일으키기도 한다.
고밀도 플라스마 화학기상증착(High-Density Plasma Chemical Vapor Deposition:HDPCVD) 방법은 플라스마를 이용하여 갭 내에 막을 증착하고, 막의 증착시 성장한 오버행을 에칭하며, 이후 다시 막을 증착하는 증착/에칭/증착 방법을 사용하여 보이드가 형성되는 것을 방지한다. 즉, 부분적으로 채워진 갭을 재형상화하여 갭을 개방시키고, 갭 내에 보이드가 형성되기 이전에 갭 내에 막을 증착시킨다. 이와 같은 방법은 큰 종횡비(Aspect Ratio:AR)를 가지는 갭 내에 보이드 없이 막을 증착시킬 수 있다.
이와 같은 플라스마 화학기상증착장치는 증착공정이 이루어지는 챔버를 구비한다. 챔버의 내부에는 웨이퍼가 로딩되며, 웨이퍼의 상부에는 공정가스가 공급된다. 공정가스가 공급된 상태에서 챔버 내에 전자기장을 형성하면 전자기장에 의하 여 공정가스로부터 플라스마가 생성된다. 챔버 외부에는 고주파 전원이 연결된 코일이 제공되며, 고주파 전원이 인가되면 코일은 챔버 내에 전자기장을 형성한다.
챔버의 측벽에는 웨이퍼가 출입할 수 있는 통로가 형성되며, 웨이퍼는 통로를 통하여 챔버의 내부로 로딩되거나 챔버의 외부로 언로딩된다. 통로 상에는 통로를 개폐하는 도어가 설치된다.
챔버 내부에서 공정이 진행되기 전 도어는 통로를 폐쇄하여 챔버의 내부공간을 외부로부터 차단하며, 이후 내부공간 내에서 공정은 진행된다. 이때, 외부로부터 차단된 내부공간은 통로 부분을 포함하므로, 내부공간은 비대칭적이고 불균일한 형상을 가진다. 따라서, 내부공간에서 이루어지는 웨이퍼에 대한 공정도 비대칭적이고 불균일하게 이루어질 수 밖에 없는 문제가 있다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 대칭적이고 균일한 내부공간을 가지는 기판처리장치 및 기판처리장치의 공정챔버에 형성된 통로를 개폐하는 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은 내부공간 내에서 대칭적이고 균일한 공정이 이루어질 수 있는 기판처리장치 및 기판처리장치의 공정챔버에 형성된 통로를 개폐하는 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 반도체 장치의 성능을 향상시킬 수 있는 기판을 처리하는 방법 및 장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 또 다른 목적들은 다음의 상세한 설명과 첨부한 도면으로부터 보 다 명확해질 것이다.
본 발명에 의하면, 기판처리장치는 기판에 대한 공정이 이루어지는 내부공간을 제공하며 일측에 상기 기판이 상기 내부공간으로 출입할 수 있는 통로가 형성된 공정챔버, 그리고 상기 통로를 개폐하는 도어 유닛을 포함하되, 상기 도어 유닛은 상기 통로를 개방하는 개방위치와 상기 통로를 폐쇄하는 폐쇄위치로 이동하는 개폐부재를 포함하며, 상기 폐쇄위치에서 상기 개폐부재의 내측면은 상기 공정챔버의 내측면과 대체로 나란하다.
상기 개폐부재는 상기 통로의 내측입구를 개폐하는 내측도어, 상기 통로의 외측입구를 개폐하는 외측도어, 그리고 상기 내측도어와 상기 외측도어를 연결하는 연결부재를 포함할 수 있다.
상기 통로의 상부에는 폐쇄위치에서 상기 내측도어 및 외측도어의 상부가 각각 삽입되는 내측삽입홈 및 외측삽입홈이 형성될 수 있다.
상기 통로의 하부에는 개방위치에서 상기 내측도어의 하부가 삽입되는 보관홈이 형성될 수 있다. 상기 보관홈의 내측면에는 상기 내측도어의 이동을 안내하는 경사면이 형성될 수 있다.
상기 도어 유닛은 상기 개폐부재를 승강하는 승강부재를 더 포함할 수 있다. 상기 도어 유닛은 상기 개폐부재에 대하여 탄성력을 제공하는 탄성부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
본 발명에 의하면, 개폐부재를 이용하여 기판처리장치의 공정챔버에 형성된 통로를 개폐하는 방법은 폐쇄위치에서 상기 개폐부재의 내측면을 상기 공정챔버의 내측면 상에 배치하는 것을 특징으로 한다.
