KR100810896B1 - Smart ic contact structure of smart card module - Google Patents

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김종원
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Abstract

A smart IC contact structure for a smart card module is provided to mount a smart IC contact on the smart card module in an SMD(Smart Mounting Device) mounting mode and connect the smart IC contact with other circuits easily by forming an SMD pat at the bottom side as the smart IC is contacted on a both-side structure. A smart IC contact has a both-side structure. A contact pad following ISO(International Organization for Standardization)-7816 is formed on the top side. An SMD pad(D1) respectively matching with the front contact pad through a via hole(D3) is formed to the read side. The top side of the smart IC contact forms hard coating by plating gold to increase anti-abrasion for protecting the smart IC contact from contacts of external terminals, and the bottom side of the smart IC contact forms soft coating by plating gold or Ni-Cu alloy. The via hole is formed around the SMD pad to prevent solder rising occurring when the via hole is formed in the SMD pad. More than two fiducial marks(D2) for recognizing coordinates to prevent distortion are formed on the bottom side of the smart IC contact.

Description

스마트 카드 모듈의 스마트 ＩＣ 컨택 구조{smart ＩＣ contact structure of smart card module}Smart IC contact structure of smart card module

도 1은 일반적인 스마트 카드 모듈의 구조를 보여주는 개략도이다.1 is a schematic diagram showing the structure of a typical smart card module.

도 2는 본 발명에 적용되는 ISO7816 규격의 스마트 IC 컨택의 전면 구조이다.2 is a front structure of a smart IC contact of the ISO7816 standard applied to the present invention.

도 3은 본 발명에 적용되는 스마트 IC 컨택의 배면과 전면 구조이다.3 is a back and front structure of a smart IC contact applied to the present invention.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 스마트 IC 컨택의 단면 구조이다.4 is a cross-sectional structure of a smart IC contact according to an embodiment of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

1 : PI 필름 2a, 2b, 5 : 접착제1: PI film 2a, 2b, 5: adhesive

3a, 3b : 동박 4 : 하드코팅된 금도금3a, 3b: copper foil 4: hard-coated gold plating

6 : 소프트코팅된 금도금 7 : 커버레이6: Soft Coated Gold Plating 7: Coverlay

본 발명은 스마트 카드 모듈의 스마트 ＩＣ 컨택 구조에 관한 것으로, 특히 스마트 IC 컨택을 양면 구조로 하여 배면에 SMD(Surface Mount Device) 패드를 형성시킴으로써, 상기 스마트 IC 컨택을 스마트 카드 모듈에 SMD 실장이 가능하도록 하고, 다른 회로기판과 연결이 용이하게 하며, SMD(Surface Mount Device) 실장법이나 핫바(Hot Bar) 작업이 가능하도록 하여 양산성과 신뢰성을 확보할 수 있는 스마트 카드 모듈의 스마트 ＩＣ 컨택 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a smart IC contact structure of a smart card module, and in particular, by mounting a SMD (Surface Mount Device) pad on the back with a smart IC contact as a double-sided structure, it is possible to mount the smart IC contact to the smart card module SMD Smart IC contact structure of smart card module that can be easily connected to other circuit boards, and can be used for SMD (Surface Mount Device) mounting method or hot bar operation to secure mass production and reliability. will be.

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로, 스마트 IC 컨택을 양면 구조로 하여 배면에 SMD 패드를 형성시킴으로써, 상기 스마트 IC 컨택을 스마트 카드 모듈에 SMD 실장이 가능하도록 하고, 다른 회로기판과 연결이 용이하게 하며, SMD 실장법이나 핫바(Hot Bar) 작업이 가능하도록 하여 양산성과 신뢰성을 확보할 수 있는 스마트 카드 모듈의 스마트 ＩＣ 컨택(contact) 구조를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.The present invention was made to solve the problems of the prior art as described above, by forming a SMD pad on the back of the smart IC contact as a double-sided structure, so that the smart IC contact can be mounted to the smart card module, The purpose is to provide a smart IC contact structure of a smart card module that can be easily connected to other circuit boards, and can be used for SMD mounting method or hot bar operation to ensure mass production and reliability. do.

