KR100813825B1 - 블랙 매트릭스 및 그의 제조방법 - Google Patents

블랙 매트릭스 및 그의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명에서는, 디스플레이 소자의 픽셀을 둘러싸고 있는 블랙코팅층으로서, 유전성 물질인 SiO와, Fe, Co, Ti 및 V로 이루어진 군으로부터 선택된 둘 이상의 금속으로 이루어지는 합금을 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 블랙 매트릭스를 제공한다.
본 발명의 블랙 매트릭스는 열적 및 화학적 안정성이 우수하고 무독성 금속과 유전성 물질의 혼합물을 이용하여 환경보호차원에서 바람직하다. 그리고 포핑아웃에 의한 양산시 문제점을 해결함과 동시에 사용되는 합금의 녹는점이 낮으므로 SiO 입자의 습윤효과로 인해 균일한 증착을 얻을 수 있으며, 증착보트에 인가되는 전압량을 줄일 수 있으므로 전력소모량을 감소시킬 수 있다. 따라서 이러한 블랙 매트릭스를 채용하면 휘도 및 콘트라스트 특성이 개선된 표시소자를 얻을 수 있다.

Description

블랙 매트릭스 및 그의 제조방법{Black matrix and preparing method thereof}
도 1은 종래 유전성 물질 및 금속의 증착 보트 로딩 방법을 나타내는 도면이다.
도 2는 종래 유전성 물질 및 금속의 증착량에 따른 광학 밀도를 나타낸다.
본 발명은 블랙매트릭스 및 그의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하기로는 디스플레이 소자의 픽셀을 둘러싸고 있는 블랙코팅층인 블랙 매트릭스 및 그 제조방법에 관한 것이다.
칼라 음극선관 또는 이와 유사한 타입의 디스플레이 소자의 형광막 사이에는 외광 흡수 및 인접한 패턴으로부터의 산란광 흡수를 목적으로 하는 광흡수 블랙 코팅층인 블랙 매트릭스가 형성되어 있다. 이러한 블랙 매트릭스는 디스플레이 전체의 칼라픽셀에 대한 독특한 외관을 부여하며 디스플레이 칼라 이미지의 콘트라스트를 향상시켜 준다.
칼라 음극선관의 블랙 매트릭스는 일반적으로 그래파이트 분산액을 코팅한 다음, 포토리소그래피 공정을 통하여 패턴을 형성하는 방법, 디스플레이 스크린 내면에 금속 산화물(MO, M=Cr, Ni)과 금속을 진공증착하여 광흡수코팅층을 형성하고, 이를 포토리소그래피공정에 따라 패터닝하는 방법 등에 따라 제조된다. 이밖에도 블랙 매트릭스는 반응성 스퍼터링 방법을 이용하여 디스플레이 패널의 내면에 필름층을 적층하여 형성하는 방법이 개시되어 있다(US Patent No. 5,976,639). 이 때 상기 필름층은 빛이 입사하는 방향으로 Cr, W, Ta, Ti, Fe, Ni, Mo 등의 금속 성분의 함량이 점차 증가하도록 형성된 전이층(transition layer)을 포함하며, 이 전이층은 산소, 질소 및 탄소중에서 선택된 성분을 더 함유하기도 한다.
블랙 매트릭스를 제조하는 다른 방법으로서, 진공열증착법을 이용하는 방법이 개시되어 있다(Russian Federation Patent N2052864 & Optical Engineering Bulletin, N2(6), 1995, p. 16-17). 이 방법에 따르면, 70 내지 90 중량%의 Cr과 10 내지 30 중량%의 SiO의 혼합물을 칼라 음극선관의 내면에 증착시켜 블랙 코팅층을 형성한다. 증착온도가 점차 증가함에 따라 유전성 물질인 SiO가 먼저 증착되고, 이보다 높은 온도에서는 두가지 성분이 동시에 증착되며, 최종적으로 가장 높은 온도에서는 금속 성분인 Cr의 증착이 일어난다. 이러한 공정의 결과로 얻어지는 코팅층의 성분은 한쪽면의 순수 유전성 물질층으로부터 반대면의 순수 금속 물질층까지 SiO/Cr의 연속적인 성분비의 변화가 형성된다. 이와 같이 블랙 코팅층을 형성한 후에는 무기 포토레지스트를 사용한 블래스트 포토리소그래피 공정을 통하여 블랙 매트릭스 패턴을 형성하게 된다.