상기 개폐부재는 상기 통로의 내측입구를 개폐하는 내측도어를 포함하며, 폐쇄위치에서 상기 내측도어의 내측면을 상기 공정챔버의 내측면 상에 배치할 수 있다.
폐쇄위치에서 상기 내측도어의 상부는 상기 통로의 상부에 형성된 내측삽입홈에 삽입될 수 있다. 또한, 개방위치에서 상기 내측도어의 하부는 상기 통로의 하부에 형성된 보관홈에 삽입될 수 있다.
상기 보관홈에 형성된 경사면을 이용하여 상기 개방위치 또는 상기 폐쇄위치로 상기 내측도어를 이동시킬 수 있다. 또한, 상기 내측도어에 연결된 승강부재를 이용하여 상기 내측도어를 대체로 수직한 방향으로 이동시키며, 상기 내측도어에 연결된 탄성부재를 이용하여 상기 내측도어를 대체로 수평한 방향으로 이동시킬 수 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도 2 내지 도 13을 참고하여 더욱 상세히 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 설명하는 실시예에 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시예는 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 상세하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에 나타난 각 요소의 형상은 보다 분명한 설명을 강조하기 위하여 과장될 수 있다.
이하에서는 기판의 일례로 웨이퍼(W)를 들어 설명하나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 또한, 이하에서는 증착 공정을 수행하는 기판처리장치(또는 공정챔버)(10)를 가지는 반도체 제조설비(1)를 예로 들어 설명한다. 그러나, 본 발명의 기술적 사상과 범위는 이에 한정되지 않으며, 본 발명은 애싱 공정, 에칭 공정, 또는 세정 공정에 응용될 수 있다. 또한, 이하에서는 유도 결합 플라스마(Inductively Coupled Plasma:ICP) 타입의 플라스마장치를 예로 들어 설명하고 있으나, 전자 사이클로트론 공명(Electron Cyclotron Resonance:ECR) 타입을 포함하는 다양한 플라스마장치에 응용될 수 있다.
도 2는 본 발명에 따른 기판처리장치(10)를 포함하는 반도체 제조설비(1)를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 2를 살펴보면, 반도체 제조설비(1)는 공정설비(2), 설비 전방 단부 모듈(Equipment Front End Module:EFEM)(3), 그리고 경계벽(interface wall)(4)을 포함한다. 설비 전방 단부 모듈(3)은 공정설비(2)의 전방에 장착되어, 웨이퍼들(W)이 수용된 용기(도시안됨)와 공정설비(2) 간에 웨이퍼(W)를 이송한다. 설비 전방 단부 모듈(3)은 복수의 로드포트들(loadports)(60)과 프레임(frame)(50)을 가진다. 프레임(50)은 로드포트(60)와 공정 설비(2) 사이에 위치한다. 웨이퍼(W)를 수용하는 용기는 오버헤드 트랜스퍼(overhead transfer), 오버헤드 컨베이어(overhead conveyor), 또는 자동 안내 차량(automatic guided vehicle)과 같은 이송 수단(도시안됨)에 의해 로드포트(60) 상에 놓여진다. 용기는 전면 개방 일체식 포드(Front Open Unified Pod:FOUP)와 같은 밀폐용 용기가 사용될 수 있다. 프레임(50) 내에는 로드포트(60)에 놓여진 용기와 공정설비(2) 간에 웨이퍼(W)를 이송하는 프레임 로봇(70)이 설치된다. 프레임(50) 내에는 용기의 도어를 자동으로 개폐하는 도어 오프너(도시안됨)가 설치될 수 있다. 또한, 프레임(50)에는 청정 공기가 프레임(50) 내 상부에서 하부로 흐르도록 청정 공기를 프레임(50) 내로 공급하는 팬필터 유닛(Fan Filter Unit:FFU)(도시안됨)이 제공될 수 있다.