스마트 카드 모듈은 다양한 부품들이 기판에 실장되어 형성되는데, 도 1에 개략적인 구조가 도시되어 있다.The smart card module is formed by mounting various components on a substrate, and a schematic structure is shown in FIG. 1.

도 1은 스마트 카드 모듈(Smart Card Module)의 개략적인 구성을 나타내고 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 플라스틱 LCD(M2), 메인 연성인쇄회로기판(Main FPCB)(M1), 스마트 IC 컨택(Contact)(M5), 배터리(Battery)(M3), 칩부품(M4), RFID(M6) 및 MCU 등을 포함하고 있다.1 shows a schematic configuration of a smart card module. As shown in FIG. 1, a plastic LCD (M2), a main flexible printed circuit board (Main FPCB) (M1), a smart IC contact (M5), a battery (M3), and a chip component (M4) , RFID (M6) and MCU.

상기 스마트 IC 컨택(M5)은 도 2에 도시된 바와 같은 패드들로 이루어져 있다. 상기 스마트 IC 컨택(M5)은 ISO7816 규격에 따라 형성되는데, 도 2에 도시된 바와 같이, 파워(C1), 리셋(C2, C6), 클럭(C3, C7), 예비접속단자(RFU, C4,C8), 그라운드(C5)을 위한 패드들로 이루어져 있다.The smart IC contact M5 is composed of pads as shown in FIG. 2. The smart IC contact M5 is formed according to the ISO7816 standard. As shown in FIG. 2, the power C1, the reset C2 and C6, the clocks C3 and C7, and the preliminary connection terminals RFU, C4, C8), pads for ground C5.

상기 스마트 IC 컨택(Contact) PAD(C1~C8)들을 상기 메인 연성인쇄회로기판(M1)과 회로적으로 연결하기 위한 방법에는 여러 가지가 있다. 종래에는 스마트 IC 컨택(Smart IC Contact)의 배면(Bottom)에 와이어 본딩(Wire-Bonding)과 같은 방법으로 IC를 직접 부착하였기 때문에 스마트 IC 컨택(Contact)의 회로 구조가 1Layer 였으며, SMT에 적합한 PAD를 가지고 있지 않아 다른 회로기판(PCB,FPCB)에 컨택(Contact)을 회로적으로 연결하기란 쉽지 않았다.There are various methods for circuit-connecting the smart IC contact PADs C1 to C8 with the main flexible printed circuit board M1. Conventionally, since the IC is directly attached to the bottom of the smart IC contact by wire bonding, the circuit structure of the smart IC contact is 1 layer, and the PAD suitable for SMT. It was not easy to connect the contacts to other circuit boards (PCB, FPCB).

상기와 같은 기술적 과제를 해결하기 위하여 제안된 본 발명인 스마트 카드 모듈의 스마트 ＩＣ 컨택 구조를 이루는 구성수단은 상기 스마트 IC 컨택이 2층의 양면 구조로 이루어지되, 전면(Top)은 ISO7816 규격에 맞는 컨택 패드가 형성되고, 배면(Bottom)은 비아홀을 통하여 상기 전면의 컨택 패드와 일대일 대응하는 SMD 패드가 형성되는 것을 특징으로 한다.The construction means constituting the smart IC contact structure of the smart card module of the present invention proposed to solve the technical problem as described above, the smart IC contact is made of a two-layered double-sided structure, the top (Top) contacts conforming to the ISO7816 standard The pad is formed, and the bottom surface (Bottom) is characterized in that the SMD pad is formed in one-to-one correspondence with the front contact pad through the via hole.