상기 방법에 따라 형성된 블랙 매트릭스는 콜로이드-그래파이트 분산액을 사 용하여 블랙 매트릭스를 제조한 경우와 비교하여 낮은 확산 광 반사, 열적 안정성, 물리적 및 화학적 특성이 우수하고 블랙 매트릭스 소성시 배기가스가 없다는 장점을 가지고 있지만, 다음과 같은 단점을 갖고 있다.
첫째, 상기 방법은 유독물질인 크롬을 사용하므로 환경보호측면에서 바람직하지 못하다.
둘째, 가열하지 않은 기판에 증착한 크롬을 포함하지 않은 불균일 코팅층은 내부응력을 포함하고 기계적 특성이 불안정한 문제점을 가지고 있다. 따라서, 내부응력이 없고 안정한 SiO<SiO/Cr>Cr 코팅층을 얻기 위해서는 증착공정동안 기판의 온도를 계속적으로 변화시켜 주어야 하는데, 이는 일반적인 진공증착장비보다 훨씬 복잡한 장비를 필요로 한다.
본 출원인은 한국특허출원 제2000-55753호에 상기 문제점들을 해결한 블랙매트릭스 및 그의 제조방법을 개시한 바 있다. 상기 특허출원에는 유전성 물질인 SiO와, Fe, Co, Ti 또는 V로부터 선택된 하나 이상의 금속을 하나의 증착 보트에서 농도구배시켜 얻어지는 블랙매트릭스 및 그 제조방법이 개시되어 있으며, 필요에 따라서는 적용되는 표시소자 및 요구되는 특성에 따라 증착물질인 금속을 두성분 이상 병용하여 사용할 필요가 있다.
상기 농도구배에 의한 블랙 매트릭스 제작시 두성분 이상의 금속을 사용하면, 예를 들어 Fe 및 Ti를 사용하는 일례를 들면 도 1에 기재한 방식으로 증착 보트에 증착물질을 로딩한다. 이렇게 로딩된 증착물질은 전압을 서서히 증가시킴에 따라 온도에 따른 증기압 특성이 큰 SiO부터 증착이 되기 시작한다. 이와 같이 증 착된 SiO-Fe-Ti의 삼원계 시스템은 도 2에 나타낸 바와 같이 이성분계로만 이루어진 시스템과 비교하여 동일 두께에서 더 우수한 광학밀도를 나타내므로 보다 적은 두께만으로도 이성분계 시스템과 동일한 효과를 나타낼 수 있다는 장점을 갖는다.
그러나 이 경우 사용되는 금속은 열전도도를 향상시키기 위하여 분말을 사용하게 되는데 증기압이 급격히 증가함에 따라 포핑 아웃(popping out)되는 현상을 보인다. 이와 같이 포핑아웃되면, 반사율 및 흡수율 제어를 위해 설계된 증착량이 바뀌게 되어 진공 증착에 의한 특성제어가 불가능하게 된다. 또한 증착중 포핑 아웃된 증착물질로 인해 양산시 증착로가 오염되는 문제가 발생하며, 금속 첨가 효과인 내부 응력 제거가 불가능해 증착면의 박리 현상 등이 발생한다는 문제점이 있다.
상기 문제점을 해결하기 위하여 본 발명이 이루고자 하는 첫번째 기술적 과제는 농도구배시 사용되는 금속분말이 아닌 합금을 사용하여 얻어지는 블랙 매트릭스를 제공하는데 있다.
본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 상기 블랙 매트릭스의 제조방법을 제공하는데 있다.