웨이퍼(W)는 공정설비(20) 내에서 소정의 공정이 수행된다. 공정설비(2)는 로드록 챔버(loadlock chamber)(20), 트랜스퍼 챔버(transfer chamber)(30), 그리고 공정챔버(process chamber)(10)를 가진다. 트랜스퍼 챔버(30)는 상부에서 바라볼 때 대체로 다각의 형상을 가진다. 트랜스퍼 챔버(30)의 측면에는 로드록 챔버(20) 또는 공정챔버(10)가 위치된다. 로드록 챔버(20)는 트랜스퍼 챔버(30)의 측부들 중 설비 전방 단부 모듈(3)과 인접한 측부에 위치되고, 공정챔버(10)는 다른 측부에 위치된다. 로드록 챔버(20)는 공정 진행을 위해 공정설비(2)로 유입되는 웨이퍼들(W)이 일시적으로 머무르는 로딩 챔버(20a)와 공정이 완료되어 공정설비(2)로부터 유출되는 웨이퍼들(W)이 일시적으로 머무르는 언로딩 챔버(20b)를 가진다. 트랜스퍼 챔버(30) 및 공정챔버(10) 내부는 진공으로 유지되고, 로드록 챔버(20) 내부는 진공 및 대기압으로 전환된다. 로드록 챔버(20)는 외부 오염물질이 트랜스퍼 챔버(30) 및 공정챔버(10)로 유입되는 것을 방지한다. 로드록 챔버(20)와 트랜스퍼 챔버(30) 사이, 그리고 로드록 챔버(20)와 설비 전방 단부 모듈(3) 사이에는 게이트 밸브(도시안됨)가 설치된다. 설비 전방 단부 모듈(3)과 로드록 챔버(20) 간 에 웨이퍼(W)가 이동하는 경우, 로드록 챔버(20)와 트랜스퍼 챔버(30) 사이에 제공된 게이트 밸브가 닫히고, 로드록 챔버(20)와 트랜스퍼 챔버(30) 간에 웨이퍼(W)가 이동되는 경우, 로드록 챔버(20)와 설비 전방 단부 모듈(3) 사이에 제공되는 게이트 밸브가 닫힌다.
트랜스퍼 챔버(30) 내에는 이송 로봇(40)이 장착된다. 이송 로봇(40)은 공정챔버(10)로 웨이퍼(W)를 로딩하거나 공정챔버(10)로부터 웨이퍼(W)를 언로딩한다. 또한, 이송 로봇(40)은 공정챔버(10)와 로드록 챔버(20) 간에 웨이퍼(W)를 이송한다.
공정챔버(10)는 웨이퍼(W)에 대하여 소정의 공정, 예컨대 증착, 에칭과 같은 공정을 수행하며, 이하에서는 공정챔버(10)를 기판처리장치(10)로 부르기로 한다. 기판처리장치(10)에 대한 상세한 설명은 후술하기로 한다.
도 3은 본 발명에 따른 기판처리장치(10)를 개략적으로 나타내는 정면도이다. 도 3에 도시한 바와 같이, 웨이퍼(W)에 대한 공정을 수행하기 위한 기판처리장치(10)는 공정챔버(100)를 포함한다.
본 실시예에서 기판처리장치(10)를 이용하여 수행하는 공정은 증착 공정이며, 이하에서는 고밀도 플라스마 화학 기상 증착(High Density Plasma Chemical Vapor Deposition:HDPCVD) 공정을 예로 들어 설명한다. 앞서 본 바와 같이, 고밀도 플라스마 화학 기상 증착 공정은 높은 밀도의 플라스마를 형성하여 금속배선들 사이에 형성된 갭 내에 막을 증착시키는 증착(deposition) 공정과, 갭 상부의 오버행 들(overhang)을 에칭하는 에칭(etching) 공정을 포함한다. 갭의 상부에서 성장한 오버행들은 갭의 입구를 폐쇄하여 갭 내에 보이드(void)를 형성한다. 따라서, 에칭 공정을 통하여 오버행들을 제거함으로써, 갭 내에 보이드가 형성되는 것을 방지한다.
공정챔버(100)의 내부공간에는 웨이퍼(W)를 지지하기 위한 지지부재(200)가 설치된다. 지지부재(200)는 정전기력을 이용하여 웨이퍼(W)를 고정할 수 있는 정전척(ESC)이 사용될 수 있으며, 선택적으로 기계적인 구조를 통하여 클램핑이 가능한 기계척 또는 진공으로 웨이퍼(W)를 흡착하는 진공척이 사용될 수 있다. 한편, 지지부재(200)에는 플라즈마 상태의 소스가스를 웨이퍼(W)로 유도할 수 있도록 바이어스 전원이 인가될 수 있다.
도 4 및 도 5는 도 3의 지지부재(200)를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 6은 도 3의 지지부재를 개략적으로 나타내는 사시도이며, 도 7은 도 5의 Ⅰ-Ⅰ'을 따라 구성한 단면도이다.
도 4 및 도 5에 도시한 바와 같이, 지지부재(200)는 지지플레이트(220), 구동축(240), 구동기(260), 그리고 제어기(280)를 포함한다.
웨이퍼(W)는 지지플레이트(220)의 상부에 지지플레이트(220)와 나란하게 놓여진다. 지지플레이트(220)는 알루미늄 재질이며, 이로 인하여 웨이퍼(W) 상에 형성된 패턴은 지지플레이트(220)와 반응할 가능성이 있다. 따라서, 세라믹 재질의 보호층(221)을 지지플레이트(220)의 상부면에 형성할 수 있으며, 세라믹 재질은 산화알루미늄(aluminium oxide:Al2O3)를 포함한다.