또한, 상기 스마트 IC 컨택은 2층의 연성회로기판으로 형성되는 것을 특징으로 한다. 즉, 상기 스마트 IC 컨택이 플렉시블하기 때문에, 상기 스마트 IC 컨택이 형성된 스마트 카드의 휨성이 보장될 수 있다.In addition, the smart IC contact is characterized in that formed of a two-layer flexible circuit board. That is, since the smart IC contact is flexible, the warpage of the smart card on which the smart IC contact is formed can be ensured.

또한, 상기 스마트 IC 컨택의 전면은 금(Au)도금으로 하드코팅(hard coating)되어 표면처리되는 것을 특징으로 한다. 즉, 상기 스마트 IC 컨택이 외부 단말기와 접촉되는 경우 손상이 가지 않도록 내마모성을 높일 필요가 있다.In addition, the front surface of the smart IC contact is characterized in that the surface is hard-coated (hard coating) with gold (Au) plating. That is, when the smart IC contact is in contact with an external terminal, it is necessary to increase wear resistance so that damage does not occur.

또한, 상기 스마트 IC 컨택의 배면은 금(Au)도금 또는 Ni-Au 합금 도금으로 소프트코팅(soft coating)되어 표면처리되는 것을 특징으로 한다.In addition, the back surface of the smart IC contact is characterized in that the surface is soft-coated (soft coating) by gold (Au) plating or Ni-Au alloy plating.

또한, 상기 비아홀은 상기 스마트 IC 컨택의 배면에 형성되는 SMD 패드의 주변에 형성되는 것을 특징으로 한다. 즉, 비아홀이 SMD 패드 내부에 형성될 때 발생할 수 있는 납오름 현상을 방지하기 위하여, 상기 비아홀을 SMD 패드 주변에 형성시킨다.In addition, the via hole may be formed around a SMD pad formed on a rear surface of the smart IC contact. That is, in order to prevent lead rising that may occur when the via hole is formed in the SMD pad, the via hole is formed around the SMD pad.

또한, 상기 스마트 IC 컨택의 배면은 상기 SMD 패드를 제외한 부분에 SR(Solder Resistor) 처리되는 것을 특징으로 한다. In addition, the rear surface of the smart IC contact is characterized in that the SR (Solder Resistor) process to the portion except the SMD pad.

또한, 상기 스마트 IC 컨택의 배면에는 좌표인식용 기준마크가 적어도 두개 이상 형성되는 것을 특징으로 한다. 즉, 상기 스마트 IC 컨택의 배변에 SMD 실장을 하는 경우 틀어짐 방지를 위하여 상기 좌표 인식용 기준마크를 적어도 두개 형성시키는 것이 바람직하다.In addition, at least two coordinate recognition reference marks are formed on the rear surface of the smart IC contact. That is, when SMD is mounted on the defecation of the smart IC contact, it is preferable to form at least two reference marks for recognition of coordinates to prevent distortion.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 상기와 같은 구성수단으로 이루어져 있는 본 발명인 스마트 카드 모듈의 스마트 ＩＣ 컨택 구조에 관한 바람직한 실시예를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described a preferred embodiment of the smart IC contact structure of the smart card module of the present invention consisting of the above configuration means as follows.

본 발명에 따른 스마트 카드 모듈의 스마트 IC 컨택 구조는 도 3에 도시된 바와 같이, 2층의 양면 구조로 이루어져 있다(도 3의 왼쪽 그림이 배면(bottom)을 보여주고, 오른쪽 그림이 전면(top)을 보여준다). 도 3에 도시된 바와 같이, 전면(Top)은 ISO7816 규격에 맞는 컨택 패드가 형성되고(도 3의 오른쪽 그림), 배면은 비아홀(D3)을 통하여 상기 전면의 컨택패드와 일대일 대응 연결되는 SMD 패드(D1)가 형성되어 있다.The smart IC contact structure of the smart card module according to the present invention has a two-layered double-sided structure, as shown in FIG. 3 (the left figure of FIG. 3 shows the bottom side, and the right figure shows the front side). )). As shown in FIG. 3, a contact pad conforming to the ISO7816 standard is formed on the front surface (the right figure of FIG. 3), and the SMD pad is connected one-to-one with the contact pad on the front surface via the via hole D3. (D1) is formed.