본 발명이 이루고자 하는 또 다른 기술적 과제는 상기 블랙 매트릭스를 채용함으로써 휘도와 콘트라스트 특성이 향상된 표시소자를 제공하는 것이다.
상기 첫번째 기술적 과제를 이루기 위하여 본 발명에서는,
디스플레이 소자의 픽셀을 둘러싸고 있는 블랙코팅층으로서,
(1) SiO, SiO2, MgF2 및 SiNx(x는 1 이상의 정수)로 이루어지는 군으로부터 선택되는 유전성 물질 10 내지 30중량%;
(2) Fe, Co, Ti, V, Al, Cu, Au 및 Ag로 이루어진 그룹으로부터 선택된 금속 50 내지 80중량%; 및
(3) Fe, Co, Ti, V, Al, Cu, Au 및 Ag로 이루어진 그룹에서 선택된 2가지 성분으로 된 합금 5 내지 40중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 블랙매트릭스를 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면 상기 합금을 형성하는 2원 금속 성분은 0.05~0.95 : 0.95~0.05의 중량비로 포함된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면 상기 합금을 형성하는 각 금속 성분은 공융농도로 포함되는 것이 바람직하다.
본 발명의 일 실시예에 따르면 상기 유전성물질의 함량은 외부광이 입사되는 방향으로부터 멀어질수록 점차적으로 감소되도록 분포되어 있고, 상기 금속 및 합금 성분의 함량은 외부광이 입사되는 방향으로부터 멀어질수록 점차적으로 증가되도록 분포되어 있다.
상기 합금은 통상의 방법으로 제조할 수 있으며, 예를 들어 아크 융해로(arc melting furnace)를 사용해 합금을 제조할 수 있으며, 얻어진 합금을 분쇄하여 증착시 열전도가 쉬운 크기로 만들어 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명의 두번째 기술적 과제는,
SiO, SiO2, MgF2 및 SiNx(x는 1 이상의 정수)로 이루어지는 군으로부터 선택되는 유전성 물질, Fe, Co, Ti, V, Al, Cu, Au 및 Ag로 이루어진 그룹으로부터 선택된 금속, 및 Fe, Co, Ti, V, Al, Cu, Au 및 Ag로 이루어진 그룹에서 선택된 2가지 성분으로 된 합금을 하나의 증착보트에 투입하는 단계;
진공 증착기에 디스플레이 소자의 패널을 장착한 다음, 증착보트의 온도를 점차 증가시키면서 상기 유전성 물질, 금속 및 합금을 증착하는 단계; 및
포토리소그래피 공정을 통하여 상기 결과물을 패터닝하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 블랙 매트릭스의 제조방법에 의하여 이루어진다.
상기 유전성 물질, 금속 및 합금의 증착시, 증착보트의 온도가 점차적으로 증가되면 융점 특성의 차이로 인해 유전성물질이 먼저 증착되고, 이보다 높은 온도에서는 유전성 물질, 금속 및 합금이 동시에 증착되며, 가장 높은 온도에서는 금속 및 합금 성분이 증착된다. 그 결과, 유전성물질은 외부광 입사방향으로부터 멀어질수록 점진적으로 감소하는 분포로 존재하며, 금속 및 합금 성분은 외부광 입사방향으로부터 멀어질수록 점진적으로 증가하는 분포로 존재한다.
본 발명의 세번째 기술적 과제는 상기 블랙 매트릭스를 채용하고 있는 것을 특징으로 하는 표시소자에 의하여 이루어진다. 상기 표시소자의 바람직한 일 면으로서, 칼라 음극선관(CRT), 액정표시소자(LCD), 전자발광소자(EL), 플라즈마 표시소자(PDP) 등을 들 수 있다.
블랙 매트릭스는 전기전도도가 높고 디스플레이 패널 외면에서의 반사율이 낮아야 한다. 이러한 특성을 만족시키기 위하여 본 발명에서는 막두께에 따라 조성 이 변화하는 금속-합금-유전성 물질 막 구조를 형성하여 불균일한 막의 굴절율 n과 흡수율 k의 분포에 따라 넓은 스펙트럼 범위에 거쳐 높은 흡수율을 갖는 동시에 낮은 반사율을 갖는 무채색의 블랙 매트릭스막을 얻고자 한 것이다.