지지플레이트(220)의 하부에는 구동축(240)의 일단이 연결되며, 구동축(240)의 타단은 구동기(260)에 연결된다. 구동기(260)는 모터를 포함하는 회전장치이며, 외부로부터 인가된 전류에 의하여 회전력을 발생시킨다. 발생된 회전력은 구동축(240)에 전달되며, 구동축(240)은 지지플레이트(220)와 함께 회전한다.
구동축(240)과 공정챔버(100)의 바닥벽 사이에는 씰링부재(241)가 제공된다. 씰링부재(241)는 공정챔버(100) 내부의 기밀을 유지함과 동시에 구동축(240)의 회전이 가능하도록 돕는다. 씰링부재(241)는 마그네틱 씰(magnetic seal)을 포함한다.
구동기(260)는 제어기(280)에 연결되며, 제어기(280)는 구동기(260)의 동작을 제어한다. 제어기(280)는 구동기(260)의 회전속도, 회전량, 회전방향을 포함한 구동기(260)의 동작을 모두 제어할 수 있다.
도 5에 도시한 바와 같이, 지지플레이트(220)의 내부에는 냉각가스가 흐르는 제1 냉각라인 및 냉각유체가 흐르는 제2 냉각라인(232)이 형성된다.
제1 냉각라인은 지지플레이트(220)의 상부에 놓여진 웨이퍼(W)의 배면에 냉각가스를 공급하며, 웨이퍼(W)는 냉각가스에 의하여 기설정된 온도로 냉각된다. 공정 중에는 고온의 열이 발생하며, 특히, 고밀도 플라스마 화학 기상 증착공정 중의 스퍼터링에 의한 에칭 공정에서 고온의 열이 발생한다. 이로 인하여 웨이퍼(W)의 온도가 상승할 수 있으며, 제1 냉각라인은 냉각가스를 이용하여 웨이퍼(W)를 냉각시킨다.
제1 냉각라인은 냉각가스유로(222), 분배라인(224), 그리고 복수의 분기라인들(226)을 포함한다. 도 7에 도시한 바와 같이, 냉각가스유로(222)는 지지플레이트(220)의 중심에 형성되며, 냉각가스유로(222)의 하단은 구동축(240)의 중심에 형성된 냉각가스유로(242)의 상단과 연결된다. 분배라인(224)은 냉각가스유로(222)로부터 지지플레이트(220)의 반경방향으로 연장된다. 분기라인들(226)은 분배라인(224)으로부터 분기되어 지지플레이트(220)의 상부를 향하여 연장되며, 보호층(221) 상에 형성된 복수의 분출구들(228)에 각각 연결된다.
구동축(240)의 중심에 형성된 냉각가스유로(242)의 하단은 냉각가스라인(244)에 연결되며, 냉각가스라인(244) 내에는 웨이퍼(W)의 배면에 공급되는 냉각가스가 흐른다. 냉각가스는 불활성기체(inert gas)를 포함하며, 불활성기체는 헬륨(He)을 포함한다.
냉각가스라인(244)을 통하여 냉각가스유로(242)에 공급된 냉각가스는 냉각가스유로(222) 및 분배라인(224)을 통하여 각각의 분기라인(226)으로 공급되며, 공급된 냉각가스는 분출구들(228)을 통하여 웨이퍼(W)의 배면에 공급된다.
도 6에 도시한 바와 같이, 복수의 지지돌기들(229)은 보호층(221)의 상부에 설치된다. 복수의 지지돌기들(229)은 지지플레이트(220)의 중심 및 중심을 기준으로 네방향에 등간격으로 배치되며, 지지플레이트(220)의 상부에 놓여진 웨이퍼(W) 의 배면을 지지한다.
따라서, 웨이퍼(W)는 복수의 지지돌기들(229)에 의하여 지지되어 보호층(221)의 상부면으로부터 일정거리 이격된 상태를 유지하며, 웨이퍼(W)는 배면에 공급된 냉각가스에 의하여 일정한 온도로 조절된다.
제2 냉각라인(232)은 분배라인(224)의 하부에 위치하며, 도 7에 도시한 바와 같이, 제2 냉각라인(232)은 냉각가스유로(222)를 감싸도록 배치된 나선 형상이다. 제2 냉각라인(232)은 지지플레이트(220)의 온도를 기설정된 온도로 냉각한다. 앞서 말한 바와 같이, 증착공정, 특히 고밀도 플라스마 화학기상증착공정에서 발생한 고온의 열로 인하여 지지플레이트(220)의 온도가 상승할 수 있다. 따라서, 제2 냉각라인(232)을 이용하여 지지플레이트(220)를 냉각시킨다.
