KR100812958B1 - 전자제품의 부품 고정 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전자제품의 부품 고정 장치에 관한 것으로서, 프레스물에 로더나 PCB 등과 같은 부품을 고정시키는 장치에 있어서, 프레스물에 형성된 삽입홀에 상방을 향하여 삽입되어 걸리며, 상측이 개방된 내측에 암나사가 형성되는 나사결합부재와, 삽입홀로부터 돌출되는 나사결합부재에 결합됨으로써 나사결합부재가 하방으로의 이탈을 방지하는 고정부재와, 나사결합부재의 상단에 적층됨으로써 상측면에 지지되는 부품의 높이를 조절하며, 관통홀이 형성되는 하나 또는 다수의 높이조절부재와, 부품을 관통하여 높이조절부재의 관통홀을 통해서 나사결합부재의 암나사에 나사 결합됨으로써 부품을 고정시키는 고정볼트를 포함한다. 따라서, 본 발명은 프레스물상에서 고정시키고자 하는 부품의 높이 조절이 가능할 뿐만 아니라 부품의 높이에 제한이 없고, 부품의 고정을 용이하도록 하는 효과를 가지고 있다.

프레스물, 로더, PCB, 높이조절부재, 후크, 고정볼트

Description

전자제품의 부품 고정 장치{APPARATUS FOR FIXING COMPONENTS OF AN ELECTRONIC APPLIANCE}

도 1은 종래의 기술에 따른 전자제품의 부품 고정 장치를 도시한 분해사시도이고,

도 2는 본 발명에 따른 전자제품의 부품 고정 장치를 도시한 분해사시도이고,

도 3은 본 발명에 따른 전자제품의 부품 고정 장치를 도시한 단면도이다.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >

110 : 나사결합부재 111 : 암나사

112 : 플랜지 113 : 결합홀

114 : 위치결정홈 120 : 고정부재

121 : 후크 121a : 걸림돌기

130 : 높이조절부재 131 : 관통홀

132 : 위치결정홈 133 : 위치결정돌기

140 : 고정볼트

본 발명은 전자제품의 부품 고정 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 프레스물상에서 고정시키고자 하는 부품의 높이 조절이 가능한 전자제품의 부품 고정 장치에 관한 것이다.

일반적으로, 텔레비전, VTR, DVD 플레이어, 오디오 등과 같은 전자제품에서 바텀 커버나 메인 커버 등과 같은 프레스물에 로더(loader)나 PCB 등과 같은 부품이 고정되는데 이를 위해 프레스물은 이들 부품의 고정을 위한 고정부가 마련된다.

종래의 전자제품에서 프레스물에 로더나 PCB 등의 부품을 고정시키기 위한 장치를 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.

도 1은 종래의 기술에 따른 전자제품의 부품 고정 장치를 도시한 분해사시도이다. 도시된 바와 같이, 종래의 전자제품의 부품 고정장치(10)는 전자제품의 바텀 커버나 메인 커버 등과 같은 프레스물(1)에 상방으로 돌출되도록 포밍에 의해 형성되는 고정부(11)와, 고정부(11)의 중심부에 형성되는 암나사부(12)와, 로더나 PCB 등의 부품(2)에 형성되는 고정홀(2a)을 통해서 삽입되어 고정부(11)의 암나사부(12)에 나사 결합됨으로써 부품(2)을 프레스물(1)상에 형성된 고정부(11)에 고정시키는 고정볼트(13)를 포함한다.

그러나, 이러한 종래의 기술에 따른 전자제품의 부품 고정장치(10)는 고정부(11)를 포밍에 의해 형성함으로써 프레스 공정의 특성으로 인해 고정부(11)를 높이는데 한계가 있고, 고정시키고자 하는 부품이 규격이나 종류를 달리하는 경우 고정부(11)의 높이 조절이 불가능하여 로더의 경우 디자인을 고려한 도어의 위치에 많은 제약을 가지는 등 변경된 부품의 높이 변경이 어렵게 됨으로써 변경된 부품의 적용을 위하여 복잡한 설계변경을 초래하게 되는 문제점을 가지고 있었다.