본 발명의 블랙 매트릭스는 종래 사용되어 온 금속이 아닌 합금을 사용함으로써 산업적 규모의 양산시 포핑 아웃에 의한 문제점을 해결할 수 있으며, 다원계 합금으로 인해 단일 성분의 금속보다 녹는점이 낮아지므로 유전성 물질 입자의 습윤효과로 균일 증착을 달성할 수 있다. 또한 증착보트에 인가되는 전압량을 감소시킬 수 있으므로 전력소모량도 감소시킬 수 있다.
본 발명의 블랙 매트릭스는 디스플레이 소자의 패널상에 형성된 블랙 매트릭스내에서의 유전성물질은 외부광이 입사하는 방향으로 그 농도가 점진적으로 감소되는 분포로 존재하고, 금속 및 합금 성분은 외부광 입사방향으로 그 농도가 점진적으로 증가하는 분포로 존재한다. 이러한 조성 분포를 갖고 있는 본 발명의 블랙 매트릭스는 유전성 물질과, 금속 및 합금의 반비례적인 농도 구배를 이용하여 서서히 증착시키므로 층상 구조가 생기지 않고 유전성 물질과 합금의 굴절율 구배를 이용하여 계면에서 광반사보다 흡수가 일어나 종래의 경우에 비하여 반사율이 현저히 감소되게 된다. 특히 본 발명의 블랙 매트릭스에서는 디스플레이 소자의 패널을 구성하는 SiO2와 이 패널과 인접된 영역에 존재하는 유전성물질, 예를 들어 SiO는 굴절율이 약 1.5정도로 거의 유사하다. 따라서 패널과 블랙 매트릭스간의 계면에서 반사되기보다는 투과가 일어나고 블랙 매트릭스내의 농도 구배에 의하여 외부광 입사방향으로 굴절율이 점차적으로 증가하며 투과율도 감소하므로 외광이 반사되지 않고 거의 흡수될 수 있는 층구성을 갖고 있다.
상술한 바와 같이 불균일한 조성을 갖는 블랙 매트릭스는 일반적인 진공증착장비를 사용하여 하기 과정에 따라 제조된다.
서로 다른 융점을 갖는 합금, 금속 및 유전성 물질의 혼합물을 하나의 증착보트에 투입한 다음, 진공 증착기에 디스플레이 소자의 패널을 장착한다. 여기서, 금속, 합금 및 유전성 물질의 혼합물은 (1) SiO, SiO2, MgF2 및 SiNx(x는 1 이상의 정수)로 이루어지는 군으로부터 선택되는 유전성 물질 10 내지 30중량%; (2) Fe, Co, Ti, V, Al, Cu, Au 및 Ag로 이루어진 그룹으로부터 선택된 금속 50 내지 80중량%; 및 (3) Fe, Co, Ti, V, Al, Cu, Au 및 Ag로 이루어진 그룹에서 선택된 2가지 성분으로 된 합금 5 내지 40중량%로 이루어진다. 이 때 합금의 함량이 40 중량%를 초과하는 경우에는 블랙 매트릭스의 광학밀도가 3.5 미만으로 불량하고, 표면의 저항이 105Ω/□ 정도로 증가하며, 5 중량% 미만인 경우에는 반사율 특성이 저하되어 바람직하지 못하다.
이어서, 합금-유전성 물질의 혼합물이 들어 있는 증착보트의 온도를 변화시키면서 진공열증착을 실시한다. 이 때 증착보트의 온도를 변화시키기 위해서는 전압을 서서히 높여 가는 방법을 사용한다.