도 5에 도시한 바와 같이, 제2 냉각라인(232)의 일단은 냉각유체공급라인(234)에 연결되며, 제2 냉각라인(232)의 타단은 냉각유체회수라인(236)에 연결된다. 냉각유체공급라인(234)은 냉각유체공급라인(234) 상에 설치된 밸브(234a)에 의하여 개폐된다. 냉각유체공급라인(234) 내에는 냉각유체가 흐르며, 제2 냉각라인(232)에 냉각유체를 공급한다. 냉각유체공급라인(234)을 통하여 공급된 냉각유체는 제2 냉각라인(232)을 따라 냉각유체회수라인(236)이 연결된 끝단까지 이동하면서 지지플레이트(220)를 기설정된 온도로 냉각한다. 이후, 냉각유체는 냉각유체회수라인(236)을 통해 회수되며, 회수된 냉각유체는 칠러(chiller)(도시안됨)를 통하여 일정 온도로 냉각된 이후에 냉각유체공급라인(234)으로 재공급될 수 있다.
공정챔버(100)의 바닥벽에는 복수의 배기홀들(102)이 형성되며, 배기홀들(102)에는 각각 배기라인들(104)이 연결된다. 배기라인(104) 상에는 펌프(도시안됨)가 설치될 수 있다. 배기라인들(104)은 공정챔버(100) 내부의 가스를 외부로 배출하기 위한 통로가 된다. 공정챔버(100)의 내부에서 발생된 반응가스 및 미반응가스, 그리고 반응부산물 등은 배기라인들(104)을 통하여 공정챔버(100)의 외부로 배출되며, 공정챔버(100) 내부의 압력을 진공 상태로 유지하기 위하여 배기라인들(104)을 통하여 공정챔버(100) 내부의 가스를 외부로 배출할 수 있다.
공정챔버(100)의 천정벽에는 공급홀(108)이 형성되며, 공급홀(108)에는 공정챔버(100) 내부에 소스가스를 공급하는 가스공급부재(600)가 연결된다. 가스공급부재(600)는 공정챔버(100)의 내부에 소스가스 및 세정가스를 공급한다. 가스공급부재(600)는 가스공급라인(620)과 가스공급라인(620)으로부터 분기되는 제1 및 제2 공급라인(640, 660)을 포함한다. 가스공급라인(620)은 공급홀(108)에 연결된다.
제1 공급라인(640)의 내부에는 세정가스가 흐르며, 제1 공급라인(640)은 밸브(640a)에 의하여 개폐된다. 세정가스는 삼불화질소(NF3) 및 아르곤(Ar)을 포함한다. 세정가스는 공정완료 후 공정챔버(100)의 내부를 세정하기 위하여 제공된다. 제2 공급라인(660)의 내부에는 소스가스가 흐르며, 제2 공급라인(660)은 밸브(660a)에 의하여 개폐된다. 소스가스는 실란(silane)(SiH4)을 포함하는 실리콘-함 유 가스 및 산소(O2)를 포함하는 산소-포함(oxygen-containing) 가스이다. 세정가스는 제1 공급라인(640) 및 가스공급라인(620)을 통해 공정챔버(100)의 내부에 공급되며, 소스가스는 제2 공급라인(660) 및 가스공급라인(620)을 통해 공정챔버(100)의 내부에 공급된다.
공정챔버(100)의 측벽에는 공정챔버(100)의 내부에 공급된 소스가스로부터 플라스마를 생성하기 위한 플라스마 생성부재(500)가 설치된다. 플라스마 생성부재(500)는 코일(520) 및 코일 고정체(540)를 포함한다. 코일(520)은 공정챔버(100)의 측벽을 감싸며, 공정챔버(100)의 내부에 공급된 소스가스에 에너지를 인가하며, 인가된 에너지에 의하여 소스가스는 방전(discharge)된다(구체적으로, 유도 결합 플라스마 타입의 경우 고주파 방전(radio frequency discharge)이며, 전자 사이클로트론 공명의 경우 마이크로파 방전(microwave discharge)). 코일(520)은 코일 고정체(540)의 내부에 실장되어 고정된다.
도 8은 도 3의 통로(122)를 나타내는 도면이다.