상기와 같은 구조로 이루어진 스마트 IC 컨택은 2층의 양면 구조로 이루어지되, 연성인쇄회로기판(FPCB)으로 형성된다. 이와 같은 2층의 연성인쇄회로기판의 구조에 대해서는 첨부된 도 4를 참조하여 후술한다.The smart IC contact has the two-sided structure, but is formed of a flexible printed circuit board (FPCB). The structure of the two-layer flexible printed circuit board will be described later with reference to FIG. 4.

다시 한번 강조하면, 본 발명인 스마트 IC 컨택(Contact)의 구성은 FPCB 양면 구조(2Layer)로 되어 있으며, 전면(Top)은 첨부된 도 2와 같이 ISO7816 규격에 맞게 컨택 패드(Contact PAD)가 이루어져 있고 비아홀(Via Hole)(D3)을 통하여 ㅂ배면(Bottom)의 SMD PAD(D1)와 연결되어 있는 구조를 가진다.To emphasize once again, the configuration of the present invention smart IC contact (Contact) is a FPCB double-sided structure (2Layer), the top (Top) is made of a contact pad (Contact PAD) in accordance with the ISO7816 standard as shown in Figure 2 It has a structure connected to the SMD PAD (D1) of the bottom (Bottom) through the via hole (D3).

상기와 같은 구조로 이루어진 스마트 IC 컨택의 전면(Top)은 카드(Card) 완제품 상태에서 외부 단말기와 접촉되는 부분이기 때문에 금(Au) 도금으로 하드코팅(Hard Coating)되어 표면처리되어 있다.The top of the smart IC contact having the above structure is a part that comes into contact with an external terminal in a state of a finished card, and is hard coated with gold plating to be surface treated.

그리고, 상기 스마트 IC 컨택의 배면(Bottom)은 솔더링(Soldering)되는 패드(PAD)가 형성되기 때문에 금(Au) 또는 Ni-Au 합금 도금으로 소프트코팅(Soft coating)되어 표면처리도 무방하다.In addition, the bottom of the smart IC contact is soft coated with gold (Au) or Ni-Au alloy plating because the pad PAD is soldered to form a surface.

한편, 상기 스마트 IC 컨택의 전면(Top)에 형성된 컨택 패드와 상기 스마트 IC 컨택의 배면(Bottom)에 형성된 SMD 패드를 전기적으로 연결하기 위한 공간인 비 아홀(Via Hole)(D3)이 상기 SMD 패드(PAD) 내부에 존재하게 되면 납오름 현상(솔더링(Soldering) 시 납이 전면(Top)에 형성된 컨택 패드(PAD)로 올라오는 현상)이 발생하게 되므로, 비아홀(Via Hole)(D3)을 도 3에 도시된 바와 같이, SMD 패드(PAD) 주변 옆으로 위치시켜 형성시킨다.Meanwhile, a via hole D3, which is a space for electrically connecting the contact pad formed on the top of the smart IC contact and the SMD pad formed on the bottom of the smart IC contact, is disposed in the SMD pad. When present inside the PAD, a lead rise phenomenon (a phenomenon in which lead rises to a contact pad (PAD) formed at the top side during soldering) occurs, thereby leading to a via hole (D3). As shown in Fig. 3, it is formed by placing it sideways around the SMD pad (PAD).

그리고, 상기 SMD 패드(PAD)(D1)를 제외한 배면(Bottom) 전체(D4)를 SR(Solder Resistor) 처리한다. 또한, 배면(Bottom)의 SMD 패드(PAD)(D1)를 제외한 영역에 커버레이(Coverlay)를 씌워 쇼트(Short) 방지 및 납오름을 방지를 취하고 있다. In addition, the entire bottom surface D4 except for the SMD pad PAD D1 is subjected to a SR (Solder Resistor) process. In addition, a coverlay is applied to an area except for the SMD pads PAD D1 on the bottom surface to prevent short and lead rise.