시간이 경과됨에 따라 증착온도를 서서히 증가시키면 유전성 성분이 먼저 증착되기 시작하고, 이보다 높은 온도에서는 유전성 성분, 금속 및 합금 성분이 동시에 증착되며. 최종적으로 가장 높은 온도에서는 더 이상의 유전성 성분이 남아 있 지 않게 되어 금속 및 합금 성분만이 증착된다. 그 결과, 유전성물질은 외부광 입사 방향으로부터 멀어질수록 점진적으로 감소하는 분포로 존재하며 금속 및 합금 성분은 외부광이 입사되는 방향으로부터 멀어질수록 점진적으로 증가하는 분포로 존재한다. 이와 같은 증착 공정은 종래의 SiO-Cr 증착공정과는 달리, 합금 성분의 증발이 승화가 아닌 용융에 의하여 이루어진다.
즉, Fe, Co, Ti, V, Al, Cu, Au 및 Ag로 이루어진 그룹에서 선택된 2가지 성분으로 된 합금은 Cr과는 상이한 상평형도(phase diagram)를 갖는다. 따라서 Cr은 열을 받으면 바로 승화되는 반면, 상기 합금 성분에 열을 가하면 이들은 용융되어 액체 상태로 변화되고, 이 액체 상태의 금속 성분과 혼합되어 있는 유전성물질은 승화되어 디스플레이 소자의 패널상에 증착되게 된다. 이와 같이 유전성 물질이 액체 상태의 합금 성분과 혼합된 상태로 승화되면, 유전성물질이 포핑 아웃(poping out)되는 문제로 인하여 대량 생산하기가 제한되는 문제점을 미연에 예방할 수 있는 잇점이 있다. 이 때 블랙 매트릭스의 두께에 따른 성분 분포는 유전성물질의 초기 입자 크기에 크게 의존하여 변화된다. 이를 구체적으로 설명하자면, 만약 유전성 물질의 입자 크기가 0.5mm 정도로 작은 경우에는 증착보트와의 열적 접촉이 많아지게 되어 그 결과, 유전성물질의 승화현상이 강하게 나타난다. 반면, 유전성물질의 입자 크기가 2mm 정도로 큰 경우에는 열전도도가 낮은 유전성물질의 승화가 합금 성분의 증발 온도와 비슷한 영역에서 일어난다. 따라서, 유전성물질, 금속 및 합금의 혼합물에서의 유전성물질의 입자 크기를 1 내지 1.5mm로 조절하면 최적의 광학적, 전기적 특성을 나타내는 블랙 매트릭스를 얻을 수 있다.
상기한 바와 같이 증착공정이 완결되면, 포토리소그래피 공정을 통하여 상기 결과물을 패터닝하는 단계를 실시함으로써 본 발명에 따른 블랙 매트릭스가 완성된다. 이렇게 형성된 블랙 매트릭스의 두께는 0.2 내지 0.6㎛으로서, 특히 0.4 내지 0.5㎛인 것이 바람직하다. 만약 블랙 매트릭스의 두께가 0.2㎛ 미만인 경우에는 광학밀도 특성이 저하되고 0.6㎛를 초과하는 경우에는 재료비가 상승하므로 바람직하지 못하다.
상기 포토리소그래피공정은 디렉트(direct) 포토리소그래피법이나 블래스트(blast) 포토리소그패리법을 사용할 수 있다.
디렉트 포토리소그래피법에 따르면, 블랙 매트릭스가 형성된 면에 포지티브 포토레지스트를 도포한 후, 섀도우 마스크를 통하여 노광 및 현상하여 포토레지스트 패턴을 형성한다. 그 후, 포토레지스트 패턴을 이용하여 블랙 매트릭스의 소정 영역을 에칭해낸 다음, 남아 있는 포토레지스트 패턴을 제거해냄으로써 블랙 매트릭스 패턴이 완성된다.
한편, 블래스트 포토리소그래피법에 따르면, 블랙 매트릭스가 형성된 면에 네거티브 포토레지스트를 도포한 다음, 이를 섀도우 마스크를 통하여 노광 및 현상하여 포토레지스트 패턴을 형성한다. 이 패널상에 블랙 매트릭스 형성용 조성물을증착하여 요철 형태의 모자이크 구조를 형성하고 최종적으로 화학적 에칭을 통하여 불필요한 블랙 매트릭스막을 제거해내면 원하는 블랙 매트릭스 패턴이 완성된다.