다음으로, 공정챔버(100)의 측벽에는 웨이퍼(W)가 드나들 수 있는 통로(122)가 형성된다. 웨이퍼(W)는 통로(122)를 통하여 공정챔버(100)의 내부에 로딩되거나 공정챔버(100)의 외부로 언로딩된다.
도 8에 도시한 바와 같이, 통로(122)는 공정챔버(100)의 내부공간에 인접하 는 내측입구(122a)와 공정챔버(100)의 외부공간에 인접하는 외측입구(122b)를 포함한다. 통로(122)의 상부에는 내측삽입홈(123) 및 외측삽입홈(124)이 형성된다. 내측삽입홈(123)은 내측입구(122a) 상에 위치하며, 외측삽입홈(124)은 외측입구(122b) 상에 위치한다. 내측삽입홈(123)에는 후술하는 내측도어(322)의 상단이 삽입되며, 외측삽입홈(124)에는 후술하는 외측도어(324)의 상단이 삽입된다.
통로(122)의 하부에는 내측하부홈(126) 및 외측안착홈(129)이 형성된다. 내측하부홈(126)은 내측입구(122a) 상에 위치하며, 외측안착홈(129)은 외측입구(122b) 상에 위치한다. 외측안착홈(129)은 후술하는 외측도어(324)의 이동을 안내하는 경사면(129a)을 포함한다.
내측하부홈(126)은 내측안착홈(127)과 보관홈(128)을 포함하며, 내측안착홈(127)은 외측안착홈(129)과 동일한 형상을 가진다. 내측안착홈(127)은 후술하는 내측도어(322)의 이동을 안내하는 경사면(127a)을 가진다. 내측입구(122a)가 개방된 경우 내측도어(322)의 하부는 보관홈(128) 내에 보관된다.
도 9는 도 3의 도어 유닛(300)을 개략적으로 나타내는 도면이다. 통로(122) 상에는 통로(122)를 개폐하는 도어 유닛(300)이 설치된다. 도어 유닛(300)은 개폐부재(320), 승강부재(340), 그리고 탄성부재(360)를 포함한다.
개폐부재(320)는 내측도어(322), 외측도어(324), 그리고 연결부재(326)를 포함한다. 내측도어(322)는 통로(122)의 내측입구(122a)를 개폐하며, 외측도어(324)는 통로(122)의 외측입구(122b)를 개폐한다. 내측입구(122a)를 폐쇄할 경우 내측 도어(322)의 상단은 내측삽입홈(123)에 삽입되며, 외측입구(122b)를 폐쇄할 경우 외측도어(324)의 상단은 외측삽입홈(124)에 삽입된다. 내측입구(122a)가 개방된 경우 내측도어(322)의 하부는 보관홈(128) 내에 보관된다. 내측도어(322)의 하부는 내측안착홈(127)의 경사면(127a)과 대응되는 형상을 가지며, 외측도어(324)의 하부는 외측안착홈(129)의 경사면(129a)과 대응되는 형상을 가진다. 연결부재(326)는 내측도어(322)와 외측도어(324)를 서로 연결한다.
승강부재(340)는 승강암(342), 연결로드(344), 그리고 구동기(346)를 포함한다. 승강암(342)은 대체로 수직한 방향으로 배치되며, 승강암(342)의 하단에는 구동기(346)가 연결된다. 승강암(342)은 구동기(346)에 의해 대체로 수직한 방향으로 승강한다. 승강암(342)의 상단에는 연결로드(344)가 연결되며, 연결로드(344)의 일단에는 외측도어(324)가 연결된다. 연결로드(344)는 승강암(342)과 대체로 수직한 방향으로 이동가능하며, 외측도어(324)는 연결로드(344)와 함께 이동가능하다.
탄성부재(360)는 연결로드(344) 상에 설치된다. 탄성부재(360)는 압축스프링(compression spring)이며, 외측도어(324)에 대하여 탄성력을 제공한다. 탄성력의 방향은 승강암(342)으로부터 멀어지는 방향이다.
도 10 및 도 11은 도 3의 도어 유닛(300)이 작동하는 모습을 나타내는 도면이다. 도 10은 통로(122)를 폐쇄하는 모습을 나타내는 도면이며, 도 11은 통로(122)를 개방하는 모습을 나타내는 도면이다.