또한, SMD 패드(D1)에 SMD 실장을 하는 경우에, 도 3에 도시된 바와 같이, 틀어짐 방지를 위한 좌표 인식용 기준마크(Fiducial Mark)(D2)를 적어도 두개 이상 형성시키는 것이 바람직하다. 상기와 같은 구조로 제작된 스마트 IC 컨택(Contact)은 다른 FPC와의 결속이 용이하며, 무엇보다 SMD 공법이 가능하므로 대량생산에 적합하고 정확도 또한 높아지게 된다. In addition, when SMD is mounted on the SMD pad D1, it is preferable to form at least two coordinate mark Fiducial Marks D2 for preventing distortion, as shown in FIG. The smart IC contact manufactured with the structure described above is easy to bind with other FPC, and above all, the SMD method is suitable for mass production, and the accuracy is also increased.

도 4는 본 발명인 스마트 IC 컨택으로 사용된 연성인쇄회로기판의 단면 구조도이다. 도 4에 도시된 바와 같이, PI 필름(1)의 양면에 접착제(2a, 2b)를 형성한 후, 소정 패턴이 형성된 동박(3a, 3b)이 적층된다. 이 동박(3a, 3b)에 컨팩 패드와 SMD 패드가 형성되는 것이다. 4 is a cross-sectional structural view of a flexible printed circuit board used as a smart IC contact of the present invention. As shown in FIG. 4, after forming adhesive agent 2a, 2b on both surfaces of PI film 1, copper foil 3a, 3b in which the predetermined pattern was formed is laminated | stacked. A compact pad and an SMD pad are formed in these copper foils 3a and 3b.

그리고, 상기 전면 동박(3a)은 금 도금으로 표면처리되고, 상기 배면 동박(3b)도 금 도금 등으로 표면처리된다. 그리고, 상기 배면 동박(3b)의 표면은 접착제(5)를 이용하여 커버레이(7)로 보호된다. 한편, 상기 전면 동박(3a)과 배면 동 박(3b)을 전기적으로 연결하기 위하여 비아홀(8)이 전면과 후면을 통하여 형성되어 있다.And the said front copper foil 3a is surface-treated by gold plating, and the said back copper foil 3b is also surface-treated by gold plating etc. And the surface of the said back copper foil 3b is protected by the coverlay 7 using the adhesive agent 5. On the other hand, the via hole 8 is formed through the front and rear to electrically connect the front copper foil (3a) and the rear copper foil (3b).

상기와 같은 구성 및 바람직한 실시예를 가지는 본 발명인 스마트 카드 모듈의 스마트 ＩＣ 컨택 구조에 의하면, 스마트 IC 컨택을 양면 구조로 하여 배면에 SMD 패드를 형성시키기 때문에, 상기 스마트 IC 컨택을 스마트 카드 모듈에 SMD 실장이 가능하도록 하는 장점이 있다.According to the smart IC contact structure of the smart card module of the present invention having the above-described configuration and preferred embodiment, since the SMD pad is formed on the rear side of the smart IC contact as a double-sided structure, the smart IC contact is placed on the smart card module. There is an advantage to enabling mounting.

또한, 다른 회로기판과 연결이 용이하게 하며, SMD 실장법이나 핫바(Hot Bar) 작업이 가능하도록 하여 양산성과 신뢰성을 확보할 수 있는 장점이 있다.In addition, it is easy to connect with other circuit boards, it is possible to secure the mass production and reliability by enabling the SMD mounting method or hot bar (Hot Bar) work.

또한, 본 발명에 따른 스마트 IC 컨택의 형태는 일반 FPCB 업체에서 쉽게 제작이 가능하고, 원자재 및 레이어(Layer)를 달리하여 두께조절 또한 용이한 장점이 있다.In addition, the form of the smart IC contact according to the present invention can be easily manufactured in a general FPCB company, the thickness control is also easy by changing the raw materials and layers (Layer).