본 발명에서는 상술한 디렉트 포토리소그래피법과 블래스트 포토리소그래피법중 디렉트 포토리소그래피법을 사용하는 것이 보다 바람직하다. 이는 디렉트 포 토리소그래피법에서는 깨끗하게 세정된 패널의 내면에 블랙 매트릭스를 우선적으로 형성하므로 블래스트 포토리소그래피법에 의한 경우에 비하여 기판에 대한 블랙 매트릭스의 접착력이 보다 우수하고 불량률도 보다 적다는 잇점이 있다.
본 발명의 블랙 매트릭스는 각종 표시소자에 적용가능한데, 그중에서도 칼라 음극선관, 전자발광소자, 플라즈마표시소자 또는 액정표시소자의 칼라필터에 유용하게 이용가능하다.
이하, 본 발명을 하기 실시예를 들어 상세히 설명하기로 하되, 본 발명이 하기 실시예로만 한정되는 것은 아니다.
실시예 1
증착보트에 SiO(입경: 1.5mm) 20중량%, Fe-Ti합금(-100메쉬) 16중량% 및 Ti(-325메쉬) 64중량%를 포함하는 혼합물 200mg을 투입한 다음, 증착보트와 패널간의 거리를 18.5cm로 조절하였다.
진공 증착기에 패널을 장착하고 진공도를 2×10-3Pa로 유지한 다음, 증착보트의 온도를 변화시키면서 증착하여 음극선관 패널상에 400nm 두께의 블랙 코팅막을 형성하였다.
패널상에 블랙 코팅막이 형성된 후, 원심분리기를 이용하여 상기 블랙 코팅막 표면에 포지티브 유기 포토레지스트를 도포한 다음, 섀도우 마스크를 통하여 UV에 노광하였다. 이후, 상기 결과물을 현상하여 비노광영역을 경화시켜 포토레지스트 패턴을 만들었다. 이 포토레지스트 패턴을 이용하여 블랙 코팅막의 패터닝을 실시하였다. 이후, 탈이온수를 이용하여 포토레지스트 패턴을 세정한 다음, 가압공기 로 건조하여 제거하여 디스플레이 스크린막 상부에 패터닝된 블랙 매트릭스를 형성하였다.
이렇게 형성된 블랙매트릭스에 대하여 성분을 조사하여 그 결과를 하기 표 1에 기재하였다.
비교예
실시예 1의 Fe-Ti 합금 및 Ti 대신에 Ti(-325메쉬) 70중량% 및 Fe(-100메쉬) 10중량%를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 실시하였다.
이렇게 형성된 블랙매트릭스에 대한 전기적 및 광학적 분석을 수행하여 그 결과를 하기 표 1에 기재하였다.
하기 표 1에서, r은 면저항(sheet resistance)을 나타내며, Rm은 경면반사율을 나타내며, Rd는 확산반사율을 나타낸다.
구분 외관특성 γ, Ω/□ Rm, % Rd, % 광학밀도 BM 품질
실시예 1 균일막 형성 28 1.2 0.09 ≥4.0 무채색 블랙(achromatic black)
비교예 응력에 의한 박리발생 30 1.3 0.08 ≥4.0 무채색 블랙(achromatic black)
상기 표 1로부터, 실시예 1에 따라 제조된 블랙 매트릭스에 있어서, 색감은 무채색 블랙을 나타내며, 패널 전면에서의 1.2% 정도의 경면 반사율과 0.09% 정도의 확산반사율을 갖고, 면저항은 28Ω/□이고 광학밀도는 4.0 이상으로써, 반사율, 저항 및 광학밀도 특성이 모두 우수하였으며, 응력에 의한 박리현상도 발생하지 않았다.