도 10에 도시한 바와 같이, 구동기(346)를 이용하여 승강암(342)을 상승시키면 내측도어(322) 및 외측도어(324)는 함께 상승한다. 이때, 탄성부재(360)는 외측도어(324)에 대하여 우측방향(즉, 승강암(342)으로부터 멀어지는 방향)으로 탄성력을 제공한다. 따라서, 내측도어(322) 및 외측도어(324)는 우측으로 이동하면서, 내측도어(322)의 하단은 경사면(127a)을 따라 상승하며, 외측도어(324)는 경사면(129a)을 따라 상승한다. 이후, 내측도어(322)의 하단은 내측안착홈(127)에 안착되며, 외측도어(324)의 하단은 외측안착홈(129)에 안착된다. 이때, 내측도어(322)의 상단은 내측삽입홈(123)에 삽입되며, 외측도어(324)의 상단은 외측삽입홈(1240에 삽입된다. 연결부재(326)의 상부면은 통로(122)의 하부면과 접촉한다. 따라서, 통로(122)는 내측도어(322) 및 외측도어(324)에 의해서 폐쇄된다.
통로(122)가 폐쇄된 상태에서, 내측도어(322)의 내측면은 공정챔버(100)의 내측면(120) 상에 배치되며, 공정챔버(100)의 내부공간(도 13의 S)은 직사각형 형상을 가지며, 대칭적이고 균일한 공간을 이룬다. 또한, 외측도어(324)의 외측면은 공정챔버(100)의 외측면(140)과 나란하게 배치된다. 한편, 통로(122)와 내측도어(322) 또는 통로(122)와 외측도어(324) 사이에는 밀폐를 위한 별도의 실링부재(sealing member)가 제공될 수 있다.
도 11에 도시한 바와 같이, 구동기(346)를 이용하여 승강암(342)을 하강시키면 내측도어(322) 및 외측도어(324)는 함께 하강한다. 이때, 내측도어(322)의 하단은 경사면(127a)을 따라 하강하며, 외측도어(324)는 경사면(129a)을 따라 하강한 다. 따라서, 내측도어(322) 및 외측도어(324)는 좌측으로 이동하며, 탄성부재(360)는 압축된다. 이후, 내측도어(322)의 하단은 보관홈(128)에 보관된다. 따라서, 통로(122)는 개방된다.
도 12는 본 발명에 따른 기판처리방법을 나타내는 흐름도이며, 도 13은 도 3의 기판처리장치(10)가 작동하는 모습을 나타내는 도면이다. 이하, 도 12 및 도 13을 참고하여 본 발명에 따른 기판처리방법을 설명하기로 한다.
먼저, 웨이퍼(W)를 공정챔버(100) 내의 지지부재(200) 상에 로딩한다(S10). 승강부재(340)에 의하여 개폐부재(320)가 개방되면, 웨이퍼(W)는 통로(122)를 통하여 공정챔버(100)의 내부로 유입되며, 지지부재(200) 상에 놓여진다. 앞서 설명한 바와 같이, 웨이퍼(W)는 정전기력에 의하여 지지플레이트(220) 상에 고정될 수 있다.
다음, 공정챔버(100) 내에 플라스마를 생성한다(S20). 플라스마를 생성하는 구체적인 방법은 다음과 같다. 먼저, 가스공급부재(600)를 이용하여 웨이퍼(W)의 상부에 소스가스를 공급한다. 제2 공급라인(660) 내부를 흐르는 소스가스는 가스공급라인(620) 및 공급홀(108)을 통해 공정챔버(100)의 내부에 공급된다. 다음, 공급된 소스가스를 방전시킨다. 코일(520)을 이용하여 공정챔버(100)의 내부에 에너지를 인가하면 에너지는 공정챔버(100)의 측벽을 통하여 웨이퍼(W)의 상부로 전달되며, 웨이퍼(W)의 상부에 공급된 소스가스를 방전시켜 소스가스로부터 플라스마를 생성한다.
다음, 생성된 플라스마를 이용하여 웨이퍼(W)의 갭 내에 막을 증착한다(S30). 생성된 플라스마는 웨이퍼(W) 상에 공급되며, 웨이퍼(W)의 갭 내에는 막이 증착된다. 이후, 앞서 설명한 바와 같이, 갭 상부에서 성장한 오버행을 제거하기 위한 에칭이 이루어지며, 에칭이 완료되면 동일한 방법으로 증착과정이 반복된다. 이와 같은 방법을 통하여 웨이퍼(W)의 갭은 채워진다.
본 발명을 바람직한 실시예들을 통하여 상세하게 설명하였으나, 이와 다른 형태의 실시예들도 가능하다. 그러므로, 이하에 기재된 청구항들의 기술적 사상과 범위는 바람직한 실시예들에 한정되지 않는다.
본 발명에 의하면 대칭적이고 균일한 내부공간을 제공할 수 있다. 또한, 기판에 대하여 대칭적이고 균일한 공정이 이루어질 수 있다.