본 발명은 상술한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 프레스물상에서 고정시키고자 하는 부품의 높이 조절이 가능할 뿐만 아니라 부품의 높이에 제한이 없고, 부품의 고정을 용이하도록 하는 전자제품의 부품 고정 장치를 제공하는데 있다.

이와 같은 목적을 실현하기 위한 본 발명은, 프레스물에 부품을 고정시키는 장치에 있어서, 프레스물에 형성된 삽입홀에 상방을 향하여 삽입되어 걸리며, 상측이 개방된 내측에 암나사가 형성되는 나사결합부재와, 삽입홀로부터 돌출되는 나사결합부재에 결합됨으로써 나사결합부재가 하방으로의 이탈을 방지하는 고정부재와, 나사결합부재의 상단에 적층됨으로써 상측면에 지지되는 부품의 높이를 조절하며, 관통홀이 형성되는 높이조절부재와, 부품을 관통하여 높이조절부재의 관통홀을 통해서 나사결합부재의 암나사에 나사 결합됨으로써 부품을 고정시키는 고정볼트를 포함하는 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명의 가장 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 더욱 상세히 설명하기로 한다.

도 2는 본 발명에 따른 전자제품의 부품 고정 장치를 도시한 분해사시도이 고, 도 3은 본 발명에 따른 전자제품의 부품 고정 장치를 도시한 단면도이다. 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 전자제품의 부품 고정 장치(100)는 전자제품의 바텀 커버나 메인 커버 등과 같은 프레스물(1)에 로더(roader)나 PCB 등과 같은 부품(2)을 고정시키는 장치로서, 프레스물(1)에 형성된 삽입홀(1a)에 삽입되어 걸리는 나사결합부재(110)와, 나사결합부재(110)에 결합되는 고정부재(120)와, 나사결합부재(110)의 상단에 적층되는 하나 또는 다수의 높이조절부재(130)와, 나사결합부재(110)에 나사결합됨으로써 부품(2)을 고정시키는 고정볼트(140)를 포함한다.

나사결합부재(110)는 프레스물(1)에 형성된 삽입홀(1a)에 상방을 향하여 삽입되어 걸리게 되며, 상측이 개방된 내측에 암나사(111)가 형성된다. 또한, 나사결합부재(110)는 삽입홀(1a)에 걸리기 위하여 하단에 플랜지(112)가 형성된다.

고정부재(120)는 양측이 개방되는 관 형상을 가지고, 삽입홀(1a)로부터 돌출되는 나사결합부재(110)의 외주면에 끼워짐으로써 나사결합부재(110)가 프레스물(1)로부터 하방으로 이탈하는 것을 방지한다.

나사결합부재(110)와 고정부재(120)는 서로 결합되기 위하여 나사결합부재(110)의 외측면에 결합홀(113)이 형성되고, 고정부재(120)의 측부에 결합홀(113)과 결합하는 후크(121)가 형성된다. 따라서, 프레스물(1)의 삽입홀(1a)로부터 관통하여 돌출되는 나사결합부재(110)의 외주면에 고정부재(120)가 끼워져서 후크(121)의 결합돌기(121a)가 결합홀(113)에 걸림으로써 나사결합부재(110)와 고정부재(120)를 용이하게 결합시킬 수 있다.

높이조절부재(130)는 하나 또는 다수로 이루어지고, 나사결합부재(110)의 상 단에 하나 또는 다수로 적층됨으로써 최상의 높이조절부재(130) 상측면에 지지되는 부품(2)의 높이를 조절하며, 중심부에 관통홀(131)이 각각 형성된다.

높이조절부재(130)는 나사결합부재(110)의 상단에 서로 적층시 관통홀(131)이 수직되게 정렬됨으로써 고정볼트(140)와의 조립성을 좋게 하기 위하여 서로 결합되는 위치결정홈(132)과 위치결정돌기(133)가 상측면과 하측면에 각각 형성된다. 한편, 위치결정홈(132)과 위치결정돌기(133)가 그 형성위치를 서로 달리하여 높이조절부재(130)의 하측면과 상측면에 각각 형성될 수 있다.

나사결합부재(110)는 직접 접하는 높이조절부재(130)의 위치결정돌기(133)가 삽입됨으로써 서로 정렬되도록 상단에 위치결정돌기(133)가 삽입되기 위한 위치결정홈(114)이 형성된다.