이에 반하여, 비교예에 따라 제조된 블랙 매트릭스는 다른 특성은 모두 우수하였으나 응력에 의한 박리현상이 발생함을 알 수 있다.
본 발명의 블랙 매트릭스는 열적 및 화학적 안정성이 우수하고 무독성 금속과 유전성 물질의 혼합물을 이용하여 환경보호차원에서 바람직하다. 그리고 포핑아웃에 의한 양산시 문제점을 해결함과 동시에 사용되는 합금의 녹는점이 낮으므로 유전성물질 입자의 습윤효과로 인해 균일한 증착을 얻을 수 있으며, 증착보트에 인가되는 전압량을 줄일 수 있으므로 전력소모량을 감소시킬 수 있다. 따라서 이러한 블랙 매트릭스를 채용하면 휘도 및 콘트라스트 특성이 개선된 표시소자를 얻을 수 있다.

Claims (7)

  1. 디스플레이 소자의 픽셀을 둘러싸고 있는 블랙코팅층으로서,
    (1) SiO, SiO2, MgF2 및 SiNx(x는 1 이상의 정수)로 이루어지는 군으로부터 선택되는 유전성 물질 10 내지 30중량%;
    (2) Fe, Co, Ti, V, Al, Cu, Au 및 Ag로 이루어진 그룹으로부터 선택된 금속 50 내지 80중량%; 및
    (3) Fe, Co, Ti, V, Al, Cu, Au 및 Ag로 이루어진 그룹에서 선택된 2원 금속 성분으로 된 합금 5 내지 40중량%를 포함하며,
    상기 유전성물질의 함량은 외부광이 입사되는 방향으로부터 멀어질수록 점차적으로 감소되도록 분포되어 있고, 상기 금속 및 합금 성분의 함량은 외부광이 입사되는 방향으로부터 멀어질수록 점차적으로 증가되도록 분포되어 있는 것을 특징으로 하는 블랙매트릭스.
  2. 제1항에 있어서, 상기 합금을 형성하는 2원 금속 성분이 0.05~0.95 : 0.95~0.05의 중량비로 포함되어 있는 것을 특징으로 하는 블랙매트릭스.
  3. 제2항에 있어서, 상기 합금을 형성하는 2원 금속 성분은 공융농도로 포함되어 있는 것을 특징으로 하는 블랙매트릭스.
  4. 삭제
  5. SiO, SiO2, MgF2 및 SiNx(x는 1 이상의 정수)로 이루어지는 군으로부터 선택되는 유전성 물질, Fe, Co, Ti, V, Al, Cu, Au 및 Ag로 이루어진 그룹으로부터 선택된 금속, 및 Fe, Co, Ti, V, Al, Cu, Au 및 Ag로 이루어진 그룹에서 선택된 2가지 성분으로 된 합금을 하나의 증착보트에 투입하는 단계;
    진공 증착기에 디스플레이 소자의 패널을 장착한 다음, 증착보트의 온도를 점차 증가시키면서 상기 유전성 물질, 금속 및 합금을 증착하는 단계; 및
    포토리소그래피 공정을 통하여 상기 증착 결과물을 패터닝하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 블랙 매트릭스의 제조방법.
  6. 제5항에 있어서, 상기 유전성물질은 외부광 입사방향으로부터 멀어질수록 점진적으로 감소하는 분포로 존재하며, 상기 금속 및 합금 성분은 외부광 입사방향으로부터 멀어질수록 점진적으로 증가하는 분포로 존재하는 것을 특징으로 하는 블랙 매트릭스의 제조방법.
  7. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 따른 블랙 매트릭스를 채용하고 있는 것을 특징으로 하는 표시소자.
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JP2000067750A (ja) * 1998-08-19 2000-03-03 Taiyo Ink Mfg Ltd ブラックマトリックス層−誘電体層積層構造形成用のガラスペースト組成物組合せ材料
JP2001084833A (ja) * 1999-09-09 2001-03-30 Jsr Corp 導電性樹脂組成物および電極形成用転写フィルム

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