Claims (14)

  1. 기판에 대한 공정이 이루어지는 내부공간을 제공하며, 일측에 상기 기판이 상기 내부공간으로 출입할 수 있는 통로가 형성된 공정챔버; 및
    상기 통로를 개폐하는 도어 유닛을 포함하되,
    상기 도어 유닛은 상기 통로를 개방하는 개방위치와 상기 통로를 폐쇄하는 폐쇄위치로 이동가능한 개폐부재를 포함하며, 상기 폐쇄위치에서 상기 개폐부재의 내측면은 상기 공정챔버의 내측면과 동일면 상에 위치하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 개폐부재는,
    상기 통로의 내측입구를 개폐하는 내측도어;
    상기 통로의 외측입구를 개폐하는 외측도어; 및
    상기 내측도어와 상기 외측도어를 연결하는 연결부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 통로의 상부에는 폐쇄위치에서 상기 내측도어 및 외측도어의 상부가 각각 삽입되는 내측삽입홈 및 외측삽입홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 기판처리장 치.
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    상기 통로의 하부에는 개방위치에서 상기 내측도어의 하부가 삽입되는 보관홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 보관홈의 내측면에는 상기 내측도어의 이동을 안내하는 경사면이 형성되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 도어 유닛은 상기 개폐부재를 승강하는 승강부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 도어 유닛은 상기 개폐부재의 내측면이 상기 공정챔버의 내측면과 동일면 상에 위치하도록 상기 개폐부재에 대하여 탄성력을 제공하는 탄성부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  8. 삭제
  9. 개폐부재를 이용하여 기판처리장치의 공정챔버에 형성된 통로를 개폐하는 방법에 있어서,
    상기 개폐부재를 이용하여 상기 공정챔버의 내측면으로부터 함몰된 통로 부분을 폐쇄하고,
    폐쇄위치에서 상기 개폐부재의 내측면은 상기 공정챔버의 내측면과 동일면 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 공정챔버에 형성된 통로를 개폐하는 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 개폐부재는 상기 통로의 내측입구를 개폐하는 내측도어를 포함하며, 폐쇄위치에서 상기 내측도어의 내측면을 상기 공정챔버의 내측면과 동일면 상에 배치하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 공정챔버에 형성된 통로를 개폐하는 방법.
  11. 내측면에 개구가 형성된 공정챔버에서 기판에 대한 공정을 수행하되, 상기 개구로 인해 공정균일도가 저하되는 것을 방지하기 위하여 공정진행시 상기 개구 중 상기 공정챔버의 내측입구를 차단하고,
    상기 내측입구의 차단은 내측도어에 의해 이루어지며, 상기 내측입구를 차단한 경우 상기 내측도어의 내측면은 상기 공정챔버의 내측면과 동일면 상에 위치하는 것을 특징으로 하는 기판을 처리하는 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 개구는 상기 기판이 상기 공정챔버를 출입하는 통로인 것을 특징으로 하는 기판을 처리하는 방법.
  13. 삭제
  14. 제11항에 있어서,
    상기 내측도어와 연결된 외측도어에 의해 상기 개구 중 상기 공정챔버의 외측입구도 상기 내측입구와 동시에 차단되는 것을 특징으로 하는 기판을 처리하는 방법.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130138417A (ko) * 2012-06-11 2013-12-19 세메스 주식회사 집적회로 소자의 제조 장치
US20200063260A1 (en) * 2018-08-22 2020-02-27 The Japan Steel Works, Ltd. Atomic layer deposition apparatus and film-forming method
WO2020256259A1 (ko) * 2019-06-17 2020-12-24 주성엔지니어링(주) 슬롯 밸브 및 이를 포함하는 기판 처리 장치

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050062751A (ko) * 2003-12-22 2005-06-27 어댑티브프라즈마테크놀로지 주식회사 이중 도어 게이트 밸브를 가지는 챔버 장비

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050062751A (ko) * 2003-12-22 2005-06-27 어댑티브프라즈마테크놀로지 주식회사 이중 도어 게이트 밸브를 가지는 챔버 장비

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130138417A (ko) * 2012-06-11 2013-12-19 세메스 주식회사 집적회로 소자의 제조 장치
KR101980558B1 (ko) * 2012-06-11 2019-05-21 세메스 주식회사 집적회로 소자의 제조 장치
US20200063260A1 (en) * 2018-08-22 2020-02-27 The Japan Steel Works, Ltd. Atomic layer deposition apparatus and film-forming method
WO2020256259A1 (ko) * 2019-06-17 2020-12-24 주성엔지니어링(주) 슬롯 밸브 및 이를 포함하는 기판 처리 장치

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