또한, 플렉시블(Flexible)한 FPCB 형태로 제작되므로 카드(Card)에 적합한 휨성이 보장되며, SMD 실장공법이 가능하므로 다른 회로(FPCB or PCB)와도 결속이 용이한 장점이 있다.In addition, since it is manufactured in a flexible FPCB form, the bending property suitable for a card is guaranteed, and the SMD mounting method is possible, so that it is easy to bind with other circuits (FPCB or PCB).

Claims (7)

스마트 카드 모듈의 스마트 ＩＣ 컨택 구조에 있어서,In the smart IC contact structure of the smart card module, 상기 스마트 IC 컨택이 2층의 양면 구조로 이루어지되, 전면(Top)은 ISO7816 규격에 맞는 컨택 패드가 형성되고, 배면(Bottom)은 비아홀을 통하여 상기 전면의 컨택 패드와 일대일 대응하는 SMD 패드가 형성되는 것을 특징으로 하는 스마트 카드 모듈의 스마트 ＩＣ 컨택 구조.The smart IC contact has a two-layered double-sided structure, the top of which is formed a contact pad conforming to the ISO7816 standard, the bottom of the bottom (Bottom) is formed through a via hole one-to-one correspondence with the SMD pad is formed Smart IC contact structure of the smart card module, characterized in that the. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 스마트 IC 컨택은 2층의 연성회로기판으로 형성되는 것을 특징으로 하는 스마트 카드 모듈의 스마트 IC 컨택 구조.The smart IC contact is a smart IC contact structure of the smart card module, characterized in that formed of a two-layer flexible circuit board. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 스마트 IC 컨택의 전면은 금(Au)도금으로 하드코팅(hard coating)되어 표면처리되는 것을 특징으로 하는 스마트 카드 모듈의 스마트 IC 컨택 구조.The smart IC contact structure of the smart card module, characterized in that the front surface of the smart IC contact is hard coated with gold (Au) plating. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 스마트 IC 컨택의 배면은 금(Au)도금 또는 Ni-Au 합금 도금으로 소프트코팅(soft coating)되어 표면처리되는 것을 특징으로 하는 스마트 카드 모듈의 스마트 IC 컨택 구조.The smart IC contact structure of the smart card module, characterized in that the back surface of the smart IC contact is soft-coated by gold (Au) plating or Ni-Au alloy plating. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 비아홀은 상기 스마트 IC 컨택의 배면에 형성되는 SMD 패드의 주변에 형성되는 것을 특징으로 하는 스마트 카드 모듈의 스마트 IC 컨택 구조.The via hole is a smart IC contact structure of the smart card module, characterized in that formed around the SMD pad formed on the back of the smart IC contact. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 스마트 IC 컨택의 배면은 상기 SMD 패드를 제외한 부분에 SR(Solder Resistor) 처리되는 것을 특징으로 하는 스마트 카드 모듈의 스마트 IC 컨택 구조.The smart IC contact structure of the smart card module, characterized in that the rear surface of the smart IC contact is a SR (Solder Resistor) process on the portion excluding the SMD pad. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 스마트 IC 컨택의 배면에는 좌표인식용 기준마크가 적어도 두개 이상 형성되는 것을 특징으로 하는 스마트 카드 모듈의 스마트 IC 컨택 구조.Smart IC contact structure of the smart card module, characterized in that at least two coordinate recognition reference marks are formed on the back of the smart IC contact.
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000034125A (en) * 1998-11-27 2000-06-15 안달 Multilayered ceramic block for wireless communication

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000034125A (en) * 1998-11-27 2000-06-15 안달 Multilayered ceramic block for wireless communication

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012055696A1 (en) * 2010-10-29 2012-05-03 Microconnections Sas Flexible printed circuits

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