높이조절부재(130)는 고정볼트(140)와 나사 결합됨으로써 고정볼트(140)와의 결합력을 높이기 위하여 관통홀(131)에 암나사가 형성된다.

고정볼트(140)는 부품(2)에 형성되는 고정홀(2a)을 관통함과 아울러 높이조절부재(130)의 관통홀(131)에 나사 체결을 통하여 관통해서 나사결합부재(110)의 암나사(111)에 나사 결합됨으로써 부품(2)을 고정시킨다.

이와 같은 구조로 이루어진 전자제품의 부품 고정 장치의 동작은 다음과 같이 이루어진다.

프레스물(1)의 삽입홀(1a)에 나사결합부재(110)를 상방을 향하도록 삽입하여 걸리도록 한 상태에서 삽입홀(1a)을 통해서 노출되는 나사결합부재(110)에 고정부재(120)를 끼움으로써 후크(121)가 결합홀(113)에 걸리도록 하여 나사결합부 재(110)를 프레스물(1)에 고정시킨다.

프레스물(1)에 고정된 나사결합부재(110)의 상단에 높이조절부재(130)를 하나 또는 다수로 적층시킨 다음 그 상단에 고정시키고자 하는 로더나 PCB 등과 같은 부품(2)을 위치시킨다. 이 때, 높이조절부재(130)의 개수는 부품(2)이 원하는 높이에 위치시키기에 알맞은 숫자이다. 또한 높이조절부재(130)는 다수로 적층시 위치결정홈(132)과 위치결정돌기(133)가 서로 결합됨으로써 관통홀(131)의 정렬을 용이하게 하여 조립성이 뛰어나도록 한다.

부품(2)에 형성된 고정홀(2a)이 적층된 높이조절부재(130)상에 놓이면 고정볼트(140)를 고정홀(2a)에 삽입하여 높이조절부재(130)의 관통홀(131) 및 나사결합부재(110)의 암나사(111)에 나사 결합시킴으로써 부품(2)을 프레스물(1)상에 고정시킨다.

이상과 같이 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 프레스물상에서 고정시키고자 하는 부품의 높이 조절이 가능할 뿐만 아니라 부품의 높이에 제한이 없고, 부품의 고정을 용이하도록 한다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 전자제품의 부품 고정 장치는 프레스물상에서 고정시키고자 하는 부품의 높이 조절이 가능할 뿐만 아니라 부품의 높이에 제한이 없고, 부품의 고정을 용이하도록 하는 효과를 가지고 있다.

Claims (4)

1. 프레스물에 부품을 고정시키는 장치에 있어서,

   상기 프레스물에 형성된 삽입홀에 상방을 향하여 삽입되어 걸리며, 상측이 개방된 내측에 암나사가 형성되는 나사결합부재와,

   상기 삽입홀로부터 돌출되는 상기 나사결합부재에 결합됨으로써 상기 나사결합부재가 하방으로의 이탈을 방지하는 고정부재와,

   상기 나사결합부재의 상단에 적층됨으로써 상측면에 지지되는 상기 부품의 높이를 조절하며, 관통홀이 형성되는 높이조절부재와,

   상기 부품을 관통하여 상기 높이조절부재의 관통홀을 통해서 상기 나사결합부재의 암나사에 나사 결합됨으로써 상기 부품을 고정시키는 고정볼트

   를 포함하는 전자제품의 부품 고정 장치.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 나사결합부재와 상기 고정부재는,

   서로 결합되기 위하여 상기 나사결합부재의 외측면에 결합홀이 형성되고,

   상기 고정부재의 측부에 상기 결합홀에 결합되는 후크가 형성되는 것

   을 특징으로 하는 전자제품의 부품 고정 장치.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 높이조절부재는,

   서로 적층시 상기 관통홀이 수직되게 정렬되도록 서로 결합되는 위치결정홈과 위치결정돌기가 상측면과 하측면에 각각 형성되는 것

   을 특징으로 하는 전자제품의 부품 고정 장치.
4. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,

   상기 높이조절부재는,

   고정볼트와 나사 결합되도록 상기 관통홀에 암나사가 형성되는 것

   을 특징으로 하는 전자제품의 부품 고정 장치.

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